Tarjeta minecraft premium pc
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Whatsapp: 3123647180. Facebook: storevenmore. Instagram: storevenmore. Se hacen envios a todo el pais. Descripcion Lo mejor para su construcción compacta ASUS Phoenix GeForce ® GTX 1050 viene equipado con un ventilador de doble rodamiento de bolas para un 2X vida útil más larga y la tarjeta exclusiva tecnología Auto-Extreme con componentes Super Alloy Power II para una estabilidad superior. ASUS Phoenix GeForce® GTX 1050 también tiene GPU Tweak II con XSplit Gamecaster que proporciona ajustes de rendimiento intuitivos y transmisión en tiempo real. Ofrece la mejor experiencia en juegos como Overwatch, Dota 2, CS Go y League of Legend. Puertos destacados de E / S 1 X DVI-D nativo 1 X HDMI 2.0 nativo 1 X DisplayPort nativo Ventilador de doble bola Vida útil más larga 2X Sin el problema de aceite de secado común en los ventiladores de manga-cojinete, el de doble cojinete de bolas ventilador en ASUS Phoenix GeForce ® GTX 1050 dura 2X más tiempo. Con una fricción reducida, también funciona de manera más suave, mejorando aún más la vida útil de la tarjeta y la eficiencia de enfriamiento. Tecnología auto-extrema con Super Alloy Power II Calidad Premium y la mejor fiabilidad. Las tarjetas gráficas de ASUS se producen utilizando la tecnología Auto-Extreme, un proceso de producción 100% automatizado, primerísimo en la industria, y cuentan con componentes Super Alloy Power II de primera calidad que mejoran la eficiencia, reducen la pérdida de energía, disminuyen el zumbido de componentes bajo carga y bajan las temperaturas térmicas para una calidad insuperable y fiabilidad. GPU Tweak II con XSplit Gamecaster Tweak hasta el contenido de tu corazón Rediseñado con una interfaz de usuario completamente nueva e intuitiva, GPU Tweak II hace que el overclocking sea más fácil y más visual que nunca, al tiempo que conserva las opciones avanzadas para los overclockers experimentados. Con un solo clic, la nueva función Gaming Booster maximiza el rendimiento de los gráficos al eliminar procesos redundantes y asignar automáticamente todos los recursos disponibles. XSplit Gamecaster te permite transmitir o grabar fácilmente tu juego directamente desde una conveniente superposición dentro del juego. XSplit Gamecaster: transmite y graba tu juego instantáneamente Ahora, también puede iniciar XSplit Gamecaster para abrir la superposición dentro del juego y comenzar a transmitir o grabar su juego con el clic de un botón. También puedes probar las anotaciones en el juego y las funciones del editor de video para mejorar tu experiencia de transmisión de juegos. Aprende más sobre XSplit Gamecaster Juego listo Rendimiento extraordinario. Experiencias de cambio de juego. Perfectamente sintonizado. Game Ready con las tarjetas gráficas GeForce GTX 10-Series. Última arquitectura Experimente un rendimiento increíble en juegos de alta definición, impulsados ¿¿por NVIDIA Pascal ™, la arquitectura de GPU más avanzada que se haya creado. Gran juego El acceso rápido y fácil a los controladores NVIDIA Game Ready permite a cada jugador convertir su PC en una verdadera plataforma de juegos y asumir los últimos títulos en todo su esplendor. Plataforma GeForce Las tecnologías gráficas avanzadas como la fotografía en el juego NVIDIA Ansel ™ y NVIDIA GameWorks ™ le brindan una experiencia cinematográfica altamente interactiva.
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La tecnología de micrófono BLUE VO!CE te ofrece una selección de filtros de voz en tiempo real para reducir el ruido, añadir compresión y eliminar el siseo. Además, garantiza que tu voz suene más rica, limpia y profesional. Consigue comunicaciones de voz en el juego consistentes y con calidad de estudio con BLUE VO!CE a través del software para juegos G HUB.4Las características avanzadas como Blue VO!CE y el sonido envolvente DTS Headphone:X 2.0 sólo funcionan en PC a través del software para juegos Logitech G HUB. Blue VO!CE incluye mejoras de audio DTS. CONFORTABLE ESPUMA VISCOELÁSTICA La espuma viscoelástica envuelta en piel sintética premium o tejido aterciopelado transpirable te proporciona confort duradero. Para que puedas jugar más tiempo y más duro, y concentrarte en ganar. ACERO Y ALUMINIO DURADEROS Con una robusta y ligera estructura construida en aluminio y acero, los audífonos PRO X se crearon para ofrecer durabilidad, confort y una estética premium. SONIDO ENVOLVENTE DE PRÓXIMA GENERACIÓN DTS HEADPHONE:X 2.0 es la versión más reciente de la imagen espacial del sonido basada en objetos de DTS. La versión 2.0 lleva el sonido envolvente de 7.1 canales más lejos que nunca con una mejor reproducción de graves, claridad de audio y pistas de proximidad. Y lo que es más importante, un nuevo nivel de conciencia de la distancia diferencia entre el audio de campo cercano y el de campo lejano, por lo que la ubicación de tus enemigos está más clara que nunca.5Las características avanzadas como Blue VO!CE y el sonido envolvente DTS Headphone:X 2.0 sólo funcionan en PC a través del software para juegos Logitech G HUB. Blue VO!CE incluye mejoras de audio DTS. TRANSDUCTORES PRO-G DE 50 MM Los audífonos PRO-G poseen un diseño exclusivo de malla híbrida para ofrecer una imagen espacial del sonido increíblemente clara y precisa. Podrás oír pisadas y señales ambientales con impresionante claridad y obtendrás la ventaja competitiva que necesitas para ganar. Ahora, con los transductores de 50 mm, los audífonos PRO-G de próxima generación consiguen una precisión aún mayor en un rango de frecuencia más amplio, además de una respuesta de graves de mayor fidelidad. ECUALIZACIÓN CON OPTIMIZACIÓN PROFESIONAL Los perfiles de ecualización de audio, optimizados por deportistas de eSports, están ahora disponibles en el software para juegos G HUB. Usa sus perfiles tal y como están, o adáptalos a tus oídos. Guárdalos en la tarjeta de sonido USB externa y luego aplícalos a otras PC.
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Descripción Thermaltake diseñó una nueva serie de estuches que contiene una mezcla de elementos de estilo de marco abierto y opciones personalizables que combinan todas las funcionalidades en la Serie Divider. La característica más excepcional del chasis Divider 300 TG Snow Mid Tower son las dos piezas triangulares simétricas compuestas por un panel de acero y una ventana de vidrio templado. Estos paneles no necesitan herramientas y son fáciles de quitar, lo que ofrece una vista clara de los componentes internos. El Divider 300 TG Snow Mid Tower Chassis es la carcasa de PC para juegos de próxima generación para usuarios habituales, entusiastas y jugadores, lo que les brinda una satisfacción sin precedentes. Para continuar logrando la misión corporativa de brindar la experiencia de usuario perfecta, Thermaltake desarrolló “TT Premium” con la esencia de combinar productos de calidad suprema con un nuevo diseño de logotipo. TT Premium es mucho más que una garantía de calidad. Detrás del nombre, representa la pasión por el bricolaje, el Modding y el deseo de Thermaltake de ser la marca más innovadora en el mercado de hardware de PC. Para satisfacer la demanda de los usuarios de PC de gama alta, TT Premium sigue sus valores fundamentales de excelente calidad, diseño único, diversas combinaciones y creatividad ilimitada para proporcionar un producto de PC de alto rendimiento para todos los entusiastas. Las dos ventanas de vidrio templado de 3 mm en la parte delantera y en el lado izquierdo del Divider 300 TG Snow son más gruesas y más resistentes a los arañazos en comparación con el acrílico estándar. La ventana triangular de vidrio templado se puede quitar individualmente, lo que le brinda una opción adicional para mostrar sus componentes y sistema. Las ranuras PCI-E rotativas patentadas le brindan la opción de mostrar su tarjeta gráfica en forma horizontal o vertical, lo que crea una gran cantidad de espacio flexible para su sistema. El Divider 300 TG Snow tiene un buen soporte de hardware. Puede soportar un enfriador de CPU con una altura máxima de 145 mm, VGA con una longitud máxima de 390 mm (sin radiador), una fuente de alimentación con una longitud de hasta 220 mm (sin caja de HDD), un total de dos HDD de 3,5 ”y cinco SSD de 2,5 «o un total de siete SSD de 2,5». Cuando se trata de la solución de enfriamiento, el Divider 300 TG Snow viene preinstalado con una parte trasera estándar de 120 mm para el escape de aire caliente. Puede contener hasta un ventilador de 140 mm en la parte superior y dos ventiladores de 120 mm a la derecha del lado de la placa base. Además, el Divider 300 TG Snow está optimizado para refrigeración por aire y componentes avanzados de refrigeración líquida AIO. Puede admitir AIO 360 mm en la parte delantera, 240 mm en el lado de la placa base y 120 mm en la parte trasera. b'/xc2/xa0' Modelo: Divisor 300 TG Nieve. Tipo de caso: Media torre. Dimensión (H X W X D): 475 x 220 x 461 milímetro, (18,7 x 8,66 x 18,1 pulgadas). Peso neto: 8,47 kg / 18,67 libras. Panel lateral: Vidrio templado x 2. Color: blanco. Material: SPCC. Sistema de refrigeración: Trasero (escape): Ventilador turbo de 120 x 120 x 25 mm (1000 rpm, 16 dBA) x 1. Ranuras de expansión: 7 (diseño patentado giratorio). Placas madre: 6.7″x 6.7″ (Mini ITX), 9.6″x 9.6″ (Micro ATX), 12″x 9.6″ (ATX). Puerto e / s: USB 3.2 (Gen 2) Tipo-C x 1, USB 3.0 x 2, Audio HD x 1. Fuente de alimentación: PSU PS2 estándar (opcional). Soporte de ventilador: Delantero: 3 x 120 mm, 2 x 120 mm, 1 x 120 mm, 2 x 140 mm, 1 x 140 mm Superior: 1 x 120 mm, 1 x 140 mm Derecha (lado M / B): 2 x 120 mm, 1 x 120 mm Trasera: 1 x 120 mm Soporte radiador: Delantero: 1 x 360 mm, 1 x 240 mm, 1 x 120 mm, 1 x 280 mm, 1 x 140 mm Derecha (lado M / B): 1 x 240 mm, 1 x 120 mm Trasera: 1 x 120 mm Limitación de la altura del enfriador de la CPU: 145 mm. Limitación de longitud VGA: 360 mm (con radiador), 390 mm (sin radiador). Limitación de longitud de la fuente de alimentación: 180 mm (con caja de disco duro) 220 mm (sin caja de disco duro). Bahías de unidad: total de 2 HDD de 3,5″ y 5 SSD de 2,5″ o un total de 7 SSD de 2,5″. Información adicional Peso 10 kg Dimensiones 55 b'/xc3/x97' 33 b'/xc3/x97' 55 cm Marca Thermaltake
