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Pci express 20 informacion


Listado top ventas pci express 20 informacion

Colombia (Todas las ciudades)
Descripción El adaptador inalámbrico N PCI Express (x1) TL-WN781ND brinda una compatibilidad más amplia y se ajusta a cualquier ranura PCI Express estándar, x1, x2, x8 o x16. En comparación con las tarjetas de red PCI estándar, ofrece mayor ancho de banda, confiabilidad y más funcionalidad, lo que le permite disfrutar de una conexión rápida y avanzada, como descargas, llamadas por Internet y transmisión de video. Cumpliendo con el estándar IEEE 802.11n, el TL-WN781ND puede establecer fácilmente una red inalámbrica y obtener hasta 9 veces la velocidad y 4 veces el alcance de los productos 11g convencionales. En comparación con los productos 54M heredados, el TL-WN781ND ofrece mejoras de rendimiento, lo que le permite disfrutar de una experiencia de navegación más placentera, incluido el uso compartido de archivos y la reproducción de contenido multimedia. Velocidad de transmisión inalámbrica de hasta 150 Mbps* Proporciona interfaz PCI Express Conexión segura avanzada con cifrado WPA/WPA2 La utilidad incluida permite una gestión sencilla b'/xc2/xa0' Características del equipo: Interfaz: PCI-Express Dimensiones (An. x Pr. x Al.): 4,8 x 3,1 x 0,8 pulg. (120,8 x 78,5 x 21,5 mm) Tipo de antena: Omnidireccional desmontable (RP-SMA) Ganancia de la antena: 2dBi Características inalámbricas: Estándares inalámbricos: IEEE 802.11n, IEEE 802.11g, IEEE 802.11b Frecuencia: 2.400-2.4835 GHz Tasa de señal: 11n: Hasta 150 Mbps (dinámico) 11g: Hasta 54 Mbps (dinámico) 11b: Hasta 11 Mbps (dinámico) Sensibilidad de recepción: 130M: -68dBm@10% PER 108M: -68dBm@10% PER 54M: -68dBm@10% PER 11M: -85dBm@8% PER 6M: -88dBm@10% PER 1M: -90dBm@8% PER Potencia de transmisión: b' Modos inalámbricos: Modo Ad-Hoc / Infraestructura Seguridad inalámbrica: Admite WEP de 64/128 bits, WPA-PSK/WPA2-PSK Tecnología de modulación: DBPSK, DQPSK, CCK, OFDM, MAQ-16, MAQ-64 Información adicional Peso 0,005 kg Dimensiones 15 b'/xc3/x97' 8 b'/xc3/x97' 4 cm Marca TP-Link
Col$ 53.000
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Descripción El adaptador inalámbrico N PCI Express (x1) TL-WN781ND brinda una compatibilidad más amplia y se ajusta a cualquier ranura PCI Express estándar, x1, x2, x8 o x16. En comparación con las tarjetas de red PCI estándar, ofrece mayor ancho de banda, confiabilidad y más funcionalidad, lo que le permite disfrutar de una conexión rápida y avanzada, como descargas, llamadas por Internet y transmisión de video. Cumpliendo con el estándar IEEE 802.11n, el TL-WN781ND puede establecer fácilmente una red inalámbrica y obtener hasta 9 veces la velocidad y 4 veces el alcance de los productos 11g convencionales. En comparación con los productos 54M heredados, el TL-WN781ND ofrece mejoras de rendimiento, lo que le permite disfrutar de una experiencia de navegación más placentera, incluido el uso compartido de archivos y la reproducción de contenido multimedia. Velocidad de transmisión inalámbrica de hasta 150 Mbps* Proporciona interfaz PCI Express Conexión segura avanzada con cifrado WPA/WPA2 La utilidad incluida permite una gestión sencilla b'/xc2/xa0' Características del equipo: Interfaz: PCI-Express Dimensiones (An. x Pr. x Al.): 4,8 x 3,1 x 0,8 pulg. (120,8 x 78,5 x 21,5 mm) Tipo de antena: Omnidireccional desmontable (RP-SMA) Ganancia de la antena: 2dBi Características inalámbricas: Estándares inalámbricos: IEEE 802.11n, IEEE 802.11g, IEEE 802.11b Frecuencia: 2.400-2.4835 GHz Tasa de señal: 11n: Hasta 150 Mbps (dinámico) 11g: Hasta 54 Mbps (dinámico) 11b: Hasta 11 Mbps (dinámico) Sensibilidad de recepción: 130M: -68dBm@10% PER 108M: -68dBm@10% PER 54M: -68dBm@10% PER 11M: -85dBm@8% PER 6M: -88dBm@10% PER 1M: -90dBm@8% PER Potencia de transmisión: b' Modos inalámbricos: Modo Ad-Hoc / Infraestructura Seguridad inalámbrica: Admite WEP de 64/128 bits, WPA-PSK/WPA2-PSK Tecnología de modulación: DBPSK, DQPSK, CCK, OFDM, MAQ-16, MAQ-64 Información adicional Peso (con empaque) 0,005 kg Dimensiones (con empaque) 15 b'/xc3/x97' 8 b'/xc3/x97' 4 cm Marca TP-Link
Col$ 53.000
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ARK | Compare productos Intel® Procesador Intel® Core™ i5-6500 (caché de 6M, hasta 3,60 GHz) Conjunto de productos: 6th Generation Intel® Core™ i5 Processors Nombre de código: Products formerly Skylake Segmento vertical: Desktop Número de procesador: i5-6500 Estado: Launched Fecha de lanzamiento: Q3'15 Litografía: 14 nm Elementos incluidos: Thermal Solution - E97379 Condiciones de uso: PC/Client/Tablet Precio recomendado para clientes: $192.00 Especificaciones sobre rendimiento: Cantidad de núcleos: 4 Cantidad de subprocesos: 4 Frecuencia básica del procesador: 3,20 GHz Frecuencia turbo máxima: 3,60 GHz Caché: 6 MB Intel® Smart Cache Velocidad del bus: 8 GT/s TDP: 65 W Información adicional: Opciones integradas disponibles: Yes Hoja de datos: Ver ahora Especificaciones de memoria: Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 64 GB Tipos de memoria: DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V Cantidad máxima de canales de memoria: 2 Máximo de ancho de banda de memoria: 34.1 GB/s Compatible con memoria ECC ‡: No Gráficos de procesador: Gráficos del procesador ‡: Gráficos HD Intel® 530 Frecuencia de base de gráficos: 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1.05 GHz Memoria máxima de video de gráficos: 64 GB Salida de gráficos: eDP/DP/HDMI/DVI Compatibilidad con 4K: Yes, at 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4)‡: 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡: 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡: 4096x2304@60Hz Resolución máxima (VGA)‡: N/A Compatibilidad con DirectX*: 12 Compatibilidad con OpenGL*: 4.5 Intel® Quick Sync Video: Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D: Yes Tecnología Intel® Clear Video HD: Yes tecnología Intel® de video nítido: Yes Cantidad de pantallas admitidas ‡: 3 ID de dispositivo: 0x1912 Opciones de expansión: Escalabilidad: 1S Only Revisión de PCI Express: 3 Configuraciones de PCI Express ‡: Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express: 16 Especificaciones del paquete: Zócalos compatibles: FCLGA1151 Máxima configuración de CPU: 1 Especificación de solución térmica: PCG 2015C (65W) TCASE: 71°C Tamaño de paquete: 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas: Compatible con la memoria Intel® Optane™ ‡: No Tecnología Intel® Turbo Boost ‡: 2 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡: Sí Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡: No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡: Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡: Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡: Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions: Sí Intel® 64 ‡: Yes Conjunto de instrucciones: 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones: Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Estados de inactividad: Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada: Yes Tecnologías de monitoreo térmico: Yes Tecnología de protección de la identidad Intel® ‡: Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP): Yes Seguridad y fiabilidad: Nuevas instrucciones de AES Intel®: Yes Secure Key: Yes Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX): Yes with Intel® ME Extensiones de protección de la memoria Intel®: Yes Intel® OS Guard: Yes Tecnología Intel® Trusted Execution ‡: Yes Bit de desactivación de ejecución ‡: Yes Intel® Boot Guard: Yes
Col$ 650.000
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Descripción Especificaciones Valoraciones (0) Disco Estado Solido SSD ASWORDFISH-1T-C 5 veces mas rapido 3 veces mas seguro Mejor precio del mercado Veloz y seguro SSD 1TB PCIe Obtenga lo mejor de su mente creativa con la unidad de estado sólido ADATA SWORDFISH PCIe Gen3x4 M.2 2280. Construido con 3D NAND Flash y con soporte para la interfaz PCIe Gen3x4, ofrece hasta 2TB de capacidad y rendimiento de lectura / escritura de hasta 1800 / 1200MB por segundo El rendimiento que necesitas Interfaz PCIe Gen3x4 y cumple con el estándar NVMe 1.3 Velocidades de lectura / escritura sostenidas de hasta 1800 / 1200MB / s Especificación M.2 2280: Admite las plataformas de próxima generación de Intel y AMD. Adecuado tanto para escritorio como para notebook Especificaciones de nivel profesional Haga que sus jugos creativos fluyan más rápido que antes con el almacenamiento en caché SLC, el búfer de memoria del host y la lectura / escritura aleatoria de 4K de 180 / 180K IOPS. 3D NAND Flash es mejor Con 3D NAND Flash, SWORDFISH presenta una mayor eficiencia y una mayor confiabilidad en comparación con los SSD 2D NAND. Viene en diversas capacidades, que van desde 250 GB a 2 TB, y cuenta con tecnologías de protección y corrección de datos para un producto duradero. Fresco y elegante El SWORDFISH tiene un disipador térmico de aluminio bellamente grabado que no solo se ve bien, sino que también se mantiene fresco, incluso durante las tareas más intensas. Integridad y Seguridad Con soporte para la tecnología de código de corrección de errores LDPC (Low-Density Parity-Check), SWORDFISH puede detectar y corregir errores para garantizar la integridad de los datos y así disfrutar de una vida útil más larga. El cifrado AES de 256 bits mantiene los datos protegidos por contraseña y lejos de miradas indiscretas. Garantía Directa ADATA El ADATA SWORDFISH viene respaldado por una excelente  garantía para darle la tranquilidad de crear. Caja de herramientas SSD y utilidad de migración Cada compra de SWORDFISH califica para descargas gratuitas de ADATA SSD Toolbox y Migration Utility. SSD Toolbox permite a los usuarios monitorear y administrar SWORDFISH con el estado del disco, el nivel de desgaste y la información de vida útil. La Utilidad de migración es especialmente útil para los usuarios que realizan el cambio de HDD a SSD, ya que está diseñada para realizar copias de seguridad y migraciones simples y rápidas de los contenidos de unidades completas, incluido el sistema operativo. Especificaciones Marca ADATA N/P ASWORDFISH-1T-C Condición Producto Nuevo Capacidad 1TB (1000 GB) Conexión M2 PCI Express Factor de forma M.2 2280 Tecnología NAND 3D Interfaz NVMe™ PCIe Gen 3.0 x 4 carriles Rendimiento secuencial de R / W (máx.) Hasta 1800 / 1200MB / s Temperatura Almacenamiento-40 ° C – 85 ° C Operación 0 a 70°C Expectativa Vida Util (MTBF) MTBF 1,800,000 horas Dimensiones (L x W x H) 80 x 22 x 3.85mm Peso 10.5g / 0.37oz Contenido de la Caja Disco Solido *No incluye Tornillo Garantía 1 Año de garantia directamente con ADATA Valoraciones No hay valoraciones aún. Sé el primero en valorar “Disco Solido Ssd M.2 PCIe Express Adata Swordfish 1TB M2” Cancelar la respuesta Debes acceder para publicar una reseña.
