Tecnologia graficos compatibilidad

Descripción Compatible con AMD 3rd Gen Ryzen ™ / 2nd Gen Ryzen ™ / 1st Gen Ryzen ™ / 2nd Gen Ryzen ™ con Radeon ™ Vega Graphics / 1st Gen Ryzen ™ con Radeon ™ Vega Graphics / Athlon ™ con Radeon ™ Vega Graphics Processors DDR4 sin búfer sin ECC de doble canal, 4 DIMM HDMI, puertos DVI-D para pantallas múltiples PCIe ultrarrápido Gen3 x4 M.2 con compatibilidad con modo PCIe NVMe y SATA Condensadores de audio de alta calidad y protección contra ruido de audio con iluminación de trayectoria de seguimiento LED RGB Fusión admite tiras de LED RGB en 7 colores LAN Gigabit Realtek ®  con el software acelerador de Internet cFosSpeed Smart Fan 5 cuenta con 5 sensores de temperatura y 2 cabezales de ventilador híbridos con FAN STOP App center que incluye las utilidades EasyTune ™ y Cloud Station ™ Listo para CEC 2019, ahorre energía con un simple click Las Motherboards GIGABYTE AM4 están listas para admitir los últimos procesadores AMD Ryzen ™ 3000 y son compatibles con los procesadores AMD Ryzen ™ 2000 y 1000. Con una rica lista de características en las Motherboards GIGABYTE AM4, como Ultra Durable ™ Armadura para ranuras PCIe / memoria, interfaces USB Type-C ™ en placas seleccionadas, calidad de audio refinada, Ethernet de alta velocidad y el último diseño WIFI estándar, motherboards GIGABYTE AM4 son perfectos para los usuarios que buscan construir los mejores sistemas de plataforma AMD. Las motherboards GIGABYTE serie 400 maximizan el potencial de su PC con la tecnología AMD StoreMI. StoreMI acelera los dispositivos de almacenamiento tradicionales para reducir los tiempos de arranque y mejorar la experiencia general del usuario. Esta utilidad fácil de usar combina la velocidad de los SSD con la alta capacidad de los HDD en un solo disco, mejora las velocidades de lectura / escritura del dispositivo para que coincida con la de los SSD, refuerza el rendimiento de los datos con un valor increíble y transforma la PC cotidiana a un sistema orientado al rendimiento. Realtek Gigabit LAN presenta cFosSpeed, una aplicación de gestión de tráfico de red que ayuda a mejorar la latencia de la red y mantener tiempos de ping bajos para ofrecer una mejor capacidad de respuesta en entornos de LAN abarrotados. Las motherboards GIGABYTE utilizan circuitos integrados con hasta 3 veces los niveles de resistencia a ESD en comparación con los circuitos integrados tradicionales. Esto ayuda a proteger mejor la motherboard y sus componentes contra posibles daños causados por la electricidad estática. Las motherboards GIGABYTE también cuentan con circuitos integrados especiales contra sobrecargas que protegen su motherboard y su PC de cualquier aumento en la entrega de energía que pueda ocurrir, lo que ayuda a garantizar que su PC esté equipada para lidiar con cualquier entrega de energía potencialmente irregular e inconsistente. Con Smart Fan 5, los usuarios pueden asegurarse de que su PC gaming pueda mantener su rendimiento mientras se mantienen frescos. Smart Fan 5 permite a los usuarios intercambiar las laminillas de disipación del ventilador para reflejar diferentes sensores térmicos en diferentes ubicaciones de la motherboard. No solo eso, Smart Fan 5 ha introducido más laminillas de disipación del ventilador híbrido que admiten ventiladores de modo PWM y Voltaje para hacer que la motherboard sea más amigable con la refrigeración líquida. Logré el silencio de los fanáticos. Con Fan Stop, mapee cualquier ventilador para que se detenga por completo cuando las temperaturas caigan por debajo de un umbral específico. Logre qué el ventilador se detenga, según las lecturas del sensor y la temperatura, todo se puede personalizar a su gusto. ¡Asuma el control completo sobre su configuración de refrigeración líquida! Smart Fan 5 recibe información actualizada sobre el caudal a través de las laminillas de los pines del ventilador híbrido, lo que le proporciona un dominio absoluto sobre su PC. Todos las laminillas del ventilador híbridos pueden detectar automáticamente el tipo de dispositivo de enfriamiento, ya sea ventilador o bomba con diferentes modos PWM o de voltaje. No hay nada más dañino para la longevidad de su PC que la humedad, y la mayoría de las partes del mundo experimentan humedad en el aire como humedad en algún momento durante el año. Las motherboard GIGABYTE se han diseñado para garantizar que la humedad nunca sea un problema, incorporando una nueva tecnología PCB de tela de vidrio que repele la humedad causada por condiciones húmedas y húmedas. La tecnología PCB de Glass Fabric utiliza un nuevo material de PCB que reduce la cantidad de espacio entre el tejido de fibra, lo que hace que sea mucho más difícil que penetre la humedad en comparación con los PCB de la motherboard tradicional. Esto ofrece una protección mucho mejor contra cortocircuitos y mal funcionamiento del sistema causado por condiciones húmedas y húmedas. Las motherboard GIGABYTE utilizan MOSFET de bajo RDS (encendido) que reducen el desperdicio de energía a través de la disipación de calor residual innecesaria. Todo esto equivale a ahorros tangibles de energía que son beneficiosos tanto para los usuarios finales como para el medio ambiente sin afectar el rendimiento del sistema. Requisito CEC: el consumo de energía de la PC debe estar por debajo de cierto nivel cuando está en modo apagado, modo inactivo, modo de espera. Con componentes de hardware de alta eficiencia energética y BIOS ajustada, las Motherboard GIGABYTE pueden lograr un menor consumo de energía en modo inactivo y cumplir completamente con el nuevo requisito de consumo de energía CEC 2019 (Comisión de Energía de California).   Procesador: Zócalo AM4: compatible con AMD Ryzen™ serie 5000/Ryzen™ 5000 G-Series/3ra generación Ryzen™/2da generación Ryzen™/1ra generación Ryzen™/2da generación Ryzen™ con Radeon™ Vega Graphics/1ra generación Ryzen™ con Radeon™ Vega Gráficos/ Athlon™ con procesadores de gráficos Radeon™ Vega (Consulte la «Lista de soporte de CPU» para obtener más información). Chipset: AMD B450 Memoria: 4 zócalos DIMM DDR4 que admiten hasta 128 GB de memoria del sistema Arquitectura de memoria de doble canal Compatibilidad con módulos de memoria DDR4 3600(OC)/3466(OC)/3200(OC)/2933/2667/2400/2133 MHz Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8 sin búfer ECC (funcionan en modo no ECC) Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 sin búfer sin ECC Compatibilidad con módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP) (Consulte la «Lista de soporte de memoria» para obtener más información). Gráficos: Procesador de gráficos integrado: 1 puerto DVI-D, compatible con una resolución máxima de 1920×1200 a 60 Hz. El puerto DVI-D no es compatible con la conexión D-Sub por adaptador. 1 puerto HDMI, compatible con una resolución máxima de 4096×2160 a 60 Hz (Nota). Compatible con la versión HDMI 2.0 y HDCP 2.2. (Nota) Memoria compartida máxima de 16 GB (Nota) El soporte real puede variar según la CPU. Audio: CÓDEC de audio Realtek® Audio de alta definición 2/4/5.1/7.1 canales * Para configurar el audio de 7.1 canales, debe usar un módulo de audio HD en el panel frontal y habilitar la función de audio multicanal a través del controlador de audio. Compatibilidad con salida S/PDIF LAN: Chip LAN Realtek® GbE (10/100/1000 Mbit) Puertos de Expansión: 1 x ranura PCI Express x16, que se ejecuta en x16 (PCIEX16) (Nota) * Para un rendimiento óptimo, si solo se va a instalar una tarjeta gráfica PCI Express, asegúrese de instalarla en la ranura PCIEX16. (La ranura PCIEX16 cumple con el estándar PCI Express 3.0). 1 x ranura PCI Express x16, funcionando a x4 (PCIEX4) 1 ranura PCI Express x1 (las ranuras PCIEX4 y PCI Express x1 cumplen con el estándar PCI Express 2.0). (Nota) El soporte real puede variar según la CPU. Tecnología Multi-Gráficos: Compatibilidad con las tecnologías AMD Quad-GPU CrossFire™ y 2-Way AMD CrossFire™ Interfaz de almacenamiento: 1 conector M.2 (socket 3, clave M, tipo 2242/2260/2280/22110 compatible con SATA y PCIe x4/x2* SSD) * El soporte real puede variar según la CPU. * Admite solo SSD M.2 SATA cuando se usa una APU AMD Athlon™-series/7th Gen. A-series o Athlon™ X4. 4 conectores SATA 6Gb/s Compatibilidad con RAID 0, RAID 1 y RAID 10 * Consulte «Conectores internos 1-7» para ver los avisos de instalación de los conectores M.2 y SATA. USB: Chipset: 2 x puertos USB 3.1 Gen 1 disponibles a través del cabezal USB interno 8 puertos USB 2.0/1.1 (4 puertos en el panel posterior, 4 puertos disponibles a través de los cabezales USB internos) CPU: 4 puertos USB 3.1 Gen 1 en el panel posterior Conectores Internos de E/S: 1 conector de alimentación principal ATX de 24 pines 1 conector de alimentación ATX 12V de 8 pines 1 cabezal de ventilador de CPU. 1 cabezal de ventilador del sistema. 1 conector M.2 Socket 3 4 conectores SATA 6Gb/s 1 encabezado del panel frontal 1 encabezado de audio del panel frontal 1 cabezal de salida S/PDIF 1 tira de LED para enfriador de CPU/cabezal de tira de LED RGB 1 cabezal USB 3.1 Gen 1 2 cabezales USB 2.0/1.1 1 cabezal de módulo de plataforma segura (TPM) (2 pines de 10 pines, solo para el módulo GC-TPM2.0) 1 encabezado de puerto serie 1 puente CMOS transparente Conectores del Panel Trasero: 1 puerto para teclado/ratón PS/2 1 puerto DVI-D 1 puerto HDMI 4 puertos USB 3.1 Gen 1 4 puertos USB 2.0/1.1 1 puerto RJ-45 3 conectores de audio Controlador de E/S:  Chip controlador de E/S iTE® Monitorización H/W: Detección de voltaje Detección de temperatura Detección de velocidad del ventilador Advertencia de sobrecalentamiento Advertencia de falla del ventilador Control de velocidad del ventilador * La compatibilidad con la función de control de velocidad del ventilador dependerá del enfriador que instale. BIOS 1 flash de 128 Mbits Uso de BIOS AMI UEFI con licencia PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0 Características Únicas: Compatibilidad con APP Center * Las aplicaciones disponibles en APP Center pueden variar según el modelo de placa base. Las funciones admitidas de cada aplicación también pueden variar según las especificaciones de la placa base. 3D OSD AutoGreen Cloud Station EasyTune Fast Boot Game Boost ON/OFF Charge RGB Fusion Smart Backup Smart Keyboard Smart TimeLock Smart HUD Smart Survey System Visor de información USB Blocker V-Tuner Soporte para Q-Flash Soporte para instalación Xpress Software incluido: Norton® Internet Security (versión OEM) cFosVelocidad Sistema operativo: Compatibilidad con Windows 10 de 64 bits Compatibilidad con Windows 7 de 64 bits * Para admitir Windows 7 de 64 bits, debe instalar una CPU AMD Pinnacle Ridge y Summit Ridge. * Descargue la «Herramienta de instalación USB de Windows» del sitio web de GIGABYTE e instálela antes de instalar Windows 7. Sistema operativo: Compatibilidad con Windows 10 de 64 bits Compatibilidad con Windows 7 de 64 bits * Para admitir Windows 7 de 64 bits, debe instalar una CPU AMD Pinnacle Ridge y Summit Ridge. * Descargue la «Herramienta de instalación USB de Windows» del sitio web de GIGABYTE e instálela antes de instalar Windows 7. Marca Gigabyte Ryzen

