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Descripción Procesamiento: Intel Core Intel Core i7 8550U 8va MemoriaRam: 8GB DDR4 RAM DDR4 Unidad SSD: 512 GB SSD (disco sólido) Tamaño de Pantalla: 15.6 pulgadas Resolución Ful HD (1920 x 1080) Puertos de conexión Puertos USB 3.0 Puerto Tipo C garantía 12 meses

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Información general Tipo CPU / Microprocesador Segmento de mercado de escritorio Familia Intel Core i7 Número de modelo i7-7700 Frecuencia 3600 MHz Turbo frecuencia 4200 MHz [1] Multiplicador de reloj 36 Paquete 1151-terraplén Land-Grid Land Grid Array Zócalo Socket 1151 / H4 / LGA1151 Tamaño 1.48 "x 1.48" / 3.75cm x 3.75cm Arquitectura / Microarquitectura Microarquitectura Kaby Lake Núcleo del procesador Kaby Lake-S Paso intermedio B0 (SR338) Proceso de fabricación 0.014 micras Ancho de datos 64 bit La cantidad de núcleos de CPU 4 El número de hilos 8 Unidad de punto flotante integrada Nivel 1 de tamaño de caché? Cachés de instrucciones de 4 x 32 KB Cachés de datos de 4 x 32 KB Nivel 2 de tamaño de caché? Cachés de 4 x 256 KB Nivel 3 de memoria caché de 8 MB de caché compartida Multiprocesador multiprocesador Caracteristicas Instrucciones de MMX SSE / Streaming Extensiones SIMD SSE2 / Streaming Extensiones SIMD 2 SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3 SSSE3 / Extensiones suplementarias SIMD Streaming 3 SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming Extensiones SIMD 4 Instrucciones estándar AES / Advanced Encryption AVX / Extensiones de Vector Avanzado AVX2 / Advanced Vector Extensions 2.0 Instrucciones de BMI / BMI1 + BMI2 / Bit Manipulation Instrucciones de conversión de punto flotante F16C / 16-bit FMA3 / 3-operando Fused Multiply-Add instructions Tecnología EM64T / Extended Memory 64 / Intel 64 NX / XD / Ejecutar desactivar bit? Tecnología HT / Hyper-Threading VT-x / tecnología de virtualización ¿Tecnología TBT 2.0 / Turbo Boost 2.0? Características de baja potencia Tecnología SpeedStep mejorada Periféricos / componentes integrados Gráficos integrados Tipo de GPU: serie Intel HD 630 Controlador de memoria La cantidad de controladores: 1 Canales de memoria: 2 Memoria admitida: DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR4-2133, DDR4-2400 Ancho de banda de memoria máximo (GB / s): 38.4 Otros periféricos Direct Media Interface 3.0 (4 carriles) Interfaz PCI Express 3.0 (16 carriles) Parámetros eléctricos / térmicos Potencia de diseño térmico 65 vatios

Información general Tipo CPU / Microprocesador Segmento de mercado de escritorio Familia Intel Core i7 Número de modelo i7-7700 Frecuencia 3600 MHz Turbo frecuencia 4200 MHz [1] Multiplicador de reloj 36 Paquete 1151-terraplén Land-Grid Land Grid Array Zócalo Socket 1151 / H4 / LGA1151 Tamaño 1.48 "x 1.48" / 3.75cm x 3.75cm Arquitectura / Microarquitectura Microarquitectura Kaby Lake Núcleo del procesador Kaby Lake-S Paso intermedio B0 (SR338) Proceso de fabricación 0.014 micras Ancho de datos 64 bit La cantidad de núcleos de CPU 4 El número de hilos 8 Unidad de punto flotante integrada Nivel 1 de tamaño de caché? Cachés de instrucciones de 4 x 32 KB Cachés de datos de 4 x 32 KB Nivel 2 de tamaño de caché? Cachés de 4 x 256 KB Nivel 3 de memoria caché de 8 MB de caché compartida Multiprocesador multiprocesador Caracteristicas Instrucciones de MMX SSE / Streaming Extensiones SIMD SSE2 / Streaming Extensiones SIMD 2 SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3 SSSE3 / Extensiones suplementarias SIMD Streaming 3 SSE4 / SSE4.1 SSE4.2 / Streaming Extensiones SIMD 4 Instrucciones estándar AES / Advanced Encryption AVX / Extensiones de Vector Avanzado AVX2 / Advanced Vector Extensions 2.0 Instrucciones de BMI / BMI1 BMI2 / Bit Manipulation Instrucciones de conversión de punto flotante F16C / 16-bit FMA3 / 3-operando Fused Multiply-Add instructions Tecnología EM64T / Extended Memory 64 / Intel 64 NX / XD / Ejecutar desactivar bit? Tecnología HT / Hyper-Threading VT-x / tecnología de virtualización ¿Tecnología TBT 2.0 / Turbo Boost 2.0? Características de baja potencia Tecnología SpeedStep mejorada Periféricos / componentes integrados Gráficos integrados Tipo de GPU: serie Intel HD 630 Controlador de memoria La cantidad de controladores: 1 Canales de memoria: 2 Memoria admitida: DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR4-2133, DDR4-2400 Ancho de banda de memoria máximo (GB / s): 38.4 Otros periféricos Direct Media Interface 3.0 (4 carriles) Interfaz PCI Express 3.0 (16 carriles) Parámetros eléctricos / térmicos Potencia de diseño térmico 65 vatios

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