Torre chasis atx phoenik

Su tamaño y disposiión vertical lo hace un chasis elegante, resistente y ligero, preferido por usuarios que necesitan bahías extras para personalizar su rendimiento, gracias a su diseño libera espacio en el escritorio, color negro/negro,negro/ rojo y negro/ silver CARACTERISTICAS Tipo ATX: Torre Slim Placa Base soportada: Micro ATX Fuente de energía: Mini ATX 300W Puertos USB: 2 USB 2.0 Frontales Jack de audio: 1 Auricular (Out), 1 Micrófono (In) Lector de Tarjetas: Si 2 en 1 Ducto ventilación lateral: No Sistema de refrigeración: No Bahías 5.25: Uno Bahías 3.5: No

Gabinete ATX con estilo Gamer De Unitec. Este chasis combina a la perfeccion diseño/economia, es ideal para quienes desean invertir en el interior sin descuidar la estetica exterior.

Edición de vidrio templado V200 Chasis ATX mid-tower con panel de vidrio templado y un ventilador de 120 mm preinstalado Thermaltake V200 Chasis de torre central con edición de vidrio templado El chasis de media torre V200 Tempered Glass Edition es la actualización perfecta para alguien que quiera darle un lavado de cara a su plataforma. Cuenta con una ventana de vidrio templado duradero, ventana frontal de acrílico transparente y una práctica cubierta de fuente de alimentación. El v200 es el último de nuestra línea de elegantes estuches de vidrio templado, construido para hardware de alta gama y diseños de sistemas personalizados. Cubierta de fuente de alimentación incorporada El V200 viene con una cubierta de fuente de alimentación de longitud completa que proporciona mucho espacio para guardar los cables, mientras mantiene limpio el flujo de aire para sus discos duros y PSU. Ventana de vidrio templado El V200 presenta un panel de vidrio templado de 4 mm de longitud completa en el lado izquierdo, que se sujeta con tornillos en cada esquina. Capacidad de expansión excepcional Con soporte para placas base de hasta tamaño ATX, refrigeradores de CPU en torre con una altura máxima de 160 mm y longitud VGA de hasta 380 mm: el V200 puede adaptarse a todo lo que necesita. Más allá de eso, el V200 TG puede acomodar hasta 5 dispositivos de almacenamiento en sus compartimentos ocultos, lo que le brinda más espacio para componentes de refrigeración líquida. Ventilación excepcional El V200 TG viene equipado con un extractor de aire de 120 mm y tres ventiladores de admisión RGB de 12 V, pero también tiene espacio para dos ventiladores de 140/120 mm en la parte superior. Si está planeando un sistema refrigerado por líquido, también puede colocar un radiador de hasta 280 mm detrás del panel frontal, que se enfría por la toma en el lado derecho. CARACTERÍSTICAS P / N: CA-1K8-00M1WN-00 LA SERIE: Serie v MODELO: V200 TG TIPO DE CASO: Torre media DIMENSIÓN (H X W X D): 446 x 204 x 439 mm(17,6 x 8,3 x 17,3 pulgadas) PESO NETO: 6.5 kg / 14.33 lb PANEL LATERAL: Vidrio templado de 4 mm x 1 COLOR: Exterior e interior: negro MATERIAL: SPCC SISTEMA DE REFRIGERACIÓN: Trasero (escape): ventilador de 120 x 120 x 25 mm (1000 rpm, 16 dBA) BAHÍAS DE UNIDAD -ACCESIBLE -OCULTO: 3 x 2.5 ", 2 x 3.5" RANURAS DE EXPANSIÓN: 7 PLACAS BASE: 6.7 "x 6.7" (Mini ITX), 9.6 "x 9.6" (Micro ATX), 12 "x 9.6" (ATX) I / O PORT: USB 3.0 x 1, USB 2.0 x 2, Audio HD x 1, Botón R x 1 PSU: PSU PSU estándar (opcional) SOPORTE PARA FANÁTICOS Delantero: 3 x 120 mm, 2 x 140 mm Superior: 2 x 120 mm, 2 x 140 mm Trasero: 1 x 120 mm SOPORTE DE RADIADOR Delantero: 1 x 240 mm, 1 x 280 mm Trasero: 1 x 120 mm DESPEJE Limitación de la altura del refrigerador de la CPU: 160 mm Limitación de la longitud del VGA 380 mm Limitación de la longitud de la fuente de alimentación: 170 mm

