Vga 375 mm limite
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Descripción El chasis semitorre H570 TG ARGB Snow es la última edición de nuestra serie H. Puede admitir placas base hasta E-ATX (12 «x 13»), y viene con tres ventiladores frontales ARGB Lite de 120 mm con cojinetes hidráulicos preinstalados, que pueden controlarse mediante el software de la placa base de ASUS, GIGABYTE, MSI y ASRock. Además, se pueden instalar hasta siete ventiladores de 120 mm en el chasis y se puede colocar un radiador de hasta 360 mm en la parte superior y frontal del chasis de torre media H570 TG ARGB. El chasis de torre media H570 TG ARGB Snow viene con un gran panel de malla optimizado para flujo de aire en la parte delantera para un rendimiento de flujo de aire masivo. El chasis semitorre H570 TG ARGB Snow viene con tres ventiladores ARGB Lite de 120 mm con rodamientos hidráulicos preinstalados en la parte frontal de la caja. Los usuarios pueden disfrutar de los fascinantes efectos de iluminación controlándolos a través del software de la placa base de ASUS, GIGABYTE, MSI y ASRock. El chasis de torre intermedia H570 TG ARGB Snow cuenta con una cubierta de fuente de alimentación de longitud completa que brinda mucho espacio para guardar los cables, mientras mantiene el flujo de aire despejado para sus discos duros y PSU. El chasis de torre intermedia H570 TG ARGB Snow viene con un panel de vidrio templado con bisagras de 4 mm en el lado izquierdo, más grueso y más resistente a los rayones en comparación con el acrílico estándar. Además de eso, el diseño de ventana ampliada le permite mostrar y admirar todos sus componentes en todo su esplendor RGB. El chasis de torre media H570 TG ARGB Snow tiene una buena capacidad de expansión. Puede admitir un enfriador de CPU con una altura máxima de 160 mm, colocación de VGA de hasta 375 mm de longitud, una fuente de alimentación con una longitud de hasta 180 mm (sin rack de HDD). Optimizado para una excelente capacidad de enfriamiento, el gabinete viene con tres ventiladores ARGB Lite de 120 mm con cojinetes hidráulicos preinstalados en la parte delantera; También puede optar por colocar dos ventiladores de 140 mm en la parte delantera y en la parte superior, o incluso caben dos ventiladores de 200 mm en la parte delantera. Para compatibilidad con radiadores, puede admitir hasta 360 mm en la parte delantera y superior, ¡lo que brinda más oportunidades para una expansión de gama alta! Dos puertos USB 3.0 y un audio HD se colocan en el panel superior para otorgar acceso directo cuando sea necesario. Diseñado para sincronizarse con ASUS Aura Sync, GIGABYTE RGB Fusion, MSI Mystic Light Sync y ASRock Polychrome. Admite placas base con un encabezado RGB direccionable de 5 V, lo que le permite controlar las luces directamente desde el software mencionado anteriormente sin instalar ningún software o controlador de iluminación adicional. Para obtener más detalles, visite los sitios web oficiales de ASUS, GIGABYTE, MSI y ASRock. b'/xc2/xa0' Modelo: H570 TG ARGB Nieve Tipo de caja: Torre media Dimensiones (al x an x pr): 487 x 216 x 463,6 mm, (19,2 x 8,5 x 18,3 pulgadas) Peso neto: 7,5 kg / 16,5 libras Paneles laterales: Vidrio templado de 4 mm x 1 Color: Blanco Material: SPCC Sistema de refrigeración: Frontal (entrada): Ventilador ARGB Lite de 120 x 120 x 25 mm (1000 rpm, 22,3 dBA) x 3 Bahías de expansión: 2 x 3,5”, 2 x 2,5” o 4 x 2,5” Ranuras de expansión: 7 Placas base: 6,7” x 6,7” (Mini ITX), 9,6” x 9,6” (Micro ATX), 12” x 9,6” (ATX), 12” x 13” (E-ATX) Puertos e/s: USB 3.0 x 2, audio de alta definición x 1 Fuente de alimentación: Fuente de alimentación PS2 estándar (opcional) Compatibilidad ventiladores: Frente: 3 x 120 mm, 2 x 120 mm, 1 x 120 mm 3 x 140 mm, 2 x 140 mm, 1 x 140 mm 2 x 200 mm, 1 x 200 mm Parte superior: 3 x 120 mm, 2 x 120 mm, 1 x 120 mm, 2 x 140 mm, 1 x 140 mm Trasero: 1 x 120 mm Compatibilidad radiadores: Frontal: 1 x 360 mm, 1 x 240 mm, 1 x 120 mm 1 x 280 mm, 1 x 140 mm Superior: 1 x 360 mm, 1 x 240 mm, 1 x 120 mm 1 x 280 mm, 1 x 140 mm Trasero: 1 x 120 mm Limitaciones: Límite de altura del enfriador de CPU: 160 mm Límite de longitud de VGA: 375 mm Límite de longitud de PSU: 180 mm Información adicional Peso 7 kg Dimensiones 49 b'/xc3/x97' 31 b'/xc3/x97' 52 cm Marca Thermaltake
Col$ 369.000
