Psu 180 mm informacion adicional

Descripción El chasis semitorre H570 TG ARGB Snow es la última edición de nuestra serie H. Puede admitir placas base hasta E-ATX (12 «x 13»), y viene con tres ventiladores frontales ARGB Lite de 120 mm con cojinetes hidráulicos preinstalados, que pueden controlarse mediante el software de la placa base de ASUS, GIGABYTE, MSI y ASRock. Además, se pueden instalar hasta siete ventiladores de 120 mm en el chasis y se puede colocar un radiador de hasta 360 mm en la parte superior y frontal del chasis de torre media H570 TG ARGB. El chasis de torre media H570 TG ARGB Snow viene con un gran panel de malla optimizado para flujo de aire en la parte delantera para un rendimiento de flujo de aire masivo. El chasis semitorre H570 TG ARGB Snow viene con tres ventiladores ARGB Lite de 120 mm con rodamientos hidráulicos preinstalados en la parte frontal de la caja. Los usuarios pueden disfrutar de los fascinantes efectos de iluminación controlándolos a través del software de la placa base de ASUS, GIGABYTE, MSI y ASRock. El chasis de torre intermedia H570 TG ARGB Snow cuenta con una cubierta de fuente de alimentación de longitud completa que brinda mucho espacio para guardar los cables, mientras mantiene el flujo de aire despejado para sus discos duros y PSU. El chasis de torre intermedia H570 TG ARGB Snow viene con un panel de vidrio templado con bisagras de 4 mm en el lado izquierdo, más grueso y más resistente a los rayones en comparación con el acrílico estándar. Además de eso, el diseño de ventana ampliada le permite mostrar y admirar todos sus componentes en todo su esplendor RGB. El chasis de torre media H570 TG ARGB Snow tiene una buena capacidad de expansión. Puede admitir un enfriador de CPU con una altura máxima de 160 mm, colocación de VGA de hasta 375 mm de longitud, una fuente de alimentación con una longitud de hasta 180 mm (sin rack de HDD). Optimizado para una excelente capacidad de enfriamiento, el gabinete viene con tres ventiladores ARGB Lite de 120 mm con cojinetes hidráulicos preinstalados en la parte delantera; También puede optar por colocar dos ventiladores de 140 mm en la parte delantera y en la parte superior, o incluso caben dos ventiladores de 200 mm en la parte delantera. Para compatibilidad con radiadores, puede admitir hasta 360 mm en la parte delantera y superior, ¡lo que brinda más oportunidades para una expansión de gama alta! Dos puertos USB 3.0 y un audio HD se colocan en el panel superior para otorgar acceso directo cuando sea necesario. Diseñado para sincronizarse con ASUS Aura Sync, GIGABYTE RGB Fusion, MSI Mystic Light Sync y ASRock Polychrome. Admite placas base con un encabezado RGB direccionable de 5 V, lo que le permite controlar las luces directamente desde el software mencionado anteriormente sin instalar ningún software o controlador de iluminación adicional. Para obtener más detalles, visite los sitios web oficiales de ASUS, GIGABYTE, MSI y ASRock. b'/xc2/xa0' Modelo: H570 TG ARGB Nieve Tipo de caja: Torre media Dimensiones (al x an x pr): 487 x 216 x 463,6 mm, (19,2 x 8,5 x 18,3 pulgadas) Peso neto: 7,5 kg / 16,5 libras Paneles laterales: Vidrio templado de 4 mm x 1 Color: Blanco Material: SPCC Sistema de refrigeración: Frontal (entrada): Ventilador ARGB Lite de 120 x 120 x 25 mm (1000 rpm, 22,3 dBA) x 3 Bahías de expansión: 2 x 3,5”, 2 x 2,5” o 4 x 2,5” Ranuras de expansión: 7 Placas base: 6,7” x 6,7” (Mini ITX), 9,6” x 9,6” (Micro ATX), 12” x 9,6” (ATX), 12” x 13” (E-ATX) Puertos e/s: USB 3.0 x 2, audio de alta definición x 1 Fuente de alimentación: Fuente de alimentación PS2 estándar (opcional) Compatibilidad ventiladores: Frente: 3 x 120 mm, 2 x 120 mm, 1 x 120 mm 3 x 140 mm, 2 x 140 mm, 1 x 140 mm 2 x 200 mm, 1 x 200 mm Parte superior: 3 x 120 mm, 2 x 120 mm, 1 x 120 mm, 2 x 140 mm, 1 x 140 mm Trasero: 1 x 120 mm Compatibilidad radiadores: Frontal: 1 x 360 mm, 1 x 240 mm, 1 x 120 mm 1 x 280 mm, 1 x 140 mm Superior: 1 x 360 mm, 1 x 240 mm, 1 x 120 mm 1 x 280 mm, 1 x 140 mm Trasero: 1 x 120 mm Limitaciones: Límite de altura del enfriador de CPU: 160 mm Límite de longitud de VGA: 375 mm Límite de longitud de PSU: 180 mm Información adicional Peso 7 kg Dimensiones 49 b'/xc3/x97' 31 b'/xc3/x97' 52 cm Marca Thermaltake

Descripción El chasis semitorre H570 TG ARGB es la última edición de nuestra serie H. Puede admitir placas base hasta E-ATX (12 «x 13»), y viene con tres ventiladores frontales ARGB Lite de 120 mm con cojinetes hidráulicos preinstalados, que pueden controlarse mediante el software de la placa base de ASUS, GIGABYTE, MSI y ASRock. Además, se pueden instalar hasta siete ventiladores de 120 mm en el chasis y se puede colocar un radiador de hasta 360 mm en la parte superior y frontal del chasis de torre media H570 TG ARGB. El chasis de torre media H570 TG ARGB Snow viene con un gran panel de malla optimizado para flujo de aire en la parte delantera para un rendimiento de flujo de aire masivo. El chasis semitorre H570 TG ARGB Snow viene con tres ventiladores ARGB Lite de 120 mm con rodamientos hidráulicos preinstalados en la parte frontal de la caja. Los usuarios pueden disfrutar de los fascinantes efectos de iluminación controlándolos a través del software de la placa base de ASUS, GIGABYTE, MSI y ASRock. El chasis de torre intermedia H570 TG ARGB Snow cuenta con una cubierta de fuente de alimentación de longitud completa que brinda mucho espacio para guardar los cables, mientras mantiene el flujo de aire despejado para sus discos duros y PSU. El chasis de torre intermedia H570 TG ARGB Snow viene con un panel de vidrio templado con bisagras de 4 mm en el lado izquierdo, más grueso y más resistente a los rayones en comparación con el acrílico estándar. Además de eso, el diseño de ventana ampliada le permite mostrar y admirar todos sus componentes en todo su esplendor RGB. El chasis de torre media H570 TG ARGB tiene una buena capacidad de expansión. Puede admitir un enfriador de CPU con una altura máxima de 160 mm, colocación de VGA de hasta 375 mm de longitud, una fuente de alimentación con una longitud de hasta 180 mm (sin rack de HDD). Optimizado para una excelente capacidad de enfriamiento, el gabinete viene con tres ventiladores ARGB Lite de 120 mm con cojinetes hidráulicos preinstalados en la parte delantera; También puede optar por colocar dos ventiladores de 140 mm en la parte delantera y en la parte superior, o incluso caben dos ventiladores de 200 mm en la parte delantera. Para compatibilidad con radiadores, puede admitir hasta 360 mm en la parte delantera y superior, ¡lo que brinda más oportunidades para una expansión de gama alta! Dos puertos USB 3.0 y un audio HD se colocan en el panel superior para otorgar acceso directo cuando sea necesario. Diseñado para sincronizarse con ASUS Aura Sync, GIGABYTE RGB Fusion, MSI Mystic Light Sync y ASRock Polychrome. Admite placas base con un encabezado RGB direccionable de 5 V, lo que le permite controlar las luces directamente desde el software mencionado anteriormente sin instalar ningún software o controlador de iluminación adicional. Para obtener más detalles, visite los sitios web oficiales de ASUS, GIGABYTE, MSI y ASRock. b'/xc2/xa0' Modelo: H570 TG ARGB Negra Tipo de caja: Torre media Dimensiones (al x an x pr): 487 x 216 x 463,6 mm, (19,2 x 8,5 x 18,3 pulgadas) Peso neto: 7,5 kg / 16,5 libras Paneles laterales: Vidrio templado de 4 mm x 1 Color: Blanco Material: SPCC Sistema de refrigeración: Frontal (entrada): Ventilador ARGB Lite de 120 x 120 x 25 mm (1000 rpm, 22,3 dBA) x 3 Bahías de expansión: 2 x 3,5”, 2 x 2,5” o 4 x 2,5” Ranuras de expansión: 7 Placas base: 6,7” x 6,7” (Mini ITX), 9,6” x 9,6” (Micro ATX), 12” x 9,6” (ATX), 12” x 13” (E-ATX) Puertos e/s: USB 3.0 x 2, audio de alta definición x 1 Fuente de alimentación: Fuente de alimentación PS2 estándar (opcional) Compatibilidad ventiladores: Frente: 3 x 120 mm, 2 x 120 mm, 1 x 120 mm 3 x 140 mm, 2 x 140 mm, 1 x 140 mm 2 x 200 mm, 1 x 200 mm Parte superior: 3 x 120 mm, 2 x 120 mm, 1 x 120 mm, 2 x 140 mm, 1 x 140 mm Trasero: 1 x 120 mm Compatibilidad radiadores: Frontal: 1 x 360 mm, 1 x 240 mm, 1 x 120 mm 1 x 280 mm, 1 x 140 mm Superior: 1 x 360 mm, 1 x 240 mm, 1 x 120 mm 1 x 280 mm, 1 x 140 mm Trasero: 1 x 120 mm Limitaciones: Límite de altura del enfriador de CPU: 160 mm Límite de longitud de VGA: 375 mm Límite de longitud de PSU: 180 mm Información adicional Peso 7 kg Dimensiones 49 b'/xc3/x97' 31 b'/xc3/x97' 52 cm Marca Thermaltake

