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----------PROVEEL ONLINE.----------------- BASE PARA TORRE PC MOBILE CPU STAND CS003M El Banco movil de CPU con un sistema de soporte ajustable es un conveniente aparato para esas areas de trabajo que necesitan constante movimiento. Además, cuenta con el espacio necesario para la correcta aireación de la CPU. CARACTERÍSTICAS PRINCIPALES Anchura ajustable de 70 mm a 250 mm para adaptarse a la mayoría de las torres de CPU Equipado con cuatro ruedas giratorias y 2 frenos incorporados Embalaje: 12PCS / CTN, 3.09CU'FT / CTN, 14.5kgs / CTN Elevar torre de la CPU por encima del suelo para un mejor flujo de aire Color: Charcoal

TORRE Intel i7 6700k 4.0Ghz PARA JUEGOS,DISEÑO, VIDEO,RENDER,ETC.: CON LOS MEJORES COMPONENTES DEL MERCADO.Se ensamblo.para proyecto de VideoRender y Moldeado 3D Se uso menos de 2 Meses Esta NUEVO. Chasis SEGOTEP HALO ATX. procesador Intel core i7 6700K 6 Generacion a 4.0Ghz (4.2Ghz Turbo) Socket LGA 1151LGA M. Board BioStar TB250 BTC Pro, GPU ZOTAC MP Geforce Gtx10G0 6gb DUAL FAN, FUENTE Evga 750w Gold Plus, Toshiba SSM2 NvMe 250GB, 16GB DDR4 2400Mhz. **ESPECIFICACIONES TECNICAS:** **BOARD BioStar TB 250 BTC PRO para Procesadores i3,5,7 Intel Skylake, 1X DVI-D Conector, Micro ATX, Socket LGA1151, PCIe 3.0 a X 16 Y 5 Pcie 3.0 X 1, 6 Sata III de 6GB, Audio Chipset Art Capacitors, M2 SSD Ready,4 USB 3.0, 4 USB 2.0, Channel HD Intel GbE LAN. **Procesador Intel i,7 6700k 4.0Ghz Turbo 4.2Ghz Unlocked, Socket LGA 1151 Hyper Threading Technology. Intel Turbo Boost 2.0, Hyper-Threading y vPro. Con la tecnología Intel Turbo Boost 2.0, la velocidad de reloj máxima este procesador puede alcanzar es de 4,2 GHz. Además, cuenta con cuatro núcleos con ocho hilos en una toma FCLGA1151 y tiene 8 MB de memoria Intel Smart Cache. Soporta hasta 64 GB de DDR4-2133 / 1866 MHz y DDR3L 1600/1333 MHz RAM y tiene integrado Intel HD Graphics 530. **TARJETA DE VIDEO ZOTAC Geforce GTX AMP 1060 de 6GB DDR5 Dual Fan, OC y Virtual Reality Ready **Memoria CRUCIAL DE 16GB (2X8GB) DDR4 2400 UDIMM UNBUFERED #CT8G4DDFS824A. **Disco Toshiba 256GB M.2 SSD PCIe NVMe M2 Solid State Drive 250GB KXG50ZNV256. **FUENTE de PODER EVGA 750GQ 80 Gold Plus Semi Modular de 750W Reales. **.Chasis Segotep Modelo HALO Espacio Para la Tarjeta de Vídeo: 360mm Altura para disipador del procesador CPU 155mm Espacio para discos duros: 3 discos duros HDD 3.5 y 3 Espacios para discos HDD o SSD 2.5 7 Ranuras de expansión PCI de Board Tamaño compatible de tarjetas Madre MOBO: ATX; M-ATX; ITX Tamaño del producto: 427 * 205 * 485mm Interfaces delantera USB3.0 * 1; USB2.0 * 2; E / S de audio HD No incluye Ventiladores Compatible con RL liquida 120 y 240 mm 5 KG **OPCIONALES: VALOR A AGREGAR** ** Samsung V-NAND M2 SSD 970 EVO NVMe de 500 GB 10 veces más veloz que un SSD convencional NUEVO en Caja Sellado. 250.000 **Refrigeracion Liquida.CORSAIR Hydro Series H75 Water/Liquid CPU Cooler 120 MM CW-9060015-WW.NUEVO 300.000

TORRE GAMER + FUENTE 650W, BOARD H310M, PROCESADOR INTEL PENTIUM GOLD G5400, RAM DDR4 8GB, DISCO DURO 1TB (Ó SSD 240GB) ESPECIFICACIONES TÉCNICAS * Chasis • Case ATX Tipo Gamer (Varios modelos para escoger) • Fuente de poder genérica de 650W ó real de 300W * Board • Soporta 8th Generation Intel® Core Processors (Socket 1151) • Soporta memoria DDR4 2666 • 1 PCI Express 3.0 x16, 2 PCI Express 2.0 x1 • Opciones de salida gráficos: VGA, DVI, HDMI • 7.1 CH HD Audio (Realtek ALC892 Audio Codec) • 4 SATA3 (6 Gb/s) • 4 USB 3.0 (2 Frontales, 2 Traseros) • Fabricante: Según disponibilidad * Procesador • Número de procesador: G5400 • Fecha de lanzamiento: Q2'18 • Litografía: 14 nm • Cantidad de núcleos: 2 • Cantidad de subprocesos: 4 • Frecuencia básica del procesador: 3.70 GHz • Caché: 4 MB SmartCache • Velocidad del bus: 8 GT/s DMI3 • TDP: 54 W * Disco Duro • Sata 1TB (ó SSD 240GB) * Memoria Ram • Tamaño: 8192 MB (1x8GB ó 2x4GB) • Tipo de memoria: DDR4 • Memory Clock Speed: 2400 ó 2666 MHz • Número de Pines: 288 Se entrega ensamblada, configurada y lista para usar, ademas se instala el sistema operativo de su preferencia, office y utilidades.

