X 1200

VENDO USADO Y EN BUEN ESTADO POR $40.000 RATÓN INALÁMBRICO KLIP XTREME VORTEX KMW-355. CARACTERÍSTICAS: TIPO: MOUSE ÓPTICO INALÁMBRICO 3D DE 6 BOTONES. TECNOLOGÍA: SENSOR ÓPTICO DE ÚLTIMA GENERACIÓN. ALCANCE DE RF: ALCANCE EFECTIVO DE 10 METROS CON NAVEGACIÓN DE 360 GRADOS. ESPECTRO DE RF: 2.4 GHz. TIPO DE BATERÍA: 2 BATERÍAS TAMAÑO AAA. RESOLUCIÓN DPI: 800/1200/1600 DPI (AJUSTABLE). REQUERIMIENTOS: FAMILIA DE WINDOWS Y MAC OS y PUERTO USB DISPONIBLE. El mouse de Klip Xtreme te ofrece una movilidad de 360 grados para posicionar, navegar, arrastrar o recorrer archivos utilizando el cursor, con un alcance efectivo de la señal de hasta 10 metros. El mouse inalámbrico cuenta con un receptor ultracompacto que encaja perfectamente en el puerto USB de la computadora o en la ranura interior del mouse cuando no se utiliza. Las prácticas funciones de ahorro de energía extienden la duración de las baterías. La tecnología de detección automática plug-and-play simplifica la integración del mouse: ¡basta con conectarlo a tu computadora para comenzar a navegar de inmediato! INFORMACIÓN: LLAMAR O ENVIAR MENSAJE POR WHATSAPP AL 3123072603. DOMICILIO: CÚCUTA, BARRIO AEROPUERTO AVENIDA 3A ENTRE CALLES 5 Y 6.

Descripción Las placas base GIGABYTE se centran en ofrecer tecnología M.2 a entusiastas que desean maximizar el potencial de su sistema. Con Smart Fan 5, los usuarios pueden asegurarse de que su PC para juegos pueda mantener su rendimiento mientras se mantiene fresca. Smart Fan 5 permite a los usuarios intercambiar los cabezales de sus ventiladores para reflejar diferentes sensores térmicos en diferentes ubicaciones de la placa base. No solo eso, con Smart Fan 5 se han introducido más cabezales de ventilador híbridos que admiten ventiladores en modo PWM y voltaje para hacer que la placa base sea más compatible con la refrigeración líquida. Lograr el silencio de los fanáticos. Con Fan Stop, asigne cualquier ventilador para que se detenga por completo cuando las temperaturas caigan por debajo de un umbral específico. Qué ventilador se detiene, según las lecturas de qué sensor y a qué temperatura; todo se puede personalizar a tu gusto. ¡Asuma un control total sobre su configuración de refrigeración líquida! Smart Fan 5 recibe información actualizada al segundo sobre el caudal y la temperatura del agua a través de los cabezales de pines del ventilador híbrido o sensores termistores externos, lo que le brinda un dominio absoluto sobre su PC. • Todos los cabezales de ventilador híbridos pueden detectar automáticamente el tipo de dispositivo de enfriamiento, ya sea un ventilador o una bomba con diferentes modos de voltaje o PWM. Las placas base GIGABYTE utilizan condensadores de audio de alta gama. Estos condensadores de alta calidad ayudan a ofrecer audio de alta resolución y alta fidelidad para proporcionar los efectos de sonido más realistas a los jugadores. Las placas base GIGABYTE cuentan con una protección contra ruido de audio que esencialmente separa los sensibles componentes de audio analógico de la placa de la posible contaminación acústica a nivel de PCB. Los compuestos de azufre en el aire pueden penetrar pequeñas resistencias integradas, creando cambios químicos y provocando que estas resistencias se abran o se cortocircuiten. Si ocurre cualquiera de estas situaciones, la placa base dejará de funcionar. Al equipar resistencias con un diseño anti-azufre, GIGABYTE le da a las placas base ultraduraderas un significado completamente nuevo. Las placas base GIGABYTE también cuentan con un IC especial antisobretensiones que protege su placa base, ayudando a garantizar que su PC esté equipada para hacer frente a cualquier pico eléctrico potencialmente irregular. No hay nada más perjudicial para la longevidad de su PC que la humedad, y en la mayor parte del mundo la humedad del aire se considera humedad en algún momento del año. Las placas base GIGABYTE han sido diseñadas para garantizar que la humedad nunca sea un problema, incorporando una nueva tecnología de PCB Glass Fabric que repele la humedad causada por condiciones húmedas y mojadas. La tecnología Glass Fabric PCB utiliza un nuevo material de PCB que reduce la cantidad de espacio entre el tejido de fibra, lo que hace que sea mucho más difícil que la humedad penetre en comparación con los PCB de placas base tradicionales. Esto ofrece una protección mucho mejor contra cortocircuitos y mal funcionamiento del sistema causados ​​por condiciones húmedas y mojadas. Las placas base GIGABYTE utilizan MOSFET de bajo RDS (activado) que reducen el desperdicio de energía mediante una disipación innecesaria de calor residual. Todo esto equivale a ahorros de energía tangibles que son beneficiosos tanto para los usuarios finales como para el medio ambiente sin afectar el rendimiento del sistema. b'/xc2/xa0' Procesador: Paquete LGA1200: Procesadores Intel® Core™ i9 de 11.ª generación /procesadores Intel® Core™ i7/procesadores Intel® Core ™ i5 Procesadores Intel® Core™ i9 de 10.ª generación/Procesadores Intel® Core ™ i7 /Procesadores Intel® Core ™ i5/Procesadores Intel® Core ™ i3/ Procesadores Intel® Pentium® / Procesadores Intel® Celeron® La caché L3 varía según la CPU (Consulte la «Lista de soporte de CPU» para obtener más información). Conjunto de chips: Conjunto de chips Intel® H470 Express Memoria: Procesadores Intel® Core™ i9/i7/i5 de 11.ª generación: compatibilidad con módulos de memoria DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 MHz Procesadores Intel® Core™ i9/i7 de 10.ª generación: compatibilidad con módulos de memoria DDR4 2933/2666/2400/2133 MHz Procesadores Intel® Core™ i5/i3/Pentium® / Celeron® de 10.ª generación: compatibilidad con módulos de memoria DDR4 2666/2400/2133 MHz 2 x zócalos DIMM DDR4 que admiten hasta 64 GB (32 GB de capacidad DIMM única) de memoria del sistema Arquitectura de memoria de doble canal Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8 sin búfer ECC (funcionan en modo no ECC) Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 sin búfer y sin ECC Soporte para módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP) (Consulte la «Lista de soporte de memoria» para obtener más información). Gráficos Integrados: Procesador de gráficos integrado: compatibilidad con gráficos Intel® HD: 1 x puerto HDMI, que admite una resolución máxima de 4096×2160@30 Hz * Compatibilidad con la versión HDMI 1.4 y HDCP 2.3. 1 x puerto D-Sub, que admite una resolución máxima de 1920×1200@60 Hz * El puerto D-Sub solo está disponible con los procesadores de décima generación. (Las especificaciones gráficas pueden variar según la compatibilidad de la CPU). Audio: CODEC de audio Realtek® Audio de alta definición 2/4/5.1/7.1 canales * Puede cambiar la funcionalidad de un conector de audio utilizando el software de audio. Para configurar el audio de 7.1 canales, acceda al software de audio para realizar la configuración de audio. LAN: Chip LAN Realtek® GbE (1 Gbps/100 Mbps/10 Mbps) Puertos de Expansión: CPU: 1 x ranura PCI Express x16, compatible con PCIe 3.0 y funcionando en x16 Conjunto de chips: 1 x ranura PCI Express x1, compatible con PCIe 3.0 y funcionando en x1 Interfaz de Almacenamiento: Conjunto de chips: 1 x conector M.2 (Socket 3, clave M, tipo 2280 SATA y compatibilidad con SSD PCIe 3.0 x4/x2) 4 conectores SATA de 6 Gb/s Compatibilidad con RAID 0, RAID 1, RAID5 y RAID 10 para dispositivos de almacenamiento SSD NVMe Compatibilidad con RAID 0, RAID 1, RAID5 y RAID 10 para dispositivos de almacenamiento SATA USB: Conjunto de chips: 4 x puertos USB 3.2 Gen 1 (2 puertos en el panel posterior, 2 puertos disponibles a través del encabezado USB interno) 6 puertos USB 2.0/1.1 (4 puertos en el panel posterior, 2 puertos disponibles a través del encabezado USB interno) Conectores Internos de E/S: 1 conector de alimentación principal ATX de 24 pines 1 conector de alimentación ATX de 12 V de 8 pines 1 x encabezado del ventilador de la CPU 1 x cabezal del ventilador del sistema 1 cabezal de tira LED RGB 1 conector M.2 hembra 3 4 conectores SATA de 6 Gb/s 1 x encabezado del panel frontal 1 x encabezado de audio del panel frontal 1 conector USB 3.2 Gen 1 1 cabezal USB 2.0/1.1 1 encabezado del módulo de plataforma segura (solo para el módulo GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0) 1 x encabezado de puerto serie 1 x puente CMOS transparente Conectores del Panel Trasero: 1 x puerto de teclado/ratón PS/2 1 puerto D-Sub 1 puerto HDMI 2 puertos USB 3.2 Gen 1 4 puertos USB 2.0/1.1 1 puerto RJ-45 3 x conectores de audio Controlador de E/S: Chip controlador de E/ S iTE® Monitorización H/W: Detección de voltaje Detección de temperatura Detección de velocidad del ventilador Advertencia de falla del ventilador Control de velocidad del ventilador * La compatibilidad de la función de control de velocidad del ventilador dependerá del refrigerador que instale. BIOS: 1 flash de 128 Mbit Uso de BIOS AMI UEFI con licencia PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0 Características únicas: Soporte para APP Center * Las aplicaciones disponibles en APP Center pueden variar según el modelo de placa base. Las funciones admitidas de cada aplicación también pueden variar según las especificaciones de la placa base. @BIOS LED ambiental Visor de información del sistema de copia de seguridad inteligente EasyTune Soporte para Q-Flash Soporte para instalación Xpress Software incluido: Norton® Internet Security (versión OEM) Software de gestión de ancho de banda LAN Sistema Operativo: Soporte para Windows 11 de 64 bits Soporte para Windows 10 de 64 bits Diseño: Factor de forma Micro ATX; 22,6 x 18,5 cm. Marca Gigabyte