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Descripción El chasis semitorre H570 TG ARGB es la última edición de nuestra serie H. Puede admitir placas base hasta E-ATX (12 «x 13»), y viene con tres ventiladores frontales ARGB Lite de 120 mm con cojinetes hidráulicos preinstalados, que pueden controlarse mediante el software de la placa base de ASUS, GIGABYTE, MSI y ASRock. Además, se pueden instalar hasta siete ventiladores de 120 mm en el chasis y se puede colocar un radiador de hasta 360 mm en la parte superior y frontal del chasis de torre media H570 TG ARGB. El chasis de torre media H570 TG ARGB Snow viene con un gran panel de malla optimizado para flujo de aire en la parte delantera para un rendimiento de flujo de aire masivo. El chasis semitorre H570 TG ARGB Snow viene con tres ventiladores ARGB Lite de 120 mm con rodamientos hidráulicos preinstalados en la parte frontal de la caja. Los usuarios pueden disfrutar de los fascinantes efectos de iluminación controlándolos a través del software de la placa base de ASUS, GIGABYTE, MSI y ASRock. El chasis de torre intermedia H570 TG ARGB Snow cuenta con una cubierta de fuente de alimentación de longitud completa que brinda mucho espacio para guardar los cables, mientras mantiene el flujo de aire despejado para sus discos duros y PSU. El chasis de torre intermedia H570 TG ARGB Snow viene con un panel de vidrio templado con bisagras de 4 mm en el lado izquierdo, más grueso y más resistente a los rayones en comparación con el acrílico estándar. Además de eso, el diseño de ventana ampliada le permite mostrar y admirar todos sus componentes en todo su esplendor RGB. El chasis de torre media H570 TG ARGB tiene una buena capacidad de expansión. Puede admitir un enfriador de CPU con una altura máxima de 160 mm, colocación de VGA de hasta 375 mm de longitud, una fuente de alimentación con una longitud de hasta 180 mm (sin rack de HDD). Optimizado para una excelente capacidad de enfriamiento, el gabinete viene con tres ventiladores ARGB Lite de 120 mm con cojinetes hidráulicos preinstalados en la parte delantera; También puede optar por colocar dos ventiladores de 140 mm en la parte delantera y en la parte superior, o incluso caben dos ventiladores de 200 mm en la parte delantera. Para compatibilidad con radiadores, puede admitir hasta 360 mm en la parte delantera y superior, ¡lo que brinda más oportunidades para una expansión de gama alta! Dos puertos USB 3.0 y un audio HD se colocan en el panel superior para otorgar acceso directo cuando sea necesario. Diseñado para sincronizarse con ASUS Aura Sync, GIGABYTE RGB Fusion, MSI Mystic Light Sync y ASRock Polychrome. Admite placas base con un encabezado RGB direccionable de 5 V, lo que le permite controlar las luces directamente desde el software mencionado anteriormente sin instalar ningún software o controlador de iluminación adicional. Para obtener más detalles, visite los sitios web oficiales de ASUS, GIGABYTE, MSI y ASRock. b'/xc2/xa0' Modelo: H570 TG ARGB Negra Tipo de caja: Torre media Dimensiones (al x an x pr): 487 x 216 x 463,6 mm, (19,2 x 8,5 x 18,3 pulgadas) Peso neto: 7,5 kg / 16,5 libras Paneles laterales: Vidrio templado de 4 mm x 1 Color: Blanco Material: SPCC Sistema de refrigeración: Frontal (entrada): Ventilador ARGB Lite de 120 x 120 x 25 mm (1000 rpm, 22,3 dBA) x 3 Bahías de expansión: 2 x 3,5”, 2 x 2,5” o 4 x 2,5” Ranuras de expansión: 7 Placas base: 6,7” x 6,7” (Mini ITX), 9,6” x 9,6” (Micro ATX), 12” x 9,6” (ATX), 12” x 13” (E-ATX) Puertos e/s: USB 3.0 x 2, audio de alta definición x 1 Fuente de alimentación: Fuente de alimentación PS2 estándar (opcional) Compatibilidad ventiladores: Frente: 3 x 120 mm, 2 x 120 mm, 1 x 120 mm 3 x 140 mm, 2 x 140 mm, 1 x 140 mm 2 x 200 mm, 1 x 200 mm Parte superior: 3 x 120 mm, 2 x 120 mm, 1 x 120 mm, 2 x 140 mm, 1 x 140 mm Trasero: 1 x 120 mm Compatibilidad radiadores: Frontal: 1 x 360 mm, 1 x 240 mm, 1 x 120 mm 1 x 280 mm, 1 x 140 mm Superior: 1 x 360 mm, 1 x 240 mm, 1 x 120 mm 1 x 280 mm, 1 x 140 mm Trasero: 1 x 120 mm Limitaciones: Límite de altura del enfriador de CPU: 160 mm Límite de longitud de VGA: 375 mm Límite de longitud de PSU: 180 mm Información adicional Peso 7 kg Dimensiones 49 b'/xc3/x97' 31 b'/xc3/x97' 52 cm Marca Thermaltake
Col$ 369.000
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Descripción El chasis de torre media V100 cuenta con un ventilador de 120 mm preinstalado y admite hasta una placa base ATX estándar. El V100 es compatible con el hardware de PC más reciente y todas las soluciones de GPU de gama alta, garantiza una capacidad de expansión sin igual para configuraciones de gama alta y un sistema de refrigeración líquida para satisfacer el mercado donde los usuarios han optado por un chasis de PC elegante con funciones avanzadas y atractivo estético. Diseñado para jugadores, los soportes de pie elevados en la parte inferior ayudan a mejorar el flujo de aire y el panel de la ventana lateral ofrece una vista directa de los componentes interiores del sistema. Equipado con una cubierta de fuente de alimentación de longitud completa con diseño de orificio de ventilación para ocultar esos cables antiestéticos y darle a su construcción una apariencia elegante y ordenada, y lo que es más, un mejor flujo de aire. El V100 admite placas base hasta ATX estándar, un enfriador de CPU de torre con una altura máxima de 160 mm y una ranura de expansión VGA de hasta 400 mm de longitud sin bastidor HDD. Lo que es más importante, el diseño de la