Descripción El factor de forma CTE diseñado por Thermaltake significa Eficiencia térmica centralizada y se centra en proporcionar un rendimiento térmico de alto nivel a los componentes críticos. El diseño utiliza una rotación de 90 grados de la placa base que proporciona vías de flujo de aire más eficientes. Dado que la ubicación de la CPU se ha acercado mucho más al panel frontal y la tarjeta gráfica se ha acercado al panel trasero, se proporciona una inducción de aire frío independiente para la disipación térmica de la CPU y la tarjeta gráfica, respectivamente. Este enfoque general ha permitido a CTE proporcionar un flujo de aire de admisión mejor y más eficiente mediante la ubicación de los componentes principales y la refrigeración, así como la optimización de la extracción de calor del sistema. Dado que la ubicación de la CPU del CTE T500 se ha acercado mucho más al panel frontal y la tarjeta gráfica se ha acercado al panel trasero, se proporciona una inducción de aire frío independiente para la disipación térmica de la CPU y la tarjeta gráfica respectivamente. Este enfoque general ha permitido que CTE T500 proporcione un flujo de aire de admisión mejor y más eficiente mediante la ubicación de los componentes principales y la refrigeración, así como la optimización de la extracción de calor del sistema. El CTE T500 TG ARGB es un chasis de torre completa E-ATX especialmente diseñado de la nueva serie de factor de forma CTE y está diseñado para proporcionar altos niveles de rendimiento térmico a componentes críticos. Viene con tres ventiladores CT140 ARGB de 140 mm preinstalados y puede admitir hasta un radiador AIO de 420 mm en la parte delantera y hasta dos radiadores AIO de 360 ​​mm en la parte delantera y trasera. Hay muchos espacios para instalar componentes de refrigeración, incluido el soporte del ventilador delantero y trasero, la ventilación del ventilador superior y derecha, la ventilación del ventilador inferior y la ventilación del ventilador de la cubierta, y se pueden instalar hasta once ventiladores de 140 mm/120 mm en el chasis. Otros detalles interesantes incluyen filtros extraíbles, un soporte para bomba y depósito y correas de velcro para facilitar la gestión de los cables. ¡Nuestro CTE T500 es una opción ideal ya sea que esté buscando una configuración de refrigeración líquida personalizada o un sistema de configuración AIO dual! Diseñado para satisfacer las necesidades de soluciones de refrigeración líquida personalizadas y todo en uno, el interior versátil del CTE T500 TG ARGB cuenta con dos paneles de vidrio templado de 4 mm en el frente y en el lado izquierdo, lo que permite a los usuarios ver y admirar todos los componentes en su formato RGB completo. gloria. Nuestro CTE T500 TG ARGB ofrece un excelente soporte de refrigeración para los entusiastas de la refrigeración líquida personalizada, permitiendo a los usuarios instalar hasta dos radiadores de 360 ​​mm en la parte delantera y trasera simultáneamente. Para compatibilidad AIO, los usuarios pueden instalar hasta un radiador AIO de 420 mm en la parte delantera y hasta dos radiadores AIO de 360 ​​mm en la parte delantera y trasera. El chasis de torre completa CTE T500 tiene una enorme capacidad de instalación de ventiladores y refrigeradores: hasta once ventiladores de 140 mm/120 mm y refrigeradores AIO de 360 ​​mm en varias posiciones (un refrigerador AIO de 420 mm en la parte frontal). Además, los soportes del ventilador equipados en la parte delantera y trasera, y los puntos de instalación en la parte superior, derecha y en la cubierta garantizan una fácil instalación de todos los componentes de refrigeración que desee. El chasis de torre completa CTE T500 TG ARGB cuenta con tres ventiladores ARGB PWM de 140 mm en la parte delantera, superior y trasera. Los efectos de iluminación LED se pueden manipular con software compatible con la placa base. Los usuarios pueden crear un increíble espectáculo de iluminación RGB mientras disfrutan del máximo rendimiento de refrigeración al mismo tiempo. Thermaltake lanza nuevos ventiladores de la serie CT, que permiten a los usuarios elegir entre blanco o negro, RGB o no RGB, para combinar con cualquier combinación de colores. En Thermaltake, siempre realizamos pruebas de estrés de nuestros productos en condiciones difíciles para garantizar la calidad del producto. Los productos CTE T500 TG ARGB Full Tower Chassis se probaron al 100% de carga completa durante 30 minutos, con la CPU, GPU y placa base de más alta gama en el momento de la prueba, mientras se comparaban con una configuración de estilo de consumo, lo que nos permitió Pruebe cómo funciona el chasis en situaciones del mundo real. b'/xc2/xa0' Tipo de caja: Torre Completa Dimensiones (al x an x pr): 615 x 275 x 516 mm, (24,21 x 10,83 x 20,31 pulgadas) Peso neto, 15,3 kg/33,73 libras. Panel lateral: Vidrio templado de 4 mm x 2 Color: Negro Material: SPCC/ABS Sistema de refrigeración: Frontal (entrada): 140 x 140 x 25 mm Ventilador CT140 ARGB (1500 rpm, 30,5 dBA) x 1 Superior (escape): 140 x 140 x 25 mm Ventilador CT140 ARGB (1500 rpm, 30,5 dBA) x 1 Parte trasera (entrada): 140 x Ventilador CT140 ARGB de 140 x 25 mm (1500 rpm, 30,5 dBA) x 1 Ranuras de expansión: 7 Placas base: 6,7” x 6,7” (Mini ITX), 9,6” x 9,6” (Micro ATX), 12” x 9,6” (ATX), 12” x 13” (E-ATX) Puertos e/s: USB 3.2 (Gen. 2) Tipo C x 1, USB 3.0 x 2, Audio HD x 1 Fuente de alimentación: Fuente de alimentación PS2 estándar (opcional) Compatibilidad ventiladores: Delantero: 3 x 120 mm, 2 x 120 mm, 1 x 120 mm 3 x 140 mm, 2 x 140 mm, 1 x 140 mm Superior: 2 x 120 mm, 1 x 120 mm 2 x 140 mm, 1 x 140 mm Derecha: 1 x 120 mm, 1 x 140 mm Trasero: 3 x 120 mm, 2 x 120 mm, 1 x 120mm 3 x 140 mm, 2 x 140 mm, 1 x 140 mm Parte inferior: 1 x 120 mm, 1 x 140 mm Cubierta de la fuente de alimentación: 1 x 120 mm, 1 x 140 mm Compatibilidad radiadores: Delantero: 1 x 360 mm, 1 x 240 mm, 1 x 120 mm 1 x 420 mm (solo AIO), 1 x 280 mm, 1 x 140 mm Parte superior: 1 x 120 mm (solo AIO) Trasero: 1 x 360 mm, 1 x 240 mm, 1 x 120 mm 1 de 280 mm, 1 de 140 mm Limitaciones Altura máxima del refrigerador de CPU: 195 mm Longitud máxima de VGA: 385 mm Longitud máxima de PSU: 180 mm Información adicional Peso 9 kg Dimensiones 55 b'/xc3/x97' 28 b'/xc3/x97' 54 cm Marca Thermaltake