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Descripción Thermaltake diseñó una nueva serie de estuches que contiene una mezcla de elementos de estilo de marco abierto y opciones personalizables que combinan todas las funcionalidades en la Serie Divider. La característica más excepcional del chasis Divider 300 TG Mid Tower son las dos piezas triangulares simétricas compuestas por un panel de acero y una ventana de vidrio templado. Estos paneles no necesitan herramientas y son fáciles de quitar, lo que ofrece una vista clara de los componentes internos. El Divider 300 TG Snow Mid Tower Chassis es la carcasa de PC para juegos de próxima generación para usuarios habituales, entusiastas y jugadores, lo que les brinda una satisfacción sin precedentes. Para continuar logrando la misión corporativa de brindar la experiencia de usuario perfecta, Thermaltake desarrolló “TT Premium” con la esencia de combinar productos de calidad suprema con un nuevo diseño de logotipo. TT Premium es mucho más que una garantía de calidad. Detrás del nombre, representa la pasión por el bricolaje, el Modding y el deseo de Thermaltake de ser la marca más innovadora en el mercado de hardware de PC. Para satisfacer la demanda de los usuarios de PC de gama alta, TT Premium sigue sus valores fundamentales de excelente calidad, diseño único, diversas combinaciones y creatividad ilimitada para proporcionar un producto de PC de alto rendimiento para todos los entusiastas. Las dos ventanas de vidrio templado de 3 mm en la parte delantera y en el lado izquierdo del Divider 300 TG son más gruesas y más resistentes a los arañazos en comparación con el acrílico estándar. La ventana triangular de vidrio templado se puede quitar individualmente, lo que le brinda una opción adicional para mostrar sus componentes y sistema. Las ranuras PCI-E rotativas patentadas le brindan la opción de mostrar su tarjeta gráfica en forma horizontal o vertical, lo que crea una gran cantidad de espacio flexible para su sistema. El Divider 300 TG Snow tiene un buen soporte de hardware. Puede soportar un enfriador de CPU con una altura máxima de 145 mm, VGA con una longitud máxima de 390 mm (sin radiador), una fuente de alimentación con una longitud de hasta 220 mm (sin caja de HDD), un total de dos HDD de 3,5 ”y cinco SSD de 2,5 «o un total de siete SSD de 2,5». Cuando se trata de la solución de enfriamiento, el Divider 300 TG viene preinstalado con una parte trasera estándar de 120 mm para el escape de aire caliente. Puede contener hasta un ventilador de 140 mm en la parte superior y dos ventiladores de 120 mm a la derecha del lado de la placa base. Además, el Divider 300 TG está optimizado para refrigeración por aire y componentes avanzados de refrigeración líquida AIO. Puede admitir AIO 360 mm en la parte delantera, 240 mm en el lado de la placa base y 120 mm en la parte trasera. b'/xc2/xa0' Modelo: Divisor 300 TG Nieve. Tipo de caso: Media torre. Dimensión (H X W X D): 475 x 220 x 461 milímetro, (18,7 x 8,66 x 18,1 pulgadas). Peso neto: 8,47 kg / 18,67 libras. Panel lateral: Vidrio templado x 2. Color: negro. Material: SPCC. Sistema de refrigeración: Trasero (escape): Ventilador turbo de 120 x 120 x 25 mm (1000 rpm, 16 dBA) x 1. Ranuras de expansión: 7 (diseño patentado giratorio). Placas madre: 6.7″x 6.7″ (Mini ITX), 9.6 «x 9.6″ (Micro ATX), 12″ x 9.6» (ATX). Puerto e / s: USB 3.2 (Gen 2) Tipo-C x 1, USB 3.0 x 2, Audio HD x 1. Fuente de alimentación: PSU PS2 estándar (opcional). Soporte de ventilador: Delantero: 3 x 120 mm, 2 x 120 mm, 1 x 120 mm, 2 x 140 mm, 1 x 140 mm Superior: 1 x 120 mm, 1 x 140 mm Derecha (lado M / B): 2 x 120 mm, 1 x 120 mm Trasera: 1 x 120 mm Soporte radiador: Delantero: 1 x 360 mm, 1 x 240 mm, 1 x 120 mm, 1 x 280 mm, 1 x 140 mm Derecha (lado M / B): 1 x 240 mm, 1 x 120 mm Trasera: 1 x 120 mm Limitación de la altura del enfriador de la CPU: 145 mm. Limitación de longitud VGA: 360 mm (con radiador), 390 mm (sin radiador). Limitación de longitud de la fuente de alimentación: 180 mm (con caja de disco duro) 220 mm (sin caja de disco duro). Bahías de unidad: total de 2 HDD de 3,5″ y 5 SSD de 2,5″ o un total de 7 SSD de 2,5″. Información adicional Peso 10 kg Dimensiones 55 b'/xc3/x97' 33 b'/xc3/x97' 55 cm Marca Thermaltake
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Descripción Thermaltake diseñó una nueva serie de estuches que contiene una mezcla de elementos de estilo de marco abierto y opciones personalizables que combinan todas las funcionalidades en la Serie Divider. La característica más excepcional del chasis Divider 300 TG Snow Mid Tower son las dos piezas triangulares simétricas compuestas por un panel de acero y una ventana de vidrio templado. Estos paneles no necesitan herramientas y son fáciles de quitar, lo que ofrece una vista clara de los componentes internos. El Divider 300 TG Snow Mid Tower Chassis es la carcasa de PC para juegos de próxima generación para usuarios habituales, entusiastas y jugadores, lo que les brinda una satisfacción sin precedentes. Para continuar logrando la misión corporativa de brindar la experiencia de usuario perfecta, Thermaltake desarrolló “TT Premium” con la esencia de combinar productos de calidad suprema con un nuevo diseño de logotipo. TT Premium es mucho más que una garantía de calidad. Detrás del nombre, representa la pasión por el bricolaje, el Modding y el deseo de Thermaltake de ser la marca más innovadora en el mercado de hardware de PC. Para satisfacer la demanda de los usuarios de PC de gama alta, TT Premium sigue sus valores fundamentales de excelente calidad, diseño único, diversas combinaciones y creatividad ilimitada para proporcionar un producto de PC de alto rendimiento para todos los entusiastas. Las dos ventanas de vidrio templado de 3 mm en la parte delantera y en el lado izquierdo del Divider 300 TG Snow son más gruesas y más resistentes a los arañazos en comparación con el acrílico estándar. La ventana triangular de vidrio templado se puede quitar individualmente, lo que le brinda una opción adicional para mostrar sus componentes y sistema. Las ranuras PCI-E rotativas patentadas le brindan la opción de mostrar su tarjeta gráfica en forma horizontal o vertical, lo que crea una gran cantidad de espacio flexible para su sistema. El Divider 300 TG Snow tiene un buen soporte de hardware. Puede soportar un enfriador de CPU con una altura máxima de 145 mm, VGA con una longitud máxima de 390 mm (sin radiador), una fuente de alimentación con una longitud de hasta 220 mm (sin caja de HDD), un total de dos HDD de 3,5 ”y cinco SSD de 2,5 «o un total de siete SSD de 2,5». Cuando se trata de la solución de enfriamiento, el Divider 300 TG Snow viene preinstalado con una parte trasera estándar de 120 mm para el escape de aire caliente. Puede contener hasta un ventilador de 140 mm en la parte superior y dos ventiladores de 120 mm a la derecha del lado de la placa base. Además, el Divider 300 TG Snow está optimizado para refrigeración por aire y componentes avanzados de refrigeración líquida AIO. Puede admitir AIO 360 mm en la parte delantera, 240 mm en el lado de la placa base y 120 mm en la parte trasera. b'/xc2/xa0' Modelo: Divisor 300 TG Nieve. Tipo de caso: Media torre. Dimensión (H X W X D): 475 x 220 x 461 milímetro, (18,7 x 8,66 x 18,1 pulgadas). Peso neto: 8,47 kg / 18,67 libras. Panel lateral: Vidrio templado x 2. Color: blanco. Material: SPCC. Sistema de refrigeración: Trasero (escape): Ventilador turbo de 120 x 120 x 25 mm (1000 rpm, 16 dBA) x 1. Ranuras de expansión: 7 (diseño patentado giratorio). Placas madre: 6.7″x 6.7″ (Mini ITX), 9.6″x 9.6″ (Micro ATX), 12″x 9.6″ (ATX). Puerto e / s: USB 3.2 (Gen 2) Tipo-C x 1, USB 3.0 x 2, Audio HD x 1. Fuente de alimentación: PSU PS2 estándar (opcional). Soporte de ventilador: Delantero: 3 x 120 mm, 2 x 120 mm, 1 x 120 mm, 2 x 140 mm, 1 x 140 mm Superior: 1 x 120 mm, 1 x 140 mm Derecha (lado M / B): 2 x 120 mm, 1 x 120 mm Trasera: 1 x 120 mm Soporte radiador: Delantero: 1 x 360 mm, 1 x 240 mm, 1 x 120 mm, 1 x 280 mm, 1 x 140 mm Derecha (lado M / B): 1 x 240 mm, 1 x 120 mm Trasera: 1 x 120 mm Limitación de la altura del enfriador de la CPU: 145 mm. Limitación de longitud VGA: 360 mm (con radiador), 390 mm (sin radiador). Limitación de longitud de la fuente de alimentación: 180 mm (con caja de disco duro) 220 mm (sin caja de disco duro). Bahías de unidad: total de 2 HDD de 3,5″ y 5 SSD de 2,5″ o un total de 7 SSD de 2,5″. Información adicional Peso (con empaque) 10 kg Dimensiones (con empaque) 55 b'/xc3/x97' 33 b'/xc3/x97' 55 cm Marca Thermaltake
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Descripción Socket Intel ® LGA 1700: Listo para procesadores Intel ® de 12 a Gen. Solución de potencia mejorada: 10 + 1 fases de poder DrMOS, PCB de seis capas, sockets 8 + 4 ProCool, componentes TUF de grado militar y Digi + VRM para una máxima durabilidad. Refrigeración completa: Disipador de calor VRM ampliado, Stack Cool 3+, disipadores de calor M.2, disipador de calor PCH, puertos de ventilador híbridos y utilidad Fan Xpert 4. Última conectividad: Puerto PCIe 5.0, puertos M.2 PCIe 4.0, USB 3.2 Gen 2×2 Type-C ® trasero, USB 3.2 Gen 2 Type-C ® para panel frontal y Thunderbolt 4™. Diseñado para juegos en línea: Intel® WiFi 6, Realtek Ethernet de 2.5 Gb y TUF LANGuard. Two-way AI Noise-Cancelation: Reduce el ruido de fondo del micrófono y la salida de audio para una comunicación nítida en juegos o videoconferencias. La ASUS TUF GAMING B660M-PLUS WIFI D4 toma los elementos esenciales de la nueva plataforma de Intel y los combina con funciones específicas de gaming y una durabilidad comprobada. Equipada con componentes de grado militar, soluciones de alimentación mejoradas y opciones de refrigeración completas, esta tarjeta madre ofrece un sólido rendimiento gaming y una estabilidad inquebrantable. Estéticamente, la TUF GAMING B660M-PLUS WIFI D4 luce el nuevo logotipo de TUF Gaming y elementos geométricos que reflejan la fiabilidad y estabilidad que definen la serie TUF Gaming. Dotada de un nuevo diseño de suministro energético y completas opciones de refrigeración para los procesadores Intel® Core™de 12.ª Gen., la serie TUF Gaming B660M es la plataforma perfecta para montar tu próxima estación de gaming con un gran número de núcleos. El VRM con 10+1 fases de poder Dr. MOS combina MOSFETS de perfil bajo/alto y controladores en un paquete capaz de entregar la potencia y eficiencia que necesita la 12.