Propiedades alta conductividad

caracteristicas: 100 nuevo y de alta calidad Calidad industrial Apoye la impresión de dos colores, moldeo complejo de la construcción. Rebanar rápidamente Alta precisión de impresión, buen resultado y filtrado fácil de recargar Con el panel del LCD y el botón, hace la impresión fuera de línea, impresión a granel más conveniente Propiedades del producto: Marca: ninguno Velocidad de impresión en color: 30-150 mm / s Número de modelo: ninguno Extruder Cantidad: 1 Diámetro de la boquilla: 0.4mm Espesor de la capa: 0.1-0.4mm Velocidad de impresión: 40-120 mm / s Tamaño de la impresión: 210 * 210 * 210m m Voltaje: 110V / 220V Potencia: 200W Filamento de impresión: PLA, ABS, HIPS Cama calentada: Soporte Estructura de Aluminio Presupuesto: Estructura: Marco acrílico Tarjeta SD: Soporte Pantalla LCD: Sí Velocidad del eje XY (máx.): 3000mm / min Velocidad del eje Z (máx.): 200 mm / min Temperatura de la extrusora: 170-260 ℃ Temperatura de la cama caliente: 100 ℃ Material de la cama caliente: Aluminio Precisión de posicionamiento del eje XY: 0.01mm Precisión de posicionamiento del eje Z: 0.004mm Soporte de material de impresión: ABS, PLA, HIPS Diámetro del material de impresión: 1.75mm Material recomendado: PLA Idioma del software: Chino / Inglés Formato de importación de fecha: STL, G-Code Modelo de función de apoyo: Opcional Tamaño de la máquina: 510 * 400 * 415mm Fuente de alimentación de CA: 220V / 110V 18A Sistema operativo: Para XP, Para WIN7, Para MacOS Software de impresión: Cura Condición de trabajo Temp: 10-30 ℃, humedad: 20-50% De color negro Peso neto: 9000g El paquete incluye: 1 x DIY 3D Impresora LA IMPRESORA ESTA TOTALMENTE ENSAMBLADA Y CONFIGURADA LISTA PARA USAR

Características técnicas de la jeringa de crema disipadora para procesadores (tal como viene escrito en la etiqueta): Tipo: Fluido a base de silicona Contenido: 40 gramos Uso principal: Aislante térmico para uso eléctrico/electrónico. Especial para disipadores de calor Propiedades: Alta conductividad. Bajo contenido líquido. Estable a altas temperaturas. Conductividad térmica: b'>'1.93W/m-k Impedancia térmica: b' Cumple con Estándar: Q/HYTG 001-2017 Fabricante: HALNZIYE, Shenzhen, China EXCELENTE CONDUCTIVIDAD TÉRMICA: Conductividad térmica 1,93 W/m-k. Garantiza que el calor generado por la CPU o GPU se disipe de manera efectiva y, por lo tanto, un excelente rendimiento de reducción de temperatura. ALTA DURABILIDAD: La baja resistencia térmica puede mantenerla blanda durante mucho tiempo. Amplio rango de temperatura de funcionamiento, rendimiento estable en un entorno de -30 grados -280 grados Centígrados. Alto rendimiento de disipación de calor, rendimiento de alto costo. No se comprometerá con el tiempo. FÁCIL DE USAR: la pasta térmica tiene una consistencia ideal y es muy fácil de usar incluso para principiantes; tampoco es eléctricamente conductora: no hay riesgo de cortocircuitos y es segura de usar con todo tipo de disipadores térmicos APLICACIÓN DE SEGURIDAD: No contiene metal y no es conductor eléctrico, lo que elimina cualquier riesgo de causar un cortocircuito y agrega más protección a las tarjetas CPU y VGA. Adecuado para radiadores o disipadores de calor de CPU o chips. La resistencia a altas temperaturas, la baja resistencia térmica y la alta conductividad pueden lograr una excelente transferencia de calor. Adecuado para procesadores, tarjetas VGA, chipset y otros componentes de computadores.