Descripción Compatible con AMD 3rd Gen Ryzen ™ / 2nd Gen Ryzen ™ / 1st Gen Ryzen ™ / 2nd Gen Ryzen ™ con Radeon ™ Vega Graphics / 1st Gen Ryzen ™ con Radeon ™ Vega Graphics / Athlon ™ con Radeon ™ Vega Graphics Processors DDR4 sin búfer sin ECC de doble canal, 4 DIMM HDMI, puertos DVI-D para pantallas múltiples PCIe ultrarrápido Gen3 x4 M.2 con compatibilidad con modo PCIe NVMe y SATA Condensadores de audio de alta calidad y protección contra ruido de audio con iluminación de trayectoria de seguimiento LED RGB Fusión admite tiras de LED RGB en 7 colores LAN Gigabit Realtek ® con el software acelerador de Internet cFosSpeed Smart Fan 5 cuenta con 5 sensores de temperatura y 2 cabezales de ventilador híbridos con FAN STOP App center que incluye las utilidades EasyTune ™ y Cloud Station ™ Listo para CEC 2019, ahorre energía con un simple click Las Motherboards GIGABYTE AM4 están listas para admitir los últimos procesadores AMD Ryzen ™ 3000 y son compatibles con los procesadores AMD Ryzen ™ 2000 y 1000. Con una rica lista de características en las Motherboards GIGABYTE AM4, como Ultra Durable ™ Armadura para ranuras PCIe / memoria, interfaces USB Type-C ™ en placas seleccionadas, calidad de audio refinada, Ethernet de alta velocidad y el último diseño WIFI estándar, motherboards GIGABYTE AM4 son perfectos para los usuarios que buscan construir los mejores sistemas de plataforma AMD. Las motherboards GIGABYTE serie 400 maximizan el potencial de su PC con la tecnología AMD StoreMI. StoreMI acelera los dispositivos de almacenamiento tradicionales para reducir los tiempos de arranque y mejorar la experiencia general del usuario. Esta utilidad fácil de usar combina la velocidad de los SSD con la alta capacidad de los HDD en un solo disco, mejora las velocidades de lectura / escritura del dispositivo para que coincida con la de los SSD, refuerza el rendimiento de los datos con un valor increíble y transforma la PC cotidiana a un sistema orientado al rendimiento. Realtek Gigabit LAN presenta cFosSpeed, una aplicación de gestión de tráfico de red que ayuda a mejorar la latencia de la red y mantener tiempos de ping bajos para ofrecer una mejor capacidad de respuesta en entornos de LAN abarrotados. Las motherboards GIGABYTE utilizan circuitos integrados con hasta 3 veces los niveles de resistencia a ESD en comparación con los circuitos integrados tradicionales. Esto ayuda a proteger mejor la motherboard y sus componentes contra posibles daños causados por la electricidad estática. Las motherboards GIGABYTE también cuentan con circuitos integrados especiales contra sobrecargas que protegen su motherboard y su PC de cualquier aumento en la entrega de energía que pueda ocurrir, lo que ayuda a garantizar que su PC esté equipada para lidiar con cualquier entrega de energía potencialmente irregular e inconsistente. Con Smart Fan 5, los usuarios pueden asegurarse de que su PC gaming pueda mantener su rendimiento mientras se mantienen frescos. Smart Fan 5 permite a los usuarios intercambiar las laminillas de disipación del ventilador para reflejar diferentes sensores térmicos en diferentes ubicaciones de la motherboard. No solo eso, Smart Fan 5 ha introducido más laminillas de disipación del ventilador híbrido que admiten ventiladores de modo PWM y Voltaje para hacer que la motherboard sea más amigable con la refrigeración líquida. Logré el silencio de los fanáticos. Con Fan Stop, mapee cualquier ventilador para que se detenga por completo cuando las temperaturas caigan por debajo de un umbral específico. Logre qué el ventilador se detenga, según las lecturas del sensor y la temperatura, todo se puede personalizar a su gusto. ¡Asuma el control completo sobre su configuración de refrigeración líquida! Smart Fan 5 recibe información actualizada sobre el caudal a través de las laminillas de los pines del ventilador híbrido, lo que le proporciona un dominio absoluto sobre su PC. Todos las laminillas del ventilador híbridos pueden detectar automáticamente el tipo de dispositivo de enfriamiento, ya sea ventilador o bomba con diferentes modos PWM o de voltaje. No hay nada más dañino para la longevidad de su PC que la humedad, y la mayoría de las partes del mundo experimentan humedad en el aire como humedad en algún momento durante el año. Las motherboard GIGABYTE se han diseñado para garantizar que la humedad nunca sea un problema, incorporando una nueva tecnología PCB de tela de vidrio que repele la humedad causada por condiciones húmedas y húmedas. La tecnología PCB de Glass Fabric utiliza un nuevo material de PCB que reduce la cantidad de espacio entre el tejido de fibra, lo que hace que sea mucho más difícil que penetre la humedad en comparación con los PCB de la motherboard tradicional. Esto ofrece una protección mucho mejor contra cortocircuitos y mal funcionamiento del sistema causado por condiciones húmedas y húmedas. Las motherboard GIGABYTE utilizan MOSFET de bajo RDS (encendido) que reducen el desperdicio de energía a través de la disipación de calor residual innecesaria. Todo esto equivale a ahorros tangibles de energía que son beneficiosos tanto para los usuarios finales como para el medio ambiente sin afectar el rendimiento del sistema. Requisito CEC: el consumo de energía de la PC debe estar por debajo de cierto nivel cuando está en modo apagado, modo inactivo, modo de espera. Con componentes de hardware de alta eficiencia energética y BIOS ajustada, las Motherboard GIGABYTE pueden lograr un menor consumo de energía en modo inactivo y cumplir completamente con el nuevo requisito de consumo de energía CEC 2019 (Comisión de Energía de California). b'/xc2/xa0' Procesador: Zócalo AM4: compatible con AMD Ryzen™ serie 5000/Ryzen™ 5000 G-Series/3ra generación Ryzen™/2da generación Ryzen™/1ra generación Ryzen™/2da generación Ryzen™ con Radeon™ Vega Graphics/1ra generación Ryzen™ con Radeon™ Vega Gráficos/ Athlon™ con procesadores de gráficos Radeon™ Vega (Consulte la «Lista de soporte de CPU» para obtener más información). Chipset: AMD B450 Memoria: 4 zócalos DIMM DDR4 que admiten hasta 128 GB de memoria del sistema Arquitectura de memoria de doble canal Compatibilidad con módulos de memoria DDR4 3600(OC)/3466(OC)/3200(OC)/2933/2667/2400/2133 MHz Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8 sin búfer ECC (funcionan en modo no ECC) Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 sin búfer sin ECC Compatibilidad con módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP) (Consulte la «Lista de soporte de memoria» para obtener más información). Gráficos: Procesador de gráficos integrado: 1 puerto DVI-D, compatible con una resolución máxima de 1920×1200 a 60 Hz. El puerto DVI-D no es compatible con la conexión D-Sub por adaptador. 1 puerto HDMI, compatible con una resolución máxima de 4096×2160 a 60 Hz (Nota). Compatible con la versión HDMI 2.0 y HDCP 2.2. (Nota) Memoria compartida máxima de 16 GB (Nota) El soporte real puede variar según la CPU. Audio: CÓDEC de audio Realtek® Audio de alta definición 2/4/5.1/7.1 canales * Para configurar el audio de 7.1 canales, debe usar un módulo de audio HD en el panel frontal y habilitar la función de audio multicanal a través del controlador de audio. Compatibilidad con salida S/PDIF LAN: Chip LAN Realtek® GbE (10/100/1000 Mbit) Puertos de Expansión: 1 x ranura PCI Express x16, que se ejecuta en x16 (PCIEX16) (Nota) * Para un rendimiento óptimo, si solo se va a instalar una tarjeta gráfica PCI Express, asegúrese de instalarla en la ranura PCIEX16. (La ranura PCIEX16 cumple con el estándar PCI Express 3.0). 1 x ranura PCI Express x16, funcionando a x4 (PCIEX4) 1 ranura PCI Express x1 (las ranuras PCIEX4 y PCI Express x1 cumplen con el estándar PCI Express 2.0). (Nota) El soporte real puede variar según la CPU. Tecnología Multi-Gráficos: Compatibilidad con las tecnologías AMD Quad-GPU CrossFire™ y 2-Way AMD CrossFire™ Interfaz de almacenamiento: 1 conector M.2 (socket 3, clave M, tipo 2242/2260/2280/22110 compatible con SATA y PCIe x4/x2* SSD) * El soporte real puede variar según la CPU. * Admite solo SSD M.2 SATA cuando se usa una APU AMD Athlon™-series/7th Gen. A-series o Athlon™ X4. 4 conectores SATA 6Gb/s Compatibilidad con RAID 0, RAID 1 y RAID 10 * Consulte «Conectores internos 1-7» para ver los avisos de instalación de los conectores M.2 y SATA. USB: Chipset: 2 x puertos USB 3.1 Gen 1 disponibles a través del cabezal USB interno 8 puertos USB 2.0/1.1 (4 puertos en el panel posterior, 4 puertos disponibles a través de los cabezales USB internos) CPU: 4 puertos USB 3.1 Gen 1 en el panel posterior Conectores Internos de E/S: 1 conector de alimentación principal ATX de 24 pines 1 conector de alimentación ATX 12V de 8 pines 1 cabezal de ventilador de CPU. 1 cabezal de ventilador del sistema. 1 conector M.2 Socket 3 4 conectores SATA 6Gb/s 1 encabezado del panel frontal 1 encabezado de audio del panel frontal 1 cabezal de salida S/PDIF 1 tira de LED para enfriador de CPU/cabezal de tira de LED RGB 1 cabezal USB 3.1 Gen 1 2 cabezales USB 2.0/1.1 1 cabezal de módulo de plataforma segura (TPM) (2 pines de 10 pines, solo para el módulo GC-TPM2.0) 1 encabezado de puerto serie 1 puente CMOS transparente Conectores del Panel Trasero: 1 puerto para teclado/ratón PS/2 1 puerto DVI-D 1 puerto HDMI 4 puertos USB 3.1 Gen 1 4 puertos USB 2.0/1.1 1 puerto RJ-45 3 conectores de audio Controlador de E/S: Chip controlador de E/S iTE® Monitorización H/W: Detección de voltaje Detección de temperatura Detección de velocidad del ventilador Advertencia de sobrecalentamiento Advertencia de falla del ventilador Control de velocidad del ventilador * La compatibilidad con la función de control de velocidad del ventilador dependerá del enfriador que instale. BIOS 1 flash de 128 Mbits Uso de BIOS AMI UEFI con licencia PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0 Características Únicas: Compatibilidad con APP Center * Las aplicaciones disponibles en APP Center pueden variar según el modelo de placa base. Las funciones admitidas de cada aplicación también pueden variar según las especificaciones de la placa base. 3D OSD AutoGreen Cloud Station EasyTune Fast Boot Game Boost ON/OFF Charge RGB Fusion Smart Backup Smart Keyboard Smart TimeLock Smart HUD Smart Survey System Visor de información USB Blocker V-Tuner Soporte para Q-Flash Soporte para instalación Xpress Software incluido: Norton® Internet Security (versión OEM) cFosVelocidad Sistema operativo: Compatibilidad con Windows 10 de 64 bits Compatibilidad con Windows 7 de 64 bits * Para admitir Windows 7 de 64 bits, debe instalar una CPU AMD Pinnacle Ridge y Summit Ridge. * Descargue la «Herramienta de instalación USB de Windows» del sitio web de GIGABYTE e instálela antes de instalar Windows 7. Sistema operativo: Compatibilidad con Windows 10 de 64 bits Compatibilidad con Windows 7 de 64 bits * Para admitir Windows 7 de 64 bits, debe instalar una CPU AMD Pinnacle Ridge y Summit Ridge. * Descargue la «Herramienta de instalación USB de Windows» del sitio web de GIGABYTE e instálela antes de instalar Windows 7. Marca Gigabyte Ryzen