Descripción la parte delantera. El Micro Chasis AH T200 es único en su tipo que todos los usuarios notarán, amarán y desearán. El AH T200 es un estuche micro ATX inspirado en un helicóptero construido con acero sólido alrededor y ventilaciones laterales en cada extremo. Viene con dos paneles de vidrio templado de 4 mm de hermoso diseño en cada lado y tres ventanas pequeñas de vidrio templado de 3 mm en la parte delantera que no solo lo ayudan a exhibir los componentes interiores, sino que también resaltan el concepto de diseño del helicóptero. El AH T200 viene con dos paneles de vidrio templado de 4 mm, más gruesos y más resistentes a los arañazos en comparación con el acrílico estándar. Las puertas batientes en los lados izquierdo y derecho permiten a los usuarios acceder fácilmente a los componentes internos, así como también la capacidad de quitar las puertas por completo para un acceso completo a los internos. Además de esto, el diseño de la ventana ampliada le permite mostrar y admirar todos sus componentes en todo su esplendor RGB. El AH T200 tiene una buena capacidad de expansión. Puede admitir un enfriador de CPU con una altura máxima de 150 mm, VGA con una longitud máxima de 320 mm, una fuente de alimentación con una longitud de hasta 180 mm y dos discos duros de 3,5 ”o tres de 2,5” (límite de grosor del disco duro de 3,5 ”: 22 mm). Aunque la AH T200 Snow es una micro carcasa compacta, todavía está optimizada para buenas soluciones de refrigeración. Puede alojar hasta dos ventiladores de 120 mm o dos de 140 mm en la parte delantera y superior y un enfriador AIO de 240 mm o 280 mm en la parte delantera. Dos puertos USB 3.0 y uno USB 3.1 (Gen 2) Tipo C colocados en el panel para otorgar acceso directo cuando sea necesario. Desnude su caja hasta los huesos e instale los elementos cuando y como los necesite con nuestro diseño modular. El AH T200 Snow cuenta con paneles modulares, racks, soportes y arreglos de montaje prediseñados. No más esquinas o huecos de tornillos inalcanzables, la instalación puede ser muy sencilla con nuestro diseño modular desmontable. b'/xc2/xa0' b'/xc2/xa0' Modelo: AH T200 Nieve. Tipo de caso: Micro Case. Dimensión (h x w x d): 444,2 x 282 x 551,5 mm (17,5 x 11,1 x 21,7 pulgadas). Peso neto: 10,8 kg / 23,8 lb. Panel lateral: Vidrio templado x 2. Color: Negro. Material: SPCC. Disco: 2 x 3,5 «o 3 x 2,5» (límite de grosor del disco duro de 3,5 «: 22 mm). Ranuras de expansión: 5. Placas madre: 6.7 «x 6.7» (Mini ITX), 9.6 «x 9.6» (Micro ATX). Puerto de e / s: USB 3.1 (Gen 2) Tipo C x 1, USB 3.0 x 2, HD Audio x 1. PSU: PSU estándar PS2 (opcional). Soporte de ventilador: Frente: 2 x 120 mm o 1 x 120 mm, 2 x 140 mm o 1 x 140 mm Superior: 2 x 120 mm o 1 x 120 mm, 2 x 140 mm o 1 x 140 mm Soporte radiador: Frente: 1 x 240 mm o 1 x 120 mm, 1 x 280 mm o 1 x 140 mm. Altura máxima del enfriador de CPU: 150 mm. Longitud máxima de VGA: 320 mm. Longitud máxima de la fuente de alimentación: 180 mm. Límite de grosor del disco duro de 3,5 «: 22 mm. Información adicional Peso 7 kg Dimensiones 55 b'/xc3/x97' 27 b'/xc3/x97' 51 cm Marca Thermaltake

Descripción El AH T200 Snow, una versión más pequeña del AH T600, es el primer micro estuche de la Serie AH que está forjado con una arquitectura robusta de estilo de fuerza aérea con dos grandes paneles de vidrio templado de 4 mm en los lados izquierdo y derecho, y tres Ventanas de vidrio templado de 3 mm en la parte frontal. Los puertos de E / S están ubicados en el panel frontal superior con un botón de encendido futurista. No solo garantiza una ventilación excelente, sino que permite a los usuarios demostrar su trabajo manual y exhibir sus componentes internos. El AH T200 Snow puede contener hasta dos ventiladores de 140 mm en la parte delantera y superior, un enfriador de CPU todo en uno de 240 mm o 280 mm en la parte delantera. El Micro Chasis AH T200 Snow es único en su tipo que todos los usuarios notarán, amarán y desearán. El AH T200 Snow es un estuche micro ATX inspirado en un helicóptero construido con acero sólido alrededor y ventilaciones laterales en cada extremo. Viene con dos paneles de vidrio templado de 4 mm de hermoso diseño en cada lado y tres ventanas pequeñas de vidrio templado de 3 mm en la parte delantera que no solo lo ayudan a exhibir los componentes interiores, sino que también resaltan el concepto de diseño del helicóptero. El AH T200 Snow viene con dos paneles de vidrio templado de 4 mm, más gruesos y más resistentes a los arañazos en comparación con el acrílico estándar. Las puertas batientes en los lados izquierdo y derecho permiten a los usuarios acceder fácilmente a los componentes internos, así como también la capacidad de quitar las puertas por completo para un acceso completo a los internos. Además de esto, el diseño de la ventana ampliada le permite mostrar y admirar todos sus componentes en todo su esplendor RGB. El AH T200 Snow tiene una buena capacidad de expansión. Puede admitir un enfriador de CPU con una altura máxima de 150 mm, VGA con una longitud máxima de 320 mm, una fuente de alimentación con una longitud de hasta 180 mm y dos discos duros de 3,5 ”o tres de 2,5” (límite de grosor del disco duro de 3,5 ”: 22 mm). Aunque la AH T200 Snow es una micro carcasa compacta, todavía está optimizada para buenas soluciones de refrigeración. Puede alojar hasta dos ventiladores de 120 mm o dos de 140 mm en la parte delantera y superior y un enfriador AIO de 240 mm o 280 mm en la parte delantera. Dos puertos USB 3.0 y uno USB 3.1 (Gen 2) Tipo C colocados en el panel para otorgar acceso directo cuando sea necesario. Desnude su caja hasta los huesos e instale los elementos cuando y como los necesite con nuestro diseño modular. El AH T200 Snow cuenta con paneles modulares, racks, soportes y arreglos de montaje prediseñados. No más esquinas o huecos de tornillos inalcanzables, la instalación puede ser muy sencilla con nuestro diseño modular desmontable. b'/xc2/xa0' Modelo: AH T200 Nieve. Tipo de caso: Micro Case. Dimensión (h x w x d): 444,2 x 282 x 551,5 mm (17,5 x 11,1 x 21,7 pulgadas). Peso neto: 10,8 kg / 23,8 lb. Panel lateral: Vidrio templado x 2. Color: blanco. Material: SPCC. Disco: 2 x 3,5 «o 3 x 2,5» (límite de grosor del disco duro de 3,5 «: 22 mm). Ranuras de expansión: 5. Placas madre: 6.7 «x 6.7» (Mini ITX), 9.6 «x 9.6» (Micro ATX). Puerto de e / s: USB 3.1 (Gen 2) Tipo C x 1, USB 3.0 x 2, HD Audio x 1. PSU: PSU estándar PS2 (opcional). Soporte de ventilador: Frente: 2 x 120 mm o 1 x 120 mm, 2 x 140 mm o 1 x 140 mm Superior: 2 x 120 mm o 1 x 120 mm, 2 x 140 mm o 1 x 140 mm Soporte radiador: Frente: 1 x 240 mm o 1 x 120 mm, 1 x 280 mm o 1 x 140 mm. Altura máxima del enfriador de CPU: 150 mm. Longitud máxima de VGA: 320 mm. Longitud máxima de la fuente de alimentación: 180 mm. Límite de grosor del disco duro de 3,5 «: 22 mm. Información adicional Peso (con empaque) 13 kg Dimensiones (con empaque) 61 b'/xc3/x97' 31 b'/xc3/x97' 51 cm Marca Thermaltake

Descripción la parte delantera. El Micro Chasis AH T200 es único en su tipo que todos los usuarios notarán, amarán y desearán. El AH T200 es un estuche micro ATX inspirado en un helicóptero construido con acero sólido alrededor y ventilaciones laterales en cada extremo. Viene con dos paneles de vidrio templado de 4 mm de hermoso diseño en cada lado y tres ventanas pequeñas de vidrio templado de 3 mm en la parte delantera que no solo lo ayudan a exhibir los componentes interiores, sino que también resaltan el concepto de diseño del helicóptero. El AH T200 viene con dos paneles de vidrio templado de 4 mm, más gruesos y más resistentes a los arañazos en comparación con el acrílico estándar. Las puertas batientes en los lados izquierdo y derecho permiten a los usuarios acceder fácilmente a los componentes internos, así como también la capacidad de quitar las puertas por completo para un acceso completo a los internos. Además de esto, el diseño de la ventana ampliada le permite mostrar y admirar todos sus componentes en todo su esplendor RGB. El AH T200 tiene una buena capacidad de expansión. Puede admitir un enfriador de CPU con una altura máxima de 150 mm, VGA con una longitud máxima de 320 mm, una fuente de alimentación con una longitud de hasta 180 mm y dos discos duros de 3,5 ”o tres de 2,5” (límite de grosor del disco duro de 3,5 ”: 22 mm). Aunque la AH T200 Snow es una micro carcasa compacta, todavía está optimizada para buenas soluciones de refrigeración. Puede alojar hasta dos ventiladores de 120 mm o dos de 140 mm en la parte delantera y superior y un enfriador AIO de 240 mm o 280 mm en la parte delantera. Dos puertos USB 3.0 y uno USB 3.1 (Gen 2) Tipo C colocados en el panel para otorgar acceso directo cuando sea necesario. Desnude su caja hasta los huesos e instale los elementos cuando y como los necesite con nuestro diseño modular. El AH T200 Snow cuenta con paneles modulares, racks, soportes y arreglos de montaje prediseñados. No más esquinas o huecos de tornillos inalcanzables, la instalación puede ser muy sencilla con nuestro diseño modular desmontable. b'/xc2/xa0' b'/xc2/xa0' Modelo: AH T200 Nieve. Tipo de caso: Micro Case. Dimensión (h x w x d): 444,2 x 282 x 551,5 mm (17,5 x 11,1 x 21,7 pulgadas). Peso neto: 10,8 kg / 23,8 lb. Panel lateral: Vidrio templado x 2. Color: Negro. Material: SPCC. Disco: 2 x 3,5 «o 3 x 2,5» (límite de grosor del disco duro de 3,5 «: 22 mm). Ranuras de expansión: 5. Placas madre: 6.7 «x 6.7» (Mini ITX), 9.6 «x 9.6» (Micro ATX). Puerto de e / s: USB 3.1 (Gen 2) Tipo C x 1, USB 3.0 x 2, HD Audio x 1. PSU: PSU estándar PS2 (opcional). Soporte de ventilador: Frente: 2 x 120 mm o 1 x 120 mm, 2 x 140 mm o 1 x 140 mm Superior: 2 x 120 mm o 1 x 120 mm, 2 x 140 mm o 1 x 140 mm Soporte radiador: Frente: 1 x 240 mm o 1 x 120 mm, 1 x 280 mm o 1 x 140 mm. Altura máxima del enfriador de CPU: 150 mm. Longitud máxima de VGA: 320 mm. Longitud máxima de la fuente de alimentación: 180 mm. Límite de grosor del disco duro de 3,5 «: 22 mm. Información adicional Peso (con empaque) 7 kg Dimensiones (con empaque) 55 b'/xc3/x97' 27 b'/xc3/x97' 51 cm Marca Thermaltake