La serie ASUS Prime está diseñada por expertos para aprovechar todo el potencial de los procesadores Intel® Core™ de la 10.ª Gen. Equipadas con un potente diseño de alimentación, soluciones integrales de refrigeración y opciones inteligentes de ajuste, las placas base de la serie Prime H410 incluyen opciones de ajuste del rendimiento muy intuitivas. La serie ASUS Prime incorpora una gran variedad de controles. Las placas base Prime H410 incluyen opciones que te ayudan a personalizar y ajustar cada aspecto de tu sistema para que puedas trabajar a tu manera, dispongas del máximo rendimiento y seas lo más productivo posible.    5X Protection III    ASUS OptiMem    Conectividad ultrarrápida    Digital Power Control El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asus.com/latin/Motherboards-Components/Motherboards/All-series/PRIME-H410M-E/ CPU Intel® Socket 1200 for 10th Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Processors * Supports Intel® 14 nm CPU Memoria 2 x DIMM, Max. 64GB, DDR4 2933 / 2800/ 2666/ 2400/ 2133 MHz Non-ECC, Un-buffered Memory * Dual Channel Memory Architecture Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) OptiMem Chipset Intel® H410 Características ASUS 5X PROTECTION III - ASUS DIGI+ VRM - ASUS LANGuard - ASUS Overvoltage Protection - ASUS SafeSlot Core - ASUS Stainless-Steel Back I/O ASUS Q-Design - ASUS Q-DIMM - ASUS Q-Slot ASUS Thermal Solution - Aluminum heatsink design

ASUS Prime está diseñada por expertos para liberar todo el potencial de los procesadores Intel® Core™ de la 10ª generación. Con un robusto diseño de potencia, soluciones integrales de refrigeración y opciones de ajuste inteligentes, las motherboard de la serie Prime Z490 ofrecen un gran rendimiento. La serie Prime Z490 está construida para manejar los núcleos adicionales y el mayor ancho de banda de los procesadores Intel® Core™ de 10ª generación. Una placa base Z490 proporciona todos los fundamentos para impulsar la productividad diaria, por lo que su sistema estará listo para la acción con una potencia estable y una refrigeración intuitiva.    Enhanced power solution    Comprehensive cooling    ASUS OptiMem II    Ultrafast connectivity El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asus.com/Motherboards/PRIME-Z490-P/ CPU Intel® Socket 1200 for 10th Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Processors * Supports Intel® 14 nm CPU Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 Memoria 4 x DIMM, Max. 128GB, DDR4 4800(O.C.) /4600(O.C) /4500(O.C) /4400(O.C) /4266(O.C.) /4133(O.C.) /4000(O.C.) /3866(O.C.) /3733(O.C.) /3600(O.C.) /3466(O.C.) /3400(O.C.)/ 3333(O.C.)/ 3300(O.C.)/ 3200(O.C.)/ 3000(O.C.)/ 2933(O.C.)/ 2800(O.C.)/ 2666/2400 / 2133 MHz Non-ECC, Un-buffered Memory * Dual Channel Memory Architecture Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) OptiMem II Chipset Intel® Z490 Características ASUS 5X PROTECTION III - ASUS DIGI+ VRM (- Digital power design with Dr. MOS) - ASUS LANGuard - ASUS Overvoltage Protection - ASUS SafeSlot Core+ - ASUS Stainless-Steel Back I/O ASUS Q-Design - ASUS Q-DIMM - ASUS Q-Slot ASUS Thermal Solution - Aluminum heatsink design ASUS EZ DIY - Procool AURA Sync - Standard RGB headers - Addressable Gen 2 RGB header

La serie ASUS Prime está diseñada por expertos para aprovechar todo el potencial de los procesadores Intel® Core™ de la 10.ª Gen. Equipadas con un potente diseño de alimentación, soluciones integrales de refrigeración y opciones inteligentes de ajuste, las placas base de la serie Prime H410 incluyen opciones de ajuste del rendimiento muy intuitivas. La serie ASUS Prime incorpora una gran variedad de controles. Las placas base Prime H410 incluyen opciones que te ayudan a personalizar y ajustar cada aspecto de tu sistema para que puedas trabajar a tu manera, dispongas del máximo rendimiento y seas lo más productivo posible.    ASUS OptiMem    Fan Xpert 2+    5X Protection III    Conectividad ultrarrápida El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asus.com/latin/Motherboards-Components/Motherboards/All-series/PRIME-B460M-A/ CPU Intel® Socket 1200 for 10th Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Processors * Supports Intel® 14 nm CPU Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0** Memoria 4 x DIMM, Max. 128GB, DDR4 2933 /2800 /2666 /2400 / 2133 MHz Non-ECC, Un-buffered Memory * Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) OptiMem Chipset Intel® B460 Chipset Características ASUS 5X PROTECTION III - ASUS DIGI+ VRM - ASUS LANGuard - ASUS Overvoltage Protection - ASUS Safeslot - ASUS Stainless-Steel Back I/O ASUS Q-Design - ASUS Q-DIMM ASUS Sync - Standard RGB header(s)

TUF Gaming B460M-PLUS (Wi-Fi) destila elementos esenciales de la última plataforma Intel® y los combina con características de juego y durabilidad comprobada. Diseñada con componentes de grado militar, una solución de energía mejorada y un conjunto completo de opciones de refrigeración, esta placa madre ofrece un rendimiento sólido. Con un suministro de energía mejorado y amplias opciones de refrigeración para alimentar las CPU Intel® más recientes, además de compatibilidad con una memoria y un almacenamiento más rápidos, TUF Gaming B460M-PLUS (Wi-Fi) es la base perfecta para su próximo equipo de batalla de alto rendimiento.    Comprehensive cooling    Made for online gaming    Realtek S1200A codec    Aura Sync RGB Lighting El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asus.com/Motherboards-Components/Motherboards/All-series/TUF-GAMING-B460M-PLUS-WI-FI/ CPU Intel® Socket 1200 for 10th Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Processors * Supports Intel® 14 nm CPU Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0** Memoria 4 x DIMM, Max. 128GB, DDR4 2933/2800/2666/2400/2133 MHz Non-ECC, Un-buffered Memory * Dual Channel Memory Architecture Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) OptiMem Chipset Intel® B460 Características ASUS TUF PROTECTION - ASUS DIGI+ VRM - ASUS Enhanced DRAM Overcurrent Protection - ASUS ESD Guards - TUF LANGuard - ASUS Overvoltage Protection - SafeSlot Core+ - ASUS Stainless-Steel Back I/O ASUS Q-Design - ASUS Q-DIMM - ASUS Q-LED (CPU [red], DRAM [yellow], VGA [white], Boot Device [yellow green]) - ASUS Q-Slot ASUS Thermal Solution - Aluminum M.2 heatsink - Aluminum heatsink design AURA Sync - Standard RGB header(s) - Addressable Gen 2 RGB header(s)

Descripción Los enfriadores de la serie XPG LEVANTE X son compatibles con una amplia gama de plataformas de placas base Intel® y AMD, ofreciéndole la flexibilidad de combinar este enfriador con cualquier procesador moderno que desee. Las unidades de la serie XPG LEVANTE X utilizan la solución de enfriamiento de 7ª generación de Asetek para proporcionar una mejor gestión del calor y un rendimiento silencioso a 800 RPM. La placa de cobre térmicamente optimizada con microcanales de 0,15 mm de grosor proporciona una mayor superficie de enfriamiento para aumentar la eficacia del proceso de intercambio de calor. Ventiladores ARGB con una Solución de Enfriamiento PWM Altamente Eficiente. Las dos ventilaciones ARGB del anillo dual de 120 mm del XPG LEVANTE 240 tienen 20 LED cada una para una experiencia visual vibrante. Los ventiladores de Cojinete de Fluido Dinámico (FDB) con PWM(*) están diseñados con un mecanismo de auto-reinicio (hasta 40.000 horas a 40ºC de MTBF). PWM(*), o Modulación por Ancho de Pulsos, permite que los ventiladores y las bombas de agua ajusten la velocidad de refrigeración y el flujo de aire en función de la temperatura del componente. Sincroniza con placas base que admiten cabezales PWM y el software adecuado para habilitar esta función. El radiador 100% de aluminio proporciona una experiencia de juego suave y consistente, respaldado por 11 canales de agua para dispersar el líquido y el calor a una velocidad impresionante. La bomba hace circular el enfriante de baja evaporación de LEVANTE hasta la CPU y, después, inicia el proceso de transferencia de calor de la CPU al enfriante a través de una placa de cobre. A continuación, el líquido caliente circula lejos de la CPU a través de la tubería hasta el radiador, donde finalmente disipa el calor de la con la ayuda de ventiladores FBD de alto rendimiento. b'/xc2/xa0' Dimensiones del bloque de agua (AL*AN*FO): 72,5 x 50 mm Material del bloque de agua: Cobre Modo de agua: PWM (Modulación por Ancho de Pulsos) Zócalos de CPU compatibles: Intel: LGA 1700, 1200, 115x, AMD: AM5, AM4 Compuesto térmico: Preaplicado Material del radiador: Aluminio Dimensiones: 240мм – 272 x 121 x 27мм Tubo: Tubo de goma con mangas de 400 mm Tipo de rodamiento: Cojinete de fluido dinámico Tamaño del ventilador: Ventiladores ARGB de 120 mm Dimensiones del ventilador: 120 x 120 x 25 mm Velocidad del ventilador: 600~2000 RPM Presión estática del ventilador: 1.42mm H 2 O ±10% Flujo de aire del ventilador: 61.5 CFM ±10% Ruido del ventilador: 18.17 dBA(avg.) Protección: Reinicio automático Peso: 1.79kg Información adicional Peso 2 kg Dimensiones 41 b'/xc3/x97' 14 b'/xc3/x97' 19 cm Marca XPG