La tarjeta madre GIGABYTE H410M La placa base Gigabyte H410M H ofrece todo lo que puede esperar de una plataforma asequible para procesadores Intel Core de décima generación. Utiliza una tarjeta de red inteligente Realtek 8118, que le permitirá conectarse fácilmente a Internet y asigna de manera inteligente la maxima prioridad de software al primer plano, es decir que tendrá una excelente y eficaz transferencia de datos para juegos u otras aplicaciones.   GIGABYTE H410M H V2: Características Los usuarios pueden asegurarse de que su PC para juegos pueda mantener su rendimiento mientras se mantiene fresco. Las placas base de GIGABYTE han sido diseñadas para garantizar que la humedad nunca sea un problema, incorporando una nueva tecnología de PCB Glass Fabric que repele la humedad causada por condiciones húmedas y mojadas. Las placas base de GIGABYTE utilizan MOSFET reducen el desperdicio de energía a través de la disipación de calor residual innecesaria.   BOARD Gigabyte H410M H V2 INTEL: Especificaciones Procesador:   Intel  ®  Core ™ i9 procesadores / Intel  ®  Core ™ i7 / Intel  ®  Core ™ i5 procesadores / Intel  ®  Core ™ i3 procesadores / Intel  ®  Pentium  ®  procesadores / Intel  ®  Celeron  ® caché L3 Chipset:  Intel  ®  H470 Express Memoria:  Procesadores  Intel®  Core ™ i9 / i7: compatibilidad con módulos de memoria DDR4 2933/2666/2400/2133 MHz Intel  ®  ™ i5 / i3 / Core Pentium  ®  / Celeron  ®  procesadores: Soporte para DDR4 2666/2400/2133 MHz módulos de memoria 2 x zócalos DDR4 DIMM que admiten hasta 64 GB (capacidad de un solo DIMM de 32 GB) de memoria del sistema Arquitectura de memoria de doble canal Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8 / 2Rx8 sin búfer ECC (funcionan en modo no ECC) Soporte para módulos de memoria DIMM 1Rx8 / 2Rx8 / 1Rx16 sin búfer no ECC Soporte para módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP) Gráficos: compatibilidad con gráficos HD  Intel® 1 x puerto D-Sub, que admite una resolución máxima de 1920×1200 a 60 Hz 1 x puertos HDMI, que admiten una resolución máxima de 4096×2160 a 30 Hz * Soporte para la versión HDMI 1.4 y HDCP 2.3. Audio:  Realtek  ®  CODEC de audio Audio de alta definición LAN:  Intel  ®  GbE LAN chip (1 Gbit / 100 Mbit) USB:  4 puertos USB 3.2 Gen 1 (2 puertos en el panel posterior, 2 puertos disponibles a través del encabezado USB interno) 6 puertos USB 2.0 / 1.1 (4 puertos en el panel posterior, 2 puertos disponibles a través del encabezado USB interno) Sistema Operativo:  Windows 10 64-bit Garantía: 12 meses  