Hot Jeringa Pasta Grasa térmica - Crema disipador de calor Cpu 20gr HY510 - gris CARACTERISTICAS: Alta estabilidad y fiabilidad Aplicar sobre la CPU, VGA, LED, Chipset componentes ang PC resistencia Thermai baja, alta condutivity para la transferencia de calor cumplimiento de requisitos RoHS REACH PFOS br Especificaciones: Tamaño: 155 * 20mm (longitud * diámetro) Peso neto: 20g Color: Gris Contenido del embalaje: 1 x compuesto térmico Descripción: Diseño Jeringa, para una fácil operación Ayuda a dispersar el calor de la CPU al disipador de calor con eficacia Adecuado para: disipador de la CPU o resistencia a la temperatura chip.High No es tóxico, insípido, no corrosivo Uso principal: acoplamiento térmico de los dispositivos electrónicos / eléctricos para calentar los sumideros Propiedades especiales: Alta conductividad; bajo sangrado; estables a altas temperaturas Conductividad térmica: 1.829W / m-k Muchas veces nos olvidamos de ella, pero es un componente fundamental. La pasta térmica se usa en cualquier ordenador personal en la actualidad, así como en muchos otros dispositivos que utilizan cualquier tipo de procesador. es necesario cuidarla y renovarla periódicamente. Una masilla vital para que nuestros ordenadores se mantengan con vida durante muchos años. La principal característica de la pasta térmica es ofrecer una alta conductividad térmica, razón para su uso: se aplica entre la superficie superior del procesador y la superficie de contacto del disipador. Su finalidad es la de “mover” el calor del primer componente al segundo, aunque además, dado que solemos hablar de superficies metálicas, existen irregularidades que son tapadas por la pasta para lograr un mejor contacto entre ambas partes.

***TENGA EN CUENTA QUE EL ENVÍO SE REALIZARÁ SOLO HASTA EL DÍA HÁBIL SIGUIENTE A LA COMPRA*** Silicona térmica disipadora de calor diseñada para mejorar la transferencia / acoplamiento térmico de dispositivos eléctricos y electrónicos a disipadores térmicos. Propiedades especiales: alta conductividad; sangrado bajo. Estable a altas temperaturas. Uso primario: Acoplamiento térmico de dispositivos eléctricos / electrónicos a disipadores térmicos. Perfecto para mejorar la temperatura de su procesador, de las celdas peltier, Xbox 360, PS3, PS4, etc. La exposición prolongada al aire no la secará. ESPECIFICACIONES TÉCNICAS - Tipo: fluido de silicona - Conductividad térmica: > 1.22W/mk-k - Impedancia / resistencia térmica: - Temperatura de funcionamiento: -50/180 °C - Evaporación: - Color: blanco - Peso de cada sobre: 0.6 g - Peso: 1.8 g CONTENIDO DEL EMPAQUE (SOBRE) 3x Crema térmica refrigerante El comprador debe asumir los gastos de envío para efectos de garantía y/o retracto.

***TENGA EN CUENTA QUE EL ENVÍO SE REALIZARÁ SOLO HASTA EL DÍA HÁBIL SIGUIENTE A LA COMPRA*** Pasta térmica diseñada para mejorar la transferencia /acoplamiento térmico de dispositivos eléctricos y electrónicos a disipadores térmicos. Propiedades especiales: alta conductividad; sangrado bajo. Estable a altas temperaturas. Uso primario: Acoplamiento térmico de dispositivos eléctricos / electrónicos a disipadores térmicos. Perfecto para mejorar la temperatura de su procesador y de las celdas peltier. La exposición prolongada al aire no la secará ESPECIFICACIONES TÉCNICAS - Referencia: HT-GD660 - Marca: Hutixi - Tipo: fluido de silicona - Conductividad térmica: > 3.2W/mk-k - Impedancia térmica: - Color: dorado - Dimensiones: 15.5 x 2.1 x 2.1 cm - Peso: 2.75 g CONTENIDO DEL EMPAQUE (JERINGA ACRÍLICA) 1x Pasta térmica refrigerante El comprador debe asumir los gastos de envío para efectos de garantía y/o retracto.

***TENGA EN CUENTA QUE EL ENVÍO SE REALIZARÁ SOLO HASTA EL DÍA HÁBIL SIGUIENTE A LA COMPRA*** Pasta térmica diseñada para mejorar la transferencia /acoplamiento térmico de dispositivos eléctricos y electrónicos a disipadores térmicos. Propiedades especiales: alta conductividad; sangrado bajo. Estable a altas temperaturas. Uso primario: Acoplamiento térmico de dispositivos eléctricos / electrónicos a disipadores térmicos. ESPECIFICACIONES TÉCNICAS - Referencia: GY260 - Marca: Hutixi - Tipo: fluido de silicona - Conductividad térmica: > 1W/mk-k - Impedancia térmica: - Color: gris - Dimensiones: 15.5 x 2.1 x 2.1 cm - Peso: 30 g CONTENIDO DEL EMPAQUE (JERINGA ACRÍLICA) 1x Pasta térmica regrigerante El comprador debe asumir los gastos de envío para efectos de garantía y/o retracto.