Descripción Las placas base MSI te permiten administrar velocidades y temperaturas para todos los ventiladores de tu equipo y CPU. Total Fan Control te permite verificar las características de tu sistema principal en una interfaz gráfica simplificada. También puede configurar hasta 4 objetivos de temperatura para la CPU y la placa base, que ajustarán las velocidades del ventilador automáticamente. Las placas base de la serie MSI PRO admiten los últimos estándares de almacenamiento, lo que permite a los usuarios conectar cualquier dispositivo de almacenamiento ultrarrápido. Una mayor eficiencia facilita su trabajo. Compatible con la 10ª Gen Intel¡ ® Core™ y 11ª Gen Intel ® Core™, de procesadores Pentium ® Gold y Celeron ® para LGA 1200 socket Admite DDR4 Memory, hasta 4800(OC) MHz Core Boost: Con una disposición de primera calidad y un diseño de potencia digital para soportar más núcleos y proporcionar un mejor rendimiento. DDR4 Boost: Tecnología avanzada para suministrar señales de datos puras para el mejor rendimiento y estabilidad. Experiencia Lightning Fast: PCIe 4.0 Turbo M.2: Funciona con PCI-E Gen3 x4 maximiza el rendimiento de las unidades SSD basadas en NVMe Audio Boost: Premia a tus oídos con una calidad de sonido de estudio Steel Armor: Protege las tarjetas VGA contra la flexión y las interferencias electromagnéticas para mejorar el rendimiento, la estabilidad y la resistencia. b'/xc2/xa0' Memoria ddr4: 4800(OC) / 4600(OC) / 4533(OC) / 4400(OC) / 4266(OC) / 4000(OC) / 3866(OC) / 3733(OC) / 3600(OC) / 3466(OC) / 3333(OC) / 3200(JEDCE b'&' POR) / 3000(JEDCE b'&' POR) / 2933(JEDCE b'&' POR) / 2800(JEDCE b'&' POR) / 2666(JEDCE b'&' POR) / 2400(JEDCE b'&' POR) / 2133(JEDCE b'&' POR) MHz Slot: 1200 Cpu (max soportado): i9 Puerto m.2: 1 Puertos serie (frontal): 1 Conjunto de chips: Conjunto de chips Intel® B560 Canal de memoria: Doble Puertos usb 3.2 (frontal): 2 (Gen 1, Tipo A) Puertos usb 3.2 (traseros): 2 (Gen 1, Tipo A) Max memoria (gb): 64 PCI-EX16: 1 Generación pci-e: Gen4 PCI-EX1: 1 SATAIII: 4 Puertos usb 2.0 (frontal): 2 LAN: 1 controlador LAN Gigabit Intel® I219V TPM: 1 Puertos usb 2.0 (posterior): 4 Puerto audio (posterior): Códec Realtek® ALC897 VGA: 1 HDMI: 1 Factor de forma: MATCH Sistema operativo: Soporte para Windows® 10 de 64 bits Información adicional Peso 0,085 kg Dimensiones 27 b'/xc3/x97' 6 b'/xc3/x97' 26 cm Marca Msi

Descripción os enfriadores de la serie XPG LEVANTE X son compatibles con una amplia gama de plataformas de placas base Intel® y AMD, ofreciéndole la flexibilidad de combinar este enfriador con cualquier procesador moderno que desee. Las unidades de la serie XPG LEVANTE X utilizan la solución de enfriamiento de 7ª generación de Asetek para proporcionar una mejor gestión del calor y un rendimiento silencioso a 800 RPM. La placa de cobre térmicamente optimizada con microcanales de 0,15 mm de grosor proporciona una mayor superficie de enfriamiento para aumentar la eficacia del proceso de intercambio de calor. Ventiladores ARGB con una Solución de Enfriamiento PWM Altamente Eficiente. Las dos ventilaciones ARGB del anillo dual de 120 mm del XPG LEVANTE 240 tienen 20 LED cada una para una experiencia visual vibrante. Los ventiladores de Cojinete de Fluido Dinámico (FDB) con PWM(*) están diseñados con un mecanismo de auto-reinicio (hasta 40.000 horas a 40ºC de MTBF). PWM(*), o Modulación por Ancho de Pulsos, permite que los ventiladores y las bombas de agua ajusten la velocidad de refrigeración y el flujo de aire en función de la temperatura del componente. Sincroniza con placas base que admiten cabezales PWM y el software adecuado para habilitar esta función. El radiador 100% de aluminio proporciona una experiencia de juego suave y consistente, respaldado por 11 canales de agua para dispersar el líquido y el calor a una velocidad impresionante. La bomba hace circular el enfriante de baja evaporación de LEVANTE hasta la CPU y, después, inicia el proceso de transferencia de calor de la CPU al enfriante a través de una placa de cobre. A continuación, el líquido caliente circula lejos de la CPU a través de la tubería hasta el radiador, donde finalmente disipa el calor de la con la ayuda de ventiladores FBD de alto rendimiento. b'/xc2/xa0' Dimensiones del bloque de agua (AL*AN*FO): 72,5 x 50 mm Material del bloque de agua: Cobre Modo de agua: PWM (Modulación por Ancho de Pulsos) Zócalos de CPU compatibles: Intel: LGA 1700, 1200, 115x, AMD: AM5, AM4 Compuesto térmico: Preaplicado Material del radiador: Aluminio Dimensiones: 240мм – 272 x 121 x 27мм Tubo: Tubo de goma con mangas de 400 mm Tipo de rodamiento: Cojinete de fluido dinámico Tamaño del ventilador: Ventiladores ARGB de 120 mm Dimensiones del ventilador: 120 x 120 x 25 mm Velocidad del ventilador: 600~2000 RPM Presión estática del ventilador: 1.42mm H 2 O ±10% Flujo de aire del ventilador: 61.5 CFM ±10% Ruido del ventilador: 18.17 dBA(avg.) Protección: Reinicio automático Peso: 1.79kg Marca XPG

Admite procesadores Intel® Core™ de 10ª generación y procesadores Intel® Core™ de 11ª generación de 16 fases 90A Dr.MOS Diseño de potencia, PCB de 12 capas soporta DDR4 6000MHz (OC) 2 x PCIe 4.0 x16, 1 x PCIe 3.0 x16, 2 x PCIe 2.0 x1 7.1 CH HD Audio (Realtek ALC1220 Audio Codec). Disfruta de un rendimiento de audio impresionante con el DAC ESS 9218 SABRE y las tapas de audio WIMA. Auténtico audio de alta fidelidad, sin señal digital distorsionada para soportar una impedancia más alta de hasta 600 Ω en los auriculares.    XXL Aluminum Alloy Heatsink    Intel® 802.11ax WiFi 6E    Full Coverage M.2 Heatsink    Full Spike Protection El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asrock.com/mb/Intel/Z590%20OC%20Formula CPU Supports 10th Gen Intel® Core™ Processors and 11th Gen Intel® Core™ Processors (LGA1200) - Digi Power design - 16 Power Phase design - Supports Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technology - Supports Intel® K-Series unlocked CPUs - Supports ASRock Hyper BCLK Engine III Memoria Dual Channel DDR4 Memory Technology - 2 x DDR4 SMD DIMM Slots - 11th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 6000+(OC)* - 10th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 5000+(OC)* - Supports ECC UDIMM memory modules (operate in non-ECC mode) - Max. capacity of system memory: 64GB** - Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 - 15μ Gold Contact in DIMM Slots Chipset Intel® Z590 Características ASRock USB 3.2 Gen2 - ASRock Front Panel Type-C USB 3.2 Gen2x2 Header (20 Gb/s) - ASRock USB 3.2 Gen2 Type-A Port (10 Gb/s) - ASRock USB 3.2 Gen2 Type-C Port (10 Gb/s) ASRock Super Alloy - XXL Aluminum Alloy Heatsink - Premium 90A Power Choke - 90A SPS (Smart Power Stage) - 50A Dr.MOS - Premium Memory Alloy Choke (Reduces 70% core loss compared to iron powder choke) - Nichicon 12K Black Caps (100% Japan made high quality conductive polymer capacitors) - Shaped PCB Design - Matte Black PCB - High Density Glass Fabric PCB - 12 Layer PCB - 2oz Copper PCB Server-Grade Low-Loss PCB Intel® 2.5G LAN Intel® 802.11ax WiFi 6E ASRock Steel Slots ASRock Full Coverage M.2 Heatsink ASRock Hyper M.2 (PCIe Gen4x4) ASRock POST Status Checker (PSC) ASRock Ultra USB Power ASRock Status OLED ASRock Full Spike Protection (for all USB, Audio, LAN Ports) ASRock Live Update & APP Shop