bahía de unidad oculta garantiza la capacidad de expansión para más componentes de refrigeración líquida. La capacidad de enfriamiento sin igual del V100 ofrece varios puntos de montaje para admitir cualquier tipo de enfriamiento que pueda soñar, incluidos los sistemas de enfriamiento líquido DIY/AIO y las unidades de enfriamiento de aire. Además del ventilador trasero integrado de 120 mm, los usuarios pueden instalar un radiador de refrigeración líquida DIY de hasta 360 mm o dos ventiladores de 140 mm en la parte delantera para optimizar la ventilación del sistema. Serie: Serie V Tipo de caja: Torre media Dimensiones (al x an x pr): 410 x 190 x 470 mm, (16,1 x 7,5 x 18,5 pulgadas) Peso neto: 5,0 kg/11,02 libras Paneles laterales: Ventana Color: Exterior e Interior: Negro Material: SPCC Sistema de refrigeración Trasero (escape): ventilador de 120 x 120 x 25 mm (1000 rpm, 16 dBA) Bahías de expansión: 5,25” x 2; 2,5″ x 2, 2 x 2,5″ o 3,5″ (jaula de disco duro) Ranuras de expansión: 7 Placas base: 6,7” x 6,7” (Mini ITX), 9,6” x 9,6” (Micro ATX), 12” x 9,6” (ATX) Puertos e/s: USB 3.0 x 1, USB 2.0 x 2, audio de alta definición x 1 Fuente de alimentación: Fuente de alimentación PS2 estándar (opcional) Compatibilidad ventiladores: Frontal: 3 x 120 mm, 2 x 140 mm Superior: 2 x 120 mm, 2 x 140 mm Trasero: 1 x 120 mm Compatibilidad radiadores: Frente: 1 x 360 mm, 1 x 280 mm Trasero: 1 x 120 mm Limitaciones: Límite de altura del enfriador de CPU: 160 mm Límite de longitud de VGA: 400 mm Límite de longitud de PSU: 170 mm Marca Thermaltake
Col$ 302.000
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Descripción la parte delantera. El Micro Chasis AH T200 es único en su tipo que todos los usuarios notarán, amarán y desearán. El AH T200 es un estuche micro ATX inspirado en un helicóptero construido con acero sólido alrededor y ventilaciones laterales en cada extremo. Viene con dos paneles de vidrio templado de 4 mm de hermoso diseño en cada lado y tres ventanas pequeñas de vidrio templado de 3 mm en la parte delantera que no solo lo ayudan a exhibir los componentes interiores, sino que también resaltan el concepto de diseño del helicóptero. El AH T200 viene con dos paneles de vidrio templado de 4 mm, más gruesos y más resistentes a los arañazos en comparación con el acrílico estándar. Las puertas batientes en los lados izquierdo y derecho permiten a los usuarios acceder fácilmente a los componentes internos, así como también la capacidad de quitar las puertas por completo para un acceso completo a los internos. Además de esto, el diseño de la ventana ampliada le permite mostrar y admirar todos sus componentes en todo su esplendor RGB. El AH T200 tiene una buena capacidad de expansión. Puede admitir un enfriador de CPU con una altura máxima de 150 mm, VGA con una longitud máxima de 320 mm, una fuente de alimentación con una longitud de hasta 180 mm y dos discos duros de 3,5 ”o tres de 2,5” (límite de grosor del disco duro de 3,5 ”: 22 mm). Aunque la AH T200 Snow es una micro carcasa compacta, todavía está optimizada para buenas soluciones de refrigeración. Puede alojar hasta dos ventiladores de 120 mm o dos de 140 mm en la parte delantera y superior y un enfriador AIO de 240 mm o 280 mm en la parte delantera. Dos puertos USB 3.0 y uno USB 3.1 (Gen 2) Tipo C colocados en el panel para otorgar acceso directo cuando sea necesario. Desnude su caja hasta los huesos e instale los elementos cuando y como los necesite con nuestro diseño modular. El AH T200 Snow cuenta con paneles modulares, racks, soportes y arreglos de montaje prediseñados. No más esquinas o huecos de tornillos inalcanzables, la instalación puede ser muy sencilla con nuestro diseño modular desmontable. b'/xc2/xa0' b'/xc2/xa0' Modelo: AH T200 Nieve. Tipo de caso: Micro Case. Dimensión (h x w x d): 444,2 x 282 x 551,5 mm (17,5 x 11,1 x 21,7 pulgadas). Peso neto: 10,8 kg / 23,8 lb. Panel lateral: Vidrio templado x 2. Color: Negro. Material: SPCC. Disco: 2 x 3,5 «o 3 x 2,5» (límite de grosor del disco duro de 3,5 «: 22 mm). Ranuras de expansión: 5. Placas madre: 6.7 «x 6.7» (Mini ITX), 9.6 «x 9.6» (Micro ATX). Puerto de e / s: USB 3.1 (Gen 2) Tipo C x 1, USB 3.0 x 2, HD Audio x 1. PSU: PSU estándar PS2 (opcional). Soporte de ventilador: Frente: 2 x 120 mm o 1 x 120 mm, 2 x 140 mm o 1 x 140 mm Superior: 2 x 120 mm o 1 x 120 mm, 2 x 140 mm o 1 x 140 mm Soporte radiador: Frente: 1 x 240 mm o 1 x 120 mm, 1 x 280 mm o 1 x 140 mm. Altura máxima del enfriador de CPU: 150 mm. Longitud máxima de VGA: 320 mm. Longitud máxima de la fuente de alimentación: 180 mm. Límite de grosor del disco duro de 3,5 «: 22 mm. Información adicional Peso 7 kg Dimensiones 55 b'/xc3/x97' 27 b'/xc3/x97' 51 cm Marca Thermaltake
