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Número de procesador E2180 Litografía 65 nm Cantidad de núcleos 2 Frecuencia 2,00 GHz Caché 1 MB L2 Velocidad del bus 800 MHz FSB TDP 65 W Zócalos compatibles LGA775 DE CONTACTO Conjunto de instrucciones 64 Bits

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Nuevo sistema de refrigeración AMD Wraith Prism La mejor solución de refrigeración de AMD para los procesadores Ryzen™ 7 ofrece control de iluminación por RGB, tubos de conducción de calor de contacto directo y perfil delgado para mejorar la compatibilidad. Consigue el tuyo, combinado exclusivamente con el nuevo AMD Ryzen 7 2700X de 2.ª generación Especificaciones # de núcleos de CPU 8 # de hilos 16 Reloj base 3.7GHz Reloj de aumento máx. 4.3GHz Caché L1 total 768KB Caché L2 total 4MB Caché L3 total 16MB Desbloqueados Sí CMOS 12nm FinFET Package AM4 Versión de PCI Express PCIe 3.0 x16 Solución térmica Wraith Prism with RGB LED TDP/TDP predeterminado 105W Temp. máx. 85°C *Compatible con SO Windows 10 - 64-Bit Edition RHEL x86 64-Bit Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer. Memoria Velocidad máxima de memoria 2933MHz Tipo de memoria DDR4 Canales de memoria 2 Funcionalidades principales Tecnologías compatibles Tecnología AMD StoreMI Tecnología AMD SenseMI Utilidad AMD Ryzen™ Master AMD Ryzen™ VR-Ready Premium Fundación Familia de productos AMD Ryzen™ Processors Línea de productos AMD Ryzen™ 7 Desktop Processors Plataforma Desktop Número de modelo de caja YD270XBGAFBOX Fecha de lanzamiento 04/19/2018

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Pasta Térmica Disipadora / Crema Refrigerante Dorada X 10ml PROTEGE LA VIDA DE TU PROCESADOR Y TARJETAS DE VIDEO. RANGO DE OPERACION DESDE 50 A 200 GRADOS CENTIGRADOS. La pasta térmica sirve para cubrir las impurezas (o pequeñas rayas) en la base del disipador, por ende siempre hay que aplicar una capa muy plana de esta, con lo que aumenta la superficie de contacto entre el Core y el disipador, con la consiguiente mejora en la disipación del calor. discipando el calor producido por el procesador, integrados, transistores mejorando notablemente el funcionamiento del equipo y alargando la vida. Uso principal: Acoplamiento térmico de dispositivos eléctricos para disipadores de calor. Propiedades especiales: Alta conductividad; bajo Stabel purga a altas temperaturas. Tipo: Fluido de silicona. Forma Física: Grasa similar Conductividad térmica: > 2.8 W / m - k Impedancia térmica:

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La pasta refrigerante permite mejorar la transferencia térmica entre semiconductores, disipadores y chasis. Al aplicarla entre uniones mecánicas permite cubrir las imperfecciones de ambas superficies aumentando la superficie de contacto y disminuyendo la resistencia térmica del conjunto. Facilitando la disipación térmica y logrando así una mejor refrigeración de los semiconductores. Se utiliza tanto en reparación como en producción. Formulado para: - microprocesadores -disipadores de pc

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Descripción Diseñada con componentes de grado militar, una solución de alimentación mejorada y un sistema de refrigeración integral, esta placa base supera las expectativas con un rendimiento sólido y estable para juegos de maratón. Las placas base TUF GAMING también se someten a rigurosas pruebas de resistencia para garantizar que puedan soportar condiciones en las que otras pueden fallar. Estéticamente, este modelo incorpora elementos de diseño geométricos y de color negro oscuro para reflejar la confiabilidad y estabilidad que define a la serie TUF GAMING. AMD Precision Boost Overdrive (PBO) empuja el presupuesto de corriente y voltaje de la CPU para aumentar el rendimiento de manera oportunista. Al ajustar agresivamente los