Descripción El nuevo chasis de marco abierto de la icónica serie Core P, el Core P3 TG Pro, es una versión mejorada de nuestro amado Core P3 TG. El chasis incluye un soporte de ventilador adicional, puertos de E/S modernizados y una mejora en el diseño del lado M/B que brinda muchas posibilidades para hardware avanzado. El soporte del ventilador adicional se puede colocar en la parte delantera o en la parte superior, y se pueden instalar tres ventiladores de 120 mm/140 mm, un radiador de 360 ​​mm/420 mm o una placa de distribución. Además, el compartimento empotrado rediseñado en el lado derecho de la placa base hace que sea más conveniente instalar GPU y brinda más oportunidades para instalar una tarjeta gráfica de alta gama. El Core P3 TG Pro presenta un diseño totalmente modular, ranuras PCI-E rotativas, un soporte de GPU adicional, soporte para ventiladores de 120 mm y 140 mm, soporte para radiadores de 360 ​​mm y 420 mm, Puertos de E/S modernizados y base rediseñada para mayor estabilidad. No importa si es un entusiasta de AIO o bricolaje, encontrará un lugar para colocar fácilmente sus componentes de refrigeración; ¡Core P3 TG Pro es para todos los entusiastas de la PC para «construir como un profesional»! El compartimento empotrado rediseñado en el lado derecho de la placa base hace que sea más conveniente instalar GPU y permite más oportunidades de instalación para tarjetas gráficas de gama alta como la serie 40. Los usuarios pueden colocar tarjetas gráficas de gama alta y disfrutar de componentes de refrigeración avanzados al mismo tiempo. El soporte de ventilador adicional se puede colocar en la parte delantera o en la parte superior del chasis. Los usuarios pueden optar por instalar tres ventiladores de 120 mm/140 mm, un radiador de 360 ​​mm/420 mm o una placa de distribución con el soporte de ventilador adicional. No importa si es un entusiasta de AIO o de bricolaje, encontrará un lugar para instalar fácilmente sus componentes de refrigeración. El Core P3 TG Pro está diseñado para usarse en tres orientaciones diferentes: montado en la pared, vertical y colocado horizontalmente. Diseñado para una personalización que refleje la personalidad de los fabricantes, el Core P3 TG Pro permite ajustes sencillos en el chasis para obtener la mejor presentación de visualización al tiempo que garantiza un rendimiento de refrigeración excepcional. Core P3 TG Pro es una carcasa de marco abierto con capacidades de visualización excepcionales. El panel de vidrio templado lateral de 4 mm de espesor garantiza la durabilidad de la ventana y le permite construir con una claridad nítida. Los usuarios pueden mostrar completamente todos los componentes del sistema y mostrar su arte y conjuntos de habilidades. Dos puertos USB 3.0, uno USB 3.2 (Gen 2) tipo C ubicados en el panel frontal para otorgar acceso directo cuando sea necesario. El Core P3 TG Pro tiene una excelente capacidad de expansión, lo que le permite construir el sistema más avanzado que pueda soñar. Puede soportar hasta una placa base E-ATX (12” x 10,5”), un disipador de CPU con una altura máxima de 180 mm, ubicaciones de GPU bidireccionales de hasta 450 mm de longitud (sin depósito), una fuente de alimentación con un longitud de hasta 200 mm y hasta cinco SSD de 2,5″ o cuatro HDD de 3,5″. Los usuarios también pueden optar por instalar tres ventiladores de 120 mm/140 mm, un radiador de 360 ​​mm/420 mm o una placa de distribución en el soporte del ventilador adicional o en el compartimento empotrado rediseñado en el lado derecho de la placa base. Cuando se trata de soluciones de refrigeración, el Core P3 TG Pro también está optimizado para refrigeración por aire y componentes avanzados de refrigeración líquida AIO/DIY. Con notable compatibilidad de hardware, no importa si eres un amante de AIO o DIY. El Core P3 TG Pro permite a los usuarios construir libremente el sistema desde cero con los paneles modulares, bastidores, soportes y arreglos de montaje prediseñados proporcionados. No más esquinas o huecos de tornillos inalcanzables y disfrute de la instalación con una brisa con nuestro diseño modular desmontable. b'/xc2/xa0' Tipo de caja: Torre media Dimensiones (al x an x pr): 535 x 268 x 500 mm, (21,06 x 10,55 x 19,69 pulgadas) Peso neto: 12,5 kg / 27,6 libras Paneles laterales: Vidrio templado de 4 mm x 1 Material: SPCC Bahías de expansión: 2 x 3,5” o 3 x 2,5”, 4 x 3,5” o 5 x 2,5” (con soporte para HDD) Ranuras de expansión: 8 Placas base: 6,7” x 6,7” (Mini ITX), 9,6” x 9,6” (Micro ATX), 12” x 9,6” (ATX), 12” x 10,5” (E-ATX) Puertos e/s: USB 3.2 (Gen 2) Tipo-C x 1, USB 3.0 x 2, Audio HD x 1 Fuente de alimentación: Fuente de alimentación PS2 estándar (opcional) Compatibilidad ventiladores: Derecha (lado M/B): 3 x 120 mm, 2 x 120 mm, 1 x 120 mm, 3 x 140 mm, 2 x 140 mm, 1 x 140 mm Soporte (frontal o superior): 3 x 120 mm, 2 x 120 mm, 1 x 120 mm, 3 x 140 mm, 2 de 140 mm, 1 de 140 mm Compatibilidad radiadores: Derecha (lado M/B): 1 x 360 mm, 1 x 240 mm, 1 x 120 mm, 1 x 420 mm, 1 x 280 mm, 1 x 140 mm Soporte (frontal o superior): 1 x 360 mm, 1 x 240 mm, 1 x 120 mm, 1 x 420 mm, 1 de 280 mm, 1 de 140 mm Limitaciones: Límite de altura del enfriador de CPU: 180 mm Límite de longitud de VGA: 330 mm (con depósito), 450 mm (sin depósito) Límite de longitud de PSU: 200 mm b'/xc2/xa0' Información adicional Peso 14 kg Dimensiones 58 b'/xc3/x97' 21 b'/xc3/x97' 58 cm Marca Thermaltake