La tarjeta madre GIGABYTE H410M La placa base Gigabyte H410M H ofrece todo lo que puede esperar de una plataforma asequible para procesadores Intel Core de décima generación. Utiliza una tarjeta de red inteligente Realtek 8118, que le permitirá conectarse fácilmente a Internet y asigna de manera inteligente la maxima prioridad de software al primer plano, es decir que tendrá una excelente y eficaz transferencia de datos para juegos u otras aplicaciones.   GIGABYTE H410M H V2: Características Los usuarios pueden asegurarse de que su PC para juegos pueda mantener su rendimiento mientras se mantiene fresco. Las placas base de GIGABYTE han sido diseñadas para garantizar que la humedad nunca sea un problema, incorporando una nueva tecnología de PCB Glass Fabric que repele la humedad causada por condiciones húmedas y mojadas. Las placas base de GIGABYTE utilizan MOSFET reducen el desperdicio de energía a través de la disipación de calor residual innecesaria.   BOARD Gigabyte H410M H V2 INTEL: Especificaciones Procesador:   Intel  ®  Core ™ i9 procesadores / Intel  ®  Core ™ i7 / Intel  ®  Core ™ i5 procesadores / Intel  ®  Core ™ i3 procesadores / Intel  ®  Pentium  ®  procesadores / Intel  ®  Celeron  ® caché L3 Chipset:  Intel  ®  H470 Express Memoria:  Procesadores  Intel®  Core ™ i9 / i7: compatibilidad con módulos de memoria DDR4 2933/2666/2400/2133 MHz Intel  ®  ™ i5 / i3 / Core Pentium  ®  / Celeron  ®  procesadores: Soporte para DDR4 2666/2400/2133 MHz módulos de memoria 2 x zócalos DDR4 DIMM que admiten hasta 64 GB (capacidad de un solo DIMM de 32 GB) de memoria del sistema Arquitectura de memoria de doble canal Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8 / 2Rx8 sin búfer ECC (funcionan en modo no ECC) Soporte para módulos de memoria DIMM 1Rx8 / 2Rx8 / 1Rx16 sin búfer no ECC Soporte para módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP) Gráficos: compatibilidad con gráficos HD  Intel® 1 x puerto D-Sub, que admite una resolución máxima de 1920×1200 a 60 Hz 1 x puertos HDMI, que admiten una resolución máxima de 4096×2160 a 30 Hz * Soporte para la versión HDMI 1.4 y HDCP 2.3. Audio:  Realtek  ®  CODEC de audio Audio de alta definición LAN:  Intel  ®  GbE LAN chip (1 Gbit / 100 Mbit) USB:  4 puertos USB 3.2 Gen 1 (2 puertos en el panel posterior, 2 puertos disponibles a través del encabezado USB interno) 6 puertos USB 2.0 / 1.1 (4 puertos en el panel posterior, 2 puertos disponibles a través del encabezado USB interno) Sistema Operativo:  Windows 10 64-bit Garantía: 12 meses  

1 Entrada Hdmi y 4 Salidas Hdmi Entrada de señal de video: voltios 0.5-1.0 p-p. Un solo enlace alcance: 1920* 1200,1080p. Versión hdmi: hdmi 1.4. Resolución hdmi: 480i/576i/480p/576p/720p/1080i/1080p. Suministro de energía: dc 5v/1a. Consumo de energía: 5w(max.). Temperatura funcionamiento: 0-70 grado. Tama: 10x6x2cm. Peso neto: 91g.

Descripción Producto: CL400. Cantidad: 4 pcs. Dimensiones (WxHxD): 120x120x25 mm. Voltaje: 12V. Inicio de Voltaje: 6V. RPM: 1200 rpm. Tipo de rodamiento: Hidráulico. Expectativa de vida:  40.000 horas. Ruido: 25.3 dBA máximo. Conector: PSU: 3 + 4 Pines RGB: 4 pines. Marca Game Max

Diseño de 8 fases de alimentación, con componentes resistentes y una entrega de energía a la CPU totalmente fluida. Además, ofrece un rendimiento mejorado con la temperatura más baja para los jugadores avanzados. Premium 50A Power Choke, en comparación con los chokes tradicionales, los premium 50A power chokes de ASRock hacen que la corriente de saturación sea hasta tres veces mejor, proporcionando así un voltaje Vcore mejorado a la placa base.    Supports DDR4 4800MHz    7.1 CH HD Audio    Intel® Gigabit LAN    Intel® 802.11ac WiFi + BT 5.1 El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asrock.com/mb/Intel/B560M%20Pro4ac/index.asp CPU Supports 10th Gen Intel® Core™ Processors and 11th Gen Intel® Core™ Processors (LGA1200) Memoria Dual Channel DDR4 Memory Technology - 4 x DDR4 DIMM Slots - 11th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 4800+(OC)* - 10th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 4600+(OC)* - Supports ECC UDIMM memory modules (operate in non-ECC mode) - Max. capacity of system memory: 128GB** - Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 Chipset Intel® B560 Características ASRock Super Alloy - Premium 50A Power Choke - Sapphire Black PCB - High Density Glass Fabric PCB ASRock Intel® 4-Layer Memory POOL (Planes on Outer Layers) Technology Intel® 802.11ac WiFi ASRock Steel Slot ASRock Full Coverage M.2 Heatsink ASRock Hyper M.2 (PCIe Gen4x4) ASRock POST Status Checker (PSC) ASRock Full Spike Protection (for all USB, Audio, LAN Ports) ASRock Live Update & APP Shop

Construida alrededor de las especificaciones y características más exigentes, la serie Steel Legend está dirigida a los usuarios diarios y a los entusiastas. Proporcionando una gran variedad de materiales/componentes para asegurar un rendimiento estable y fiable. La ASRock H470 Steel Legend ofrece un rendimiento impresionante y una estética superior para dominar su propio camino de iluminación de colores, ofrece un control muy completo para que los LEDs RGB incorporados o las tiras LEDs conectadas, los ventiladores de la CPU, los refrigeradores, los chasis y cualquier dispositivo RGB funcione sin problemas.    Supports DDR4 2933MHz    7.1 CH HD Audio    Dragon 2.5 Gigabit LAN    ASRock Polychrome SYNC El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asrock.com/mb/Intel/H470%20Steel%20Legend CPU Supports 10th Gen Intel® Core™ Processors and 11th Gen Intel® Core™ Processors (LGA1200) - Digi Power design - 11 Power Phase design - Supports Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technology Memoria Dual Channel DDR4 Memory Technology - 4 x DDR4 DIMM Slots - Supports DDR4 2933 / 2800 / 2666 / 2400 / 2133 non-ECC, un-buffered memory* - Supports ECC UDIMM memory modules (operate in non-ECC mode) - Max. capacity of system memory: 128GB** - Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 - 15μ Gold Contact in DIMM Slots Chipset Intel® H470 Características ASRock USB 3.2 Gen2 - ASRock USB 3.2 Gen2 Type-A Port (10 Gb/s) - ASRock USB 3.2 Gen2 Type-C Port (10 Gb/s) ASRock Super Alloy - XXL Aluminum Alloy Heatsink - Premium 60A Power Choke - 50A Dr.MOS - Nichicon 12K Black Caps (100% Japan made high quality conductive polymer capacitors) - Shaped PCB Design - Matte Black PCB - High Density Glass Fabric PCB 2.5G LAN ASRock Steel Slot ASRock Full Coverage M.2 Heatsink ASRock Ultra M.2 (PCIe Gen3 x4 & SATA3) ASRock Ultra USB Power ASRock POST Status Checker (PSC) ASRock Full Spike Protection (for all USB, Audio, LAN Ports) ASRock Live Update & APP Shop

Prime de ASUS están diseñadas por expertos para liberar todo el potencial de los procesadores Intel® Core™ 11ª generación. Con un robusto diseño energético, soluciones de refrigeración completas y opciones de ajuste inteligente, la Prime Z590-P ofrece a los usuarios diarios y a los creadores de PCs DIY una serie de opciones de ajuste del rendimiento a través de intuitivas funciones de software. Los controles exhaustivos son la base de la serie ASUS Prime. La placa base Prime Z590 incluye herramientas flexibles para ajustar cada aspecto de tu sistema, permitiendo ajustes de rendimiento que se adaptan perfectamente a tu forma de trabajar, para maximizar la productividad.    Enhanced power solution    Comprehensive cooling    ASUS OptiMem II    Next-gen connectivity El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asus.com/Motherboards-Components/Motherboards/All-series/PRIME-Z590-P/ CPU Intel® Socket LGA1200 for 11th Gen Intel® Core™ processors & 10th Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Processors* Supports Intel® 14 nm CPU Memoria 4 x DIMM, Max. 128GB, DDR4 5133(OC)/ 5000(OC)/ 4800(OC)/ 4700(OC)/ 4600(OC)/ 4500(OC)/ 4400(OC)/ 4266(OC)/ 4133(OC)/ 4000(OC)/ 3866(OC)/ 3733(OC)/ 3600(OC)/ 3466(OC)/ 3400(OC)/ 3333(OC)/ 3200/ 3000/ 2933/ 2800/ 2666/ 2400/ 2133 MHz Non-ECC, Un-buffered Memory* Dual Channel Memory Architecture Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) OptiMem II Chipset Intel® Z590 Chipset Características ASUS 5X PROTECTION III - DIGI+ VRM (- Digital power design with DrMOS) - LANGuard - Overvoltage Protection - SafeSlot Core+ - Stainless-Steel Back I/O ASUS Q-Design - Q-DIMM - Q-Slot ASUS Thermal Solution - Flexible M.2 heatsink - VRM heatsink design ASUS EZ DIY - ProCool AURA Sync - AURA RGB headers - Addressable Gen 2 RGB headers

Carga hasta dos mandos de juegos al mismo tiempo. Guarda y carga los mandos de juegos en un lugar seguro. La estación de carga complementa el estilo de la consola. Incluye dos paquetes de baterías recargables de 1200 mAh cada uno. El indicador de carga muestra el estado de la carga. Se alimenta mediante el puerto USB de la consola. Cable USB-C incluido. La consola debe estar encendida o en modo de suspensión.

