Zocalo

Procesador Xeon E5 2620 V4 Oem Desempeño Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 8 Frecuencia básica del procesador 3,06 GHz Frecuencia turbo máxima 3,33 GHz Caché 8 MB SmartCache Velocidad del bus 4,8 GT/s QPI Cantidad de enlaces QPI 1 TDP 130 W Rango de voltaje VID v Unico precio de locura aprobeche 0.800V-1.375V No Incluye el DISIPADOR Usado Ubicado en Medellin

Zócalo LGA1151 para la 8ª/9a gen. de procesadores Intel® Core™. ASUS OptiMem: Circuito de memoria optimizado para preservar la integridad de la señal y potenciar el rango de overclocking. 5X Protection III: Funciones de seguridad hardware para evitar que los componentes puedan dañarse por sobrecargas eléctricas. Fan Xpert 4 Core: Controles avanzados para una refrigeración avanzada y silenciosa. Conectividad de alta velocidad: 2 M.2 nativos y soporte RAID NVMe PCIe para un almacenamiento a velocidades de vértigo. Compatible con Intel® Optane™: Lanueva tecnología de almacenamiento. Especificaciones Asus Prime Z370-P II Procesador Fabricante de procesador: Intel Socket de procesador: LGA 1151 (Zócalo H4) Memoria tipos de memoria compatibles: DDR4-SDRAM Tipo de ranuras de memoria: DIMM Velocidades de reloj de memoria soportadas: 2133,2400,2666,2800,3000,3200,3300,3333,3400,3466,3600,3733,3866,4000 MHz Número de ranuras de memoria: 4 Canales de memoria: Dual No ECC: Si Memoria interna máxima: 64 GB

Zócalo LGA1151 para procesadores de escritorio Intel Core  de novena / octava generación Aura Sync RGB: sincronice la iluminación LED con una amplia cartera de equipos de PC compatibles, incluidas tiras RGB direccionables Refrigeración completa: escudo de E / S integrado y disipador térmico VRM, disipador térmico M.2 de dos pisos Optimización de 5 vías: ajuste automatizado de todo el sistema, que proporciona perfiles de sobreaceleración y enfriamiento de IA a medida para su plataforma Conectividad para juegos: conectores M.2 y USB 3.1 Gen 2 tipo A y tipo C Redes de juegos: Intel Gigabit Ethernet, Intel 2×2 802.11ac Wi-Fi con soporte MU-MIMO, LANGuard y GameFirst Audio para juegos: SupremeFX S1220A se asocia con Sonic Studio III para crear un paisaje auditivo que te sumerge más en la acción Bricolaje fácil: escudo de E / S premontado, ASUS SafeSlot y componentes premium para una máxima resistencia  

Descripción Admite procesadores de la serie AMD Ryzen™ 7000 Diseño de potencia de 16+2+1 fases, SPS 4 DIMM DDR5, admite hasta 6600+ (OC) 1 PCIe 5.0 x16, 1 PCIe 3.0 x16, 1 PCIe 3.0 x1 Opciones de salida de gráficos: 1 HDMI, 1 DisplayPort Códec de audio Realtek ALC1220 7.1 CH HD, audio Nahimic 1 Blazing M.2 (PCIe Gen5x4), 3 Hyper M.2 (PCIe Gen4x4), 4 SATA3 2 USB 3.2 Gen2x2 Tipo-C (1 trasero, 1 frontal), 1 USB 3.2 Gen2 Tipo-A (trasero), 10 USB 3.2 Gen1 (6 traseros, 4 frontales) Realtek 2.5G LAN, Realtek 1G LAN Wi-Fi 802.11ax 6E + Bluetooth Con componentes resistentes y una entrega de energía completamente fluida a la CPU. Además, ofrece capacidades de overclocking inigualables y un rendimiento mejorado con la temperatura más baja también para jugadores avanzados. La placa de circuito impreso de baja pérdida de grado de servidor mejora la integridad de la señal, lo que permite que la placa base sea compatible con PCIe 5.0 tanto para la tarjeta gráfica como para la SSD M.2, también mejora el potencial de OC de la memoria para ofrecer el rendimiento de memoria más extremo El PCB de 8 capas proporciona trazas de señal estables y formas de potencia que brindan una temperatura más baja y una mayor eficiencia energética, aseguran un sistema confiable y duradero al tiempo que brindan el máximo rendimiento sin ningún compromiso. Derivado del concepto de diseño «construido para ser estable y confiable», ASRock no compromete ningún detalle. Todas las placas base X670E están construidas con 8 capas y materiales premium de baja pérdida, los entusiastas pueden disfrutar del impulso del rendimiento de overclocking de la memoria DDR5 hasta 6600MHz y más al habilitar los perfiles probados previamente. Asegúrese de que los módulos de memoria sean compatibles con AMD EXPO™/ Intel ® XMP y que el overclocking se pueda hacer de manera asequible, satisfactoria y absolutamente sencilla. El Blazing OC Tuner permite que la CPU AM5 cambie entre el modo OC y el modo PBO (Precisión Boost Overdrive) cuando la corriente de la CPU alcanza el umbral. Cualquier cosa por encima del umbral actual activará el modo OC manual; si está por debajo del umbral actual, activará el modo Precision Boost Overdrive. Esta idea es combinar el overclocking en todos los núcleos y el impulso automático en un solo núcleo para obtener el mejor rendimiento de su CPU. No es necesario ingresar al BIOS para configurar, puede modificar todas las configuraciones a tiempo en el sistema operativo. El Blazing M.2 se adapta al último estándar PCI Express 5.0 para realizar el doble de ancho de banda en comparación con la generación anterior, con una impresionante velocidad de transferencia de 128 GB/s, está listo para liberar todo el potencial de los futuros SSD ultrarrápidos. El disipador de calor extra grande de aleación de aluminio M.2 mejora efectivamente la disipación de calor para mantener los SSD M.2 de alta velocidad lo más fríos posible, es capaz de brindar una mejor estabilidad mientras mantiene el máximo rendimiento. Ya sea que esté usando auriculares, auriculares, parlantes externos o internos, a través de USB, Wi-Fi, salida analógica o incluso HDMI, Nahimic Audio le ofrece la experiencia auditiva más atractiva, vibrante y rica en detalles. Los potentes algoritmos para garantizar la mejor conversación sin ruido, brindando un nivel vocal constante sin importar la distancia de su micrófono. El motor de audio Nahimic limpia dinámicamente el sonido y elimina el ruido de interferencia y reduce la variación de la voz. El resultado es una mejor comprensión y menos fatiga. ●Supresión de ruido estático ●Cancelación de eco ●Cancelación de sonido lateral ●Estabilizador de voz Instale su tarjeta gráfica pesada en el soporte; conéctelo a su placa base y chasis con tornillos. Deslice hacia arriba y hacia abajo con flexibilidad para ajustar perfectamente la altura requerida para su tarjeta gráfica en su lugar. Además de la iluminación RGB incorporada, también cuenta con encabezados RGB integrados y un encabezado RGB direccionable que permite que la placa base se conecte a dispositivos LED compatibles, como tiras, ventiladores de CPU, enfriadores, chasis, etc. Los usuarios también pueden sincronizar dispositivos LED RGB a través de los accesorios certificados Polychrome RGB Sync para crear sus propios efectos de iluminación únicos. La plataforma LAN inteligente de 2,5 Gb/s está diseñada para un rendimiento de red máximo para los exigentes requisitos de las redes domésticas, los creadores de contenido, los jugadores en línea y los medios de transmisión de alta calidad. Aumente el rendimiento de la red hasta 2,5 veces el ancho de banda en comparación con el gigabit Ethernet estándar, disfrutará de una experiencia de conectividad más rápida y sin concesiones para juegos, transferencias de archivos y copias de seguridad. La tecnología WiFi 6E se ha extendido a toda la nueva banda de espectro de 6 GHz, brindando más capacidad WiFi y brindando un tráfico de Internet aún mejor y más rápido. Además de ofrecer velocidades más altas, WiFi 6E también mejora la latencia más baja y admite niveles de servicio equivalentes a las redes 5G. El último USB 3.2 Gen2x2 Type-C ofrece una tasa de transferencia de datos de hasta 20 Gbps, que es el doble de rápido que la generación anterior, lo que proporciona una interfaz de transferencia de datos ultrarrápida con un diseño USB Type-C reversible que se adapta al conector de cualquier manera. b'/xc2/xa0' Característica única: Excelente productividad PCIe Gen5 (gráficos, M.2) – Durabilidad sólida como una roca DDR5 de doble canal – PCB de baja pérdida de grado de servidor – Fase de alimentación 16+2+1, 60A SPS con armadura de disipador de calor ampliada – Escudo de E/S integrado flexible – Nichicon 12K Black Caps (capacitores de polímero conductivo de alta calidad 100 % fabricados en Japón) Conectividad ultrarrápida – 2.5G LAN, 802.11ax Wi-Fi 6E Module EZ Update – Botón BIOS Flashback – ASRock Auto Driver Installer EZ Troubleshooter – ASRock Post Status Checker CPU: Compatible con procesadores AMD Socket AM5 Ryzen™ serie 7000 Chipset: AMD X670 Memoria: Tecnología de memoria DDR5 de doble canal 4 ranuras DIMM DDR5 Admite memoria DDR5 no ECC, sin búfer hasta 6600+(OC) Máx. capacidad de la memoria del sistema: 128 GB Admite módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP) y EXTended Profiles for Overclocking (EXPO) BIOS: 256Mb AMI UEFI Legal BIOS con soporte GUI Gráficos: Gráficos AMD RDNA™ 2 integrados (el soporte real puede variar según la CPU) 1 x Compatible con HDMI 2.1 TMDS/FRL 8G, admite HDR, HDCP 2.3 y máx. resolución de hasta 4K 120 Hz 1 x DisplayPort 1.4 con DSC (comprimido), compatible con HDCP 2.3 y máx. resolución hasta 4K 120Hz Audio: Audio HD de 7.1 canales con protección de contenido (códec de audio Realtek ALC1220) Detección de impedancia en el puerto de salida posterior Capas de PCB individuales para el canal de audio R/L Audio Nahimic LAN: 1 x 2.5 Gigabit LAN 10/100/1000/2500 Mb/s (Dragon RTL8125BG) Compatible con el software Dragon 2.5G LAN Control de ancho de banda de ajuste automático inteligente Interfaz de usuario visual fácil de usar – Estadísticas de uso de red visual Configuración predeterminada optimizada para juego, navegador y modos de transmisión control de prioridad personalizado por el usuario 1 x Gigabit LAN 10/100/1000 Mb/s (Realtek RTL8111) LAN inalámbrico: Módulo Wi-Fi 6E 802.11ax Admite IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax Admite banda dual 2×2 con soporte de banda extendida de 6 GHz * 2 antenas para admitir diversidad 2 (transmisión) x 2 (recepción) tecnología Soporta Bluetooth + Alta velocidad clase II Soporta MU-MIMO * Wi-Fi 6E (banda de 6 GHz) será compatible con Microsoft ® Windows ® 11. La disponibilidad dependerá de los diferentes estados normativos de cada país y región. Se activará (para los países admitidos) a través de Windows ® Update y actualizaciones de software una vez que esté disponible. Se requiere un enrutador compatible con 6 GHz para la funcionalidad 6E. Slots: CPU: 1 ranura PCIe 5.0 x16 (PCIE1), compatible con el modo x16 * 1 ranura PCIe 3.0 x16 (PCIE3), compatible con el modo x4 * Conjunto de chips 1 ranura PCIe 3.0 x1 (PCIE2) * 1 vertical M Zócalo de.2 (clave E), compatible con el módulo WiFi WiFi/BT PCIe tipo 2230 Compatible con AMD CrossFire™ Contacto dorado de 15 μ en la ranura VGA PCIe (PCIE1) * Admite SSD NVMe como discos de arranque Almacenamiento: CPU: 1 zócalo Blazing M.2 (M2_1, clave M), admite el modo PCIe Gen5x4 (128 Gb/s) tipo 2260/2280 * Conjunto de chips: 1 zócalo Hyper M.2 (M2_2, clave M), admite tipo 2242/2260/2280 PCIe Gen4x4 (64 Gb/s) modo * 1 x conector Hyper M.2 (M2_3, Key M), compatible con tipo 2230/2242/2260/2280 PCIe Gen4x4 (64 Gb/s) modo * 1 x Conector Hyper M.2 (M2_4, Key M), compatible con el modo PCIe Gen4x4 (64 Gb/s) tipo 2260/2280 * 4 x Conectores SATA3 6.0 Gb/s * Admite SSD NVMe como discos de arranque Admite el kit ASRock U.2 Raid: Admite RAID 0, RAID 1 y RAID 10 para dispositivos de almacenamiento SATA Admite RAID 0, RAID 1 y RAID 10 para dispositivos de almacenamiento M.2 NVMe Conector: 1 encabezado SPI TPM 1 LED de alimentación y encabezado de altavoz 1 encabezado LED RGB * 3 encabezados LED direccionables * * 1 conector de ventilador de CPU (4 pines) * * * 1 CPU/bomba de agua Conector del ventilador (4 pines) (Control de velocidad del ventilador inteligente) * * * * 4 conectores de ventilador de bomba de agua/chasis (4 pines) (Control de velocidad del ventilador inteligente) * * * * * 1 conector de alimentación ATX de 24 pines (Conector de alimentación de alta densidad) 2 x Conectores de alimentación de 12 V de 8 pines (Conector de alimentación de alta densidad) 1 x Conector de audio del panel frontal 1 conector AIC Thunderbolt™ (5 pines) (compatible con tarjeta AIC ASRock Thunderbolt™ 4) 2 cabezales USB 2.0 (compatible con 4 puertos USB 2.0) 2 cabezales USB 3.2 Gen1 (compatible con 4 puertos USB 3.2 Gen1) 1 cabezal de panel frontal tipo C USB 3.2 Gen2x2 (20 Gb/s) (ReDriver) * Soporta en total hasta 12V/3A, tira de LED de 36W * * Soporta en total hasta 5V/3A, tira de LED de 15W * * * CPU_FAN1 soporta la potencia del ventilador hasta 1A (12W). * * * * CPU_FAN2/WP admite la potencia del ventilador hasta 2A (24W). * * * * * CHA_FAN1~4/WP soporta la potencia del ventilador hasta 2A (24W). CPU_FAN2/WP y CHA_FAN1~4/WP pueden detectar automáticamente si se está utilizando un ventilador de 3 o 4 pines. E/S del panel posterior: 2 puertos de antena 1 puerto HDMI 1 puerto DisplayPort 1.4 1 puerto de salida SPDIF óptico 1 puerto USB 3.2 Gen2x2 tipo C (20 Gb/s) 1 puerto USB 3.2 Gen2 tipo A (10 Gb/s) 6 puertos USB 3.2 Gen1 4 puertos USB 2.0 2 puertos LAN RJ-45 1 botón BIOS Flashback 1 conector de salida de línea (conector de audio dorado) 1 conector de entrada de micrófono (dorado) Conector de audio) Software y UEFI Software: ASRock Motherboard Utility (A-Tuning) ASRock Dragon 2.5G LAN Software ASRock Polychrome SYNC * UEFI ASRock Full HD UEFI ASRock Auto Driver Installer ASRock Instant Flash * Estas utilidades se pueden descargar desde ASRock Live Update b'&' APP Shop. Factor de forma: Factor de forma ATX: 12,0 pulgadas x 9,6 pulgadas, 30,5 cm x 24,4 cm PCB de 8 capas SO: Microsoft® Windows® 10 de 64 bits/11 de 64 bits Certificaciones: FCC, CE Preparado para ErP/EuP (se requiere fuente de alimentación preparada para ErP/EuP) Marca AsRock