Pasta Térmica Disipadora / Crema Refrigerante Dorada X 10ml PROTEGE LA VIDA DE TU PROCESADOR Y TARJETAS DE VIDEO. RANGO DE OPERACION DESDE 50 A 200 GRADOS CENTIGRADOS. La pasta térmica sirve para cubrir las impurezas (o pequeñas rayas) en la base del disipador, por ende siempre hay que aplicar una capa muy plana de esta, con lo que aumenta la superficie de contacto entre el Core y el disipador, con la consiguiente mejora en la disipación del calor. discipando el calor producido por el procesador, integrados, transistores mejorando notablemente el funcionamiento del equipo y alargando la vida. Uso principal: Acoplamiento térmico de dispositivos eléctricos para disipadores de calor. Propiedades especiales: Alta conductividad; bajo Stabel purga a altas temperaturas. Tipo: Fluido de silicona. Forma Física: Grasa similar Conductividad térmica: > 2.8 W / m - k Impedancia térmica: SILICONA REFRIGERANTE HEAT SINK COMPOUNDS HC-151 DISIPADOR DE CALOR PARA INTEGRADOS Y TRANSISTORES PASTA TERMICA (CREMA REFRIGERANTE) EN TUBO – JERINGA DE 20Gr. PASTA COLOR DORADA

Pasta Térmica Disipadora / Crema Refrigerante Dorada X 10ml PROTEGE LA VIDA DE TU PROCESADOR Y TARJETAS DE VIDEO. RANGO DE OPERACION DESDE 50 A 200 GRADOS CENTIGRADOS. La pasta térmica sirve para cubrir las impurezas (o pequeñas rayas) en la base del disipador, por ende siempre hay que aplicar una capa muy plana de esta, con lo que aumenta la superficie de contacto entre el Core y el disipador, con la consiguiente mejora en la disipación del calor. discipando el calor producido por el procesador, integrados, transistores mejorando notablemente el funcionamiento del equipo y alargando la vida. Uso principal: Acoplamiento térmico de dispositivos eléctricos para disipadores de calor. Propiedades especiales: Alta conductividad; bajo Stabel purga a altas temperaturas. Tipo: Fluido de silicona. Forma Física: Grasa similar Conductividad térmica: > 2.8 W / m - k Impedancia térmica:

HUMMER THERMAL T14 G PASTA TÉRMICA REFRIGERACIÓN NOX La pasta térmica Hummer Thermal T1 está compuesta de micropartículas de carbono que garantizan una alta conductividad y una baja impedancia térmica para aquellos equipos que exigen un alto rendimiento durante horas. Gracias a su aplicador de precisión y su paleta podrás extender o quitar la pasta de manera sencilla y concisa para garantizar que el calor generado por la CPU o GPU se disipe de manera rápida y eficiente. Además, la Hummer Thermal T1 soporta un amplio margen de temperatura (-50~280ºC) y es dieléctrica, con lo que evita posibles cortocircuitos producidos por una indebida conductividad eléctrica, convirtiéndose en la aliada perfecta para overclockers. Caracteristicas: - Nula conductividad eléctrica - Alta conductividad térmica - Incluye aplicador de precisión y espátula - Valores de conductividad de ? 8.3 W/m *K - Resistencia térmica: - Temperatura soportada: -50~280ºC. Especificaciones Nox Hummer Thermal T1: Peso y dimensiones Peso: 4 g Condiciones ambientales Intervalo de temperatura operativa: -30 - 240ºC Detalles técnicos Ingrediente constitutivo: Carbono, Óxido metálico, Silicona Conductividad térmica: 8,3 W/m·K Densidad: 3,7 g/cm³ Porcentaje de silicona: 20% Porcentaje de carbono: 25% Porcentaje de óxido de metal: 55% Viscosidad: 10000 CPS Resistencia térmica: 0,0014 ºC/W Cantidad: 1 No conductor: Si Acorde RoHS: Si Certificación: CE Productos compatibles: CPU, GPU Color Color del producto: Gris. BOGOTA DIGITAL

Descripción Usos de embarcaciones de nanoescala que tienen alta conductividad térmica y alta anti-erosión. Rango de conductividad térmica que coincidirá con los requisitos de enfriamiento y ayudará a la transferencia de calor de la CPU / GPU a su enfriador. Incluye paño de limpieza para eliminar los restos de tu CPU / GPU.   Número de producto: MGZ-NDSG-N15M-R2 Color: gris Conductividad térmica: 11 (W / mK) Gravedad específica: 2,6 (g / cm3) (25 ° C) Volumen: 1,5 ml Limpia grasas: sí Tipo de enfriador: Grasa térmica Marca Cooler Master

