Thermal

Si estamos trabajando y si tenemos mercancía. Nueva y sellada de fabrica Incluye: 1 pasta térmica grizzly 1 paleta plástica 1 sobre de alcohol La grasa térmica Kryonaut se desarrolló especialmente para las aplicaciones extremadamente exigentes y las más altas exigencias de la comunidad de overlock. Kryonaut también se recomienda como un producto superior para sistemas de refrigeración críticos en el sector industria. Se puede usar en radiadores de aluminio Especificaciones: Marca: Thermal Grizzly Número de modelo del artículo: TG-K-001-RS Peso del artículo: 0.16 onzas Dimensiones del producto 9.8 x 7.9 x 5.9 pulgadas Especialmente para overclocking Conductividad térmica: 12.5 W/mk Sin curar Alta estabilidad a largo plazo No es eléctricamente conductor

La pasta térmica Kryonaut fue especialmente desarrollado para aplicaciones muy exigentes y los más exigentes a procesadores de CPU y/o gráficos expertos en Overlocking. •• Características • Especialmente diseñado para Overcloking • Excelente conductividad térmica • Alta estabilidad en largos espacios de tiempo •• Especificaciones • Conductividad térmica: 12,5 W / mk • Resistencia térmica: 0,0032 K / W • Conductividad: Elektische * 0 pS / m • Viscosidad: 120-170 Pas • Temperatura: -200 ° C / 350 ° C •• Contenido 1 jeringa de 1g de pasta térmica 1 una pala para dispersar la pasta térmica 1 pañito de limpieza con alcohol iso-propílico (obsequio) RINDE DE 4-5 APLICACIONES UNA DE LAS MEJORES PASTAS TÉRMICAS DEL MERCADO •• Contenido 1 Pasta 1 Paleta 1 Paño (obsequio) •• Horario de Envío - Lunes a Viernes de 9am a 4pm Experiencia 13 años / >2300 ventas / Satisfacción Garantizada Somos Euskadino

Producto 100% original y sellado de fábrica. La pasta térmica Kryonaut fue especialmente desarrollado para desarrolladores de contenidos multimedia, gaming - videojuegos, aplicaciones muy exigentes y los más exigentes procesadores de CPU y/o gráficos expertos en Overlocking. Solo Euskadino conserva este producto en un lugar fresco y de fabricación reciente que garantiza el mejor rendimiento posible a tu procesador y/o gráfica, también te obsequiamos pañito húmedo con alcohol isopropílico y te asesoramos virtualmente si lo requieres. NUEVA Y SELLADA DE FÁBRICA RINDE DE 4-5 APLICACIONES UNA DE LAS MEJORES PASTAS TÉRMICAS DEL MERCADO •• Características • Especialmente diseñado para Overcloking • Excelente conductividad térmica • Alta estabilidad en largos espacios de tiempo •• Especificaciones • Conductividad térmica: 12,5 W / mk • Resistencia térmica: 0,0032 K / W • Conductividad: Elektische * 0 pS / m • Viscosidad: 120-170 Pas • Temperatura: -200 ° C / 350 ° C •• Contenido 1 jeringa de 1g de pasta térmica 1 una pala para dispersar la pasta térmica 1 pañito de limpieza con alcohol isopropílico

LATINPORT *Este producto viene desde Estados Unidos *(Entrega de 4 a 8 días hábiles) --TITULO-- MY8834g Thermal Compound PasteThemal Conductivity y gt; 65Wmk Carbon Based High Performance Disipador de calor Thermal Compound CPU para todos los refrigeradores Thermal Interface Material 4 Gramos --TITULO-- MY8834g Thermal Compound Paste,Thermal Conductivity >65Wmk Carbon Based High Performance, Heatsink Paste, Thermal Compound CPU for All Coolers, Thermal Interface Material 4 Grams Marca: MoneyQiu Color: MY-883-4g Fabricante: MoneyQiu ---DESCRIPCIÓN CORTA--- esto se adapta a tu asegúrese de que esto se ajuste ingresando su número de modelo conductividad térmica y gt; 65w mk adecuado para disipador térmico o chip de la cpu resistencia térmica baja resistencia térmica y alta conductividad para una transferencia de calor superior aplicar a cpu, vga, chipset y otros componentes de pc alta estabilidad y confiabilidad ayuda a dispersar el calor de la cpu al disipador de calor de manera efectiva Largo: 3.1 Pulgadas Ancho: 2.7 Pulgadas Alto: 1.7 Pulgadas Color: MY-883-4g Peso del Producto: 0.02 Libras

LATINPORT *Este producto viene desde Estados Unidos *(Entrega de 4 a 8 días hábiles) --TITULO-- Victor Thermal Dynamics 113302 Cutmaster 102 Sl100 20Feet --TITULO-- Victor Thermal Dynamics 113302 Cutmaster 102 Sl100, 20Feet Marca: Victor Thermal Dynamics Fabricante: Victor Thermal Dynamics --DESCRIPCIÓN LARGA-- victor thermal dynamics 113302 sistema de plasma cutmaster 102 100 amp sl100 tiene suficiente poder de corte para cortar 1 pulgada la barra antivuelco proporciona un transporte fácil y protege la parte delantera y trasera de la fuente de alimentación para una durabilidad inigualable los led codificados por color indican el estado de la presión y los errores de configuración Peso del Producto: 1 Libra

HUMMER THERMAL T14 G PASTA TÉRMICA REFRIGERACIÓN NOX La pasta térmica Hummer Thermal T1 está compuesta de micropartículas de carbono que garantizan una alta conductividad y una baja impedancia térmica para aquellos equipos que exigen un alto rendimiento durante horas. Gracias a su aplicador de precisión y su paleta podrás extender o quitar la pasta de manera sencilla y concisa para garantizar que el calor generado por la CPU o GPU se disipe de manera rápida y eficiente. Además, la Hummer Thermal T1 soporta un amplio margen de temperatura (-50~280ºC) y es dieléctrica, con lo que evita posibles cortocircuitos producidos por una indebida conductividad eléctrica, convirtiéndose en la aliada perfecta para overclockers. Caracteristicas: - Nula conductividad eléctrica - Alta conductividad térmica - Incluye aplicador de precisión y espátula - Valores de conductividad de ? 8.3 W/m *K - Resistencia térmica: - Temperatura soportada: -50~280ºC. Especificaciones Nox Hummer Thermal T1: Peso y dimensiones Peso: 4 g Condiciones ambientales Intervalo de temperatura operativa: -30 - 240ºC Detalles técnicos Ingrediente constitutivo: Carbono, Óxido metálico, Silicona Conductividad térmica: 8,3 W/m·K Densidad: 3,7 g/cm³ Porcentaje de silicona: 20% Porcentaje de carbono: 25% Porcentaje de óxido de metal: 55% Viscosidad: 10000 CPS Resistencia térmica: 0,0014 ºC/W Cantidad: 1 No conductor: Si Acorde RoHS: Si Certificación: CE Productos compatibles: CPU, GPU Color Color del producto: Gris. BOGOTA DIGITAL

