Silicona disipadora procesadores baja

Características técnicas de la jeringa de crema disipadora para procesadores (tal como viene escrito en la etiqueta): Tipo: Fluido a base de silicona Contenido: 40 gramos Uso principal: Aislante térmico para uso eléctrico/electrónico. Especial para disipadores de calor Propiedades: Alta conductividad. Bajo contenido líquido. Estable a altas temperaturas. Conductividad térmica: b'>'1.93W/m-k Impedancia térmica: b' Cumple con Estándar: Q/HYTG 001-2017 Fabricante: HALNZIYE, Shenzhen, China EXCELENTE CONDUCTIVIDAD TÉRMICA: Conductividad térmica 1,93 W/m-k. Garantiza que el calor generado por la CPU o GPU se disipe de manera efectiva y, por lo tanto, un excelente rendimiento de reducción de temperatura. ALTA DURABILIDAD: La baja resistencia térmica puede mantenerla blanda durante mucho tiempo. Amplio rango de temperatura de funcionamiento, rendimiento estable en un entorno de -30 grados -280 grados Centígrados. Alto rendimiento de disipación de calor, rendimiento de alto costo. No se comprometerá con el tiempo. FÁCIL DE USAR: la pasta térmica tiene una consistencia ideal y es muy fácil de usar incluso para principiantes; tampoco es eléctricamente conductora: no hay riesgo de cortocircuitos y es segura de usar con todo tipo de disipadores térmicos APLICACIÓN DE SEGURIDAD: No contiene metal y no es conductor eléctrico, lo que elimina cualquier riesgo de causar un cortocircuito y agrega más protección a las tarjetas CPU y VGA. Adecuado para radiadores o disipadores de calor de CPU o chips. La resistencia a altas temperaturas, la baja resistencia térmica y la alta conductividad pueden lograr una excelente transferencia de calor. Adecuado para procesadores, tarjetas VGA, chipset y otros componentes de computadores.

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NUEVA Crema disipadora - Pasta Termica Iceberg X7- 3.5 gramos de 3 a 8 apliaciones, alto rendimiento. La pasta termica Iceberg X7 está compuesta de micro-partículas de carbono que tienen una conductividad térmica extremadamente, garantizando que el calor generado a partir de la CPU o la GPU sea disipado rápida y eficientemente. Freeze X7 es ideal para Gamers y Overclockers que buscan sacar el maximo provecho de los componentes, es ideal para: CPUs de PC de Escritorio, Portátiles, Tarjetas Gráficas Consolas de Juego (PS, XBox, Wii). Es de facil aplicación por su consistencia, no requiere ninguna habilidad especial ni experiencia. No contiene partículas metálicas, por lo que la conductividad eléctrica no es un problema. NUEVA EN EMPAQUE SELLADO DISPONIBLE PARA DESPACHO INMEDIATO ESPECIFICACIONES: Marca: ICEBERG Conductividad Térmica: 7.8 W/(mK) Viscosidad: 870 poise Densidad: 2.50 g/cm³ Rendimiento: Cubre de 3 a 8 Procesadores pequeños, o de 2 a 6 Procesadores grandes. Alta durabilidad En contraste con el metal y el compuesto de silicona térmica, el rendimiento de la Freeze X7 no se compromete con el tiempo. Relación calidad-precio Freeze X7 ofrece la mejor ralación calidad. precio del mercado, es una pasta térmica de alto rendimiento, perfecta para los constructores de sistemas.

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