Computador solo torre con procesador Intel Core i7 4770s de cuarta generación CPU Intel Core i7 4770S @ 3.10GHz Turbo en 3.90GHz Haswell 22nm Technology RAM 8,00GB Single-Channel DDR3, Soporte Max. 32GB Motherboard ASUSTeK COMPUTER INC. Z87-K (SOCKET 1150) Graphics Intel HD Graphics 4600 (ASUStek Computer Inc) Storage SSD-TLC 120GB KINGSTON (SATA) HDD 500GB Seagate (SATA) Optical Drives ATAPI iHAS122 E Audio Dispositivo de High Definition Audio CPU Intel Core i7 4770S Cores 4 - Threads 8 Technology22nm InstructionsMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, Intel 64, NX, VMX, AES, AVX, AVX2, FMA3 VirtualizationSupported HyperthreadingSupported RAM Memory slots Total memory slots4 Used memory slots1 Free memory slots3 Memory TypeDDR3 1866 SDRAM Size8192 MBytes Channels #Single DRAM Frequency666.3 MHz (10-11-10-30 @ 933 MHz) (9-10-9-27 @ 840 MHz) (8-9-8-24 @ 746 MHz) (7-8-7-21 @ 653 MHz) (6-7-6-18 @ 560 MHz) (5-6-5-15 @ 466 MHz) CAS# Latency (CL)9 clocks RAS# to CAS# Delay (tRCD)9 clocks RAS# Precharge (tRP)9 clocks Cycle Time (tRAS)24 clocks Command Rate (CR)1T Motherboard ManufacturerASUSTeK COMPUTER INC. ModelZ87-K (SOCKET 1150) 1 x PCIe 3.0/2.0 x16 (x16 mode, yellow) 1 x PCIe 2.0 x16 (x4 mode, brown) 2 x PCIe 2.0 x1 3 x PCI Puertos disponibles PS-2 Puertos de video (HDMI Port, VGA Port, DVI-D Port) 6 USB 3.1 (24) incluye tarjeta de expancion PCI-E 2 x USB 3.1 Gen 1 port(s) (at back panel, at mid-board) 4 USB 2.0 6 x USB 3.1 Gen 1 port(s) (at back panel, at mid-board) Tarjeta de TV puerto PCI Fuente de poder EVGA 850W Certificado 80 Plus Bronce Chasis ATX Generica 2 Ventiladores 90mm Torre recien armado (Partes de Segundamano y Nuevo) Configuracion Windows 10, Office 2019, programas basicos PRECIO 1.550.000