Pasta Termica Nox Hummer Thermal T880 23Gr Pasta térmica de alta eficiencia Hummer Thermal 880 es un compuesto térmico premium que permite una conductividad óptima del calor, para que disfrutes de todo el rendimiento de tu equipo durante horas. Gracias a su aplicador de precisión y su paleta podrás extender o quitar la pasta de manera sencilla y concisa para garantizar que el calor generado por la CPU o GPU se disipe de manera rápida y eficiente. Además, la Hummer Thermal 880 soporta un amplio margen de temperatura (-50340ºC), y es dieléctrica, con lo que evita posibles cortocircuitos producidos por una indebida conductividad eléctrica, convirtiéndose en la aliada perfecta para overclockers. COLOR Color del producto: Gris DETALLES TÉCNICOS Ingrediente constitutivo: Carbono, Óxido metálico, Silicona Conductividad térmica: 5,15 W/mK Densidad: 3 g/cm Porcentaje de silicona: 10% Porcentaje de carbono: 45% Porcentaje de óxido de metal: 45% Viscosidad: 12500 CPS Resistencia térmica: 0,004 C/W Cantidad: 1 No conductor: Si Acorde RoHS: Si Certificación: CE Productos compatibles: CPU, GPU PESO Y DIMENSIONES Peso: 23 g CONDICIONES AMBIENTALES Intervalo de temperatura operativa: -30 - 280 C EMPAQUETADO Peso del paquete: 42 g BOGOTA DIGITAL

LATINPORT *Este producto viene desde Estados Unidos *(Entrega de 4 a 8 días hábiles) --TITULO-- Protronix Series 7 Silver Thermal Paste Compuesto disipador de calor de alto rendimiento para CPU GPU LED 20g Jeringa grande --TITULO-- Protronix Series 7 Silver Thermal Paste High Performance Heatsink Compound for CPU GPU LED, 20g Large Syringe Modelo: Protronix-PST-D Marca: Protronix Fabricante: Protronix ---DESCRIPCIÓN CORTA--- enorme jeringa de 20 g, suficiente para 50 cpu de gran tamaño alta estabilidad y fiabilidad excelente conductividad térmica y gt; 317 w (mk) temperatura de funcionamiento a largo plazo 22 464 (f) inodoro, bajo contenido de aceite, no volátil, no corrosivo, no tóxico, ignífugo, no eléctricamente conductivo --DESCRIPCIÓN LARGA-- tubo grande de jeringa 20g de compuesto termoconductor de alta calidad que no se cura para aplicaciones de gama media a alta adecuado para conectar disipadores de calor, ventiladores de cpu, refrigeradores gpu, chips led o cualquier otra cosa que requiera una fuerte conductividad térmica una jeringa de 20 gramos contiene suficiente compuesto para cubrir al menos 100 núcleos de cpu pequeños, 50 núcleos de cpu grandes o 15 a 30 placas de calor alta estabilidad y confiabilidad conductividad térmica y gt; 317w (m * k) (excelente rendimiento térmico) resistencia térmica y lt;0067celciusin² w (muy bajo) límite de temperatura instantánea 50 a 280 celsius 58 a 536 fahrenheit límite de temperatura de funcionamiento a largo plazo 30 a 240 celcius 22 a 464 fahrenheit densidad y gt; 24g centímetro cúbico área de cobertura en una capa de 0003 de espesor, la jeringa de 20 gramos cubrirá aproximadamente 90 pulgadas cuadradas color plata inodoro bajo contenido de aceite no volátil no corrosivo no tóxico retardador de llama Largo: 7 Pulgadas Ancho: 5 Pulgadas Alto: 1.2 Pulgadas Peso del Producto: 0.04 Libras

LATINPORT *Este producto viene desde Estados Unidos *(Entrega de 4 a 8 días hábiles) --TITULO-- Artic Silver AA175G Ceramic Thermal Compound 175 g jeringa --TITULO-- Artic Silver AA175G Ceramic Thermal Compound 175 g syringe Marca: Artic Silver Fabricante: Artic Silver --DESCRIPCIÓN LARGA-- presentamos el compuesto térmico de alúmina ártica el primer compuesto térmico polisintético a base de cerámica para su uso entre cpu modernas de alta potencia y disipadores de calor de alto rendimiento o soluciones de refrigeración por agua Peso del Producto: 1 Libra

BIENVENIDOS SOMOS TODOENCARGO ! LIDERES EN EN PRODUCTOS IMPORTADOS CON 100% DE CALIFICACIONES POSITIVAS! --------------------------------------------------------------------------------------------------------------- TIEMPOS DE ENTREGA DE 6 A 10 DIAS HABILES / ENVIO GRATIS --------------------------------------------------------------------------------------------------------------- DESCRIPCION DEL PRODUCTO OFERTADO: Mx: pasta de compuesto térmico, alto rendimiento a base de carbono, pasta de disipador térmico, CPU de compuesto térmico para todos los enfriadores, material de interfaz térmica: gramos * Peso del Producto: 1.12 onzas * largo: 17 Centimetros * Ancho: 4 Centimetros * Alto: 3 Centimetros --------------------------------------------------------------------------------------------------------------- RECUERDA SOMOS TODOENCARGO ESTAMOS ENTRE LOS VENDEDORES MAS CONFIABLES DE !

