Memoria enhanced

TUF Gaming B550M-Plus (Wi-Fi) destila elementos esenciales de la última plataforma de AMD y los combina con características de juego y durabilidad comprobada. Diseñada con componentes de grado militar, una solución de energía mejorada y un conjunto completo de opciones de refrigeración, esta placa ofrece un rendimiento sólido. Cuando construyes con una placa base TUF Gaming, también te beneficias de la TUF Gaming Alliance, una colaboración de ASUS con socios de confianza de la industria que asegura una construcción más fácil, la mejor compatibilidad y una estética inigualable.    Enhanced power solution    Comprehensive cooling    Next-gen connectivity    AI noise-cancelling microphone El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard AMD Más Info https://www.asus.com/Motherboards/TUF-GAMING-B550M-PLUS-WI-FI/ CPU Build in AMD AM4 Socket for 3rd Gen AMD Ryzen™ and 3rd Gen AMD Ryzen™ with Radeon™ Graphics Processors Memoria 3rd Gen AMD Ryzen™ Processors 4 x DIMM, Max. 128GB, DDR4 4600(O.C) / 4400(O.C)/ 4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.)/3866(O.C.)/3733(O.C.)/3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3333(O.C.) / 3200/3000/2800/2666/2400/2133 MHz Un-buffered Memory * 3rd Gen AMD Ryzen™ with Radeon™ Graphics Processors 4 x DIMM, Max. 128GB, DDR4 4800(O.C.) / 4600(O.C) / 4466(O.C.) / 4400(O.C) / 4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3733(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3333(O.C.) / 3200 / 3000 / 2800 / 2666 / 2400 / 2133 MHz Un-buffered Memory * Dual Channel Memory Architecture ECC Memory (ECC mode) support varies by CPU. Chipset AMD B550 Características ASUS TUF PROTECTION - ASUS DIGI+ VRM (Digital power design with Dr. MOS) - ASUS Enhanced DRAM Overcurrent Protection - ASUS ESD Guards - TUF LANGuard - ASUS Overvoltage Protection - ASUS SafeSlot - ASUS Stainless-Steel Back I/O ASUS Q-Design - ASUS Q-DIMM - ASUS Q-LED (CPU [red], DRAM [yellow], VGA [white], Boot Device [yellow green]) - ASUS Q-Slot ASUS Thermal Solution - Aluminum M.2 heatsink ASUS EZ DIY - BIOS FlashBack™ button - BIOS FlashBack™ LED - Procool AURA Sync - Standard RGB headers - Addressable Gen 2 RGB header

TUF Gaming B550M-Plus destila elementos esenciales de la última plataforma de AMD y los combina con características de juego y durabilidad comprobada. Diseñada con componentes de grado militar, una solución de energía mejorada y un conjunto completo de opciones de refrigeración, esta placa madre ofrece un rendimiento sólido. Cuando construyes con una placa base TUF Gaming, también te beneficias de la TUF Gaming Alliance, una colaboración de ASUS con socios de confianza de la industria que asegura una construcción más fácil, la mejor compatibilidad y una estética complementaria de los componentes a la carcasa.    Enhanced power solution    Comprehensive cooling    Next-gen connectivity    Realtek S1200A codec El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard AMD Más Info https://www.asus.com/Motherboards/TUF-GAMING-B550M-PLUS/ CPU Build in AMD AM4 Socket for 3rd Gen AMD Ryzen™ and 3rd Gen AMD Ryzen™ with Radeon™ Graphics Processors * Memoria 3rd Gen AMD Ryzen™ Processors 4 x DIMM, Max. 128GB, DDR4 4600(O.C) / 4400(O.C) / 4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) /3733(O.C.) /3600(O.C.) /3466(O.C.) /3333(O.C.)