Col$ 519.000
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Descripción Especificaciones Valoraciones (0) Disco Estado Solido SSD ASWORDFISH-500G-C 5 veces mas rapido 3 veces mas seguro Mejor precio del mercado Veloz y seguro Rendimiento Insuperable SSD 500GB PCIe Obtenga lo mejor de su mente creativa con la unidad de estado sólido ADATA SWORDFISH PCIe Gen3x4 M.2 2280. Construido con 3D NAND Flash y con soporte para la interfaz PCIe Gen3x4, ofrece hasta 2TB de capacidad y rendimiento de lectura / escritura de hasta 1800 / 1200MB por segundo El rendimiento que necesitas Interfaz PCIe Gen3x4 y cumple con el estándar NVMe 1.3 Velocidades de lectura / escritura sostenidas de hasta 1800 / 1200MB / s Especificación M.2 2280: Admite las plataformas de próxima generación de Intel y AMD. Adecuado tanto para escritorio como para notebook Especificaciones de nivel profesional Haga que sus jugos creativos fluyan más rápido que antes con el almacenamiento en caché SLC, el búfer de memoria del host y la lectura / escritura aleatoria de 4K de 180 / 180K IOPS. 3D NAND Flash es mejor Con 3D NAND Flash, SWORDFISH presenta una mayor eficiencia y una mayor confiabilidad en comparación con los SSD 2D NAND. Viene en diversas capacidades, que van desde 250 GB a 2 TB, y cuenta con tecnologías de protección y corrección de datos para un producto duradero. Fresco y elegante El SWORDFISH tiene un disipador térmico de aluminio bellamente grabado que no solo se ve bien, sino que también se mantiene fresco, incluso durante las tareas más intensas. Integridad y Seguridad Con soporte para la tecnología de código de corrección de errores LDPC (Low-Density Parity-Check), SWORDFISH puede detectar y corregir errores para garantizar la integridad de los datos y así disfrutar de una vida útil más larga. El cifrado AES de 256 bits mantiene los datos protegidos por contraseña y lejos de miradas indiscretas. Garantía Directa ADATA El ADATA SWORDFISH viene respaldado por una excelente  garantía para darle la tranquilidad de crear. Caja de herramientas SSD y utilidad de migración Cada compra de SWORDFISH califica para descargas gratuitas de ADATA SSD Toolbox y Migration Utility. SSD Toolbox permite a los usuarios monitorear y administrar SWORDFISH con el estado del disco, el nivel de desgaste y la información de vida útil. La Utilidad de migración es especialmente útil para los usuarios que realizan el cambio de HDD a SSD, ya que está diseñada para realizar copias de seguridad y migraciones simples y rápidas de los contenidos de unidades completas, incluido el sistema operativo. Especificaciones Marca ADATA N/P ASWORDFISH-500G-C Condición Producto Nuevo Capacidad 500 GB Conexión M2 PCI Express Factor de forma M.2 2280 Tecnología NAND 3D Interfaz NVMe™ PCIe Gen 3.0 x 4 carriles Rendimiento secuencial de R / W (máx.) Hasta 1800 / 1200MB / s Temperatura Almacenamiento-40 ° C – 85 ° C Operación 0 a 70°C Expectativa Vida Util (MTBF) MTBF 1,800,000 horas Dimensiones (L x W x H) 80 x 22 x 3.85mm Peso 10.5g / 0.37oz Contenido de la Caja Disco Solido *No incluye Tornillo Garantía 1 Años directamente con ADATA Valoraciones No hay valoraciones aún. Sé el primero en valorar “Disco Solido Ssd M.2 PCIe Express Adata Swordfish 500gb M2” Cancelar la respuesta Debes acceder para publicar una reseña.
Col$ 289.000
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Descripción Especificaciones Valoraciones (0) Disco Estado Solido SSD ASWORDFISH-250G-C 5 veces mas rapido 3 veces mas seguro Mejor precio del mercado Veloz y seguro Rendimiento Insuperable SSD 250GB PCIe Obtenga lo mejor de su mente creativa con la unidad de estado sólido ADATA SWORDFISH PCIe Gen3x4 M.2 2280. Construido con 3D NAND Flash y con soporte para la interfaz PCIe Gen3x4, ofrece hasta 2TB de capacidad y rendimiento de lectura / escritura de hasta 1800 / 1200MB por segundo El rendimiento que necesitas Interfaz PCIe Gen3x4 y cumple con el estándar NVMe 1.3 Velocidades de lectura / escritura sostenidas de hasta 1800 / 1200MB / s Especificación M.2 2280: Admite las plataformas de próxima generación de Intel y AMD. Adecuado tanto para escritorio como para notebook Especificaciones de nivel profesional Haga que sus jugos creativos fluyan más rápido que antes con el almacenamiento en caché SLC, el búfer de memoria del host y la lectura / escritura aleatoria de 4K de 180 / 180K IOPS. 3D NAND Flash es mejor Con 3D NAND Flash, SWORDFISH presenta una mayor eficiencia y una mayor confiabilidad en comparación con los SSD 2D NAND. Viene en diversas capacidades, que van desde 250 GB a 2 TB, y cuenta con tecnologías de protección y corrección de datos para un producto duradero. Fresco y elegante El SWORDFISH tiene un disipador térmico de aluminio bellamente grabado que no solo se ve bien, sino que también se mantiene fresco, incluso durante las tareas más intensas. Integridad y Seguridad Con soporte para la tecnología de código de corrección de errores LDPC (Low-Density Parity-Check), SWORDFISH puede detectar y corregir errores para garantizar la integridad de los datos y así disfrutar de una vida útil más larga. El cifrado AES de 256 bits mantiene los datos protegidos por contraseña y lejos de miradas indiscretas. Garantía Directa ADATA El ADATA SWORDFISH viene respaldado por una excelente  garantía para darle la tranquilidad de crear. Caja de herramientas SSD y utilidad de migración Cada compra de SWORDFISH califica para descargas gratuitas de ADATA SSD Toolbox y Migration Utility. SSD Toolbox permite a los usuarios monitorear y administrar SWORDFISH con el estado del disco, el nivel de desgaste y la información de vida útil. La Utilidad de migración es especialmente útil para los usuarios que realizan el cambio de HDD a SSD, ya que está diseñada para realizar copias de seguridad y migraciones simples y rápidas de los contenidos de unidades completas, incluido el sistema operativo. Especificaciones Marca ADATA N/P ASWORDFISH-250G-C Condición Producto Nuevo Capacidad 250 GB Conexión M2 PCI Express Factor de forma M.2 2280 Tecnología NAND 3D Interfaz NVMe™ PCIe Gen 3.0 x 4 carriles Rendimiento secuencial de R / W (máx.) Hasta 1800 / 1200MB / s Temperatura Almacenamiento-40 ° C – 85 ° C Operación 0 a 70°C Expectativa Vida Util (MTBF) MTBF 1,800,000 horas Dimensiones (L x W x H) 80 x 22 x 3.85mm Peso 10.5g / 0.37oz Contenido de la Caja Disco Solido *No incluye Tornillo Garantía 1 Años directamente con ADATA Valoraciones No hay valoraciones aún. Sé el primero en valorar “Disco Solido Ssd M2 Adata Swordfish 250gb M.2 PCIe Express” Cancelar la respuesta Debes acceder para publicar una reseña.