Gigabyte B450 AORUS M, La tecnología StoreMI funciona en conjunto con los nuevos procesadores AMD RYZEN 3000 transfiriendo los archivos que utilizas con frecuencia al SSD de alto rendimiento del procesador AMD RYZEN 3000. De este modo, tu sistema arrancará más rápido y de forma más eficiente, ayudando a conseguir un equilibrio perfecto entre rendimiento y almacenamiento. La B450 AORUS M DS3H  es una placa base ATX basada en el chipset AMD B450, que cuenta con 2 ranuras PCIe x16, 2 ranuras PCIe x1, 1 ranura Ultra M.2 (PCIe Gen3 x4) y Wi-Fi 802.11ac integrado, USB 3.1 Gen2 y tecnología NVMe M.2 para conectividad de almacenamiento y velocidades de hasta 32 Gb/s Gigabyte B450 AORUS M AM4:Características B450 AORUS M Con un procesador StoreMI incorporado, los usuarios pueden obtener la velocidad de un SSD y la gran capacidad de almacenamiento de un HDD, todo en un mismo lugar. StoreMI acelera el rendimiento del PC aprendiendo y mejorando automáticamente los comportamientos informáticos del usuario. Prioriza los archivos y las aplicaciones que se utilizan con más frecuencia y los coloca en el componente de almacenamiento más rápido, el SSD. Dado que las SSD son más rápidas que los discos duros, pero están equipadas con un espacio comparativamente limitado, los usuarios no necesitan comprar componentes adicionales para lograr un alto rendimiento de sus PC. * Se necesitan procesadores con gráficos integrados para utilizar las salidas de vídeo de la placa. Soporta AMD 3rd Gen Ryzen / 2nd Gen Ryzen / 1st Gen Ryzen / 2nd Gen Ryzen con Radeon Vega Graphics / 1st Gen Ryzen con Radeon Vega Graphics / Athlon con Radeon Vega Graphics Processors DDR4 sin búfer no ECC de doble canal, 4 DIMM Puertos HDMI, DVI-D para múltiples pantallas NVMe PCIe Gen3 x4 M.2 ultrarrápido con protección térmica Condensadores de audio de alta calidad y protector de ruido de audio RGB FUSION 2.0 con diseño de espectáculo de luces LED multizona, compatible con tiras LED digitales y RGB Realtek Gigabit LAN Smart Fan 5 con FAN STOP Listo para CEC 2019 Gigabyte B450 AORUS M:Especificaciones Marca: B450 AORUS M AORUS M  Tipo Socket: AM4 Zócalo AM4: Procesadores AMD Ryzen de 2.a generación AMD Ryzen con procesadores gráficos Radeon Vega Procesadores AMD Ryzen de 1.a generación SET CHIPSET: AMD B450 Zócalos de Memoria: 2 × 288 pines DDR4 3200 (OC) / 2933/2667/2400/2133 Memoria Soportada: DDR4 AMD B450 Compatible con los procesadores AMD Ryzen de la serie 5000 Admite procesadores Ryzen de 3ª generación / Ryzen de 2ª generación / Ryzen de 1ª generación Compatible con procesadores Ryzen de 2ª generación con gráficos Radeon Vega / Ryzen de 1ª generación con gráficos Radeon Vega Soporta Athlon con procesadores gráficos Radeon Vega DDR4 3600(OC) / 3466(OC) / 3200(OC) / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 PUERTOS y CONECTIVIDAD  HDMI Intel de doble banda 802.11ac WIFI y BT 4.2 DVI-D USB 3.1 Gen2 Tipo-A + Tipo-C Intel GbE LAN con acelerador de Internet cFosSpeed Encabezado LED RGB Guardia de ruido de audio Audio ALC1220-VB Condensadores de audio de gama alta Condensadores de audio WIMA Cabecera LED digital Encabezado LED RGBW Conectores SATA3 Conectores duales M.2 con protectores térmicos duales DualBIOS Conectores de alimentación de clavija sólida Soporta procesadores AMD Ryzen Series Cabecera LED digital DDR4 de doble canal, 4 DIMM PWM digital híbrido de 8 + 3 fases  

Gigabyte B450 AORUS M, La tecnología StoreMI funciona en conjunto con los nuevos procesadores AMD RYZEN 3000 transfiriendo los archivos que utilizas con frecuencia al SSD de alto rendimiento del procesador AMD RYZEN 3000. De este modo, tu sistema arrancará más rápido y de forma más eficiente, ayudando a conseguir un equilibrio perfecto entre rendimiento y almacenamiento. La B450 AORUS M DS3H  es una placa base ATX basada en el chipset AMD B450, que cuenta con 2 ranuras PCIe x16, 2 ranuras PCIe x1, 1 ranura Ultra M.2 (PCIe Gen3 x4) y Wi-Fi 802.11ac integrado, USB 3.1 Gen2 y tecnología NVMe M.2 para conectividad de almacenamiento y velocidades de hasta 32 Gb/s Gigabyte B450 AORUS M AM4:Características B450 AORUS M Con un procesador StoreMI incorporado, los usuarios pueden obtener la velocidad de un SSD y la gran capacidad de almacenamiento de un HDD, todo en un mismo lugar. StoreMI acelera el rendimiento del PC aprendiendo y mejorando automáticamente los comportamientos informáticos del usuario. Prioriza los archivos y las aplicaciones que se utilizan con más frecuencia y los coloca en el componente de almacenamiento más rápido, el SSD. Dado que las SSD son más rápidas que los discos duros, pero están equipadas con un espacio comparativamente limitado, los usuarios no necesitan comprar componentes adicionales para lograr un alto rendimiento de sus PC. * Se necesitan procesadores con gráficos integrados para utilizar las salidas de vídeo de la placa. Soporta AMD 3rd Gen Ryzen / 2nd Gen Ryzen / 1st Gen Ryzen / 2nd Gen Ryzen con Radeon Vega Graphics / 1st Gen Ryzen con Radeon Vega Graphics / Athlon con Radeon Vega Graphics Processors DDR4 sin búfer no ECC de doble canal, 4 DIMM Puertos HDMI, DVI-D para múltiples pantallas NVMe PCIe Gen3 x4 M.2 ultrarrápido con protección térmica Condensadores de audio de alta calidad y protector de ruido de audio RGB FUSION 2.0 con diseño de espectáculo de luces LED multizona, compatible con tiras LED digitales y RGB Realtek Gigabit LAN Smart Fan 5 con FAN STOP Listo para CEC 2019 Gigabyte B450 AORUS M:Especificaciones Marca: B450 AORUS M AORUS M  Tipo Socket: AM4 Zócalo AM4: Procesadores AMD Ryzen de 2.a generación AMD Ryzen con procesadores gráficos Radeon Vega Procesadores AMD Ryzen de 1.a generación SET CHIPSET: AMD B450 Zócalos de Memoria: 2 × 288 pines DDR4 3200 (OC) / 2933/2667/2400/2133 Memoria Soportada: DDR4 AMD B450 Compatible con los procesadores AMD Ryzen de la serie 5000 Admite procesadores Ryzen de 3ª generación / Ryzen de 2ª generación / Ryzen de 1ª generación Compatible con procesadores Ryzen de 2ª generación con gráficos Radeon Vega / Ryzen de 1ª generación con gráficos Radeon Vega Soporta Athlon con procesadores gráficos Radeon Vega DDR4 3600(OC) / 3466(OC) / 3200(OC) / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 PUERTOS y CONECTIVIDAD  HDMI Intel de doble banda 802.11ac WIFI y BT 4.2 DVI-D USB 3.1 Gen2 Tipo-A + Tipo-C Intel GbE LAN con acelerador de Internet cFosSpeed Encabezado LED RGB Guardia de ruido de audio Audio ALC1220-VB Condensadores de audio de gama alta Condensadores de audio WIMA Cabecera LED digital Encabezado LED RGBW Conectores SATA3 Conectores duales M.2 con protectores térmicos duales DualBIOS Conectores de alimentación de clavija sólida Soporta procesadores AMD Ryzen Series Cabecera LED digital DDR4 de doble canal, 4 DIMM PWM digital híbrido de 8 + 3 fases  