El Divider 370 TG ARGB es una caja de torre media ATX que viene con tres ventiladores ARGB PWM de 120 mm preinstalados, una ventana de vidrio templado en el lado izquierdo y puede admitir un radiador de hasta 360 mm en la parte delantera y superior. Thermaltake diseb'/xc3/xb1'b'/xc3/xb3' una nueva serie de estuches que contiene elegantes paneles laterales y un potente rendimiento de flujo de aire que combina toda la funcionalidad en la serie Divider. El diseb'/xc3/xb1'o moderno con el panel izquierdo le da al chasis una apariencia b'/xc3/xba'nica al tiempo que ofrece una excelente vista del interior. Es el gabinete de PC para juegos de prb'/xc3/xb3'xima generacib'/xc3/xb3'n para usuarios habituales, entusiastas y jugadores, que les brinda una satisfaccib'/xc3/xb3'n sin precedentes. b'/xc2/xa0'La caracterb'/xc3/xad'stica excepcional es el panel b'/xc3/xba'nico que consta de un panel de acero y una ventana de vidrio templado de 3 mm en el lado izquierdo, estb'/xc3/xa1' dividido visualmente para crear una apariencia b'/xc3/xba'nica y no requiere herramientas y es fb'/xc3/xa1'cil de quitar. La ventana de vidrio templado es mb'/xc3/xa1's gruesa y mb'/xc3/xa1's resistente a los arab'/xc3/xb1'azos en comparacib'/xc3/xb3'n con el acrb'/xc3/xad'lico estb'/xc3/xa1'ndar. El efecto de iluminacib'/xc3/xb3'n de los ventiladores puede controlarse mediante el botb'/xc3/xb3'n RGB fb'/xc3/xad'sico en el panel de E/S o el software de la placa base de ASUS, GIGABYTE, MSI y ASRock. El soporte de GPU preinstalado permite la instalacib'/xc3/xb3'n vertical de GPU, pero tambib'/xc3/xa9'n ayuda a reducir el peso en las ranuras PCI-E.

TORRE Intel i7 6700k 4.0Ghz PARA JUEGOS,DISEÑO, VIDEO,RENDER,ETC.: CON LOS MEJORES COMPONENTES DEL MERCADO.Se ensamblo.para proyecto de VideoRender y Moldeado 3D Se uso menos de 2 Meses Esta NUEVO. Chasis SEGOTEP HALO ATX. procesador Intel core i7 6700K 6 Generacion a 4.0Ghz (4.2Ghz Turbo) Socket LGA 1151LGA M. Board BioStar TB250 BTC Pro, GPU ZOTAC MP Geforce Gtx10G0 6gb DUAL FAN, FUENTE Evga 750w Gold Plus, Toshiba SSM2 NvMe 250GB, 16GB DDR4 2400Mhz. **ESPECIFICACIONES TECNICAS:** **BOARD BioStar TB 250 BTC PRO para Procesadores i3,5,7 Intel Skylake, 1X DVI-D Conector, Micro ATX, Socket LGA1151, PCIe 3.0 a X 16 Y 5 Pcie 3.0 X 1, 6 Sata III de 6GB, Audio Chipset Art Capacitors, M2 SSD Ready,4 USB 3.0, 4 USB 2.0, Channel HD Intel GbE LAN. **Procesador Intel i,7 6700k 4.0Ghz Turbo 4.2Ghz Unlocked, Socket LGA 1151 Hyper Threading Technology. Intel Turbo Boost 2.0, Hyper-Threading y vPro. Con la tecnología Intel Turbo Boost 2.0, la velocidad de reloj máxima este procesador puede alcanzar es de 4,2 GHz. Además, cuenta con cuatro núcleos con ocho hilos en una toma FCLGA1151 y tiene 8 MB de memoria Intel Smart Cache. Soporta hasta 64 GB de DDR4-2133 / 1866 MHz y DDR3L 1600/1333 MHz RAM y tiene integrado Intel HD Graphics 530. **TARJETA DE VIDEO ZOTAC Geforce GTX AMP 1060 de 6GB DDR5 Dual Fan, OC y Virtual Reality Ready **Memoria CRUCIAL DE 16GB (2X8GB) DDR4 2400 UDIMM UNBUFERED #CT8G4DDFS824A. **Disco Toshiba 256GB M.2 SSD PCIe NVMe M2 Solid State Drive 250GB KXG50ZNV256. **FUENTE de PODER EVGA 750GQ 80 Gold Plus Semi Modular de 750W Reales. **.Chasis Segotep Modelo HALO Espacio Para la Tarjeta de Vídeo: 360mm Altura para disipador del procesador CPU 155mm Espacio para discos duros: 3 discos duros HDD 3.5 y 3 Espacios para discos HDD o SSD 2.5 7 Ranuras de expansión PCI de Board Tamaño compatible de tarjetas Madre MOBO: ATX; M-ATX; ITX Tamaño del producto: 427 * 205 * 485mm Interfaces delantera USB3.0 * 1; USB2.0 * 2; E / S de audio HD No incluye Ventiladores Compatible con RL liquida 120 y 240 mm 5 KG **OPCIONALES: VALOR A AGREGAR** ** Samsung V-NAND M2 SSD 970 EVO NVMe de 500 GB 10 veces más veloz que un SSD convencional NUEVO en Caja Sellado. 250.000 **Refrigeracion Liquida.CORSAIR Hydro Series H75 Water/Liquid CPU Cooler 120 MM CW-9060015-WW.NUEVO 300.000