Proyector Smart EH600 Conectividad Inalámbrica, Full HD, 3500 lúmenes ANSI ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯ BenQ, proyector, proyector smart, full hd, 1080p, EH600 ¡El proyector inteligente EH600 trae comodidad como nunca antes! Puedes proyectar desde su teléfono inteligente, tableta o laptop en pocos y sencillos pasos, independientemente de si tienes una PC, Mac / iOS o dispositivo Android. La solución inalámbrica elimina la necesidad de encontrar un dongle compatible para su dispositivo y el desorden de cables * Para conectividad inalámbrica, utilice el dongle USB incluido. Soluciones Inteligentes para Mejorar el Trabajo en Equipo BenQ, proyector, proyector smart, full hd, 1080p, EH600 Blizz te permite iniciar videoconferencias en cualquier lugar. Con el soporte rápido de TeamViewer, ITS puede acceder de forma remota al proyector para solucionar un problema. Con el lector de archivos office puedes ver documentos, presentación y hojas de cálculo, lo que te permite crear documentos en colaboración con los miembros de tu equipo en la reunión. Además, el navegador FireFox ofrece conectividad a Internet para buscar cualquier cosa. Toma el Control en tus Manos BenQ, proyector, proyector smart, full hd, 1080p, EH600 Con BenQ Smart Control convierte rápidamente tu teléfono en un control remoto inteligente, lo que te permite dirigir una reunión fluida y eficiente. Comienza una Videoconferencia en Cualquier Momento BenQ, proyector, proyector smart, full hd, 1080p, EH600 Conéctate con solo un clic. *Se requiere una cámara web y un micrófono. ¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯¯ GARANTÍA 3 Años de Garantía en equipo. 1 año de garantía en lampara o 1200 horas. ¿Qué Incluye el Paquete? - Cable VGA - Manual de usuario - Control remoto - Dongle inalámbrico WDR02U Características Canales de memoria Canales de memoria

Steel Legend representa el estado filosófico de una durabilidad sólida como una roca y una estética irresistible. La serie Steel Legend, construida con las especificaciones y características más exigentes, está dirigida a los usuarios diarios y a los entusiastas de la corriente principal. Ofrece una sólida gama de materiales/componentes para garantizar un rendimiento estable y fiable. En comparación con los chokes tradicionales, los chokes de potencia de 60A de primera calidad de ASRock hacen que la corriente de saturación sea hasta tres veces mejor, proporcionando así un voltaje Vcore mejorado a la placa base.    Supports DDR4 4800MHz (OC)    7.1 CH HD Audio    Dragon 2.5 Gigabit LAN    10 Phase Dr.MOS Power Design El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asrock.com/mb/Intel/B560%20Steel%20Legend/index.asp CPU Supports 10th Gen Intel® Core™ Processors and 11th Gen Intel® Core™ Processors (LGA1200) - Digi Power design - 10 Power Phase design - Supports Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technology Memoria Dual Channel DDR4 Memory Technology - 4 x DDR4 DIMM Slots - 11th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 4800+(OC)* - 10th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 4666+(OC)* - Supports ECC UDIMM memory modules (operate in non-ECC mode) - Max. capacity of system memory: 128GB** - Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 - 15μ Gold Contact in DIMM Slots Chipset Intel® B560 Características ASRock USB 3.2 Gen2 - ASRock Front Panel Type C USB 3.2 Gen2x2 Header (20 Gb/s) - ASRock USB 3.2 Gen2 Type-C Port (10 Gb/s) ASRock Super Alloy - XXL Aluminum Alloy Heatsink - Premium 60A Power Choke - 50A Dr.MOS - Nichicon 12K Black Caps (100% Japan made high quality conductive polymer capacitors) - Matte Black PCB - High Density Glass Fabric PCB 2.5G LAN ASRock Steel Slot ASRock Full Coverage M.2 Heatsink ASRock Hyper M.2 (PCIe Gen4x4) ASRock POST Status Checker (PSC) ASRock Full Spike Protection (for all USB, Audio, LAN Ports) ASRock Live Update & APP Shop

Diseño de 8 fases de potencia, cuenta con componentes resistentes y una entrega de energía a la CPU totalmente fluida. Además, ofrece un rendimiento mejorado con la temperatura más baja para los jugadores avanzados. En comparación con los chokes tradicionales, los chokes de potencia premium de 50A de ASRock hacen que la corriente de saturación sea hasta tres veces mejor, proporcionando así una tensión Vcore mejorada y más potente a la placa base.    Supports DDR4 4800MHz (OC)    7.1 CH HD Audio    Intel® Gigabit LAN    ASRock Polychrome SYNC El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asrock.com/mb/Intel/B560M%20Pro4/index.asp CPU Supports 10th Gen Intel® Core™ Processors and 11th Gen Intel® Core™ Processors (LGA1200) - Digi Power design - 8 Power Phase design - Supports Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technology Memoria Dual Channel DDR4 Memory Technology - 4 x DDR4 DIMM Slots - 11th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 4800+(OC)* - 10th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 4600+(OC)* - Supports ECC UDIMM memory modules (operate in non-ECC mode) - Max. capacity of system memory: 128GB** - Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 Chipset Intel® B560 Características ASRock Super Alloy - Premium 50A Power Choke - Sapphire Black PCB - High Density Glass Fabric PCB ASRock Intel® 4-Layer Memory POOL (Planes on Outer Layers) Technology ASRock Steel Slot ASRock Full Coverage M.2 Heatsink ASRock Hyper M.2 (PCIe Gen4x4) ASRock POST Status Checker (PSC) ASRock Full Spike Protection (for all USB, Audio, LAN Ports) ASRock Live Update & APP Shop

Steel Legend representa el estado filosófico de una durabilidad sólida como una roca y una estética irresistible. La serie Steel Legend, construida con las especificaciones y características más exigentes, está dirigida a los usuarios diarios y a los entusiastas de la corriente principal. Ofrece una sólida gama de materiales/componentes para garantizar un rendimiento estable y fiable. En comparación con los chokes tradicionales, los chokes de potencia de 60A de primera calidad de ASRock hacen que la corriente de saturación sea hasta tres veces mejor, proporcionando así un voltaje Vcore mejorado a la placa base.    Supports DDR4 4800MHz    7.1 CH HD Audio    10 Phase Dr.MOS Power Design    Dragon 2.5 Gigabit LAN El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asrock.com/mb/Intel/B560M%20Steel%20Legend/index.asp CPU Supports 10th Gen Intel® Core™ Processors and 11th Gen Intel® Core™ Processors (LGA1200) - Digi Power design - 10 Power Phase design - Supports Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technology Memoria Dual Channel DDR4 Memory Technology - 4 x DDR4 DIMM Slots - 11th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 4800+(OC)* - 10th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 4666+(OC)* - Supports ECC UDIMM memory modules (operate in non-ECC mode) - Max. capacity of system memory: 128GB** - Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 - 15μ Gold Contact in DIMM Slots Chipset Intel® B560 Características ASRock USB 3.2 Gen2 - ASRock Front Panel Type C USB 3.2 Gen2x2 Header (20 Gb/s) ASRock Super Alloy - XXL Aluminum Alloy Heatsink - Premium 60A Power Choke - 50A Dr.MOS - Nichicon 12K Black Caps (100% Japan made high quality conductive polymer capacitors) - Matte Black PCB - High Density Glass Fabric PCB 2.5G LAN ASRock Steel Slot ASRock Full Coverage M.2 Heatsink ASRock Hyper M.2 (PCIe Gen4x4) ASRock POST Status Checker (PSC) ASRock Full Spike Protection (for all USB, Audio, LAN Ports) ASRock Live Update & APP Shop

Diseño de 8 fases de potencia, cuenta con componentes resistentes y una entrega de energía a la CPU totalmente fluida. Además, ofrece un rendimiento mejorado con la temperatura más baja para los jugadores avanzados. En comparación con los chokes tradicionales, los chokes de potencia premium de 50A de ASRock hacen que la corriente de saturación sea hasta tres veces mejor, proporcionando así una tensión Vcore mejorada y más potente a la placa base.    Supports DDR4 4800MHz (OC)    7.1 CH HD Audio    Intel® Gigabit LAN    ASRock Polychrome SYNC El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asrock.com/mb/Intel/H570M%20Pro4/index.asp CPU Supports 10th Gen Intel® Core™ Processors and 11th Gen Intel® Core™ Processors (LGA1200) - Digi Power design - 8 Power Phase design - Supports Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technology Memoria Dual Channel DDR4 Memory Technology - 4 x DDR4 DIMM Slots - 11th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 4800+(OC)* - 10th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 4600+(OC)* - Supports ECC UDIMM memory modules (operate in non-ECC mode) - Max. capacity of system memory: 128GB** - Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 Chipset Intel® H570 Características ASRock USB 3.2 Gen2 - ASRock USB 3.2 Gen2 Type-A Port (10 Gb/s) ASRock Super Alloy - Premium 50A Power Choke - Sapphire Black PCB - High Density Glass Fabric PCB ASRock Intel® 4-Layer Memory POOL (Planes on Outer Layers) Technology ASRock Steel Slot ASRock Full Coverage M.2 Heatsink ASRock Hyper M.2 (PCIe Gen4x4) ASRock POST Status Checker (PSC) ASRock Full Spike Protection (for all USB, Audio, LAN Ports) ASRock Live Update & APP Shop

Phantom Gaming está diseñado por jugadores y para jugadores. Bajo su apariencia implacable se esconden abundantes características orientadas al juego y excelentes capacidades de juego. Se trata de ofrecer una nueva experiencia de juego a los jugadores. En comparación con los chokes tradicionales, los chokes de potencia premium de 50A de ASRock hacen que la corriente de saturación sea hasta tres veces mejor, proporcionando así una tensión Vcore mejorada y más potente a la placa base.    Supports DDR4 4800MHz (OC)    7.1 CH HD Audio    8 Phase Power Design    Intel® 802.11ac WiFi + BT 5.1 El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asrock.com/mb/Intel/Z590%20Phantom%20Gaming%204ac/index.asp CPU Supports 10th Gen Intel® Core™ Processors and 11th Gen Intel® Core™ Processors (LGA1200) - Digi Power design - 8 Power Phase design - Supports Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technology Memoria Dual Channel DDR4 Memory Technology - 4 x DDR4 DIMM Slots - 11th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 4800+(OC)* - 10th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 4666+(OC)* - Supports ECC UDIMM memory modules (operate in non-ECC mode) - Max. capacity of system memory: 128GB** - Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 Chipset Intel® Z590 Características ASRock USB 3.2 Gen2 - ASRock Front Panel Type C USB 3.2 Gen2x2 Header (20 Gb/s) - ASRock USB 3.2 Gen2 Type-A Port (10 Gb/s) - ASRock USB 3.2 Gen2 Type-C Port (10 Gb/s) ASRock Super Alloy - Premium 50A Power Choke - Sapphire Black PCB - High Density Glass Fabric PCB Intel® 802.11ac WiFi ASRock Steel Slot ASRock Hyper M.2 (PCIe Gen4x4) ASRock Full Spike Protection (for all USB, Audio, LAN Ports) ASRock Live Update & APP Shop