Core P3 Negro Thermaltake Nuevo Caja Core P3 ATX Montura de Pared Con Vista Panoramica y Certificación Tt LCS. Chasis de montaje en pared Thermaltake Core P3 ATX Saca al modder que llevas dentro. El marco abierto del Core P3 sitúa un punto de referencia con el innovador diseño del marco abierto. Con un soporte completo para la refrigeración líquida, el Core P3 ha sido diseñado tomando como referencia los objetivos de permitir una instalación y modificación del sistema sin complicaciones ni esfuerzos, haciendo que montar el sistema sea como flotar en una nube. El panel del marco abierto está protegido con un panel de acrílico, detrás del cual se asienta el marco del chasis, que es compatible con el hardware de última generación, sistemas de refrigeración líquida AIO y DIY. Con unas plantillas para GPU y PSU, así como 3 puntos de apoyo (montaje en pared, acostado de forma horizontal y vertical), los usuarios pueden posicionar el chasis en cualquier dirección, y apreciar como su configuración de pc se ha hecho arte. Certificado Tt LCS El Certificado Tt LCS es una certificación exclusiva de Thermaltake, aplicada solo a los productos que pasan unos estándares muy altos de diseño y aprobación por los más apasionados, siendo así merecedor de considerarse un verdadero chasis LCS. La certificación tt LCS fue creada para que nosotros, como asesores, pudiéramos aconsejar a los usuarios potenciales sobre qué chasis ha sido probado para ser el mejor y más compatible con configuraciones de refrigeración líquida, para asegurarles los mejores resultados conseguidos por parte de las mejores características y accesorios. Configurado para Modders Incorporando la idea del dinamismo, así como la impresora 3d, Thermaltake ha diseñado un marco abierto con una vista panorámica del chasis, facilitando así el acceso a los componentes, e implementando nuevas ideas a los componentes de refrigeración sin ningún tipo de atadura. Los usuarios pueden descargar el archivo de accesorio de impresión 3D en el micrositio 3D Makers, imprimiéndolos para hacer algún modo especial. DMD - Diseño modular desmontable El marco abierto del chasis del Core P3 permite al usuario configurar libremente el sistema desde el principio hasta el final, con paneles modulares, bastidores, soportes, y puntos de montaje prediseñados. Di adiós a las esquinas con tornillos inalcanzables o huecos, y disfruta de la instalación como una brisa de primavera con el diseño desmontable completamente modular. Disposición en 3 formas diferentes El Core P3 ha sido diseñado con tres formas de colocación: montaje en la pared, vertical, y horizontal. Construido para la personalización que refleja la personalidad el creador, permite diversos ajustes en el chasis para la mejor visualización a la vez que se asegura un rendimiento excelente en la refrigeración. Los usuarios pueden colgar en la pared como decoración, llevarlo a donde quieran y mostrar las estructuras bien vertical u horizontalmente. Cree en lo que se ve La estructura del cuerpo abierto ofrece una vista panorámica única en el Core P3, que permite a los usuarios hacer gala de su dedicación y habilidad, a diferencia de otras torres, que no lo permite. Orientación de GPU y PSU versátil Muestra tu tarjeta gráfica con nuestro diseño de soporte especial. El Core P3 tiene un cable ascendente que te permite elegir entre uno u otro para configurar tu sistema. Además, el Core P3 es compatible con una disposición vertical de la PSU a la hora de montar una placa base ITX. Soporte Nativo AIO El Core P3 soporta de forma natural cualquier sistema de refrigeración líquida sin necesidad de un soporte adicional. Soporte supremo de hardware El Core P3 ofrece la opción de montaje más flexible con una matriz de montaje que no solo soporta ventiladores de hasta 120 o 140 mm, sino que también soporta dispositivos de almacenamiento de 3.5” y 2.5”. Además, dos bandejas de unidad de 3.5”/2.5” vienen incluidos y escondidos en la parte trasera del panel que ofrece 45 mm de manejo del cableado. Compatible con Discos duros HDD 3.5” o 2.5” CARACTERISTICAS P / N: CA-1G4-00M1WN-00 LA SERIE: Núcleo MODELO: Core P3 TIPO DE CASO: Torre media DIMENSIÓN (H X W X D): 512 x 333 x 470 mm (20,2 x 13,1 x 18,5 pulgadas) PESO NETO: 10,3 kg / 22,7 lb PANEL LATERAL: Ventana transparente COLOR: Negro MATERIAL: SPCC BAHÍAS DE UNIDAD - ACCESIBLE -OCULTO -Accesible: 2 x 3.5 "o 3 x 2.5" (fuera del chasis) -Hidden: 2 x 3.5 '' o 2.5 '' (dentro del chasis) RANURAS DE EXPANSIÓN: 8 PLACAS BASE: 6.7 "x 6.7" (Mini ITX), 9.6 "x 9.6" (Micro ATX), 12 "x 9.6" (ATX) I / O PORT: USB 3.0 x 2, USB 2.0 x 2, HD Audio x 1 PSU: PSU PSU estándar (opcional) SOPORTE PARA FANÁTICOS: Lado izquierdo: 3 x 120 mm, 3 x 140 mm SOPORTE DE RADIADOR: Lado izquierdo: 1 x 360 mm, 1 x 420 mm DESPEJE Limitación de altura del enfriador de la CPU: 180 mm? Limitación de longitud VGA: 280 mm (con depósito y radiador)? 450 mm (sin depósito y radiador) Limitación de longitud de la fuente de alimentación: 200 mm

Descripción Thermaltake diseñó una nueva serie de estuches que contiene una mezcla de elementos de estilo de marco abierto y opciones personalizables que combinan todas las funcionalidades en la Serie Divider. La característica más excepcional del chasis Divider 300 TG Snow Mid Tower son las dos piezas triangulares simétricas compuestas por un panel de acero y una ventana de vidrio templado. Estos paneles no necesitan herramientas y son fáciles de quitar, lo que ofrece una vista clara de los componentes internos. El Divider 300 TG Snow Mid Tower Chassis es la carcasa de PC para juegos de próxima generación para usuarios habituales, entusiastas y jugadores, lo que les brinda una satisfacción sin precedentes. Para continuar logrando la misión corporativa de brindar la experiencia de usuario perfecta, Thermaltake desarrolló “TT Premium” con la esencia de combinar productos de calidad suprema con un nuevo diseño de logotipo. TT Premium es mucho más que una garantía de calidad. Detrás del nombre, representa la pasión por el bricolaje, el Modding y el deseo de Thermaltake de ser la marca más innovadora en el mercado de hardware de PC. Para satisfacer la demanda de los usuarios de PC de gama alta, TT Premium sigue sus valores fundamentales de excelente calidad, diseño único, diversas combinaciones y creatividad ilimitada para proporcionar un producto de PC de alto rendimiento para todos los entusiastas. Las dos ventanas de vidrio templado de 3 mm en la parte delantera y en el lado izquierdo del Divider 300 TG Snow son más gruesas y más resistentes a los arañazos en comparación con el acrílico estándar. La ventana triangular de vidrio templado se puede quitar individualmente, lo que le brinda una opción adicional para mostrar sus componentes y sistema. Las ranuras PCI-E rotativas patentadas le brindan la opción de mostrar su tarjeta gráfica en forma horizontal o vertical, lo que crea una gran cantidad de espacio flexible para su sistema. El Divider 300 TG Snow tiene un buen soporte de hardware. Puede soportar un enfriador de CPU con una altura máxima de 145 mm, VGA con una longitud máxima de 390 mm (sin radiador), una fuente de alimentación con una longitud de hasta 220 mm (sin caja de HDD), un total de dos HDD de 3,5 ”y cinco SSD de 2,5 «o un total de siete SSD de 2,5». Cuando se trata de la solución de enfriamiento, el Divider 300 TG Snow viene preinstalado con una parte trasera estándar de 120 mm para el escape de aire caliente. Puede contener hasta un ventilador de 140 mm en la parte superior y dos ventiladores de 120 mm a la derecha del lado de la placa base. Además, el Divider 300 TG Snow está optimizado para refrigeración por aire y componentes avanzados de refrigeración líquida AIO. Puede admitir AIO 360 mm en la parte delantera, 240 mm en el lado de la placa base y 120 mm en la parte trasera. b'/xc2/xa0' Modelo: Divisor 300 TG Nieve. Tipo de caso: Media torre. Dimensión (H X W X D): 475 x 220 x 461 milímetro, (18,7 x 8,66 x 18,1 pulgadas). Peso neto: 8,47 kg / 18,67 libras. Panel lateral: Vidrio templado x 2. Color: blanco. Material: SPCC. Sistema de refrigeración: Trasero (escape): Ventilador turbo de 120 x 120 x 25 mm (1000 rpm, 16 dBA) x 1. Ranuras de expansión: 7 (diseño patentado giratorio). Placas madre: 6.7″x 6.7″ (Mini ITX), 9.6″x 9.6″ (Micro ATX), 12″x 9.6″ (ATX). Puerto e / s: USB 3.2 (Gen 2) Tipo-C x 1, USB 3.0 x 2, Audio HD x 1. Fuente de alimentación: PSU PS2 estándar (opcional). Soporte de ventilador: Delantero: 3 x 120 mm, 2 x 120 mm, 1 x 120 mm, 2 x 140 mm, 1 x 140 mm Superior: 1 x 120 mm, 1 x 140 mm Derecha (lado M / B): 2 x 120 mm, 1 x 120 mm Trasera: 1 x 120 mm Soporte radiador: Delantero: 1 x 360 mm, 1 x 240 mm, 1 x 120 mm, 1 x 280 mm, 1 x 140 mm Derecha (lado M / B): 1 x 240 mm, 1 x 120 mm Trasera: 1 x 120 mm Limitación de la altura del enfriador de la CPU: 145 mm. Limitación de longitud VGA: 360 mm (con radiador), 390 mm (sin radiador). Limitación de longitud de la fuente de alimentación: 180 mm (con caja de disco duro) 220 mm (sin caja de disco duro). Bahías de unidad: total de 2 HDD de 3,5″ y 5 SSD de 2,5″ o un total de 7 SSD de 2,5″. Información adicional Peso 10 kg Dimensiones 55 b'/xc3/x97' 33 b'/xc3/x97' 55 cm Marca Thermaltake