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Descripción El AH T200 Snow, una versión más pequeña del AH T600, es el primer micro estuche de la Serie AH que está forjado con una arquitectura robusta de estilo de fuerza aérea con dos grandes paneles de vidrio templado de 4 mm en los lados izquierdo y derecho, y tres Ventanas de vidrio templado de 3 mm en la parte frontal. Los puertos de E / S están ubicados en el panel frontal superior con un botón de encendido futurista. No solo garantiza una ventilación excelente, sino que permite a los usuarios demostrar su trabajo manual y exhibir sus componentes internos. El AH T200 Snow puede contener hasta dos ventiladores de 140 mm en la parte delantera y superior, un enfriador de CPU todo en uno de 240 mm o 280 mm en la parte delantera. El Micro Chasis AH T200 Snow es único en su tipo que todos los usuarios notarán, amarán y desearán. El AH T200 Snow es un estuche micro ATX inspirado en un helicóptero construido con acero sólido alrededor y ventilaciones laterales en cada extremo. Viene con dos paneles de vidrio templado de 4 mm de hermoso diseño en cada lado y tres ventanas pequeñas de vidrio templado de 3 mm en la parte delantera que no solo lo ayudan a exhibir los componentes interiores, sino que también resaltan el concepto de diseño del helicóptero. El AH T200 Snow viene con dos paneles de vidrio templado de 4 mm, más gruesos y más resistentes a los arañazos en comparación con el acrílico estándar. Las puertas batientes en los lados izquierdo y derecho permiten a los usuarios acceder fácilmente a los componentes internos, así como también la capacidad de quitar las puertas por completo para un acceso completo a los internos. Además de esto, el diseño de la ventana ampliada le permite mostrar y admirar todos sus componentes en todo su esplendor RGB. El AH T200 Snow tiene una buena capacidad de expansión. Puede admitir un enfriador de CPU con una altura máxima de 150 mm, VGA con una longitud máxima de 320 mm, una fuente de alimentación con una longitud de hasta 180 mm y dos discos duros de 3,5 ”o tres de 2,5” (límite de grosor del disco duro de 3,5 ”: 22 mm). Aunque la AH T200 Snow es una micro carcasa compacta, todavía está optimizada para buenas soluciones de refrigeración. Puede alojar hasta dos ventiladores de 120 mm o dos de 140 mm en la parte delantera y superior y un enfriador AIO de 240 mm o 280 mm en la parte delantera. Dos puertos USB 3.0 y uno USB 3.1 (Gen 2) Tipo C colocados en el panel para otorgar acceso directo cuando sea necesario. Desnude su caja hasta los huesos e instale los elementos cuando y como los necesite con nuestro diseño modular. El AH T200 Snow cuenta con paneles modulares, racks, soportes y arreglos de montaje prediseñados. No más esquinas o huecos de tornillos inalcanzables, la instalación puede ser muy sencilla con nuestro diseño modular desmontable. b'/xc2/xa0' Modelo: AH T200 Nieve. Tipo de caso: Micro Case. Dimensión (h x w x d): 444,2 x 282 x 551,5 mm (17,5 x 11,1 x 21,7 pulgadas). Peso neto: 10,8 kg / 23,8 lb. Panel lateral: Vidrio templado x 2. Color: blanco. Material: SPCC. Disco: 2 x 3,5 «o 3 x 2,5» (límite de grosor del disco duro de 3,5 «: 22 mm). Ranuras de expansión: 5. Placas madre: 6.7 «x 6.7» (Mini ITX), 9.6 «x 9.6» (Micro ATX). Puerto de e / s: USB 3.1 (Gen 2) Tipo C x 1, USB 3.0 x 2, HD Audio x 1. PSU: PSU estándar PS2 (opcional). Soporte de ventilador: Frente: 2 x 120 mm o 1 x 120 mm, 2 x 140 mm o 1 x 140 mm Superior: 2 x 120 mm o 1 x 120 mm, 2 x 140 mm o 1 x 140 mm Soporte radiador: Frente: 1 x 240 mm o 1 x 120 mm, 1 x 280 mm o 1 x 140 mm. Altura máxima del enfriador de CPU: 150 mm. Longitud máxima de VGA: 320 mm. Longitud máxima de la fuente de alimentación: 180 mm. Límite de grosor del disco duro de 3,5 «: 22 mm. Marca Thermaltake
Col$ 991.000
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Descripción El AH T200 Snow, una versión más pequeña del AH T600, es el primer micro estuche de la Serie AH que está forjado con una arquitectura robusta de estilo de fuerza aérea con dos grandes paneles de vidrio templado de 4 mm en los lados izquierdo y derecho, y tres Ventanas de vidrio templado de 3 mm en la parte frontal. Los puertos de E / S están ubicados en el panel frontal superior con un botón de encendido futurista. No solo garantiza una ventilación excelente, sino que permite a los usuarios demostrar su trabajo manual y exhibir sus componentes internos. El AH T200 Snow puede contener hasta dos ventiladores de 140 mm en la parte delantera y superior, un enfriador de CPU todo en uno de 240 mm o 280 mm en la parte delantera. El Micro Chasis AH T200 Snow es único en su tipo que todos los usuarios notarán, amarán y desearán. El AH T200 Snow es un estuche micro ATX inspirado en un helicóptero construido con acero sólido alrededor y ventilaciones laterales en cada extremo. Viene con dos paneles de vidrio templado de 4 mm de hermoso diseño en cada lado y tres ventanas pequeñas de vidrio templado de 3 mm en la parte delantera que no solo lo ayudan a exhibir los componentes interiores, sino que también resaltan