Descripción Admite procesadores de la serie AMD Ryzen™ 7000 Diseño de potencia de 14+2+1 fases, SPS 4 DIMM DDR5, admite hasta 6600+ (OC) 1 PCIe 5.0 x16, 2 PCIe 4.0 x1, 1 M.2 Key-E para WiFi Opciones de salida de gráficos: 1 HDMI, 1 DisplayPort Códec de audio Realtek ALC897 7.1 CH HD, audio Nahimic 1 Blazing M.2 (PCIe Gen5x4), 3 Hyper M.2 (PCIe Gen4x4), 1 M.2 (PCIe Gen3x2 y SATA3), 6 SATA3 1 USB 3.2 Gen2x2 Type-C (frontal), 1 USB 3.2 Gen2 Type-C (trasero), 1 USB 3.2 Gen2 Type-A (trasero), 8 USB 3.2 Gen1 (4 traseros, 4 delanteros) Realtek 2.5G LAN Wi-Fi 802.11ax 6E + Bluetooth La placa de circuito impreso de baja pérdida de grado de servidor mejora la integridad de la señal, lo que permite que la placa base sea compatible con PCIe 5.0 tanto para la tarjeta gráfica como para la SSD M.2, también mejora el potencial de OC de la memoria para ofrecer el rendimiento de memoria más extremo. El PCB de 8 capas proporciona trazas de señal estables y formas de potencia que brindan una temperatura más baja y una mayor eficiencia energética, aseguran un sistema confiable y duradero al tiempo que brindan el máximo rendimiento sin ningún compromiso. Derivado del concepto de diseño «construido para ser estable y confiable», ASRock no compromete ningún detalle. Todas las placas base X670E están construidas con 8 capas y materiales premium de baja pérdida, los entusiastas pueden disfrutar del impulso del rendimiento de overclocking de la memoria DDR5 hasta 6600MHz y más al habilitar los perfiles probados previamente. Asegúrese de que los módulos de memoria sean compatibles con AMD EXPO™/ Intel ® XMP y que el overclocking se pueda hacer de manera asequible, satisfactoria y absolutamente sencilla. El Blazing OC Tuner permite que la CPU AM5 cambie entre el modo OC y el modo PBO (Precisión Boost Overdrive) cuando la corriente de la CPU alcanza el umbral. Cualquier cosa por encima del umbral actual activará el modo OC manual; si está por debajo del umbral actual, activará el modo Precision Boost Overdrive. Esta idea es combinar el overclocking en todos los núcleos y el impulso automático en un solo núcleo para obtener el mejor rendimiento de su CPU. No es necesario ingresar al BIOS para configurar, puede modificar todas las configuraciones a tiempo en el sistema operativo. La ranura DIMM reforzada está montada en la superficie de la placa base para brindar una mejor resistencia física y una señal de memoria más estable. Con este diseño revolucionario superior, es capaz de acelerar drásticamente el módulo DRAM hasta una frecuencia increíble. Debido a la arquitectura eléctrica única de DDR5 DIMM, existe un alto riesgo de dañar el módulo de memoria si la alimentación de CA no se desconecta correctamente durante la extracción o instalación. Para evitar esto, ASRock ha implementado un circuito de protección sin problemas en cada placa base DDR5, lo que reduce el riesgo de dañar el módulo de memoria. El Blazing M.2 se adapta al último estándar PCI Express 5.0 para realizar el doble de ancho de banda en comparación con la generación anterior, con una impresionante velocidad de transferencia de 128 GB/s, está listo para liberar todo el potencial de los futuros SSD ultrarrápidos. El disipador de calor extra grande de aleación de aluminio M.2 mejora efectivamente la disipación de calor para mantener los SSD M.2 de alta velocidad lo más fríos posible, es capaz de brindar una mejor estabilidad mientras mantiene el máximo rendimiento. En comparación con la ranura PCIe de estilo DIP convencional, la ranura PCIe de tipo SMT mejora el flujo de señal y maximiza la estabilidad a alta velocidad, un avance clave para admitir completamente la velocidad de iluminación del último estándar PCIe 5.0. El último PCI Express 5.0 es capaz de realizar un impresionante ancho de banda de 128 GBps, listo para liberar todo el potencial de las futuras tarjetas gráficas de gama alta. Ya sea que esté usando auriculares, auriculares, parlantes externos o internos, a través de USB, Wi-Fi, salida analógica o incluso HDMI, Nahimic Audio le ofrece la experiencia auditiva más atractiva, vibrante y rica en detalles. Los potentes algoritmos para garantizar la mejor conversación sin ruido, brindando un nivel vocal constante sin importar la distancia de su micrófono. El motor de audio Nahimic limpia dinámicamente el sonido y elimina el ruido de interferencia y reduce la variación de la voz. El resultado es una mejor comprensión y menos fatiga. ●Supresión de ruido estático ●Cancelación de eco ●Cancelación de sonido lateral ●Estabilizador de voz Instale su tarjeta gráfica pesada en el soporte; conéctelo a su placa base y chasis con tornillos. Deslice hacia arriba y hacia abajo con flexibilidad para ajustar perfectamente la altura requerida para su tarjeta gráfica en su lugar. Además de la iluminación RGB incorporada, también cuenta con encabezados RGB integrados y un encabezado RGB direccionable que permite que la placa base se conecte a dispositivos LED compatibles, como tiras, ventiladores de CPU, enfriadores, chasis, etc. Los usuarios también pueden sincronizar dispositivos LED RGB a través de los accesorios certificados Polychrome RGB Sync para crear sus propios efectos de iluminación únicos. La plataforma LAN inteligente de 2,5 Gb/s está diseñada para un rendimiento de red máximo para los exigentes requisitos de las redes domésticas, los creadores de contenido, los jugadores en línea y los medios de transmisión de alta calidad. Aumente el rendimiento de la red hasta 2,5 veces el ancho de banda en comparación con el gigabit Ethernet estándar, disfrutará de una experiencia de conectividad más rápida y sin concesiones para juegos, transferencias de archivos y copias de seguridad. La tecnología WiFi 6E se ha extendido a toda la nueva banda de espectro de 6 GHz, brindando más capacidad WiFi y brindando un tráfico de Internet aún mejor y más rápido. Además de ofrecer velocidades más altas, WiFi 6E también mejora la latencia más baja y admite niveles de servicio equivalentes a las redes 5G. El cable SMA es fácil de perder, esta es una situación inaceptable para todos los usuarios. Ahora solucionamos este problema con una pequeña tapa del módulo Key-E. El último USB 3.2 Gen2x2 Type-C ofrece una tasa de transferencia de datos de hasta 20 Gbps, que es el doble de rápido que la generación anterior, lo que proporciona una interfaz de transferencia de datos ultrarrápida con un diseño USB Type-C reversible que se adapta al conector de cualquier manera. b'/xc2/xa0' Característica única: Excelente productividad PCIe Gen5 (gráficos, M.2) – Durabilidad sólida como una roca DDR5 de dos canales – PCB de baja pérdida de grado de servidor – Fase de alimentación 14+2+1, 60A SPS con armadura de disipador de calor ampliada – Escudo de E/S integrado flexible Conectividad ultrarrápida – 2.5G LAN, 802.11ax Wi-Fi 6E Module EZ Update – Botón BIOS Flashback – ASRock Auto Driver Installer EZ Troubleshooter – ASRock Post Status Checker CPU: Compatible con procesadores AMD Socket AM5 Ryzen™ serie 7000 Chipset: AMD X670 Memoria: Tecnología de memoria DDR5 de doble canal 4 ranuras DIMM DDR5 Admite memoria DDR5 no ECC, sin búfer hasta 6600+(OC) Máx. capacidad de la memoria del sistema: 128 GB Admite módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP) y EXTended Profiles for Overclocking (EXPO) BIOS: 256Mb AMI UEFI Legal BIOS con soporte GUI Gráficos: Gráficos AMD RDNA™ 2 integrados (el soporte real puede variar según la CPU) 1 x Compatible con HDMI 2.1 TMDS/FRL 8G, admite HDR, HDCP 2.3 y máx. resolución de hasta 4K 120 Hz 1 x DisplayPort 1.4 con DSC (comprimido), compatible con HDCP 2.3 y máx. resolución hasta 4K 120Hz Audio: Audio HD de 7.1 canales (códec de audio Realtek ALC897) Audio Nahimic LAN: 5 Gigabit LAN 10/100/1000/2500 Mb/s Dragon RTL8125BG Compatible con el software Dragon 2.5G LAN Control de ancho de banda de ajuste automático inteligente Interfaz de usuario visual fácil de usar – Estadísticas de uso de red visual Configuración predeterminada optimizada para juegos, navegadores y Modos de transmisión Control de prioridad personalizado por el usuario LAN inalámbrico Módulo Wi-Fi 6E 802.11ax Admite IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax Admite banda dual 2×2 con soporte de banda extendida de 6 GHz * 2 antenas para admitir diversidad 2 (transmisión) x 2 (recepción) tecnología Soporta Bluetooth + Alta velocidad clase II Soporta MU-MIMO * Wi-Fi 6E (banda de 6 GHz) será compatible con Microsoft ® Windows ® 11. La disponibilidad dependerá de los diferentes estados normativos de cada país y región. Se activará (para los países admitidos) a través de Windows ® Update y actualizaciones de software una vez que esté disponible. Se requiere un enrutador compatible con 6 GHz para la funcionalidad 6E. Slots: CPU: 1 ranura PCIe 5.0 x16 (PCIE1), compatible con el modo x16 * Conjunto de chips 2 ranuras PCIe 4.0 x1 (PCIE2 y PCIE3) * 1 zócalo M.2 (clave E), compatible con WiFi/BT tipo 2230 Módulo WiFi PCIe Contacto dorado de 15 μ en ranura VGA PCIe (PCIE1) * Admite SSD NVMe como discos de arranque Almacenamiento: CPU: 1 zócalo Blazing M.2 (M2_1, clave M), compatible con el modo PCIe Gen5x4 (128 Gb/s) tipo 2280 1 zócalo Hyper M.2 (M2_2, clave M), compatible con el tipo 2260/2280 Modo PCIe Gen4x4 (64 Gb/s) * Chipset: 1 x Socket Hyper M.2 (M2_3, Key M), admite el modo PCIe Gen4x4 (64 Gb/s) tipo 2260/2280 * 1 x Socket M.2 (M2_4, clave M), admite los modos tipo 2242/2260/2280 SATA3 6,0 Gb/s y PCIe Gen3x2 (16 Gb/s) * 1 x conector Hyper M.2 (M2_5, clave M), admite tipo 2260/2280 PCIe Modo Gen4x4 (64 Gb/s) * 6 x conectores SATA3 6.0 Gb/s * Admite SSD NVMe como discos de arranque Admite el kit ASRock U.2 Raid: Admite RAID 0, RAID 1 y RAID 10 para dispositivos de almacenamiento SATA Admite RAID 0, RAID 1 y RAID 10 para dispositivos de almacenamiento M.2 NVMe Conector: 1 encabezado SPI TPM 1 LED de alimentación y encabezado de altavoz 1 encabezado LED RGB * 3 encabezados LED direccionables * * 1 conector de ventilador de CPU (4 pines) * * * 1 CPU/bomba de agua Conector del ventilador (4 pines) (Control de velocidad del ventilador inteligente) * * * * 4 conectores de ventilador de bomba de agua/chasis (4 pines) (Control de velocidad del ventilador inteligente) * * * * * 1 conector de alimentación ATX de 24 pines (Conector de alimentación de alta densidad) 1 x Conector de alimentación de 8 pines y 12 V (Conector de alimentación de alta densidad) 1 x Conector de alimentación de 4 pines y 12 V (Conector de alimentación de alta densidad) 1 x Conector de audio del panel frontal 2 cabezales USB 2.0 (compatibles con 4 puertos USB 2.0) 2 cabezales USB 3.2 Gen1 (compatibles con 4 puertos USB 3.2 Gen1) 1 cabezal USB 3.2 Gen2x2 del panel frontal tipo C (20 Gb/s) * Soporta en total hasta 12V/3A, tira de LED de 36W * * Soporta en total hasta 5V/3A, tira de LED de 15W * * *CPU_FAN1 soporta la potencia del ventilador hasta 1A (12W). * * * * CPU_FAN2/WP admite la potencia del ventilador hasta 2A (24W). * * * * * CHA_FAN1~4/WP soporta la potencia del ventilador hasta 2A (24W). CPU_FAN2/WP y CHA_FAN1~4/WP pueden detectar automáticamente si se está utilizando un ventilador de 3 o 4 pines. E/S del panel posterior: 2 puertos de antena 1 puerto HDMI 1 DisplayPort 1.4 1 puerto de salida SPDIF óptico 1 puerto USB 3.2 Gen2 tipo A (10 Gb/s) (ReDriver) 1 puerto USB 3.2 Gen2 tipo C Puerto (10 Gb/s) (ReDriver) 4 puertos USB 3.2 Gen1 4 puertos USB 2.0 1 puerto LAN RJ-45 1 botón BIOS Flashback 1 conector de salida de línea (conector de audio dorado) 1 Conector de entrada de micrófono (conector de audio dorado) Software y UEFI: Software ASRock Motherboard Utility (A-Tuning) ASRock Dragon 2.5G LAN Software ASRock Polychrome SYNC * UEFI ASRock Full HD UEFI ASRock Auto Driver Installer ASRock Instant Flash * Estas utilidades se pueden descargar desde ASRock Live Update b'&' APP Shop. Factor de forma: Factor de forma ATX: 12,0 pulgadas x 9,6 pulgadas, 30,5 cm x 24,4 cm PCB de 8 capas Sistema Operativo: Microsoft® Windows® 10 de 64 bits/11 de 64 bits Certificaciones: FCC, CE Preparado para ErP/EuP (se requiere fuente de alimentación preparada para ErP/EuP) b'/xc2/xa0' Marca AsRock