/3200 /3000/2800/2666 /2400 / 2133 MHz Un-buffered Memory * 3rd Gen AMD Ryzen™ with Radeon™ Graphics Processors 4 x DIMM, Max. 128GB, DDR4 4800(O.C.) /4600(O.C)/ 4466(O.C.)/4400(O.C) /4266(O.C.)/4133(O.C.) /4000(O.C.)/3866(O.C.)/ 3733(O.C.)/3600(O.C.)/ 3466(O.C.)/3333(O.C.) /3200 / 3000 / 2800 / 2666 /2400 /2133 MHz Un-buffered Memory * Dual Channel Memory Architecture ECC Memory (ECC mode) support varies by CPU. Chipset AMD B550 Características ASUS TUF PROTECTION - ASUS DIGI+ VRM (Digital power design with Dr. MOS) - ASUS Enhanced DRAM Overcurrent Protection - ASUS ESD Guards - TUF LANGuard - ASUS Overvoltage Protection - ASUS SafeSlot - ASUS Stainless-Steel Back I/O ASUS Q-Design - ASUS Q-DIMM - ASUS Q-LED (CPU [red], DRAM [yellow], VGA [white], Boot Device [yellow green]) - ASUS Q-Slot ASUS Thermal Solution - Aluminum M.2 heatsink ASUS EZ DIY - BIOS FlashBack™ button - BIOS FlashBack™ LED - Procool AURA Sync - Standard RGB headers - Addressable Gen 2 RGB header

ASUS Prime está diseñada para aprovechar todo el potencial de los procesadores Intel® Core™ de 11.ª Gen. Equipada con un potente diseño de alimentación, soluciones integrales de refrigeración y opciones de ajuste inteligentes, la Prime Z590-A incluye opciones de ajuste del rendimiento muy intuitivas para amantes del DIY. Con un acabado de color blanco y negro y detalles metálicos iridiscentes, la ASUS Prime Z590-A es perfecta para aquellos que buscan montar un equipo elegante con un toque futurista. Prime Z590 incluye opciones que te ayudan a personalizar y ajustar cada aspecto de tu sistema para que puedas trabajar a tu manera, dispongas del máximo rendimiento y seas lo más productivo posible.    Enhanced power solution    AI Overclocking    AI Cooling    5-Way Optimization El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asus.com/latin/Motherboards-Components/Motherboards/All-series/PRIME-Z590-A/ CPU Intel® Socket LGA1200 for 11th Gen Intel® Core™ Processors & 10th Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Processors Supports Intel® 14 nm CPU Memoria 5333(OC)/ 5133(OC)/ 5000(OC)/ 4800(OC)/ 4700(OC)/ 4600(OC)/ 4500(OC)/ 4400(OC)/ 4266(OC)/ 4133(OC)/ 4000(OC)/ 3866(OC)/ 3733(OC)/ 3600(OC)/ 3466(OC)/ 3400(OC)/ 3333(OC)/ 3200/ 3000/ 2933/ 2800/ 2666/ 2400/ 2133 MHz Non-ECC, Un-buffered Memory* Dual Channel Memory Architecture Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) Chipset Intel® Z590 Chipset Características ASUS 5X PROTECTION III - ASUS DIGI+ VRM (- Digital power design with Dr. MOS) - ASUS Enhanced DRAM Overcurrent Protection - ASUS ESD Guards - ASUS LANGuard - ASUS Overvoltage Protection - ASUS Stainless-Steel Back I/O ASUS Q-Design: - M.2 Q-Latch - ASUS Q-Connector - ASUS Q-DIMM - ASUS Q-LED (CPU [red], DRAM [yellow], VGA [white], Boot Device [yellow-green]) - ASUS Q-Slot ASUS Thermal Solution: - Aluminum M.2 Heatsink - Flexible M.2 heatsink ASUS EZ DIY: - Procool - Pre-mounted I/O shield - ASUS SafeSlot AURA Sync - AURA RGB header - Addressable Gen 2 RGB header

ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI toma todos los elementos esenciales de los últimos procesadores Intel® y los combina con características listas para el juego y una durabilidad probada. Diseñada con componentes de grado militar, una solución de alimentación mejorada y un completo sistema de refrigeración, esta placa base ofrece un rendimiento sólido y estable para los juegos maratonianos. Estéticamente, TUF GAMING Z590-PLUS WIFI luce el nuevo logotipo de TUF Gaming e incorpora sencillos elementos de diseño geométrico para reflejar la fiabilidad y la estabilidad que definen la serie TUF Gaming. Con un suministro de energía mejorado y opciones de refrigeración completas para impulsar los procesadores Intel® Core™ de 11ª generación.    Enhanced power solution    Comprehensive cooling    Next-gen connectivity    Made for online gaming El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asus.com/Motherboards-Components/Motherboards/TUF-Gaming/TUF-Gaming-Z590-PLUS-WIFI/ CPU Intel® Socket LGA1200 for 11th Gen Intel® Core™ Processors & 10th Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Processors Supports Intel® 14 nm CPU Memoria Memory Channels:4DDR4 (Dual channel) Max Memory Size:128GB DDR4 5133(OC)/ 5000(OC)/ 4800(OC)/ 4700(OC)/ 4600(OC)/ 4500(OC)/ 4400(OC) /4266(OC)/ 4133(OC)/ 4000(OC)/ 3866(OC)/ 3733(OC)/ 3600(OC)/ 3466(OC)/ 3400(OC)/ 3333(OC)/ 3200/ 3000/ 2933/ 2800/ 2666/ 2400/ 2133 MHz Non-ECC, Un-buffered Memory* Dual Channel Memory Architecture Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) OptiMem II Chipset Intel® Z590 Chipset Características ASUS TUF PROTECTION - DIGI+ VRM (- Digital power design with DrMOS) - Enhanced DRAM Overcurrent Protection - TUF LANGuard - Overvoltage Protection ASUS Q-Design - M.2 Q-Latch - Q-DIMM - Q-LED (CPU [red], DRAM [yellow], VGA [white], Boot Device [yellow green]) - Q-Slot ASUS Thermal Solution - M.2 heatsink - VRM heatsink design ASUS EZ DIY - ProCool - Pre-mounted I/O shield - SafeSlot AURA Sync - AURA RGB headers - Addressable Gen 2 RGB headers

GEORADAR GSSI SIR-3000 El SIR-3000 es el número uno de la industria para los datos de precisión y versatilidad. Por su pequeño tamaño y su peso tan ligero, la unidad permite la operación por parte de un solo usuario. El SIR-3000 proporciona las características esenciales y la flexibilidad que requieren los experimentados usuarios de GPR. El SIR-3000 incorpora procesamiento avanzado de señales y la capacidad de visualizar imágenes 3-D en campo. El sir 3000 pertenece a la 4 generación de sistemas de radar, ofrece varias ventajas en la medida en que este sistema es de menor peso que los anteriores, cuenta con alta velocidad para la transferencia de datos Ethernet, Funciona con batería interna y ofrece la capacidad de instalación de GPS de precisión con tan solo 4 Kg, esta, unidad avanza en el objetivo de generar una verdadera portabilidad de los sistemas georadar, genera 320 lecturas por segundo. Compatible con todas las antenas GSSI SIR EL SISTEMA INCLUYE • SIR-3000 unidad de control • Antena Marca GSSI SIR Modelo: Frecuencia 200 MHz • Dos baterías de litio polímero • Dos Cargadores de batería • Adaptador de CA (también funciona como cargador) • Manual del usuario en español y ingles. • Copia de Software de Operación RADAN • Cable para conexión de antenas GSSI SIR 15 m. • Quitasol Aplicaciones • Detección de instalaciones conductos – metálicas y no metálicas • Recuperación ambiental • Prevención de daños • Inspección de caminos • Investigación Geológica • Investigación Arqueológica y Forense Diseño Modular • Compatible con la mayoría de las antenas GSSI • Ligero y portátil • Baterías recargable y extraíble Sistema