el concepto de diseño del helicóptero. El AH T200 Snow viene con dos paneles de vidrio templado de 4 mm, más gruesos y más resistentes a los arañazos en comparación con el acrílico estándar. Las puertas batientes en los lados izquierdo y derecho permiten a los usuarios acceder fácilmente a los componentes internos, así como también la capacidad de quitar las puertas por completo para un acceso completo a los internos. Además de esto, el diseño de la ventana ampliada le permite mostrar y admirar todos sus componentes en todo su esplendor RGB. El AH T200 Snow tiene una buena capacidad de expansión. Puede admitir un enfriador de CPU con una altura máxima de 150 mm, VGA con una longitud máxima de 320 mm, una fuente de alimentación con una longitud de hasta 180 mm y dos discos duros de 3,5 ”o tres de 2,5” (límite de grosor del disco duro de 3,5 ”: 22 mm). Aunque la AH T200 Snow es una micro carcasa compacta, todavía está optimizada para buenas soluciones de refrigeración. Puede alojar hasta dos ventiladores de 120 mm o dos de 140 mm en la parte delantera y superior y un enfriador AIO de 240 mm o 280 mm en la parte delantera. Dos puertos USB 3.0 y uno USB 3.1 (Gen 2) Tipo C colocados en el panel para otorgar acceso directo cuando sea necesario. Desnude su caja hasta los huesos e instale los elementos cuando y como los necesite con nuestro diseño modular. El AH T200 Snow cuenta con paneles modulares, racks, soportes y arreglos de montaje prediseñados. No más esquinas o huecos de tornillos inalcanzables, la instalación puede ser muy sencilla con nuestro diseño modular desmontable. b'/xc2/xa0' Modelo: AH T200 Nieve. Tipo de caso: Micro Case. Dimensión (h x w x d): 444,2 x 282 x 551,5 mm (17,5 x 11,1 x 21,7 pulgadas). Peso neto: 10,8 kg / 23,8 lb. Panel lateral: Vidrio templado x 2. Color: blanco. Material: SPCC. Disco: 2 x 3,5 «o 3 x 2,5» (límite de grosor del disco duro de 3,5 «: 22 mm). Ranuras de expansión: 5. Placas madre: 6.7 «x 6.7» (Mini ITX), 9.6 «x 9.6» (Micro ATX). Puerto de e / s: USB 3.1 (Gen 2) Tipo C x 1, USB 3.0 x 2, HD Audio x 1. PSU: PSU estándar PS2 (opcional). Soporte de ventilador: Frente: 2 x 120 mm o 1 x 120 mm, 2 x 140 mm o 1 x 140 mm Superior: 2 x 120 mm o 1 x 120 mm, 2 x 140 mm o 1 x 140 mm Soporte radiador: Frente: 1 x 240 mm o 1 x 120 mm, 1 x 280 mm o 1 x 140 mm. Altura máxima del enfriador de CPU: 150 mm. Longitud máxima de VGA: 320 mm. Longitud máxima de la fuente de alimentación: 180 mm. Límite de grosor del disco duro de 3,5 «: 22 mm. Información adicional Peso (con empaque) 13 kg Dimensiones (con empaque) 61 b'/xc3/x97' 31 b'/xc3/x97' 51 cm Marca Thermaltake
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Descripción la parte delantera. El Micro Chasis AH T200 es único en su tipo que todos los usuarios notarán, amarán y desearán. El AH T200 es un estuche micro ATX inspirado en un helicóptero construido con acero sólido alrededor y ventilaciones laterales en cada extremo. Viene con dos paneles de vidrio templado de 4 mm de hermoso diseño en cada lado y tres ventanas pequeñas de vidrio templado de 3 mm en la parte delantera que no solo lo ayudan a exhibir los componentes interiores, sino que también resaltan el concepto de diseño del helicóptero. El AH T200 viene con dos paneles de vidrio templado de 4 mm, más gruesos y más resistentes a los arañazos en comparación con el acrílico estándar. Las puertas batientes en los lados izquierdo y derecho permiten a los usuarios acceder fácilmente a los componentes internos, así como también la capacidad de quitar las puertas por completo para un acceso completo a los internos. Además de esto, el diseño de la ventana ampliada le permite mostrar y admirar todos sus componentes en todo su esplendor RGB. El AH T200 tiene una buena capacidad de expansión. Puede admitir un enfriador de CPU con una altura máxima de 150 mm, VGA con una longitud máxima de 320 mm, una fuente de alimentación con una longitud de hasta 180 mm y dos discos duros de 3,5 ”o tres de 2,5” (límite de grosor del disco duro de 3,5 ”: 22 mm). Aunque la AH T200 Snow es una micro carcasa compacta, todavía está optimizada para buenas soluciones de refrigeración. Puede alojar hasta dos ventiladores de 120 mm o dos de 140 mm en la parte delantera y superior y un enfriador AIO de 240 mm o 280 mm en la parte delantera. Dos puertos USB 3.0 y uno USB 3.1 (Gen 2) Tipo C colocados en el panel para otorgar acceso directo cuando sea necesario. Desnude su caja hasta los huesos e instale los elementos cuando y como los necesite con nuestro diseño modular. El AH T200 Snow cuenta con paneles modulares, racks, soportes y arreglos de montaje prediseñados. No más esquinas o huecos de tornillos inalcanzables, la instalación puede ser muy sencilla con nuestro diseño modular desmontable. b'/xc2/xa0' b'/xc2/xa0' Modelo: AH T200 Nieve. Tipo de caso: Micro Case. Dimensión (h x w x d): 444,2 x 282 x 551,5 mm (17,5 x 