Chasis thermaltake H330 TG/Black/Win/SPCC/Tempered Glass*1/PS-TTP-0600NNFANU-1 CA-3R8-00M1WU-00 + Fuente 600w H330 TG viene con un panel de vidrio templado a la izquierda, un ventilador trasero estándar de 120 mm preinstalado y admite placas base hasta ATX el diseño del panel frontal del chasis de media torre de vidrio templado H330 combina simplicidad y flujo de aire. Construido con un panel frontal de malla, el H330 TG no solo muestra el diseño excepcional sino que garantiza una excelente entrada frontal para todo el sistema. Además, el H330 TG viene con una ventana de vidrio templado en el lateral que le permite mostrar su hardware interior. Admite una amplia gama de hardware de refrigeración por aire y líquido, GPU de gama alta e incluso una práctica cubierta de fuente de alimentación en la base. El económico H330 TG es ideal para principiantes, jugadores y entusiastas. Características Canales de memoria Canales de memoria

TORRE GAMER + FUENTE 650W, BOARD H310M, PROCESADOR INTEL PENTIUM GOLD G5400, RAM DDR4 8GB, DISCO DURO 1TB (Ó SSD 240GB) ESPECIFICACIONES TÉCNICAS * Chasis • Case ATX Tipo Gamer (Varios modelos para escoger) • Fuente de poder genérica de 650W ó real de 300W * Board • Soporta 8th Generation Intel® Core Processors (Socket 1151) • Soporta memoria DDR4 2666 • 1 PCI Express 3.0 x16, 2 PCI Express 2.0 x1 • Opciones de salida gráficos: VGA, DVI, HDMI • 7.1 CH HD Audio (Realtek ALC892 Audio Codec) • 4 SATA3 (6 Gb/s) • 4 USB 3.0 (2 Frontales, 2 Traseros) • Fabricante: Según disponibilidad * Procesador • Número de procesador: G5400 • Fecha de lanzamiento: Q2'18 • Litografía: 14 nm • Cantidad de núcleos: 2 • Cantidad de subprocesos: 4 • Frecuencia básica del procesador: 3.70 GHz • Caché: 4 MB SmartCache • Velocidad del bus: 8 GT/s DMI3 • TDP: 54 W * Disco Duro • Sata 1TB (ó SSD 240GB) * Memoria Ram • Tamaño: 8192 MB (1x8GB ó 2x4GB) • Tipo de memoria: DDR4 • Memory Clock Speed: 2400 ó 2666 MHz • Número de Pines: 288 Se entrega ensamblada, configurada y lista para usar, ademas se instala el sistema operativo de su preferencia, office y utilidades.