Col$ 175.000
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Descripción General: Segmento vertical: Desktop Número de procesador: i9-12900KF Litografía: Intel 7 Especificaciones de la CPU: Cantidad de núcleos: 16 Cantidad de Performance-cores: 8 Cantidad de Efficient-cores: 8 Cantidad de subprocesos: 24 Frecuencia turbo máxima: 5.20 GHz Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0: 5.20 GHz Frecuencia turbo máxima del Performance-core 5.10 GHz Frecuencia turbo máxima de Efficient-core: 3.90 GHz Frecuencia base de Performance-core: 3.20 GHz Frecuencia base de Efficient-core: 2.40 GHz Caché: 30 MB Intel® Smart Cache Caché L2 total: 14 MB Potencia base del procesador: 125 W Potencia turbo máxima 241 W Especificaciones de memoria: Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 128 GB Tipos de memoria: Up to DDR5 4800 MT/s, Up to DDR4 3200 MT/s Cantidad máxima de canales de memoria: 2 Máximo de ancho de banda de memoria: 76.8 GB/s Opciones de expansión: Escalabilidad: 1S Only Revisión de la interfaz de medios directa (DMI): 4.0 Cantidad máxima de carriles DMI: 8 Revisión de PCI Express: 5.0 and 4.0 Configuraciones de PCI Express: Up to 1×16+4, 2×8+4 Cantidad máxima de líneas PCI Express: 20 Información adicional Peso 0,030 kg Dimensiones 10 b'/xc3/x97' 8 b'/xc3/x97' 11 cm Marca Intel core i9
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Descripción Especificaciones de la CPU Cantidad de núcleos: 10 Cantidad de Performance-cores: 6 Cantidad de Efficient-cores: 4 Cantidad de subprocesos: 16 Frecuencia turbo máxima: 4.60 GHz Frecuencia turbo máxima del Performance-core: 4.60 GHz Frecuencia turbo máxima de Efficient-core: 3.30 GHz Frecuencia base de Performance-core: 2.50 GHz Frecuencia base de Efficient-core: 1.80 GHz Caché: 20 MB Intel® Smart Cache Caché L2 total: 9.5 MB Potencia base del procesador: 65 W Potencia turbo máxima: 148 W Información complementaria Estado: Launched Fecha de lanzamiento: Q1’23 Opciones integradas disponibles: Sí Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 192 GB Tipos de memoria: Up to DDR5 4800 MT/s, Up to DDR4 3200 MT/s Cantidad máxima de canales de memoria: 2 Máximo de ancho de banda de memoria: 76.8 GB/s GPU Specifications: Gráficos del procesador: Gráficos UHD Intel® 730 Frecuencia de base de gráficos: 300 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1.55 GHz Salida de gráficos: eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1 Unidades de ejecución: 24 Resolución máxima (HDMI): 4096 x 2160 @ 60Hz Resolución máxima (DP): 7680 x 4320 @ 60Hz Resolución máxima (eDP – panel plano integrado): 5120 x 3200 @ 120Hz Compatibilidad con DirectX: 12 Compatibilidad con OpenGl: 4.5 Compatibilidad con OpenCL: 3.0 Motores de códecs multiformato: 1 Intel® Quick Sync Video: Sí Tecnología Intel® Clear Video HD: Sí Cantidad de pantallas admitidas: 4 ID de dispositivo: 0x4682/0xA782 Opciones de expansión Revisión de la interfaz de medios directa (DMI): 4.0 Cantidad máxima de carriles DMI: 8 Escalabilidad: 1S Only Revisión de PCI Express: 5.0 and 4.0 Configuraciones de PCI Express: Up to 1×16+4, 2×8+4 Cantidad máxima de líneas PCI Express: 20 Información adicional Peso 0,030 kg Dimensiones 10 b'/xc3/x97' 8 b'/xc3/x97' 11 cm Marca Intel core i5
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Descripción Especificaciones de la CPU Cantidad de núcleos: 10 Cantidad de Performance-cores: 6 Cantidad de Efficient-cores: 4 Cantidad de subprocesos: 16 Frecuencia turbo máxima: 4.60 GHz Frecuencia turbo máxima del Performance-core: 4.60 GHz Frecuencia turbo máxima de Efficient-core: 3.30 GHz Frecuencia base de Performance-core: 2.50 GHz Frecuencia base de Efficient-core: 1.80 GHz Caché: 20 MB Intel® Smart Cache Caché L2 total: 9.5 MB Potencia base del procesador: 65 W Potencia turbo máxima: 148 W Información complementaria Estado: Launched Fecha de lanzamiento: Q1’23 Opciones integradas disponibles: No Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 192 GB Tipos de memoria: Up to DDR5 4800 MT/s, Up to DDR4 3200 MT/s Cantidad máxima de canales de memoria: 2 Máximo de ancho de banda de memoria: 76.8 GB/s Opciones de expansión Revisión de la interfaz de medios directa (DMI): 4.0 Cantidad máxima de carriles DMI: 8 Escalabilidad: 1S Only Revisión de PCI Express: 5.0 and 4.0 Configuraciones de PCI Express: Up to 1×16+4, 2×8+4 Cantidad máxima de líneas PCI Express: 20 Información adicional Peso 0,030 kg Dimensiones 10 b'/xc3/x97' 8 b'/xc3/x97' 11 cm Marca Intel core i5
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Colombia (Todas las ciudades)
Descripción General: Segmento vertical: Desktop Número de procesador: i7-12700KF Litografía: Intel 7 Especificaciones de la CPU: Cantidad de núcleos: 12 Cantidad de Performance-cores: 8 Cantidad de Efficient-cores: 4 Cantidad de subprocesos: 20 Frecuencia turbo máxima: 5.00 GHz Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0: 5.0 GHz Frecuencia turbo máxima del Performance-core 4.90 GHz Frecuencia turbo máxima de Efficient-core: 3.80 GHz Frecuencia base de Performance-core: 3.60 GHz Frecuencia base de Efficient-core: 2.70 GHz Caché: 25 MB Intel® Smart Cache Caché L2 total: 12 MB Potencia base del procesador: 125 W Potencia turbo máxima 190 W Especificaciones de memoria: Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 128 GB Tipos de memoria: Up to DDR5 4800 MT/s, Up to DDR4 3200 MT/s Cantidad máxima de canales de memoria: 2 Máximo de ancho de banda de memoria: 76.8 GB/s Opciones de expansión: Escalabilidad: 1S Only Revisión de la interfaz de medios directa (DMI): 4.0 Cantidad máxima de carriles DMI: 8 Revisión de PCI Express: 5.0 and 4.0 Configuraciones de PCI Express: Up to 1×16+4, 2×8+4 Cantidad máxima de líneas PCI Express: 20 Información adicional Peso 0,030 kg Dimensiones 10 b'/xc3/x97' 8 b'/xc3/x97' 11 cm Marca Intel core i7
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Descripción General: Nombre de código: Productos anteriormente Comet Lake Segmento vertical: Desktop Número de procesador: i5-12400F Litografía: Intel 7 Especificaciones de la CPU: Cantidad de núcleos: 6 Cantidad de Performance-cores: 6 Cantidad de subprocesos: 12 Frecuencia turbo máxima: 4.40 GHz Frecuencia turbo máxima del Performance-core: 4.40 GHz Frecuencia base de Performance-core: 2.50 GHz Caché: 18 MB Intel® Smart Cache Caché L2 total: 7.5 MB Potencia base del procesador: 65 W Potencia turbo máxima 117 W Especificaciones de memoria: Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 128 GB Tipos de memoria: Up to DDR5 4800 MT/s, Up to DDR4 3200 MT/s Cantidad máxima de canales de memoria: 2 Máximo de ancho de banda de memoria: 76.8 GB/s Opciones de expansión: Escalabilidad: 1S Only Revisión de la interfaz de medios directa (DMI): 4.0 Cantidad máxima de carriles DMI: 8 Revisión de PCI Express: 5.0 and 4.0 Configuraciones de PCI Express: Up to 1×16+4, 2×8+4 Cantidad máxima de líneas PCI Express: 20 Información adicional Peso 0,030 kg Dimensiones 10 b'/xc3/x97' 8 b'/xc3/x97' 11 cm Marca Intel core i5
Col$ 795.000
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Descripción General: Segmento vertical: Desktop Número de procesador: i9-12900K Litografía: Intel 7 Especificaciones de la CPU: Cantidad de núcleos: 16 Cantidad de Performance-cores: 8 Cantidad de Efficient-cores: 8 Cantidad de subprocesos: 24 Frecuencia turbo máxima: 5.20 GHz Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0: 5.20 GHz Frecuencia turbo máxima del Performance-core 5.10 GHz Frecuencia turbo máxima de Efficient-core: 3.90 GHz Frecuencia base de Performance-core: 3.20 GHz Frecuencia base de Efficient-core: 2.40 GHz Caché: 30 MB Intel® Smart Cache Caché L2 total: 14 MB Potencia base del procesador: 125 W Potencia turbo máxima 241 W Especificaciones de memoria: Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 128 GB Tipos de memoria: Up to DDR5 4800 MT/s, Up to DDR4 3200 MT/s Cantidad máxima de canales de memoria: 2 Máximo de ancho de banda de memoria: 76.8 GB/s Opciones de expansión: Escalabilidad: 1S Only Revisión de la interfaz de medios directa (DMI): 4.0 Cantidad máxima de carriles DMI: 8 Revisión de PCI Express: 5.0 and 4.0 Configuraciones de PCI Express: Up to 1×16+4, 2×8+4 Cantidad máxima de líneas PCI Express: 20 Gráficos de procesadores: Gráficos del procesador: Gráficos UHD Intel® 770 Frecuencia de base de gráficos: 300 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1.55 GHz Salida de gráficos: eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1 Unidades de ejecución: 32 Resolución máxima (HDMI): 4096 x 2160 @ 60Hz Resolución máxima (DP): 7680 x 4320 @ 60Hz Resolución máxima (eDP – panel plano integrado): 5120 x 3200 @ 120Hz Compatibilidad con DirectX: 12 Compatibilidad con OpenGL: 4.5 Compatibilidad con OpenCL: 3.0 Motores de códecs multiformato: 2 Intel® Quick Sync Video: Sí Tecnología Intel® Clear Video HD: Sí Cantidad de pantallas admitidas: 4 ID de dispositivo: 0x4680 Información adicional Peso 0,030 kg Dimensiones 10 b'/xc3/x97' 8 b'/xc3/x97' 11 cm Marca Intel core i9