ª Gen. de procesadores Intel Core. La placa de circuito de 6 capas aísla los componentes críticos del calor para que puedas acelerar la CPU más allá de las velocidades de fábrica. El módulo regulador de tensión Digi+ (VRM) es uno de los mejores de la industria a la hora de suministrar una alimentación precisa y limpia a la CPU. Las tarjetas madre TUF GAMING está diseñadas para que las puedas configurar como quieras, aunque no tengas experiencia previa. El ecosistema TUF GAMING Alliance facilita mucho el proceso de selección de componentes. Armoury Crate proporciona información de Fan Xpert 2+ y del hardware al tiempo que permite controlar la cancelación de ruido bidireccional con IA, la iluminación RGB y los periféricos. Las tarjetas madre TUF Gaming te permiten crear el equipo de gaming de tus sueños sin complicarte la vida. TUF Gaming Alliance es una colaboración entre ASUS y socios de confianza que nació con la voluntad de crear un ecosistema que garantizara la compatibilidad con una gran variedad de chasis, fuentes de alimentación, kits de memoria, coolers CPU y mucho más. Continuamos ampliando el número de socios para enriquecer todavía más la oferta de TUF Gaming Alliance. PCIe® 5.0 es el doble de rápido que PCIe® 4.0, de forma que hemos adaptado nuestra ranura SafeSlot con el fin de garantizar la máxima velocidad. SafeSlot es un revestimiento metálico que refuerza la ranura PCIe® para mantener la tarjeta en su lugar con firmeza. Por otro lado, los resistentes soportes ASUS SafeDIMM protegen los módulos de memoria de determinadas tarjetas madre ASUS, permitiéndote insertar la memoria con velocidad, precisión y confianza. ESD Guards prolonga la vida útil de los componentes previniendo daños causados por descargas electroestáticas. Hasta +/- 10kV para descargas por aire y +/-6kV para descargas por contacto. Cifras que superan ampliamente el estándar de la industria de +/- 6kV y +/- 4kKV. Los diodos TVS montados en superficie en una configuración doble en línea ayudan a proteger el PC contra picos de tensión. TUF LANGuard es una innovación militar que, gracias al acoplamiento de señal y a unos condensadores premium montados en superficie, aumenta el rendimiento de la conexión LAN y la protege contra rayos y electricidad estática. Los fusibles intercambiables protegen todos los conectores y ranuras DRAM contra picos de intensidad y cortocircuitos. Esto se extiende más allá de los puertos y la DRAM para salvaguardar la vida útil de su sistema y los dispositivos conectados. Las tarjetas madre TUF Gaming tienen un panel de conexiones trasero de acero inoxidable revestido con óxido de cromo que resiste la corrosión y dura 3 veces más que los paneles tradicionales. Gracias a este panel, las tarjetas madre TUF Gaming superan una prueba de espray de sal de 72 horas, mientras que otras marcas solo aguantan 24 horas. El innovador sistema Q-Latch facilita la instalación o extracción de los SSD sin herramientas. Es un sencillo mecanismo que asegura en su sitio la unidad SSD M.2 sin tener que utilizar tornillos. Las luces Q-LED permiten confirmar que los componentes clave (CPU, RAM, tarjeta gráfica, dispositivos de almacenamiento) funcionan con normalidad durante el proceso de arranque. Armoury Crate es una nueva utilidad de software diseñada para brindarte un control centralizado de los productos compatibles. Desde su intuitiva interfaz, Armoury Crate te permite personalizar la iluminación y los efectos RGB de todos los dispositivos compatibles de tu arsenal y sincronizarlos a través de Aura Sync. Armoury Crate también permite controlar la configuración de un número cada vez mayor de productos, como preferencias del ratón y el teclado, así como el overclocking y los ventiladores. Armoury Crate también incluye áreas para registrar productos y leer noticias de ROG para mantenerte en contacto con la comunidad gaming de ROG. Las tarjetas madre TUF GAMING B660M incluyen una larga lista de características diseñada para mejorar tu experiencia de juego, como redes ultrarrápidas, un sonido impecable que ayuda a localizar a los enemigos en los juegos FPS y una iluminación RGB integrada que se sincroniza con los accesorios conectados y te ayuda a crear atmósferas personalizadas. El módulo Intel® Wi-Fi 6 es compatible con el estándar 802.11ax y soporta un ancho de banda teórico máximo de 2,4 Gbps. Y lo que es todavía más importante para usuarios avanzados, está optimizado para ser más eficiente en redes saturadas de tráfico. Empareja tu tarjeta madre con los routers ASUS Wi-Fi 6 para aprovechar todo el rendimiento potencial de Wi-Fi 6. Más información. La Ethernet de 2,5 Gb integrada impulsa tus conexiones por cable con velocidades hasta 2,5 veces más rápidas que las conexiones Ethernet estándar. Esto se traduce en transferencias de archivos increíblemente rápidas, juegos en línea de baja latencia y streaming de vídeo en alta resolución. Esta utilidad exclusiva se sirve de una base de datos de aprendizaje profundo para reducir el ruido de fondo del micrófono* y la entrada de audio, preservando las voces al tiempo que elimina el ruido del teclado, los clics del ratón y otros ruidos ambientales para que escuches y seas escuchado con total claridad mientras juegas y realizas llamadas. Un sistema bien ajustado ha de ir acompañado por una estética que le haga justicia. La serie TUF Gaming B660M eleva tu estilo al siguiente nivel con iluminación en el disipador PCH. ASUS Aura incluye todos los controles RGB y un variado abanico de efectos de iluminación para los LED RGB integrados en la tarjeta madre y las tiras RGB. También se puede sincronizar con los productos compatibles con Aura. El conector RGB de 2.ª Gen. tiene la capacidad de detectar cuántos LED tiene el dispositivo RGB de 2.ª generación conectado y ajustar la configuración de los efectos en consonancia. Estos puertos también soportan los dispositivos Aura RGB de la generación anterior. CPU: Intel® Socket LGA1700 para procesadores Intel® Core™ de 13.ª generación procesadores Intel® Core™, Pentium® Gold y Celeron® de 12.ª generación Intel® Socket LGA1700 para procesadores Intel® Core™, Pentium® Gold y Celeron® de 12.ª generación* Compatible con la tecnología Intel® Turbo Boost 2.0 y la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0** * Consulte www.asus.com para ver la lista de soporte de CPU. ** La compatibilidad con Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 depende de los tipos de CPU. Chipset: Conjunto de chips B660 Intel® B660 Memoria: Canales de memoria: 4DDR4 (canal doble) Tamaño máximo de memoria: 128 GB 4 módulos DIMM, máx. 128 GB, DDR4 5333(OC)/5066(OC)/5000(OC)/4800(OC)/4600(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3400(OC)/3333(OC)/3200/3000/2933/2800/2666/2400/2133 Sin ECC, memoria sin búfer* Arquitectura de memoria de doble canal Admite el perfil de memoria Intel® Extreme (XMP) OptiMem II *La velocidad de datos de la memoria real depende de los tipos de CPU y los módulos DRAM; para obtener más información, consulte www.asus.com para ver la lista de soporte de memoria. Gráficos: 1 puerto DisplayPort 1.4** 1 puerto HDMI®*** 1 puerto de pantalla** 1 puerto HDMI®*** *Las especificaciones gráficas pueden variar entre los tipos de CPU. Consulte www.intel.com para obtener actualizaciones. ** Soporta máx. [email protected] como se especifica en DisplayPort 1.4. ***Admite [email protected] como se especifica en HDMI 2.1. **** La compatibilidad con la resolución VGA depende de la resolución de los procesadores. Ranuras de expansión: Procesadores Intel® de 12.ª generación 1 ranura PCIe 5.0 x16 Conjunto de chips Intel® B660 * 1 x ranura PCIe 3.0 x16 (admite modo x4) 1 ranura PCIe 4.0 x1 Admite Intel ® Optane Memory H Series en la ranura PCIe conectada a PCH. Almacenamiento: Total admite 2 ranuras M.2 y 4 puertos SATA de 6 Gb/s* Procesadores Intel® de 12.ª generación Ranura M.2_1 (Clave M), tipo 2242/2260/2280 Los procesadores Intel® de 12.ª generación admiten el modo PCIe 4.0 x4. Conjunto de chips Intel® B660 ** Ranura M.2_2 (clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite modo PCIe 4.0 x4) 4 puertos SATA 6Gb/s La tecnología Intel® Rapid Storage es compatible con SATA RAID 0/1/5/10. ** La tecnología Intel ® Rapid Storage es compatible con Intel ® Optane Memory H Series en ranuras M.2 conectadas a PCH. Ethernet: Realtek RTL8125B 2.5Gb Ethernet TUF LANGuard 1 Ethernet Realtek de 2,5 Gb TUF LANGuard Inalámbrico y Bluetooth: Intel® WiFi 6 Intel® WiFi 6 2×2 WiFi 6 (802.11a/b/g/n/ac/ax) Admite banda de frecuencia de 2,4/5 GHz Bluetooth v5.2* *La función Bluetooth v5.2 estará lista en Windows 11 o posterior. USB: USB trasero: Puerto USB trasero (Total 8) USB trasero (total 8 puertos) 1 puerto USB 3.2 Gen 2×2 (1 USB Type-C®) 4 puertos USB 3.2 Gen 2 (4 de tipo A) 1 puerto USB 3.2 Gen 1 (1 tipo A) 2 puertos USB 2.0 (2 de tipo A) USB frontal (7 puertos en total) 1 conector USB 3.2 Gen 1 (compatible con USB Type-C®) 1 cabezal USB 3.2 Gen 1 compatible con 2 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales 2 cabezales USB 2.0 admiten 4 puertos USB 2.0 adicionales Audio: CÓDEC de audio de alta definición con sonido envolvente Realtek 7.1 Admite: detección de jack, multitransmisión, reasignación de jack del panel frontal Admite reproducción de hasta 24 bits/192 kHz Funciones de audio Blindaje de audio El prerregulador de energía reduce el ruido de entrada de energía para garantizar un rendimiento constante Puerto de salida S/PDIF óptico trasero Condensadores de audio premium Capas de PCB de audio dedicadas Puertos E/S traseros: 1 puerto USB 3.2 Gen 2×2 (1 USB Type-C®) 4 puertos USB 3.2 Gen 2 (4 de tipo A) 1 puerto USB 3.2 Gen 1 (1 tipo A) 2 puertos USB 2.0 (2 de tipo A) 1 puerto de visualización 1 puerto HDMI® 1 módulo wifi. 1 puerto Ethernet Realtek de 2,5 Gb 5 conectores de audio 1 puerto de salida S/PDIF óptico Puertos internos: 1 encabezado Thunderbolt 4 Relacionado con el ventilador y la refrigeración 1 cabezal de ventilador de CPU de 4 pines 1 cabezal de ventilador OPT de CPU de 4 pines 1 cabezal de bomba AIO de 4 pines Cabezales de ventilador de chasis de 3 x 4 pines Relacionado con el poder 1 conector de alimentación principal de 24 pines 1 conector de alimentación de 8 pines +12 V 1 conector de alimentación de 4 pines +12 V Relacionado con el almacenamiento 2 x ranuras M.2 (Clave M) 4 puertos SATA 6Gb/s USB 1 x conector USB 3.2 Gen 1 (compatible con USB Type-C ®) 1 cabezal USB 3.2 Gen 1 compatible con 2 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales 2 cabezales USB 2.0 admiten 4 puertos USB 2.0 adicionales Misceláneas 3 encabezados direccionables Gen 2 1 encabezado AURA RGB 1 encabezado CMOS transparente 1 encabezado de puerto COM 1 encabezado de audio del panel frontal (AAFP) 1 cabezal de panel de sistema de 20-3 pines con función de intrusión en el chasis 1 cabezal Thunderbolt™ Funciones especiales de ASUS: PROTECCIÓN ASUS TUF DIGI+ VRM (- Diseño de potencia digital con DrMOS) Protección mejorada contra sobrecorriente DRAM Guardias ESD TUF LANGuard Proteccion al sobrevoltaje Ranura segura E/S posterior de acero inoxidable Diseño Q de ASUS Cierre Q M.2 Q-DIMM Q-LED (CPU [rojo], DRAM [amarillo], VGA [blanco], Dispositivo de arranque [amarillo verde]) Ranura Q Solución térmica ASUS Disipador de calor flexible M.2 Diseño de disipador de calor VRM ASUS EZ DIY Protector de palanca de zócalo de CPU ProCool Escudo de E/S premontado DIMM seguro Sincronización de AURA Encabezado AURA RGB Encabezados direccionables Gen 2 Software: Software exclusivo de ASUS Caja de armería Creador de AURA Sincronización de AURA Fan Experto 2+ Cancelación de ruido AI bidireccional Paquete de IA 3 Utilidad de rendimiento y ahorro de energía TurboV EVO EPU VRM DIGI+ TUF GAMING CPU-Z Procesamiento de audio DTS Mi ASUS Software antivirus Norton (versión de prueba gratuita) WinRAR BIOS UEFI ASUS EZ DIY ASUS CrashFree BIOS 3 ASUS EZ Flash 3 Modo ASUS UEFI BIOS EZ BIOS: Flash ROM de 128 Mb, UEFI AMI BIOS Manejabilidad: WOL por PME, PXE Sistema operativo: Windows® 11 de 64 bits Windows® 10 de 64 bits Factor de forma: microATX 24,4 cm x 24,4 cm Marca Asus