parámetros de PBO, el algoritmo de AMD puede aprovechar la sólida solución de alimentación de la placa base para aumentar aún más el rendimiento. La función de ahorro de energía contiene varias configuraciones que pueden optimizar fácilmente el consumo de energía y maximizar el ahorro de energía. Puede habilitar un límite de potencia de la CPU, oscurecer la iluminación de Aura y configurar el perfil del ventilador en un modo de ahorro de energía. También puede alternar el plan de ahorro de energía integrado en Microsoft Windows. El renombrado BIOS ASUS UEFI proporciona todo lo que necesita para configurar, modificar y ajustar su sistema. Ofrece opciones inteligentemente simplificadas para principiantes de PC DIY y características integrales para veteranos experimentados. El Armory Crate exclusivo de ASUS centraliza el control fácil de los productos de juego compatibles. Una única interfaz intuitiva le permite personalizar la iluminación RGB para todos los dispositivos compatibles y vincularlos a Aura Sync para una iluminación unificada. También ofrece información y control para un ecosistema de hardware selecto y en crecimiento, con configuraciones de dispositivos de entrada, Fan Xpert 2+ y cancelación de ruido AI bidireccional. Armory Crate incluso cuenta con registro de productos y una sección de noticias para mantenerse en contacto con la comunidad de jugadores. Con entrega de energía mejorada y opciones de enfriamiento integrales para alimentar las últimas CPU de AMD, además de soporte para memoria y almacenamiento más rápidos, las placas base TUF GAMING B650 son la base perfecta para su próximo equipo de batalla de AMD con un alto número de núcleos. En comparación con las entradas de alimentación tradicionales, los conectores ASUS ProCool están diseñados con especificaciones estrictas para garantizar un contacto total con los cables de alimentación de la fuente de alimentación. La impedancia más baja resultante ayuda a prevenir puntos de acceso y fallas en el conector. El módulo regulador de voltaje (VRM) Digi+ integrado es uno de los mejores de la industria, optimizado para una entrega de energía ultra suave y ultra limpia a la CPU en todo momento. Las 12+2 etapas de potencia están clasificadas para manejar 60 amperios, combinando MOSFETS y controladores de lado alto y bajo en un solo paquete para brindar potencia, eficiencia y rendimiento estable para todos los procesadores AMD compatibles. Las opciones integrales de ajuste de memoria son la piedra angular de las placas base TUF GAMING. Con las placas base TUF GAMING B650, puede extraer todo el potencial de sus módulos DDR5, ya sea que se trate de un kit de velocidad extrema o de un conjunto básico que, de lo contrario, estaría bloqueado. Las placas base TUF GAMING B650 también cuentan con una ranura PCIe 5.0 M.2 para disfrutar de las transferencias de datos más rápidas de hasta 128 Gbps*, y todas las ranuras M.2 admiten configuraciones RAID NVMe para aprovechar las últimas velocidades disponibles. Las placas base TUF GAMING B650 cuentan con controles de ventilador integrales que se pueden configurar a través de la utilidad Fan Xpert 2+ en Armory Crate o el galardonado ASUS UEFI BIOS. Las placas base TUF-GAMING B650 alcanzan nuevas alturas de potencial de rendimiento con la última versión de PCI Express, mientras que un arsenal de puertos USB incluye tres conexiones Type-C ® y Thunderbolt ™ (USB4 ®) amplía aún más la compatibilidad y el ancho de banda. La línea TUF GAMING ofrece una configuración sencilla para todos los constructores. El ecosistema TUF GAMING Alliance otorga compatibilidad, mientras que Armory Crate tiene Fan Xpert 2+, información de hardware, cancelación de ruido AI bidireccional, opciones RGB y configuraciones periféricas. Esta plataforma tiene herramientas intuitivas para construir