Descripción Thermaltake diseñó una nueva serie de estuches que contiene una mezcla de elementos de estilo de marco abierto y opciones personalizables que combinan todas las funcionalidades en la Serie Divider. La característica más excepcional del chasis Divider 300 TG Mid Tower son las dos piezas triangulares simétricas compuestas por un panel de acero y una ventana de vidrio templado. Estos paneles no necesitan herramientas y son fáciles de quitar, lo que ofrece una vista clara de los componentes internos. El Divider 300 TG Snow Mid Tower Chassis es la carcasa de PC para juegos de próxima generación para usuarios habituales, entusiastas y jugadores, lo que les brinda una satisfacción sin precedentes. Para continuar logrando la misión corporativa de brindar la experiencia de usuario perfecta, Thermaltake desarrolló “TT Premium” con la esencia de combinar productos de calidad suprema con un nuevo diseño de logotipo. TT Premium es mucho más que una garantía de calidad. Detrás del nombre, representa la pasión por el bricolaje, el Modding y el deseo de Thermaltake de ser la marca más innovadora en el mercado de hardware de PC. Para satisfacer la demanda de los usuarios de PC de gama alta, TT Premium sigue sus valores fundamentales de excelente calidad, diseño único, diversas combinaciones y creatividad ilimitada para proporcionar un producto de PC de alto rendimiento para todos los entusiastas. Las dos ventanas de vidrio templado de 3 mm en la parte delantera y en el lado izquierdo del Divider 300 TG son más gruesas y más resistentes a los arañazos en comparación con el acrílico estándar. La ventana triangular de vidrio templado se puede quitar individualmente, lo que le brinda una opción adicional para mostrar sus componentes y sistema. Las ranuras PCI-E rotativas patentadas le brindan la opción de mostrar su tarjeta gráfica en forma horizontal o vertical, lo que crea una gran cantidad de espacio flexible para su sistema. El Divider 300 TG Snow tiene un buen soporte de hardware. Puede soportar un enfriador de CPU con una altura máxima de 145 mm, VGA con una longitud máxima de 390 mm (sin radiador), una fuente de alimentación con una longitud de hasta 220 mm (sin caja de HDD), un total de dos HDD de 3,5 ”y cinco SSD de 2,5 «o un total de siete SSD de 2,5». Cuando se trata de la solución de enfriamiento, el Divider 300 TG viene preinstalado con una parte trasera estándar de 120 mm para el escape de aire caliente. Puede contener hasta un ventilador de 140 mm en la parte superior y dos ventiladores de 120 mm a la derecha del lado de la placa base. Además, el Divider 300 TG está optimizado para refrigeración por aire y componentes avanzados de refrigeración líquida AIO. Puede admitir AIO 360 mm en la parte delantera, 240 mm en el lado de la placa base y 120 mm en la parte trasera. b'/xc2/xa0' Modelo: Divisor 300 TG Nieve. Tipo de caso: Media torre. Dimensión (H X W X D): 475 x 220 x 461 milímetro, (18,7 x 8,66 x 18,1 pulgadas). Peso neto: 8,47 kg / 18,67 libras. Panel lateral: Vidrio templado x 2. Color: negro. Material: SPCC. Sistema de refrigeración: Trasero (escape): Ventilador turbo de 120 x 120 x 25 mm (1000 rpm, 16 dBA) x 1. Ranuras de expansión: 7 (diseño patentado giratorio). Placas madre: 6.7″x 6.7″ (Mini ITX), 9.6 «x 9.6″ (Micro ATX), 12″ x 9.6» (ATX). Puerto e / s: USB 3.2 (Gen 2) Tipo-C x 1, USB 3.0 x 2, Audio HD x 1. Fuente de alimentación: PSU PS2 estándar (opcional). Soporte de ventilador: Delantero: 3 x 120 mm, 2 x 120 mm, 1 x 120 mm, 2 x 140 mm, 1 x 140 mm Superior: 1 x 120 mm, 1 x 140 mm Derecha (lado M / B): 2 x 120 mm, 1 x 120 mm Trasera: 1 x 120 mm Soporte radiador: Delantero: 1 x 360 mm, 1 x 240 mm, 1 x 120 mm, 1 x 280 mm, 1 x 140 mm Derecha (lado M / B): 1 x 240 mm, 1 x 120 mm Trasera: 1 x 120 mm Limitación de la altura del enfriador de la CPU: 145 mm. Limitación de longitud VGA: 360 mm (con radiador), 390 mm (sin radiador). Limitación de longitud de la fuente de alimentación: 180 mm (con caja de disco duro) 220 mm (sin caja de disco duro). Bahías de unidad: total de 2 HDD de 3,5″ y 5 SSD de 2,5″ o un total de 7 SSD de 2,5″. Información adicional Peso 10 kg Dimensiones 55 b'/xc3/x97' 33 b'/xc3/x97' 55 cm Marca Thermaltake

Descripción Thermaltake diseñó una nueva serie de estuches que contiene una mezcla de elementos de estilo de marco abierto y opciones personalizables que combinan todas las funcionalidades en la Serie Divider. La característica más excepcional del chasis Divider 300 TG Snow Mid Tower son las dos piezas triangulares simétricas compuestas por un panel de acero y una ventana de vidrio templado. Estos paneles no necesitan herramientas y son fáciles de quitar, lo que ofrece una vista clara de los componentes internos. El Divider 300 TG Snow Mid Tower Chassis es la carcasa de PC para juegos de próxima generación para usuarios habituales, entusiastas y jugadores, lo que les brinda una satisfacción sin precedentes. Para continuar logrando la misión corporativa de brindar la experiencia de usuario perfecta, Thermaltake desarrolló “TT Premium” con la esencia de combinar productos de calidad suprema con un nuevo diseño de logotipo. TT Premium es mucho más que una garantía de calidad. Detrás del nombre, representa la pasión por el bricolaje, el Modding y el deseo de Thermaltake de ser la marca más innovadora en el mercado de hardware de PC. Para satisfacer la demanda de los usuarios de PC de gama alta, TT Premium sigue sus valores fundamentales de excelente calidad, diseño único, diversas combinaciones y creatividad ilimitada para proporcionar un producto de PC de alto rendimiento para todos los entusiastas. Las dos ventanas de vidrio templado de 3 mm en la parte delantera y en el lado izquierdo del Divider 300 TG Snow son más gruesas y más resistentes a los arañazos en comparación con el acrílico estándar. La ventana triangular de vidrio templado se puede quitar individualmente, lo que le brinda una opción adicional para mostrar sus componentes y sistema. Las ranuras PCI-E rotativas patentadas le brindan la opción de mostrar su tarjeta gráfica en forma horizontal o vertical, lo que crea una gran cantidad de espacio flexible para su sistema. El Divider 300 TG Snow tiene un buen soporte de hardware. Puede soportar un enfriador de CPU con una altura máxima de 145 mm, VGA con una longitud máxima de 390 mm (sin radiador), una fuente de alimentación con una longitud de hasta 220 mm (sin caja de HDD), un total de dos HDD de 3,5 ”y cinco SSD de 2,5 «o un total de siete SSD de 2,5». Cuando se trata de la solución de enfriamiento, el Divider 300 TG Snow viene preinstalado con una parte trasera estándar de 120 mm para el escape de aire caliente. Puede contener hasta un ventilador de 140 mm en la parte superior y dos ventiladores de 120 mm a la derecha del lado de la placa base. Además, el Divider 300 TG Snow está optimizado para refrigeración por aire y componentes avanzados de refrigeración líquida AIO. Puede admitir AIO 360 mm en la parte delantera, 240 mm en el lado de la placa base y 120 mm en la parte trasera. b'/xc2/xa0' Modelo: Divisor 300 TG Nieve. Tipo de caso: Media torre. Dimensión (H X W X D): 475 x 220 x 461 milímetro, (18,7 x 8,66 x 18,1 pulgadas). Peso neto: 8,47 kg / 18,67 libras. Panel lateral: Vidrio templado x 2. Color: blanco. Material: SPCC. Sistema de refrigeración: Trasero (escape): Ventilador turbo de 120 x 120 x 25 mm (1000 rpm, 16 dBA) x 1. Ranuras de expansión: 7 (diseño patentado giratorio). Placas madre: 6.7″x 6.7″ (Mini ITX), 9.6″x 9.6″ (Micro ATX), 12″x 9.6″ (ATX). Puerto e / s: USB 3.2 (Gen 2) Tipo-C x 1, USB 3.0 x 2, Audio HD x 1. Fuente de alimentación: PSU PS2 estándar (opcional). Soporte de ventilador: Delantero: 3 x 120 mm, 2 x 120 mm, 1 x 120 mm, 2 x 140 mm, 1 x 140 mm Superior: 1 x 120 mm, 1 x 140 mm Derecha (lado M / B): 2 x 120 mm, 1 x 120 mm Trasera: 1 x 120 mm Soporte radiador: Delantero: 1 x 360 mm, 1 x 240 mm, 1 x 120 mm, 1 x 280 mm, 1 x 140 mm Derecha (lado M / B): 1 x 240 mm, 1 x 120 mm Trasera: 1 x 120 mm Limitación de la altura del enfriador de la CPU: 145 mm. Limitación de longitud VGA: 360 mm (con radiador), 390 mm (sin radiador). Limitación de longitud de la fuente de alimentación: 180 mm (con caja de disco duro) 220 mm (sin caja de disco duro). Bahías de unidad: total de 2 HDD de 3,5″ y 5 SSD de 2,5″ o un total de 7 SSD de 2,5″. Información adicional Peso (con empaque) 10 kg Dimensiones (con empaque) 55 b'/xc3/x97' 33 b'/xc3/x97' 55 cm Marca Thermaltake