Descripción Admite procesadores de la serie AMD Ryzen™ 7000 Diseño de potencia de 14+2+1 fases, SPS 4 DIMM DDR5, admite hasta 6600+ (OC) 1 PCIe 5.0 x16, 2 PCIe 4.0 x16, 1 PCIe 4.0 x1, 1 M.2 Key-E para WiFi Opciones de salida de gráficos: 1 HDMI, 1 DisplayPort Códec de audio Realtek ALC897 7.1 CH HD, audio Nahimic 1 Blazing M.2 (PCIe Gen5x4), 1 Hyper M.2 (PCIe Gen4x4), 1 Ultra M.2 (PCIe Gen3x4 y SATA3), 1 M.2 (PCIe Gen4x2), 4 SATA3 2 USB 3.2 Gen2x2 Tipo-C (1 trasero, 1 frontal), 1 USB 3.2 Gen2 Tipo-A (trasero), 10 USB 3.2 Gen1 (6 traseros, 4 frontales) Realtek 2.5G LAN La placa de circuito impreso de baja pérdida de grado de servidor mejora la integridad de la señal, lo que permite que la placa base sea compatible con PCIe 5.0 tanto para la tarjeta gráfica como para la SSD M.2, también mejora el potencial de OC de la memoria para ofrecer el rendimiento de memoria más extremo. Derivado del concepto de diseño «construido para ser estable y confiable», ASRock no compromete ningún detalle. Todas las placas base X670E están construidas con 8 capas y materiales premium de baja pérdida, los entusiastas pueden disfrutar del impulso del rendimiento de overclocking de la memoria DDR5 hasta 6600MHz y más al habilitar los perfiles probados previamente. Asegúrese de que los módulos de memoria sean compatibles con AMD EXPO™/ Intel ® XMP y que el overclocking se pueda hacer de manera asequible, satisfactoria y absolutamente sencilla. Debido a la arquitectura eléctrica única de DDR5 DIMM, existe un alto riesgo de dañar el módulo de memoria si la alimentación de CA no se desconecta correctamente durante la extracción o instalación. Para evitar esto, ASRock ha implementado un circuito de protección sin problemas en cada placa base DDR5, lo que reduce el riesgo de dañar el módulo de memoria. El Blazing M.2 se adapta al último estándar PCI Express 5.0 para realizar el doble de ancho de banda en comparación con la generación anterior, con una impresionante velocidad de transferencia de 128 GB/s, está listo para liberar todo el potencial de los futuros SSD ultrarrápidos. En comparación con la ranura PCIe de estilo DIP convencional, la ranura PCIe de tipo SMT mejora el flujo de señal y maximiza la estabilidad a alta velocidad, un avance clave para admitir completamente la velocidad de iluminación del último estándar PCIe 5.0. El último PCI Express 5.0 es capaz de realizar un impresionante ancho de banda de 128 GBps, listo para liberar todo el potencial de las futuras tarjetas gráficas de gama alta. Ya sea que esté usando auriculares, auriculares, parlantes externos o internos, a través de USB, Wi-Fi, salida analógica o incluso HDMI, Nahimic Audio le ofrece la experiencia auditiva más atractiva, vibrante y rica en detalles. Dirigido a los jugadores y entusiastas más duros! Los puertos Lightning Gaming se obtienen de dos interfaces de controlador diferentes que ayudan a los jugadores a conectar los ratones/teclados de alta velocidad con menor fluctuación y latencia. La plataforma LAN inteligente Phantom Gaming de 2,5 Gb/s está diseñada para obtener el máximo rendimiento de red para los exigentes requisitos de las redes domésticas, los creadores de contenido, los jugadores en línea y los medios de transmisión de alta calidad. Aumente el rendimiento de la red hasta 2,5 veces el ancho de banda en comparación con el gigabit Ethernet estándar, disfrutará de una experiencia de conectividad más rápida y sin concesiones para juegos, transferencias de archivos y copias de seguridad. Detecta y acelera automáticamente el tráfico del juego antes que el resto del tráfico de la red para un rendimiento en el juego más fluido y sin interrupciones y la ventaja competitiva. El último USB 3.2 Gen2x2 Type-C ofrece una tasa de transferencia de datos de hasta 20 Gbps, que es el doble de rápido que la generación anterior, lo que proporciona una interfaz de transferencia de datos ultrarrápida con un diseño USB Type-C reversible que se adapta al conector de cualquier manera. b'/xc2/xa0' Característica única: Productividad superior – PCIe Gen5 (gráficos, M.2) – Durabilidad sólida como una roca DDR5 de doble canal – PCB de baja pérdida de grado de servidor – Fase de alimentación 14+2+1, 70A SPS para VCore+SOC – E/S preinstaladas Shield Conectividad ultrarrápida – 2.5G LAN – ASRock Lightning Gaming Ports EZ Update – BIOS Flashback Button – ASRock Auto Driver Installer EZ Troubleshooter – ASRock Post Status Checker CPU: Compatible con procesadores AMD Socket AM5 Ryzen™ serie 7000 Chipset: AMD X670 Memoria: Tecnología de memoria DDR5 de doble canal 4 ranuras DIMM DDR5 Admite memoria DDR5 no ECC, sin búfer hasta 6600+(OC) * Máx. capacidad de la memoria del sistema: 128 GB Admite módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP) y EXTended Profiles for Overclocking (EXPO) BIOS: 256Mb AMI UEFI Legal BIOS con soporte GUI Gráficos: Gráficos AMD RDNA™ 2 integrados (el soporte real puede variar según la CPU) 1 x Compatible con HDMI 2.1 TMDS/FRL 8G, admite HDR, HDCP 2.3 y máx. resolución de hasta 4K 120 Hz 1 x DisplayPort 1.4 con DSC (comprimido), compatible con HDCP 2.3 y máx. resolución hasta 4K 120Hz Audio: Audio HD de 7.1 canales (códec de audio Realtek ALC897) Audio Nahimic LAN: 5 Gigabit LAN 10/100/1000/2500 Mb/s Dragon RTL8125BG Compatible con el software Phantom Gaming LAN Control de ancho de banda de ajuste automático inteligente Interfaz de usuario visual fácil de usar – Estadísticas de uso de red visual Configuración predeterminada optimizada para juego, navegador y transmisión Modos Control de prioridad personalizado por el usuario Slots: CPU: 1 ranura PCIe 5.0 x16 (PCIE1), compatible con el modo x16 * 1 ranura PCIe 4.0 x16 (PCIE3), compatible con el modo x4 * Conjunto de chips 1 ranura PCIe 4.0 x1 (PCIE2) * 1 PCIe 4.0 Ranura x16 (PCIE4), compatible con el modo x1 * 1 conector M.2 (clave E), compatible con el módulo WiFi tipo 2230 WiFi/BT PCIe Compatible con AMD CrossFire™ Contacto dorado de 15 μ en la ranura VGA PCIe (PCIE1) * Admite SSD NVMe como discos de arranque Almacenamiento: CPU: 1 zócalo Blazing M.2 (M2_1, clave M), compatible con el modo PCIe Gen5x4 (128 Gb/s) tipo 2280 * Conjunto de Chips: 1 zócalo Ultra M.2 (M2_2, clave M), compatible con el tipo 2280 Modos SATA3 6.0 Gb/s y PCIe Gen3x4 (32 Gb/s) * 1 x M.2 Socket (M2_3, Key M), admite el modo tipo 2280 PCIe Gen4x2 (32 Gb/s) * 1 x Hyper M.2 Zócalo (M2_4, clave M), admite el modo PCIe Gen4x4 (64 Gb/s) tipo 2260/2280 * 4 conectores SATA3 de 6,0 Gb/s * Admite SSD NVMe como discos de arranque Admite el kit ASRock U.2 Raid: Admite RAID 0, RAID 1 y RAID 10 para dispositivos de almacenamiento SATA Admite RAID 0, RAID 1 y RAID 10 para dispositivos de almacenamiento M.2 NVMe Conector: 1 encabezado SPI TPM 1 LED de alimentación y encabezado de altavoz 1 encabezado LED RGB * 3 encabezados LED direccionables * * 1 conector de ventilador de CPU (4 pines) * * * 1 CPU/bomba de agua Conector del ventilador (4 pines) (Control de velocidad del ventilador inteligente) * * * * 4 conectores de ventilador de bomba de agua/chasis (4 pines) (Control de velocidad del ventilador inteligente) * * * * * 1 conector de alimentación ATX de 24 pines 1 conector de alimentación de 12 V de 8 pines (conector de alimentación de alta densidad) 1 conector de alimentación de 12 V de 4 pines (conector de alimentación de alta densidad) 1 conector de audio del panel frontal 1 conector AIC Thunderbolt™ (5 pines) (compatible con tarjeta AIC ASRock Thunderbolt™ 4) 2 cabezales USB 2.0 (compatible con 4 puertos USB 2.0) 2 cabezales USB 3.2 Gen1 (compatible con 4 puertos USB 3.2 Gen1) 1 cabezal de panel frontal tipo C USB 3.2 Gen2x2 (20 Gb/s) (ReDriver) * Soporta en total hasta 12V/3A, tira de LED de 36W * * Soporta en total hasta 5V/3A, tira de LED de 15W * * * CPU_FAN1 soporta la potencia del ventilador hasta 1A (12W). * * * * CPU_FAN2/WP admite la potencia del ventilador hasta 2A (24W). * * * * * CHA_FAN1~4/WP admite una potencia de ventilador de hasta 2 A (24 W) CPU_FAN2/WP y CHA_FAN1~4/WP pueden detectar automáticamente si se está utilizando un ventilador de 3 o 4 pines. E/S del panel posterior: 2 puntos de montaje de antena 1 puerto HDMI 1 DisplayPort 1.4 1 puerto USB 3.2 Gen2x2 tipo C (20 Gb/s) 1 puerto USB 3.2 Gen2 tipo A (10 Gb/s) 6 x puertos USB 3.2 Gen1 (USB32_34 son puertos Lightning Gaming) 4 x puertos USB 2.0 1 x puerto LAN RJ-45 1 x botón BIOS Flashback Conectores de audio HD: entrada de línea / altavoz frontal / micrófono Software y UEFI: Software ASRock Motherboard Utility (Phantom Gaming Tuning) ASRock Phantom Gaming LAN Software ASRock Polychrome SYNC * UEFI ASRock Full HD UEFI ASRock Auto Driver Installer ASRock Instant Flash * Estas utilidades se pueden descargar desde ASRock Live Update b'&' APP Shop. Factor de forma: Factor de forma ATX: 12,0 pulgadas x 9,6 pulgadas, 30,5 cm x 24,4 cm SO: Microsoft® Windows® 10 de 64 bits/11 de 64 bits Certificaciones: FCC, CE Preparado para ErP/EuP (se requiere fuente de alimentación preparada para ErP/EuP) Marca AsRock