Conjunto de productos 6th Generation Intel® Core™ i5 Processors Nombre de código Products formerly Skylake Segmento vertical Desktop Número de procesador i5-6500 Off Roadmap No Estado Launched Fecha de lanzamiento Q3'15 Litografía 14 nm Elementos incluidos Thermal Solution - E97379 Condiciones de uso PC/Client/Tablet Precio recomendado para clientes $192.00 - $202.00 Rendimiento Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3,20 GHz Frecuencia turbo máxima 3,60 GHz Caché 6 MB Intel® Smart Cache Velocidad del bus 8 GT/s TDP 65 W Información adicional Opciones integradas disponibles Yes Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 GB Tipos de memoria DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 34.1 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ No Gráficos de procesador Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 530 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.05 GHz Memoria máxima de video de gráficos 64 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/DVI Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (VGA)‡ N/A Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.5 Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Tecnología Intel® de video nítido HD Yes Tecnología Intel® de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x1912 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express 3,0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones del paquete Zócalos compatibles FCLGA1151 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2015C (65W) TCASE 71°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™‡ No Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2,0 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ Yes Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions Yes Intel® 64 ‡ Yes Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) Yes Seguridad y fiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Yes Secure Key Yes Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Yes with Intel® ME Extensiones de protección de la memoria Intel® Yes Intel® OS Guard Yes Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ Yes Bit de desactivación de ejecución ‡ Yes Intel® Boot Guard Yes

ARK | Compare productos Intel® Procesador Intel® Core™ i5-6500 (caché de 6M, hasta 3,60 GHz) Conjunto de productos: 6th Generation Intel® Core™ i5 Processors Nombre de código: Products formerly Skylake Segmento vertical: Desktop Número de procesador: i5-6500 Estado: Launched Fecha de lanzamiento: Q3'15 Litografía: 14 nm Elementos incluidos: Thermal Solution - E97379 Condiciones de uso: PC/Client/Tablet Precio recomendado para clientes: $192.00 Especificaciones sobre rendimiento: Cantidad de núcleos: 4 Cantidad de subprocesos: 4 Frecuencia básica del procesador: 3,20 GHz Frecuencia turbo máxima: 3,60 GHz Caché: 6 MB Intel® Smart Cache Velocidad del bus: 8 GT/s TDP: 65 W Información adicional: Opciones integradas disponibles: Yes Hoja de datos: Ver ahora Especificaciones de memoria: Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 64 GB Tipos de memoria: DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V Cantidad máxima de canales de memoria: 2 Máximo de ancho de banda de memoria: 34.1 GB/s Compatible con memoria ECC ‡: No Gráficos de procesador: Gráficos del procesador ‡: Gráficos HD Intel® 530 Frecuencia de base de gráficos: 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1.05 GHz Memoria máxima de video de gráficos: 64 GB Salida de gráficos: eDP/DP/HDMI/DVI Compatibilidad con 4K: Yes, at 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4)‡: 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡: 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡: 4096x2304@60Hz Resolución máxima (VGA)‡: N/A Compatibilidad con DirectX*: 12 Compatibilidad con OpenGL*: 4.5 Intel® Quick Sync Video: Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D: Yes Tecnología Intel® Clear Video HD: Yes tecnología Intel® de video nítido: Yes Cantidad de pantallas admitidas ‡: 3 ID de dispositivo: 0x1912 Opciones de expansión: Escalabilidad: 1S Only Revisión de PCI Express: 3 Configuraciones de PCI Express ‡: Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express: 16 Especificaciones del paquete: Zócalos compatibles: FCLGA1151 Máxima configuración de CPU: 1 Especificación de solución térmica: PCG 2015C (65W) TCASE: 71°C Tamaño de paquete: 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas: Compatible con la memoria Intel® Optane™ ‡: No Tecnología Intel® Turbo Boost ‡: 2 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡: Sí Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡: No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡: Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡: Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡: Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions: Sí Intel® 64 ‡: Yes Conjunto de instrucciones: 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones: Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Estados de inactividad: Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada: Yes Tecnologías de monitoreo térmico: Yes Tecnología de protección de la identidad Intel® ‡: Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP): Yes Seguridad y fiabilidad: Nuevas instrucciones de AES Intel®: Yes Secure Key: Yes Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX): Yes with Intel® ME Extensiones de protección de la memoria Intel®: Yes Intel® OS Guard: Yes Tecnología Intel® Trusted Execution ‡: Yes Bit de desactivación de ejecución ‡: Yes Intel® Boot Guard: Yes

Especificaciones técnicas Elementos fundamentales Segmento vertical: Desktop Número de procesador: i9-9900K Estado: LaunchedFecha de lanzamiento: Q4'18 Litografía: 14 nm Elementos incluidos Please note: The boxed product does not include a fan or heat sink Condiciones de uso: PC/Client/Tablet Desempeño Cantidad de núcleos: 8 Cantidad de subprocesos: 16 Frecuencia básica del procesador: 3.60 GHz Frecuencia turbo máxima: 5.00 GHz Cach: 16 MB SmartCache Velocidad del bus: 8 GT/s DMI3TDP: 95 W Información complementaria Opciones integradas disponibles: NoDescripción: “engineering new protections into hardware”Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 128 GB Tipos de memoria: DDR4-2666 Cantidad máxima de canales de memoria: 2 Máximo de ancho de banda de memoria: 41.6 GB/s Compatible con memoria ECC ‡: No Especificaciones de gráficos Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 630 Frecuencia de base de gráficos: 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1.20 GHz Memoria máxima de video de gráficos: 64 GB Compatibilidad con 4K: Yes, at 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4)‡: 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡: 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡: 4096x2304@60Hz Compatibilidad con DirectX*: 12 Compatibilidad con OpenGL*: 4.5Intel® Quick Sync Video: Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D: Sí Tecnología Intel® de video nítido HD: Sí Tecnología Intel® de video nítido: Sí Nº de pantallas admitidas ‡: 3 ID de dispositivo: 0x3E98 Opciones de expansión Escalabilidad: 1S Only Revisión de PCI Express: 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express: 16 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles: FCLGA1151 Máxima configuración de CPU: 1 Especificación de solución térmica: PCG 2015D (130W)TJUNCTION: 100°C Tamaño de paquete: 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™‡: Sí Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡: 2.0 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡: Sí Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡: Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡: Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡: Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡: Sí Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions: Sí Intel® 64 ‡: Sí Conjunto de instrucciones: 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Estados de inactividad: Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada: Sí Tecnologías de monitoreo térmico: Sí Tecnología Intel® Identity Protection ‡: Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP): Sí Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel®: Sí Secure Key: SíIntel® Software Guard Extensions (Intel® SGX): Yes with Intel® ME Extensiones de protección de la memoria Intel®: Sí Intel® OS Guard: Sí Tecnología Intel® Trusted Execution ‡: Sí Bit de desactivación de ejecución ‡: Sí Intel® Boot Guard: Sí