Integrado • Interfaz de usuario basada en Windows • La integración del GPS • Pantalla a color de alta resolución que es visible a través de una amplia gama de condiciones de luz • Robusto y resistente a la intemperie Entrega de Resultados • Memoria de la tarjeta compact flash extraíble • Almacenamiento de datos interno grande Sistema Antenas Compatible con todas las antenas GSSI Número de canales 1 (uno) Almacenamiento de Datos Memoria interna: Tarjeta de memoria Flash de 2 GB Puerto Compact Flash: Acepta memoria estándar CF industria de hasta 8 GB (proporcionado por el usuario) Visualización Enhanced 8.4: TFT, 800x600 de resolución, colores 64K Modos de visualización Linescan, O-alcance, 3D Adquisición de Datos Formato de datos RADAN (dzt) Anote ejemplos de escaneado 220 lecturas / seg a 256 muestras / escanear, 16 bit 120 lecturas / seg a 512 muestras Intervalo de exploración Seleccionable por el usuario Número de muestras por Scan 256, 512, 1024, 2048, 4096, 8192 Modos de funcionamiento Funcionamiento libre, rueda de la encuesta, el modo de punto Intervalo de tiempo 0-8,000 nanosegundos escala completa, seleccionable por el usuario Ganancia: 1-5, ganar puntos manuales o automáticos (-20 hasta +80 dB) Filtros Vertical: de paso bajo y paso alto IIR y FIR Horizontal: Apilar, Eliminación de fondo Idiomas Inglés, chino, italiano, alemán, español, japonés, francés Funcionamiento Temperatura de funcionamiento -10 ° C a 40 ° C de temperatura ambiente Requisitos del cargador de alimentación 15 V DC, 4 amperios Batería 10,8 V DC, interna Tasa de transmisión Hasta 100 KHz Entrada / Salida Puertos disponibles Entrada de antena Entrada de corriente continua RS232 Serial (puerto GPS) Memoria Compact Flash Maestro-esclavo USB Mecánico Dimensiones 31.5 (L) x 22 (W) x 10.5 (H) cm 12,4 "x 8,7" x 4,1 " Peso 4,1 kg (9 libras) incluyendo la batería Ambiental Resistente al agua

PC MASTER TIENDA ONLINE Con la potencia y la capacidad de respuesta de la tecnología Intel® Turbo Boost 2.01 2 puede pasar más tiempo haciendo cosas y menos esperando. Cree, edite y comparta contenido 4K con facilidad y disfrute de experiencias absorbentes en 360 grados a pantalla completa 4K. Especificaciones Procesador Frecuencia del procesador: 2.9Ghz Número de núcleos de procesador: 6 Litografía del procesador: 14 nm Número de filamentos de procesador: 6 Serie del procesador: 9th Generation Intel Core i5 Processors Caché del procesador: 9 MB Frecuencia del procesador turbo: 4,10 GHz Tipos de bus: DMI3 Procesador nombre en clave: Coffee Lake Socket 1151 Memoria Memoria interna máxima que admite el procesador: 64 GB Ancho de banda de memoria soportada por el procesador (max): 41,6 GB/s ECC que admite el procesador: No Control de energía Potencia de diseño térmico (TDP): 65 W Condiciones ambientales Intersección T: 100 °C Detalles técnicos La caché del procesador: 9216 KB Tipo de producto: 4 Estado: Launched Familia de producto: Intel Core Processors Otras características Memoria interna máxima: 65536 MB Características especiales del procesador Intel Hyper-Threading: No Tecnología Intel® Turbo Boost: 2.0/nY La tecnología Intel® vPro™: No Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI): Si Tecnología SpeedStep mejorada de Intel: Si Tecnología Trusted Execution de Intel®: No Intel® Enhanced Halt State: Si VT-x de Intel® con