Descripción Zócalo Intel® LGA 1700: listo para procesadores Intel® Core™ de 13.ª generación y procesadores Intel Core ™, Pentium® Gold y Celeron® de 12.ª generación Solución de energía robusta: solución de energía combinada 20 + 1 con clasificación de 90 A por etapa con conectores de alimentación duales ProCool II, bobinas de aleación de alta calidad y capacitores duraderos para admitir procesadores multinúcleo. Térmicas VRM optimizadas: disipadores de calor masivos integrados con la cubierta de E/S, unidos por un heatpipe en forma de L y conectados a las etapas de potencia con almohadillas térmicas de alta conductividad. Compatibilidad con M.2 de próxima generación: ranura PCIe ® 5.0 M.2 en la tarjeta ROG Hyper M.2 incluida y cuatro ranuras PCIe 4.0 M.2, todas con importantes soluciones de refrigeración Conectividad abundante: Dos puertos Thunderbolt™ 4 USB Type-C®, conector de panel frontal USB Type-C® de 20 Gbps con Quick Charge 4+ hasta 60 W, seis puertos USB adicionales de 10 Gbps, dos SafeSlots PCIe 5.0 x16, HDMI™ 2.1 Redes de alto rendimiento: Intel WI-FI 6E (802.11ax) e Intel 2,5 Gb Ethernet integrados con ASUS LANGuard Control inteligente: Overclocking AI exclusivo de ASUS, enfriamiento AI II, redes AI y cancelación de ruido AI bidireccional para simplificar la configuración y mejorar el rendimiento. Audio inmersivo: códec ROG SupremeFX ALC4082 con ESS ® ES9218 Quad DAC para reproducción de hasta 32 bits/384 kHz Personalización inigualable: cubierta de E/S con iluminación Polymo, tres encabezados Gen 2 direccionables y un encabezado RGB, todos configurables con iluminación RGB Aura Sync exclusiva de ASUS. Diseño apto para bricolaje: Ranura PCIe Q-Release, M.2 Q-Latch, protector de E/S premontado, Q-Code, Q-LED, botón FlexKey, botón Inicio, botón BIOS FlashBack™ y botón Clear CMOS Software de renombre: suscripción de prueba AIDA64 Extreme de 1 año incluida y panel de control UEFI BIOS intuitivo con MemTest86 integrado ROG continúa el proyecto EVANGELION para jugadores con un nuevo diseño de máquina centrado en EVA-02 y Asuka. La segunda colección debutó con placas base, tarjetas gráficas, estuches para juegos con portatarjetas, refrigeradores todo en uno, periféricos y equipos. Construye la máquina completa y logra altos niveles de sincronización con Asuka. El ROG Maximus Z790 Hero EVA-02 Edition es el resultado de una nueva colaboración centrada en EVA-02 y Asuka de la tan celebrada serie de anime Evangelion. Después de llamar tu atención con el tema rojo y naranja característico del EVA-02 y los rastros de verde, los florecimientos artísticos continúan llegando: un diseño AT Field rodea el zócalo de la CPU, y la iluminación Polymo en la cubierta de E/S cambia entre Asuka y EVA normal. -02. El diseño de la placa posterior muestra el modo EVA-02 “La Bestia” y los patrones de Evangelion, lo que aumenta el atractivo visual de la placa base. Y como placa base ROG Maximus, ofrece toda la potencia, refrigeración y características flexibles necesarias para elevar el rendimiento al siguiente nivel. Las soluciones de software inteligentes ayudan a garantizar que su sistema funcione al máximo. Las últimas mejoras impulsadas por la IA de ASUS abarcan cuatro pilares de rendimiento, que incluyen overclocking, enfriamiento, redes y audio integrado, lo que hace que los ajustes y la optimización avanzados sean accesibles tanto para los nuevos reclutas como para los veteranos expertos en bricolaje de PC. Iluminando la cubierta de E/S del ROG Maximus Z790 Hero EVA-02 Edition hay una colorida matriz microestructural llamada Polymo Lighting. Hay dos patrones elegantes disponibles para que los constructores jueguen con Armory Crate y los sincronicen con el resto de su sistema para una brillante muestra de individualidad. b'/xc2/xa0' CPU: Intel® Socket LGA1700 para procesadores Intel® Core ™ de 14.ª y 13.ª generación, procesadores Intel® Core™ de 12.ª generación, Pentium® Gold y Celeron® Admite la tecnología Intel® Turbo Boost 2.0 y la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0** * Consulte www.asus.com para obtener la lista de soporte de CPU. ** La compatibilidad con Intel ® Turbo Boost Max Technology 3.0 depende de los tipos de CPU. Conjunto de chips: Conjunto de chips Intel® Z790 Memoria: 4 x DIMM, máx. 192 GB, DDR5 7800+(OC)/7600(OC)/7400(OC)/7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400(OC)/ 6200(OC)/ 6000 (OC)/ 5800(OC)/ 5600/ 5400/ 5200/ 5000/ 4800MHz Memoria sin búfer y sin ECC* Arquitectura de memoria de doble canal Compatible con Intel® Extreme Memory Profile (XMP) * Tipos de memoria admitidos, velocidad de datos (velocidad) y la cantidad de módulos DRAM varía según la configuración de la CPU y la memoria; para obtener más información, consulte www.asus.com para obtener la lista de soporte de memoria. * La memoria DDR5 sin búfer y sin ECC admite la función On-Die ECC Gráficos: 1 x puerto HDMI TM ** 2 x puertos Intel® Thunderbolt ™ 4 (USB Type-C®) compatibles con salidas de video DisplayPort 1.4 y Thunderbolt™*** Las especificaciones gráficas pueden variar según el tipo de CPU. Consulte www.intel.com para obtener actualizaciones. ** Admite 4K@60Hz como se especifica en HDMI 2.1. *** La compatibilidad con la resolución VGA depende de la resolución de los procesadores o las tarjetas gráficas. Ranuras de expansión: Procesadores Intel® Core TM (14.ª, 13.ª y 12.ª generación) 2 ranuras PCIe 5.0 x16 (admite modos x16 o x8/x8)** Chipset Intel® Z790 ranura PCIe 4.0 x16 (admite x4, x4/ modos x4) * Consulte la tabla de bifurcación PCIe en el sitio de soporte (https://www.asus.com/support/FAQ/1037507/). ** Cuando la tarjeta ROG Hyper M.2 está instalada en PCIEX16(G5)_1, PCIEX16(G5)_2 se ejecutará solo x8 y si la tarjeta ROG Hyper M.2 está instalada en PCIEX16(G5)_2, PCIEX16(G5)_1 Ejecute solo x8. – Para garantizar la compatibilidad del dispositivo instalado, consulte https://www.asus.com/support/ para obtener la lista de periféricos compatibles. Almacenamiento: Total admite 5 ranuras M.2 y 6 puertos SATA de 6 Gb/s* Procesadores Intel ® de 13.ª y 12.ª generación* Ranura M.2_1 (clave M), tipo 2242/2260/2280/22110 (admite modo PCIe 4.0 x4). Ranura Hyper M.2_1 (Key M) a través de la tarjeta ROG Hyper M.2, tipo 2242/2260/2280/22110 (compatible con el modo PCIe 5.0 x4).** Chipset Intel® Z790** Ranura M.2_2 (Key M), tipo 2242/2260/2280 (admite modo PCIe 4.0 x4) Ranura M.2_3 (clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite modos PCIe 4.0 x4 y SATA) Ranura Hyper M.2_1 (clave M) a través de ROG Hyper M.2, tipo 2242/2260/2280/22110 (admite el modo PCIe 4.0 x4)** Ranura Hyper M.2_2 (Key M) a través de la tarjeta ROG Hyper M.2, tipo 2242/2260/2280/22110 (admite PCIe 4.0 modo x4)*** 6 x puertos SATA 6Gb/s**** La tecnología Intel ® Rapid Storage admite PCIe RAID 0/1/5/10, SATA RAID 0/1/5/10. ** Cuando la tarjeta ROG Hyper M.2 está instalada en PCIEX16(G5)_1, la ranura Hyper M.2_1 puede admitir el modo PCIe 4.0 x4. Cuando la tarjeta ROG Hyper M.2 está instalada en PCIEX16(G5)_2, la ranura Hyper M.2_1 puede admitir el modo PCIe 5.0 x4. Cuando la tarjeta ROG Hyper M.2 está instalada en PCIEX16(G4), las ranuras Hyper M.2_1 y Hyper M.2_2 pueden admitir el modo PCIe 4.0 x4. *** Cuando la tarjeta ROG Hyper M.2 está instalada en PCIEX16(G5)_1 o PCIEX16(G5)_2, la ranura Hyper M.2_2 se desactivará. Cuando la tarjeta ROG Hyper M.2 está instalada en PCIEX16(G4), las ranuras Hyper M.2_1 y Hyper M.2_2 pueden admitir el modo PCIe 4.0 x4. **** La configuración RAID y las unidades de arranque no son compatibles con los puertos SATA6G_E1-2 Ethernet: 1 x Intel® 2.5Gb Ethernet ASUS LANGuard Inalámbrico y Bluetooth: Wi-Fi 6E Wi-Fi 6E 2×2 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) Admite banda de frecuencia de 2,4/5/6 GHz* Bluetooth® v5.3 ** La normativa de WiFi 6E 6 GHz puede variar entre países. ** La versión de Bluetooth puede variar; consulte el sitio web del fabricante del módulo Wi-Fi para obtener las especificaciones más recientes USB: USB trasero (12 puertos en total): 2 x Thunderbolt™ 4 puertos (2 x USB Type-C ®) 6 x puertos USB 10G (5 x Type-A + 1 x USB Type-C ®) 4 x puertos USB 5G (4 x Tipo A) USB frontal (9 puertos en total): 1 x conector USB 20G (admite USB Type-C ® con hasta 60 W PD/QC4+) 2 x cabezales USB 5G admiten 4 puertos USB 5G adicionales 2 x cabezales USB 2.0 admiten 4 puertos adicionales Puertos USB 2.0 Audio: ROG SupremeFX 7.1 Sonido envolvente CODEC de audio de alta definición ALC4082 Sensor de impedancia para salidas de auriculares delanteras y traseras Admite: detección de jack, transmisión múltiple, reasignación de toma de micrófono en el panel frontal Salida de reproducción estéreo de 120 dB SNR de alta calidad y grabación de 110 dB SNR entrada Admite reproducción de hasta 32 bits/384 kHz en el panel frontal Funciones de audio Tecnología de blindaje SupremeFX ESS ® ES9218 QUAD DAC Conectores de audio chapados en oro Puerto de salida S/PDIF óptico trasero Condensadores de audio premium Cubierta de audio Puertos de E/S del panel posterior: 2 x Thunderbolt™ 4 puertos USB Type-C® 6 x puertos USB 10G (5 x Type-A + 1 x USB Type-C®) 4 x puertos USB 5G (4 x Type-A) 1 x puerto HDMI® 1 x Módulo Wi-Fi 1 x puerto Ethernet Intel® de 2,5 Gb 5 x conectores de audio chapados en oro* 1 x puerto de salida óptica S/PDIF 1 x botón BIOS FlashBack™ 1 x botón Clear CMOS *El puerto Lime (salida de línea) del panel posterior no no admite audio espacial. Si desea utilizar audio espacial, asegúrese de conectar su dispositivo de salida de audio al conector de audio en el panel frontal de su chasis. Conectores de E/S internos: Relacionados con el ventilador y la refrigeración 1 cabezal del ventilador de la CPU de 4 pines 1 cabezal del ventilador OPT de la CPU de 4 pines 1 cabezal de la bomba AIO de 4 pines 4 cabezales del ventilador del chasis de 4 pines 1 cabezal W_PUMP+ 1 cabezal de entrada de agua de 2 pines 1 Conector de salida de agua de 2 pines 1 Conector de flujo de agua de 3 pines Relacionado con la alimentación 1 Conector de alimentación principal de 24 pines 2 Conector de alimentación de +12 V de 8 pines 1 Conector de alimentación PCIe de 6 pines Relacionado con el almacenamiento 3 ranuras M.2 (Clave M) 6 puertos SATA 6 Gb/s USB 1 conector USB 20G (admite USB Type-C ®) 2 cabezales USB 5G que admiten 4 puertos USB 5G adicionales 2 cabezales USB 2.0 que admiten 4 puertos USB 2.0 adicionales Varios 3 x Cabeceras direccionables Gen 2 1 x cabecera AURA RGB 1 x botón FlexKey 1 x cabecera de audio del panel frontal (AAFP) 1 x botón Inicio 1 x botón Reintentar 1 x cabecera del panel del sistema de 10-1 pines 1 x cabecera del sensor térmico 1 x puente de sobrevoltaje de CPU 1 x interruptor de modo PCIe alternativo Características especiales: Kit Extreme OC Botón FlexKey Botón ReTry Botón de inicio Extreme Engine Digi+ Condensadores metálicos negros de 10 K Choke de aleación microfina ASUS Q-Design 2 Q-Latch Ranura PCIe Q-Release Q-Code Conector Q Q-DIMM Q-LED (CPU [rojo], DRAM [amarillo], VGA [blanco], dispositivo de arranque [amarillo verde]) Solución térmica ASUS Q-Slot – Placa posterior del disipador térmico M.2 Disipador térmico M.2 Metal Placa posterior Diseño de disipador térmico VRM ASUS EZ DIY Botón BIOS FlashBack™ Botón Clear CMOS Protector de palanca de zócalo de CPU ProCool II Protector de E/S premontado SafeSlot SafeDIMM AURA Sync Cabecera(s) AURA RGB Direccionable Gen 2 encabezado(s) Panel frontal USB 20G con soporte Quick Charge 4+ Soporte: carga de hasta 60 W* Salida: 5/9/15/20 V máx. 3A, PPS: 3,3–21 V máx. 3A Compatible con PD3.0 y PPS Para admitir 60 W, instale el cable de alimentación en un conector de alimentación PCIe de 6 pines o solo puede admitir 27 W Funciones de software: Software exclusivo de ROG ROG CPU-Z GameFirst VI Sonic Studio III + Sonic Studio Virtual Mixer + Sonic Suite Companion Sonic Radar III DTS ® Sound Unbound Internet Security (versión completa de 1 año) Software exclusivo de ASUS Armory Crate AIDA64 Extreme (versión completa de 1 año) AURA Creator AURA Sync Fan Xpert 4 (con AI Cooling II) Cancelación de ruido AI bidireccional Ahorro de energía AI Suite 3 Fácil optimización con overclocking AI TPU Control de energía DIGI+ Turbo aplicación PC Cleaner MyAsus WinRAR UEFI BIOS AI Guía de overclocking ASUS EZ DIY ASUS CrashFree BIOS 3 ASUS EZ Flash 3 ASUS UEFI BIOS EZ Mode MemTest86 BIOS: 256 Mb Flash ROM, BIOS UEFI AMI Manejabilidad: WOL por PME, PXE Sistema operativo: Windows® 11, Windows® 10 de 64 bits Factor de forma: Factor de forma ATX 12 pulgadas x 9,6 pulgadas (30,5 cm x 24,4 cm) Marca Asus