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Descripción General: Nombre de código: Productos anteriormente Comet Lake Segmento vertical: Desktop Número de procesador: i7-12700F Litografía: Intel 7 Especificaciones de la CPU: Cantidad de núcleos: 12 Cantidad de Performance-cores: 8 Cantidad de Efficient-cores: 4 Cantidad de subprocesos: 20 Frecuencia turbo máxima: 4.9 0 GHz Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0: 4.90 GHz Frecuencia turbo máxima del Performance-core 4.80 GHz Frecuencia turbo máxima de Efficient-core: 3.60 GHz Frecuencia base de Performance-core: 2.10 GHz Frecuencia base de Efficient-core: 1.60 GHz Caché: 25 MB Intel® Smart Cache Caché L2 total: 12 MB Potencia base del procesador: 65 W Potencia turbo máxima 180 W Especificaciones de memoria: Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 128 GB Tipos de memoria: Up to DDR5 4800 MT/s, Up to DDR4 3200 MT/s Cantidad máxima de canales de memoria: 2 Máximo de ancho de banda de memoria: 76.8 GB/s Opciones de expansión: Escalabilidad: 1S Only Revisión de la interfaz de medios directa (DMI): 4.0 Cantidad máxima de carriles DMI: 8 Revisión de PCI Express: 5.0 and 4.0 Configuraciones de PCI Express: Up to 1×16+4, 2×8+4 Cantidad máxima de líneas PCI Express: 20 b'/xc2/xa0' Información adicional Peso 0,030 kg Dimensiones 10 b'/xc3/x97' 8 b'/xc3/x97' 11 cm Marca Intel core i7
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Descripción General: Segmento vertical: Desktop Número de procesador: i7-12700K Litografía: Intel 7 Especificaciones de la CPU: Cantidad de núcleos: 12 Cantidad de Performance-cores: 8 Cantidad de Efficient-cores: 4 Cantidad de subprocesos: 20 Frecuencia turbo máxima: 5.00 GHz Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0: 5.0 GHz Frecuencia turbo máxima del Performance-core 4.90 GHz Frecuencia turbo máxima de Efficient-core: 3.80 GHz Frecuencia base de Performance-core: 3.60 GHz Frecuencia base de Efficient-core: 2.70 GHz Caché: 25 MB Intel® Smart Cache Caché L2 total: 12 MB Potencia base del procesador: 125 W Potencia turbo máxima 190 W Especificaciones de memoria: Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 128 GB Tipos de memoria: Up to DDR5 4800 MT/s, Up to DDR4 3200 MT/s Cantidad máxima de canales de memoria: 2 Máximo de ancho de banda de memoria: 76.8 GB/s Opciones de expansión: Escalabilidad: 1S Only Revisión de la interfaz de medios directa (DMI): 4.0 Cantidad máxima de carriles DMI: 8 Revisión de PCI Express: 5.0 and 4.0 Configuraciones de PCI Express: Up to 1×16+4, 2×8+4 Cantidad máxima de líneas PCI Express: 20 b'/xc2/xa0' Gráficos de procesadores: Gráficos del procesador: Gráficos UHD Intel® 770 Frecuencia de base de gráficos: 300 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1.50 GHz Salida de gráficos: eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1 Unidades de ejecución: 32 Resolución máxima (HDMI): 4096 x 2160 @ 60Hz Resolución máxima (DP): 7680 x 4320 @ 60Hz Resolución máxima (eDP – panel plano integrado): 5120 x 3200 @ 120Hz Compatibilidad con DirectX: 12 Compatibilidad con OpenGL: 5 Compatibilidad con OpenCL: 0 Motores de códecs multiformato: 2 Intel® Quick Sync Video: Sí Tecnología Intel® Clear Video HD: Sí Cantidad de pantallas admitidas: 4 ID de dispositivo: 0x4680 b'/xc2/xa0' Información adicional Peso 0,030 kg Dimensiones 10 b'/xc3/x97' 8 b'/xc3/x97' 11 cm Marca Intel core i7
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Descripción General: Segmento vertical: Desktop Número de procesador: i5-13600K Litografía: Intel 7 Especificaciones de la CPU: Cantidad de núcleos: 16 Cantidad de Performance-cores: 8 Cantidad de Efficient-cores: 8 Cantidad de subprocesos: 24 Frecuencia turbo máxima: 5.40 GHz Frecuencia turbo máxima del Performance-core 5.30 GHz Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0: 5.40 GHz Frecuencia turbo máxima de Efficient-core: 4.20 GHz Frecuencia base de Performance-core: 3.40 GHz Frecuencia base de Efficient-core: 2.50 GHz Caché: 30 MB Intel® Smart Cache Caché L2 total: 24 MB Potencia base del procesador: 125 W Potencia turbo máxima 253 W Especificaciones de memoria: Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 128 GB Tipos de memoria: Up to DDR5 4800 MT/s, Up to DDR4 3200 MT/s Cantidad máxima de canales de memoria: 2 Máximo de ancho de banda de memoria: 89.6 GB/s Opciones de expansión: Escalabilidad: 1S Only Revisión de la interfaz de medios directa (DMI): 4.0 Cantidad máxima de carriles DMI: 8 Revisión de PCI Express: 5.0 and 4.0 Configuraciones de PCI Express: Up to 1×16+4, 2×8+4 Cantidad máxima de líneas PCI Express: 20 Gráficos de procesadores: Gráficos del procesador: Gráficos UHD Intel® 770 Frecuencia de base de gráficos: 300 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1.60 GHz Salida de gráficos: eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1 Unidades de ejecución: 32 Resolución máxima (HDMI): 4096 x 2160 @ 60Hz Resolución máxima (DP): 7680 x 4320 @ 60Hz Resolución máxima (eDP – panel plano integrado): 5120 x 3200 @ 120Hz Compatibilidad con DirectX: 12 Compatibilidad con OpenGL: 4.5 Compatibilidad con OpenCL: 3.0 Motores de códecs multiformato: 2 Intel® Quick Sync Video: Sí Tecnología Intel® Clear Video HD: Sí Cantidad de pantallas admitidas: 4 ID de dispositivo: 0XA780 Información adicional Peso 0,030 kg Dimensiones 10 b'/xc3/x97' 8 b'/xc3/x97' 11 cm Marca Intel core i7
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Descripción General: Nombre de código: Productos anteriormente Comet Lake Segmento vertical: Desktop Número de procesador: i3-12100 Litografía: Intel 7 Especificaciones de la CPU: Cantidad de núcleos: 4 Cantidad de subprocesos: 4 Frecuencia turbo máxima: 4.30 GHz Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost 3.0: 4.30 GHz Frecuencia básica del procesador: 3.30 GHz Caché: 12 MB Intel® Smart Cache Caché L2 total: 5 MB Velocidad del bus: 8 GT/s Potencia base del procesador: 60 W Potencia turbo máxima 89 W Especificaciones de memoria: Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 128 GB Tipos de memoria: Up to DDR5 4800 MT/s, Up to DDR4 3200 MT/s Cantidad máxima de canales de memoria: 2 Máximo de ancho de banda de memoria: 76.8 GB/s Opciones de expansión: Escalabilidad: 1S Only Revisión de PCI Express: 4.0 Configuraciones de PCI Express: Up to 1×16+1X4, 2×8+1,4, 1×8+3×4 Cantidad máxima de líneas PCI Express: 20 Gráficos de procesadores: Gráficos del procesador: Gráficos UHD Intel® 730 Frecuencia de base de gráficos: 300 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1.40 GHz Salida de gráficos eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1 Unidades de ejecución: 24 Resolución máxima (HDMI): 4096 x 2160@30Hz Resolución máxima (DP): 7680 x 4320 @60Hz Resolución máxima (eDP – panel plano integrado): 5120 x 3200 @120Hz Compatibilidad con DirectX: 12.1 Compatibilidad con OpenGL: 4.5 Compatibilidad con OpenCL: 3.0 Motores de códecs multiformato: 1 Intel® Quick Sync Video: Sí Tecnología Intel® Clear Video HD: Sí Cantidad de pantallas admitidas: 4 ID de dispositivo: 0x4692 Información adicional Peso 0,030 kg Dimensiones 10 b'/xc3/x97' 8 b'/xc3/x97' 11 cm Marca Intel core i3
Col$ 669.000
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Descripción General: Nombre de código: Productos anteriormente Comet Lake Segmento vertical: Desktop Número de procesador: i5-12400 Litografía: Intel 7 Especificaciones de la CPU: Cantidad de núcleos: 6 Cantidad de Performance-cores: 6 Cantidad de subprocesos: 12 Frecuencia turbo máxima: 4.40 GHz Frecuencia turbo máxima del Performance-core 4.40 GHz Frecuencia base de Performance-core2.50 GHz Caché: 18 MB Intel® Smart Cache Caché L2 total: 7.5 MB Potencia base del procesador: 65 W Potencia turbo máxima 117 W Especificaciones de memoria: Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 128 GB Tipos de memoria: Up to DDR5 4800 MT/s, Up to DDR4 3200 MT/s Cantidad máxima de canales de memoria: 2 Máximo de ancho de banda de memoria: 76.8 GB/s Opciones de expansión: Escalabilidad: 1S Only Revisión de la interfaz de medios directa (DMI): 4.0 Cantidad máxima de carriles DMI: 8 Revisión de PCI Express: 5.0 and 4.0 Configuraciones de PCI Express: Up to 1×16+4, 2×8+4 Cantidad máxima de líneas PCI Express: 20 Gráficos de procesadores: Gráficos del procesador: Gráficos UHD Intel® 730 Frecuencia de base de gráficos: 300 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1.45 GHz Salida de gráficos eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1 Unidades de ejecución: 24 Resolución máxima (HDMI): 4096 x 2160@30Hz Resolución máxima (DP): 7680 x 4320 @60Hz Resolución máxima (eDP – panel plano integrado): 5120 x 3200 @120Hz Compatibilidad con DirectX: 12 Compatibilidad con OpenGL: 4.5 Compatibilidad con OpenCL: 3.0 Motores de códecs multiformato: 1 Intel® Quick Sync Video: Sí Tecnología Intel® Clear Video HD: Sí Cantidad de pantallas admitidas: 4 ID de dispositivo: 0x4692 / 0x4682 Información adicional Peso 0,030 kg Dimensiones 10 b'/xc3/x97' 8 b'/xc3/x97' 11 cm Marca Intel core i5