Intel Core i7-8086K Processor 12M Cache, up to 5.00 GHz Puntos fundamentales Colección de productos Procesadores Intel Core i7 de octava generación Nombre de código Productos anteriormente Coffee Lake Segmento vertical Desktop Número de procesador i7-8086K Estado Launched Fecha de lanzamiento Q2'18 Litografía 14 nm Elementos incluidos Please note: The boxed product does not include a fan or heat sink Precio de cliente recomendado N/A Condiciones de uso PC/Client/Tablet Desempeño Cantidad de núcleos 6 Cantidad de subprocesos 12 Frecuencia básica del procesador 4,00 GHz Frecuencia turbo máxima 5,00 GHz Caché 12 MB SmartCache Velocidad del bus 8 GT/s DMI3 TDP 95 W Información adicional Opciones integradas disponibles No Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 GB Tipos de memoria DDR4-2666 Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 41,6 GB/s Compatible con memoria ECC No Gráficos incorporados al procesador Gráficos del procesador Gráficos HD Intel 630 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1,20 GHz Memoria máxima de video de gráficos 64 GB Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4) 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP) 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado) 4096x2304@60Hz Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.5 Intel Quick Sync Video Sí Tecnología Intel InTru 3D Sí Tecnología Intel de video nítido HD Sí Tecnología Intel de video nítido Sí Nº de pantallas admitidas 3 ID de dispositivo 0x3E92 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express Up to 1x16, 2x8, 1x82x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2015D (130W) TJUNCTION 100C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel Optane Sí Versión de la tecnología Intel Turbo Boost 2.0 Idoneidad para la plataforma Intel vPro No Tecnología Hyper-Threading Intel Sí Tecnología de virtualización Intel (VT-x) Sí Tecnología de virtualización Intel para E/S dirigida (VT-d) Sí Intel VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) Sí Intel Transactional Synchronization Extensions New Instructions Sí Intel 64 Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Tecnología Intel Identity Protection Sí Programa Intel de imagen estable para plataformas (SIPP) No Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel Sí Secure Key Sí Intel Software Guard Extensions (Intel SGX) Yes with Intel ME Extensiones de protección de la memoria Intel Sí Intel OS Guard Sí Tecnología Intel Trusted Execution Sí Bit de desactivación de ejecución Sí Intel Boot Guard Sí

Elementos fundamentales Segmento vertical: Desktop Número de procesador i7-9700K Estado Launched Fecha de lanzamiento Q4'18 Litografía 14 nm Elementos incluidos Please note: The boxed product does not include a fan or heat sink Condiciones de uso PC/Client/Tablet Desempeño Cantidad de núcleos 8 Cantidad de subprocesos 8 Frecuencia básica del procesador 3.60 GHz Frecuencia turbo máxima 4.90 GHz Caché 12 MB SmartCache Velocidad del bus 8 GT/s DMI3TDP 95 W Información complementaria Opciones integradas disponibles No Descripción“engineering new protections into hardware”Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 128 GB Tipos de memoria DDR4-2666 Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 41.6 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ No Especificaciones de gráficos Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 630 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.20 GHz Memoria máxima de video de gráficos 64 GB Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡4096x2304@60Hz Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.5Intel® Quick Sync Video Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D Sí Tecnología Intel® de video nítido HD Sí Tecnología Intel® de video nítido Sí Nº de pantallas admitidas ‡3ID de dispositivo0x3E98 Opciones de expansión Escalabilidad1S Only Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCLGA1151 Máxima configuración de CPU1 Especificación de solución térmica PCG 2015D (130W)TJUNCTION 100°C Tamaño de paquete37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™‡ Sí Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ Sí Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡Sí Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions SíIntel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) Sí Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí Secure Key SíIntel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Yes with Intel® MEExtensiones de protección de la memoria Intel® Sí Intel® OS Guard Sí Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ Sí

Especificación Desempeño Cantidad de núcleos 8 Cantidad de subprocesos 8 Frecuencia básica del procesador 3.60 GHz Frecuencia turbo máxima 4.90 GHz Caché 12 MB SmartCache Velocidad del bus 8 GT/s DMI3TDP 95 W Información complementaria Opciones integradas disponibles No Descripción“engineering new protections into hardware”Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 128 GB Tipos de memoria DDR4-2666 Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 41.6 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ No Especificaciones de gráficos Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 630 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.20 GHz Memoria máxima de video de gráficos 64 GB Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡4096x2304@60Hz Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.5Intel® Quick Sync Video Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D Sí Tecnología Intel® de video nítido HD Sí Tecnología Intel® de video nítido Sí Nº de pantallas admitidas ‡3ID de dispositivo0x3E98 Opciones de expansión Escalabilidad1S Only Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCLGA1151 Máxima configuración de CPU1 Especificación de solución térmica PCG 2015D (130W)TJUNCTION 100°C Tamaño de paquete37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™‡ Sí Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ Sí Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡Sí Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions SíIntel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) Sí Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí Secure Key SíIntel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Yes with Intel® MEExtensiones de protección de la memoria Intel® Sí Intel® OS Guard Sí Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ Sí

-----------------------------QUADDRIX TECHNOLOGY SAS-------------------------------------------- SOMOS TIENDA FISICA EN EL CENTRO DE ALTA TECNOLOGIA BOGOTA ATENDEMOS DE LUNES A SABADO ENVIOS DE 9AM A 5 PM •••••••••••••••••••••••TIEMPOS DE ENVÍO •••••••••••••••••••••••• •••••••••••••••••••••••••DE 2 A 5 DIAS •••••••••••••••••••••••••• ••••••••••••• HÁBILES A CIUDADES PRINCIPALES ••••••••••••• SI TIENE ALGUNA DUDA NO DUDE EN PREGUNTARNOS -------------------------------------------SOMOS MAYORISTAS-------------------------------------------- ----------------LAS IMÁGENES EXPUESTAS SON CON FINES ILUSTRATIVOS.------------- Procesador Intel® Core™ i7-9700K (caché de 12 M, hasta 4,90 GHz) Esencial Conjunto de productos Procesadores Intel® Core™ i7 de 9na generación Nombre de código Products formerly Coffee Lake Segmento vertical Desktop Número de procesador i7-9700K Estado Launched Fecha de lanzamiento Q4'18 Litografía 14 nm Elementos incluidos Nota: el producto en caja no incluye ventilador ni disipador de calor Condiciones de uso PC/Client/Tablet Precio recomendado para clientes $374.00 - $385.00 Rendimiento Cantidad de núcleos 8 Cantidad de subprocesos 8 Frecuencia básica del procesador 3,60 GHz Frecuencia turbo máxima 4,90 GHz Caché 12 MB de caché inteligente Intel® Velocidad del bus 8 GT/s TDP 95 W Información adicional Opciones integradas disponibles No Descripción Ver ahora Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 128 GB Tipos de memoria DDR4-2666 Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 41.6 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ No Gráficos de procesador Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 630 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.20 GHz Memoria máxima de video de gráficos 64 GB Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 4096x2304@60Hz Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.5 Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Tecnología Intel® Clear Video HD Yes tecnología Intel® de video nítido Yes Cantidad de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x3E98 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express 3 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones del paquete Zócalos compatibles FCLGA1151 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2015D TJUNCTION 100°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™ ‡ Yes Tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ Yes Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions Sí Intel® 64 ‡ Yes Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología de protección de la identidad Intel® ‡ Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) Yes Seguridad y fiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Yes Secure Key Yes Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Yes with Intel® ME Extensiones de protección de la memoria Intel® Yes Intel® OS Guard Yes Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ Yes Bit de desactivación de ejecución ‡ Yes Intel® Boot Guard Yes •¿COMO FUNCIONA LA GARANTÍA? Nuestros productos cuentan con garantía de 6 meses, de acuerdo con la marca y el tipo de uso q esta cubre daños por defectos del material o errores en la fabricación. No cubre mala manipulación por parte del usuario, cualquier inquietud sobre la garantía de su producto por favor contáctenos• •¿QUE HACER EN CASO DE RETRACTO? En caso de que ya no desee el producto recibido, puede realizar la devolución de este en un periodo no mayor a 5 días, a partir de su entrega. Para ello, deberá pagar el costo del retorno hasta la direccion de la tienda Este varía de acuerdo con el tamaño y peso del producto•