TORRE GAMER + FUENTE 650W, BOARD H310M, PROCESADOR INTEL CORE I5 9400, RAM DDR4 8GB, DISCO DURO 1TB (Ó SSD 240GB) ESPECIFICACIONES TÉCNICAS * Chasis • Case ATX Tipo Gamer (Varios modelos para escoger) • Fuente de poder genérica de 650W ó real de 300W * Board • Soporta 8th Generation Intel® Core Processors (Socket 1151) • Soporta memoria DDR4 2666 • 1 PCI Express 3.0 x16, 2 PCI Express 2.0 x1 • Opciones de salida gráficos: VGA, DVI, HDMI • 7.1 CH HD Audio (Realtek ALC892 Audio Codec) • 4 SATA3 (6 Gb/s) • 4 USB 3.0 (2 Frontales, 2 Traseros) • Fabricante: Según disponibilidad * Procesador • Número de procesador: i5-9400 • Fecha de lanzamiento: Q1'19 • Litografía: 14 nm • Cantidad de núcleos: 6 • Cantidad de subprocesos: 6 • Frecuencia básica del procesador: 2.90 GHz • Frecuencia turbo máxima: 4.10 GHz • Caché: 9 MB SmartCache • Velocidad del bus: 8 GT/s DMI3 • TDP: 65 W * Disco Duro • Sata 1TB (ó SSD 240GB) * Memoria Ram • Tamaño: 8192 MB (1x8GB ó 2x4GB) • Tipo de memoria: DDR4 • Memory Clock Speed: 2400 ó 2666 MHz • Número de Pines: 288 Se entrega ensamblada, configurada y lista para usar, ademas se instala el sistema operativo de su preferencia, office y utilidades.

TORRE SEGOTEP PRIME V + FUENTE 750W (NO REAL), BOARD H310M, PROCESADOR INTEL CORE I7 9700, RAM DDR4 8GB (1X8GB Ó 2X4GB), DISCO DURO 1TB (Ó SSD 240GB) ESPECIFICACIONES TÉCNICAS * Chasis • Caja ATX Segotep Prime V • Fuente de poder genérica de 750W ó real de 300W • Ventilador Led 21cm RGB * Board • Soporta procesadores Intel® Core™ de 9ª y 8ª Generación (Socket 1151) • Soporta memoria DDR4 2666 • 1 PCI Express 3.0 x16, 2 PCI Express 2.0 x1 • Opciones de salida gráficos: VGA, DVI, HDMI • 7.1 CH HD Audio (Realtek ALC892 Audio Codec) • 4 SATA3 (6 Gb/s) • 4 USB 3.0 (2 Frontales, 2 Traseros) • Fabricante: Según disponibilidad * Procesador • Número de procesador: i7-9700 • Fecha de lanzamiento: Q2'19 • Litografía: 14 nm • Cantidad de núcleos: 8 • Cantidad de subprocesos: 8 • Frecuencia básica del procesador: 3.00 GHz • Frecuencia turbo máxima: 4.70 GHz • Caché: 12 MB SmartCache • Velocidad del bus: 8 GT/s DMI3 • TDP: 65 W * Disco Duro • Sata 1TB (ó SSD 240GB) * Memoria Ram • Tamaño: 8192 MB (1x8GB ó 2x4GB) • Tipo de memoria: DDR4 • Memory Clock Speed: 2400 ó 2666 MHz • Número de Pines: 288 Se entrega ensamblada, configurada y lista para usar con Windows 10, Office 2019 y utilidades. Si lo desea tambien se puede entregar sin ensamblar y/o con las cajas de los componentes.

TORRE SEGOTEP PRIME V + FUENTE 750W (NO REAL), BOARD H310M, PROCESADOR INTEL CORE I3 9100, RAM DDR4 8GB (1X8GB Ó 2X4GB), DISCO DURO 1TB (Ó SSD 240GB) ESPECIFICACIONES TÉCNICAS * Chasis • Caja ATX Segotep Prime V • Fuente de poder genérica de 750W ó real de 300W • Ventilador Led 21cm RGB * Board • Soporta procesadores Intel® Core™ de 9ª y 8ª Generación (Socket 1151) • Soporta memoria DDR4 2666 • 1 PCI Express 3.0 x16, 2 PCI Express 2.0 x1 • Opciones de salida gráficos: VGA, DVI, HDMI • 7.1 CH HD Audio (Realtek ALC892 Audio Codec) • 4 SATA3 (6 Gb/s) • 4 USB 3.0 (2 Frontales, 2 Traseros) • Fabricante: Según disponibilidad * Procesador • Número de procesador: i3-9100 • Fecha de lanzamiento: Q2'19 • Litografía: 14 nm • Cantidad de núcleos: 4 • Cantidad de subprocesos: 4 • Frecuencia básica del procesador: 3.60 GHz • Frecuencia turbo máxima: 4.20 GHz • Caché: 6 MB SmartCache • Velocidad del bus: 8 GT/s DMI3 • TDP: 65 W * Disco Duro • Sata 1TB (ó SSD 240GB) * Memoria Ram • Tamaño: 8192 MB (1x8GB ó 2x4GB) • Tipo de memoria: DDR4 • Memory Clock Speed: 2400 ó 2666 MHz • Número de Pines: 288 Se entrega ensamblada, configurada y lista para usar con Windows 10, Office 2019 y utilidades. Si lo desea tambien se puede entregar sin ensamblar y/o con las cajas de los componentes.