La familia Steel Legend representa la filosofía de una sólida durabilidad combinada con una estética cuidada e irresistible. Forjada teniendo en cuenta las características y especificaciones más exigentes, la serie Steel Legend pretende llegar desde los usuarios más conformistas a los más entusiastas que siguen las últimas novedades. Diseñada con 14 Fase de Energía, esta placa base ofrece componentes robustos y entrega energía completamente suave al procesador. Por lo tanto, esta placa base ofrece una capacidad de overclocking sin precedentes y un rendimiento mejorado con la mejor estabilidad, también con más baja temperatura para los jugadores avanzados y overclockers extremos.    Soporta memoria DDR4 4800MHz (OC)    Audio 7.1 canales HD    Dragon 2.5 Gigabit LAN    14 Phase Dr.MOS Power Design El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asrock.com/mb/Intel/Z590%20Steel%20Legend/index.la.asp CPU Soporta procesadores Intel® Core™ de 10ª generación y procesadores Intel® Core™ de 11ª generación (LGA1200) (LGA1200) - Diseño Digi Power - Diseño de fase de alimentación 14 - Soporta Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technology - Soporta Intel® K-Series desbloqueo CPU Memoria Tecnología de memoria Dual Channel DDR4 - 4 x ranuras DDR4 DIMM - Procesadores Intel® Core™ 11ª Gen Soporta DDR4 non-ECC, un-buffered up to 4800+(OC)* - Procesadores Intel® Core™ 10ª Gen Soporta DDR4 non-ECC, un-buffered up to 4666+(OC)* - Soporta módulos de memoria ECC UDIMM (operan en modo no-ECC) - Máxima capacidad de memoria del sistema: 128GB** - Soporta Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 - Ranuras DIMM con contactos 15μ Oro Chipset Intel® Z590 Características ASRock USB 3.2 Gen2 - ASRock Front Panel Type C USB 3.2 Gen2x2 Header (20 Gb/s) - puerto USB 3.2 Gen2 Type-A ASRock (10 Gb/s) - puerto USB 3.2 Gen2 Type-C ASRock (10 Gb/s) ASRock Super Alloy - Disipador de calor de aleación de Aluminio XXL - Power Choke Premium - 50A Dr.MOS - Capacitadores Nichicon 12K Negros (Capacitadores 100% fabricados en Japón con polímeros conductivos de alta calidad) - E/S Armor - Diseño de PCB en forma - PCB Negro mate - Alta densidad Tejido de vidrio PCB - PCB 2oz Cobre 2.5G LAN Ranura de acero ASRock Disipador de calor ASRock de cobertura total M.2 ASRock Hyper M.2 (PCIe Gen4x4) ASRock Ultra Poder USB ASRock Mensaje de estado Checker (PSC) ASRock Full Spike Protection (para todos los puertos USB, Audio, LAN) ASRock Live Update & APP Shop

¡La línea Phantom Gaming está diseñada por y para jugadores! Bajo su implacable apariencia subyace una amplia gama de características y posibilidades orientadas a jugadores y a sus exigentes necesidades. ¡Toda una nueva experiencia de juego para los jugadores! En comparación con los choques tradicionales, los choques de potencia premium 50A de ASRock hacen que la corriente de saturación sea hasta tres veces mejor, proporcionando así un voltaje Vcore mejorado a la placa base.    Soporta memoria DDR4 4800MHz (OC)    8 Phase Power Design    Audio 7.1 canales HD    Intel® Gigabit LAN El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asrock.com/MB/Intel/Z590M%20Phantom%20Gaming%204/index.es.asp CPU Soporta procesadores Intel® Core™ de 10ª generación y procesadores Intel® Core™ de 11ª generación (LGA1200) (LGA1200) - Diseño Digi Power - Diseño de fase de alimentación 8 - Soporta Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technology - Soporta Intel® K-Series desbloqueo CPU Memoria Tecnología de memoria Dual Channel DDR4 - 4 x ranuras DDR4 DIMM - Procesadores Intel® Core™ 11ª Gen Soporta DDR4 non-ECC, un-buffered up to 4800+(OC)* - Procesadores Intel® Core™ 10ª Gen Soporta DDR4 non-ECC, un-buffered up to 4600+(OC)* - Soporta módulos de memoria ECC UDIMM (operan en modo no-ECC) - Máxima capacidad de memoria del sistema: 128GB** - Soporta Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 Chipset Intel® Z590 Características ASRock USB 3.2 Gen2 - puerto USB 3.2 Gen2 Type-A ASRock (10 Gb/s) ASRock Super Alloy - Power Choke 50A Premium - PCB Negro Zafiro - Alta densidad Tejido de vidrio PCB Tecnología ASRock Intel® de memoria POOL (Planes on Outer Layers) de 4 capas Ranura de acero ASRock ASRock Hyper M.2 (PCIe Gen4x4) ASRock Mensaje de estado Checker (PSC) ASRock Full Spike Protection (para todos los puertos USB, Audio, LAN) ASRock Live Update & APP Shop

Esta placa base es capaz de incorporar múltiples dispositivos de almacenamiento M.2, uno de los cuales incluso puede soportar SSD PCI Express 4.0 M.2 de próxima generación, es capaz de funcionar al doble de velocidad en comparación con la tercera generación anterior, ofreciendo una experiencia de transferencia de datos ultrarrápida. En comparación con los choques tradicionales, los choques de potencia premium 50A de ASRock hacen que la corriente de saturación sea hasta tres veces mejor, proporcionando así un voltaje Vcore mejorado a la placa base.    Soporta memoria DDR4 4800MHz (OC)    Audio 7.1 canales HD    Intel® Gigabit LAN    12 Phase Dr.MOS Power Design El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asrock.com/mb/Intel/Z590M%20Pro4/index.la.asp CPU Soporta procesadores Intel® Core™ de 10ª generación y procesadores Intel® Core™ de 11ª generación (LGA1200) (LGA1200) - Diseño Digi Power - Diseño de fase de alimentación 12 - Soporta Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technology - Soporta Intel® K-Series desbloqueo CPU Memoria Tecnología de memoria Dual Channel DDR4 - 4 x ranuras DDR4 DIMM - Procesadores Intel® Core™ 11ª Gen Soporta DDR4 non-ECC, un-buffered up to 4800+(OC)* - Procesadores Intel® Core™ 10ª Gen Soporta DDR4 non-ECC, un-buffered up to 4666+(OC)* - Soporta módulos de memoria ECC UDIMM (operan en modo no-ECC) - Máxima capacidad de memoria del sistema: 128GB** - Soporta Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 Chipset Intel® Z590 Características ASRock USB 3.2 Gen2 - puerto USB 3.2 Gen2 Type-A ASRock (10 Gb/s) ASRock Super Alloy - Power Choke Premium - 50A Dr.MOS - PCB Negro Zafiro - Alta densidad Tejido de vidrio PCB Ranura de acero ASRock Disipador de calor ASRock de cobertura total M.2 ASRock Hyper M.2 (PCIe Gen4x4 & SATA3) ASRock Mensaje de estado Checker (PSC) ASRock Full Spike Protection (para todos los puertos USB, Audio, LAN) ASRock Live Update & APP Shop

Motherboard Intel® H410 Ultra Duradera con Intel® GbE LAN con cFosSpeed Internet Accelerator Redes, una aplicación de gestión de tráfico de red que ayuda a mejorar la latencia de la red y mantener tiempos de ping bajos para ofrecer una mejor capacidad de respuesta en entornos de LAN atestados. Con Smart Fan 5 los usuarios pueden asegurarse de que su PC gaming puede mantener un rendimiento estable mientras se mantiene refrigerado. Smart Fan 5 permite a los usuarios intercambiar sus conectores para los ventiladores para reflejar diferentes sensores térmicos en diferentes ubicaciones de la placa base.    Audio de 8-channel HD    NVMe PCIe Gen3 x4 2280 M.2    Smart Fan 5    Anti-Sulfur Resistors Design El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info http://es.gigabyte.com/products/page/mb/H410M-H-V2-rev-10#kf CPU Support for 10th Generation Intel® Core™ i9 processors/Intel® Core™ i7 processors/Intel® Core™ i5 processors/Intel® Core™ i3 processors/Intel® Pentium® processors/Intel® Celeron® processors in the LGA1200 package Caché L3 varía según la CPU Memoria Intel® Core™ i9/i7 processors: Support for DDR4 2933/2666/2400/2133 MHz memory modules Intel® Core™ i5/i3/Pentium®/Celeron® processors: Support for DDR4 2666/2400/2133 MHz memory modules 2 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 64 GB (32 GB single DIMM capacity) of system memory Arquitectura de memoria Dual Channel Soporte para módulos de memoria ECC Un-buffered UDIMM 1Rx8/2Rx8 (operando en modo no-ECC) Soporte para módulos de memoria non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 Soporte para módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP) Chipset Intel® H410 Express Chipset Características Soporte para APP Center * Las aplicaciones disponibles en la App Center pueden variar según el modelo de placa base. Las funciones compatibles de cada aplicación también pueden variar dependiendo de las especificaciones de la placa base. @ BIOS ™ LED ambiente EasyTune Fast Boot Boost en los juegos ON/OFF Charge Smart Backup Visor de información del sistema Soporte para Q-Flash Soporta Xpress Install