vendo excelente targeta de video xfx amd Radeon R7 240a 2gb Ddr3 320 Stream Processors 780 MHz Boost Core Clock 2GB 128-Bit DDR3 1600 MHz Effective Memory Clock PCI Express 3.0 XFX Ghost Thermal 2.0 Technology The new and improved floating heatsink design of XFX graphics cards provides the ultimate cooling solution. XFX's exclusive ghost thermal 2.0 design creates a floating heatsink with open airflow between the PCB and the cover so that air can quickly ventilate off the card while simultaneously cooling the core process and the components. We've also made major advances from our first generation which includes a heat tested light weight plastic to create an overall lighter thermal which reduces the physical strain on your gpu. 2 GB GDDR Video Memory Enhance your gaming experience and drastically improve your gaming graphics. Video Memory improves you gaming experience by storing more 3D vector data, textures, overlays, GPU programs which allows for faster load times, sharper graphics and higher resolutions. 4K Ready Ultra Resolution Gaming Experience resolutions up to four times higher than HD and see everything your opponent throws at you — without sacrificing a single detail. With Ultra Resolution Gaming you can leave HD in the dust by gaming on displays much, much larger. Whether using a 4k monitor or combining multiple HD monitors, you’ll get an expansive experience that’s truly out of sight. AMD Graphics Core Next (GCN) Architecture & Ultrawide Bandwidth PCI-E Gen 3 Primed to enable astonishing performance and breathtaking image quality, making it a top choice for gamers who expect the best. Designed to push not only the boundaries of DirectX® 11 gaming, the GCN Architecture is also AMD's first design specifically engineered for general computing. Representing the cutting edge of AMD’s graphics expertise, GCN GPUs are more than capable of handling workloads-and programming languages-traditionally exclusive to the main processor. Coupled with the dramatic rise of GPU-aware programming languages like C++ AMP and OpenCL™, the GCN Architecture is the right architecture at the right time. AMD Power Tune Smart Performance Tuning Fixed clocks speeds are a thing of the past, Power Tune dynamic performance scaling determines the best clock speed in real time. AMD PowerTune technology is a significant leap forward to better ensure that performance is optimized for TDP-constrained GPUs. AMD PowerTune technology helps deliver higher performance that is optimized to the thermal limits of the GPU by dynamically adjusting the clock during runtime based on an internally calculated GPU power assessment. True Visual Stereoscopic HD3D Ready The 3rd dimension is here thanks to AMD AMD HD3D Technology is supported by an advanced and open ecosystem that, in conjunction with specific AMD hardware and software technologies, enables 3D display capabilities for many PC applications and experiences. Maximized Your Productivity With Dual Display Technology Multidisplay technology for gaming, productivity and entertainment. We are taking you beyond the boundaries of traditional PC displays. XFX Dual Display technology expands the traditional limits of desktop computing by multiplying your screen area. With multiple monitors, games become more immersive, workstations become more useful and you become more productive (an average of 42% more productive according to one study). XFX Duratec Professional Grade Components XFX graphics cards are made from the highest quality components to maximize your performance. When it comes to keeping your graphics card cool, we don't miss any details. Our high quality components which may include the capacitors, ferrite cores, mosfet, fans, brackets and PCB material are built to last in addition to providing you with better performance and increased lifespan for your product. AMD Dual Graphics Ready AMD discrete graphics cards when paired with AMD APU based motherboards give you an extra boost in graphics performance. Get the power of two when you purchase an AMD A-Series Accelerated Processor (APU) based PC with an AMD Radeon™ DirectX® 11.2-capable discrete graphics card. Only AMD Radeon™ Dual Graphics combines two powerful Radeon™ DirectX 11.2-enabled graphics processors to provide the ultimate gaming performance boost when you need it. 6X Tesselation Technology The details of tesselations can make the difference between a flat dull surface and a realistic bumpy surface. XFX graphics cards offer the highest tesselation capabilities while still maintaining the higest performance. We don't sacrifice one for the other so you can expect to get the riches detail in your games without slowing down your gaming experience. See bumpy roads, textured fabrics and realistic rippling waters with high tesselated graphics from XFX. Improved Multi Sample Anti-Aliasing MSAA Technology Smooth lines is the difference between bitty low quality graphics to a smooth realistic graphics. MSAA smoothes out the jagged edges of a curved object. A black curved line on a white background displayed on a computer screen will have some jaggedness along its edges due to the inherent limitations of using discrete pixels to display the image. Anti-aliasing smoothes out this jaggedness by filling in the white spaces between the jagged edges with varying shades of grey which gives you the smooth soft shadows, crisp sharp lines of buildings, and crisp tiny details in clothing that make your experience truely realistic. Bullet Physics Engine Technology Get the most out of your gaming experience with real 3D Physics. Take advantage of the 3D Physics capabilities of some of today's newest titles which include completely destructable objects, walls and buildings collapsing from gun fire, real particle effects such as fire that react to the environment and realistic details such as moving hair, water and much more. Compatible with the newest Direct X Technology Meets the standards of the newest games with the latest Direct X driver compatibility. With every new generation of Direct X, major improvements are made which greatly advance the graphics capabilities of games. That's why it is essential to ensure that you are using a graphics card with the newest Direct X driver compatibility so that you'll get the most out of your gaming experience. See the difference for yourself.