TORRE GAMER + FUENTE 650W, BOARD H310M, PROCESADOR INTEL CORE I5 9400, RAM DDR4 8GB, DISCO DURO 1TB (Ó SSD 240GB) ESPECIFICACIONES TÉCNICAS * Chasis • Case ATX Tipo Gamer (Varios modelos para escoger) • Fuente de poder genérica de 650W ó real de 300W * Board • Soporta 8th Generation Intel® Core Processors (Socket 1151) • Soporta memoria DDR4 2666 • 1 PCI Express 3.0 x16, 2 PCI Express 2.0 x1 • Opciones de salida gráficos: VGA, DVI, HDMI • 7.1 CH HD Audio (Realtek ALC892 Audio Codec) • 4 SATA3 (6 Gb/s) • 4 USB 3.0 (2 Frontales, 2 Traseros) • Fabricante: Según disponibilidad * Procesador • Número de procesador: i5-9400 • Fecha de lanzamiento: Q1'19 • Litografía: 14 nm • Cantidad de núcleos: 6 • Cantidad de subprocesos: 6 • Frecuencia básica del procesador: 2.90 GHz • Frecuencia turbo máxima: 4.10 GHz • Caché: 9 MB SmartCache • Velocidad del bus: 8 GT/s DMI3 • TDP: 65 W * Disco Duro • Sata 1TB (ó SSD 240GB) * Memoria Ram • Tamaño: 8192 MB (1x8GB ó 2x4GB) • Tipo de memoria: DDR4 • Memory Clock Speed: 2400 ó 2666 MHz • Número de Pines: 288 Se entrega ensamblada, configurada y lista para usar, ademas se instala el sistema operativo de su preferencia, office y utilidades.

TORRE SEGOTEP PRIME V + FUENTE 750W (NO REAL), BOARD H310M, PROCESADOR INTEL CORE I7 9700, RAM DDR4 8GB (1X8GB Ó 2X4GB), DISCO DURO 1TB (Ó SSD 240GB) ESPECIFICACIONES TÉCNICAS * Chasis • Caja ATX Segotep Prime V • Fuente de poder genérica de 750W ó real de 300W • Ventilador Led 21cm RGB * Board • Soporta procesadores Intel® Core™ de 9ª y 8ª Generación (Socket 1151) • Soporta memoria DDR4 2666 • 1 PCI Express 3.0 x16, 2 PCI Express 2.0 x1 • Opciones de salida gráficos: VGA, DVI, HDMI • 7.1 CH HD Audio (Realtek ALC892 Audio Codec) • 4 SATA3 (6 Gb/s) • 4 USB 3.0 (2 Frontales, 2 Traseros) • Fabricante: Según disponibilidad * Procesador • Número de procesador: i7-9700 • Fecha de lanzamiento: Q2'19 • Litografía: 14 nm • Cantidad de núcleos: 8 • Cantidad de subprocesos: 8 • Frecuencia básica del procesador: 3.00 GHz • Frecuencia turbo máxima: 4.70 GHz • Caché: 12 MB SmartCache • Velocidad del bus: 8 GT/s DMI3 • TDP: 65 W * Disco Duro • Sata 1TB (ó SSD 240GB) * Memoria Ram • Tamaño: 8192 MB (1x8GB ó 2x4GB) • Tipo de memoria: DDR4 • Memory Clock Speed: 2400 ó 2666 MHz • Número de Pines: 288 Se entrega ensamblada, configurada y lista para usar con Windows 10, Office 2019 y utilidades. Si lo desea tambien se puede entregar sin ensamblar y/o con las cajas de los componentes.

TORRE SEGOTEP PRIME V + FUENTE 750W (NO REAL), BOARD H310M, PROCESADOR INTEL CORE I3 9100, RAM DDR4 8GB (1X8GB Ó 2X4GB), DISCO DURO 1TB (Ó SSD 240GB) ESPECIFICACIONES TÉCNICAS * Chasis • Caja ATX Segotep Prime V • Fuente de poder genérica de 750W ó real de 300W • Ventilador Led 21cm RGB * Board • Soporta procesadores Intel® Core™ de 9ª y 8ª Generación (Socket 1151) • Soporta memoria DDR4 2666 • 1 PCI Express 3.0 x16, 2 PCI Express 2.0 x1 • Opciones de salida gráficos: VGA, DVI, HDMI • 7.1 CH HD Audio (Realtek ALC892 Audio Codec) • 4 SATA3 (6 Gb/s) • 4 USB 3.0 (2 Frontales, 2 Traseros) • Fabricante: Según disponibilidad * Procesador • Número de procesador: i3-9100 • Fecha de lanzamiento: Q2'19 • Litografía: 14 nm • Cantidad de núcleos: 4 • Cantidad de subprocesos: 4 • Frecuencia básica del procesador: 3.60 GHz • Frecuencia turbo máxima: 4.20 GHz • Caché: 6 MB SmartCache • Velocidad del bus: 8 GT/s DMI3 • TDP: 65 W * Disco Duro • Sata 1TB (ó SSD 240GB) * Memoria Ram • Tamaño: 8192 MB (1x8GB ó 2x4GB) • Tipo de memoria: DDR4 • Memory Clock Speed: 2400 ó 2666 MHz • Número de Pines: 288 Se entrega ensamblada, configurada y lista para usar con Windows 10, Office 2019 y utilidades. Si lo desea tambien se puede entregar sin ensamblar y/o con las cajas de los componentes.