Col$ 929.000
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Bogotá (Bogotá)
Información general Tipo CPU / Microprocesador Segmento de mercado de escritorio Familia Intel Core i7 Número de modelo ? i7-6700 Frecuencia? 3400 MHz Turbo frecuencia 4000 MHz Velocidad del autobús ? 8 GT / s DMI Multiplicador de reloj? 34 Paquete 1151-terraplén Land-Grid Land Grid Array Zócalo Socket 1151 / H4 / LGA1151 Arquitectura / Microarquitectura Microarquitectura Skylake Núcleo del procesador? Skylake-S ¿Paso principal? R0 (SR2BT) Proceso de fabricación 0.014 micras Ancho de datos 64 bit El número de núcleos 4 El número de hilos 8 Unidad de punto flotante integrada Nivel 1 de tamaño de caché? Cachés de instrucciones de 4 x 32 KB Cachés de datos de 4 x 32 KB Nivel 2 de tamaño de caché? Cachés de 4 x 256 KB Nivel 3 de memoria caché de 8 MB de caché compartida Memoria física 64 GB Multiprocesador multiprocesador Caracteristicas Instrucciones de MMX SSE / Streaming Extensiones SIMD SSE2 / Streaming Extensiones SIMD 2 SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3 SSSE3 / Extensiones suplementarias SIMD Streaming 3 SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD Extensions 4? Instrucciones estándar AES / Advanced Encryption AVX / Extensiones de Vector Avanzado AVX2 / Advanced Vector Extensions 2.0 Instrucciones de BMI / BMI1 + BMI2 / Bit Manipulation Instrucciones de conversión de punto flotante F16C / 16-bit FMA3 / 3-operando Fused Multiply-Add instructions Tecnología EM64T / Extended Memory 64 / Intel 64? NX / XD / Ejecutar desactivar bit? Tecnología HT / Hyper-Threading? VT-x / Tecnología de virtualización? VT-d / Virtualización para E / S dirigida ¿Tecnología TBT 2.0 / Turbo Boost 2.0? Tecnología TXT / Trusted Execution TSX / Extensiones de sincronización transaccional Características de baja potencia ¿Tecnología SpeedStep mejorada? Periféricos / componentes integrados Gráficos integrados Tipo de GPU: HD 530 Microarquitectura: Gen 9 LP Frecuencia base (MHz): 350 Frecuencia máxima (MHz): 1150 La cantidad de pantallas compatibles: 3 Controlador de memoria La cantidad de controladores: 1 Canales de memoria: 2 Memoria admitida: DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR4-1866, DDR4-2133 DIMM por canal: 2 Ancho de banda de memoria máximo (GB / s): 34.1 Otros periféricos Interfaz de medios directos 3.0 Interfaz PCI Express 3.0 (16 carriles) Parámetros eléctricos / térmicos Poder de diseño térmico? 65 vatios
Col$ 800.000
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Información general Tipo CPU / Microprocesador Segmento de mercado de escritorio Familia Intel Core i7 Número de modelo i7-7700 Frecuencia 3600 MHz Turbo frecuencia 4200 MHz [1] Multiplicador de reloj 36 Paquete 1151-terraplén Land-Grid Land Grid Array Zócalo Socket 1151 / H4 / LGA1151 Tamaño 1.48 "x 1.48" / 3.75cm x 3.75cm Arquitectura / Microarquitectura Microarquitectura Kaby Lake Núcleo del procesador Kaby Lake-S Paso intermedio B0 (SR338) Proceso de fabricación 0.014 micras Ancho de datos 64 bit La cantidad de núcleos de CPU 4 El número de hilos 8 Unidad de punto flotante integrada Nivel 1 de tamaño de caché? Cachés de instrucciones de 4 x 32 KB Cachés de datos de 4 x 32 KB Nivel 2 de tamaño de caché? Cachés de 4 x 256 KB Nivel 3 de memoria caché de 8 MB de caché compartida Multiprocesador multiprocesador Caracteristicas Instrucciones de MMX SSE / Streaming Extensiones SIMD SSE2 / Streaming Extensiones SIMD 2 SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3 SSSE3 / Extensiones suplementarias SIMD Streaming 3 SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming Extensiones SIMD 4 Instrucciones estándar AES / Advanced Encryption AVX / Extensiones de Vector Avanzado AVX2 / Advanced Vector Extensions 2.0 Instrucciones de BMI / BMI1 + BMI2 / Bit Manipulation Instrucciones de conversión de punto flotante F16C / 16-bit FMA3 / 3-operando Fused Multiply-Add instructions Tecnología EM64T / Extended Memory 64 / Intel 64 NX / XD / Ejecutar desactivar bit? Tecnología HT / Hyper-Threading VT-x / tecnología de virtualización ¿Tecnología TBT 2.0 / Turbo Boost 2.0? Características de baja potencia Tecnología SpeedStep mejorada Periféricos / componentes integrados Gráficos integrados Tipo de GPU: serie Intel HD 630 Controlador de memoria La cantidad de controladores: 1 Canales de memoria: 2 Memoria admitida: DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR4-2133, DDR4-2400 Ancho de banda de memoria máximo (GB / s): 38.4 Otros periféricos Direct Media Interface 3.0 (4 carriles) Interfaz PCI Express 3.0 (16 carriles) Parámetros eléctricos / térmicos Potencia de diseño térmico 65 vatios
Col$ 900.000
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Bogotá (Bogotá)
Información generalTipo CPU MicroprocesadorSegmento de mercado de escritorioFamilia Intel Core i5Número de modelo i5-6600Frecuencia 3300 MHzTurbo Frecuencia 3900 MHzVelocidad del autobús 8 GT s DMIMultiplicador de reloj 33Paquete 1151-terraplén Land-Grid Land Grid ArrayZócalo Socket 1151 H4 LGA1151Arquitectura MicroarquitecturaMicroarquitectura SkylakeNúcleo del procesador Skylake-SPaso principal R0 SR2BWProceso de fabricación 0.014 micrasAncho de datos 64 bitEl número de núcleos 4El número de hilos 4Unidad de punto flotante integradaNivel 1 de tamaño de cachéCachés de instrucciones de 4 x 32 KBCachés de datos de 4 x 32 KBNivel 2 de tamaño de caché Cachés de 4 x 256 KBNivel 3 de memoria caché de 6 MB de caché compartidaMemoria física 64 GBMultiprocesador multiprocesadorCaracteristicasInstrucciones de MMXSSE Streaming Extensiones SIMDSSE2 Streaming Extensiones SIMD 2SSE3 Streaming SIMD Extensions 3SSSE3 Extensiones suplementarias SIMD Streaming 3SSE4 SSE4.1 SSE4.2 Streaming SIMD Extensions 4Instrucciones estándar AES Advanced EncryptionAVX Extensiones de Vector AvanzadoAVX2 Advanced Vector Extensions 2.0Instrucciones de BMI BMI1 BMI2 Bit ManipulationInstrucciones de conversión de punto flotante F16C 16-bitFMA3 3-operando Fused Multiply-Add instructionsTecnología EM64T Extended Memory 64 Intel 64NX XD Ejecutar desactivar bitVT-x Tecnología de virtualizaciónVT-d Virtualización para E S dirigidaTecnología TBT 2.0 Turbo Boost 2.0Tecnología TXT Trusted ExecutionTSX Extensiones de sincronización transaccionalCaracterísticas de baja potencia Tecnología SpeedStep mejoradaPeriféricos componentes integradosGráficos integradosTipo de GPU HD 530Microarquitectura Gen 9 LPFrecuencia base MHz 350Frecuencia máxima MHz 1150La cantidad de pantallas compatibles 3Controlador de memoriaLa cantidad de controladores 1Canales de memoria 2Memoria admitida DDR3L-1333 DDR3L-1600 DDR4-1866 DDR4-2133DIMM por canal 2Ancho de banda de memoria máximo GB s 34.1Otros periféricosInterfaz de medios directos 3.0Interfaz PCI Express 3.0 16 carrilesParámetros eléctricos térmicosPoder de diseño térmico 65 vatios
Col$ 600.000
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Información generalTipo CPU MicroprocesadorSegmento de mercado de escritorioFamilia Intel Core i5Número de modelo i5-7600Frecuencia 3500 MHzTurbo frecuencia 4100 MHz 1Multiplicador de reloj 35Paquete 1151-terraplén Land-Grid Land Grid ArrayZócalo Socket 1151 H4 LGA1151Tamaño 1.48 x 1.48 3.75cm x 3.75cmArquitectura MicroarquitecturaMicroarquitectura Kaby LakeNúcleo del procesador Kaby Lake-SPaso principal B0 SR334Proceso de fabricación 0.014 micrasAncho de datos 64 bitLa cantidad de núcleos de CPU 4El número de hilos 4Unidad de punto flotante integradaNivel 1 de tamaño de cachéCachés de instrucciones de 4 x 32 KBCachés de datos de 4 x 32 KBNivel 2 de tamaño de caché Cachés de 4 x 256 KBNivel 3 de memoria caché de 6 MB de caché compartidaMultiprocesador multiprocesadorCaracteristicasInstrucciones de MMXSSE Streaming Extensiones SIMDSSE2 Streaming Extensiones SIMD 2SSE3 Streaming SIMD Extensions 3SSSE3 Extensiones suplementarias SIMD Streaming 3SSE4 SSE4.1 SSE4.2 Streaming SIMD Extensions 4Instrucciones estándar AES Advanced EncryptionAVX Extensiones de Vector AvanzadoAVX2 Advanced Vector Extensions 2.0Instrucciones de BMI BMI1 BMI2 Bit ManipulationInstrucciones de conversión de punto flotante F16C 16-bitFMA3 3-operando Fused Multiply-Add instructionsTecnología EM64T Extended Memory 64 Intel 64NX XD Ejecutar desactivar bitVT-x Tecnología de virtualizaciónTecnología TBT 2.0 Turbo Boost 2.0Características de baja potencia Tecnología SpeedStep mejoradaPeriféricos componentes integradosGráficos integrados Tipo de GPU serie Intel HD 600Controlador de memoria El número de controladores 1Canales de memoria 2Otros periféricos Interfaz PCI Express 3.0Parámetros eléctricos térmicosPoder de diseño térmico 65 vatios
Col$ 570.000