11,1 x 21,7 pulgadas). Peso neto: 10,8 kg / 23,8 lb. Panel lateral: Vidrio templado x 2. Color: Negro. Material: SPCC. Disco: 2 x 3,5 «o 3 x 2,5» (límite de grosor del disco duro de 3,5 «: 22 mm). Ranuras de expansión: 5. Placas madre: 6.7 «x 6.7» (Mini ITX), 9.6 «x 9.6» (Micro ATX). Puerto de e / s: USB 3.1 (Gen 2) Tipo C x 1, USB 3.0 x 2, HD Audio x 1. PSU: PSU estándar PS2 (opcional). Soporte de ventilador: Frente: 2 x 120 mm o 1 x 120 mm, 2 x 140 mm o 1 x 140 mm Superior: 2 x 120 mm o 1 x 120 mm, 2 x 140 mm o 1 x 140 mm Soporte radiador: Frente: 1 x 240 mm o 1 x 120 mm, 1 x 280 mm o 1 x 140 mm. Altura máxima del enfriador de CPU: 150 mm. Longitud máxima de VGA: 320 mm. Longitud máxima de la fuente de alimentación: 180 mm. Límite de grosor del disco duro de 3,5 «: 22 mm. Información adicional Peso (con empaque) 7 kg Dimensiones (con empaque) 55 b'/xc3/x97' 27 b'/xc3/x97' 51 cm Marca Thermaltake
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Descripción El nuevo chasis de marco abierto de la icónica serie Core P, el Core P3 TG Pro, es una versión mejorada de nuestro amado Core P3 TG. El chasis incluye un soporte de ventilador adicional, puertos de E/S modernizados y una mejora en el diseño del lado M/B que brinda muchas posibilidades para hardware avanzado. El soporte del ventilador adicional se puede colocar en la parte delantera o en la parte superior, y se pueden instalar tres ventiladores de 120 mm/140 mm, un radiador de 360 mm/420 mm o una placa de distribución. Además, el compartimento empotrado rediseñado en el lado derecho de la placa base hace que sea más conveniente instalar GPU y brinda más oportunidades para instalar una tarjeta gráfica de alta gama. El Core P3 TG Pro presenta un diseño totalmente modular, ranuras PCI-E rotativas, un soporte de GPU adicional, soporte para ventiladores de 120 mm y 140 mm, soporte para radiadores de 360 mm y 420 mm, Puertos de E/S modernizados y base rediseñada para mayor estabilidad. No importa si es un entusiasta de AIO o bricolaje, encontrará un lugar para colocar fácilmente sus componentes de refrigeración; ¡Core P3 TG Pro es para todos los entusiastas de la PC para «construir como un profesional»! El compartimento empotrado rediseñado en el lado derecho de la placa base hace que sea más conveniente instalar GPU y permite más oportunidades de instalación para tarjetas gráficas de gama alta como la serie 40. Los usuarios pueden colocar tarjetas gráficas de gama alta y disfrutar de componentes de refrigeración avanzados al mismo tiempo. El soporte de ventilador adicional se puede colocar en la parte delantera o en la parte superior del chasis. Los usuarios pueden optar por instalar tres ventiladores de 120 mm/140 mm, un radiador de 360 mm/420 mm o una placa de distribución con el soporte de ventilador adicional. No importa si es un entusiasta de AIO o de bricolaje, encontrará un lugar para instalar fácilmente sus componentes de refrigeración. El Core P3 TG Pro está diseñado para usarse en tres orientaciones diferentes: montado en la pared, vertical y colocado horizontalmente. Diseñado para una personalización que refleje la personalidad de los fabricantes, el Core P3 TG Pro permite ajustes sencillos en el chasis para obtener la mejor presentación de visualización al tiempo que garantiza un rendimiento de refrigeración excepcional. Core P3 TG Pro es una carcasa de marco abierto con capacidades de visualización excepcionales. El panel de vidrio templado lateral de 4 mm de espesor garantiza la durabilidad de la ventana y le permite construir con una claridad nítida. Los usuarios pueden mostrar completamente todos los componentes del sistema y mostrar su arte y conjuntos de habilidades. Dos puertos USB 3.0, uno USB 3.2 (Gen 2) tipo C ubicados en el panel frontal para otorgar acceso directo cuando sea necesario. El Core P3 TG Pro tiene una excelente capacidad de expansión, lo que le permite construir el sistema más avanzado que pueda soñar. Puede soportar hasta una placa base E-ATX (12” x 10,5”), un disipador de CPU con una altura máxima de 180 mm, ubicaciones de GPU bidireccionales de hasta 450 mm de longitud (sin depósito), una fuente de alimentación con un longitud de hasta 200 mm y hasta cinco SSD de 2,5″ o cuatro HDD de 3,5″. Los usuarios también pueden optar por instalar tres ventiladores de 120 mm/140 mm, un radiador de 360 mm/420 mm o una placa de distribución en el soporte del ventilador adicional o en el compartimento empotrado rediseñado en el lado derecho de la placa base. Cuando se trata de soluciones de refrigeración, el Core P3 TG Pro también está optimizado para refrigeración por aire y componentes avanzados de refrigeración líquida AIO/DIY. Con notable compatibilidad de hardware, no importa si eres un amante de AIO o DIY. El Core P3 TG Pro permite a los usuarios construir libremente el sistema desde cero con los paneles modulares, bastidores, soportes y arreglos