PRODUCTO NUEVO. MOTHERBOARD PARA PROCESADOR INTEL. SOCKET LGA 775 DDR3 MARCA: ECS ELITEGROUP MODELO: G41T-M PROCESADORES COMPATIBLES: Intel Core 2 Quad /Core 2 Duo / Pentium Dual-core /Celeron SOCKET: LGA 775 DDR3 GARANTÍA 6 MESES ACEPTAMOS OFERTE CON CONFIANZA **LES RECORDAMOS QUE TODA COMPRA REALIZADA LUEGO DE LAS 4:00PM SERÁ ENVIADA AL DÍA SIGUIENTE.** ANÍMATE A LA COMPRA RECUERDA SOMOS KMSYSTEMS! ____________________________________________________________________ CARACTERÍSTICAS: CPU: Socket LGA775 para procesadores Core™2 Quad*/Core™2 Duo/ Pentium® Dual Core/ Celeron® Dual Core/ Celeron® serie 400 Socket LGA775 para los últimos procesadores Intel® 45nm Multi-Core FSB 1333/1066/800 MHz CHIPSET: Intel® G41 & ICH7 North Bridge: Intel® G41 South Bridge: Intel® ICH7 GRÁFICOS: Intel Graphics Media Accelerator X4500 (GMA X4500) Integrado Integrated DirectX 10 graphics processor MEMORIA PRINCIPAL: Arquitectura de memoria DDR3 Dual-channel 2 x ranuras DIMM 240-pin DDR3 con soporte de hasta 8 GB RANURA DE EXPANSIÓN: 1 x zócalo PCI Express x16 1 x zócalo PCI Express x1 1 x PCI slot ALMACENAMIENTO: Soportado por Intel® ICH7 2 x dispositivos Ultra DMA100/66 2 x dispositivos Serial ATAII AUDIO: Codec de audio VIA® VT1705 de 6 canales Cumple con la especificación HD PANEL DE E/S TRASERO: 1 x conectores PS/2 de teclado y PS/2 de mouse 1 x D-sub(VGA) 1 x conector RJ45 LAN 1 x puerto de Audio (Line-in, Line-out, Mic-in) 4 x puertos USB 2.0 CONECTORES Y HEADERS DE E/S INTERNOS: 1 x conector de alimentación ATX de 24-pines 1 conector CPU_FAN de 4 pines 1 x conector IDE 1 x conector para Parlante 1 x Conector para switch/LED de Panel Frontal 1 x conector para audio del Panel Frontal 1 x conector para salida SPDIF 1 x CLR COMS 1x conector de energía de 4-pines para tarjeta VGA 1x header COM 1 x Header Paralelo 2 x puertos SATA 2 x conectores internos USB 2.0 soportando hasta 4 puertos USB adicionales 1 x cabezal de intrusión de chasis BIOS DEL SISTEMA: BIOS AMI con ROM SPI de 8Mb Soporta Plug and Play, STR (S3) / STD (S4), Monitor de Hardware, Multi Boot Soporta ACPI & DMI Audio, LAN, can be disabled in BIOS F11 hot key for boot up devices option FORMATO: Tamaño Micro-ATX, 225mm*170mm

Procesador AMD Athlon II X2 245 / 2.9 GHz PROCESADOR Numero de nucleos Doble núcleo Número de procesador 245 Computación de 64 bits Sí Zócalo de procesador compatible Zócalo AM3 Velocidad de reloj 2.9 GHz Potencia de diseño térmico 65 W Tipo / Factor de forma AMD Athlon II X2 245 Detalles de la memoria caché L2 - 2 MB - 2 x 1 MB Cantidad de procesador 1 Tipo Athlon II X2 USADO, UBICADO EN MEDELLIN.

Taichi representa el estado filosófico del potencial absoluto e infinito indiferenciado. Una placa base que cumple con todas las tareas, ¡con estilo! Conviértase en el agua. Sin forma, sin figura, versátil para cualquier situación Insuperable blindaje del disipador térmico forjado con aleación de aluminio heatsinnk cubierta superior que mejora efectivamente la disipación de calor. Debajo de su sólida y fuerte cubierta se encuentran dos zócalos M.2 Key M necesarios para juegos para SSD de alta velocidad. Doble zócalo M.2 para SSD El zócalo Hyper M.2 soporta PCIe Gen4 x4.    AMD 3-Way CrossFireX    7.1 CH HD Audio    Hyper M.2 (PCIe Gen4 x4)    Supports DDR4 5200+ (OC) El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard AMD Más Info https://www.asrock.com/mb/AMD/B550%20Taichi/ CPU Supports AMD AM4 Socket Ryzen™ 3000, 3000 G-Series, 4000 G-Series, 5000 and 5000 G-Series Desktop Processors* - Digi Power design - 16 Power Phase design Memoria Dual Channel DDR4 Memory Technology - 4 x DDR4 DIMM Slots - AMD Ryzen series CPUs (Vermeer) support DDR4 4733+(OC) / 4666(OC) / 4600(OC) / 4533(OC) / 4466(OC) / 4400(OC) / 4333(OC) / 4266(OC) / 4200(OC) / 4133(OC) / 4000(OC) / 3866(OC) / 3800(OC) / 3733(OC) / 3600(OC) / 3466(OC) / 3200 / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 ECC & non-ECC, un-buffered memory Chipset AMD B550 Características ASRock USB 3.2 Gen2 - ASRock Front Panel Type C USB 3.2 Gen2 Header (10 Gb/s) - ASRock USB 3.2 Gen2 Type-A Port (10 Gb/s) - ASRock USB 3.2 Gen2 Type-C Port (10 Gb/s) ASRock Super Alloy - XXL Aluminum Alloy Heatsink - Premium 60A Power Choke - 50A Dr.MOS - Premium Memory Alloy Choke (Reduces 70% core loss compared to iron powder choke) - Nichicon 12K Black Caps (100% Japan made high quality conductive polymer capacitors) - I/O Armor - Matte Black PCB - High Density Glass Fabric PCB - 2oz Copper PCB Intel® 2.5G LAN Intel® 802.11ax WiFi ASRock Steel Slot Gen4 ASRock Full Coverage M.2 Heatsink ASRock Hyper M.2 (PCIe Gen4x4) ASRock Ultra USB Power ASRock Full Spike Protection (for all USB, Audio, LAN Ports) ASRock Live Update & APP Shop

Descripción Cuatro bisagras de fricción especialmente diseñadas sujetan las alas laterales a la bandeja de la placa base, lo que permite un rango completo de movimiento durante el montaje y estabilidad cuando se construye, perfecto para bucles de refrigeración por agua personalizados. Las alas laterales se pueden plegar hacia el zócalo de la CPU y las áreas de la GPU para permitir localizar el flujo de aire a los componentes, especialmente útil cuando se realiza overclocking. Las alas también sirven como lugares para colocar radiadores de triple ventilador y otros accesorios, y gracias a su rango completo de movilidad, intercambiar componentes mientras se mantiene la solución de enfriamiento en su lugar es ahora más fácil que nunca. El MasterFrame 700 se coloca verticalmente para mostrar mejor los componentes detrás de su pantalla panorámica de vidrio templado. El chasis ofrece un nivel inigualable de compatibilidad de hardware, lo que permite una fácil instalación de componentes de gran tamaño. Por su tamaño, MasterFrame 700 tiene un nivel inigualable de compatibilidad de hardware. Está diseñado para adaptarse a cualquier componente disponible, incluso los de gran tamaño. Los usuarios pueden montar hasta placas base SSI-EEB, varias fuentes de alimentación y varios radiadores al mismo tiempo y seguir teniendo espacio para almacenamiento y GPU de tres ranuras. Nuestro objetivo es proporcionar una experiencia ilimitada en soporte de hardware. MasterFrame 700 le permite montar cualquier placa base en el mercado de consumo, llegando incluso a admitir placas base SSI-EEB de 14×14″. En la parte trasera está disponible el soporte doble para fuentes de alimentación ATX, para sistemas que necesitan doble fuente de alimentación y para cubrir todas las necesidades durante sesiones extremas de overclocking. Nota: Si se instalan placas base SSI-EEB, el soporte integrado para bombas y depósitos de refrigeración por agua personalizados se vuelve inaccesible. En este caso, se recomienda a los usuarios instalar combinaciones de bomba/depósito directamente en los radiadores. Con MasterFrame 700, los usuarios pueden instalar hasta 2 radiadores de 280/360 mm en modo «Open-Air» (en las dos alas laterales) y un tercer radiador de 360/420 mm en modo «Banco de pruebas», cerca del zócalo de la CPU. El soporte para bombas y depósitos en el lado derecho de la bandeja de la placa base permite montar de forma nativa la mayoría de las soluciones del mercado, manteniendo un alto nivel de libertad en cuanto a la colocación. Las bisagras resistentes sujetan las alas laterales al marco medio y permiten un reposicionamiento suave en cualquier ángulo según las necesidades del usuario. Se incluyen llaves Allen para ajustar la tensión de las bisagras para facilitar el movimiento o permitir que las alas laterales sujeten piezas más pesadas. Este nivel de flexibilidad es un factor clave para los usuarios que crean circuitos y configuraciones de refrigeración por agua extremadamente únicos. El vidrio templado panorámico de gran tamaño ofrece un mayor ángulo de visión de los componentes del sistema y, junto con el diseño centrado en el hardware de MasterFrame 700, es la manera perfecta de exhibir componentes de alta gama y soluciones de refrigeración personalizadas. El MasterFrame 700 cuenta con compatibilidad de montaje VESA de 100 mm x 100 mm, lo que permite montarlo en la pared. Perfecto para exhibir bucles personalizados y componentes de alta gama. Se recomienda encarecidamente montar en la pared solo sistemas completos de menos de 14 kg en total y verificar los estándares de peso VESA. La naturaleza al aire libre del diseño proporciona acceso sin restricciones al aire fresco a todos los componentes del sistema. Los montajes de ventilador opcionales permiten guiar aún más la ruta del flujo de aire a una dirección específica de entrada/escape, evitando así la recirculación de calor que reduce el rendimiento. Gracias a su diseño modular, MasterFrame 700 puede colocarse horizontalmente y transformarse en un banco de pruebas premium con muchas funciones. Los componentes de refrigeración y alimentación se instalan fuera del área de la placa base para una instalación de componentes sin interferencias.   Tamaño: Torre completa Colores: Negro Materiales: Acero, Vidrio Templado Dimensiones (L x An x Al): 702 x 306 x 410 mm / 27,64 x 12,05 x 16,14 pulgadas (incluidos los paneles) Soporte de placa base: SSI EEB, SSI CEB, XL-ATX, E-ATX, ATX, Micro ATX, Mini ITX Ranuras de expansión: 8 Bahías de unidades de 2,5″/3,5″ (combinadas): Hasta 4 (cubierta PSU) Bahías para unidades de 2,5″:   7 (3 soportes SSD + 4 cubiertas PSU) Panel de E/S: 2 USB 3.1 de 2.ª generación tipo A, 1 USB 3.2 de 2.ª generación tipo C, 1 conector para auriculares de 3,5 mm (audio y micrófono) Soporte Ventilador – Lado derecho: 3x 120mm / 2x 140mm Soporte Ventilador – Lado izquierdo: 3x 120mm / 2x 140mm Soporte Radiador – Superior: Hasta 360/420 mm Soporte Radiador – Lado derecho:  Hasta 280/360 mm Soporte Radiador – Lado izquierdo: Hasta 280/360 mm Liquidación: enfriador de CPU: 158 mm / 6,22 pulgadas Espacio libre – Fuente de alimentación: 210 mm / 8,26 pulgadas Liquidación – GFX: Hasta 450 mm / 17,71 pulgadas, 310 mm / 12,20 pulgadas recomendado para máxima compatibilidad Tendido de cables: 100 mm Soporte de fuente de alimentación: 2xATX Marca Cooler Master