Descripción View 200 TG ARGB Mid Tower Chassis está diseñado para una mejor visualización ya que su iluminación RGB es visible a través de su panel frontal de vidrio templado de diseño único. View 200 TG ARGB Mid Tower Chassis viene con tres ventiladores ARGB Lite de 120 mm con rodamientos hidráulicos preinstalados en la parte frontal de la caja. Sus fascinantes efectos de iluminación pueden ser controlados por el software de la placa base de ASUS, GIGABYTE, MSI y ASRock. View 200 TG ARGB Mid Tower Chassis cuenta con una cubierta de fuente de alimentación de longitud completa que proporciona mucho espacio para guardar cables, mientras mantiene el flujo de aire libre para sus discos duros y PSU. View 200 TG ARGB Mid Tower Chassis viene con un panel de vidrio templado de 3 mm en el lado izquierdo, más grueso y más resistente a los arañazos en comparación con el acrílico estándar. Además de eso, el diseño de ventana ampliada le permite mostrar y admirar todos sus componentes en todo su esplendor RGB. View 200 TG ARGB Mid Tower Chassis tiene una buena capacidad de expansión. Puede admitir un enfriador de CPU con una altura máxima de 166 mm, colocación de VGA de hasta 330 mm de longitud (sin radiador), una fuente de alimentación con una longitud de hasta 190 mm (con HDD Rack). Optimizado para una excelente capacidad de enfriamiento, el gabinete viene con tres ventiladores ARGB Lite de 120 mm con cojinetes hidráulicos preinstalados en la parte delantera; también puede optar por colocar dos ventiladores de 140 mm en la parte delantera y en la parte superior, o se pueden instalar hasta seis ventiladores de 120 mm. Para compatibilidad con radiadores, puede admitir hasta 360 mm en la parte delantera, lo que brinda más oportunidades para una expansión de gama alta. Dos puertos USB 3.0, un audio HD y un botón de reinicio se colocan en el panel superior para otorgar acceso directo cuando sea necesario. Diseñado para sincronizarse con ASUS Aura Sync, GIGABYTE RGB Fusion, MSI Mystic Light Sync y ASRock Polychrome. Admite placas base con un encabezado RGB direccionable de 5 V, lo que le permite controlar las luces directamente desde el software mencionado anteriormente sin instalar ningún software o controlador de iluminación adicional. Para obtener más detalles, visite los sitios web oficiales de ASUS, GIGABYTE, MSI y ASRock. b'/xc2/xa0' Serie: View Modelo: Ver 200 TG ARGB Tipo de caja: Torre media Dimensiones (al x an x pr): 460 x 210 x 395,3 mm, (18,11 x 8,27 x 15,56 pulgadas) Peso neto: 5,1 kg/11,2 libras Paneles laterales: Vidrio templado de 3 mm x 1 Color: Negro Material: SPCC Sistema de refrigeración: Frontal (entrada): ventilador ARGB Lite de 120 x 120 x 25 mm (1000 rpm, 22,3 dBA) x 3 Bahías de expansión: 2 x 3,5”, 2 x 2,5” o 1 x 3,5”, 3 x 2,5” Ranuras de expansión: 7 Placas base: 6,7″ x 6,7″ (Mini ITX), 9,6″ x 9,6″ (Micro ATX), 12″ x 9,6″ (ATX) Puertos e/s: USB 3.0 x 2, audio de alta definición x 1 Fuente de alimentación: Fuente de alimentación PS2 estándar (opcional) Compatibilidad ventiladores: Frontal: 3 x 120 mm, 2 x 120 mm, 1 x 120 mm 2 x 140 mm, 1 x 140 mm Superior: 2 x 120 mm, 1 x 120 mm 2 x 140 mm, 1 x 140 mm Trasero: 1 x 120 mm Compatibilidad radiadores: Frontal: 1 x 360 mm, 1 x 240 mm, 1 x 120 mm 1 x 280 mm, 1 x 140 mm Superior: 1 x 240 mm, 1 x 120 mm Trasero: 1 x 120 mm Otros: Altura máxima del enfriador de CPU: 166 mm Longitud máxima de VGA: 300 mm (con radiador), 330 mm (sin radiador) Longitud máxima de PSU: 190 mm (con caja de disco duro) Información adicional Peso 6 kg Dimensiones 51 b'/xc3/x97' 27 b'/xc3/x97' 44 cm Marca Thermaltake

Descripción El chasis semitorre S200 TG ARGB Snow viene con un gran panel de malla optimizado para el flujo de aire que presenta una tira de diseño elegante y un logotipo TT en la parte delantera para un rendimiento de flujo de aire masivo El chasis semitorre S200 TG ARGB Snow viene con tres ventiladores ARGB Lite de 120 mm con rodamientos hidráulicos preinstalados en la parte delantera de la caja. Los usuarios pueden disfrutar de fascinantes efectos de iluminación controlándolos a través del software de la placa base de ASUS, GIGABYTE, MSI y ASRock. El chasis semitorre S200 TG ARGB Snow cuenta con una cubierta de fuente de alimentación de longitud completa que proporciona mucho espacio para guardar los cables, al tiempo que mantiene el flujo de aire despejado para sus discos duros y PSU. El chasis semitorre S200 TG ARGB Snow viene con un panel de vidrio templado de 3 mm en el lado izquierdo, más grueso y más resistente a los arañazos en comparación con el acrílico estándar. Además de eso, el diseño de ventana ampliada le permite mostrar y admirar todos sus componentes en todo su esplendor RGB. El chasis semitorre S200 TG ARGB Snow tiene una buena capacidad de expansión. Puede admitir un enfriador de CPU con una altura máxima de 166 mm, colocación de VGA de hasta 330 mm de longitud (sin radiador), una fuente de alimentación con una longitud de hasta 190 mm (con HDD Rack). Optimizado para una excelente capacidad de enfriamiento, el gabinete viene con tres ventiladores ARGB Lite de 120 mm con cojinetes hidráulicos preinstalados en la parte delantera; también puede optar por colocar dos ventiladores de 140 mm en la parte delantera y en la parte superior, o se pueden instalar hasta seis ventiladores de 120 mm. Para compatibilidad con radiadores, puede admitir hasta 360 mm en la parte delantera, lo que brinda más oportunidades para una expansión de gama alta. Dos puertos USB 3.0, un audio HD y un botón de reinicio se colocan en el panel superior para otorgar acceso directo cuando sea necesario. Diseñado para sincronizarse con ASUS Aura Sync, GIGABYTE RGB Fusion, MSI Mystic Light Sync y ASRock Polychrome. Admite placas base con un encabezado RGB direccionable de 5 V, lo que le permite controlar las luces directamente desde el software mencionado anteriormente sin instalar ningún software o controlador de iluminación adicional. Para obtener más detalles, visite los sitios web oficiales de ASUS, GIGABYTE, MSI y ASRock. b'/xc2/xa0' Serie: Serie S Tipo de caso: Torre media Dimensión (alto x ancho x profundidad): 460 x 210 x 395,3 mm (18,11 x 8,27 x 15,56 pulgadas) Peso neto: 4,8 kg/10,6 libras Panel lateral: Vidrio templado de 3 mm x 1 Color: Blanco Material: SPCC Sistema de refrigeración: Frontal (entrada): ventilador ARGB Lite de 120 x 120 x 25 mm (1000 rpm, 22,3 dBA) x 3 Bahías de unidades: 2 x 3,5”, 2 x 2,5” o 1 x 3,5”, 3 x 2,5” Ranuras de expansión: 7 Placas madre: 6,7″ x 6,7″ (Mini ITX), 9,6″ x 9,6″ (Micro ATX), 12″ x 9,6″ (ATX) Puerto de e/s: USB 3.0 x 2, audio de alta definición x 1 Fuente de alimentación: Fuente de alimentación PS2 estándar (opcional) Soporte ventiladores: Frontal: 3 x 120 mm, 2 x 120 mm, 1 x 120 mm, 2 x 140 mm, 1 x 140 mm Superior: 2 x 120 mm, 1 x 120 mm, 2 x 140 mm, 1 x 140 mm Trasero: 1 x 120 mm Soporte radiador: Frontal: 1 x 360 mm, 1 x 240 mm, 1 x 120 mm, 1 x 280 mm, 1 x 140 mm Superior: 1 x 240 mm, 1 x 120 mm Trasero: 1 x 120 mm Otros: Altura máxima del enfriador de CPU: 166 mm Longitud máxima de VGA: 300 mm (con radiador), 330 mm (sin radiador) Longitud máxima de PSU: 190 mm (con caja de disco duro) Información adicional Peso 6 kg Dimensiones 51 b'/xc3/x97' 27 b'/xc3/x97' 44 cm Marca Thermaltake