TORRE SEGOTEP PRIME V + FUENTE 750W (NO REAL), BOARD H310M, PROCESADOR INTEL CELERON G4900, RAM DDR4 8GB (1X8GB Ó 2X4GB), DISCO DURO 1TB (Ó SSD 240GB) ESPECIFICACIONES TÉCNICAS * Chasis • Caja ATX Segotep Prime V • Fuente de poder genérica de 750W ó real de 300W • Ventilador Led 21cm RGB * Board • Soporta procesadores Intel® Core™ de 9ª y 8ª Generación (Socket 1151) • Soporta memoria DDR4 2666 • 1 PCI Express 3.0 x16, 2 PCI Express 2.0 x1 • Opciones de salida gráficos: VGA, DVI, HDMI • 7.1 CH HD Audio (Realtek ALC892 Audio Codec) • 4 SATA3 (6 Gb/s) • 4 USB 3.0 (2 Frontales, 2 Traseros) • Fabricante: Según disponibilidad * Procesador • Número de procesador: G4900 • Fecha de lanzamiento: Q2'18 • Litografía: 14 nm • Cantidad de núcleos: 2 • Cantidad de subprocesos: 2 • Frecuencia básica del procesador: 3.10 GHz • Caché: 2 MB SmartCache • Velocidad del bus: 8 GT/s DMI3 • TDP: 54 W * Disco Duro • Sata 1TB (ó SSD 240GB) * Memoria Ram • Tamaño: 8192 MB (1x8GB ó 2x4GB) • Tipo de memoria: DDR4 • Memory Clock Speed: 2400 ó 2666 MHz • Número de Pines: 288 Se entrega ensamblada, configurada y lista para usar con Windows 10, Office 2019 y utilidades. Si lo desea tambien se puede entregar sin ensamblar y/o con las cajas de los componentes.

Chasis iceberg crystal G5 con 2 ventiladores LED de 120mm color rojo panel lateral acrilico Fuente ATX real de 450w 80 certificada Board: H310 pci express 3.0,M2 NVME Soporta hasta 32gb Procesador intel core i5 8400, six core 6 threads 2.8ghz turbo 4.0ghz Memoria ram blindada 8gb 2.400MHz Disco duro 1TB Tarjeta de video NVIDIA GFORCE GTX 1060 6gb DDR5 Cuenta con refigeracion liquida y con unos 5 meses de uso Se entrega con UPS autonomia de 15-30 mins y teclado gamer marca genius gx gaming scorpion k10 RGB