TORRE SEGOTEP PRIME V + FUENTE 750W (NO REAL), BOARD H310M, PROCESADOR INTEL CELERON G4900, RAM DDR4 8GB (1X8GB Ó 2X4GB), DISCO DURO 1TB (Ó SSD 240GB) ESPECIFICACIONES TÉCNICAS * Chasis • Caja ATX Segotep Prime V • Fuente de poder genérica de 750W ó real de 300W • Ventilador Led 21cm RGB * Board • Soporta procesadores Intel® Core™ de 9ª y 8ª Generación (Socket 1151) • Soporta memoria DDR4 2666 • 1 PCI Express 3.0 x16, 2 PCI Express 2.0 x1 • Opciones de salida gráficos: VGA, DVI, HDMI • 7.1 CH HD Audio (Realtek ALC892 Audio Codec) • 4 SATA3 (6 Gb/s) • 4 USB 3.0 (2 Frontales, 2 Traseros) • Fabricante: Según disponibilidad * Procesador • Número de procesador: G4900 • Fecha de lanzamiento: Q2'18 • Litografía: 14 nm • Cantidad de núcleos: 2 • Cantidad de subprocesos: 2 • Frecuencia básica del procesador: 3.10 GHz • Caché: 2 MB SmartCache • Velocidad del bus: 8 GT/s DMI3 • TDP: 54 W * Disco Duro • Sata 1TB (ó SSD 240GB) * Memoria Ram • Tamaño: 8192 MB (1x8GB ó 2x4GB) • Tipo de memoria: DDR4 • Memory Clock Speed: 2400 ó 2666 MHz • Número de Pines: 288 Se entrega ensamblada, configurada y lista para usar con Windows 10, Office 2019 y utilidades. Si lo desea tambien se puede entregar sin ensamblar y/o con las cajas de los componentes.

Módelo: CyberX Advance Torre Gamer Core i5-9na Disco: 480 SSD Ram: 8GB Ddr4 CORSAY-Blindada Fuente: VX Plus 500 Black Video: Geforce 210 Ddr3 1024MB(1GB) Boards: ATX/Micro ATX/Mini-ITX USB 1 3.0 / 2 2.0/HD Audio&Mic/ SD Card Reade. *Panel lateral izquierdo totalmente acrílico para mostrar equipo. *Incluye Ventiladores LED rojos Adicionales en panel frontal.

Somos Tu mejor opción, MEGATECH.BGA Distribuidores a nivel Nacional! ________________________________________________________________________________________________________________ Pc Gamer Fnatic Ryzen 5 3400g B450m Ssd 240gb Ram 16gb CARACTERÍSTICAS PRINCIPALES: -Board GIGABYTE B450m-Ds3h -Procesador ryzen5 3400g - MEMORIA PC DDR4 16GB 3000MHZ ADATA XPG D41 SPECTRIX - SSD M.2 240gb ADATA SATA 3.0 -Chasis XPG INVADER -PSU-006/450W FUENTE ATX JYR 450W REAL 80 PLUS SILVER PROCESADOR AMD RYZEN 5 3400G: N.° DE NUCLEOS DE CPU: 4 N.° DE NUCLEOS DE GPU: 11 TIPO DE MEMORIA: DDR4 RELOJ BASE: 3.7GHz RELOJ DE AUMENTO MAX: 4.2GHz BOARD GIGABYTE B450M-DS3H: -1 x 24-pin ATX main power connector -1 x 8-pin ATX 12V power connector -1 x CPU fan header -1 x system fan header -1 x M.2 Socket 3 connector -4 x SATA 6Gb/s connectors -1 x front panel header -1 x front panel audio header -1 x S/PDIF Out header -1 x CPU cooler LED strip/RGB LED strip header -1 x USB 3.1 Gen 1 header -2 x USB 2.0/1.1 headers -1 x Trusted Platform Module (TPM) header (2x10 pin, for the GC-TPM2.0 module only) -1 x serial port header -1 x Clear CMOS jumper MEMORIA RAM XPG GAMMIX DDR4 16GB 3000MHz -Diseño único del disipador de calor -Disipador térmico de perfil bajo para una instalación sin esfuerzo -DDR4 - gran rendimiento y eficiencia energética -Excelente enfriamiento y estabilidad -Intel XMP 2.0 - overclocking más accesible -Marca M.2 ADATA DE 240GB -ModeloSA400M8/240G -Tipo:SSD -Forma:M.2 -Capacidad:240GB -Características:NAND TLC -Rendimiento: hasta 500 MB/s en lectura y 350 MB/s en escritura -Interfaz: SATA3 -Total de bytes escritos (TBW): 80TB -Dimensiones: 80 x 22 x 1,35 mm -Peso: 5.5g

Computador solo torre con procesador Intel Core i7 4770s de cuarta generación CPU Intel Core i7 4770S @ 3.10GHz Turbo en 3.90GHz Haswell 22nm Technology RAM 8,00GB Single-Channel DDR3, Soporte Max. 32GB Motherboard ASUSTeK COMPUTER INC. Z87-K (SOCKET 1150) Graphics Intel HD Graphics 4600 (ASUStek Computer Inc) Storage SSD-TLC 120GB KINGSTON (SATA) HDD 500GB Seagate (SATA) Optical Drives ATAPI iHAS122 E Audio Dispositivo de High Definition Audio CPU Intel Core i7 4770S Cores 4 - Threads 8 Technology22nm InstructionsMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, Intel 64, NX, VMX, AES, AVX, AVX2, FMA3 VirtualizationSupported HyperthreadingSupported RAM Memory slots Total memory slots4 Used memory slots1 Free memory slots3 Memory TypeDDR3 1866 SDRAM Size8192 MBytes Channels #Single DRAM Frequency666.3 MHz (10-11-10-30 @ 933 MHz) (9-10-9-27 @ 840 MHz) (8-9-8-24 @ 746 MHz) (7-8-7-21 @ 653 MHz) (6-7-6-18 @ 560 MHz) (5-6-5-15 @ 466 MHz) CAS# Latency (CL)9 clocks RAS# to CAS# Delay (tRCD)9 clocks RAS# Precharge (tRP)9 clocks Cycle Time (tRAS)24 clocks Command Rate (CR)1T Motherboard ManufacturerASUSTeK COMPUTER INC. ModelZ87-K (SOCKET 1150) 1 x PCIe 3.0/2.0 x16 (x16 mode, yellow) 1 x PCIe 2.0 x16 (x4 mode, brown) 2 x PCIe 2.0 x1 3 x PCI Puertos disponibles PS-2 Puertos de video (HDMI Port, VGA Port, DVI-D Port) 6 USB 3.1 (24) incluye tarjeta de expancion PCI-E 2 x USB 3.1 Gen 1 port(s) (at back panel, at mid-board) 4 USB 2.0 6 x USB 3.1 Gen 1 port(s) (at back panel, at mid-board) Tarjeta de TV puerto PCI Fuente de poder EVGA 850W Certificado 80 Plus Bronce Chasis ATX Generica 2 Ventiladores 90mm Torre recien armado (Partes de Segundamano y Nuevo) Configuracion Windows 10, Office 2019, programas basicos PRECIO 1.550.000