Descripción Zócalo Intel ® LGA 1700: preparado para los procesadores Intel ® Core ™ de 12.ª y 13.ª generación, Pentium ® Gold y Celeron ®. Solución de alimentación sólida: 16 + 1 etapas de potencia, conectores de alimentación ProCool, bobinas de aleación de gran calidad y condensadores duraderos, todo lo que necesitan los procesadores multinúcleo más recientes. Refrigeración de VRM optimizada: los disipadores térmicos unidos a las etapas de potencia con almohadillas térmicas de alta conductividad mantienen la temperatura bajo control durante las cargas de trabajo más exigentes. Amplia compatibilidad con M.2: tres ranuras PCIe 4.0 M.2 con disipadores térmicos mantienen la temperatura óptima para alcanzar la máxima velocidad de transferencia de datos. Redes de alto rendimiento: Wi-Fi 6E (802.11ax) Intel y Ethernet Intel de 2,5 GB integrados con ASUS LANGuard. Conectividad completa: puerto de E/S trasero USB 3.2 Gen 2×2 de tipo C ®, siete puertos USB 3.2 Gen 2 y Gen 1 adicionales, conector USB 3.2 Gen 2 frontal, SafeSlot PCIe 5.0 x16, HDMI ® 2.1 y DisplayPort ™ 4. Control inteligente: AI Networking y cancelación de ruido bidireccional con IA, funciones exlusivas de ASUS para simplificar la configuración y mejorar el rendimiento. Diseño DIY fácil de usar: Q-Release para ranura PCIe, M.2 Q-Latch, botón BIOS FlashBack ™, botón Clear CMOS y Q-LED. Personalización inigualable: iluminación RGB Aura Sync exclusiva de ASUS, incluido un cabezal RGB y tres cabezales RGB Gen 2 direccionables. Audio gaming líder del sector: ALC4080 con amplificador Savitech SV3H712, junto con DTS ® Sound Unbound ™ y Sonic Studio III. Software de prestigio: suscripción de prueba de 60 días a AIDA64 Extreme e intruitivo panel de control de la BIOS UEFI con MemTest86 integrado. Da un salto al futuro con la ROG Strix B760-F, una fantástica actualización a la 13.ª generación con gracias a la dominación de la solución de alimentación y la mejor velocidad DDR5. La ranura PCIe 5.0 de última generación proporciona un rendimiento abrumador de la tarjeta gráfica para obtener los máximos FPS, por lo que puedes minimizar el lag con el WiFi 6E hiperrápido o LAN de 2,5 GB. Todas estas ventajas vienen acompañadas de las inconfundibles líneas arco iris y detalles retro para que puedas presumir de orgullo gamer. Gracias al potente VRM y los grandes disipadores térmicos apilados, la ROG Strix B760-F está preparada para cualquier chip de la gama Intel de 13.ª generación. Los dispositivos conectados también pueden funcionar a velocidades increíbles con el inmenso ancho de banda PCIe. Las 16 + 1 etapas de potencia, con una potencia nominal de 60 A cada una, suministran la corriente suficiente para que los procesadores Intel de 13.ª generación más potentes puedan con cualquier carga de trabajo sin ningún esfuerzo. Las bobinas de alta gama y los condensadores duraderos están diseñados para resistir temperaturas extremas, lo cual logra un rendimiento que supera los estándares del sector. El diseño de la placa de circuito impreso de varias capas disipa rápidamente el calor alrededor de los reguladores de voltaje para mejorar la estabilidad general del sistema. La ranura de expansión x16 superior está preparada para lo que venga con un increíble ancho de banda PCIe 5.0. Además, está protegida con un soporte de retención SafeSlot para poder con la mayor parte de las tarjetas gráficas más recientes. La placa base cuenta con abundantes opciones de almacenamiento gracias a las tres ranuras PCIe 4.0 M.2, todas ellas con sólidos disipadores térmicos para maximizar el rendimiento. Fiel a sus raíces, la Strix B760-F está decorada con orgullo a base de alusiones a los juegos de antaño. Las calcomanías por toda su superficie crean un telón de fondo de fusión tecno-retro que se ve salpicado con toques de luz vibrantes y un logotipo ROG iluminado característico en la cubierta de E/S. Esta utilidad aprovecha una enorme base de datos de deep learning para reducir más de 5 millones de tipos de ruido de fondo de la entrada y salida de audio, lo que ayuda a garantizar una comunicación cristalina al jugar o realizar llamadas. b'/xc2/xa0' CPU: Intel® Socket LGA1700 para procesadores Intel® Core™ de 13.ª generación y procesadores Intel® Core™, Pentium® Gold y Celeron® de 12.ª generación Compatible con la tecnología Intel® Turbo Boost 2.0 y la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0** * Consulte www.asus.com para ver la lista de soporte de CPU. ** La compatibilidad con Intel ® Turbo Boost Max Technology 3.0 depende de los tipos de CPU. Conjunto de chips: Conjunto de chips Intel® B760 Memoria: 4 x DIMM, máx. 192 GB, DDR5 7800(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/6000(OC)/5800(OC)/5600/5400/5200/5000 /4800 MHz Memoria sin búfer y sin ECC* Arquitectura de memoria de doble canal Compatible con Intel® Extreme Memory Profile (XMP) OptiMem II Los tipos de memoria admitidos, la velocidad de datos (velocidad) y la cantidad de módulos DRAM varían dependiendo de la CPU y la memoria configuración, para obtener más información, consulte www.asus.com para obtener la lista de soporte de memoria. La memoria DDR5 sin búfer y sin ECC admite la función On-Die ECC. Gráficos: 1 x DisplayPort** 1 x puerto HDMI®*** * Las especificaciones gráficas pueden variar según el tipo de CPU. Consulte www.intel.com para obtener actualizaciones. **Soporta máx. 8K@60Hz como se especifica en DisplayPort 1.4. ***Admite 4K@60Hz como se especifica en HDMI 2.1. Ranuras de expansión: Procesadores Intel ® de 13.ª y 12.ª generación* 1 ranura PCIe 5.0×16 (admite el modo x16)** Chipset Intel ® B760** 1 ranura PCIe 3.0 x16 (admite el modo x4)*** 2 ranuras PCIe 3.0 x1 Verifique la tabla de bifurcación PCIe en el sitio de soporte (https://www.asus.com/support/FAQ/1037507/). Para garantizar la compatibilidad del dispositivo instalado, consulte https://www.asus.com/support/ para obtener la lista de periféricos compatibles. Almacenamiento Total compatible con 3 ranuras M.2 y 4 puertos SATA de 6 Gb/s* Procesadores Intel® de 13.ª y 12.ª generación Ranura M.2_1 (clave M), tipo 2242/2260/2280 (compatible con el modo PCIe 4.0 x4) Chipset Intel® B760 ** Ranura M.2_2 (Clave M), tipo 2242/2260/2280/22110 (compatible con PCIe 4.0 x4) Ranura M.2_3 (Clave M), tipo 2242/2260/2280 (compatible con PCIe 4.0 x4) 4 x SATA 6Gb Puertos /s La tecnología Intel ® Rapid Storage admite SATA RAID 0/1/5/10. Ethernet: 1 x Intel® 2.5Gb Ethernet ASUS LANGuard Inalámbrico y Bluetooth: Wi-Fi 6E Wi-Fi 6E 2×2 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) Admite banda de frecuencia de 2,4/5/6 GHz* Bluetooth® v5.3 ** La normativa de WiFi 6E 6 GHz puede variar entre países. ** La versión de Bluetooth puede variar; consulte el sitio web del fabricante del módulo Wi-Fi para obtener las especificaciones más recientes. USB: USB trasero (8 puertos en total) 1 x puerto USB 3.2 Gen 2×2 (1 x USB Type-C ®) 1 x puerto USB 3.2 Gen 2 (1 x Tipo A) 6 x puertos USB 3.2 Gen 1 (6 x Tipo A) USB frontal (7 puertos en total) 1 x conector USB 3.2 Gen 2 1 x encabezado USB 3.2 Gen 1 admite 2 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales 2 x encabezados USB 2.0 admiten 4 puertos USB 2.0 adicionales Audio: CODEC de audio de alta definición con sonido envolvente ROG SupremeFX 7.1 ALC4080 Sensor de impedancia para salidas de auriculares delanteras y traseras Admite: detección de jack, transmisión múltiple, reasignación de jack en el panel frontal Salida de reproducción estéreo SNR de 120 dB de alta calidad y entrada de grabación SNR de 113 dB Admite reproducción de hasta 32 bits/384 kHz» Funciones de audio: Tecnología de blindaje SupremeFX Savitech SV3H712 AMP Puerto de salida óptica S/PDIF trasera Condensadores de audio premium Cubierta de audio El puerto de salida de línea del panel trasero no admite audio espacial. Si desea utilizar audio espacial, asegúrese de conectar su dispositivo de salida de audio al conector de audio en el panel frontal de su chasis. Puertos de E/S del panel posterior: 1 x puerto USB 3.2 Gen 2×2 (1 x USB Type-C ®) 1 x puerto USB 3.2 Gen 2 (1 x Tipo A) 6 x puertos USB 3.2 Gen 1 (6 x Tipo A) 1 x DisplayPort 1 x HDMI ® 1 x módulo Wi-Fi 1 x puerto Ethernet Intel ® de 2,5 Gb 5 x conectores de audio * 1 x puerto de salida óptica S/PDIF 1 x botón BIOS FlashBack™ 1 x botón Clear CMOS *El puerto Lime (salida de línea) del panel trasero no admite audio espacial. Si desea utilizar audio espacial, asegúrese de conectar su dispositivo de salida de audio al conector de audio en el panel frontal de su chasis. Conectores de E/S internos: Relacionado con el ventilador y la refrigeración 1 cabezal del ventilador de la CPU de 4 pines 1 cabezal del ventilador OPT de la CPU de 4 pines 1 cabezal de la bomba AIO de 4 pines 4 cabezales del ventilador del chasis de 4 pines Relacionados con la alimentación 1 conector de alimentación principal de 24 pines 1 x 8 -Conector de alimentación de +12 V de clavijas 1 conector de alimentación de +12 V de 4 clavijas Relacionado con el almacenamiento 3 ranuras M.2 (clave M) 4 puertos SATA de 6 Gb/s USB 1 conector USB 3.2 Gen 2 (compatible con USB Type-C ®) 1 x encabezado USB 3.2 Gen 1 admite 2 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales 2 x encabezados USB 2.0 admiten 4 puertos USB 2.0 adicionales Varios 3 x encabezados direccionables Gen 2 1 x encabezado Aura RGB 1 x encabezado de audio del panel frontal (AAFP) 1 x 20 – Cabecera del panel del sistema de 3 pines con función de intrusión en el chasis 1 x cabecera del sensor térmico 1 x cabecera Thunderbolt™ (USB4 ®) Características especiales: Extreme Engine Digi+ Condensadores metálicos negros 5K ASUS Q-Design 2 Q-Latch Ranura PCIe Q-Release Q-DIMM Q-LED (CPU [rojo], DRAM [amarillo], VGA [blanco], Arranque Dispositivo [amarillo verde]) Q-Slot ASUS Thermal Solution Disipador de calor M.2 Disipador de calor VRM ASUS EZ DIY Botón BIOS FlashBack™ LED BIOS FlashBack™ Botón Clear CMOS Protector de palanca de zócalo de CPU ProCool Premontado I Escudo /O SafeSlot SafeDIMM Aura Sync Cabecera Aura RGB Cabeceras direccionables Gen 2 Funciones de software: Software exclusivo de ROG GameFirst VI ROG CPU-Z Sonic Studio III + Sonic Studio Virtual Mixer + Sonic Suite Companion Sonic Radar III DTS ® Sound Unbound Software exclusivo de ASUS Armory Crate AIDA64 Extreme (prueba gratuita de 60 días) Aura Creator Aura Sync Fan Xpert 4 Ahorro de energía Cancelación de ruido AI bidireccional AI Suite 3 Utilidad de rendimiento y ahorro de energía DIGI+ VRM Limpiador de PC MyAsus Norton 360 para jugadores WinRAR UEFI BIOS ASUS EZ DIY ASUS CrashFree BIOS 3 ASUS EZ Flash 3 ASUS UEFI BIOS Modo EZ MemTest86 BIOS: 256 Mb Flash ROM, BIOS UEFI AMI Manejabilidad: WOL por PME Sistema operativo: Windows® 11, Windows® 10 de 64 bits Factor de forma: Factor de forma ATX 12 pulgadas x 9,6 pulgadas (30,5 cm x 24,4 cm) b'/xc2/xa0' Marca Asus