Thermaltake V200 Tempered Glass Edition Chasis de torre media El chasis de media torre V200 Tempered Glass Edition es la actualización perfecta para alguien que está buscando un cambio de cara en su plataforma. Cuenta con una ventana de vidrio templado duradero, una ventana frontal de acrílico transparente y una cubierta de PSU práctica. La v200 es la última de nuestra línea de estuches de vidrio templado y elegante, diseñados para hardware de alta gama y diseños de sistemas personalizados. Cubierta de fuente de alimentación incorporada El V200 viene con una cubierta de suministro de energía de larga duración que proporciona mucho espacio para guardar los cables, mientras mantiene el flujo de aire libre para sus discos duros y PSU. Ventana de vidrio templado El V200 presenta un panel de vidrio templado de 4 mm de longitud completa en el lado izquierdo, que se sujeta con tornillos de mariposa en cada esquina. Capacidad de expansión excepcional Con soporte para placas base de tamaño ATX, enfriadores de CPU de torre con una altura máxima de 160 mm y una longitud VGA de hasta 380 mm: el V200 puede adaptarse a todo lo que necesita. Más allá de eso, el V200 TG puede alojar hasta 5 dispositivos de almacenamiento en sus bahías de unidades ocultas, lo que le brinda más espacio para los componentes de refrigeración líquida. CARACTERISTICAS Modelo V200 TG fuente de poder thermaltake 600w 80 plus P / N CA-1K8-00M1W1V Fuente 430W Certificada 80 plus Incluye 1 ventilador trasero normal Incluye 3 ventiladores frontal RGB Tipo de caja Torre media Dimensión (H x W x D) 410 x 190 x 470 mm (16.1 x 7.5 x 18.5 pulgadas) Peso Neto 5.5 kg / 12.12 lb Panel Lateral 4mm Vidrio Templado x 1 Color exterior e interior: negro Material SPCC Sistema de enfriamiento trasero (escape): Ventilador de 120 x 120 x 25 mm (1000 rpm, 16dBA) Conducir bahías -Accesible -Oculto 3 x 2.5 " 2 x 3.5 " Ranuras de expansión 7 Placas base de 6,7 "x 6,7" (Mini ITX), 9,6 "x 9,6" (Micro ATX), 12 "x 9,6" (ATX) Puerto de E / S USB 3.0 x 1, USB 2.0 x 2, HD Audio x 1 PSU PSU estándar PS2 (opcional) Frente de soporte del ventilador: 3 x 120 mm, 2 x 140 mm Parte superior: 2 x 120 mm, 2 x 140 mm Posterior: 1 x 120 mm Soporte del radiador delantero: 1 x 240 mm, 1 x 280 mm Trasero: 1 x 120mm Liquidación CPU límite de altura del enfriador: 160mm Limitación de longitud VGA: 380mm Limitación de longitud de PSU: 170 mm