Este portátil esta para entrega dentro de unos 15 días aproximadamente para el 15 de Agosto, los nuevos procesadores de intel tiene un rendimiento de aproximadamente un 15% mas rapidos que su generacion pasada, tambien la tarjeta de vídeo es una RTX 2070 FULL que es equivalente a una RTX 2080 maxq en rendimiento. No puedo hacer descuentos ya que debo pagar una alta comisión a . somos DELLPHOTO Especificaciones principales: Procesador INTEL I7 10750H SIX CORE hasta 5Ghz Memoria ram 16gb Ddr4 a 3200mhz Doble canal y altas frecuiencia, ampliable a 64gb. Unidad de estado solido 1Tb Nvme Tiene espacio para un HDD Pantalla 15.6" full HD 240hz 3ms 100% sRGB 300 Nits de las mejores. Tarjeta de video RTX 2070 8Gb 115w Igual rendimiento a una RTX 2080maxq, la tarjeta tiene un Turbo ROG Boost (Base: 1260 MHz, Boost: 1455 MHz) Teclado Retroiluminado ROG Aura 4 Zonas con light bar ROG Intelligent Cooling thermal system Paste termica de alta calidad de fabrica Thermal Grizzly Liquid Metal Thermal Compound Bluetooth 5.0 Wifi 6X ultima generacion 1 x USB 3.2 Gen 2 Type C with DisplayPort 3 x USB 3.2 Gen 1 Type A 1 x HDMI 3.5mm combo audio jack Bateria 66Wh Peso 2404Gr Se entrega: Portátil, cargador original, caja original Ubicacion: Barrio castilla en Bogotá. Garantia: 3 meses con nosotros mas 8 meses con la marca en USA. Compre con confianza, tu dinero esta protegido por . ROG STRIX G15 El ROG Strix G15 incorpora un diseño optimizado, que ofrece una experiencia central formidable para juegos serios y multitarea en Windows 10 Home. Con la última CPU Intel Core de décima generación y una GPU NVIDIA GeForce, ofrece una potencia de alto FPS que aprovecha al máximo una pantalla increíblemente rápida. Encienda con la próxima generación La potente CPU Intel Core de décima generación combinada con la GPU NVIDIA GeForce potencia a través del trabajo y el juego intensivo. El espacio para tres SSD totales significa que puede expandir fácilmente su almacenamiento y llevar su biblioteca de programas completa a cualquier lugar. Juego a velocidad profesional Una frecuencia de actualización ultrarrápida de 240Hz hace que el flujo de acción de ritmo rápido se vea impecablemente suave, mientras que el tiempo de respuesta de gris a gris de 3 ms minimiza el desenfoque de movimiento para el seguimiento preciso del objetivo. Refrigeración inteligente ROG La filosofía de Enfriamiento Inteligente de ROG combina las características correctas y la configuración del sistema para garantizar la mejor experiencia. El rendimiento se ve reforzado con mejoras de vanguardia como el compuesto de metal líquido en la CPU y un exterior bien ventilado que mantiene los niveles de ruido más bajos que la última generación. Conectividad integral Obtenga transferencias ultrarrápidas a velocidades de Gen 2 a través del USB 3.2 Tipo-C con DisplayPort 1.4, o conecte un monitor ROG G-SYNC para jugar sin problemas. Tres puertos tipo A USB 3.2 Gen 1 están listos para su equipo de juego favorito, mientras que HDMI 2.0b le permite disfrutar de contenido en un monitor 4K o TV a hasta 60Hz. Wi-Fi confiable El Intel Wi-Fi 6 ultrarrápido con Gig + (802.11ax) le permite jugar de manera confiable a velocidades de LAN donde haya conexiones compatibles disponibles. Wi-Fi 6 (Gig +) permite un ancho de banda de interfaz máximo de hasta 2.4Gbps. * * A menos que se indique lo contrario, las velocidades de Wi-Fi se basan en el rendimiento teórico. El rendimiento real puede variar.

DISIPADOR DE CALOR DE ALTO RENDIMIENTO PARA PROCESADOR PCCOOLER HALO GI-D66A aRGB 5V 3 Pin, SEIS HEAT PIPES, 2X VENTILADORES DE 120mm PWM FRGB HALO. TDP 230W. Descripción general COmpatibilidad Intel LGA2066/2011/1150/1151/1155/1156/775/1366 AMD AM4/FM2+/FM2/FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2 TDP 230W Addressable 120mm PWM VortexPro Fan blades Halo FRGB SilentPro blades design with corona LED frame, and max air flow is 75 CFM. Hydraulic bearing with longer service life to reduce noise and improve heat dissipation efficiency. Lifetime up to 50,000 Hrs. GI-D66A tower air cooler is more distinctive and innovative, the cooling also is excellent. Addressable RGB Lighting System, Include RGB Controller RGB lighting system is easily controlled by RGB controller or RGB software with your motherboard, set lights effortlessly. Compatible with ASUS AURA, Asrock RGB, Gigabyte fusion, Msi RGB motherboard lighting software. Anti-oxidation Protective Layer The RGB LED top guard protects heat pipes from damage, syncs with the FRGB lights. The close air channel also show light simultaneously. 6X6mm Copper Powder Heat Pipes U Type and Anti-oxidation Nickel Plating 6 direct contact heatpipes for accelerated surface to surface thermal transfer. High-density aluminum fins are designed for accelerated thermal distribution, providing processor superb cooling performance during operation. Anti-oxidation nickel plating prevents corrosion, significantly improves the heatsink. Provided with highly durable and optimized universal metal EasySET Pro bracket, ensures easy installation on all motherboards. Please pay attention to the motherboard output current if you want to install more fans on the motherboard. Warranty: 2 years Package Contents: 1 x CPU Cooler 1 x Accessories Bag 1 x Backplate 2 x Intel Bracket 2 x AMD Bracket 1 x RGB Controller 1 x 1-to-2 RGB Bifurcate Cable 1 x 3 Pin 5V / D / GND FRGB Self-locking Connector 1 x Thermal Paste 1 x Quick Install Guide 1 x Installation

_________________________________________________________________________ Essentials Product Collection: 10th Generation Intel® Core™ i7 Processors Code Name: Products formerly Comet Lake Vertical Segment: Desktop Processor Number: i7-10700K Status: Launched Launch Date: Q2'20 Lithography: 14 nm Use Conditions: PC/Client/Tablet _________________________________________________________________________ Performance Specifications # of Cores 8 # of Threads 16 Processor Base Frequency 3.80 GHz Max Turbo Frequency 5.10 GHz Cache 16 MB Intel® Smart Cache Bus Speed 8 GT/s Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency ‡ 5.10 GHz Intel® Turbo Boost Technology 2.0 Frequency‡ 5.00 GHz TDP 125 W Configurable TDP-down Frequency 3.50 GHz Configurable TDP-down 95 W _________________________________________________________________________ Supplemental Information Embedded Options Available No Datasheet View now _________________________________________________________________________ Memory Specifications Max Memory Size (dependent on memory type) 128 GB Memory Types DDR4-2933 Max # of Memory Channels 2 Max Memory Bandwidth 45.8 GB/s ECC Memory Supported ‡ No _________________________________________________________________________ Processor Graphics Processor Graphics ‡ Intel® UHD Graphics 630 Graphics Base Frequency 350 MHz Graphics Max Dynamic Frequency 1.20 GHz Graphics Video Max Memory 64 GB 4K Support Yes, at 60Hz Max Resolution (HDMI 1.4)‡ 4096x2160@30Hz Max Resolution (DP)‡ 4096x2304@60Hz Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)‡ 4096x2304@60Hz DirectX* Support 12 OpenGL* Support 4.5 Intel® Quick Sync Video Yes Intel® InTru™ 3D Technology Yes Intel® Clear Video HD Technology Yes Intel® Clear Video Technology Yes # of Displays Supported ‡ 3 Device ID 0x9BC5 _________________________________________________________________________ Expansion Options Scalability 1S Only PCI Express Revision 3 PCI Express Configurations ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Max # of PCI Express Lanes 16 _________________________________________________________________________ Package Specifications Sockets Supported FCLGA1200 Max CPU Configuration 1 Thermal Solution Specification PCG 2015D TJUNCTION 100°C Package Size 37.5mm x 37.5mm _________________________________________________________________________ Advanced Technologies Intel® Optane™ Memory Supported ‡ Yes Intel® Thermal Velocity Boost No Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 ‡ Yes Intel® Turbo Boost Technology ‡ 2 Intel vPro® Platform Eligibility ‡ Yes Intel® Hyper-Threading Technology ‡ Yes Intel® Virtualization Technology (VT-x) ‡ Yes Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡ Yes Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions No Intel® 64 ‡ Yes Instruction Set 64-bit Instruction Set Extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Idle States Yes Enhanced Intel SpeedStep® Technology Yes Thermal Monitoring Technologies Yes Intel® Identity Protection Technology ‡ Yes Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Yes _________________________________________________________________________ Security & Reliability Intel® AES New Instructions Yes Secure Key Yes Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Yes with Intel® ME Intel® OS Guard Yes Intel® Trusted Execution Technology ‡ Yes Execute Disable Bit ‡ Yes Intel® Boot Guard Yes Nota: La entrega será mucho antes de los 25 días. Manejamos ese margen para evitar que se vea afectada nuestra reputación en caso de algún ligero retraso en el proceso de entrega.