Descripción Cuatro bisagras de fricción especialmente diseñadas sujetan las alas laterales a la bandeja de la placa base, lo que permite un rango completo de movimiento durante el montaje y estabilidad cuando se construye, perfecto para bucles de refrigeración por agua personalizados. Las alas laterales se pueden plegar hacia el zócalo de la CPU y las áreas de la GPU para permitir localizar el flujo de aire a los componentes, especialmente útil cuando se realiza overclocking. Las alas también sirven como lugares para colocar radiadores de triple ventilador y otros accesorios, y gracias a su rango completo de movilidad, intercambiar componentes mientras se mantiene la solución de enfriamiento en su lugar es ahora más fácil que nunca. El MasterFrame 700 se coloca verticalmente para mostrar mejor los componentes detrás de su pantalla panorámica de vidrio templado. El chasis ofrece un nivel inigualable de compatibilidad de hardware, lo que permite una fácil instalación de componentes de gran tamaño. Por su tamaño, MasterFrame 700 tiene un nivel inigualable de compatibilidad de hardware. Está diseñado para adaptarse a cualquier componente disponible, incluso los de gran tamaño. Los usuarios pueden montar hasta placas base SSI-EEB, varias fuentes de alimentación y varios radiadores al mismo tiempo y seguir teniendo espacio para almacenamiento y GPU de tres ranuras. Nuestro objetivo es proporcionar una experiencia ilimitada en soporte de hardware. MasterFrame 700 le permite montar cualquier placa base en el mercado de consumo, llegando incluso a admitir placas base SSI-EEB de 14×14″. En la parte trasera está disponible el soporte doble para fuentes de alimentación ATX, para sistemas que necesitan doble fuente de alimentación y para cubrir todas las necesidades durante sesiones extremas de overclocking. Nota: Si se instalan placas base SSI-EEB, el soporte integrado para bombas y depósitos de refrigeración por agua personalizados se vuelve inaccesible. En este caso, se recomienda a los usuarios instalar combinaciones de bomba/depósito directamente en los radiadores. Con MasterFrame 700, los usuarios pueden instalar hasta 2 radiadores de 280/360 mm en modo «Open-Air» (en las dos alas laterales) y un tercer radiador de 360/420 mm en modo «Banco de pruebas», cerca del zócalo de la CPU. El soporte para bombas y depósitos en el lado derecho de la bandeja de la placa base permite montar de forma nativa la mayoría de las soluciones del mercado, manteniendo un alto nivel de libertad en cuanto a la colocación. Las bisagras resistentes sujetan las alas laterales al marco medio y permiten un reposicionamiento suave en cualquier ángulo según las necesidades del usuario. Se incluyen llaves Allen para ajustar la tensión de las bisagras para facilitar el movimiento o permitir que las alas laterales sujeten piezas más pesadas. Este nivel de flexibilidad es un factor clave para los usuarios que crean circuitos y configuraciones de refrigeración por agua extremadamente únicos. El vidrio templado panorámico de gran tamaño ofrece un mayor ángulo de visión de los componentes del sistema y, junto con el diseño centrado en el hardware de MasterFrame 700, es la manera perfecta de exhibir componentes de alta gama y soluciones de refrigeración personalizadas. El MasterFrame 700 cuenta con compatibilidad de montaje VESA de 100 mm x 100 mm, lo que permite montarlo en la pared. Perfecto para exhibir bucles personalizados y componentes de alta gama. Se recomienda encarecidamente montar en la pared solo sistemas completos de menos de 14 kg en total y verificar los estándares de peso VESA. La naturaleza al aire libre del diseño proporciona acceso sin restricciones al aire fresco a todos los componentes del sistema. Los montajes de ventilador opcionales permiten guiar aún más la ruta del flujo de aire a una dirección específica de entrada/escape, evitando así la recirculación de calor que reduce el rendimiento. Gracias a su diseño modular, MasterFrame 700 puede colocarse horizontalmente y transformarse en un banco de pruebas premium con muchas funciones. Los componentes de refrigeración y alimentación se instalan fuera del área de la placa base para una instalación de componentes sin interferencias. b'/xc2/xa0' Tamaño: Torre completa Colores: Negro Materiales: Acero, Vidrio Templado Dimensiones (L x An x Al): 702 x 306 x 410 mm / 27,64 x 12,05 x 16,14 pulgadas (incluidos los paneles) Soporte de placa base: SSI EEB, SSI CEB, XL-ATX, E-ATX, ATX, Micro ATX, Mini ITX Ranuras de expansión: 8 Bahías de unidades de 2,5″/3,5″ (combinadas): Hasta 4 (cubierta PSU) Bahías para unidades de 2,5″: 7 (3 soportes SSD + 4 cubiertas PSU) Panel de E/S: 2 USB 3.1 de 2.ª generación tipo A, 1 USB 3.2 de 2.ª generación tipo C, 1 conector para auriculares de 3,5 mm (audio y micrófono) Soporte Ventilador – Lado derecho: 3x 120mm / 2x 140mm Soporte Ventilador – Lado izquierdo: 3x 120mm / 2x 140mm Soporte Radiador – Superior: Hasta 360/420 mm Soporte Radiador – Lado derecho: Hasta 280/360 mm Soporte Radiador – Lado izquierdo: Hasta 280/360 mm Liquidación: enfriador de CPU: 158 mm / 6,22 pulgadas Espacio libre – Fuente de alimentación: 210 mm / 8,26 pulgadas Liquidación – GFX: Hasta 450 mm / 17,71 pulgadas, 310 mm / 12,20 pulgadas recomendado para máxima compatibilidad Tendido de cables: 100 mm Soporte de fuente de alimentación: 2xATX Información adicional Peso (con empaque) 15 kg Dimensiones (con empaque) 45 b'/xc3/x97' 16 b'/xc3/x97' 77 cm Marca Cooler Master

Intel® Celeron® Processor 2.60ghz cantidad 4 $30.000mil Intel® Core™2 Duo Processor 2.80 ghz cantidad 1 $45.000mil Intel® Core™ i3-530 Processor 2.93 ghz cantidad 2$60.000mil Para Boards zócalos LGA 775 Y LGA1156 Procesador Intel Celeron G1610 2,6 Ghz Tercera Generación cantidad 1 $75.000mil zocalo FCLGA1155 buenas condiciones.

Especificaciones del artículo Nombre de la marca:IntelPotencia:73 WFrecuencia principal:3.2GHZCPU Frequency:3.2 GHzCondición del artículo:UtilizadoTipo del procesador:Intel quita el corazónTipo:Doble núcleoL2 Cache Capacity:1 MBNumber of Cores:Doble núcleoChip Process:32 nanometersIntel modela:Core i5 650Tipo de interfaz:LGA 1156Launch Date:2009Aplicación:EscritorioL3 Cache Capacity:4 MBMarca del Procesador:IntelPaquete:NoNúmero de modelo:i5 650Soporte de 64 Bits:SíTipo del zócalo:LGA 1156

Vendo board, Foxconn N15235, zócalo LGA 775, hasta doble núcleo, Ram DDR2.dicipador, tarjeta gráfica de 512 nvidia, memoria ram 1 Gb y tarjeta de sonido 5.1, usado en excelente condiciones, sin procesador.

Disco duro 1T, $100.000, Memorias Ram 2Gb DDR2, $20.000 C/U, Procesador Intel Pentium G2020 Zocalo FCLGA 1155, $30.000, Tarjeta de sonido X-FI SB0880, $70.000, USADOS EN EXCELENTE CONDICION

Información general Tipo CPU / Microprocesador Segmento de mercado de escritorio Familia Intel Core i7 Número de modelo ? i7-6700 Frecuencia? 3400 MHz Turbo frecuencia 4000 MHz Velocidad del autobús ? 8 GT / s DMI Multiplicador de reloj? 34 Paquete 1151-terraplén Land-Grid Land Grid Array Zócalo Socket 1151 / H4 / LGA1151 Arquitectura / Microarquitectura Microarquitectura Skylake Núcleo del procesador? Skylake-S ¿Paso principal? R0 (SR2BT) Proceso de fabricación 0.014 micras Ancho de datos 64 bit El número de núcleos 4 El número de hilos 8 Unidad de punto flotante integrada Nivel 1 de tamaño de caché? Cachés de instrucciones de 4 x 32 KB Cachés de datos de 4 x 32 KB Nivel 2 de tamaño de caché? Cachés de 4 x 256 KB Nivel 3 de memoria caché de 8 MB de caché compartida Memoria física 64 GB Multiprocesador multiprocesador Caracteristicas Instrucciones de MMX SSE / Streaming Extensiones SIMD SSE2 / Streaming Extensiones SIMD 2 SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3 SSSE3 / Extensiones suplementarias SIMD Streaming 3 SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD Extensions 4? Instrucciones estándar AES / Advanced Encryption AVX / Extensiones de Vector Avanzado AVX2 / Advanced Vector Extensions 2.0 Instrucciones de BMI / BMI1 + BMI2 / Bit Manipulation Instrucciones de conversión de punto flotante F16C / 16-bit FMA3 / 3-operando Fused Multiply-Add instructions Tecnología EM64T / Extended Memory 64 / Intel 64? NX / XD / Ejecutar desactivar bit? Tecnología HT / Hyper-Threading? VT-x / Tecnología de virtualización? VT-d / Virtualización para E / S dirigida ¿Tecnología TBT 2.0 / Turbo Boost 2.0? Tecnología TXT / Trusted Execution TSX / Extensiones de sincronización transaccional Características de baja potencia ¿Tecnología SpeedStep mejorada? Periféricos / componentes integrados Gráficos integrados Tipo de GPU: HD 530 Microarquitectura: Gen 9 LP Frecuencia base (MHz): 350 Frecuencia máxima (MHz): 1150 La cantidad de pantallas compatibles: 3 Controlador de memoria La cantidad de controladores: 1 Canales de memoria: 2 Memoria admitida: DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR4-1866, DDR4-2133 DIMM por canal: 2 Ancho de banda de memoria máximo (GB / s): 34.1 Otros periféricos Interfaz de medios directos 3.0 Interfaz PCI Express 3.0 (16 carriles) Parámetros eléctricos / térmicos Poder de diseño térmico? 65 vatios

Información general Tipo CPU / Microprocesador Segmento de mercado de escritorio Familia Intel Core i7 Número de modelo i7-7700 Frecuencia 3600 MHz Turbo frecuencia 4200 MHz [1] Multiplicador de reloj 36 Paquete 1151-terraplén Land-Grid Land Grid Array Zócalo Socket 1151 / H4 / LGA1151 Tamaño 1.48 "x 1.48" / 3.75cm x 3.75cm Arquitectura / Microarquitectura Microarquitectura Kaby Lake Núcleo del procesador Kaby Lake-S Paso intermedio B0 (SR338) Proceso de fabricación 0.014 micras Ancho de datos 64 bit La cantidad de núcleos de CPU 4 El número de hilos 8 Unidad de punto flotante integrada Nivel 1 de tamaño de caché? Cachés de instrucciones de 4 x 32 KB Cachés de datos de 4 x 32 KB Nivel 2 de tamaño de caché? Cachés de 4 x 256 KB Nivel 3 de memoria caché de 8 MB de caché compartida Multiprocesador multiprocesador Caracteristicas Instrucciones de MMX SSE / Streaming Extensiones SIMD SSE2 / Streaming Extensiones SIMD 2 SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3 SSSE3 / Extensiones suplementarias SIMD Streaming 3 SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming Extensiones SIMD 4 Instrucciones estándar AES / Advanced Encryption AVX / Extensiones de Vector Avanzado AVX2 / Advanced Vector Extensions 2.0 Instrucciones de BMI / BMI1 + BMI2 / Bit Manipulation Instrucciones de conversión de punto flotante F16C / 16-bit FMA3 / 3-operando Fused Multiply-Add instructions Tecnología EM64T / Extended Memory 64 / Intel 64 NX / XD / Ejecutar desactivar bit? Tecnología HT / Hyper-Threading VT-x / tecnología de virtualización ¿Tecnología TBT 2.0 / Turbo Boost 2.0? Características de baja potencia Tecnología SpeedStep mejorada Periféricos / componentes integrados Gráficos integrados Tipo de GPU: serie Intel HD 630 Controlador de memoria La cantidad de controladores: 1 Canales de memoria: 2 Memoria admitida: DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR4-2133, DDR4-2400 Ancho de banda de memoria máximo (GB / s): 38.4 Otros periféricos Direct Media Interface 3.0 (4 carriles) Interfaz PCI Express 3.0 (16 carriles) Parámetros eléctricos / térmicos Potencia de diseño térmico 65 vatios