y optimizar equipos de ensueño. TUF GAMING Alliance es una colaboración entre ASUS y marcas de componentes de PC de confianza para garantizar la compatibilidad en una amplia gama de piezas, como carcasas de PC, fuentes de alimentación, enfriadores de CPU, kits de memoria y más. Con nuevas asociaciones y componentes que se agregan regularmente, TUF GAMING Alliance continuará creciendo aún más fuerte. SafeSlot Core+ es una funda de metal reforzado que se agrega a una ranura PCIe para mantener una tarjeta firmemente instalada. Mientras tanto, las sólidas fundas ASUS SafeDIMM admiten y protegen los módulos de memoria en placas base ASUS seleccionadas, lo que le permite insertar sus módulos con velocidad, precisión y confianza. ESD Guards prolonga la vida útil de los componentes al mismo tiempo que evita daños por descargas electrostáticas, brindando protección para hasta +/- 10 kV de descarga de aire y +/- 6 kV de descarga de contacto, superando con creces los estándares respectivos de la industria de +/- 6 kV y +/- 4 kV. Los diodos TVS montados en superficie en un paquete doble en línea ayudan a proteger su PC de los picos de voltaje. TUF LANGuard es una innovación de grado militar que integra tecnología avanzada de acoplamiento de señal y capacitores de primera calidad montados en la superficie para mejorar el rendimiento, protegiendo la placa base de los rayos y la electricidad estática. Las placas base TUF GAMING tienen un panel de E/S posterior de acero inoxidable resistente a la corrosión adherido con óxido de cromo para proporcionar una vida útil tres veces más larga que los paneles tradicionales. Con esta característica de protección, las placas base TUF GAMING pasaron la prueba de niebla salina de 72 horas, mientras que otras marcas solo pasaron la prueba de 24 horas. El innovador Q-Latch facilita la instalación o extracción de un SSD M.2 sin necesidad de herramientas específicas. El diseño emplea un mecanismo de bloqueo simple para asegurar el SSD M.2, eliminando perfectamente la necesidad de tornillos. Los tornillos ranurados M.2 especializados reducen el riesgo de dejar caer o perder un tornillo en algún lugar de la carcasa durante la extracción del disipador térmico M.2. Las luces de solución de problemas Q-LED incorporadas brindan a los fabricantes de PC un indicador rápido para confirmar que los componentes clave (CPU, RAM, tarjeta gráfica, dispositivos de almacenamiento) funcionan normalmente durante el inicio. Las placas base TUF GAMING B650 brindan un paquete de juegos de alto rendimiento repleto de funciones, con redes ultrarrápidas para un juego en línea más fluido, audio prístino con señales posicionales para juegos FPS e iluminación RGB integrada que se sincroniza con el equipo adjunto para personalizar su ambiente de juego. Esta poderosa utilidad exclusiva de ASUS aprovecha una base de datos masiva de aprendizaje profundo para reducir el ruido de fondo del micrófono* y el audio entrante mientras preserva las voces. El ruido del teclado, los clics del mouse y otros ruidos ambientales que distraen se eliminan para que pueda escuchar y ser escuchado con perfecta claridad mientras juega o durante las llamadas. El exclusivo códec de audio diseñado en estrecha colaboración con Realtek para las placas base TUF GAMING B650 presenta una relación señal/ruido sin precedentes de 98 dB para la salida de línea estéreo, lo que proporciona una calidad de audio impecable. Tres encabezados Gen 2 RGB direccionables admitirán hasta 500 LED en dispositivos Gen 2 RGB, lo que permite que Aura Sync adapte automáticamente los efectos de iluminación en todo su sistema. Los nuevos encabezados también ofrecen compatibilidad total con versiones anteriores del equipo Aura Sync existente. Cree su próximo equipo con un procesador AMD Ryzen™ serie 7000 y placas base ASUS