-----------------------------QUADDRIX TECHNOLOGY SAS-------------------------------------------- SOMOS TIENDA FISICA EN EL CENTRO DE ALTA TECNOLOGIA BOGOTA ATENDEMOS DE LUNES A SABADO ENVIOS DE 9AM A 5 PM •••••••••••••••••••••••TIEMPOS DE ENVÍO •••••••••••••••••••••••• •••••••••••••••••••••••••DE 2 A 5 DIAS •••••••••••••••••••••••••• ••••••••••••• HÁBILES A CIUDADES PRINCIPALES ••••••••••••• Si tiene alguna duda o Pregunta, no olvides en preguntarnos, en breve le responderemos! SOMOS MAYORISTAS-------------------------------------------- --------------------LAS IMÁGENES EXPUESTAS SON CON FINES ILUSTRATIVOS.--------- PROCESADOR INTEL® CORE™ i9-9900K Especificaciones técnicas Elementos fundamentales Segmento verticalEscritorio Colección de productosProcesadores Intel® Core™ i9 de 9na generación Número de procesadori9-9900K EstadoLanzado Fecha de lanzamiento Q4'18 Litografía 14 nm Elementos incluidosTenga en cuenta: el producto en caja no incluye un ventilador o disipador de calor Condiciones de uso PC / cliente / tableta Desempeño Cantidad de núcleos 8 Cantidad de subprocesos 16 Frecuencia básica del procesador 3.60 GHz Frecuencia turbo máxima 5.00 GHz Caché Caché inteligente Intel® de 16 MB Velocidad del bus 8 GT / s Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 128 GB Tipos de memoria DDR4-2666 Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 41,6 GB / s Compatible con memoria ECC ‡ No Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 630 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.20 GHz Memoria máxima de video de gráficos 64 GB Compatibilidad con 4K Sí, a 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304 @ 24Hz Resolución máxima (DP)‡ 4096x2304 @ 60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 4096x2304 @ 60Hz Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.5 Video de sincronización rápida Intel® Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D Sí Tecnología Intel® Clear Video HD Sí tecnología Intel® de video nítido Sí Cantidad de pantallas admitidas ‡3 ID del dispositivo0x3E98 Opciones de expansión Escalabilidad1S solamente Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ Hasta 1x16, 2x8, 1x8 + 2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCLGA1151 Máxima configuración de CPU1 Especificación de solución térmica PCG 2015D JUNTA T 100 ° C Tamaño de paquete37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™ ‡ Sí Tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ Sí Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí Extensiones de sincronización transaccional Intel®: nuevas instrucciones Sí Intel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones 64 bits Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Tecnología de protección de la identidad Intel® ‡ Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) Sí Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí Clave segura Sí Extensiones de protección de software Intel® (Intel® SGX) Sí con Intel® ME Extensiones de protección de la memoria Intel® Sí Intel® OS GuardSí Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ Sí Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí Intel® Boot Guard Sí •¿COMO FUNCIONA LA GARANTÍA? Nuestros productos cuentan con garantía de 6 meses, de acuerdo con la marca y el tipo de uso q esta cubre daños por defectos del material o errores en la fabricación. No cubre mala manipulación por parte del usuario, cualquier inquietud sobre la garantía de su producto por favor contáctenos• •¿QUE HACER EN CASO DE RETRACTO? En caso de que ya no desee el producto recibido, puede realizar la devolución de este en un periodo no mayor a 5 días, a partir de su entrega. Para ello, deberá pagar el costo del retorno hasta la direccion de la tienda Este varía de acuerdo con el tamaño y peso del producto•

Descripción Procesador en perfectas condiciones, se vende porque actualizamos el equipo a I7 de Octava Generacion. Esencial Conjunto de productos 8th Generation Intel® Core™ i5 Processors Nombre de código Products formerly Coffee Lake Segmento vertical Desktop Número de procesador i5-8400 Estado Launched Fecha de lanzamiento Q4’17 Litografía 14 nm Rendimiento Cantidad de núcleos 6 Cantidad de subprocesos 6 Frecuencia básica del procesador 2,80 GHz Frecuencia turbo máxima 4,00 GHz Caché 9 MB SmartCache Velocidad del bus 8 GT/s DMI3 TDP 65 W Información adicional Opciones integradas disponibles No Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 128 GB Tipos de memoria DDR4-2666 Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 41.6 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ No Gráficos de procesador Gráficos del procesador ‡ Intel® UHD Graphics 630 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.05 GHz Memoria máxima de vídeo de gráficos 64 GB Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096×2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 4096×2304@60Hz Resolución máxima (eDP – panel plano integrado)‡ 4096×2304@60Hz Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.5 Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Tecnología Intel® de video nítido HD Yes Tecnología Intel® de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x3E92 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express 3,0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1×16, 2×8, 1×8+2×4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones del paquete Zócalos compatibles FCLGA1151 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2015C (65W) TJUNCTION 100°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Baja concentración de opciones de halógenos disponibles No Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™‡ Yes Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2,0 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64 ‡ Yes Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Seguridad y fiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Yes Secure Key Yes Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Yes with Intel® ME Extensiones de protección de la memoria Intel® Yes Intel® OS Guard Yes Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Yes Intel® Boot Guard Yes

Descripción General: Nombre de código: Productos anteriormente Comet Lake Segmento vertical: Desktop Número de procesador: i5-11500 Litografía: 14 nm Especificaciones de la CPU: Cantidad de núcleos: 6 Cantidad de subprocesos: 12 Frecuencia turbo máxima: 4.60 GHz Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost 2.0: 60 GHz Frecuencia básica del procesador: 2.70 GHz Caché: 12 MB Intel® Smart Cache Velocidad del bus: 8 GT/s TDP: 65 W Especificaciones de memoria: Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 128 GB Tipos de memoria: DDR4-3200 Cantidad máxima de canales de memoria: 2 Máximo de ancho de banda de memoria: 50 GB/s Opciones de expansión: Escalabilidad: 1S Only Revisión de PCI Express: 4.0 Configuraciones de PCI Express: Up to 1×16+1X4, 2×8+1,4, 1×8+3×4 Cantidad máxima de líneas PCI Express: 16 Gráficos de procesadores: Gráficos del procesador: Gráficos UHD Intel® 750 Frecuencia de base de gráficos: 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1.30 GHz Memoria máxima de video de gráficos: 64 GB Unidades de ejecución: 32 Compatibilidad con 4K: Yes, at 60Hz Resolución máxima (HDMI): 4096 x 2160@30Hz Resolución máxima (DP): 5120 x 3200 @60Hz Resolución máxima (eDP – panel plano integrado): 5120 x 3200 @60Hz Compatibilidad con DirectX: 12.1 Compatibilidad con OpenGL: 4.5 Compatibilidad con OpenCL: 3.0 Intel® Quick Sync Video: Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D: Sí Tecnología Intel® Clear Video HD: Sí tecnología Intel® de video nítido: Sí Cantidad de pantallas admitidas: 3 ID de dispositivo: 0x9BC8 / 0x9BC5 Información adicional Peso 0,030 kg Dimensiones 10 b'/xc3/x97' 8 b'/xc3/x97' 11 cm Marca Intel core i5