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Información general Tipo CPU / Microprocesador Segmento de mercado de escritorio Familia Intel Core i7 Número de modelo i7-7700 Frecuencia 3600 MHz Turbo frecuencia 4200 MHz [1] Multiplicador de reloj 36 Paquete 1151-terraplén Land-Grid Land Grid Array Zócalo Socket 1151 / H4 / LGA1151 Tamaño 1.48 "x 1.48" / 3.75cm x 3.75cm Arquitectura / Microarquitectura Microarquitectura Kaby Lake Núcleo del procesador Kaby Lake-S Paso intermedio B0 (SR338) Proceso de fabricación 0.014 micras Ancho de datos 64 bit La cantidad de núcleos de CPU 4 El número de hilos 8 Unidad de punto flotante integrada Nivel 1 de tamaño de caché? Cachés de instrucciones de 4 x 32 KB Cachés de datos de 4 x 32 KB Nivel 2 de tamaño de caché? Cachés de 4 x 256 KB Nivel 3 de memoria caché de 8 MB de caché compartida Multiprocesador multiprocesador Caracteristicas Instrucciones de MMX SSE / Streaming Extensiones SIMD SSE2 / Streaming Extensiones SIMD 2 SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3 SSSE3 / Extensiones suplementarias SIMD Streaming 3 SSE4 / SSE4.1 SSE4.2 / Streaming Extensiones SIMD 4 Instrucciones estándar AES / Advanced Encryption AVX / Extensiones de Vector Avanzado AVX2 / Advanced Vector Extensions 2.0 Instrucciones de BMI / BMI1 BMI2 / Bit Manipulation Instrucciones de conversión de punto flotante F16C / 16-bit FMA3 / 3-operando Fused Multiply-Add instructions Tecnología EM64T / Extended Memory 64 / Intel 64 NX / XD / Ejecutar desactivar bit? Tecnología HT / Hyper-Threading VT-x / tecnología de virtualización ¿Tecnología TBT 2.0 / Turbo Boost 2.0? Características de baja potencia Tecnología SpeedStep mejorada Periféricos / componentes integrados Gráficos integrados Tipo de GPU: serie Intel HD 630 Controlador de memoria La cantidad de controladores: 1 Canales de memoria: 2 Memoria admitida: DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR4-2133, DDR4-2400 Ancho de banda de memoria máximo (GB / s): 38.4 Otros periféricos Direct Media Interface 3.0 (4 carriles) Interfaz PCI Express 3.0 (16 carriles) Parámetros eléctricos / térmicos Potencia de diseño térmico 65 vatios
Col$ 900.000
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Información general Tipo CPU / Microprocesador Segmento de mercado de escritorio Familia Intel Core i7 Número de modelo ? i7-6700 Frecuencia? 3400 MHz Turbo frecuencia 4000 MHz Velocidad del autobús ? 8 GT / s DMI Multiplicador de reloj? 34 Paquete 1151-terraplén Land-Grid Land Grid Array Zócalo Socket 1151 / H4 / LGA1151 Arquitectura / Microarquitectura Microarquitectura Skylake Núcleo del procesador? Skylake-S ¿Paso principal? R0 (SR2BT) Proceso de fabricación 0.014 micras Ancho de datos 64 bit El número de núcleos 4 El número de hilos 8 Unidad de punto flotante integrada Nivel 1 de tamaño de caché? Cachés de instrucciones de 4 x 32 KB Cachés de datos de 4 x 32 KB Nivel 2 de tamaño de caché? Cachés de 4 x 256 KB Nivel 3 de memoria caché de 8 MB de caché compartida Memoria física 64 GB Multiprocesador multiprocesador Caracteristicas Instrucciones de MMX SSE / Streaming Extensiones SIMD SSE2 / Streaming Extensiones SIMD 2 SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3 SSSE3 / Extensiones suplementarias SIMD Streaming 3 SSE4 / SSE4.1 SSE4.2 / Streaming SIMD Extensions 4? Instrucciones estándar AES / Advanced Encryption AVX / Extensiones de Vector Avanzado AVX2 / Advanced Vector Extensions 2.0 Instrucciones de BMI / BMI1 BMI2 / Bit Manipulation Instrucciones de conversión de punto flotante F16C / 16-bit FMA3 / 3-operando Fused Multiply-Add instructions Tecnología EM64T / Extended Memory 64 / Intel 64? NX / XD / Ejecutar desactivar bit? Tecnología HT / Hyper-Threading? VT-x / Tecnología de virtualización? VT-d / Virtualización para E / S dirigida ¿Tecnología TBT 2.0 / Turbo Boost 2.0? Tecnología TXT / Trusted Execution TSX / Extensiones de sincronización transaccional Características de baja potencia ¿Tecnología SpeedStep mejorada? Periféricos / componentes integrados Gráficos integrados Tipo de GPU: HD 530 Microarquitectura: Gen 9 LP Frecuencia base (MHz): 350 Frecuencia máxima (MHz): 1150 La cantidad de pantallas compatibles: 3 Controlador de memoria La cantidad de controladores: 1 Canales de memoria: 2 Memoria admitida: DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR4-1866, DDR4-2133 DIMM por canal: 2 Ancho de banda de memoria máximo (GB / s): 34.1 Otros periféricos Interfaz de medios directos 3.0 Interfaz PCI Express 3.0 (16 carriles) Parámetros eléctricos / térmicos Poder de diseño térmico? 65 vatios
Col$ 800.000
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Descripción Compatible con AMD 3rd Gen Ryzen ™ / 2nd Gen Ryzen ™ / 1st Gen Ryzen ™ / 2nd Gen Ryzen ™ con Radeon ™ Vega Graphics / 1st Gen Ryzen ™ con Radeon ™ Vega Graphics / Athlon ™ con Radeon ™ Vega Graphics Processors DDR4 sin búfer sin ECC de doble canal, 4 DIMM HDMI, puertos DVI-D para pantallas múltiples PCIe ultrarrápido Gen3 x4 M.2 con compatibilidad con modo PCIe NVMe y SATA Condensadores de audio de alta calidad y protección contra ruido de audio con iluminación de trayectoria de seguimiento LED RGB Fusión admite tiras de LED RGB en 7 colores LAN Gigabit Realtek ®  con el software acelerador de Internet cFosSpeed Smart Fan 5 cuenta con 5 sensores de temperatura y 2 cabezales de ventilador híbridos con FAN STOP App center que incluye las utilidades EasyTune ™ y Cloud Station ™ Listo para CEC 2019, ahorre energía con un simple click Las Motherboards GIGABYTE AM4 están listas para admitir los últimos procesadores AMD Ryzen ™ 3000 y son compatibles con los procesadores AMD Ryzen ™ 2000 y 1000. Con una rica lista de características en las Motherboards GIGABYTE AM4, como Ultra Durable ™ Armadura para ranuras PCIe / memoria, interfaces USB Type-C ™ en placas seleccionadas, calidad de audio refinada, Ethernet de alta velocidad y el último diseño WIFI estándar, motherboards GIGABYTE AM4 son perfectos para los usuarios que buscan construir los mejores sistemas de plataforma AMD. Las motherboards GIGABYTE serie 400 maximizan el potencial de su PC con la tecnología AMD StoreMI. StoreMI acelera los dispositivos de almacenamiento tradicionales para reducir los tiempos de arranque y mejorar la experiencia general del usuario. Esta utilidad fácil de usar combina la velocidad de los SSD con la alta capacidad de los HDD en un solo disco, mejora las velocidades de lectura / escritura del dispositivo para que coincida con la de los SSD, refuerza el rendimiento de los datos con un valor increíble y transforma la PC cotidiana a un sistema orientado al rendimiento. Realtek Gigabit LAN presenta cFosSpeed, una aplicación de gestión de tráfico de red que ayuda a mejorar la latencia de la red y mantener tiempos de ping bajos para ofrecer una mejor capacidad de respuesta en entornos de LAN abarrotados. Las motherboards GIGABYTE utilizan circuitos integrados con hasta 3 veces los niveles de resistencia a ESD en comparación con los circuitos integrados tradicionales. Esto ayuda a proteger mejor la motherboard y sus componentes contra posibles daños causados por la electricidad estática. Las motherboards GIGABYTE también cuentan con circuitos integrados especiales contra sobrecargas que protegen su motherboard y su PC de cualquier aumento en la entrega de energía que pueda ocurrir, lo que ayuda a garantizar que su PC esté equipada para lidiar con cualquier entrega de energía potencialmente irregular e inconsistente. Con Smart Fan 5, los usuarios pueden asegurarse de que su PC gaming pueda mantener su rendimiento mientras se mantienen frescos. Smart Fan 5 permite a los usuarios intercambiar las laminillas de disipación del ventilador para reflejar diferentes sensores térmicos en diferentes ubicaciones de la motherboard. No solo eso, Smart Fan 5 ha introducido más laminillas de disipación del ventilador híbrido que admiten ventiladores de modo PWM y Voltaje para hacer que la motherboard sea más amigable con la refrigeración líquida. Logré el silencio de los fanáticos. Con Fan Stop, mapee cualquier ventilador para que se detenga por completo cuando las temperaturas caigan por debajo de un umbral específico. Logre qué el ventilador se detenga, según las lecturas del sensor y la temperatura, todo se puede personalizar a su gusto. ¡Asuma el control completo sobre su configuración de refrigeración líquida! Smart Fan 5 recibe información actualizada sobre el caudal a través de las laminillas de los pines del ventilador híbrido, lo que le proporciona un dominio absoluto sobre su PC. Todos las laminillas del ventilador híbridos pueden detectar automáticamente el tipo de dispositivo de enfriamiento, ya sea ventilador o bomba con diferentes modos PWM o de voltaje. No hay nada más dañino para la longevidad de su PC que la humedad, y la mayoría de las partes del mundo experimentan humedad en el aire como humedad en algún momento durante el año. Las motherboard GIGABYTE se han diseñado para garantizar que la humedad nunca sea un problema, incorporando una nueva tecnología PCB de tela de vidrio que repele la humedad causada por condiciones húmedas y húmedas. La tecnología PCB de Glass Fabric utiliza un nuevo material de PCB que reduce la cantidad de espacio entre el tejido de fibra, lo que hace que sea mucho más difícil que penetre la humedad en comparación con los PCB de la motherboard tradicional. Esto ofrece una protección mucho mejor contra cortocircuitos y mal funcionamiento del sistema causado por condiciones húmedas y húmedas. Las motherboard GIGABYTE utilizan MOSFET de bajo RDS (encendido) que reducen el desperdicio de energía a través de la disipación de calor residual innecesaria. Todo esto equivale a ahorros tangibles de energía que son beneficiosos tanto para los usuarios finales como para el medio ambiente sin afectar el rendimiento del sistema. Requisito CEC: el consumo de energía de la PC debe estar por debajo de cierto nivel cuando está en modo apagado, modo inactivo, modo de espera. Con componentes de hardware de alta eficiencia energética y BIOS ajustada, las Motherboard GIGABYTE pueden lograr un menor consumo de energía en modo inactivo y cumplir completamente con el nuevo requisito de consumo de energía CEC 2019 (Comisión de Energía de California).   