TUF GAMING para experimentar un rendimiento avanzado. Con hasta 16 núcleos «Zen 4» y 32 subprocesos, relojes boost de hasta 5,7 GHz y 80 MB de caché, la serie AMD Ryzen™ 7000 lo mantiene a la vanguardia del juego. También obtendrá acceso a nuevas funciones para jugadores con AMD Socket AM5, desde la velocidad de la memoria DDR5 hasta el mayor ancho de banda de PCIe® 5.0. Los procesadores AMD Ryzen™ serie 7000 y las placas base AMD socket AM5 están desbloqueados para overclocking para personalizar su experiencia. Obtenga aún más rendimiento al hacer overclocking de su memoria DDR5 con la tecnología AMD EXPO™ b'/xc2/xa0' CPU: AMD Socket AM5 para procesadores de escritorio AMD Ryzen™ serie 7000 Visite www.asus.com para ver la lista de soporte de CPU. Chipset: AMD B650 Memoria: 4 módulos DIMM, máx. 128 GB, DDR5 6400+(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5800(OC)/ 5600(OC)/ 5400(OC)/ 5200/ 5000/ 4800 ECC y no ECC, memoria sin búfer* La arquitectura de memoria de doble canal es compatible con los perfiles extendidos de AMD para overclocking (EXPO™) OptiMem II Los tipos de memoria compatibles, la velocidad de datos (velocidad) y la cantidad de módulos DRAM varían según la CPU y la configuración de la memoria; para obtener más información, consulte www.asus. com para la lista de soporte de memoria. ** La memoria DDR5 sin búfer y sin ECC admite la función On-Die ECC Gráficos: 1 x DisplayPort* 1 x puerto HDMI®** * Admite máx. 8K@60Hz como se especifica en DisplayPort 1.4. ** Admite 4K@60Hz como se especifica en HDMI 2.1. *** El soporte de resolución VGA depende de la resolución de los procesadores o tarjetas gráficas. Ranuras de expansión: Procesadores de escritorio AMD Ryzen™ serie 7000* 1 ranura PCIe 4.0/3.0 x16 Conjunto de Chips AMD B650 1 ranura PCIe 4.0/3.0 x16 (compatible con el modo x4) 1 ranura PCIe 4.0/3.0 x1 Consulte la tabla de bifurcación de PCIe en el sitio de soporte (https://www.asus.com/support/FAQ/1037507/). Almacenamiento: Total admite 2 ranuras M.2 y 4 puertos SATA de 6 Gb/s* Procesadores de escritorio AMD Ryzen™ serie 7000 Ranura M.2_1 (clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite modo PCIe 5.0 x4) Ranura M.2_2 (Clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite modo PCIe 4.0 x4) Conjunto de chips AMD B650 4 puertos SATA 6Gb/s *La tecnología AMD RAIDXpert2 admite NVMe RAID 0/1/10 y SATA RAID 0/1/10. Ethernet: 1 x Realtek 2.5Gb Ethernet TUF LANGuard Inalámbrico y Bluetooth: Wi-Fi 6 2×2 Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) Compatible con banda de frecuencia de 2,4/5 GHz Bluetooth v5.2 USB: USB trasero (8 puertos en total) 1 puerto USB 3.2 Gen 2×2 (1 x USB Type-C ®) 2 puertos USB 3.2 Gen 2 (2 x Type-A) 1 puerto USB 3.2 Gen 1 (1 x Type-A) 4 puertos USB 2.0 (4 de tipo A) USB frontal (7 puertos en total) 1 conector USB 3.2 Gen 1 (compatible con USB Type-C ®) 1 cabezal USB 3.2 Gen 1 compatible con 2 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales 2 cabezales USB 2.0 admiten 4 puertos USB 2.0 adicionales Audio: CÓDEC de audio de alta definición con sonido envolvente Realtek 7.1 Admite: detección de jack, transmisión múltiple, reasignación de jack en el panel frontal Admite reproducción de hasta 24 bits/192 kHz Funciones de audio: Blindaje de audio Condensadores de audio premium Capas de PCB de audio dedicadas Puertos de E/S del panel posterior: 1 x puerto USB 3.2 Gen 2×2 (1 x USB Type-C ®) 2 x puertos USB 3.2 Gen 2 (2 x Type-A) 1 x puerto USB 3.2 Gen 1 (1 x Type-A) 4 x puertos USB 2.0 (4 x tipo A) 1 x DisplayPort 1 x puerto HDMI ® 1 x módulo Wi-Fi 1 x puerto Ethernet Realtek de 2,5 Gb 5 x conectores de audio 1 x botón BIOS FlashBack™ Conectores de E/S internos: Relacionado con el ventilador y la refrigeración 1 cabezal de ventilador de CPU de 4 pines 1 cabezal de ventilador OPT de CPU de 4 