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Backup Plus de Seagate, copias de seguridad sencillas para su vida digital tanto en su equipo como en la nube La unidad portátil Backup Plus de Seagate® simplifica las copias de seguridad para aquellos consumidores que deseen proteger su mundo digital a nivel local, en la nube o en las redes sociales. El diseño metálico le permite llevar la unidad en su bolsillo, bolso o maletín allá donde vaya. A través de Dashboard de Seagate, use la función Proteger para establecer un plan instantáneo o personalizar la copia de seguridad local programada. Guarde múltiples copias de sus archivos para casos de emergencia. Con la función Guardar, podrá realizar una copia de seguridad del contenido que genere en sus redes sociales favoritas. Muchas personas usan sus smartphones para capturar momentos únicos. Aunque estos dispositivos son prácticos y están disponibles al instante, el almacenamiento no es su punto fuerte. Capture un recuerdo, publíquelo en su red social y deje que Dashboard de Seagate realice automáticamente una copia de seguridad de cualquier contenido publicado. Incluso si el archivo se elimina del dispositivo por accidente, tendrá otra copia esperándole. La función Compartir permite cargar múltiples archivos a la vez en redes sociales desde su ordenador. ¡Los días de cargar archivos individuales sin crear un nuevo álbum ya son historia! Solo tiene que seleccionar los archivos que desea cargar, elegir dónde desea publicarlos e incluso añadir comentarios. La administración de su perfil social nunca fue tan sencilla. Instale el controlador NTFS precargado para Mac y use la unidad indistintamente en ordenadores PC y Mac® sin tener que formatearla. Otras características: Altura: 12,1 mm Altura del paquete: 147 mm Ancho: 76 mm Ancho del paquete: 104,5 mm Cables incluidos: USB Capacidad de disco duro: 2000 GB Color del producto: Plata Conectar y usar (Plug and Play): Si Conector USB: USB Type-A Conexión USB: Si Lector de huella digital: No Manual de usuario: Si Peso: 140 g Peso del paquete: 246 g Profundidad: 113,5 mm Profundidad del paquete: 32,5 mm Sistema de formato de archivo: NTFS Sistema operativo MAC soportado: Mac OS X 10.6 Snow Leopard,Mac OS X 10.7 Lion,Mac OS X 10.8 Mountain Lion Sistema operativo Windows soportado: Windows 7 Home Basic,Windows 7 Home Basic x64,Windows 7 Home Premium,Windows 7 Home Premium x64,Windows 7 Professional,Windows 7 Professional x64,Windows 7 Starter,Windows 7 Starter x64,Windows 7 Ultimate,Windows 7 Ultimate x64,Windows 8,Windows 8 Enterprise,Windows 8 Enterprise x64,Windows 8 Pro,Windows 8 Pro x64,Windows 8 x64,Windows 8.1,Windows 8.1 Enterprise,Windows 8.1 Enterprise x64,Windows 8.1 Pro,Windows 8.1 Pro x64,Windows 8.1 x64,Windows Vista Business,Windows Vista Business x64,Windows Vista Enterprise,Windows Vista Enterprise x64,Windows Vista Home Basic,Windows Vista Home Basic x64,Windows Vista Home Premium,Windows Vista Home Premium x64,Windows Vista Ultimate,Windows Vista Ultimate x64,Windows XP Home,Windows XP Home x64,Windows XP Professional,Windows XP Professional x64 Tamaño de disco duro: 2.5" Tarjeta de lectura integrada: No Tecnología de conectividad: Alámbrico Tipo de dispositivo: Unidad de disco duro USB con suministro de corriente: Si Velocidad de rotación de disco duro: Variable Versión USB: 3.0 (3.1 Gen 1)
Col$ 294.900
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Descripción Socket Intel ® LGA 1700: Listo para procesadores Intel ® Core™. Solución de alimentación mejorada: 16+1 fases de poder DrMOS, PCB de seis capas, conectores ProCool, chokes de aleación y condensadores duraderos para un suministro de energía estable. Conectividad de última generación: PCIe ® 5.0, USB 3.2 Gen2x2 Type-C ®, USB 3.2 Gen 2 frontal Type-C ® y Thunderbolt™ con 4. Hecha para juegos en línea: Wi-Fi 6, Intel 2.5 Gb Ethernet y TUF LANGuard. Cancelación de ruido de IA bidireccional: Reduce el ruido de fondo para una comunicación nítida en juegos o videoconferencias. AI Cooling II: Equilibra la temperatura y la acústica de cualquier construcción con un solo clic. Refrigeración integral: Disipadores térmicos VRM y PCH ampliados, disipadores térmicos M.2, puertos de ventiladores híbridos y utilidad Fan Xpert 4 en Armory Crate. Efectos Aura Sync RGB: Elegante diseño de iluminación de borde, puertos RGB direccionables y compatibilidad con tiras RGB. Diseño de fácil montaje PCIe Slot Q-Release, M.2 Q-Latch, Q-LED y SafeSlot. TUF GAMING Z790-PLUS WIFI D4 toma todos los elementos esenciales de los últimos procesadores Intel® y los combina con funciones listas para jugar y durabilidad comprobada. Diseñada con componentes de grado militar, una solución de alimentación mejorada y un sistema de refrigeración integral, esta placa base supera las expectativas con un rendimiento sólido como una roca para juegos de maratón. Las placas base TUF GAMING también se someten a rigurosas pruebas de resistencia para garantizar que puedan soportar condiciones en las que otras pueden fallar. Estéticamente, este modelo incorpora una placa de identificación en relieve y elementos de diseño de panal para reflejar la confiabilidad y estabilidad que define a la serie TUF GAMING. Las etapas de potencia 16+1 están clasificadas para manejar 60 amperios, combinando MOSFETS y controladores de lado alto y bajo en un solo paquete para brindar potencia, eficiencia y rendimiento estable para todos los procesadores Intel compatibles. El diseño de la placa de circuito impreso de varias capas disipa rápidamente el calor alrededor de los reguladores de voltaje para mejorar la estabilidad general del sistema y proporcionar a la CPU más espacio libre para el overclocking. En comparación con la mayoría de las entradas de alimentación, los conectores ASUS ProCool están diseñados con especificaciones estrictas para garantizar un contacto total con los cables de alimentación de la fuente de alimentación. La impedancia más baja resultante ayuda a prevenir puntos de acceso y fallas en el conector. El módulo regulador de voltaje (VRM) Digi+ integrado es uno de los mejores de la industria, optimizado para una entrega de energía ultra suave y ultra limpia a la CPU en todo momento. Las mejoras en el diseño de enrutamiento de seguimiento brindan a los últimos procesadores Intel un mejor acceso al ancho de banda de la memoria. La tecnología ASUS OptiMem II mapea cuidadosamente las rutas de señal de memoria a través de diferentes capas de PCB para reducir la distancia de ruta y agrega zonas de protección que reducen significativamente la diafonía. El TUF GAMING Z790-PLUS WIFI D4 está armado con un disipador de calor VRM ampliado, mientras que tres ranuras M.2 y el PCH cuentan con disipadores de calor que brindan el equilibrio perfecto entre masa y área de superficie para la disipación de calor. El TUF-GAMING Z790-PLUS WIFI D4 alcanza nuevas alturas de potencial de rendimiento con la última versión de PCI Express, mientras que un arsenal de puertos USB incluye tres conexiones Tipo-C, y Thunderbolt 4 amplía aún más la compatibilidad y el ancho de banda. La línea TUF GAMING ofrece una configuración sencilla para todos los constructores. El ecosistema TUF GAMING Alliance otorga compatibilidad, mientras que Armory Crate tiene Fan Xpert 4, información de hardware, cancelación de ruido AI bidireccional, opciones RGB y configuraciones periféricas. Esta plataforma tiene herramientas intuitivas para construir y optimizar equipos de ensueño. TUF GAMING Alliance es una colaboración entre ASUS y marcas de componentes de PC de confianza para garantizar la compatibilidad en una amplia gama de piezas, como carcasas de PC, fuentes de alimentación, enfriadores de CPU, kits de memoria y más. Con nuevas asociaciones y componentes que se agregan regularmente, TUF GAMING Alliance continuará creciendo aún más fuerte. SafeSlot es una funda de metal reforzado que se agrega a una ranura PCIe para mantener una tarjeta firmemente instalada. Debido a que PCIe 5.0 es dos veces más rápido que PCIe 4.0, ASUS mejoró los procesos de fabricación SMT para el SafeSlot más rápido, todo para garantizar que los usuarios obtengan las velocidades de datos más altas posibles. Además, se agrega la funda ASUS SafeDIMM para admitir y proteger los módulos de memoria en placas base ASUS seleccionadas, lo que le permite insertar módulos con velocidad, precisión y confianza. ESD Guards prolonga la vida útil de los componentes al mismo tiempo que evita daños por descargas electrostáticas, brindando protección para hasta +/- 10 kV de descarga de aire y +/- 6 kV de descarga de contacto, superando con creces los estándares respectivos de la industria de +/- 6 kV y +/- 4 kV. Los diodos TVS montados en superficie en un paquete doble en línea ayudan a proteger su PC de los picos de voltaje. TUF LANGuard es una innovación de grado militar que integra tecnología avanzada de acoplamiento de señal y capacitores de primera calidad montados en la superficie para mejorar el rendimiento, protegiendo la placa base de los rayos y la electricidad estática. Las placas base TUF GAMING tienen un panel de E/S posterior de acero inoxidable resistente a la corrosión adherido con óxido de cromo para proporcionar una vida útil tres veces más larga que los paneles tradicionales. Con esta característica de protección, las placas base TUF GAMING pasaron la prueba de niebla salina de 72 horas, mientras que otras marcas solo pasaron la prueba de 24 horas. Un botón físico desbloquea el pestillo de seguridad de la primera ranura PCIe con un solo toque, lo que simplifica en gran medida el proceso de extraer una tarjeta PCIe de la placa base cuando llega el momento de actualizar a una nueva GPU u otro dispositivo compatible. El innovador Q-Latch facilita la instalación o extracción de un SSD M.2 sin necesidad de herramientas específicas. El diseño emplea un mecanismo de bloqueo simple para asegurar el SSD M.2, eliminando perfectamente la necesidad de tornillos. Los tornillos ranurados M.2 especializados reducen el riesgo de dejar caer o perder un tornillo en algún lugar de la carcasa durante la extracción del disipador térmico M.2. Las luces de solución de problemas Q-LED incorporadas brindan a los fabricantes de PC un indicador rápido para confirmar que los componentes clave (CPU, RAM, tarjeta gráfica, dispositivos de almacenamiento) funcionan normalmente durante el inicio. Esta poderosa utilidad exclusiva de ASUS aprovecha una base de datos masiva de aprendizaje profundo para reducir el ruido de fondo del micrófono* y el audio entrante mientras preserva las voces. El ruido del teclado, los clics del mouse y otros ruidos ambientales que distraen se amortiguan para que pueda escuchar y ser escuchado con excelente claridad mientras juega o durante las llamadas. La serie TUF GAMING Z790 utiliza un códec de audio diseñado en estrecha colaboración con Realtek: el Realtek S1220A. Cuenta con una relación señal-ruido (SNR) de 120 dB sin precedentes para la salida de línea estéreo y una SNR de 113 dB para la entrada de línea, lo que brinda una calidad de audio impecable. Además, un circuito de detección de impedancia ajusta automáticamente la ganancia para garantizar un rango de volumen óptimo para sus auriculares. Un sistema bien ajustado merece una estética a juego. La serie TUF GAMING Z790 presenta iluminación de borde para mejorar su aspecto resistente, y ASUS Aura ofrece un control RGB completo con preajustes para LED integrados y tiras de terceros. Todo puede sincronizarse con una cartera cada vez mayor de hardware compatible con Aura. Cree su próxima plataforma con un procesador AMD Ryzen™ serie 7000, una placa base AMD Socket AM5 y placas base ASUS TUF GAMING para experimentar un rendimiento avanzado. Con hasta 16 núcleos «Zen 4» y 32 subprocesos, relojes boost de hasta 5,7 GHz y 80 MB de caché, la serie AMD Ryzen™ 7000 lo mantiene a la vanguardia del juego. 