Core P3 Negro Thermaltake Nuevo Caja Core P3 ATX Montura de Pared Con Vista Panoramica y Certificación Tt LCS. Chasis de montaje en pared Thermaltake Core P3 ATX Saca al modder que llevas dentro. El marco abierto del Core P3 sitúa un punto de referencia con el innovador diseño del marco abierto. Con un soporte completo para la refrigeración líquida, el Core P3 ha sido diseñado tomando como referencia los objetivos de permitir una instalación y modificación del sistema sin complicaciones ni esfuerzos, haciendo que montar el sistema sea como flotar en una nube. El panel del marco abierto está protegido con un panel de acrílico, detrás del cual se asienta el marco del chasis, que es compatible con el hardware de última generación, sistemas de refrigeración líquida AIO y DIY. Con unas plantillas para GPU y PSU, así como 3 puntos de apoyo (montaje en pared, acostado de forma horizontal y vertical), los usuarios pueden posicionar el chasis en cualquier dirección, y apreciar como su configuración de pc se ha hecho arte. Certificado Tt LCS El Certificado Tt LCS es una certificación exclusiva de Thermaltake, aplicada solo a los productos que pasan unos estándares muy altos de diseño y aprobación por los más apasionados, siendo así merecedor de considerarse un verdadero chasis LCS. La certificación tt LCS fue creada para que nosotros, como asesores, pudiéramos aconsejar a los usuarios potenciales sobre qué chasis ha sido probado para ser el mejor y más compatible con configuraciones de refrigeración líquida, para asegurarles los mejores resultados conseguidos por parte de las mejores características y accesorios. Configurado para Modders Incorporando la idea del dinamismo, así como la impresora 3d, Thermaltake ha diseñado un marco abierto con una vista panorámica del chasis, facilitando así el acceso a los componentes, e implementando nuevas ideas a los componentes de refrigeración sin ningún tipo de atadura. Los usuarios pueden descargar el archivo de accesorio de impresión 3D en el micrositio 3D Makers, imprimiéndolos para hacer algún modo especial. DMD - Diseño modular desmontable El marco abierto del chasis del Core P3 permite al usuario configurar libremente el sistema desde el principio hasta el final, con paneles modulares, bastidores, soportes, y puntos de montaje prediseñados. Di adiós a las esquinas con tornillos inalcanzables o huecos, y disfruta de la instalación como una brisa de primavera con el diseño desmontable completamente modular. Disposición en 3 formas diferentes El Core P3 ha sido diseñado con tres formas de colocación: montaje en la pared, vertical, y horizontal. Construido para la personalización que refleja la personalidad el creador, permite diversos ajustes en el chasis para la mejor visualización a la vez que se asegura un rendimiento excelente en la refrigeración. Los usuarios pueden colgar en la pared como decoración, llevarlo a donde quieran y mostrar las estructuras bien vertical u horizontalmente. Cree en lo que se ve La estructura del cuerpo abierto ofrece una vista panorámica única en el Core P3, que permite a los usuarios hacer gala de su dedicación y habilidad, a diferencia de otras torres, que no lo permite. Orientación de GPU y PSU versátil Muestra tu tarjeta gráfica con nuestro diseño de soporte especial. El Core P3 tiene un cable ascendente que te permite elegir entre uno u otro para configurar tu sistema. Además, el Core P3 es compatible con una disposición vertical de la PSU a la hora de montar una placa base ITX. Soporte Nativo AIO El Core P3 soporta de forma natural cualquier sistema de refrigeración líquida sin necesidad de un soporte adicional. Soporte supremo de hardware El Core P3 ofrece la opción de montaje más flexible con una matriz de montaje que no solo soporta ventiladores de hasta 120 o 140 mm, sino que también soporta dispositivos de almacenamiento de 3.5” y 2.5”. Además, dos bandejas de unidad de 3.5”/2.5” vienen incluidos y escondidos en la parte trasera del panel que ofrece 45 mm de manejo del cableado. Compatible con Discos duros HDD 3.5” o 2.5” CARACTERISTICAS P / N: CA-1G4-00M1WN-00 LA SERIE: Núcleo MODELO: Core P3 TIPO DE CASO: Torre media DIMENSIÓN (H X W X D): 512 x 333 x 470 mm (20,2 x 13,1 x 18,5 pulgadas) PESO NETO: 10,3 kg / 22,7 lb PANEL LATERAL: Ventana transparente COLOR: Negro MATERIAL: SPCC BAHÍAS DE UNIDAD - ACCESIBLE -OCULTO -Accesible: 2 x 3.5 "o 3 x 2.5" (fuera del chasis) -Hidden: 2 x 3.5 '' o 2.5 '' (dentro del chasis) RANURAS DE EXPANSIÓN: 8 PLACAS BASE: 6.7 "x 6.7" (Mini ITX), 9.6 "x 9.6" (Micro ATX), 12 "x 9.6" (ATX) I / O PORT: USB 3.0 x 2, USB 2.0 x 2, HD Audio x 1 PSU: PSU PSU estándar (opcional) SOPORTE PARA FANÁTICOS: Lado izquierdo: 3 x 120 mm, 3 x 140 mm SOPORTE DE RADIADOR: Lado izquierdo: 1 x 360 mm, 1 x 420 mm DESPEJE Limitación de altura del enfriador de la CPU: 180 mm? Limitación de longitud VGA: 280 mm (con depósito y radiador)? 450 mm (sin depósito y radiador) Limitación de longitud de la fuente de alimentación: 200 mm