Extended Page Tables (EPT): Si Intel® 64: Si Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d): Si Compatible con la tecnología Intel Optane: Si Características Execute Disable Bit: Si Tecnología Thermal Monitoring de Intel: Si Número máximo de buses PCI Express: 16 Versión de entradas de PCI Express: 3.0 Configuraciones PCI Express: 2x8,1x8+2x4 Escalabilidad: 1S Configuración de CPU (máximo): 1 Opciones integradas disponibles: No Caracteristicas técnicas de la solución térmica: PCG 2015C Segmento de mercado: DT

Solución de potencia mejorada: 8 fases de poder, chokes de aleación y condensadores duraderos para una entrega de potencia estable. Refrigeración integral: Disipador de calor VRM más fuerte, disipador M.2 flexible, disipador de PCH, puertos de ventilador híbridos y Fan Xpert 2+. Socket Intel® LGA 1200: Listo para procesadores Intel® Core™ de 11.ª generación. Overclocking de memoria: Admite overclocking de memoria hasta 5000 MHz. Conectividad ultrarrápida: PCIe 4.0, Intel® 1 Gb Ethernet, USB 3.2 Gen 2 posterior (Tipo A y Tipo C®) y VM. Puerto V-M.2 Key E para Wi-Fi.    Disipador de calor VRM más fuerte    Intel® 1 Gb Ethernet    USB 3.2 Gen 2 posterior (Tipo A y Tipo C®)    Puerto V-M.2 Key E para Wi-Fi. El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asus.com/latin/Motherboards-Components/Motherboards/PRIME/PRIME-B560M-A/ CPU Intel® Socket LGA1200 for 11th Gen Intel® Core™ Processors & 10th Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Processors Supports Intel® 14 nm CPU Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0** Memoria DDR4 5000(OC) / 4800(OC) / 4600(OC) / 4400(OC) / 4266(OC) / 4000(OC) / 3733(OC) / 3600(OC) / 3466(OC) / 3333(OC) / 3200 / 2933 / 2800 / 2666 / 2400 / 2133 MHz Non-ECC, Un-buffered Memory* Dual Channel Memory Architecture Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) OptiMem II Chipset B560 Características ASUS 5X PROTECTION III - DIGI+ VRM - Enhanced DRAM Overcurrent Protection - ESD Guards - LANGuard - Overvoltage Protection - SafeSlot Core+ - Stainless-Steel Back I/O ASUS Q-Design - Q-DIMM - Q-LED (CPU [red], DRAM [yellow], VGA [white], Boot Device [yellow green]) - Q-Slot ASUS Thermal Solution - Flexible M.2 heatsink - VRM heatsink design AURA Sync - AURA RGB header(s) - Addressable Gen 2 RGB header(s)

Diseñado para almacenamiento de medios, usado como unidad de arranque o como reemplazo de una unidad existente, el SSD interno CS900 SATA III 2.5 «de 480GB de PNY Technologies permite a los usuarios almacenar y acceder a hasta 480GB de datos. Está equipado con un SATA III Interfaz de 6 Gb / s que es compatible con SATA II 3 Gb / sy se adapta al compartimiento de unidad de 2.5 «/ 7 mm de su sistema, proporcionando tiempos de carga y acceso para archivos y programas que son más rápidos que los de un disco rígido tradicional. En términos de velocidad, esta unidad ofrece velocidades de escritura secuenciales de hasta 500 MB / sy velocidades de lectura secuenciales de hasta 550 MB / s a través de su memoria flash NAND de celda de triple nivel (TLC). Además de sus velocidades de transferencia de datos mejoradas, esta unidad también ofrece una expectativa de vida útil de 2 millones de horas MTBF, soporte TRIM (depende del sistema operativo) y soporte S.M.A.R.T. Con la tecnología de disco de estado sólido, se beneficia de los tiempos de