1 También obtendrá acceso a nuevas funciones para jugadores con AMD Socket AM5, desde la velocidad de la memoria DDR5 hasta el mayor ancho de banda de PCIe® 5.0. Los procesadores AMD Ryzen™ serie 7000 y las placas base AMD socket AM5 están desbloqueados para overclocking para personalizar su experiencia. Obtenga aún más rendimiento al hacer overclocking de su memoria DDR5 con la tecnología AMD EXPO. b'/xc2/xa0' CPU: Intel® Socket LGA1700 para procesadores Intel® Core ™ de 13.ª generación y procesadores Intel® Core ™, Pentium® Gold y Celeron® de 12.ª generación * Compatible con la tecnología Intel® Turbo Boost 2.0 y la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0** * Consulte www.asus.com para la lista de soporte de CPU. ** La compatibilidad con Intel ® Turbo Boost Max Technology 3.0 depende de los tipos de CPU. Chipset: Conjunto de chips Intel® Z790 Memoria: 4 módulos DIMM, máx. 128 GB, DDR4 5333(OC)/5133(OC)/5066(OC)/5000(OC)/4800(OC)/4700(OC)/4600(OC)/4500(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3733(OC) /3600(OC)/3466(OC)/3400(OC)/3333(OC)/3200/3000/2933/2800 /2666/2400/2133 Memoria no ECC, sin búfer* Arquitectura de memoria de doble canal Compatible con Intel ® Extreme Memory Profile (XMP) OptiMem II Los tipos de memoria compatibles, la velocidad de datos (Velocidad) y la cantidad de módulos DRAM varían según el Configuración de CPU y memoria, para obtener más información, consulte www.asus.com para ver la lista de soporte de memoria. Gráficos: 1 x DisplayPort** 1 x puerto HDMI®*** * Las especificaciones gráficas pueden variar entre los tipos de CPU. Consulte www.intel.com para obtener actualizaciones. ** Soporta máx. 4K@60Hz como se especifica en DisplayPort 1.4. *** Admite 4K@60Hz como se especifica en HDMI 2.1. **** La compatibilidad con la resolución VGA depende de la resolución de los procesadores o de las tarjetas gráficas. Ranuras de expansión: Procesadores Intel® de 13.ª y 12.ª generación* 1 ranura PCIe 5.0 x16 Conjunto de chips Intel ® Z790 1 ranura PCIe 4.0 x16 (compatible con el modo x4) 1 ranura PCIe 4.0 x4 2 ranuras PCIe 3.0 x1 Consulte la tabla de bifurcación de PCIe en el sitio de soporte (https://www.asus.com/support/FAQ/1037507/). Para garantizar la compatibilidad del dispositivo instalado, consulte https://www.asus.com/support/ para obtener la lista de periféricos compatibles. Almacenamiento: Total admite 4 ranuras M.2 y 4 puertos SATA de 6 Gb/s* Procesadores Intel® de 13.ª y 12.ª generación Ranura M.2_1 (clave M), tipo 2242/2260/2280/22110 Intel® 13.ª y 12 Los procesadores de ª generación admiten el modo PCIe 4.0 x4 Chipset Intel ® Z790 Ranura M.2_2 (Clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite el modo PCIe 4.0 x4) Ranura M.2_3 (Clave M), tipo 2242/2260/2280/ 22110 (admite modo PCIe 4.0 x4) Ranura M.2_4 (clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite modos PCIe 4.0 x4 y SATA) 4 puertos SATA 6 Gb/s * Intel ®La tecnología Rapid Storage admite PCIe RAID 0/1/5/10, SATA RAID 0/1/5/10. Ethernet 1 x Intel® 2.5Gb Ethernet TUF LANGuard Inalámbrico y Bluetooth: Wi-Fi 6 2×2 Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) Compatible con banda de frecuencia de 2,4/5 GHz Bluetooth ® v5.2* *La versión de Bluetooth puede variar, consulte el módulo Wi-Fi sitio web del fabricante para conocer las especificaciones más recientes. USB: USB posterior (8 puertos en total) 1 puerto USB 3.2 Gen 2×2 (1 x USB Type-C ®) 3 puertos USB 3.2 Gen 2 (2 x Type-A + 1 x USB Type-C ®) 4 x USB 3.2 Gen 1 puerto (4 de tipo A) USB frontal (7 puertos en total) 1 conector USB 3.2 Gen 2 (compatible con USB Type-C ®) 1 cabezal USB 3.2 Gen 1 compatible con 2 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales 2 USB 2.0 los encabezados admiten 4 puertos USB 2.0 adicionales Audio: CÓDEC de audio de alta definición con sonido envolvente Realtek S1220A 7.1* Sensor de impedancia para las salidas de auriculares delanteras y traseras Amplificador de audio interno para mejorar el sonido de la más alta calidad para auriculares y altavoces Admite: Detección de conector, transmisión múltiple, reasignación de conector del panel frontal Salida de reproducción estéreo SNR de 120 dB de alta calidad y entrada de grabación SNR de 113 dB (entrada de línea) Admite reproducción de hasta 32 bits/192 kHz*» Funciones de audio: Blindaje de audio Puerto de salida S/PDIF óptico trasero Condensadores de audio premium Capas de PCB de audio dedicadas Cubierta de audio Debido a limitaciones en el ancho de banda HDA, 32 bits/192 kHz no es compatible con audio de sonido envolvente 7.1. Puertos de E/S del panel posterior: 1 x puerto USB 3.2 Gen 2×2 (1 x USB Type-C ®) 3 x puertos USB 3.2 Gen 2 (2 x Type-A + 1 x USB Type-C ®) 4 x puertos USB 3.2 Gen 1 (4 x Type- A) 1 x DisplayPort 1 x puerto HDMI® 1 x módulo Wi-Fi 1 x puerto Ethernet Intel® de 2,5 Gb 5 x conectores de audio 1 x puerto de salida S/PDIF óptico Conectores de E/S internos: Relacionado con el ventilador y la refrigeración 1 cabezal de ventilador de CPU de 4 pines 1 cabezal de ventilador OPT de CPU de 4 pines 1 cabezal de bomba AIO de 4 pines 4 cabezales de ventilador de chasis de 4 pines Relacionado con la alimentación 1 conector de alimentación principal de 24 pines 1 x 8 Conector de alimentación de +12 V de pines 1 conector de alimentación de +12 V de 4 pines Relacionado con el almacenamiento 4 ranuras M.2 (Key M) 4 puertos SATA 6 Gb/s USB 1 conector USB 3.2 Gen 2 (compatible con USB Type-C®) 1 cabezal USB 3.2 Gen 1 compatible con 2 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales 2 cabezales USB 2.0 compatibles con 4 puertos USB 2.0 adicionales Varios 3 cabezales direccionables Gen 2 1 cabezal Aura RGB 1 cabezal Clear CMOS 1 cabezal de puerto COM 1 cabezal de audio del panel frontal (AAFP) 1 cabezal de panel del sistema de 20-3 pines con función de intrusión en el chasis 1 cabezal Thunderbolt™ (USB4®) Características especiales: PROTECCIÓN ASUS TUF DIGI+ VRM (- Diseño de alimentación digital con DrMOS) ESD Guards TUF LANGuard Protección contra sobretensiones Safeslot E/S trasera de acero inoxidable ASUS Q-Design 2 Q-Latch Ranura PCIe Q-Release Q-DIMM Q-LED (CPU [rojo], DRAM [amarillo], VGA [blanco], dispositivo de arranque [verde amarillo]) Q-Slot ASUS Thermal Solution Disipador térmico M.2 Diseño de disipador térmico VRM ASUS EZ DIY Protector de palanca de zócalo de CPU ProCool Escudo de E/S Premontado SafeDIMM AURA Sync Encabezado Aura RGB Encabezados direccionables Gen 2 Funciones de software: Armory Crate de software exclusivo de ASUS Aura Creator Aura Sync Fan Xpert 4 (con AI Cooling II) Cancelación de ruido AI bidireccional Ahorro de energía AI Suite 3 TurboV EVO DIGI+ VRM Limpiador de PC TUF GAMING CPU-Z DTS Audio Procesando MyAsus Norton 360 para jugadores WinRAR UEFI BIOS ASUS EZ DIY ASUS CrashFree BIOS 3 ASUS EZ Flash 3 ASUS UEFI BIOS EZ Mode BIOS: ROM flash de 192 (128+64) Mb, UEFI AMI BIOS Manejabilidad: WOL por PME, PXE Sistema operativo: Windows® 11, Windows® 10 de 64 bits Factor de forma: Factor de forma ATX 12 pulgadas x 9,6 pulgadas (30,5 cm x 24,4 cm) Marca Asus
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Descripción Zócalo Intel® LGA 1700: listo para procesadores Intel® Core™ de 13.ª generación y procesadores Intel Core ™, Pentium® Gold y Celeron® de 12.ª generación Solución de energía robusta: solución de energía combinada 20 + 1 con clasificación de 90 A por etapa con conectores de alimentación duales ProCool II, bobinas de aleación de alta calidad y capacitores duraderos para admitir procesadores multinúcleo. Térmicas VRM optimizadas: disipadores de calor masivos integrados con la cubierta de E/S, unidos por un heatpipe en forma de L y conectados a las etapas de potencia con almohadillas térmicas de alta conductividad. Compatibilidad con M.2 de próxima generación: ranura PCIe ® 5.0 M.2 en la tarjeta ROG Hyper M.2 incluida y cuatro ranuras PCIe 4.0 M.2, todas con importantes soluciones de refrigeración Conectividad abundante: Dos puertos Thunderbolt™ 4 USB Type-C®, conector de panel frontal USB Type-C® de 20 Gbps con Quick Charge 4+ hasta 60 W, seis puertos USB adicionales de 10 Gbps, dos SafeSlots PCIe 5.0 x16, HDMI™ 2.1 Redes de alto rendimiento: Intel WI-FI 6E (802.11ax) e Intel 2,5 Gb Ethernet integrados con ASUS LANGuard Control inteligente: Overclocking AI exclusivo de ASUS, enfriamiento AI II, redes AI y cancelación de ruido AI bidireccional para simplificar la configuración y mejorar el rendimiento. Audio inmersivo: códec ROG SupremeFX ALC4082 con ESS ® ES9218 Quad DAC para reproducción de hasta 32 bits/384 kHz Personalización inigualable: cubierta de E/S con iluminación Polymo, tres encabezados Gen 2 direccionables y un encabezado RGB, todos configurables con iluminación RGB Aura Sync exclusiva de ASUS. Diseño apto para bricolaje: Ranura PCIe Q-Release, M.2 Q-Latch, protector de E/S premontado, Q-Code, Q-LED, botón FlexKey, botón Inicio, botón BIOS FlashBack™ y botón Clear CMOS Software de renombre: suscripción de prueba AIDA64 Extreme de 1 año incluida y panel de control UEFI BIOS intuitivo con MemTest86 integrado ROG continúa el proyecto EVANGELION para jugadores con un nuevo diseño de máquina centrado en EVA-02 y Asuka. La segunda colección debutó con placas base, tarjetas gráficas, estuches para juegos con portatarjetas, refrigeradores todo en uno, periféricos y equipos. Construye la máquina completa y logra altos niveles de sincronización con Asuka. El ROG Maximus Z790 Hero EVA-02 Edition es el resultado de una nueva colaboración centrada en EVA-02 y Asuka de la tan celebrada serie de anime Evangelion. Después de llamar tu atención con el tema rojo y naranja característico del EVA-02 y los rastros de verde, los florecimientos artísticos continúan llegando: un diseño AT Field rodea el zócalo de la CPU, y la iluminación Polymo en la cubierta de E/S cambia entre Asuka y EVA normal. -02. El diseño de la placa posterior muestra el modo EVA-02 “La Bestia” y los patrones de Evangelion, lo que aumenta el atractivo visual de la placa base. Y como placa base ROG Maximus, ofrece toda la potencia, refrigeración y características flexibles necesarias para elevar el rendimiento al siguiente nivel. Las soluciones de software inteligentes ayudan a garantizar que su sistema funcione al máximo. Las últimas mejoras impulsadas por la IA de ASUS abarcan cuatro pilares de rendimiento, que incluyen overclocking, enfriamiento, redes y audio integrado, lo que hace que los ajustes y la optimización avanzados sean accesibles tanto para los nuevos reclutas como para los veteranos expertos en bricolaje de PC. Iluminando la cubierta de E/S del ROG Maximus Z790 Hero EVA-02 Edition hay una colorida matriz microestructural llamada Polymo Lighting. Hay dos patrones elegantes disponibles para que los constructores jueguen con Armory Crate y los sincronicen con el resto de su sistema para una brillante muestra de individualidad. b'/xc2/xa0' CPU: Intel® Socket LGA1700 para procesadores Intel® Core ™ de 14.