Descripción Las placas base GIGABYTE se centran en ofrecer tecnología M.2 a entusiastas que desean maximizar el potencial de su sistema. Con Smart Fan 5, los usuarios pueden asegurarse de que su PC para juegos pueda mantener su rendimiento mientras se mantiene fresca. Smart Fan 5 permite a los usuarios intercambiar los cabezales de sus ventiladores para reflejar diferentes sensores térmicos en diferentes ubicaciones de la placa base. No solo eso, con Smart Fan 5 se han introducido más cabezales de ventilador híbridos que admiten ventiladores en modo PWM y voltaje para hacer que la placa base sea más compatible con la refrigeración líquida. Lograr el silencio de los fanáticos. Con Fan Stop, asigne cualquier ventilador para que se detenga por completo cuando las temperaturas caigan por debajo de un umbral específico. Qué ventilador se detiene, según las lecturas de qué sensor y a qué temperatura; todo se puede personalizar a tu gusto. ¡Asuma un control total sobre su configuración de refrigeración líquida! Smart Fan 5 recibe información actualizada al segundo sobre el caudal y la temperatura del agua a través de los cabezales de pines del ventilador híbrido o sensores termistores externos, lo que le brinda un dominio absoluto sobre su PC. • Todos los cabezales de ventilador híbridos pueden detectar automáticamente el tipo de dispositivo de enfriamiento, ya sea un ventilador o una bomba con diferentes modos de voltaje o PWM. Las placas base GIGABYTE utilizan condensadores de audio de alta gama. Estos condensadores de alta calidad ayudan a ofrecer audio de alta resolución y alta fidelidad para proporcionar los efectos de sonido más realistas a los jugadores. Las placas base GIGABYTE cuentan con una protección contra ruido de audio que esencialmente separa los sensibles componentes de audio analógico de la placa de la posible contaminación acústica a nivel de PCB. Los compuestos de azufre en el aire pueden penetrar pequeñas resistencias integradas, creando cambios químicos y provocando que estas resistencias se abran o se cortocircuiten. Si ocurre cualquiera de estas situaciones, la placa base dejará de funcionar. Al equipar resistencias con un diseño anti-azufre, GIGABYTE le da a las placas base ultraduraderas un significado completamente nuevo. Las placas base GIGABYTE también cuentan con un IC especial antisobretensiones que protege su placa base, ayudando a garantizar que su PC esté equipada para hacer frente a cualquier pico eléctrico potencialmente irregular. No hay nada más perjudicial para la longevidad de su PC que la humedad, y en la mayor parte del mundo la humedad del aire se considera humedad en algún momento del año. Las placas base GIGABYTE han sido diseñadas para garantizar que la humedad nunca sea un problema, incorporando una nueva tecnología de PCB Glass Fabric que repele la humedad causada por condiciones húmedas y mojadas. La tecnología Glass Fabric PCB utiliza un nuevo material de PCB que reduce la cantidad de espacio entre el tejido de fibra, lo que hace que sea mucho más difícil que la humedad penetre en comparación con los PCB de placas base tradicionales. Esto ofrece una protección mucho mejor contra cortocircuitos y mal funcionamiento del sistema causados ​​por condiciones húmedas y mojadas. Las placas base GIGABYTE utilizan MOSFET de bajo RDS (activado) que reducen el desperdicio de energía mediante una disipación innecesaria de calor residual. Todo esto equivale a ahorros de energía tangibles que son beneficiosos tanto para los usuarios finales como para el medio ambiente sin afectar el rendimiento del sistema. b'/xc2/xa0' Procesador: Paquete LGA1200: Procesadores Intel® Core™ i9 de 11.ª generación /procesadores Intel® Core™ i7/procesadores Intel® Core ™ i5 Procesadores Intel® Core™ i9 de 10.ª generación/Procesadores Intel® Core ™ i7 /Procesadores Intel® Core ™ i5/Procesadores Intel® Core ™ i3/ Procesadores Intel® Pentium® / Procesadores Intel® Celeron® La caché L3 varía según la CPU (Consulte la «Lista de soporte de CPU» para obtener más información). Conjunto de chips: Conjunto de chips Intel® H470 Express Memoria: Procesadores Intel® Core™ i9/i7/i5 de 11.ª generación: compatibilidad con módulos de memoria DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 MHz Procesadores Intel® Core™ i9/i7 de 10.ª generación: compatibilidad con módulos de memoria DDR4 2933/2666/2400/2133 MHz Procesadores Intel® Core™ i5/i3/Pentium® / Celeron® de 10.ª generación: compatibilidad con módulos de memoria DDR4 2666/2400/2133 MHz 2 x zócalos DIMM DDR4 que admiten hasta 64 GB (32 GB de capacidad DIMM única) de memoria del sistema Arquitectura de memoria de doble canal Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8 sin búfer ECC (funcionan en modo no ECC) Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 sin búfer y sin ECC Soporte para módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP) (Consulte la «Lista de soporte de memoria» para obtener más información). Gráficos Integrados: Procesador de gráficos integrado: compatibilidad con gráficos Intel® HD: 1 x puerto HDMI, que admite una resolución máxima de 4096×2160@30 Hz * Compatibilidad con la versión HDMI 1.4 y HDCP 2.3. 1 x puerto D-Sub, que admite una resolución máxima de 1920×1200@60 Hz * El puerto D-Sub solo está disponible con los procesadores de décima generación. (Las especificaciones gráficas pueden variar según la compatibilidad de la CPU). Audio: CODEC de audio Realtek® Audio de alta definición 2/4/5.1/7.1 canales * Puede cambiar la funcionalidad de un conector de audio utilizando el software de audio. Para configurar el audio de 7.1 canales, acceda al software de audio para realizar la configuración de audio. LAN: Chip LAN Realtek® GbE (1 Gbps/100 Mbps/10 Mbps) Puertos de Expansión: CPU: 1 x ranura PCI Express x16, compatible con PCIe 3.0 y funcionando en x16 Conjunto de chips: 1 x ranura PCI Express x1, compatible con PCIe 3.0 y funcionando en x1 Interfaz de Almacenamiento: Conjunto de chips: 1 x conector M.2 (Socket 3, clave M, tipo 2280 SATA y compatibilidad con SSD PCIe 3.0 x4/x2) 4 conectores SATA de 6 Gb/s Compatibilidad con RAID 0, RAID 1, RAID5 y RAID 10 para dispositivos de almacenamiento SSD NVMe Compatibilidad con RAID 0, RAID 1, RAID5 y RAID 10 para dispositivos de almacenamiento SATA USB: Conjunto de chips: 4 x puertos USB 3.2 Gen 1 (2 puertos en el panel posterior, 2 puertos disponibles a través del encabezado USB interno) 6 puertos USB 2.0/1.1 (4 puertos en el panel posterior, 2 puertos disponibles a través del encabezado USB interno) Conectores Internos de E/S: 1 conector de alimentación principal ATX de 24 pines 1 conector de alimentación ATX de 12 V de 8 pines 1 x encabezado del ventilador de la CPU 1 x cabezal del ventilador del sistema 1 cabezal de tira LED RGB 1 conector M.2 hembra 3 4 conectores SATA de 6 Gb/s 1 x encabezado del panel frontal 1 x encabezado de audio del panel frontal 1 conector USB 3.2 Gen 1 1 cabezal USB 2.0/1.1 1 encabezado del módulo de plataforma segura (solo para el módulo GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0) 1 x encabezado de puerto serie 1 x puente CMOS transparente Conectores del Panel Trasero: 1 x puerto de teclado/ratón PS/2 1 puerto D-Sub 1 puerto HDMI 2 puertos USB 3.2 Gen 1 4 puertos USB 2.0/1.1 1 puerto RJ-45 3 x conectores de audio Controlador de E/S: Chip controlador de E/ S iTE® Monitorización H/W: Detección de voltaje Detección de temperatura Detección de velocidad del ventilador Advertencia de falla del ventilador Control de velocidad del ventilador * La compatibilidad de la función de control de velocidad del ventilador dependerá del refrigerador que instale. BIOS: 1 flash de 128 Mbit Uso de BIOS AMI UEFI con licencia PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0 Características únicas: Soporte para APP Center * Las aplicaciones disponibles en APP Center pueden variar según el modelo de placa base. Las funciones admitidas de cada aplicación también pueden variar según las especificaciones de la placa base. @BIOS LED ambiental Visor de información del sistema de copia de seguridad inteligente EasyTune Soporte para Q-Flash Soporte para instalación Xpress Software incluido: Norton® Internet Security (versión OEM) Software de gestión de ancho de banda LAN Sistema Operativo: Soporte para Windows 11 de 64 bits Soporte para Windows 10 de 64 bits Diseño: Factor de forma Micro ATX; 22,6 x 18,5 cm. Marca Gigabyte