Se entregan con toner recargado y garantía de 3 meses XVFD3c1a0g3y3k2m6l9ñ2m1 Tecnología de Impresión láser monocromático Función Proceso de copiar Escaneo en color Impresión Escaneo de red Envío de fax Tamaño del Grupo de Trabajo Grupo de trabajo grande Pantalla Pantalla táctil en color e-Task de 9 pulgadas (22,9 cm) de Lexmark Tamaños de Papel Soportados A6, 7 3/4 Envelope, 9 Envelope, JIS-B5, A4, Legal, A5, Letter, Statement, Executive, Universal, DL Envelope, Folio, 10 Envelope Puertos Estándar Puerto frontal USB compatible con USB 2.0 (Tipo A), Puerto USB compatible con USB 2.0 (Tipo A), Ethernet 10/100BaseTX (RJ-45), también compatible con 1000Base-T, USB 2.0 Specification Hi-Speed Certified (Type B), One Internal Card Slot Tamaño (alto x ancho x profundo en mm) 755 x 548 x 611 mm Peso 45.4 kg Tamaño con empaque (alto x ancho x profundo en mm) 1020 x 735 x 700 mm Peso con empaque (kg) 59.9 kg Copia Velocidad de Copiado Hasta: Negro: 53 cpm (A4) Negro: 55 cpm (Carta) Tiempo de salida de la primera copia tan rápido como: Negro: 7.5 segundos Rango de Reducción / Ampliación 25 - 400 % Fax Velocidad del módem 33.6 Kbps Impresión Velocidad de Impresión Negro: 53 ppm (A4) 55 ppm Velocidad de Impresión Duplex Hasta: Negro: 36 spm (A4) Negro: 37 spm (Carta) Tiempo de salida de la primera página tan rápido como: Negro: 9.5 segundos Resolución de Impresión Negro: 1200 x 1200 dpi, Calidad de imagen 2400, 600 x 600 dpi, Calidad de imagen 1200 Impresión dúplex 2 caras: Integrated Duplex Area de Impresión mm: 4.2 mm a partir de los bordes superior, inferior, derecho e izquierdo (dentro) Digitalización Tipo de Escaner / Digitalización desde el Alimentador Automático de Documentos Escáner plano con ADF DADF (dúplex de un solo paso) Área de Digitalización en mm: 216 x 355.6 en platina y ADF mm (máxima, escaneado) Resolución óptica de Digitalización escaneado: 600 X 600 ppi (negro) Capacidad de Entrada de Papel para Copiadora/Fax/Escáner / Capacidad de Salida de Papel para Copiadora/Fax/Escáner) Hasta: ADF: 75 hojas bond de 20 lb o 75 g/m2 ADF: 75 hojas bond de 20 lb o 75 g/m2 Manejo del papel Tipos de Papel Soportados Etiquetas de vinilo, Etiquetas integradas, Paper Labels, Card Stock, Plain Paper, Etiquetas de poliéster, Etiquetas web dobles, Transparencias, Envelopes, Consulte la Guía de cartulina y etiquetas. Opción de Acabado No Número de Entradas de Papel Estándar: 2 Máximo: 6 Capacidad de Entrada de Papel Estándar: 650 hojas bond de 20 lb o 75 g/m2 Máxima: 3200 hojas bond de 20 lb o 75 g/m2 650 hojas bond de 20 lb o 75 g/m2 Capacidad de Salida de Papel Hasta: Estándar: 550 hojas bond de 20 lb o 75 g/m2 Máxima: 550 hojas bond de 20 lb o 75 g/m2 Rango de peso del papel soportado 60 - 176 gsm (bandeja estándar (g/m2)) Manejo del Papel Estándar: Dúplex Integrada, Alimentador multipropósito de 100 hojas, Bandeja de Salida de 550 hojas, Bandeja de Entrada de 550 hojas Manejo del Papel Opcional: Gaveta de 550 hojas, Gaveta de 250 hojas, Requiere opcional mobiliario adicional, Bandeja Ajustable Universal de 400 hojas con gaveta, Alimentador de alta capacidad para 2.000 hojas (requiere la base con ruedas) Volumen de Páginas Mensual Recomendado 5000 - 30000 Páginas1 Ciclo de Trabajo Mensual Máximo Hasta: 275000 Páginas al mes2 Tamaño con bandejas extendidas alto x ancho x profundo en mm): 755 x 548 x 790 mm Cartuchos y unidades de imagen Rendimiento de Suministros Cartucho de impresión de super alto rendimiento de 36.0003 páginas., Cartucho de impresión para 7.0003 páginas, Cartuchos de impresión de alto rendimiento para 25.0003 páginas Suministro(s) embarcado(s) con el equipo Cartucho de inicio del programa de retorno de 18.000* páginas Hardware Procesador 600 MHz Memoria Estándar: 256 MB Máxima: 1280 MB Disco Duro Incluido en la configuración Lenguajes de Impresión Estándar: Emulación PDF 1.6, Emulación PCL 5e, PCL 6 Emulation, Microsoft XPS (Especificación de papel XML), Flujo de datos de la impresora personal (PPDS), xHTML, Emulación PostScript 3, Imagen Directa Conjunto de Fuentes y Símbolos 2 PCL bitmap fonts, 158 fuentes PostScript escalables, OCR-A, OCR-B scalable PCL 5e fonts, For more information, refer to the Technical Reference., 84 scalable PCL fonts, 3 of 9 scalable PCL 5e fonts in Narrow, Regular and Wide, 5 fuentes de mapa de bits PPDS, 39 fuentes PPDS escalables Pantalla Táctil Sí Conectividad USB Directo Sí Red Ethernet Yes Protocolo de Soporte de Red TCP/IP IPv6, IPX/SPX, TCP/IP IPv4, LexLink (DLC), AppleTalk™, TCP, UDP Métodos de Impresión de Red LPR/LPD, Zócalo (TCP / IP sin formato), IP directo (Puerto 9100), http, IPP 1.1 (Protocolo de impresión de Internet), NDPS / NEPS (Servicios de impresión distribuida de Novell, Servicios de impresión de Novell Netware Enterprise), Impresión basada en cola NDS, FTP, TFTP, Enhanced IP (Port 9400), ThinPrint.print integration Protocolos de gestión de red DHCP, APIPA (AutoIP), BOOTP, RARP, mDNS, IGMP, SLPv1, Bonjour, WINS, DDNS, SNMPv3, SNMPv2c, Telnet, NTP, ICMP, http, DNS, ARP, https (SSL4/TLS), Finger Seguridad de Red IPSec, SNMPv3, 802.1x Authentication: MD5, MSCHAPv2, LEAP, PEAP, TLS, TTLS Puertos Locales Opcionales Internal 1284-B Bidirectional Parallel, Internal RS-232C serial Puertos de Red Opcionales MarkNet N7020e Gigabit Ethernet externo, MarkNet™ N8120 Gigabit Ethernet interno, MarkNet™ N8150 802.11b/g/n Inalámbrico interno, Inalámbrico Lexmark N4050e 802.11g Wireless Print Server (Sólo Impresión), MarkNet™ N8130 Fibra Fast Ethernet interno Sistemas operativos compatibles Soporta los Sistemas Operativos Microsoft Windows Windows Server 2008 x64, Windows 8.1, Windows 8, Windows Server 2008, Windows Server 2008 R2, Windows 8 x64, Windows 7 x64, Windows Server 2012, Windows RT 8.1, Windows XP x64, Windows Server 2003 x64, Windows RT, Windows Server 2003, Windows Server 2012 R2, Windows XP, Windows 8.1 x64, Windows Vista x64, Windows 2000, Windows Vista, Windows 7 Sistemas Operativos Apple Soportados Apple Mac OS X, Apple Mac OS 9.2 Sistemas Operativos Linux Soportados Red Flag Linux Desktop 5.0, 6.0, PCLinuxOS 2010, Ubuntu 11.04, 11.10, 12.04, 12.10, Linspire Linux 6.0, Debian GNU/Linux 4.0, openSUSE 10.2, 10.3, 11.0, 11.1, SUSE Linux Enterprise Server 8.0, 9.0, 10, 11, Debian GNU/Linux 5.0, 6.0, PCLinuxOS 2011, openSUSE 11.3, 11.4, 12.1, 12.2, Mint 9, 10, 11, 12, 13, Fedora 12, 13, Fedora 14, 15, 16, 17, SUSE Linux Enterprise Desktop 10, 11, Red Hat Enterprise Linux WS 3.0, 4.0, 5.0, Ubuntu 9.04, 9.10, 10.04, 10.10, Linpus Linux Desktop 9.2, 9.3 Citrix MetaFrame Microsoft Windows Server 2003 x64 running Terminal Services with Citrix Presentation Server 4.0 x64, 4.5 x64, Microsoft Windows 2000 Server running Terminal Services with Citrix Presentation Server 3.0, 4.0, Microsoft Windows Server 2003 running Terminal Services with Citrix Presentation Server 3.0, 4.0, 4.5 Sistemas Operativos Novell Soportados Novell NetWare 5.x, 6.x con iPrint o Novell Distributed Print Services (NDPS), Novell® Open Enterprise Server for Netware con NDS, iPrint o Novell Distributed Print Services (NDPS) Sistemas Operativos UNIX Soportados Sun Solaris SPARC 8, 9, 10, IBM AIX 5.2, 5.3, 6.1, Sun Solaris x86 10, HP-UX 11.11, 11.23, 11.31 Otros Sistemas Operativos Soportados IBM iSeries or IBM AS/400® Systems with TCP/IP with OS/400® V3R1 or later using OS/400 Host Print Transform, Virtually any platform supporting TCP/IP Sistema eléctrico y funcionamiento ENERGY STAR Yes Consumo Eléctrico Típico según Energy Star TEC: 10.08 kilowatt-hora por semana Nivel de ruido Operando: 29 dBA (inactiva) 56 dBA (Impresión) 56 dBA (Copia) 55 dBA (Digitalización) Nivel de Ruido en Impresión en modo Dúplex dos caras: 56 dBA Consumo Promedio de Energía 800 Watts (Modo de Impresión) 875 Watts (Modo de Copiado) 165 Watts (Modo de Escáner) Consumo Promedio de Energía en Modo de Espera y con Ahorrador de Energía Apagado: Standby: 29 Watts Standby: 105 Watts Ambiente Operativo Específico Humidity: 8 to 80% Relative Humidity Temperatura: 16 a 32°C Altitude: 0 - 3048 Meters (10,000 Feet) Certificaciones del producto ENERGY STAR, U.S. FDA, FCC Class A, UL 60950-1, IEC 60320-1, ECMA 74:8, CAN/CSA-C22.2 60950-1-03, ICES-003 Class A, VCCI Class A, BSMI Class A, 47CFR-68 FCC, CS-03, JATE, NCC, COFETEL NOM-EM-151-SCTI-1999, ANATEL ENERGY STAR Yes Código UNSPSC 43212110 Código Arancelario Armonizado 8443.31.0000 País de Origen China (PRC)

Procesador Intel core i5 3230M a 2.60Ghz y con turbo bost a 3.20GhzOJO ES PARA PORTÁTIL ZOCALO COMPATIBLE FCPGA988 MAS INFO 3177912074

Tipo de conjunto de chips AMD 990X/SB950 Zócalo de modelo de procesador (CPU) AM3+ Tipo de dispositivo Motherboards Item Dimensions 2.68 x 12.91 x 10.35 inches Peso del artículo 2.2 pounds Ranuras de memoria disponibles 4 Ram Memory Maximum Size 32 GB Tecnología RAM DDR3 2133;DDR3 1866;DDR3 1600;DDR3 1333;DDR3 1066 Supported Motherboard ATX Total Pci Slots Free 6 Total SATA Ports 8

Especificaciones básicas: ------------------------------------ *Entradas VGA/HDMI/DVI-I *Frecuencia de la GPU: 600 Mhz *Memoria de 1 Gb / DDR2 *Zócalo PCI Express 16x Tarjeta en muy buen estado, testeada en dos equipos distintos. Precio y condiciones (favor leer bien): ------------------------------------------------------ *Precio inicial: 70.000 *Con entrega a domicilio: 8.000 adicionales *Con entrega a domicilio e instalación: 100.000

Especificaciones básicas: ------------------------------------ *Entradas VGA/HDMI/DVI-I *Memoria 1 Gb / DDR3 *Zócalo PCI Express 16x *Frecuencia de la GPU: 520 Mhz Tarjeta en perfecto estado, con muy poco uso. Precio y condiciones (por favor leer bien): ------------------------------------------------------------ *Precio inicial: 100.000 *Con entrega a domicilio: 8.000 adicionales *Con entrega a domicilio e instalación: 130.000

4 nucleos, excelente estado, compatible con la mayoría de boards q soporten Core 2 dúo y de zócalo 775, funcional y operativo 100%

Se vende por actualizacion a ryzen ¿Qué esta comprando? Sistema Operativo Windows 10 Pro Procesador A10 7860k Memoria Ram 4gb ddr3,1333 Mhz Board ASRock FM2A68M-DG3/ Zocalo Socket FM2 DIsco Duro 80gb 7200 RPM Monitor SyncMaster 740N (Samsung) 17pulgadas / 1280 x 1024 @ 60 Hz Usb Wifi WhatsApp 3053967601

Procesador Intel i7 2da generación ref. SR00B, CACHE 8MB, FRECUENCIA DE 3.4GHZ HASTA 3.8GHZ, ZOCALO 1155

TORRE GAMER O PARA DISEÑO: Board: GYGABITE Z390 RGB GAMING X Zocalo 1155 Procesador: Intel Core i3 - 8100 3.6 GHz, 4 cores intel UHD Grapichs 630. Memoria RAM Instalada: GEIL 8GB DDR4 REFRIGERADA LED ROJA. Disco duro mecánico 1 Tera Disco de estado solido 120 GB Disipador: CoolMaster HYPER 212 EVO con LED rojo. Tarjeta Gráfica: MSI AMD Radeon RX 580 8GB DDR5 Ventiladores: AIGO DR12 5IN1 Doble aro RGB ICESTORN GAMING PC COOLING (juego de 5) con control remoto. Chasis: Cool Master, Master Box MB520 Fuente De Poder Real: Thermaltake 600 watts JUEGOS INTALADOS: Resident Evil 2 Lego Marvel SEKIRO Shadows Die Twice Final Fantasy VII Steam Edicion Devil May Cry 5 Pro Evolucion Soccer 2019 The Witcher 3 Wilo Hunt Injustice 2 Horizon Chases Warhammer Choasbane DOOM A plague Tale Jump Force Mega Man 11 GRIS Street Finghter V Arcade edicion AGONY Monster Boy and the Cursed Kingdom

PORTATIL ASUS X407MA-BV088 CELERON N4000 4GB 500GB 14" ENDLESS GRIS (90NB0HR1-M02550) Productividad y entretenimiento todos los días. Una combinación perfecta de belleza y rendimiento. Es un portátil de uso diario que lo mantiene productivo y entretenido, en cualquier lugar. Características: - Procesador: Procesador Intel® Celeron® N4000, (caché 4 M, hasta 2,6 GHz) - Sistema operativo: Linux ENDLESS - Memoria: 4GB DDR4 2400MHz SDRAM, 1 x zócalo SO-DIMM - Pantalla: 14.0 "(16: 9) Panel LED HD(1366x768) 60Hz - Gráficos: Intel HD Graphics 600 - Almacenamiento: 500GB 5400 rpm SATA HDD - Lector de tarjetas: Lector de tarjetas multiformato - Cámara web: VGAWebcam - Unidad Óptica: No - Redes: Wi-Fi Bluetooth - Puertos: 1 x conector de audio COMBO, 1 x Tipo-A USB 3.0 (USB 3.1 Gen 1), 1 x puerto (s) USB 2.0, 1 x HDMI, 1 x tarjeta micro SD - Audio: Altavoces estéreo de 2 W con micrófono incorporados Tecnología ASUS SonicMaster - Batería: Batería de 3 celdas de 33 Wh - Dimensiones: 328 x 246 x 21.9 mm (WxDxH) - Peso: 1,5 kg con batería - Color: Gris. N/P: 90NB0HR1-M02550 SKU: 4322124 EAN: 4718017211710

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