Procesador Intel Core I3 530@2.9ghz Lga1156 NO LEA ESTO: SI DESEA UN MEJOR PRECIO PUEDE BUSCAR EN Otro Lado X. $$$ consignacion bancaria o giro convencional $$$ EL VALOR COMERCIAL DEL PROCESADOR ES DE $110.000, Recuerde: ESTOY DISPUESTO A NEGOCIAR O A UN TRUEQUE EQUIVALENTE. ¿QUE TIENE PARA QUE HAGAMOS CAMBIO? GRACIAS. APRECIADO CLIENTE POR FAVOR, tenga en cuenta: 1. El artículo se entregará tal como está descrito en la publicación, garantizamos 100% que lo ofrecido corresponde a lo que Ud. Recibirá. 2. Solo se responderán a las inquietudes relacionadas con el artículo en venta. Cualquier otro tipo de mensaje automáticamente hará que Ud. sea bloqueado. 3. El precio del articulo será fijo o negociable dependiendo de la calidad de su propuesta. 4. Recuerde que su educación expresa al mundo, quien es Ud. Recuerde: “EL TIEMPO DE TODOS ES VALIOSO, NO LO PIERDA.” GRACIAS. Recuerde: ESTOY DISPUESTO AL TRUEQUE EQUIVALENTE. ¿QUE TIENE PARA QUE HAGAMOS CAMBIO? PROCESADOR INTEL CORE I3 530 @2.93 GHZ - LGA1156 QUE SE ENTREGA: PROCESADOR INTEL CORE I3 530. RESUMEN: PROCESSOR Number of Cores Dual-Core Processor Number i3-530 64-bit Computing Yes Compatible Processor Socket LGA1156 Socket Clock Speed 2.93 GHz Thermal Design Power 73 W Type / Form Factor Intel Core i3 530 Cache Memory Details Smart Cache - 4 MB Processor Qty 1 Type Core i3 Number of Threads 4 threads _________ ACEPTO CAMBIO POR SONIDO, PARLANTERIA, AMPLIFICADORES, OTROS PC...ETC., UD. PROPONGA. POR FAVOR PROPUESTAS SERIAS. _________ EL MAL COMPORTAMIENTO SERA REPORTADO INMEDIATAMENTE Y SERA BLOQUEADO SU USUARIO. UBICADO EN EL BARRIO LA BASE, CALI. RECUERDE: ¡OFERTAS SERIAS, COMPROMISO SERIO, ¡SI FALTA A SU COMPROMISO, SERA CALIFICADO Y REPORTADO Y BLOQUEADO NEGATIVAMENTE DE MANERA INMEDIATA! pregunte lo que necesite. estoy en Cali, la base. CARACTERISTICAS ADICIONALES: Architecture Features: Enhanced SpeedStep technology, Hyper-Threading Technology, integrated memory controller, Execute Disable Bit capability, Intel Virtualization Technology, Intel Turbo Boost Technology, Intel 64 Technology, Enhanced Halt State (C1E), streaming SIMD extensions 4.1, streaming SIMD extensions 4.2 Cache 4 MB Manufacturer Intel Core Voltage 0.65 V - 1.4 V Manufacturing Process 32 nm Thermal Specification 72.6 °C Features Enhanced Halt State (C1E), Enhanced SpeedStep technology, Execute Disable Bit capability, Hyper-Threading Technology, Intel 64 Technology, Intel Turbo Boost Technology, Intel Virtualization Technology, integrated memory controller, streaming SIMD extensions 4.1 CACHE MEMORY Installed Size 4 MB MISCELLANEOUS Product Type processor Processor Package Intel Boxed Brand Intel Packaged Quantity 1 Compatibility PC CACHE MEMORY DETAILS Technology Smart Cache Installed Size 4 MB SLOT REQUIRED Type processor Form Factor LGA1156 Socket Total Qty 1

Somos ImportColombo, productos directamente de USA. N.° de núcleos de CPU: 4 N.° de subprocesos: 4 N.° de núcleos de GPU: 8 Reloj base: 3.5GHz Reloj de aumento máx: Hasta 3.7GHz Caché L1 total: 384KB Caché L2 total: 2MB Caché L3 total: 4MB Desbloqueados: Sí Socket: AM4 Versión de PCI Express: PCIe® 3.0 x8 Solución térmica: Wraith Stealth Thermal Solution (MPK) Wraith Stealth. 65W Temp. máx: 95°C *Compatible con SO Windows 10 edición de 64·bits RHEL x86 edición de 64·bits Ubuntu x86 edición de 64·bits *El soporte del sistema operativo (SO) variará según el fabricante. ************************** ¿Que viene en el pedido?: D ************ La caja incluye: - Procesador AMD ryzen 3 2200g - Wraith Stealth Thermal Solution (MPK) Wraith Stealth. - Calcomanía AMD Ryzen. - Manual de instrucciones. *****************************************************************************

******** Hola:) ******* Somos ImportColombo. Directamente importado (sin precios abusivos). Los procesadores inteligentes y revolucionarios AMD Ryzen están diseñados para brindarle la mejor experiencia informática de alto rendimiento. La última y revolucionaria tecnología de procesamiento multiproceso AMD le brinda un rendimiento increíblemente rápido cuando trabaja o juega. N.° de núcleos de CPU: 4 N.° de subprocesos: 4 N.° de núcleos de GPU: 8 Reloj base: 3.5GHz Reloj de aumento máx. Hasta 3.7GHz Caché L1 total 384KB Caché L2 total 2MB Caché L3 total 4MB Desbloqueados: Sí (La garantía del producto AMD no cubre los daños ocasionados por overclocking, incluso si esta función se activa mediante hardware o software de AMD. GD-26). CMOS: 14nm FinFET Paquete: AM4 Versión de PCI Express: PCIe 3.0 x8 Solución térmica: Wraith Stealth Thermal Solution (MPK): Wraith Stealth TDP/TDP predeterminado: 65W cTDP: 46-65W Temp. máx.: 95°C *Compatible con SO Windows 10 edición de 64·bits RHEL x86 edición de 64·bits Ubuntu x86 edición de 64·bits *El soporte del sistema operativo (SO) variará según el fabricante. ********** ¿Que viene en el paquete? ************** - Amd Ryzen 3 2200g - Thermal Solution Wraith Stealth ************************************************************