ª y 13.ª generación, procesadores Intel® Core™ de 12.ª generación, Pentium® Gold y Celeron® Admite la tecnología Intel® Turbo Boost 2.0 y la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0** * Consulte www.asus.com para obtener la lista de soporte de CPU. ** La compatibilidad con Intel ® Turbo Boost Max Technology 3.0 depende de los tipos de CPU. Conjunto de chips: Conjunto de chips Intel® Z790 Memoria: 4 x DIMM, máx. 192 GB, DDR5 7800+(OC)/7600(OC)/7400(OC)/7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400(OC)/ 6200(OC)/ 6000 (OC)/ 5800(OC)/ 5600/ 5400/ 5200/ 5000/ 4800MHz Memoria sin búfer y sin ECC* Arquitectura de memoria de doble canal Compatible con Intel® Extreme Memory Profile (XMP) * Tipos de memoria admitidos, velocidad de datos (velocidad) y la cantidad de módulos DRAM varía según la configuración de la CPU y la memoria; para obtener más información, consulte www.asus.com para obtener la lista de soporte de memoria. * La memoria DDR5 sin búfer y sin ECC admite la función On-Die ECC Gráficos: 1 x puerto HDMI TM ** 2 x puertos Intel® Thunderbolt ™ 4 (USB Type-C®) compatibles con salidas de video DisplayPort 1.4 y Thunderbolt™*** Las especificaciones gráficas pueden variar según el tipo de CPU. Consulte www.intel.com para obtener actualizaciones. ** Admite 4K@60Hz como se especifica en HDMI 2.1. *** La compatibilidad con la resolución VGA depende de la resolución de los procesadores o las tarjetas gráficas. Ranuras de expansión: Procesadores Intel® Core TM (14.ª, 13.ª y 12.ª generación) 2 ranuras PCIe 5.0 x16 (admite modos x16 o x8/x8)** Chipset Intel® Z790 ranura PCIe 4.0 x16 (admite x4, x4/ modos x4) * Consulte la tabla de bifurcación PCIe en el sitio de soporte (https://www.asus.com/support/FAQ/1037507/). ** Cuando la tarjeta ROG Hyper M.2 está instalada en PCIEX16(G5)_1, PCIEX16(G5)_2 se ejecutará solo x8 y si la tarjeta ROG Hyper M.2 está instalada en PCIEX16(G5)_2, PCIEX16(G5)_1 Ejecute solo x8. – Para garantizar la compatibilidad del dispositivo instalado, consulte https://www.asus.com/support/ para obtener la lista de periféricos compatibles. Almacenamiento: Total admite 5 ranuras M.2 y 6 puertos SATA de 6 Gb/s* Procesadores Intel ® de 13.ª y 12.ª generación* Ranura M.2_1 (clave M), tipo 2242/2260/2280/22110 (admite modo PCIe 4.0 x4). Ranura Hyper M.2_1 (Key M) a través de la tarjeta ROG Hyper M.2, tipo 2242/2260/2280/22110 (compatible con el modo PCIe 5.0 x4).** Chipset Intel® Z790** Ranura M.2_2 (Key M), tipo 2242/2260/2280 (admite modo PCIe 4.0 x4) Ranura M.2_3 (clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite modos PCIe 4.0 x4 y SATA) Ranura Hyper M.2_1 (clave M) a través de ROG Hyper M.2, tipo 2242/2260/2280/22110 (admite el modo PCIe 4.0 x4)** Ranura Hyper M.2_2 (Key M) a través de la tarjeta ROG Hyper M.2, tipo 2242/2260/2280/22110 (admite PCIe 4.0 modo x4)*** 6 x puertos SATA 6Gb/s**** La tecnología Intel ® Rapid Storage admite PCIe RAID 0/1/5/10, SATA RAID 0/1/5/10. ** Cuando la tarjeta ROG Hyper M.2 está instalada en PCIEX16(G5)_1, la ranura Hyper M.2_1 puede admitir el modo PCIe 4.0 x4. Cuando la tarjeta ROG Hyper M.2 está instalada en PCIEX16(G5)_2, la ranura Hyper M.2_1 puede admitir el modo PCIe 5.0 x4. Cuando la tarjeta ROG Hyper M.2 está instalada en PCIEX16(G4), las ranuras Hyper M.2_1 y Hyper M.2_2 pueden admitir el modo PCIe 4.0 x4. *** Cuando la tarjeta ROG Hyper M.2 está instalada en PCIEX16(G5)_1 o PCIEX16(G5)_2, la ranura Hyper M.2_2 se desactivará. Cuando la tarjeta ROG Hyper M.2 está instalada en PCIEX16(G4), las ranuras Hyper M.2_1 y Hyper M.2_2 pueden admitir el modo PCIe 4.0 x4. **** La configuración RAID y las unidades de arranque no son compatibles con los puertos SATA6G_E1-2 Ethernet: 1 x Intel® 2.5Gb Ethernet ASUS LANGuard Inalámbrico y Bluetooth: Wi-Fi 6E Wi-Fi 6E 2×2 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) Admite banda de frecuencia de 2,4/5/6 GHz* Bluetooth® v5.3 ** La normativa de WiFi 6E 6 GHz puede variar entre países. ** La versión de Bluetooth puede variar; consulte el sitio web del fabricante del módulo Wi-Fi para obtener las especificaciones más recientes USB: USB trasero (12 puertos en total): 2 x Thunderbolt™ 4 puertos (2 x USB Type-C ®) 6 x puertos USB 10G (5 x Type-A + 1 x USB Type-C ®) 4 x puertos USB 5G (4 x Tipo A) USB frontal (9 puertos en total): 1 x conector USB 20G (admite USB Type-C ® con hasta 60 W PD/QC4+) 2 x cabezales USB 5G admiten 4 puertos USB 5G adicionales 2 x cabezales USB 2.0 admiten 4 puertos adicionales Puertos USB 2.0 Audio: ROG SupremeFX 7.1 Sonido envolvente CODEC de audio de alta definición ALC4082 Sensor de impedancia para salidas de auriculares delanteras y traseras Admite: detección de jack, transmisión múltiple, reasignación de toma de micrófono en el panel frontal Salida de reproducción estéreo de 120 dB SNR de alta calidad y grabación de 110 dB SNR entrada Admite reproducción de hasta 32 bits/384 kHz en el panel frontal Funciones de audio Tecnología de blindaje SupremeFX ESS ® ES9218 QUAD DAC Conectores de audio chapados en oro Puerto de salida S/PDIF óptico trasero Condensadores de audio premium Cubierta de audio Puertos de E/S del panel posterior: 2 x Thunderbolt™ 4 puertos USB Type-C® 6 x puertos USB 10G (5 x Type-A + 1 x USB Type-C®) 4 x puertos USB 5G (4 x Type-A) 1 x puerto HDMI® 1 x Módulo Wi-Fi 1 x puerto Ethernet Intel® de 2,5 Gb 5 x conectores de audio chapados en oro* 1 x puerto de salida óptica S/PDIF 1 x botón BIOS FlashBack™ 1 x botón Clear CMOS *El puerto Lime (salida de línea) del panel posterior no no admite audio espacial. Si desea utilizar audio espacial, asegúrese de conectar su dispositivo de salida de audio al conector de audio en el panel frontal de su chasis. Conectores de E/S internos: Relacionados con el ventilador y la refrigeración 1 cabezal del ventilador de la CPU de 4 pines 1 cabezal del ventilador OPT de la CPU de 4 pines 1 cabezal de la bomba AIO de 4 pines 4 cabezales del ventilador del chasis de 4 pines 1 cabezal W_PUMP+ 1 cabezal de entrada de agua de 2 pines 1 Conector de salida de agua de 2 pines 1 Conector de flujo de agua de 3 pines Relacionado con la alimentación 1 Conector de alimentación principal de 24 pines 2 Conector de alimentación de +12 V de 8 pines 1 Conector de alimentación PCIe de 6 pines Relacionado con el almacenamiento 3 ranuras M.2 (Clave M) 6 puertos SATA 6 Gb/s USB 1 conector USB 20G (admite USB Type-C ®) 2 cabezales USB 5G que admiten 4 puertos USB 5G adicionales 2 cabezales USB 2.0 que admiten 4 puertos USB 2.0 adicionales Varios 3 x Cabeceras direccionables Gen 2 1 x cabecera AURA RGB 1 x botón FlexKey 1 x cabecera de audio del panel frontal (AAFP) 1 x botón Inicio 1 x botón Reintentar 1 x cabecera del panel del sistema de 10-1 pines 1 x cabecera del sensor térmico 1 x puente de sobrevoltaje de CPU 1 x interruptor de modo PCIe alternativo Características especiales: Kit Extreme OC Botón FlexKey Botón ReTry Botón de inicio Extreme Engine Digi+ Condensadores metálicos negros de 10 K Choke de aleación microfina ASUS Q-Design 2 Q-Latch Ranura PCIe Q-Release Q-Code Conector Q Q-DIMM Q-LED (CPU [rojo], DRAM [amarillo], VGA [blanco], dispositivo de arranque [amarillo verde]) Solución térmica ASUS Q-Slot – Placa posterior del disipador térmico M.2 Disipador térmico M.2 Metal Placa posterior Diseño de disipador térmico VRM ASUS EZ DIY Botón BIOS FlashBack™ Botón Clear CMOS Protector de palanca de zócalo de CPU ProCool II Protector de E/S premontado SafeSlot SafeDIMM AURA Sync Cabecera(s) AURA RGB Direccionable Gen 2 encabezado(s) Panel frontal USB 20G con soporte Quick Charge 4+ Soporte: carga de hasta 60 W* Salida: 5/9/15/20 V máx. 3A, PPS: 3,3–21 V máx. 3A Compatible con PD3.0 y PPS Para admitir 60 W, instale el cable de alimentación en un conector de alimentación PCIe de 6 pines o solo puede admitir 27 W Funciones de software: Software exclusivo de ROG ROG CPU-Z GameFirst VI Sonic Studio III + Sonic Studio Virtual Mixer + Sonic Suite Companion Sonic Radar III DTS ® Sound Unbound Internet Security (versión completa de 1 año) Software exclusivo de ASUS Armory Crate AIDA64 Extreme (versión completa de 1 año) AURA Creator AURA Sync Fan Xpert 4 (con AI Cooling II) Cancelación de ruido AI bidireccional Ahorro de energía AI Suite 3 Fácil optimización con overclocking AI TPU Control de energía DIGI+ Turbo aplicación PC Cleaner MyAsus WinRAR UEFI BIOS AI Guía de overclocking ASUS EZ DIY ASUS CrashFree BIOS 3 ASUS EZ Flash 3 ASUS UEFI BIOS EZ Mode MemTest86 BIOS: 256 Mb Flash ROM, BIOS UEFI AMI Manejabilidad: WOL por PME, PXE Sistema operativo: Windows® 11, Windows® 10 de 64 bits Factor de forma: Factor de forma ATX 12 pulgadas x 9,6 pulgadas (30,5 cm x 24,4 cm) Marca Asus