de montaje prediseñados proporcionados. No más esquinas o huecos de tornillos inalcanzables y disfrute de la instalación con una brisa con nuestro diseño modular desmontable. b'/xc2/xa0' Tipo de caja: Torre media Dimensiones (al x an x pr): 535 x 268 x 500 mm, (21,06 x 10,55 x 19,69 pulgadas) Peso neto: 12,5 kg / 27,6 libras Paneles laterales: Vidrio templado de 4 mm x 1 Material: SPCC Bahías de expansión: 2 x 3,5” o 3 x 2,5”, 4 x 3,5” o 5 x 2,5” (con soporte para HDD) Ranuras de expansión: 8 Placas base: 6,7” x 6,7” (Mini ITX), 9,6” x 9,6” (Micro ATX), 12” x 9,6” (ATX), 12” x 10,5” (E-ATX) Puertos e/s: USB 3.2 (Gen 2) Tipo-C x 1, USB 3.0 x 2, Audio HD x 1 Fuente de alimentación: Fuente de alimentación PS2 estándar (opcional) Compatibilidad ventiladores: Derecha (lado M/B): 3 x 120 mm, 2 x 120 mm, 1 x 120 mm, 3 x 140 mm, 2 x 140 mm, 1 x 140 mm Soporte (frontal o superior): 3 x 120 mm, 2 x 120 mm, 1 x 120 mm, 3 x 140 mm, 2 de 140 mm, 1 de 140 mm Compatibilidad radiadores: Derecha (lado M/B): 1 x 360 mm, 1 x 240 mm, 1 x 120 mm, 1 x 420 mm, 1 x 280 mm, 1 x 140 mm Soporte (frontal o superior): 1 x 360 mm, 1 x 240 mm, 1 x 120 mm, 1 x 420 mm, 1 de 280 mm, 1 de 140 mm Limitaciones: Límite de altura del enfriador de CPU: 180 mm Límite de longitud de VGA: 330 mm (con depósito), 450 mm (sin depósito) Límite de longitud de PSU: 200 mm b'/xc2/xa0' Información adicional Peso 14 kg Dimensiones 58 b'/xc3/x97' 21 b'/xc3/x97' 58 cm Marca Thermaltake
Col$ 730.000
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Descripción Las rejillas de ventilación en la parte inferior derecha del panel frontal aumentan el flujo de aire y la circulación. Viene equipado con un panel lateral de vidrio templado completo para mostrar el interior de su plataforma. El LED de diseño de borde único en el lado izquierdo del panel frontal le da a este estuche una apariencia elegante. Viene equipado con 13 modos de iluminación preestablecidos: • 6 modos de iluminación de flujo RGB • 7 modos de color estático Las rejillas de ventilación en la parte inferior derecha del panel frontal aumentan el flujo de aire y la circulación. Viene equipado con un panel lateral de vidrio templado completo para mostrar el interior de su plataforma. Construido con un diseño de doble cámara para desviar el calor de la cámara principal para un enfriamiento general más efectivo Admite refrigeración por aire en la parte delantera, superior y trasera de la carcasa para mejorar el rendimiento de refrigeración. • Delantero: 120 mm x 3 (opcional) • T op: 120 mm x 1 (opcional) • R ear: 120 mm x 1 (incluye ventilador de 120 mm) • Admite ventilador VGA: 120 mm x 2 (opcional) Admite refrigeración de tarjetas gráficas: 2 ventiladores de 120 mm para una refrigeración VGA superior. Soporta enfriador de CPU hasta un máx. altura de 155 mm • Admite tarjetas gráficas de gama alta más largas de hasta 346 mm / 371 mm (sin ventilador frontal) • Admite fuente de alimentación ATX de hasta 180 mm Acceso rápido y fácil al interruptor de control LED, 1 x 3.0 USB, 2 x 2.0 USB, puertos de audio y micrófono HD y botón de encendido. Admite hasta 2 HDD de 3,5 ”y 5 HDD / SSD de 2,5”. Modelo: Rift BG. Tipo de caso: Media torre. Color: Negro. Cuerpo material: SPCC. Material del panel frontal: Abdominales. Espesor de acero: 0,5 mm. Placas base: ATX / micro ATX / mini-ITX. Dimensiones de la caja (internas): 188 x 430 x 375 mm (ancho x alto x profundo). Dimensiones de la caja (total): 195 x 461 x 411 mm (ancho x alto x profundo). Bahías de unidad de 3,5″: 2 máx. (2 x 3,5 «/ 2,5»). Bahías de unidad de 2,5″: 5 máx. (3 x 2.5 «y 2 x 2.5» /3.5 «). Ranuras de expansión: 7. Liquidación de GPU: Admite GPU de hasta 346 mm / 371 mm (sin ventilador frontal). Liquidación del enfriador de CPU: Soporta CPU Cooler hasta 155 mm. Aire acondicionado: Parte delantera: 120 mm x 3 (opcional) Parte superior: 120 mm x 1 (opcional) Parte trasera: 120 mm x 1 (incluye ventilador de 120 mm) Admite ventilador VGA: 120 mm x 2 (opcional) Refrigeración líquida: Delantero: Radiador de 120 mm (opcional). Puertos de E / S: USB3.0 x 1 | USB2.0 x 2 | Audio y micrófono HD | Lector de tarjetas SD Peso: 5,9 kg (13,01 libras). Profundidad de gestión de cables internos: 20 mm. Fuente de alimentación: PSU ATX (cables incluidos, hasta 207 mm) (opcional). Marca Aerocool
Col$ 284.000
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Colombia (Todas las ciudades)
Características: · Chasis 108C, 0.45mm SG + SPCC · Chasis de revestimiento negro · Soporte ATX / MICRO ATX Motherboard · 1 * 5.25 Espacio; 2 * HDD + 2 * SSD espacio · Tamaño del chasis: 375 * 180 * 405mm Tamaño del producto: 415 * 200 * 418 mm, logotipo del cliente · 1 * USB3.0 + 1 * USB2.0 · Panel lateral izquierdo en Acrilico · Parte superior con panel · Audio de alta definición * 1, Mic * 1 · Longitud máxima de la tarjeta VGA: 345 mm · Refrigerador de la CPU Máx. Altura: 160 mm