Caracteristicas Técnicas: ______________________________________________________ Specifications # of CPU Cores: 6 # of Threads: 12 Base Clock: 3.6GHz Max Boost Clock: Up to 4.2GHz Total L1 Cache: 384KB Total L2 Cache: 3MB Total L3 Cache: 32MB Unlocked: Yes CMOS: TSMC 7nm FinFET Package: AM4 PCI Express® Version: PCIe 4.0 x16 Thermal Solution (PIB): Wraith Stealth Thermal Solution (MPK): Wraith Stealth Default TDP / TDP: 65W Max Temps: 95°C ______________________________________________________ System Memory System Memory Specification: 3200MHz System Memory Type: DDR4 Memory Channels: 2 ______________________________________________________ Foundation Product Family: AMD Ryzen™ Processors Product Line: AMD Ryzen™ 5 Desktop Processors Platform: Boxed Processor OPN Tray: 100-000000031 OPN PIB: 100-100000031BOX OPN MPK: 100-100000031MPK Launch Date: 7/7/2019 Nota: La entrega será antes de los 25 días. Manejamos ese margen para evitar que se vea afectada nuestra reputación en caso de algún ligero retraso en el proceso de entrega.

Caracteristicas Técnicas: ______________________________________________________ Specifications # of CPU Cores: 12 # of Threads: 24 Base Clock: 3.8 GHz Max Boost Clock: Up to 4.6 GHz Total L1 Cache: 768 KB Total L2 Cache: 6 MB Total L3 Cache: 64 MB Unlocked: Yes CMOS: TSMC 7nm FinFET Package: AM4 PCI Express® Version: PCIe 4.0 x16 Thermal Solution (PIB): Wraith Prism with RGB LED Thermal Solution (MPK): Wraith PRISM Default TDP / TDP: 105W Max Temps: 95°C ______________________________________________________ System Memory System Memory Specification: 3200MHz System Memory Type: DDR4 Memory Channels: 2 ______________________________________________________ Foundation Product Family: AMD Ryzen™ Processors Product Line: AMD Ryzen™ 9 Desktop Processors Platform: Boxed Processor OPN Tray: 100-000000023 OPN PIB: 100-100000023BOX OPN MPK: 100-100000023MPK Launch Date: 7/7/2019 Nota: La entrega será mucho antes de los 25 días. Manejamos ese margen para evitar que se vea afectada nuestra reputación en caso de algún ligero retraso en el proceso de entrega.

Caracteristicas Técnicas: ______________________________________________________ Specifications # of CPU Cores: 8 # of Threads: 16 Base Clock: 3.9 GHz Max Boost Clock: Up to 4.5 GHz Total L1 Cache: 512 KB Total L2 Cache: 4 MB Total L3 Cache: 32 MB Unlocked: Yes CMOS: TSMC 7nm FinFET Package: AM4 PCI Express® Version: PCIe 4.0 x16 Thermal Solution (PIB): Wraith Prism with RGB LED Thermal Solution (MPK): Wraith PRISM Default TDP / TDP: 105W Max Temps: 95°C ______________________________________________________ System Memory System Memory Specification: 3200MHz System Memory Type: DDR4 Memory Channels: 2 ______________________________________________________ Foundation Product Family: AMD Ryzen™ Processors Product Line: AMD Ryzen™ 7 Desktop Processors Platform: Boxed Processor OPN Tray: 100-000000025 OPN PIB: 100-100000025BOX OPN MPK: 100-100000025MPK Launch Date: 7/7/2019 Nota: La entrega será mucho antes de los 25 días. Manejamos ese margen para evitar que se vea afectada nuestra reputación en caso de algún ligero retraso en el proceso de entrega.

La TUF Gaming X570-Plus destila los elementos esenciales de la última plataforma de AMD y los combina con funciones específicas de gaming y una durabilidad comprobada. Diseñadas con componentes de grado militar, soluciones de alimentación mejoradas y opciones de refrigeración completas. Al escoger una tarjeta TUF Gaming también te beneficias de la TUF Gaming Alliance, una estrecha colaboración entre ASUS y una selección de partners creada para facilitar un montaje más sencillo y ofrecer chasis y componentes con una estética a juego y compatibilidad garantizada.    Solución de energía mejorada    Enfriamiento integral    Conectividad de próxima generación    Aura Sync RGB El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard AMD Más Info https://www.asus.com/latin/Motherboards/TUF-GAMING-X570-PLUS-WI-FI/ CPU AMD AM4 Socket 2nd and 1st Gen AMD Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics/AMD Ryzen™ 2nd Generation/3rd Gen AMD Ryzen™ Processors Memoria 3rd Gen AMD Ryzen™ Processors 4 x DIMM, Max. 128GB, DDR4 4400(O.C)/3466(O.C.)/3400(O.C.)/3200(O.C.)/3000(O.C.)/2933(O.C.)/2800(O.C.)/2666/2400/2133 MHz Un-buffered Memory 2nd Gen AMD Ryzen™ Processors 4 x DIMM, Max. 128GB, DDR4 3600(O.C.)/3466(O.C.)/3400(O.C.)/3200(O.C.)/3000(O.C.)/2933(O.C.)/2800(O.C.)/2666/2400/2133 MHz Un-buffered Memory 2nd and 1st Gen AMD Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics Processors 4 x DIMM, Max. 128GB, DDR4 3200(O.C.)/3000(O.C.)/2933(O.C.)/2800(O.C.)/2666/2400/2133 MHz Un-buffered Memory Dual Channel Memory Architecture ECC Memory (ECC mode) support varies by CPU. Chipset AMD X570 Características ASUS TUF PROTECTION - ASUS SafeSlot: Protect your graphics card Investment - ASUS ESD Guard: Enhanced ESD protection - ASUS Overvoltage Protection: World-class circuit-protecting power design - ASUS Stainless-Steel Back I/O: 3X corrosion-resistance for greater durability! - ASUS DIGI+ VRM: Precision control for stable power - ASUS LANGuard: Protects against LAN surges, lightning strikes and static-electricity discharges! AURA: - Aura Lighting Control - Aura RGB Strip Headers - Addressable Gen 2 Header ASUS Exclusive Features: - AI Suite 3 - Ai Charger ASUS Quiet Thermal Solution: - Stylish Design: MOS Heat-sink with dual thermal pads design, PCH Fan, PCH and M.2 Heatsink - ASUS Fan Xpert 4 ASUS EZ DIY: - ASUS CrashFree BIOS 3 - ASUS EZ Flash 3 - ASUS UEFI BIOS EZ Mode ASUS Q-Design: - ASUS Q-LED (CPU, DRAM, VGA, Boot Device LED) - ASUS Q-Slot - ASUS Q-DIMM DIY Friendly Design - Procool - SafeSlot - Digi+ VRM - Highly Durable components - ESD Guards