Velocidad de conexión: Velocidad hasta 300Mbps en 2.4GHz Velocidad hasta 867Mbps en 5GHz Largo cm: 37 Ancho cm: 11 cm Inalámbrico: Si Observaciones: La foto de este producto ha sido ambientada por lo cual no incluye ningún adorno ni accesorios ni piezas adicionales ni ningún otro elemento que lo acompañan. Material: Policarbonato-Plastico Área de cobertura: 802 m² Número de puertos: 2 Dimensiones: 37x11x24CM Ancho de la banda: 1200 Alto cm: 24 cm Características: Amplie la cobertura y velocidad Wi-Fi de su casa u oficina con esta solucion en malla: Especificaciones por nodo Deco E4: Tecnología doble banda AC1200 IEEE 802.11b/g/n/ac Velocidad hasta 300Mbps en 2.4GHz Velocidad hasta 867Mbps en 5GHz 2 Puertos WAN/LAN 10/100 2 Antenas internas Boton reinicio Seguridad inalambrica WPA/WPA2 Red de invitado IPv6 Calidad de servicio (QoS) Control de acceso Alimentación: Gas licuado Referencia Proveedor: 11805 Garantía Meses: 48 Color: Blanco

Una entrega de energía más limpia y eficiente a la CPU con un mejor rendimiento térmico garantizan la estabilidad bajo altas frecuencias de la CPU y cargas pesadas. MOSFETs de 6+2 fases de bajo RDS(on) Condensadores totalmente sólidos para mejorar la respuesta transitoria y minimizar la oscilación. Conector de alimentación de la CPU de 8 pines sólidos. Exclusivo Realtek 8118 Gaming LAN Gigabit LAN de alta velocidad con asignación automática de ancho de banda Realtek 8118 LAN es un chip de red de alto rendimiento y amigable para los jugadores con asignación automática de ancho de banda para asegurar la mayor prioridad de red del juego o aplicación. Puede proporcionar a los usuarios las funciones más completas.    M.2 ultra rápida con PCIe Gen3 x4    8118 Gaming LAN    High Quality Audio    Anti-Sulfur Resistors Design El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://es.gigabyte.com/products/page/mb/H510M-H-rev-10#kf CPU 11th Generation Intel® Core™ i9 processors / Intel® Core™ i7 processors / Intel® Core™ i5 processors 10th Generation Intel® Core™ i9 processors / Intel® Core™ i7 processors / Intel® Core™ i5 processors / Intel® Core™ i3 processors/ Intel® Pentium® processors / Intel® Celeron® processors* * Limited to processors with 4 MB Intel® Smart Cache, Intel® Celeron® G5xx5 family. Caché L3 varía según la CPU Memoria 11th Generation Intel® Core™ i9/i7/i5 processors: Support for DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 MHz memory modules 10th Generation Intel® Core™ i9/i7 processors: Support for DDR4 2933/2666/2400/2133 MHz memory modules 10th Generation Intel® Core™ i5/i3 /Pentium®/Celeron® processors: Support for DDR4 2666/2400/2133 MHz memory modules 2 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 64 GB (32 GB single DIMM capacity) of system memory Arquitectura de memoria Dual Channel Soporte para módulos de memoria ECC Un-buffered UDIMM 1Rx8/2Rx8 (operando en modo no-ECC) Soporte para módulos de memoria non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 Soporte para módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP) Chipset Intel® H510 Express Chipset Características Soporte para APP Center * Las aplicaciones disponibles en la App Center pueden variar según el modelo de placa base. Las funciones compatibles de cada aplicación también pueden variar dependiendo de las especificaciones de la placa base. @ BIOS ™ LED ambiente EasyTune Fast Boot Boost en los juegos ON/OFF Charge Smart Backup Visor de información del sistema Soporte para Q-Flash Soporta Xpress Install