pines 1 cabezal de bomba AIO de 4 pines 3 cabezales de ventilador de chasis de 4 pines Relacionado con la alimentación 1 conector de alimentación principal de 24 pines 1 x 8 Conector de alimentación de +12 V de pines 1 conector de alimentación de +12 V de 4 pines Relacionado con el almacenamiento: 2 ranuras M.2 (Key M) 4 puertos SATA 6 Gb/s USB: 1 conector USB Gen 1 (compatible con USB Type-C ®) 1 El cabezal USB 3.2 Gen 1 admite 2 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales 2 cabezales USB 2.0 admiten 4 puertos USB 2.0 adicionales Varios 3 cabezales Gen 2 direccionables 1 cabezal Aura RGB 1 cabezal Clear CMOS 1 cabezal de puerto COM 1 cabezal de audio del panel frontal (AAFP) 1 cabezal de panel de sistema de 20-3 pines con función de intrusión en el chasis 1 cabezal Thunderbolt™ (USB4 ®) Características especiales: PROTECCIÓN ASUS TUF DIGI+ VRM (- Diseño de alimentación digital con DrMOS) Protección contra sobrecorriente DRAM mejorada – Protección ESD TUF LANGuard Protección contra sobretensión SafeSlot Core+ E/S trasera de acero inoxidable ASUS Q-Design 2 Q-Latch Q-DIMM Q-LED (CPU [rojo], DRAM [amarillo], VGA [blanco], dispositivo de arranque [verde amarillo]) Q-Slot ASUS Thermal Solution Disipador térmico M.2 Diseño de disipador térmico VRM ASUS EZ DIY Botón BIOS FlashBack™ BIOS FlashBack™ LED ProCool Escudo de E/S premontado – SafeDIMM Aura Sync Cabecera Aura RGB Cabeceras direccionables Gen 2 Funciones de software: Software exclusivo de ASUS Armory Crate Aura Creator Aura Sync Fan Xpert 2+ Ahorro de energía Cancelación de ruido AI bidireccional AI Suite 3 -TurboV EVO -DIGI+ VRM -PC Cleaner TUF GAMING CPU-Z DTS Procesamiento de audio MyAsus Norton Anti- software antivirus (versión de prueba gratuita) WinRAR UEFI BIOS ASUS EZ DIY ASUS CrashFree BIOS 3 ASUS EZ Flash 3 ASUS UEFI BIOS EZ Mode BIOS: Flash ROM de 256 Mb, UEFI AMI BIOS Sistema operativo: Windows® 11, Windows® 10 de 64 bits Factor de forma: Factor de forma micro-ATX 9,6 pulgadas x 9,6 pulgadas (24,4 cm x 24,4 cm) b'/xc2/xa0' Marca Asus

Hot Jeringa Pasta Grasa térmica - Crema disipador de calor Cpu 20gr HY510 - gris CARACTERISTICAS: Alta estabilidad y fiabilidad Aplicar sobre la CPU, VGA, LED, Chipset componentes ang PC resistencia Thermai baja, alta condutivity para la transferencia de calor cumplimiento de requisitos RoHS REACH PFOS br Especificaciones: Tamaño: 155 * 20mm (longitud * diámetro) Peso neto: 20g Color: Gris Contenido del embalaje: 1 x compuesto térmico Descripción: Diseño Jeringa, para una fácil operación Ayuda a dispersar el calor de la CPU al disipador de calor con eficacia Adecuado para: disipador de la CPU o resistencia a la temperatura chip.High No es tóxico, insípido, no corrosivo Uso principal: acoplamiento térmico de los dispositivos electrónicos / eléctricos para calentar los sumideros Propiedades especiales: Alta conductividad; bajo sangrado; estables a altas temperaturas Conductividad térmica: 1.829W / m-k Muchas veces nos olvidamos de ella, pero es un componente fundamental. La pasta térmica se usa en cualquier ordenador personal en la actualidad, así como en muchos otros dispositivos que utilizan cualquier tipo de procesador. es necesario cuidarla y renovarla periódicamente. Una masilla vital para que nuestros ordenadores se mantengan con vida durante muchos años. La principal característica de la pasta térmica es ofrecer una alta conductividad térmica, razón para su uso: se aplica entre la superficie superior del procesador y la superficie de contacto del disipador. Su finalidad es la de “mover” el calor del primer componente al segundo, aunque además, dado que solemos hablar de superficies metálicas, existen irregularidades que son tapadas por la pasta para lograr un mejor contacto entre ambas partes.

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