Procesador de sobremesa Intel Core i9-11900K de 11 generación desbloqueado. Con la tecnología Intel Turbo Boost Max 3.0 y Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)optimizados para los jugadores entusiastas y los creadores serios y ayudan a ofrecer un overclocking de alto rendimiento para un impulso adicional. El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Procesador Más Info https://ark.intel.com/content/www/es/es/ark/products/212325/intel-core-i9-11900k-processor-16m-cache-up-to-5-30-ghz.html Socket 1200 Velocidad del Núcleo Frecuencia básica del procesador 3,50 GHz Frecuencia turbo máxima 5,30 GHz Frecuencia de Intel® Thermal Velocity Boost 5.30 GHz Procesador Gráfico Intel® UHD Graphics 750 Características Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Sí Compatible con la memoria Intel® Optane™ ‡ Sí Intel® Thermal Velocity Boost Sí Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡ Sí Tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2,0 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ Sí Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí Intel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Tecnología de protección de la identidad Intel® ‡ Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) Sí Intel® Gaussian and Neural Accelerator 2.0 Sí

Compuesto térmico premium con base de óxido de zinc para disfrutar de un rendimiento térmico óptimo, lo que mejora la transferencia de calor y reduce la temperatura. La impedancia térmica ultrabaja reduce más la temperatura de la CPU en comparación con la pasta térmica habitual. El tiempo de garantía de este producto es de 3 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Ventilador Más Info https://www.corsair.com/lm/es/Categor%C3%ADas/Productos/Accesorios-%7C-Piezas/Pasta-t%C3%A9rmica-de-rendimiento-TM30/p/CT-9010001-WW Características Thermal Conductivity 3.8 W/mK Thermal Impedance 0.01°C -in2/W Viscosity 2300K cPs Specific Gravity 2.5g/cm3

Grasa térmica de rendimiento extremo con el mayor nivel de transferencia de calor. Ultra baja resistencia térmica y el más alto nivel de rendimiento de transferencia del calor entre la fuente de calor y disipador de calor para maximizar la refrigeración. El tiempo de garantía de este producto es de 3 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Ventilador Más Info https://www.zalman.com/US/Product/ProductDetail.do?pageIndex=1&pageSize=10&pageUnit=12&productSeq=264&searchCategory1=86&searchCategory2=88&searchCategory3=-99&searchKey=&searchWord=#none Características Ultra low thermal resistance Superior heat conductance Specific Gravity @23°C: 2.88 Temperature Stability: -40°C to +150°C Thermal Conductivity: 4.1W/mK

http://www.victronix.com.co/store/p1/Impresora_Printronix_T4M_con_rebobinador_POCO_USO.html Printronix Thermal Transfer Printer (4" wide, 203dpi) Internal PrintNet 10/100 Base-T Ethernet ¿Full Media Rewind. La impresora térmica de códigos de barras T4M,? para uso industrial y comercial, ofrece fiabilidad y rendimiento gracias a su resistente diseño metálico. Como heredera de todo el acerbo de Printronix, la T4M ofrece rendimiento y prestaciones sin contrapartidas y con la misma arquitectura electrónica avanzada que emplea el modelo de alto rendimiento T5000r.? La arquitectura PSA3 ofrece soluciones de impresora avanzadas para empresas y la misma conectividad que comparte toda la cartera de productos Printronix. Instale la T4M de forma armonizada en entornos de impresora de otras marcas empleando la gama más completa de intérpretes de protocolos de impresora incorporados. La T4M maximiza la productividad y ofrece flexibilidad para crecer en función de las necesidades cambiantes de su empresa. La interfaz gráfica de usuario es fácil de usar y ofrece un exclusivo sistema de navegación por menús de iconos que simplifica la configuración e instalación. Esta asequible impresora térmica de códigos de barras ofrece la solución de impresión perfecta para aplicaciones de impresión de tamaño pequeño a intermedio, como son la distribución, envío, identificación de productos y fabricación. CARACTERÍSTICAS DEL ESTÁNDAR 32 MB de DRAM 8 MB de memoria Flash Estructura robusta de metal Asistente de instalación para la impresora Interfaz gráfico de usuario de grandes dimensiones Indicaciones del usuario codificadas en colores Sensor transmisivo ajustable Sensor reflectivo Calibración automática USB 2.0, serie, paralelo Compatibilidad integrada con lenguajes (Printronix, Zebra, TEC, Sato, Intermec, Datamax, IER, Monarch) Impresión compatible con XML Gestión remota basada en XML a través de PXML Gestión remota PrintNet? Cabezales extraíbles y actualizables Contador de material / etiquetas Indicador de vida útil de la cinta.

SpecificsTamaño de Papel MaxA8Nombre de la marcaISSYZONEPOSEstiloBlanco y negroAplicaciónPara uso domésticoPaper Feed ModeAutomatic and manualMáxima Resolución203dpiSupports Network PrintingNoServicio post ventaTienda de tres bolsasVelocidad de Impresión en Negro90mm/secUsoReceipt PrinterDouble-sided PrintingNoNúmero de modeloI58TP04Memoria internaNingunoTipo de interfazUSBLaunch Date2011Dot Matrix Printer TypeUniversal ticket printerVelocidad de Impresiónen Color0Velocidad de Impresión20 ppmTamañoOtrosTipoOtrosItem NameThermal PrinterPrint Method:Thermal Line PrintingPrint Speed90mm/secInterfaceUSB PortPrint Width57.5±0.5mmPrint CommandCompatible With Command ESC/POSPrint Thickness0.06-0.08mmPackage Weight800gDriversAll Windows and Linux

SOLO VENDEMOS EN LINEA NO TENEMOS TIENDA FÍSICA (Entrega a Acordar con el Vendedor) Durable Silicone Thermal Pad 100mm*100mm*1mm for CPU GPU Heatsink Característica: 100 nuevo y de alta calidad Tamaño: 100 mm * 100 mm * 1 mm Material: silicona El mini pad tiene pegajosidad, buena conducción. Fácil de poner en IC y disipador de calor Puede caber en LED IC SMD DIP u otro Material: silicona de conducción Contenido del paquete: 1 x almohadilla térmica de silicona

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