HP LaserJet Enterprise M751DN Color 40 ppm, grandioso equipo de entorno empresarial, con sistema de seguridad eficaz e infalible, recupere su inversión obteniendo una excelente calidad de impresión, ahorrando recursos de papel con impresión a doble cara automática, que también reduce el consumo energético. Este equipo es altamente eficiente y confiable, use siempre consumibles HP para mantener la garantía de calidad que respalda a la marca, adquiera hoy su HP LaserJet Enterprise M751DN y consiga efectividad y calidad para su negocio. HP LaserJet Enterprise M751DN: Características Calidad superior:  con su impresora HP siempre obtendrá calidad, con sus cartuchos hechos para durar más y ofrecerle más impresiones, plasman a la mejor resolución su contenido importante, con imágenes nítidas y acabado brillante. Firme seguridad: un equipo intuitivo e inteligente capaz de autogestionarse y garantizar el resguardo de su seguridad, advirtiendo cualquier intento de vulnerabilidad contra su equipo y anulandolo, cuenta con mas de 200 configuraciones de protección integradas que lo convierten en una maquina segura y fiable para su trabajo e información. Máximo rendimiento:  acelere la productividad de su empresa incorporando este equipo de excelencia a sus lineas de trabajo, capaz de producir hasta 40 impresiones a doble cara en un minuto, dejara atrás a la competencia y dará un gran salto en mejoría productiva. Además del fácil manejo de su equipo con su nítida pantalla LCD a color de 2,7 pulgadas, podrá elegir sus preferencias en tan solo unos pocos toques. HP LaserJet Enterprise M751DN: Especificaciones Modelo Impresora HP LaserJet Enterprise M751dn a color Nº de producto T3U44A Funciones Impresión Panel de control LCD QVGA (gráficos en color) de 2,7 pulgadas (6,86 cm); Pantalla rotativa (ángulo ajustable) con teclado de 24 teclas Imprimir Tecnología de impresión: Láser Velocidad de impresión: Negro (A4, normal) Hasta 41 ppm; Color (A4, normal): Hasta 41 ppm; Negro (A4, a doble cara): Hasta 41 ipm; Color (A4, a doble cara): Hasta 41 ipm; Impresión de primera página Negro (A4, listo): En solo 5,7 segundos; Color (A4, listo): En tan solo 6,1 segundos; Negro (A4, suspensión): En sólo 11,5 segundos; Color (A4, suspensión): En sólo 11,5 segundos; Resolución de impresión Negro (óptimo): Hasta 1200 x 1200 ppp; Color (óptimo): Hasta 1200 x 1200 ppp; Tecnología: HP ImageREt 4800, mejorado (600 x 600 ppp), líneas finas (1200 x 1200 ppp), vista rápida (300 x 300 ppp); Ciclo mensual de trabajo Hasta 150.000 páginas A4; Volumen de páginas mensual recomendado: Hasta 40 000 Funciones del software inteligente de la impresora Vista previa de impresión, impresión a doble cara, impresión de múltiples páginas por hoja (2, 4, 6, 9, 16), ordenación, filigranas, almacenamiento de trabajos de impresión, USB de fácil acceso Lenguajes de impresión estándar HP PCL 6, HP PCL 5 (controlador HP PCL 5 disponible solo desde la Web), emulación HP postscript de nivel 3, impresión de PDF nativo (v 1.7), Apple AirPrint™ Fuentes y tipos de letra 105 fuentes TrueType internas escalables en HP PCL y 92 fuentes escalables internas en emulación de nivel 3 HP Postscript (símbolo de euro integrado); 1 Fuentes Unicode internas (Andale Mono WorldType); 2 Fuentes Windows Vista 8 internas (Calibri y Cambria); Existen soluciones disponibles con fuentes adicionales mediante tarjetas de memoria flash de terceros; Fuentes HP LaserJet y emulación IPDS disponibles en http://www.hp.com/go/laserjetfonts Área de impresión Márgenes de impresión Superior: 5 mm, Inferior: 5 mm, Izquierdo: 5 mm, Derecho: 5 mm; Área de impresión máxima: 310 x 447 mm Impresión a doble cara Automática (estándar) Velocidad del procesador 1,2 GHz Conectividad Estándar 1 dispositivo USB 2.0 de alta velocidad; 2 puertos host USB 2.0 de alta velocidad posteriores; 1 puerto host USB 2.0 local; 1 puerto de red Gigabit/Fast Ethernet 10/100/1000 Base-TX; 1 bolsillo de integración de hardware de 2.ª generación (HIP2) Opcional Accesorio BLE/NFC/Wi-Fi HP Jetdirect 3100w 3JN69A (estación inalámbrica dual band y funcionalidad Wi-Fi Direct); Servidor de impresión HP Jetdirect 2900nw J8031A (estación inalámbrica dual band) Inalámbrico Opcional, se activa con la compra de un accesorio de hardware inalámbrico: accesorio BLE/NFC/Wi-Fi HP Jetdirect 3100w 3JN69A (estación inalámbrica de banda dual y funcionalidad Wi-Fi Direct); Servidor de impresión HP Jetdirect 2900nw J8031A (estación inalámbrica de banda dual) Capacidad de impresión móvil HP ePrint; Apple AirPrint™; Certificación Mopria™; Google Cloud Print™; HP Roam Protocolos de red admitidos IPv4/IPv6: Compatible con Apple Bonjour (Mac OS v10.2.4 o superior), SNMPv1v2c/v3, HTTP, HTTPS, FTP, TFTP, puerto 9100, LPD, WS Discovery, IPP, Secure-IPP, IPsec/Firewall; IPv6: DHCPv6, MLDv1, ICMPv6; IPv4: Auto-IP, SLP, Telnet, IGMPv2, BOOTP/DHCP, WINS, modo directo IP, WS Print Capacidades de red Sí, a través del servidor de impresión integrado de HP Jetdirect Ethernet (estándar), admite: 10Base-T, 100Base-Tx y 1000Base-T; Compatibilidad 802.3az (EEE) en enlaces Fast Ethernet y Gig; IPsec (estándar); Red Wi-Fi 802.11b/g/n (opcional) Disco duro HDD de 500 GB opcional: Disco duro seguro de alto rendimiento HP de 500 GB B5L29A; Disco duro seguro HP FIPS-140-2 5EL03A Memoria Estándar 1,5 GB; Máximo: 2 GB Gestión de soportes Número de bandejas de papel Estándar: 2; Máximo: 6 Tipos de soportes Papel (normal, de gramaje alto, de gramaje muy alto, brillante, ligero, reciclado, resistente), sobres, etiquetas, película brillante, cartulina, transparencias Tamaño de soporte Personalizado (métrica): Bandeja multiuso 1 de 100 hojas: de 64 x 127 a 320 x 457,2 mm; Bandeja de entrada 2 de 550 hojas: de 148 x 148 a 297 x 431,8 mm; Opcional: 1 bandeja de 550 hojas y 2 bandejas de 550 hojas y soporte: de 148 x 148 a 320 x 457,2 mm; Opcional: bandeja de papel HCI de 2700 hojas y soporte: de 279,4 x 210 a 297 x 215,9 mm Compatible (métrica): Bandeja multiuso 1 de 100 hojas: A3, A4, A4-R, A5, A6, RA3, SRA3, RA4, SRA4, B4 (JIS), B5 (JIS), B6 (JIS), Oficio (216 x 340), 8K (270 x 390), 8K (260 x 368), 8K (273 x 394), 16K (195 x 270), 16K (184 x 260), 16K (197 x 273), postal (JIS), Dpostcard (JIS), sobres: B5, C5, C6, DL; Bandeja de entrada 2 de 550 hojas: A3, A4, A4-R, A5, RA4, SRA4, B4 (JIS), B5 (JIS), Oficio (216 x 340), 8K (270 x 390), 8K (260 x 368), 8K (273 x 394), 16K (195 x 270), 16K (184 x 260), 16K (197 x 273), Dpostcard (JIS); Opcional: 1 bandeja de 550 hojas y 2 bandejas de 550 hojas y soporte: A3, A4, A4-R, A5, RA3, SRA3, RA4, SRA4, B4 (JIS), B5 (JIS), Oficio (216 x 340), 8K (270 x 390), 8K (260 x 368), 8K (273 x 394), 16K (195 x 270), 16K (184 x 260), 16K (197 x 273), Dpostcard (JIS); Opcional: bandeja de papel HCI de 2700 hojas y soporte: A4 Bandeja multiuso 1 de 100 hojas: A3, A4, A4-R, A5, A6, RA3, SRA3, RA4, SRA4, B4 (JIS), B5 (JIS), B6 (JIS), Oficio (216 x 340), 8K (270 x 390), 8K (260 x 368), 8K (273 x 394), 16K (195 x 270), 16K (184 x 260), 16K (197 x 273), postal (JIS), Dpostcard (JIS), sobres: B5, C5, C6, DL; Bandeja de entrada 2 de 550 hojas: A3, A4, A4-R, A5, RA4, SRA4, B4 (JIS), B5 (JIS), Oficio (216 x 340), 8K (270 x 390), 8K (260 x 368), 8K (273 x 394), 16K (195 x 270), 16K (184 x 260), 16K (197 x 273), Dpostcard (JIS); Opcional: 1 bandeja de 550 hojas y 2 bandejas de 550 hojas y soporte: A3, A4, A4-R, A5, RA3, SRA3, RA4, SRA4, B4 (JIS), B5 (JIS), Oficio (216 x 340), 8K (270 x 390), 8K (260 x 368), 8K (273 x 394), 16K (195 x 270), 16K (184 x 260), 16K (197 x 273), Dpostcard (JIS); Opcional: bandeja de papel HCI de 2700 hojas y soporte: A4 Tamaños de soporte estándar en todas las bandejas. Gestión de soportes Entrada estándar: Bandeja multiuso de 100 hojas y bandeja de entrada de 550 hojas Salida estándar: Bandeja de salida de 250 hojas Entrada opcional: Añadir hasta dos: 1 bandeja de papel de 550 hojas; Añadir hasta una: 2 bandejas de papel de 550 hojas y soporte, bandeja de papel de alta capacidad de 2700 hojas (1600 + 1100 hojas) y soporte, o soporte de armario Gramaje de soportes Bandeja multiuso 1 de 100 hojas: de 60 a 300 g/m²; Bandeja de entrada 2 de 550 hojas: de 60 a 256 g/m²; Opcional: 1 bandeja de 550 hojas y 2 bandejas de 550 hojas y soporte: de 60 a 256 g/m²; Opcional: bandeja de papel HCI de 2700 hojas y soporte: de 60 a 256 g/m² Capacidad de entrada Bandeja 1: Hojas: 100 (80 g/m²); Transparencias: 50; Sobres: 10; Etiquetas: 50 Bandeja 2: Hojas: 550 (80 g/m²); Transparencias: 200; Etiquetas: 200 Bandeja 3: Hojas: 550 (80 g/m²); Transparencias: 200; Etiquetas: 200 Máximo: Hasta 4450 hojas (80 g/m² papel) Capacidad de salida Estándar: Hasta 250 hojas Sobres: Hasta 50 sobres Transparencias: Hasta 150 hojas Máximo: Hasta 250 hojas Sistemas operativos compatibles SO Windows Client (32/64 bits), Windows 10, Windows 8.1, Windows 8 Basic, Windows 8 Pro, Windows 8 Enterprise, Windows 8 Enterprise N, Windows 7 Starter SP1, UPD Windows 7 Ultimate, SO para móviles, iOS, Android, Mac, Apple® macOS Sierra v10.12, Apple® macOS High Sierra v10.13, Apple® macOS Mojave v10.14, controlador de impresora PCL6 independiente, para obtener más información sobre los sistemas operativos compatibles, visite http://www.support.hp.com, introduzca el nombre de producto y realice una búsqueda, haga clic en las guías de usuario, introduzca el nombre de producto y busque la guía de usuario, busque la guía de usuario (nombre de producto), busque la sección de sistemas operativos compatibles, controladores de impresora UPD PCL6/PS, sistemas operativos compatibles, para obtener más información sobre los sistemas operativos compatibles, consulte http://www.hp.com/go/upd Sistemas operativos de red compatibles Windows Server 2008 R2 de 64 bits, Windows Server 2008 R2 de 64 bits (SP1), Windows Server 2012 de 64 bits, Windows Server 2012 R2 de 64 bits, Windows Server 2016 de 64 bits, Failover Cluster 2008 R2, Failover Cluster 2012 R2, Terminal Server 2008 R2, Remote Desktop Server 2012 R2, Citrix Server 6.5, Citrix XenApp y XenDesktop 7.6, servidor Novell iPrint, kit de certificación Citrix Ready: hasta Citrix Server 7.18, para obtener más información, consulte http://www.citrixready.citrix.com, Linux, para obtener más información, consulte http://www.developers.hp.com/hp- linux-imaging-and-printing, Unix, para obtener más información, consulte http://www.hp.com/go/unixmodelscripts, controladores de impresora UPD PCL6/PS y sistemas operativos de red compatibles, consulte http://www.hp.com/go/upd. Requisitos mínimos del sistema Windows: 2 GB de espacio disponible en el disco duro, conexión a Internet, puerto USB, navegador web, para requisitos adicionales de hardware del SO, consulte http://www.microsoft.com Mac: 2 GB de espacio disponible en el disco duro, conexión a Internet o puerto USB, para requisitos adicionales de hardware del SO, consulte http://www.apple.com Software incluido No se incluyen las soluciones de software en la caja. Solo se encuentran disponibles en http://www.hp.com y http://www.123.hp.com. Gestión de seguridad Seguridad de gestión: SNMPv3, SSL/TLS, WPA2-Enterprise, autenticación 802.1X (EAP- PEAP, EAP-TLS), IPP por TLS, IPsec/Firewall con certificado, autenticación de clave precompartida y autenticación Kerberos; Compatibilidad con configuración WJA-10 IPsec mediante complemento IPsec Gestión de impresoras Asistente de impresora HP; HP Utility (Mac); HP Device Toolbox; Software HP Web Jetadmin; HP JetAdvantage Security Manager; Agente proxy SNMP de HP; Agente proxy WS Pro de HP; Kit de recursos de administrador de impresoras para el controlador de impresión universal de HP (utilidad de configuración de controlador, utilidad de implementación de controlador y administrador de impresión gestionada) Dimensiones y peso Dimensiones de la impresora (An x P x Al) Mínimos 556 x 589 x 399 mm; Máximo: 1051 x 992 x 443 mm; Dimensiones del embalaje (An x P x Al) 786 x 736 x 558 mm Peso de la impresora 45,1 kg Peso del embalaje 52,9 kg Entorno operativo Temperatura: De 10 a 32,5 °C Humedad: de 30 a 70% HR Condiciones de almacenamiento Temperatura: De -20 a 40°C Acústica Emisiones de potencia acústica: 6,6 B (A) Emisiones de presión acústica: 51 dB (A) Alimentación Requisitos: Voltaje de entrada: de 220 V a 240 V nominal (+/- 10 %), 50-60 Hz nominal (+/- 3 Hz), 6 A; Consumo: 870 vatios (impresión máx.), 850 vatios (impresión típica), 48 vatios (listo), 0,6 vatios (suspensión), 0,6 vatios (HP Auto-Off/Auto On), 0,08 vatios (apagado automático), 0,08 vatios (apagado); Consumo eléctrico típico (TEC): Blue Angel: 1,93 kWh/semana; Energy Star: 1,91 kWh/semana; Tipo de fuente de alimentación: Fuente de alimentación de 115 V o 220 V integrada; Tecnología con funciones de ahorro de energía Tecnología HP Auto-On/Auto-Off; Tecnología Instant-on Certificaciones CISPR 22:2008 (Internacional) – Clase A, CISPR32:2012 (Internacional) – Clase A, EN 55032:2012 (UE) – Clase A, EN 61000-3-2:2014, EN 61000-3-3:2013, EN 55024:2010, Directiva EMC 2014/30/UE, Número 6 Clase A, otras certificaciones EMC impuestas por cada país. Certificación ENERGY STAR®; EPEAT® Silver; CECP; Certificado para Blue Angel Sí, Blue Angel DE-UZ 205: solo garantizado al utilizar consumibles Originales HP País/región de origen Fabricado en Japón