CONFIGURACIÓN DE LA PC Procesador CPU Intel Core i5 3330 @ 3.00GHz Motherboard ASRock H61M-DGS RAM 8GB Dual-Channel DDR3 (4X2), Soporte Max. 16GB 120GB SP580-120GM (SATA (SSD-MLC)) y 500GB Western Digital WDC (SATA) Nota: el SSD, Poco uso en pruebas e instalación y configuración de programas Graphics 2048MB ATI Radeon HD 5450 Fuente de poder THERMALTAKE 430 Reales Caja ATX y Ventilador PRECIO 750.000 Torre recien armado Configuracion Windows 10, Office 2019, programas basicos Estado del Articulo: USADO, Completamente funcional CONTACTOS Celular 3168647642

SOMOS EQUIMPORT1000 | Líderes en Tecnología! Tienda virtual y física lo que garantiza que nuestra organización provee artículos tecnológicos de alta calidad avalada por nuestros clientes y usuarios de . Ubicación: a dos cuadras del Centro Comercial Unilago en Chapinero - Bogotá D.C. —————————— TORRE GAMER + FUENTE 650W, BOARD H310M, PROCESADOR INTEL CORE I7 9700, RAM DDR4 8GB, DISCO DURO 1TB (Ó SSD 240GB) ESPECIFICACIONES TÉCNICAS * Chasis • Case ATX Tipo Gamer (Varios modelos para escoger) • Fuente de poder genérica de 650W ó real de 300W * Board • Soporta 8th Generation Intel® Core Processors (Socket 1151) • Soporta memoria DDR4 2666 • 1 PCI Express 3.0 x16, 2 PCI Express 2.0 x1 • Opciones de salida gráficos: VGA, DVI, HDMI • 7.1 CH HD Audio (Realtek ALC892 Audio Codec) • 4 SATA3 (6 Gb/s) • 4 USB 3.0 (2 Frontales, 2 Traseros) • Fabricante: Según disponibilidad * Procesador • Número de procesador: i7-9700 • Fecha de lanzamiento: Q2'19 • Litografía: 14 nm • Cantidad de núcleos: 8 • Cantidad de subprocesos: 8 • Frecuencia básica del procesador: 3.00 GHz • Frecuencia turbo máxima: 4.70 GHz • Caché: 12 MB SmartCache • Velocidad del bus: 8 GT/s DMI3 • TDP: 65 W * Disco Duro • Sata 1TB (ó SSD 240GB) * Memoria Ram • Tamaño: 8192 MB (1x8GB ó 2x4GB) • Tipo de memoria: DDR4 • Memory Clock Speed: 2400 ó 2666 MHz • Número de Pines: 288 Se entrega ensamblada, configurada y lista para usar, ademas se instala el sistema operativo de su preferencia, office y utilidades.

AMD RYZEN R5-2600 (3,4-SIXCORE) AM4 KIT DDR4 16G (3000) CORSAIR VENG.LED RGB (8x2) DISIPADOR COOLER MASTER HYPER 212 LED TURBO CAJA ICEBERG TUNDRA X3 LED AZUL FUENTE REAL 600W THERMALTAKE SMART 80PLUS RGB ASUS B350 PLUS 3,1 HD CROSS ATX 4DDR4.LED 4 GIGAS GIGABYTE GEFORCE-1050GTX-Ti WINDFORCE SOLIDO SATA (SSD) 256GB ADATA SU800 2 TERAS SATA III TOSHIBA (64M-7200) COMBO COOLER MASTER DEVASTATOR III RGB LED (REGALO)

SOMOS KINGLY STORE El exterior estilizado y anguloso de la Carbide Series™ SPEC-04, junto con un potencial de refrigeración excelente, consigue un aspecto atrevido con un ensamblaje sencillo. Maximum GPU Length 370mm Maximum PSU Length 225mm Maximum CPU Cooler Height 150mm Case Expansion Slots 7 Case Drive Bays (x3) 3.5in (x2) 2.5in Case Form Factor Mid-Tower Case Windowed Acrylic Case Warranty Two years iCUE enabled No Case Material Steel Radiator Compatibility 120mm Compatible Corsair Liquid Coolers H55, H60, H75, H80i Case Power Supply ATX (not included) Weight 4.2 Case Drive Bays 3.5" 3 Case Drive Bays 2.5" 2 INCLUYE ENTREGA EN BOGOTA

Chasis iceberg crystal G5 con 2 ventiladores LED de 120mm color rojo panel lateral acrilico Fuente ATX real de 450w 80 certificada Board: H310 pci express 3.0,M2 NVME Soporta hasta 32gb Procesador intel core i5 8400, six core 6 threads 2.8ghz turbo 4.0ghz Memoria ram blindada 8gb 2.400MHz Disco duro 1TB Tarjeta de video NVIDIA GFORCE GTX 1060 6gb DDR5 Cuenta con refigeracion liquida y con unos 5 meses de uso Se entrega con UPS autonomia de 15-30 mins y teclado gamer marca genius gx gaming scorpion k10 RGB

PROCESADOR AMD RYZEN 5 3500 RELOJ DE AUMENTO MAX: 3.7GHz N.º DE NUCLEOS DE CPU: 4 N.º DE SUBPROCESOS 8. TARJETA DE VIDEO: ASROCK AMD RADEON RX550 PHANTOM GAMING 2GB. MEMORIA RAM:PC DDR4 16GB (2X8) 3000MHZ SDRAM. TIPO DE PLACA O BOARD: B450 ATX PRO4 AM4 AMD. DISCO SOLIDO: 480GB CONEXION SATA KINGSTON. DISCO DURO MECANICO: HDD 1TB. CAJA & CHASIS: POWER GROUP RGB EN VIDRIO (4 VENTILADORES RGB INCLUIDOS).   FUENTE DE ALIMENTACION:450WA REAL. CONECTIVIDAD: LAN. SISTEMA OPERATIVO: WINDOWS 10. NOTA: INCLUYE PROGRAMAS BASICOS PARA ESTUDIO.