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Características: · Chasis 108C, 0.45mm SG + SPCC · Chasis de revestimiento negro · Soporte ATX / MICRO ATX Motherboard · 1 * 5.25 Espacio; 2 * HDD + 2 * SSD espacio · Tamaño del chasis: 375 * 180 * 405mm Tamaño del producto: 415 * 200 * 418 mm · 1 * USB3.0 + 1 * USB2.0 · Panel lateral izquierdo en Acrílico. · Parte superior con panel · Audio de alta definición * 1, Mic x 1. · Longitud máxima de la tarjeta VGA: 345 mm; Refrigerador de la CPU Máx. Altura: 160 mm
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Thermaltake V200 Tempered Glass Edition Chasis de torre media El chasis de media torre V200 Tempered Glass Edition es la actualización perfecta para alguien que está buscando un cambio de cara en su plataforma. Cuenta con una ventana de vidrio templado duradero, una ventana frontal de acrílico transparente y una cubierta de PSU práctica. La v200 es la última de nuestra línea de estuches de vidrio templado y elegante, diseñados para hardware de alta gama y diseños de sistemas personalizados. Cubierta de fuente de alimentación incorporada El V200 viene con una cubierta de suministro de energía de larga duración que proporciona mucho espacio para guardar los cables, mientras mantiene el flujo de aire libre para sus discos duros y PSU. Ventana de vidrio templado El V200 presenta un panel de vidrio templado de 4 mm de longitud completa en el lado izquierdo, que se sujeta con tornillos de mariposa en cada esquina. Capacidad de expansión excepcional Con soporte para placas base de tamaño ATX, enfriadores de CPU de torre con una altura máxima de 160 mm y una longitud VGA de hasta 380 mm: el V200 puede adaptarse a todo lo que necesita. Más allá de eso, el V200 TG puede alojar hasta 5 dispositivos de almacenamiento en sus bahías de unidades ocultas, lo que le brinda más espacio para los componentes de refrigeración líquida. CARACTERISTICAS Modelo V200 TG fuente de poder thermaltake 600w 80 plus P / N CA-1K8-00M1W1V Fuente 430W Certificada 80 plus Incluye 1 ventilador trasero normal Incluye 3 ventiladores frontal RGB Tipo de caja Torre media Dimensión (H x W x D) 410 x 190 x 470 mm (16.1 x 7.5 x 18.5 pulgadas) Peso Neto 5.5 kg / 12.12 lb Panel Lateral 4mm Vidrio Templado x 1 Color exterior e interior: negro Material SPCC Sistema de enfriamiento trasero (escape): Ventilador de 120 x 120 x 25 mm (1000 rpm, 16dBA) Conducir bahías -Accesible -Oculto 3 x 2.5 " 2 x 3.5 " Ranuras de expansión 7 Placas base de 6,7 "x 6,7" (Mini ITX), 9,6 "x 9,6" (Micro ATX), 12 "x 9,6" (ATX) Puerto de E / S USB 3.0 x 1, USB 2.0 x 2, HD Audio x 1 PSU PSU estándar PS2 (opcional) Frente de soporte del ventilador: 3 x 120 mm, 2 x 140 mm Parte superior: 2 x 120 mm, 2 x 140 mm Posterior: 1 x 120 mm Soporte del radiador delantero: 1 x 240 mm, 1 x 280 mm Trasero: 1 x 120mm Liquidación CPU límite de altura del enfriador: 160mm Limitación de longitud VGA: 380mm Limitación de longitud de PSU: 170 mm
Col$ 468.000
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GIFTRONIC.04 Características Tarjeta Gráfica: NVIDIA GeForce GTX 1050 Disco Duro: 1TB Procesador: AMD Quad Core R5-2500U Processor, 2.0 GHz Memoria RAM: 8GB Pantalla: 15.6" Pulgadas Sistema Operativo: Windows 10 (64bit) Productividad y entretenimiento El Asus X570 es un portátil delgado y liviano de alto rendimiento que ofrece imágenes asombrosas gracias a una pantalla FHD y gráficos de alta calidad Acabados impresionantes El X570 luce un aspecto llamativo, con un elegante y sofisticado acabado en Negro acentuado por bordes Azul Relámpago. Su perfil de 21.9 mm y su peso total de 1.9 kg lo convierte en uno de los computadores portátiles de alto rendimiento más livianos disponibles. Batería para todo el día Para lograr hasta 10 horas de reproducción de video Full HD sin conexión, diseñamos una batería especial de iones de litio de 48Wh de alta capacidad. Con la tecnología de carga rápida de ASUS, una batería baja se puede cargar al 60% en solo 49 minutos. Pantalla FHD na pantalla FHD con tecnología de visión amplia, la tecnología de pantalla ASUS Splendid proporcionan colores más ricos, más profundos y más precisos para cualquier tipo de contenido. ProcesadorAMD Ryzen 5 2500U Adaptador gráficoNVIDIA GeForce GTX 1050 (Laptop) - 2048 MB, GDDR5 Memoría 8192 MB, DDR4 pantalla15.6 pulgadas 16:9, 1920 x 1080 pixels 141 PPI, IPS, lustroso: no Disco duro1TB 5400rpm HDD Conexiones2 USB 2.0, 1 USB 3.0, 1 HDMI, Audio Conexiones: 3.5mm, Card Reader: microSD, USB 3.1 Type-C Equipamento de redRealtek 8822BE Wireless LAN 802.11ac PCI-E NIC (a/b/g/n = Wi-Fi 4/ac = Wi-Fi 5), Bluetooth 4.2 TamañoAlto x ancho x profundidad (en mm): 21.9 x 375 x 256 Battería48 Wh Sistema OperativoMicrosoft Windows 10 Home 64 Bit CameraWebcam: VGA Características adicionalesAltavoces: Stereo, Teclado: Chiclet, Luz de Teclado: si Peso1.97 kg
Col$ 2.649.900
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