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Descripción Este monitor con características que incluyen frecuencia de actualización alta de 165 Hz, tiempo de respuesta rápido de 1 ms (MPRT) y tecnología AMD FreeSync Premium, prácticamente, elimina los cortes e interrupciones en la pantalla, lo que brinda una experiencia de juego fluida. El VX2768-PC-MHD también viene equipado con ajustes preestablecidos ViewMode™ exclusivos de ViewSonic, que proporcionan un rendimiento optimizado de pantalla para el entretenimiento en el hogar, como mirar películas, editar archivos o jugar videojuegos. Dos entradas HDMI (v1.4) y una entrada DisplayPort (v1.2) ofrecen conectividad para el uso general y el ocio. Una pantalla elegante, cóncava con marcos ultra finos ofrece una experiencia de visualización increíblemente inmersiva con imágenes panorámicas, colores vívidos e increíbles detalles. Con una velocidad de actualización de 165 Hz*, este monitor proporciona una mayor fluidez visual y gráficos impresionantes, independientemente de la rapidez con la que se desarrolla la acción en el juego. Dígale adiós a los molestos marcadores y a la borrosidad que genera el movimiento, y dele la bienvenida a un excelente juego con los elementos visuales más regulares posibles. El tiempo de respuesta ultrarrápido de 1 ms (MPRT) ofrece imágenes uniformes y, a su vez, minimiza el desenfoque de movimiento y el efecto fantasma. Durante las secuencias de acción rápida, quedará muy conforme al ver cómo su monitor reacciona igual de rápido que usted. Este monitor, que aprovecha la conectividad VESA Adaptive-Sync, está equipado con la tecnología AMD FreeSync Premium, que sincroniza a la perfección la salida de frecuencia de imagen entre la tarjeta gráfica y el monitor. Esta frecuencia de actualización dinámica elimina de forma efectiva los cortes y las interrupciones de la imagen para lograr una experiencia ideal de juego. Pantalla: Tamaño de pantalla (pulg.): 27 Área visible (in): 27 Tipo de panel: mva Resolución: 1920 x 1080 Tipo de resolución: full hd (1920×1080) Relación de contraste estático: 000:1 Relación de contraste dinámico: 000.000:1 Fuente de luz: led Brillantez: 250 cd/m2 Colores: 16, 7 m Soporte de espacio de color: 8 bit (6 bit + frc) Proporción dimensional: 16:9 Tiempo de respuesta (gtg típico): 3 ms Tiempo de respuesta (mprt): 1 ms Ángulos de visión: 178º horizontal, 178º vertical Vida útil de la retroiluminación (horas): 000 Superficie de panel: revestimiento resistente (3h) tipo antirreflejo, bruma 25 % Curvatura: 1500r Frecuencia de actualización (hz): 165 Adaptive sync: amd freesync™ premium pro Compatibilidad: Resolución de pc (máx.): 1920 x 1080 Resolución de mac (máx.): 1920 x 1080 Conector: Salida de audio de 3,5 mm: 1 Hdmi 1.4 in: 2 Displayport: 1 Audio: Altavoces internos: 2W (x2) Alimentación: ECO MODE (CONSERVACIÓN): 20w ECO MODE (OPTIMIZADA): 25w CONSUMO (TÍPICO): 29w CONSUMO (MÁX.): 44w VOLTAJE: CA 100-240V (universal), 50-60Hz EN ESPERA: 0,5 W Temperatura: 32-104 ºF (0-40 ºC). Humedad (sin condensación): 20-90%. Montaje: Compatible con vesa: 100 x 100 mm Señal de video: Frecuencia horizontal: HDMI (v1.4): 30~180 KHz, DisplayPort (v1.2): 30~200 KHz Frecuencia vertical: HDMI (v1.4): 48 ~ 144 Hz, DisplayPort (v1.2): 48 ~ 165 Hz Dimensiones (métricas) (ancho x alto x profundidad) Físicas (mm): 610,0×452,0x219,0 Marca Viewsonic
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Tecnología de impresión: PrecisionCore® 4 colores (CMYK) con cabezal fijo en línea Número de inyectores: 800 boquillas negro y 256 boquillas color Tamaño mínimo de gota de tinta: 3,8 picolitros Resolución máxima de impresión: 4.800 dpi x 2.400 dpi Velocidad de impresión ISO: 25/12 ISO ppm (negro/color) símplex 15/9 ppm (negro/color) dúplex Ciclo de trabajo mensual recomendado4/máximo4: 1.300 páginas al mes/hasta 20.000 páginas al mes Soluciones Epson Connect: Epson Email Print, Epson Remote Print, Epson iPrint™ App (iOS™, Android™) Apple® AirPrint®, Fire™ OS printing Velocidad de copiado: 16/9 ipm (negro/color) Cantidad de copias: 1 – 999 Tamaño máximo de Fotocop: A3 (29,7 cm x 42 cm) Resolución de fotocop (entrada y salida): Hasta 600 dpi x 600 dpi y hasta 600 dpi x 1.200 dpi Funciones de fotocop: Automático de 1 a 2 caras, vista previa, reducción automática y ampliación (25% - 400%), intercalar, densidad ajustable,1 cara a 2 caras, 2 caras a 1 cara, 2 caras a 2 caras. Ajustes: densidad, contraste, color, nitidez, mejora de texto y originales de varios tamaños mezclados Tipo de escáner: Cama plana a color/ADF automático de 2 caras Resolución óptica/hardware: 1.200 dpi/1.200 dpi x 2.400 dpi Resolución máxima: 9.600 interpolada Velocidad del escáner (ADF) Escaneo dúplex de un solo paso, símplex 23/8 ipm (negro/color) Escaneo máximo tamaño de la cama: 29,7 cm x 43,2 cm Funciones de escaneo: Escanear a PC vía Document Capture Pro®, escanear a la nube7(incluyendo email), escanear a tarjeta de memoria/unidad flash,escanear a PDF protegidos por clave, soporte LDAP Tipo de escáner: Sensor de imagen de contacto (CIS) Profundidad de bits del escáner: Entrada de colores: 48 bits. Salida de colores: 24 bits Tipo de fax: Blanco y negro o en color; Hasta 33,6 Kbps; Hasta 550 páginas Tamaño del papel de la transmission: Cama plana: A5 - A3; ADF: A5 - A3 Recepción de tamaño de papel: A5 - A3 Números de marcación rápida: Hasta 200 Funciones de fax: Enviar, recibir, fax a PC, autorediscado, libreta de direcciones, envío retardado, envío masivo Conectividad estándar: SuperSpeed USB 3.0, inalámbrica LAN iEEE (802,11 b/g/n/a/ac)3, Wi-Fi Direct®3, Ethernet 1.000 Base-T/100 Base-TX/10 Base-T Sistemas operativos: Windows® 10 (32-bit, 64-bit), Windows® 8/8.1 (32-bit, 64-bit), Windows® 7 (32-bit, 64-bit), Windows Server® 20198, Windows Server® 20168, Windows Server® 2012 R28, Windows Server® 20128, Mac OS X® 10.6.8, Mac OS® 10.15.x9, Linux, Citrix, Android™, iOSTM Tipos de papel: Papel normal, papel de presentación ultra premium mate, papel de presentación premium mate, presentación papel mate, sobres N° 10 y cartulinas de hasta 255 g/m2 Número de bandejas de papel: 2 bandejas estándar Capacidad entrada de papel: 250 hojas estándar en cada bandeja, alimentación trasera 50 hojas (550 hojas total) Bandeja multiusos: hasta 90 g/m2 Pantalla: Táctil a color de 4,3" Dimensiones (ancho x profundidad x alto): 51,5 cm x 50 cm x 35 cm Peso: 21,2 kg
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Descripción La espuma viscoelástica envuelta en piel sintética premium o tejido aterciopelado transpirable te proporciona confort duradero. Para que puedas jugar más tiempo y más duro, y concentrarte en ganar. Con una robusta y ligera estructura construida en aluminio y acero, los audífonos PRO X se crearon para ofrecer durabilidad, confort y una estética premium. DTS HEADPHONE:X 2.0 es la versión más reciente de la imagen espacial del sonido basada en objetos de DTS. La versión 2.0 lleva el sonido envolvente de 7.1 canales más lejos que nunca con una mejor reproducción de graves, claridad de audio y pistas de proximidad. Y lo que es más importante, un nuevo nivel de conciencia de la distancia diferencia entre el audio de campo cercano y el de campo lejano, por lo que la ubicación de tus enemigos está más clara que nunca. Los audífonos PRO-G poseen un diseño exclusivo de malla híbrida para ofrecer una imagen espacial del sonido increíblemente clara y precisa. Podrás oír pisadas y señales ambientales con impresionante claridad y obtendrás la ventaja competitiva que necesitas para ganar. Ahora, con los transductores de 50 mm, los audífonos PRO-G de próxima generación consiguen una precisión aún mayor en un rango de frecuencia más amplio, además de una respuesta de graves de mayor fidelidad. La tarjeta de sonido USB externa (DAC) ofrece un procesamiento de señal digital nítido para comunicaciones de audio y voz en torneos. Prográmala con el software para juegos Logitech G HUB y llévate tu configuración de audio al torne b'/xc2/xa0' Especificaciones físicas: Longitud: 138 mm. Anchura: 94 mm. Altura: 195 mm. Peso (sin cable): 320 g. Longitud de cable de PC: 2 m. Longitud de cable dispositivo móvil: 1,5 m. Divisor de PC: 120 mm Especificaciones técnicas: Audífono: Transductor: Malla híbrida PRO-G de 50 mm. Imán: Neodimio. Respuesta de frecuencia: 20 Hz-20 kHz. Impedancia: 35 ohmios. Sensibilidad: 91,7 dB SPL a 1 mW y 1 cm. Materiales: Horquilla: Aluminio. Diadema: Acero. Almohadillas de audífonos y diadema: Piel sintética y espuma viscoelástica. Almohadillas adicionales: Tejido y espuma viscoelástica. Micrófono Pro: Patrón de captación de micrófono: Cardioide (unidireccional). Tipo: Condensador de electreto. Tamaño: 6 mm. Respuesta de frecuencia: 100 Hz-10 KHz. b'/xc2/xa0' Información adicional Peso 0,08 kg Dimensiones 24 b'/xc3/x97' 23 b'/xc3/x97' 10 cm Marca Logitech G
Col$ 519.000
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Descripción Diseñada con componentes de grado militar, una solución de alimentación mejorada y un sistema de refrigeración integral, esta placa base supera las expectativas con un rendimiento sólido y estable para juegos de maratón. Las placas base TUF GAMING también se someten a rigurosas pruebas de resistencia para garantizar que puedan soportar condiciones en las que otras pueden fallar. Estéticamente, este modelo incorpora elementos de diseño geométricos y de color negro oscuro para reflejar la confiabilidad y estabilidad que define a la serie TUF GAMING. AMD Precision Boost Overdrive (PBO) empuja el presupuesto de corriente y voltaje de la CPU para aumentar el rendimiento de manera oportunista. Al ajustar agresivamente los parámetros de PBO, el algoritmo de AMD puede aprovechar la sólida solución de alimentación de la placa base para aumentar aún más el rendimiento. La función de ahorro de energía contiene varias configuraciones que pueden optimizar fácilmente el consumo de energía y maximizar el ahorro de energía. Puede habilitar un límite de potencia de la CPU, oscurecer la iluminación de Aura y configurar el perfil del ventilador en un modo de ahorro de energía. También puede alternar el plan de ahorro de energía integrado en Microsoft Windows. El renombrado BIOS ASUS UEFI proporciona todo lo que necesita para configurar, modificar y ajustar su sistema. Ofrece opciones inteligentemente simplificadas para principiantes de PC DIY y características integrales para veteranos experimentados. El Armory Crate exclusivo de ASUS centraliza el control fácil de los productos de juego compatibles. Una única interfaz intuitiva le permite personalizar la iluminación RGB para todos los dispositivos compatibles y vincularlos a Aura Sync para una iluminación unificada. También ofrece información y control para un ecosistema de hardware selecto y en crecimiento, con configuraciones de dispositivos de entrada, Fan Xpert 2+ y cancelación de ruido AI bidireccional. Armory Crate incluso cuenta con registro de productos y una sección de noticias para mantenerse en contacto con la comunidad de jugadores. Con entrega de energía mejorada y opciones de enfriamiento integrales para alimentar las últimas CPU de AMD, además de soporte para memoria y almacenamiento más rápidos, las placas base TUF GAMING B650 son la base perfecta para su próximo equipo de batalla de AMD con un alto número de núcleos. En comparación con las entradas de alimentación tradicionales, los conectores ASUS ProCool están diseñados con especificaciones estrictas para garantizar un contacto total con los cables de alimentación de la fuente de alimentación. La impedancia más baja resultante ayuda a prevenir puntos de acceso y fallas en el conector. El módulo regulador de voltaje (VRM) Digi+ integrado es uno de los mejores de la industria, optimizado para una entrega de energía ultra suave y ultra limpia a la CPU en todo momento. Las 12+2 etapas de potencia están clasificadas para manejar 60 amperios, combinando MOSFETS y controladores de lado alto y bajo en un solo paquete para brindar potencia, eficiencia y rendimiento estable para todos los procesadores AMD compatibles. Las opciones integrales de ajuste de memoria son la piedra angular de las placas base TUF GAMING. Con las placas base TUF GAMING B650, puede extraer todo el potencial de sus