PROCESADOR AMD RYZEN 5 3500 RELOJ DE AUMENTO MAX: 3.7GHz N.º DE NUCLEOS DE CPU: 4 N.º DE SUBPROCESOS 8. TARJETA DE VIDEO: ASROCK AMD RADEON RX550 PHANTOM GAMING 2GB. MEMORIA RAM:PC DDR4 8GB (1X8) 3000MHZ SDRAM. TIPO DE PLACA O BOARD: B450 ATX PRO4 AM4 AMD. DISCO SOLIDO: 480GB CONEXION SATA KINGSTON. DISCO DURO MECANICO: HDD 1TB. CAJA & CHASIS: POWER GROUP RGB EN VIDRIO (4 VENTILADORES RGB INCLUIDOS).   FUENTE DE ALIMENTACION:450WA REAL. CONECTIVIDAD: LAN. SISTEMA OPERATIVO: WINDOWS 10. NOTA: INCLUYE PROGRAMAS BASICOS PARA ESTUDIO.

----------PROVEEL ONLINE--------------------- ----------PROVEEL ONLINE--------------------- ----------PROVEEL ONLINE--------------------- ----------PROVEEL ONLINE--------------------- ----------PROVEEL ONLINE--------------------- ----------PROVEEL ONLINE--------------------- ----------PROVEEL ONLINE--------------------- Fuente de poder 600W 80plus Thermaltake Litepower 120mm, ATX La incorporación de diversos componentes de alta calidad, el nuevo Serie Litepower - nominal de 350W a 650W - ahorra energía hasta un 80% de eficiencia. Un ventilador de refrigeración inteligente incorporado ofrece un excelente flujo de aire a un nivel de ruido excepcionalmente bajo. Además, el diseño de + 12V solo carril permite el uso sin parar con un rendimiento estable y fiable. Serie litepower adopta 120mm ventilador de refrigeración proporciona un excelente flujo de aire a un nivel de ruido excepcionalmente bajo. Los usuarios son capaces de enrutar correctamente los cables en la ubicación óptima para prevenir la obstrucción del flujo de aire. EPS extralargas / ATX 12V 4 + 4 pines cable de la CPU (550 mm) garantiza longitudes suficientes de cables a la construcción, especialmente chasis-torre llena. cable de 24 pines manga hace más fácil la gestión de cable, lo que reduce el desorden y el aumento de la circulación de aire dentro del chasis. Potencia de Salida Máxima 600 Watts Factor de Forma ATX 12V Tiempo de Vida Aproximado 100 000 Horas Medida del Ventilador 120 mm Conector 20+4 Pines 1 Conector Conector 4 Pines (CPU) 4 Conectores Conector 4+4 Pines (CPU) 1 Conector Conector PCI-e 6 Pines (Video) 2 Conectores Conectores SATA 5 Conectores Conector Floppy 4 Pines 1 Conector Thermaltake Versa N21 Negra USB 3.0 con Ventana El nuevo chasis de la torre Versa N21 te ofrece un diseño elegante que soporta una placa base ATX estándar y mantener el sistema instalado refrigerado., Además, la Versa N21 combina un tamaño manejable con amplias opciones para personalizar tu propia máquina de jugar. Características: Un nuevo concepto de juego Diseñada para los jugadores, la Versa N21 ofrece en sus paneles delanteros y laterales, todo el estilo que te proporciona una torre de estas características. Gracias a su ventana lateral triangular trnasparente, te ofrece una visión directa de tu sistema interno Diseño sin necesidad de herramientas Gracias a su innovador diseño podrás instalar bahías de 3.5" sin necesidad de herramientas y eliminarás las molestas instalaciones. Puertos I/O El panel frontal superior, cuenta con dos puertos USB 2.0 y un puerto USB 3.0 que te ofrece la mayor velocidad de conexión actual Especificaciones: Tipo de caso Torre mediados Dimensión 513 x 217 x 463mm Peso neto 4,6 kg Panel lateral ventana transparente Color El exterior y interior: Negro Material SPCC Sistema de refrigeración Trasera 120 x 120 x 25 mm ventilador (1000rpm, 16dBA) Compartimentos de unidad -hacerlas Accesibles: 1 x 5.25 ´´, 1 x 3.5 " Oculto: 3 x 3.5 ´´ o 2.5 ´´, 1 x 2,5 ´´ Ranuras de expansión 7 placas base 6.7 "x 6.7" (Mini ITX), 9.6 "x 9.6" (Micro ATX), 12 "x 9,6" (ATX) Puerto I / O USB 1 x 3.0 2 x USB 2.0 1 x Audio HD PSU PSU estándar PS2 (opcional) Ventiladores de apoyo Frontal 2 x 120mm Arriba: 2 x 120mm Trasero: 1 x 120mm Soporte del radiador Arriba: 1 x 240mm Trasero: 1 x 120mm CPU Cooler Limitación de altura 160mm VGA Longitud Limitación: 250 mm (con HDD jaula) 360 mm (sin HDD jaula) PSU longitud limitación: 200mm