Procesador: Zócalo AM4: compatible con AMD Ryzen™ serie 5000/Ryzen™ 5000 G-Series/3ra generación Ryzen™/2da generación Ryzen™/1ra generación Ryzen™/2da generación Ryzen™ con Radeon™ Vega Graphics/1ra generación Ryzen™ con Radeon™ Vega Gráficos/ Athlon™ con procesadores de gráficos Radeon™ Vega (Consulte la «Lista de soporte de CPU» para obtener más información). Chipset: AMD B450 Memoria: 4 zócalos DIMM DDR4 que admiten hasta 128 GB de memoria del sistema Arquitectura de memoria de doble canal Compatibilidad con módulos de memoria DDR4 3600(OC)/3466(OC)/3200(OC)/2933/2667/2400/2133 MHz Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8 sin búfer ECC (funcionan en modo no ECC) Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 sin búfer sin ECC Compatibilidad con módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP) (Consulte la «Lista de soporte de memoria» para obtener más información). Gráficos: Procesador de gráficos integrado: 1 puerto DVI-D, compatible con una resolución máxima de 1920×1200 a 60 Hz. El puerto DVI-D no es compatible con la conexión D-Sub por adaptador. 1 puerto HDMI, compatible con una resolución máxima de 4096×2160 a 60 Hz (Nota). Compatible con la versión HDMI 2.0 y HDCP 2.2. (Nota) Memoria compartida máxima de 16 GB (Nota) El soporte real puede variar según la CPU. Audio: CÓDEC de audio Realtek® Audio de alta definición 2/4/5.1/7.1 canales * Para configurar el audio de 7.1 canales, debe usar un módulo de audio HD en el panel frontal y habilitar la función de audio multicanal a través del controlador de audio. Compatibilidad con salida S/PDIF LAN: Chip LAN Realtek® GbE (10/100/1000 Mbit) Puertos de Expansión: 1 x ranura PCI Express x16, que se ejecuta en x16 (PCIEX16) (Nota) * Para un rendimiento óptimo, si solo se va a instalar una tarjeta gráfica PCI Express, asegúrese de instalarla en la ranura PCIEX16. (La ranura PCIEX16 cumple con el estándar PCI Express 3.0). 1 x ranura PCI Express x16, funcionando a x4 (PCIEX4) 1 ranura PCI Express x1 (las ranuras PCIEX4 y PCI Express x1 cumplen con el estándar PCI Express 2.0). (Nota) El soporte real puede variar según la CPU. Tecnología Multi-Gráficos: Compatibilidad con las tecnologías AMD Quad-GPU CrossFire™ y 2-Way AMD CrossFire™ Interfaz de almacenamiento: 1 conector M.2 (socket 3, clave M, tipo 2242/2260/2280/22110 compatible con SATA y PCIe x4/x2* SSD) * El soporte real puede variar según la CPU. * Admite solo SSD M.2 SATA cuando se usa una APU AMD Athlon™-series/7th Gen. A-series o Athlon™ X4. 4 conectores SATA 6Gb/s Compatibilidad con RAID 0, RAID 1 y RAID 10 * Consulte «Conectores internos 1-7» para ver los avisos de instalación de los conectores M.2 y SATA. USB: Chipset: 2 x puertos USB 3.1 Gen 1 disponibles a través del cabezal USB interno 8 puertos USB 2.0/1.1 (4 puertos en el panel posterior, 4 puertos disponibles a través de los cabezales USB internos) CPU: 4 puertos USB 3.1 Gen 1 en el panel posterior Conectores Internos de E/S: 1 conector de alimentación principal ATX de 24 pines 1 conector de alimentación ATX 12V de 8 pines 1 cabezal de ventilador de CPU. 1 cabezal de ventilador del sistema. 1 conector M.2 Socket 3 4 conectores SATA 6Gb/s 1 encabezado del panel frontal 1 encabezado de audio del panel frontal 1 cabezal de salida S/PDIF 1 tira de LED para enfriador de CPU/cabezal de tira de LED RGB 1 cabezal USB 3.1 Gen 1 2 cabezales USB 2.0/1.1 1 cabezal de módulo de plataforma segura (TPM) (2 pines de 10 pines, solo para el módulo GC-TPM2.0) 1 encabezado de puerto serie 1 puente CMOS transparente Conectores del Panel Trasero: 1 puerto para teclado/ratón PS/2 1 puerto DVI-D 1 puerto HDMI 4 puertos USB 3.1 Gen 1 4 puertos USB 2.0/1.1 1 puerto RJ-45 3 conectores de audio Controlador de E/S:  Chip controlador de E/S iTE® Monitorización H/W: Detección de voltaje Detección de temperatura Detección de velocidad del ventilador Advertencia de sobrecalentamiento Advertencia de falla del ventilador Control de velocidad del ventilador * La compatibilidad con la función de control de velocidad del ventilador dependerá del enfriador que instale. BIOS 1 flash de 128 Mbits Uso de BIOS AMI UEFI con licencia PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0 Características Únicas: Compatibilidad con APP Center * Las aplicaciones disponibles en APP Center pueden variar según el modelo de placa base. Las funciones admitidas de cada aplicación también pueden variar según las especificaciones de la placa base. 3D OSD AutoGreen Cloud Station EasyTune Fast Boot Game Boost ON/OFF Charge RGB Fusion Smart Backup Smart Keyboard Smart TimeLock Smart HUD Smart Survey System Visor de información USB Blocker V-Tuner Soporte para Q-Flash Soporte para instalación Xpress Software incluido: Norton® Internet Security (versión OEM) cFosVelocidad Sistema operativo: Compatibilidad con Windows 10 de 64 bits Compatibilidad con Windows 7 de 64 bits * Para admitir Windows 7 de 64 bits, debe instalar una CPU AMD Pinnacle Ridge y Summit Ridge. * Descargue la «Herramienta de instalación USB de Windows» del sitio web de GIGABYTE e instálela antes de instalar Windows 7. Sistema operativo: Compatibilidad con Windows 10 de 64 bits Compatibilidad con Windows 7 de 64 bits * Para admitir Windows 7 de 64 bits, debe instalar una CPU AMD Pinnacle Ridge y Summit Ridge. * Descargue la «Herramienta de instalación USB de Windows» del sitio web de GIGABYTE e instálela antes de instalar Windows 7. Marca Gigabyte Ryzen
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Descripción Compatible con AMD 3rd Gen Ryzen ™ / 2nd Gen Ryzen ™ / 1st Gen Ryzen ™ / 2nd Gen Ryzen ™ con Radeon ™ Vega Graphics / 1st Gen Ryzen ™ con Radeon ™ Vega Graphics / Athlon ™ con Radeon ™ Vega Graphics Processors DDR4 sin búfer sin ECC de doble canal, 4 DIMM HDMI, puertos DVI-D para pantallas múltiples PCIe ultrarrápido Gen3 x4 M.2 con compatibilidad con modo PCIe NVMe y SATA Condensadores de audio de alta calidad y protección contra ruido de audio con iluminación de trayectoria de seguimiento LED RGB Fusión admite tiras de LED RGB en 7 colores LAN Gigabit Realtek ® con el software acelerador de Internet cFosSpeed Smart Fan 5 cuenta con 5 sensores de temperatura y 2 cabezales de ventilador híbridos con FAN STOP App center que incluye las utilidades EasyTune ™ y Cloud Station ™ Listo para CEC 2019, ahorre energía con un simple click Las Motherboards GIGABYTE AM4 están listas para admitir los últimos procesadores AMD Ryzen ™ 3000 y son compatibles con los procesadores AMD Ryzen ™ 2000 y 1000. Con una rica lista de características en las Motherboards GIGABYTE AM4, como Ultra Durable ™ Armadura para ranuras PCIe / memoria, interfaces USB Type-C ™ en placas seleccionadas, calidad de audio refinada, Ethernet de alta velocidad y el último diseño WIFI estándar, motherboards GIGABYTE AM4 son perfectos para los usuarios que buscan construir los mejores sistemas de plataforma AMD. Las motherboards GIGABYTE serie 400 maximizan el potencial de su PC con la tecnología AMD StoreMI. StoreMI acelera los dispositivos de almacenamiento tradicionales para reducir los tiempos de arranque y mejorar la experiencia general del usuario. Esta utilidad fácil de usar combina la velocidad de los SSD con la alta capacidad de los HDD en un solo disco, mejora las velocidades de lectura / escritura del dispositivo para que coincida con la de los SSD, refuerza el rendimiento de los datos con un valor increíble y transforma la PC cotidiana a un sistema orientado al rendimiento. Realtek Gigabit LAN presenta cFosSpeed, una aplicación de gestión de tráfico de red que ayuda a mejorar la latencia de la red y mantener tiempos de ping bajos para ofrecer una mejor capacidad de respuesta en entornos de