Descripción El chasis semitorre S200 TG ARGB Snow viene con un gran panel de malla optimizado para el flujo de aire que presenta una tira de diseño elegante y un logotipo TT en la parte delantera para un rendimiento de flujo de aire masivo El chasis semitorre S200 TG ARGB Snow viene con tres ventiladores ARGB Lite de 120 mm con rodamientos hidráulicos preinstalados en la parte delantera de la caja. Los usuarios pueden disfrutar de fascinantes efectos de iluminación controlándolos a través del software de la placa base de ASUS, GIGABYTE, MSI y ASRock. El chasis semitorre S200 TG ARGB Snow cuenta con una cubierta de fuente de alimentación de longitud completa que proporciona mucho espacio para guardar los cables, al tiempo que mantiene el flujo de aire despejado para sus discos duros y PSU. El chasis semitorre S200 TG ARGB Snow viene con un panel de vidrio templado de 3 mm en el lado izquierdo, más grueso y más resistente a los arañazos en comparación con el acrílico estándar. Además de eso, el diseño de ventana ampliada le permite mostrar y admirar todos sus componentes en todo su esplendor RGB. El chasis semitorre S200 TG ARGB Snow tiene una buena capacidad de expansión. Puede admitir un enfriador de CPU con una altura máxima de 166 mm, colocación de VGA de hasta 330 mm de longitud (sin radiador), una fuente de alimentación con una longitud de hasta 190 mm (con HDD Rack). Optimizado para una excelente capacidad de enfriamiento, el gabinete viene con tres ventiladores ARGB Lite de 120 mm con cojinetes hidráulicos preinstalados en la parte delantera; también puede optar por colocar dos ventiladores de 140 mm en la parte delantera y en la parte superior, o se pueden instalar hasta seis ventiladores de 120 mm. Para compatibilidad con radiadores, puede admitir hasta 360 mm en la parte delantera, lo que brinda más oportunidades para una expansión de gama alta. Dos puertos USB 3.0, un audio HD y un botón de reinicio se colocan en el panel superior para otorgar acceso directo cuando sea necesario. Diseñado para sincronizarse con ASUS Aura Sync, GIGABYTE RGB Fusion, MSI Mystic Light Sync y ASRock Polychrome. Admite placas base con un encabezado RGB direccionable de 5 V, lo que le permite controlar las luces directamente desde el software mencionado anteriormente sin instalar ningún software o controlador de iluminación adicional. Para obtener más detalles, visite los sitios web oficiales de ASUS, GIGABYTE, MSI y ASRock. b'/xc2/xa0' Serie: Serie S Tipo de caso: Torre media Dimensión (alto x ancho x profundidad): 460 x 210 x 395,3 mm (18,11 x 8,27 x 15,56 pulgadas) Peso neto: 4,8 kg/10,6 libras Panel lateral: Vidrio templado de 3 mm x 1 Color: Negro Material: SPCC Sistema de refrigeración: Frontal (entrada): ventilador ARGB Lite de 120 x 120 x 25 mm (1000 rpm, 22,3 dBA) x 3 Bahías de unidades: 2 x 3,5”, 2 x 2,5” o 1 x 3,5”, 3 x 2,5” Ranuras de expansión: 7 Placas madre: 6,7″ x 6,7″ (Mini ITX), 9,6″ x 9,6″ (Micro ATX), 12″ x 9,6″ (ATX) Puerto de e/s: USB 3.0 x 2, audio de alta definición x 1 Fuente de alimentación: Fuente de alimentación PS2 estándar (opcional) Soporte ventiladores: Frontal: 3 x 120 mm, 2 x 120 mm, 1 x 120 mm, 2 x 140 mm, 1 x 140 mm Superior: 2 x 120 mm, 1 x 120 mm, 2 x 140 mm, 1 x 140 mm Trasero: 1 x 120 mm Soporte radiador: Frontal: 1 x 360 mm, 1 x 240 mm, 1 x 120 mm, 1 x 280 mm, 1 x 140 mm Superior: 1 x 240 mm, 1 x 120 mm Trasero: 1 x 120 mm Otros: Altura máxima del enfriador de CPU: 166 mm Longitud máxima de VGA: 300 mm (con radiador), 330 mm (sin radiador) Longitud máxima de PSU: 190 mm (con caja de disco duro) Información adicional Peso 6 kg Dimensiones 51 b'/xc3/x97' 27 b'/xc3/x97' 44 cm Marca Thermaltake

Descripción View 200 TG ARGB Snow Mid Tower Chassis está diseñado para una mejor visualización ya que su iluminación RGB es visible a través de su panel frontal de vidrio templado de diseño único. View 200 TG ARGB Snow Mid Tower Chassis viene con tres ventiladores ARGB Lite de 120 mm con rodamientos hidráulicos preinstalados en la parte frontal de la caja. Sus fascinantes efectos de iluminación pueden ser controlados por el software de la placa base de ASUS, GIGABYTE, MSI y ASRock. View 200 TG ARGB Snow Mid Tower Chassis cuenta con una cubierta de fuente de alimentación de longitud completa que proporciona mucho espacio para guardar cables, mientras mantiene el flujo de aire libre para sus discos duros y PSU. View 200 TG ARGB Snow Mid Tower Chassis viene con un panel de vidrio templado de 3 mm en el lado izquierdo, más grueso y más resistente a los arañazos en comparación con el acrílico estándar. Además de eso, el diseño de ventana ampliada le permite mostrar y admirar todos sus componentes en todo su esplendor RGB. View 200 TG ARGB Snow Mid Tower Chassis tiene una buena capacidad de expansión. Puede admitir un enfriador de CPU con una altura máxima de 166 mm, colocación de VGA de hasta 330 mm de longitud (sin radiador), una fuente de alimentación con una longitud de hasta 190 mm (con HDD Rack). Optimizado para una excelente capacidad de enfriamiento, el gabinete viene con tres ventiladores ARGB Lite de 120 mm con cojinetes hidráulicos preinstalados en la parte delantera; también puede optar por colocar dos ventiladores de 140 mm en la parte delantera y en la parte superior, o se pueden instalar hasta seis ventiladores de 120 mm. Para compatibilidad con radiadores, puede admitir hasta 360 mm en la parte delantera, lo que brinda más oportunidades para una expansión de gama alta. Dos puertos USB 3.0, un audio HD y un botón de reinicio se colocan en el panel superior para otorgar acceso directo cuando sea necesario. Diseñado para sincronizarse con ASUS Aura Sync, GIGABYTE RGB Fusion, MSI Mystic Light Sync y ASRock Polychrome. Admite placas base con un encabezado RGB direccionable de 5 V, lo que le permite controlar las luces directamente desde el software mencionado anteriormente sin instalar ningún software o controlador de iluminación adicional. Para obtener más detalles, visite los sitios web oficiales de ASUS, GIGABYTE, MSI y ASRock. b'/xc2/xa0' Serie: View Modelo: Ver 200 TG ARGB Nieve Tipo de caja: Torre media Dimensiones (al x an x pr): 460 x 210 x 395,3 mm, (18,11 x 8,27 x 15,56 pulgadas) Peso neto: 5,1 kg/11,2 libras Paneles laterales: Vidrio templado de 3 mm x 1 Color: Blanco Material: SPCC Sistema de refrigeración: Frontal (entrada): ventilador ARGB Lite de 120 x 120 x 25 mm (1000 rpm, 22,3 dBA) x 3 Bahías de expansión: 2 x 3,5”, 2 x 2,5” o 1 x 3,5”, 3 x 2,5” Ranuras de expansión: 7 Placas base: 6,7″ x 6,7″ (Mini ITX), 9,6″ x 9,6″ (Micro ATX), 12″ x 9,6″ (ATX) Puertos e/s: USB 3.0 x 2, audio de alta definición x 1 Fuente de alimentación: Fuente de alimentación PS2 estándar (opcional) Compatibilidad ventiladores: Frontal: 3 x 120 mm, 2 x 120 mm, 1 x 120 mm 2 x 140 mm, 1 x 140 mm Superior: 2 x 120 mm, 1 x 120 mm 2 x 140 mm, 1 x 140 mm Trasero: 1 x 120 mm Compatibilidad radiadores: Frontal: 1 x 360 mm, 1 x 240 mm, 1 x 120 mm 1 x 280 mm, 1 x 140 mm Superior: 1 x 240 mm, 1 x 120 mm Trasero: 1 x 120 mm Otros: Altura máxima del enfriador de CPU: 166 mm Longitud máxima de VGA: 300 mm (con radiador), 330 mm (sin radiador) Longitud máxima de PSU: 190 mm (con caja de disco duro) b'/xc2/xa0' Información adicional Peso 6 kg Dimensiones 51 b'/xc3/x97' 27 b'/xc3/x97' 44 cm Marca Thermaltake