Descripción Caja El chasis de torre central V200 Tempered Glass Edition es la actualización perfecta para alguien que busca renovar su pc. Cuenta con una ventana de vidrio templado duradero, una ventana frontal de acrílico transparente y una práctica cubierta de fuente de alimentación. El v200 es el último de nuestra línea de elegantes carcasas de vidrio templado, construido para hardware de alta gama y diseños de sistemas personalizados. El V200 cuenta con un panel de vidrio templado de 4 mm de longitud completa en el lado izquierdo, que se sujeta con tornillos de mariposa en cada esquina. Con soporte para placas base de hasta tamaño ATX, enfriadores de CPU de torre con una altura máxima de 160 mm y longitud VGA de hasta 380 mm, el V200 puede adaptarse a todo lo que necesita. Más allá de eso, el V200 TG puede caber hasta 5 dispositivos de almacenamiento en sus bahías de unidades ocultas, lo que le brinda más espacio para los componentes de refrigeración líquida. El V200 TG viene equipado con un extractor de aire de 120 mm, pero también tiene espacio para dos ventiladores de 140/120 mm en la parte superior. Si estás planeando un sistema refrigerado por líquido, también puedes colocar un radiador de hasta 280 mm detrás del panel frontal, que se enfría mediante la entrada en el lado derecho.   Tipo de caso: Torre Dimensión (h x w x d): 446 x 204 x 439 mm (17,6 x 8,3 x 17,3 pulgadas). Peso neto: 6.5 kg / 14.33 lb. Panel lateral: Vidrio templado de 4 mm x 1. Color exterior e interior: Negro. Material: SPCC. Sistema de refrigeración: Trasera (escape): ventilador de 120 x 120 x 25 mm (1000 rpm, 16 dBA). Discos: 3 x 2,5” 2 x 3,5″. Ranuras de expansión: 7. Placas madre: 6.7″x 6.7″ (Mini ITX), 9.6″x 9.6″ (Micro ATX), 12″x 9.6″ (ATX). Puerto de e / s: USB 3.0 x 1, USB 2.0 x 2, HD Audio x 1, Botón R x 1. PSU: PS2 estándar (opcional). Soporte de ventilador: Frente: 3 x 120 mm, 2 x 140 mm. Superior: 2 x 120 mm, 2 x 140 mm. Trasera: 1 x 120 mm.. Soporte radiador: Frente: 1 x 240 mm, 1 x 280 mm. Trasera: 1 x 120 mm. Delantero: 1 x 360 mm, 1 x 280 mm. Superior: 1 x 240 mm. Trasera: 1 x 120 mm.   Fuente Con la característica de cableado modular encontrado normalmente en fuentes de poder premium, la fuente de poder Thermaltake TR2 600W trae cables que son 17% más largos, en promedio, más que las otras fuentes de poder de la misma gama. Viene con un  ventilador de 120mm con control inteligente de temperatura que automáticamente cambia la velocidad del ventilador para agregar enfriamiento mientras se trabaja o bajo una aplicación intensa y con una silenciosa operación tal como lo necesitas.   Cableado Modular Optimizado. Ventilador de 120mm silencioso con control inteligente. ATX 12V V2.3 permite la mas confiable y robusta entrega de poder. Soporta la mayoría de las tarjetas graficas Nvidia y ATI/AMD. Soporta la nueva generación de procesadores multi-core Intel y AMD. MTBF: > 100,000 horas. Seguridad/EMI Aprobaciones: UL/CUL FCC. Conectores: 1 x Conector principal de 20+4 = 24 pines. 1 x Conector de poder de +12V de 4+4 pines. 1 x Conector PCI-Express de 6 pines. 1 x Conector PCI-Express de 6+2 pines. 4 x Conectores Molex de 4 pines para periféricos. 6 x Conectores SATA. 1 x Conector de unidad Floppy de 4 pines. 600 Watts. Ventilador: 120 mm. 2000 RPM ± 10%. Hold-Up Time:  16 ms. Conectores de Motherboard Conector principal de 20+4 pines. Conector de poder: 12V de 8 pines (4+4). Factor de Forma: ATX 12V 2.3. Voltaje de Entrada: 115 VAC / 230 VAC. Corriente de Entrada: 10A / 6A. Frecuencia de Entrada: 47Hz – 63Hz. Dimensiones: 150 x 86 x 140mm (An x Al x Prof.). Marca Thermaltake

Descripción Las rejillas de ventilación en el panel frontal aumentan el flujo de aire y circulación. Tome el control total de su panel frontal RGB direccionable y de los ventiladores a través del botón de control LED o la placa base RGB direccionable. Tome el control total de sus ventiladores RGB direccionables utilizando uno de los siguientes métodos: Botón de control LED RGB  en la parte superior de la torre Placa base RGB direccionable Viene equipado con un ventilador de 12 cm en la parte trasera del gabinete con Direccionamiento RGB que le da un estilo a tu equipo. Con un atrevido diseño en el panel frontal, esta carcasa añade un elemento de potencia y estilo a su equipo de juego. Soporta refrigeración por aire en la parte frontal, superior y trasera de la caja para mejorar el rendimiento de la refrigeración. Frontal: 120mm x 2 o 140mm x 2 (Max.) Superior: 120mm x 1 (Max.) Trasero: 120mm x 1 (Max.) Admite la refrigeración líquida en la parte frontal y trasera de la caja para una máxima eficiencia de enfriamiento. Frontal: Radiador de 120/240mm  (Opcional) Trasero: Radiador de 120mm(Opcional) Acceso rápido y sencillo a controles de efectos de LED, 2 USB 3.0, audio y micrófono HD y a los botones de encendido y reinicio. Soporta hasta 2 HDDs de 3,5” (1 x 3.5” y 1 x 3.5”/2.5″) y 3 SSDs de 2,5” (2 x 2.5” y 1 x 2.5”/3.5”).   Modelo: Prime. Tipo de caso: Media torre. Color: Negro. Cuerpo material: SPCC. Material del panel frontal: ABS. Espesor de acero: 0,5 mm. Placas base: ATX / micro ATX / mini-ITX. Dimensiones de la caja (internas): 200 x 430 x 305mm (An x Al x Pr). Bahías de unidad de 3,5″:  2 Max. (1 x 3.5” y 1 x 3.5”/2.5″) Bahías de unidad de 2,5″:  3 Max. (2 x 2.5” y 1 x 2.5”/3.5”). Ranuras de expansión: 7. Espacio de GPU: Soporta tarjetas gráficas adicionales de calidad superior de hasta 302mm (Sin ventilador delantero). Liquidación del enfriador de CPU: Soporta cooler de CPU de hasta 159 mm de altura. Refrigeración por Aire: Frontal: 120mm x 2 o 140mm x 2 (Max.) Superior: 120mm x 1 (Max.) Trasero: 120mm x 1 (Max.) Refrigeración por Líquido:          Frontal: Radiador de 120/240mm (Opcional) Trasero: Radiador de 120mm (Opcional) Puertos E/S: USB3.0 x 2 | Audio y Micrófono HD. Profundidad Para Administración de Cables Internos: 18.9mm. Fuentes de Alimentación: ATX PSU (Hasta 160mm, cables incluídos) (Opcional). Marca Aerocool