VERSIÓN MEJORADA 2019 (la más reciente) El compuesto ARCTIC MX-4 se compone de micro-partículas de carbono que conducen a una extremadamente alta conductividad térmica. Se garantiza que el calor generado a partir de la CPU o la GPU se disipa rápida y eficientemente. Con una consistencia ideal, el compuesto térmico MX-4 es muy fácil de usar, incluso para principiantes. No contiene partículas metálicas de modo que la conductividad eléctrica no es un problema. A diferencia de la plata y el compuesto de cobre, se asegura que el contacto con cualquier componente eléctrico no resultaría dañado. En contraste con el metal y el compuesto de silicio térmico, el rendimiento de MX-4 no se compromete con el paso del tiempo. Una vez aplicado, no es necesario aplicar una segunda vez, ya que tendrá una duración de al menos 8 años. Un perfecto compuesto térmico de alto rendimiento para los fabricantes de sistemas, no es ninguna sorpresa que el MX-4 supera las expectativas por su bajo precio. Perfecta para CPUs de PC de Escritorio, Portátiles, tarjetas gráficas y consolas de juego (PS3, PS4, XBOX 360,S,X, Wii U, Switch) Excelente rendimiento, la MX-4 es la mejor compañera para Gamers y Overclockers. Una vez aplicado, no es necesario aplicarlo una segunda vez, ya que durará al menos 8 años. •• Características • Fácil de aplicar. • Conductividad térmica óptima. • Baja resistencia térmica. • Eléctricamente no conductora. • No es capacitiva. • No necesita curado. • No es corrosivo. • No bleeding. •• Ficha Técnica • Conductividad Térmica: 8.5 W/(mK) • Viscosidad: 870 poise • Densidad: 2.50 g/cm³ • Tamaño paquete: 14cm x 5cm x 6cm • Peso paquete: 0.1 kg •• Contenido 1 Pasta 1 Paño 1 Paleta

Pasta Térmica Disipación De Calor Procesadores por 7 gramos Mejor fijación y conductividad entre el disipador y el circuito impreso Alta conductividad térmica, aislamiento eficaz, resistente a altas temperaturas, no corrosivo. Cumple con los requisitos de protección medioambiental RoHS. Caracteristicas: Color: Gris Conductividad Térmica: > 4,8 W / m-k Temperatura de operación: -50 ~ 200° Celsius Peso neto: 7 gr _____________________________________ Celular y whatsapp: 315 274 98 57 T elefonos: 402 24 85 Domicilios en cali $ 5000

Pasta Térmica Disipación De Calor Procesadores por 7 gramos Mejor fijación y conductividad entre el disipador y el circuito impreso Alta conductividad térmica, aislamiento eficaz, resistente a altas temperaturas, no corrosivo. Cumple con los requisitos de protección medioambiental RoHS. Caracteristicas: Color: Gris Conductividad Térmica: > 4,8 W / m-k Temperatura de operación: -50 ~ 200° Celsius Peso neto: 7 gr

Mejor fijación y conductividad entre el disipador y el circuito impreso Alta conductividad térmica, aislamiento eficaz, resistente a altas temperaturas, no corrosivo. Cumple con los requisitos de protección medioambiental RoHS. Caracteristicas: Color: Gris Conductividad Térmica: > 4,8 W / m-k Temperatura de operación: -50 ~ 200° Celsius Peso neto: 30 gr

LATINPORT *Este producto viene desde Estados Unidos *(Entrega de 4 a 8 días hábiles) --TITULO-- MY8834g Thermal Compound PasteThemal Conductivity y gt; 65Wmk Carbon Based High Performance Disipador de calor Thermal Compound CPU para todos los refrigeradores Thermal Interface Material 4 Gramos --TITULO-- MY8834g Thermal Compound Paste,Thermal Conductivity >65Wmk Carbon Based High Performance, Heatsink Paste, Thermal Compound CPU for All Coolers, Thermal Interface Material 4 Grams Marca: MoneyQiu Color: MY-883-4g Fabricante: MoneyQiu ---DESCRIPCIÓN CORTA--- esto se adapta a tu asegúrese de que esto se ajuste ingresando su número de modelo conductividad térmica y gt; 65w mk adecuado para disipador térmico o chip de la cpu resistencia térmica baja resistencia térmica y alta conductividad para una transferencia de calor superior aplicar a cpu, vga, chipset y otros componentes de pc alta estabilidad y confiabilidad ayuda a dispersar el calor de la cpu al disipador de calor de manera efectiva Largo: 3.1 Pulgadas Ancho: 2.7 Pulgadas Alto: 1.7 Pulgadas Color: MY-883-4g Peso del Producto: 0.02 Libras