LAN abarrotados. Las motherboards GIGABYTE utilizan circuitos integrados con hasta 3 veces los niveles de resistencia a ESD en comparación con los circuitos integrados tradicionales. Esto ayuda a proteger mejor la motherboard y sus componentes contra posibles daños causados por la electricidad estática. Las motherboards GIGABYTE también cuentan con circuitos integrados especiales contra sobrecargas que protegen su motherboard y su PC de cualquier aumento en la entrega de energía que pueda ocurrir, lo que ayuda a garantizar que su PC esté equipada para lidiar con cualquier entrega de energía potencialmente irregular e inconsistente. Con Smart Fan 5, los usuarios pueden asegurarse de que su PC gaming pueda mantener su rendimiento mientras se mantienen frescos. Smart Fan 5 permite a los usuarios intercambiar las laminillas de disipación del ventilador para reflejar diferentes sensores térmicos en diferentes ubicaciones de la motherboard. No solo eso, Smart Fan 5 ha introducido más laminillas de disipación del ventilador híbrido que admiten ventiladores de modo PWM y Voltaje para hacer que la motherboard sea más amigable con la refrigeración líquida. Logré el silencio de los fanáticos. Con Fan Stop, mapee cualquier ventilador para que se detenga por completo cuando las temperaturas caigan por debajo de un umbral específico. Logre qué el ventilador se detenga, según las lecturas del sensor y la temperatura, todo se puede personalizar a su gusto. ¡Asuma el control completo sobre su configuración de refrigeración líquida! Smart Fan 5 recibe información actualizada sobre el caudal a través de las laminillas de los pines del ventilador híbrido, lo que le proporciona un dominio absoluto sobre su PC. Todos las laminillas del ventilador híbridos pueden detectar automáticamente el tipo de dispositivo de enfriamiento, ya sea ventilador o bomba con diferentes modos PWM o de voltaje. No hay nada más dañino para la longevidad de su PC que la humedad, y la mayoría de las partes del mundo experimentan humedad en el aire como humedad en algún momento durante el año. Las motherboard GIGABYTE se han diseñado para garantizar que la humedad nunca sea un problema, incorporando una nueva tecnología PCB de tela de vidrio que repele la humedad causada por condiciones húmedas y húmedas. La tecnología PCB de Glass Fabric utiliza un nuevo material de PCB que reduce la cantidad de espacio entre el tejido de fibra, lo que hace que sea mucho más difícil que penetre la humedad en comparación con los PCB de la motherboard tradicional. Esto ofrece una protección mucho mejor contra cortocircuitos y mal funcionamiento del sistema causado por condiciones húmedas y húmedas. Las motherboard GIGABYTE utilizan MOSFET de bajo RDS (encendido) que reducen el desperdicio de energía a través de la disipación de calor residual innecesaria. Todo esto equivale a ahorros tangibles de energía que son beneficiosos tanto para los usuarios finales como para el medio ambiente sin afectar el rendimiento del sistema. Requisito CEC: el consumo de energía de la PC debe estar por debajo de cierto nivel cuando está en modo apagado, modo inactivo, modo de espera. Con componentes de hardware de alta eficiencia energética y BIOS ajustada, las Motherboard GIGABYTE pueden lograr un menor consumo de energía en modo inactivo y cumplir completamente con el nuevo requisito de consumo de energía CEC 2019 (Comisión de Energía de California). b'/xc2/xa0' Procesador: Zócalo AM4: compatible con AMD Ryzen™ serie 5000/Ryzen™ 5000 G-Series/3ra generación Ryzen™/2da generación Ryzen™/1ra generación Ryzen™/2da generación Ryzen™ con Radeon™ Vega Graphics/1ra generación Ryzen™ con Radeon™ Vega Gráficos/ Athlon™ con procesadores de gráficos Radeon™ Vega (Consulte la «Lista de soporte de CPU» para obtener más información). Chipset: AMD B450 Memoria: 4 zócalos DIMM DDR4 que admiten hasta 128 GB de memoria del sistema Arquitectura de memoria de doble canal Compatibilidad con módulos de memoria DDR4 3600(OC)/3466(OC)/3200(OC)/2933/2667/2400/2133 MHz Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8 sin búfer ECC (funcionan en modo no ECC) Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 sin búfer sin ECC Compatibilidad con módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP) (Consulte la «Lista de soporte de memoria» para obtener más información). Gráficos: Procesador de gráficos integrado: 1 puerto DVI-D, compatible con una resolución máxima de 1920×1200 a 60 Hz. El puerto DVI-D no es compatible con la conexión D-Sub por adaptador. 1 puerto HDMI, compatible con una resolución máxima de 4096×2160 a 60 Hz (Nota). Compatible con la versión HDMI 2.0 y HDCP 2.2. (Nota) Memoria compartida máxima de 16 GB (Nota) El soporte real puede variar según la CPU. Audio: CÓDEC de audio Realtek® Audio de alta definición 2/4/5.1/7.1 canales * Para configurar el audio de 7.1 canales, debe usar un módulo de audio HD en el panel frontal y habilitar la función de audio multicanal a través del controlador de audio. Compatibilidad con salida S/PDIF LAN: Chip LAN Realtek® GbE (10/100/1000 Mbit) Puertos de Expansión: 1 x ranura PCI Express x16, que se ejecuta en x16 (PCIEX16) (Nota) * Para un rendimiento óptimo, si solo se va a instalar una tarjeta gráfica PCI Express, asegúrese de instalarla en la ranura PCIEX16. (La ranura PCIEX16 cumple con el estándar PCI Express 3.0). 1 x ranura PCI Express x16, funcionando a x4 (PCIEX4) 1 ranura PCI Express x1 (las ranuras PCIEX4 y PCI Express x1 cumplen con el estándar PCI Express 2.0). (Nota) El soporte real puede variar según la CPU. Tecnología Multi-Gráficos: Compatibilidad con las tecnologías AMD Quad-GPU CrossFire™ y 2-Way AMD CrossFire™ Interfaz de almacenamiento: 1 conector M.2 (socket 3, clave M, tipo 2242/2260/2280/22110 compatible con SATA y PCIe x4/x2* SSD) * El soporte real puede variar según la CPU. * Admite solo SSD M.2 SATA cuando se usa una APU AMD Athlon™-series/7th Gen. A-series o Athlon™ X4. 4 conectores SATA 6Gb/s Compatibilidad con RAID 0, RAID 1 y RAID 10 * Consulte «Conectores internos 1-7» para ver los avisos de instalación de los conectores M.2 y SATA. USB: Chipset: 2 x puertos USB 3.1 Gen 1 disponibles a través del cabezal USB interno 8 puertos USB 2.0/1.1 (4 puertos en el panel posterior, 4 puertos disponibles a través de los cabezales USB internos) CPU: 4 puertos USB 3.1 Gen 1 en el panel posterior Conectores Internos de E/S: 1 conector de alimentación principal ATX de 24 pines 1 conector de alimentación ATX 12V de 8 pines 1 cabezal de ventilador de CPU. 1 cabezal de ventilador del sistema. 1 conector M.2 Socket 3 4 conectores SATA 6Gb/s 1 encabezado del panel frontal 1 encabezado de audio del panel frontal 1 cabezal de salida S/PDIF 1 tira de LED para enfriador de CPU/cabezal de tira de LED RGB 1 cabezal USB 3.1 Gen 1 2 cabezales USB 2.0/1.1 1 cabezal de módulo de plataforma segura (TPM) (2 pines de 10 pines, solo para el módulo GC-TPM2.0) 1 encabezado de puerto serie 1 puente CMOS transparente Conectores del Panel Trasero: 1 puerto para teclado/ratón PS/2 1 puerto DVI-D 1 puerto HDMI 4 puertos USB 3.1 Gen 1 4 puertos USB 2.0/1.1 1 puerto RJ-45 3 conectores de audio Controlador de E/S: Chip controlador de E/S iTE® Monitorización H/W: Detección de voltaje Detección de temperatura Detección de velocidad del ventilador Advertencia de sobrecalentamiento Advertencia de falla del ventilador Control de velocidad del ventilador * La compatibilidad con la función de control de velocidad del ventilador dependerá del enfriador que instale. BIOS 1 flash de 128 Mbits Uso de BIOS AMI UEFI con licencia PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0 Características Únicas: Compatibilidad con APP Center * Las aplicaciones disponibles en APP Center pueden variar según el modelo de placa base. Las funciones admitidas de cada aplicación también pueden variar según las especificaciones de la placa base. 3D OSD AutoGreen Cloud Station EasyTune Fast Boot Game Boost ON/OFF Charge RGB Fusion Smart Backup Smart Keyboard Smart TimeLock Smart HUD Smart Survey System Visor de información USB Blocker V-Tuner Soporte para Q-Flash Soporte para instalación Xpress Software incluido: Norton® Internet Security (versión OEM) cFosVelocidad Sistema operativo: Compatibilidad con Windows 10 de 64 bits Compatibilidad con Windows 7 de 64 bits * Para admitir Windows 7 de 64 bits, debe instalar una CPU AMD Pinnacle Ridge y Summit Ridge. * Descargue la «Herramienta de instalación USB de Windows» del sitio web de GIGABYTE e instálela antes de instalar Windows 7. Sistema operativo: Compatibilidad con Windows 10 de 64 bits Compatibilidad con Windows 7 de 64 bits * Para admitir Windows 7 de 64 bits, debe instalar una CPU AMD Pinnacle Ridge y Summit Ridge. * Descargue la «Herramienta de instalación USB de Windows» del sitio web de GIGABYTE e instálela antes de instalar Windows 7. Marca Gigabyte Ryzen
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