Descripción Cuatro bisagras de fricción especialmente diseñadas sujetan las alas laterales a la bandeja de la placa base, lo que permite un rango completo de movimiento durante el montaje y estabilidad cuando se construye, perfecto para bucles de refrigeración por agua personalizados. Las alas laterales se pueden plegar hacia el zócalo de la CPU y las áreas de la GPU para permitir localizar el flujo de aire a los componentes, especialmente útil cuando se realiza overclocking. Las alas también sirven como lugares para colocar radiadores de triple ventilador y otros accesorios, y gracias a su rango completo de movilidad, intercambiar componentes mientras se mantiene la solución de enfriamiento en su lugar es ahora más fácil que nunca. El MasterFrame 700 se coloca verticalmente para mostrar mejor los componentes detrás de su pantalla panorámica de vidrio templado. El chasis ofrece un nivel inigualable de compatibilidad de hardware, lo que permite una fácil instalación de componentes de gran tamaño. Por su tamaño, MasterFrame 700 tiene un nivel inigualable de compatibilidad de hardware. Está diseñado para adaptarse a cualquier componente disponible, incluso los de gran tamaño. Los usuarios pueden montar hasta placas base SSI-EEB, varias fuentes de alimentación y varios radiadores al mismo tiempo y seguir teniendo espacio para almacenamiento y GPU de tres ranuras. Nuestro objetivo es proporcionar una experiencia ilimitada en soporte de hardware. MasterFrame 700 le permite montar cualquier placa base en el mercado de consumo, llegando incluso a admitir placas base SSI-EEB de 14×14″. En la parte trasera está disponible el soporte doble para fuentes de alimentación ATX, para sistemas que necesitan doble fuente de alimentación y para cubrir todas las necesidades durante sesiones extremas de overclocking. Nota: Si se instalan placas base SSI-EEB, el soporte integrado para bombas y depósitos de refrigeración por agua personalizados se vuelve inaccesible. En este caso, se recomienda a los usuarios instalar combinaciones de bomba/depósito directamente en los radiadores. Con MasterFrame 700, los usuarios pueden instalar hasta 2 radiadores de 280/360 mm en modo «Open-Air» (en las dos alas laterales) y un tercer radiador de 360/420 mm en modo «Banco de pruebas», cerca del zócalo de la CPU. El soporte para bombas y depósitos en el lado derecho de la bandeja de la placa base permite montar de forma nativa la mayoría de las soluciones del mercado, manteniendo un alto nivel de libertad en cuanto a la colocación. Las bisagras resistentes sujetan las alas laterales al marco medio y permiten un reposicionamiento suave en cualquier ángulo según las necesidades del usuario. Se incluyen llaves Allen para ajustar la tensión de las bisagras para facilitar el movimiento o permitir que las alas laterales sujeten piezas más pesadas. Este nivel de flexibilidad es un factor clave para los usuarios que crean circuitos y configuraciones de refrigeración por agua extremadamente únicos. El vidrio templado panorámico de gran tamaño ofrece un mayor ángulo de visión de los componentes del sistema y, junto con el diseño centrado en el hardware de MasterFrame 700, es la manera perfecta de exhibir componentes de alta gama y soluciones de refrigeración personalizadas. El MasterFrame 700 cuenta con compatibilidad de montaje VESA de 100 mm x 100 mm, lo que permite montarlo en la pared. Perfecto para exhibir bucles personalizados y componentes de alta gama. Se recomienda encarecidamente montar en la pared solo sistemas completos de menos de 14 kg en total y verificar los estándares de peso VESA. La naturaleza al aire libre del diseño proporciona acceso sin restricciones al aire fresco a todos los componentes del sistema. Los montajes de ventilador opcionales permiten guiar aún más la ruta del flujo de aire a una dirección específica de entrada/escape, evitando así la recirculación de calor que reduce el rendimiento. Gracias a su diseño modular, MasterFrame 700 puede colocarse horizontalmente y transformarse en un banco de pruebas premium con muchas funciones. Los componentes de refrigeración y alimentación se instalan fuera del área de la placa base para una instalación de componentes sin interferencias.   Tamaño: Torre completa Colores: Negro Materiales: Acero, Vidrio Templado Dimensiones (L x An x Al): 702 x 306 x 410 mm / 27,64 x 12,05 x 16,14 pulgadas (incluidos los paneles) Soporte de placa base: SSI EEB, SSI CEB, XL-ATX, E-ATX, ATX, Micro ATX, Mini ITX Ranuras de expansión: 8 Bahías de unidades de 2,5″/3,5″ (combinadas): Hasta 4 (cubierta PSU) Bahías para unidades de 2,5″:   7 (3 soportes SSD + 4 cubiertas PSU) Panel de E/S: 2 USB 3.1 de 2.ª generación tipo A, 1 USB 3.2 de 2.ª generación tipo C, 1 conector para auriculares de 3,5 mm (audio y micrófono) Soporte Ventilador – Lado derecho: 3x 120mm / 2x 140mm Soporte Ventilador – Lado izquierdo: 3x 120mm / 2x 140mm Soporte Radiador – Superior: Hasta 360/420 mm Soporte Radiador – Lado derecho:  Hasta 280/360 mm Soporte Radiador – Lado izquierdo: Hasta 280/360 mm Liquidación: enfriador de CPU: 158 mm / 6,22 pulgadas Espacio libre – Fuente de alimentación: 210 mm / 8,26 pulgadas Liquidación – GFX: Hasta 450 mm / 17,71 pulgadas, 310 mm / 12,20 pulgadas recomendado para máxima compatibilidad Tendido de cables: 100 mm Soporte de fuente de alimentación: 2xATX Marca Cooler Master