Tienda: Luokka Technology ---------------------------------- *Lee nuestras condiciones de compra en las ultimas imágenes antes de comprar. Producto: Procesador Intel Core I5 9600k ---------------------------------- Puntos fundamentales Procesadores Intel® Core™ i5 de 9 na generación i5-9600K Litografía 14 nm Desempeño Cantidad de núcleos 6 Cantidad de subprocesos 6 Frecuencia básica del procesador3,70 GHz Frecuencia turbo máxima 4,60 GHz Caché 9 MB SmartCache TDP 95 W Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 GB Tipos de memoria DDR4-2666 Cantidad máxima de canales de memoria 2 Gráficos incorporados al procesador Gráficos HD Intel® 630 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1,15 GHz Memoria máxima de video de gráficos 64 GB Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 4096x2304@60Hz Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.5 Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™ Sí Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost 2.0 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ Sí Tecnología Hyper-Threading Intel® No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) Sí Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions Sí Intel® 64 Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Tecnología Intel® Identity Protection Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) Sí Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí Secure Key Sí Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Yes with Intel® ME Extensiones de protección de la memoria Intel® Sí Intel® OS Guard Sí Tecnología Intel® Trusted Execution Sí Bit de desactivación de ejecución Sí Intel® Boot Guard Sí

ENTREGA INMEDIATA!! ENVÍO GRATIS A TODO EL PAÍS PRODUCTO USADO Y TESTEADO Esencial Conjunto de productos 4th Generation Intel® Core™ i5 Processors Nombre de código: Products formerly Haswell Segmento vertical:Desktop Número de procesador: i5-4570 Litografía: 22 nm Cantidad de núcleos: 4 Cantidad de subprocesos: 4 Frecuencia básica del procesador: 3,20 GHz Frecuencia turbo máxima: 3,60 GHz Caché: 6 MB Intel® Smart Cache Velocidad del bus: 5 GT/s TDP: 84 W Información adicional Opciones integradas disponibles: No Especificaciones de memoria: Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria: DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V Cantidad máxima de canales de memoria: 2 Máximo de ancho de banda de memoria: 25.6 GB/s Gráficos de procesador Gráficos del procesador: Gráficos HD Intel® 4600 Frecuencia de base de gráficos: 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos:1.15 GHz Memoria máxima de video de gráficos: 2 GB Salida de gráficos: eDP/DP/HDMI/VGA Resolución máxima (HDMI 1.4): 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP): 3840x2160@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado): 3840x2160@60Hz Resolución máxima (VGA): 1920x1200@60Hz Compatibilidad con DirectX*: 11.2/12 Compatibilidad con OpenGL*: 4.3 Intel® Quick Sync Video: Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D: Yes Intel® Flexible Display Interface: Yes Tecnología Intel® Clear Video HD: Yes Cantidad de pantallas admitidas: 3 ID de dispositivo: 0x412 Opciones de expansión: Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express: Up to 3,0 Configuraciones de PCI Express: Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express: 16 Especificaciones del paquete Zócalos compatibles: FCLGA1150 Máxima configuración de CPU: 1 Especificación de solución térmica: PCG 2013D TCASE: 72.72°C Tamaño de paquete: 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas: Tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2,0 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™: Yes Tecnología Intel® Hyper-Threading: No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x): Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d): Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT): Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions: No Intel® 64: Yes Conjunto de instrucciones: 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones: Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Tecnología Intel® My WiFi: Yes Estados de inactividad: Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada: Yes Tecnologías de monitoreo térmico: Yes Tecnología de protección de la identidad Intel®: Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP): Yes Seguridad y fiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel®: Yes Secure Key: Yes Intel® OS Guard: Yes Tecnología Intel® Trusted Execution: Yes Bit de desactivación de ejecución: Yes Tecnología antirrobo: Yes

Somos GTM SIMONETTE -Fácil adquisición,Disfruta experiencias digitales,Tecnológicas & más,Construye proyectos. Condición Calidad: USADO 100% OPERACIONAL Observación: TÚ INVERSIÓN Número de procesador i5-4570S Estado Launched Fecha de lanzamiento Q2'13 Litografía 22 nm Condiciones de uso Embedded Broad Market Commercial Temp, PC/Client/Tablet Precio recomendado para clientes $192.00 - $195.00 Especificaciones sobre rendimiento Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 2,90 GHz Frecuencia turbo máxima 3,60 GHz Caché 6 MB Intel® Smart Cache Velocidad del bus 5 GT/s TDP 65 W Información adicional Opciones integradas disponibles Yes Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25.6 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ No Gráficos de procesador Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 4600 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.15 GHz Memoria máxima de video de gráficos 2 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/VGA Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 3840x2160@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 3840x2160@60Hz Resolución máxima (VGA)‡ 1920x1200@60Hz Compatibilidad con DirectX* 11.2/12 Compatibilidad con OpenGL* 4.3 Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® Clear Video HD Yes Cantidad de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x412 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express Up to 3,0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones del paquete Zócalos compatibles FCLGA1150 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2013C TCASE 71.35°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas Tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2,0 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ Sí Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64 ‡ Yes Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Tecnología Intel® My WiFi Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología de protección de la identidad Intel® ‡ Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) Yes Seguridad y fiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Yes Secure Key Yes Intel® OS Guard Yes Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ Yes Bit de desactivación de ejecución ‡ Yes Tecnología antirrobo Yes En GTM SIMONETTE contamos con el mejor equipo de profesionales, ejerciendo una labor cuidadosa y transparente para entregarte lo mejor de nuestro servicio y productos. Velamos por la operación segura y estable de nuestros productos, nuestra política de calidad obedece a tu plena satisfacción conservando en nuestro repositorio digital un registro videografico del funcionamiento de los productos antes de su egreso de las instalaciones.

Desempeño Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 2 Frecuencia básica del procesador 2,80 GHz Caché 2 MB Velocidad del bus 5 GT/s DMI2 TDP 53 W Información adicional Opciones integradas disponibles No Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 21,3 GB/s Compatible con memoria ECC ‡Sí Gráficos incorporados al procesador Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® para procesadores Intel® de cuarta generación Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1,05 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1,7 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/DVI/VGA Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 1920x1080@60Hz Resolución máxima (DP)‡ 2560x1600@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 2560x1600@60Hz Resolución máxima (VGA)‡ 1920x1200@60Hz Compatibilidad con DirectX* 11.1/12 Compatibilidad con OpenGL* 4.3 Intel® Quick Sync Video Sí Tecnología Intel® de video nítido HD Sí Nº de pantallas admitidas ‡ 3 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express Up to 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCLGA1150 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2013C TCASE 72°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™‡ No Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ No Tecnología Intel® vPro™ ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Tecnología de virtualización Intel® para Itanium (VT-i) No Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® No Secure Key Sí Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí

Fácil adquisición-Disfruta experiencias digitales, Tecnológicas & más-Construye proyectos. Condición Calidad: 100% Operacional Observación: TÚ INVERSIÓN Accesorios 1x Pasta Termica Características de Procesador Especificaciones sobre rendimiento Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3,20 GHz Frecuencia turbo máxima 3,40 GHz Caché 6 MB Intel® Smart Cache Velocidad del bus 5 GT/s TDP 84 W Información adicional Opciones integradas disponibles No Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25.6 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ No Gráficos de procesador Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 4600 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.10 GHz Memoria máxima de video de gráficos 2 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/VGA Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 3840x2160@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 3840x2160@60Hz Resolución máxima (VGA)‡ 1920x1200@60Hz Compatibilidad con DirectX* 11.2/12 Compatibilidad con OpenGL* 4.3 Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® Clear Video HD Yes Cantidad de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x412 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express Up to 3,0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones del paquete Zócalos compatibles FCLGA1150 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2013D TCASE 72.72°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas Tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2,0 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ No Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64 ‡ Yes Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Tecnología Intel® My WiFi Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología de protección de la identidad Intel® ‡ Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Seguridad y fiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Yes Secure Key Yes Intel® OS Guard Yes Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Yes Tecnología antirrobo Yes En GTM SIMONETTE contamos con el mejor equipo de profesionales, ejerciendo una labor cuidadosa y transparente para entregarte lo mejor de nuestro servicio y productos. Velamos por la operación segura y estable de nuestros productos, nuestra política de calidad obedece a tu plena satisfacción conservando en nuestro repositorio digital un registro videografico del funcionamiento de los productos antes de su egreso de las instalaciones.