módulos DDR5, ya sea que se trate de un kit de velocidad extrema o de un conjunto básico que, de lo contrario, estaría bloqueado. Las placas base TUF GAMING B650 también cuentan con una ranura PCIe 5.0 M.2 para disfrutar de las transferencias de datos más rápidas de hasta 128 Gbps*, y todas las ranuras M.2 admiten configuraciones RAID NVMe para aprovechar las últimas velocidades disponibles. Las placas base TUF GAMING B650 cuentan con controles de ventilador integrales que se pueden configurar a través de la utilidad Fan Xpert 2+ en Armory Crate o el galardonado ASUS UEFI BIOS. Las placas base TUF-GAMING B650 alcanzan nuevas alturas de potencial de rendimiento con la última versión de PCI Express, mientras que un arsenal de puertos USB incluye tres conexiones Type-C ® y Thunderbolt ™ (USB4 ®) amplía aún más la compatibilidad y el ancho de banda. La línea TUF GAMING ofrece una configuración sencilla para todos los constructores. El ecosistema TUF GAMING Alliance otorga compatibilidad, mientras que Armory Crate tiene Fan Xpert 2+, información de hardware, cancelación de ruido AI bidireccional, opciones RGB y configuraciones periféricas. Esta plataforma tiene herramientas intuitivas para construir y optimizar equipos de ensueño. TUF GAMING Alliance es una colaboración entre ASUS y marcas de componentes de PC de confianza para garantizar la compatibilidad en una amplia gama de piezas, como carcasas de PC, fuentes de alimentación, enfriadores de CPU, kits de memoria y más. Con nuevas asociaciones y componentes que se agregan regularmente, TUF GAMING Alliance continuará creciendo aún más fuerte. SafeSlot Core+ es una funda de metal reforzado que se agrega a una ranura PCIe para mantener una tarjeta firmemente instalada. Mientras tanto, las sólidas fundas ASUS SafeDIMM admiten y protegen los módulos de memoria en placas base ASUS seleccionadas, lo que le permite insertar sus módulos con velocidad, precisión y confianza. ESD Guards prolonga la vida útil de los componentes al mismo tiempo que evita daños por descargas electrostáticas, brindando protección para hasta +/- 10 kV de descarga de aire y +/- 6 kV de descarga de contacto, superando con creces los estándares respectivos de la industria de +/- 6 kV y +/- 4 kV. Los diodos TVS montados en superficie en un paquete doble en línea ayudan a proteger su PC de los picos de voltaje. TUF LANGuard es una innovación de grado militar que integra tecnología avanzada de acoplamiento de señal y capacitores de primera calidad montados en la superficie para mejorar el rendimiento, protegiendo la placa base de los rayos y la electricidad estática. Las placas base TUF GAMING tienen un panel de E/S posterior de acero inoxidable resistente a la corrosión adherido con óxido de cromo para proporcionar una vida útil tres veces más larga que los paneles tradicionales. Con esta característica de protección, las placas base TUF GAMING pasaron la prueba de niebla salina de 72 horas, mientras que otras marcas solo pasaron la prueba de 24 horas. El innovador Q-Latch facilita la instalación o extracción de un SSD M.2 sin necesidad de herramientas específicas. El diseño emplea un mecanismo de bloqueo simple para asegurar el SSD M.2, eliminando perfectamente la necesidad de tornillos. Los tornillos ranurados M.2 especializados reducen el riesgo de dejar caer o perder un tornillo en algún lugar de la carcasa durante la extracción del disipador térmico M.2. Las luces de solución de problemas Q-LED incorporadas brindan a los fabricantes de PC un indicador rápido para confirmar que los componentes clave (CPU, RAM, tarjeta gráfica, dispositivos de almacenamiento) funcionan normalmente durante el inicio. Las placas base TUF GAMING B650 brindan un paquete de juegos de alto rendimiento repleto de funciones, con redes ultrarrápidas para un juego en línea más fluido, audio prístino con señales posicionales para juegos FPS e iluminación RGB integrada que se sincroniza con el equipo adjunto para personalizar su ambiente de juego. Esta poderosa utilidad exclusiva de ASUS aprovecha una base de datos masiva de aprendizaje profundo para reducir el ruido de fondo del micrófono* y el audio entrante mientras preserva las voces. El ruido del teclado, los clics del mouse y otros ruidos ambientales que distraen se eliminan para que pueda escuchar y ser escuchado con perfecta claridad mientras juega o durante las llamadas. El exclusivo códec de audio diseñado en estrecha colaboración con Realtek para las placas base TUF GAMING B650 presenta una relación señal/ruido sin precedentes de 98 dB para la salida de línea estéreo, lo que proporciona una calidad de audio impecable. Tres encabezados Gen 2 RGB direccionables admitirán hasta 500 LED en dispositivos Gen 2 RGB, lo que permite que Aura Sync adapte automáticamente los efectos de iluminación en todo su sistema. Los nuevos encabezados también ofrecen compatibilidad total con versiones anteriores del equipo Aura Sync existente. Cree su próximo equipo con un procesador AMD Ryzen™ serie 7000 y placas base ASUS TUF GAMING para experimentar un rendimiento avanzado. Con hasta 16 núcleos «Zen 4» y 32 subprocesos, relojes boost de hasta 5,7 GHz y 80 MB de caché, la serie AMD Ryzen™ 7000 lo mantiene a la vanguardia del juego. También obtendrá acceso a nuevas funciones para jugadores con AMD Socket AM5, desde la velocidad de la memoria DDR5 hasta el mayor ancho de banda de PCIe® 5.0. Los procesadores AMD Ryzen™ serie 7000 y las placas base AMD socket AM5 están desbloqueados para overclocking para personalizar su experiencia. Obtenga aún más rendimiento al hacer overclocking de su memoria DDR5 con la tecnología AMD EXPO™ b'/xc2/xa0' CPU: AMD Socket AM5 para procesadores de escritorio AMD Ryzen™ serie 7000 Visite www.asus.com para ver la lista de soporte de CPU. Chipset: AMD B650 Memoria: 4 módulos DIMM, máx. 128 GB, DDR5 6400+(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5800(OC)/ 5600(OC)/ 5400(OC)/ 5200/ 5000/ 4800 ECC y no ECC, memoria sin búfer* La arquitectura de memoria de doble canal es compatible con los perfiles extendidos de AMD para overclocking (EXPO™) OptiMem II Los tipos de memoria compatibles, la velocidad de datos (velocidad) y la cantidad de módulos DRAM varían según la CPU y la configuración de la memoria; para obtener más información, consulte www.asus. com para la lista de soporte de memoria. ** La memoria DDR5 sin búfer y sin ECC admite la función On-Die ECC Gráficos: 1 x DisplayPort* 1 x puerto HDMI®** * Admite máx. 8K@60Hz como se especifica en DisplayPort 1.4. ** Admite 4K@60Hz como se especifica en HDMI 2.1. *** El soporte de resolución VGA depende de la resolución de los procesadores o tarjetas gráficas. Ranuras de expansión: Procesadores de escritorio AMD Ryzen™ serie 7000* 1 ranura PCIe 4.0/3.0 x16 Conjunto de Chips AMD B650 1 ranura PCIe 4.0/3.0 x16 (compatible con el modo x4) 1 ranura PCIe 4.0/3.0 x1 Consulte la tabla de bifurcación de PCIe en el sitio de soporte (https://www.asus.com/support/FAQ/1037507/). Almacenamiento: Total admite 2 ranuras M.2 y 4 puertos SATA de 6 Gb/s* Procesadores de escritorio AMD Ryzen™ serie 7000 Ranura M.2_1 (clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite modo PCIe 5.0 x4) Ranura M.2_2 (Clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite modo PCIe 4.0 x4) Conjunto de chips AMD B650 4 puertos SATA 6Gb/s *La tecnología AMD RAIDXpert2 admite NVMe RAID 0/1/10 y SATA RAID 0/1/10. Ethernet: 1 x Realtek 2.5Gb Ethernet TUF LANGuard Inalámbrico y Bluetooth: Wi-Fi 6 2×2 Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) Compatible con banda de frecuencia de 2,4/5 GHz Bluetooth v5.2 USB: USB trasero (8 puertos en total) 1 puerto USB 3.2 Gen 2×2 (1 x USB Type-C ®) 2 puertos USB 3.2 Gen 2 (2 x Type-A) 1 puerto USB 3.2 Gen 1 (1 x Type-A) 4 puertos USB 2.0 (4 de tipo A) USB frontal (7 puertos en total) 1 conector USB 3.2 Gen 1 (compatible con USB Type-C ®) 1 cabezal USB 3.2 Gen 1 compatible con 2 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales 2 cabezales USB 2.0 admiten 4 puertos USB 2.0 adicionales Audio: CÓDEC de audio de alta definición con sonido envolvente Realtek 7.1 Admite: detección de jack, transmisión múltiple, reasignación de jack en el panel frontal Admite reproducción de hasta 24 bits/192 kHz Funciones de audio: Blindaje de audio Condensadores de audio premium Capas de PCB de audio dedicadas Puertos de E/S del panel posterior: 1 x puerto USB 3.2 Gen 2×2 (1 x USB Type-C ®) 2 x puertos USB 3.2 Gen 2 (2 x Type-A) 1 x puerto USB 3.2 Gen 1 (1 x Type-A) 4 x puertos USB 2.0 (4 x tipo A) 1 x DisplayPort 1 x puerto HDMI ® 1 x módulo Wi-Fi 1 x puerto Ethernet Realtek de 2,5 Gb 5 x conectores de audio 1 x botón BIOS FlashBack™ Conectores de E/S internos: Relacionado con el ventilador y la refrigeración 1 cabezal de ventilador de CPU de 4 pines 1 cabezal de ventilador OPT de CPU de 4 pines 1 cabezal de bomba AIO de 4 pines 3 cabezales de ventilador de chasis de 4 pines Relacionado con la alimentación 1 conector de alimentación principal de 24 pines 1 x 8 Conector de alimentación de +12 V de pines 1 conector de alimentación de +12 V de 4 pines Relacionado con el almacenamiento: 2 ranuras M.2 (Key M) 4 puertos SATA 6 Gb/s USB: 1 conector USB Gen 1 (compatible con USB Type-C ®) 1 El cabezal USB 3.2 Gen 1 admite 2 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales 2 cabezales USB 2.0 admiten 4 puertos USB 2.0 adicionales Varios 3 cabezales Gen 2 direccionables 1 cabezal Aura RGB 1 cabezal Clear CMOS 1 cabezal de puerto COM 1 cabezal de audio del panel frontal (AAFP) 1 cabezal de panel de sistema de 20-3 pines con función de intrusión en el chasis 1 cabezal Thunderbolt™ (USB4 ®) Características especiales: PROTECCIÓN ASUS TUF DIGI+ VRM (- Diseño de alimentación digital con DrMOS) Protección contra sobrecorriente DRAM mejorada – Protección ESD TUF LANGuard Protección contra sobretensión SafeSlot Core+ E/S trasera de acero inoxidable ASUS Q-Design 2 Q-Latch Q-DIMM Q-LED (CPU [rojo], DRAM [amarillo], VGA [blanco], dispositivo de arranque [verde amarillo]) Q-Slot ASUS Thermal Solution Disipador térmico M.2 Diseño de disipador térmico VRM ASUS EZ DIY Botón BIOS FlashBack™ BIOS FlashBack™ LED ProCool Escudo de E/S premontado – SafeDIMM Aura Sync Cabecera Aura RGB Cabeceras direccionables Gen 2 Funciones de software: Software exclusivo de ASUS Armory Crate Aura Creator Aura Sync Fan Xpert 2+ Ahorro de energía Cancelación de ruido AI bidireccional AI Suite 3 -TurboV EVO -DIGI+ VRM -PC Cleaner TUF GAMING CPU-Z DTS Procesamiento de audio MyAsus Norton Anti- software antivirus (versión de prueba gratuita) WinRAR UEFI BIOS ASUS EZ DIY ASUS CrashFree BIOS 3 ASUS EZ Flash 3 ASUS UEFI BIOS EZ Mode BIOS: Flash ROM de 256 Mb, UEFI AMI BIOS Sistema operativo: Windows® 11, Windows® 10 de 64 bits Factor de forma: Factor de forma micro-ATX 9,6 pulgadas x 9,6 pulgadas (24,4 cm x 24,4 cm) b'/xc2/xa0' Marca Asus
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