Descripción Cuatro bisagras de fricción especialmente diseñadas sujetan las alas laterales a la bandeja de la placa base, lo que permite un rango completo de movimiento durante el montaje y estabilidad cuando se construye, perfecto para bucles de refrigeración por agua personalizados. Las alas laterales se pueden plegar hacia el zócalo de la CPU y las áreas de la GPU para permitir localizar el flujo de aire a los componentes, especialmente útil cuando se realiza overclocking. Las alas también sirven como lugares para colocar radiadores de triple ventilador y otros accesorios, y gracias a su rango completo de movilidad, intercambiar componentes mientras se mantiene la solución de enfriamiento en su lugar es ahora más fácil que nunca. El MasterFrame 700 se coloca verticalmente para mostrar mejor los componentes detrás de su pantalla panorámica de vidrio templado. El chasis ofrece un nivel inigualable de compatibilidad de hardware, lo que permite una fácil instalación de componentes de gran tamaño. Por su tamaño, MasterFrame 700 tiene un nivel inigualable de compatibilidad de hardware. Está diseñado para adaptarse a cualquier componente disponible, incluso los de gran tamaño. Los usuarios pueden montar hasta placas base SSI-EEB, varias fuentes de alimentación y varios radiadores al mismo tiempo y seguir teniendo espacio para almacenamiento y GPU de tres ranuras. Nuestro objetivo es proporcionar una experiencia ilimitada en soporte de hardware. MasterFrame 700 le permite montar cualquier placa base en el mercado de consumo, llegando incluso a admitir placas base SSI-EEB de 14×14″. En la parte trasera está disponible el soporte doble para fuentes de alimentación ATX, para sistemas que necesitan doble fuente de alimentación y para cubrir todas las necesidades durante sesiones extremas de overclocking. Nota: Si se instalan placas base SSI-EEB, el soporte integrado para bombas y depósitos de refrigeración por agua personalizados se vuelve inaccesible. En este caso, se recomienda a los usuarios instalar combinaciones de bomba/depósito directamente en los radiadores. Con MasterFrame 700, los usuarios pueden instalar hasta 2 radiadores de 280/360 mm en modo «Open-Air» (en las dos alas laterales) y un tercer radiador de 360/420 mm en modo «Banco de pruebas», cerca del zócalo de la CPU. El soporte para bombas y depósitos en el lado derecho de la bandeja de la placa base permite montar de forma nativa la mayoría de las soluciones del mercado, manteniendo un alto nivel de libertad en cuanto a la colocación. Las bisagras resistentes sujetan las alas laterales al marco medio y permiten un reposicionamiento suave en cualquier ángulo según las necesidades del usuario. Se incluyen llaves Allen para ajustar la tensión de las bisagras para facilitar el movimiento o permitir que las alas laterales sujeten piezas más pesadas. Este nivel de flexibilidad es un factor clave para los usuarios que crean circuitos y configuraciones de refrigeración por agua extremadamente únicos. El vidrio templado panorámico de gran tamaño ofrece un mayor ángulo de visión de los componentes del sistema y, junto con el diseño centrado en el hardware de MasterFrame 700, es la manera perfecta de exhibir componentes de alta gama y soluciones de refrigeración personalizadas. El MasterFrame 700 cuenta con compatibilidad de montaje VESA de 100 mm x 100 mm, lo que permite montarlo en la pared. Perfecto para exhibir bucles personalizados y componentes de alta gama. Se recomienda encarecidamente montar en la pared solo sistemas completos de menos de 14 kg en total y verificar los estándares de peso VESA. La naturaleza al aire libre del diseño proporciona acceso sin restricciones al aire fresco a todos los componentes del sistema. Los montajes de ventilador opcionales permiten guiar aún más la ruta del flujo de aire a una dirección específica de entrada/escape, evitando así la recirculación de calor que reduce el rendimiento. Gracias a su diseño modular, MasterFrame 700 puede colocarse horizontalmente y transformarse en un banco de pruebas premium con muchas funciones. Los componentes de refrigeración y alimentación se instalan fuera del área de la placa base para una instalación de componentes sin interferencias. b'/xc2/xa0' Tamaño: Torre completa Colores: Negro Materiales: Acero, Vidrio Templado Dimensiones (L x An x Al): 702 x 306 x 410 mm / 27,64 x 12,05 x 16,14 pulgadas (incluidos los paneles) Soporte de placa base: SSI EEB, SSI CEB, XL-ATX, E-ATX, ATX, Micro ATX, Mini ITX Ranuras de expansión: 8 Bahías de unidades de 2,5″/3,5″ (combinadas): Hasta 4 (cubierta PSU) Bahías para unidades de 2,5″: 7 (3 soportes SSD + 4 cubiertas PSU) Panel de E/S: 2 USB 3.1 de 2.ª generación tipo A, 1 USB 3.2 de 2.ª generación tipo C, 1 conector para auriculares de 3,5 mm (audio y micrófono) Soporte Ventilador – Lado derecho: 3x 120mm / 2x 140mm Soporte Ventilador – Lado izquierdo: 3x 120mm / 2x 140mm Soporte Radiador – Superior: Hasta 360/420 mm Soporte Radiador – Lado derecho: Hasta 280/360 mm Soporte Radiador – Lado izquierdo: Hasta 280/360 mm Liquidación: enfriador de CPU: 158 mm / 6,22 pulgadas Espacio libre – Fuente de alimentación: 210 mm / 8,26 pulgadas Liquidación – GFX: Hasta 450 mm / 17,71 pulgadas, 310 mm / 12,20 pulgadas recomendado para máxima compatibilidad Tendido de cables: 100 mm Soporte de fuente de alimentación: 2xATX Información adicional Peso (con empaque) 15 kg Dimensiones (con empaque) 45 b'/xc3/x97' 16 b'/xc3/x97' 77 cm Marca Cooler Master