carga y acceso para sus archivos y programas que son más rápidos que un disco duro convencional de 7200 rpm. Como los SSD no tienen partes móviles, también son más duraderos que los discos duros tradicionales y están mejor protegidos contra daños por caídas y golpes. Al no tener partes móviles también significa que los SSD reciben menos desgaste, ya que no hay cabezas de lectura o escritura para que los medios de la unidad entren en contacto. Los SSD también ayudan a brindar una mejor vida útil de la batería y temperaturas de funcionamiento más frías. El SSD interno de 480GB CS900 SATA III 2.5 «de PNY incluye el software de migración de datos Acronis True Image HD 2017, que permite transferir datos desde una unidad existente a este SSD PNY. Los sistemas operativos compatibles incluyen Windows, Mac, Linux y Ubuntu. A 2.5 mm también se incluye espaciador, que permite que este SSD de 7 mm se use en bahías de unidad de 2.5 «/ 9.5 mm. La protección es proporcionada por una garantía limitada de 1 año. Alto rendimiento Velocidades de lectura secuencial de hasta 550 MB / sy velocidades de escritura de hasta 500 MB / s. Bajo consumo de energía y larga duración de la batería Admite funciones de ahorro de energía que dan como resultado una mayor duración de la batería para aplicaciones móviles. Aplicaciones SSD de nivel básico para actualizaciones de PC y arranques más rápidos del sistema / lanzamientos de aplicaciones. Capacidad 480 GB Lecturas secuenciales de hasta 550 MB / s Escrituras secuenciales de hasta 500 MB / s Interfaz SATA III 6 Gb / s, compatible con SATA II 3 Gb / s NAND Components Triple-Level Cell (TLC) NAND Memoria Flash Poder Consumo de energía activo: 2.0 W Inactivo: 0,3 W SATA Link Power Management Inactivo, Parcial, Sueño Sistema de gestión de eficiencia energética de Power Island Support Ambiental Temperatura de funcionamiento 32 a 158 F / 0 a 70 C Temperatura de almacenamiento -40 a 185 F / -40 a 85 C Certificaciones RoHS, CE, FCC, VCCI, BSMI, SATA I0, WEEE Fiabilidad / Seguridad Tiempo medio entre fallos (MTBF) 2,000,000 horas Código de corrección de errores Hasta 120 bits por sector 2K Secure Erase Standard, Enhanced Secure Erase Tecnología de autocontrol, análisis y generación de informes del monitoreo del estado del producto (S.M.A.R.T) Protección completa de ruta de datos de extremo a extremo compatible RAID soporta RAID 0 y 1 Compatibilidad Factor de forma 2.5 «/ 7 mm Serial ATA SATA-IO: Serial ATA Revisión 3.0. ATA ATAPI-8 Estándar Native Command Queuing (NCQ) Sistemas operativos Windows 10, 8, 7, Vista, XP Mac OS X Linux Ubuntu 14 Soporte TRIM Dependiente del sistema operativo Dimensiones y peso Dimensiones 3.9 x 2.8 x 0.3 «/ 100 x 70 x 7 mm Peso 1.6 oz / 45 g Información de embalaje Peso del paquete 0.15 lb Dimensiones de la caja (LxWxH) 5.4 x 4.9 x 1.1 » Que Viene en la Caja: PNY Technologies 480GB CS900 SATA III 2.5 «SSD interno Espaciador de 2,5 mm para bahías de 9,5 mm Garantía limitada de 1 año

Diseñado para almacenamiento de medios, usado como unidad de arranque o como reemplazo de una unidad existente, el SSD interno de 240 GB CS900 SATA III 2.5 «de PNY Technologies permite a los usuarios almacenar y acceder a hasta 240 GB de datos. Está equipado con un SATA III Interfaz de 6 Gb / s que es compatible con SATA II 3 Gb / sy se adapta al compartimiento de unidad de 2.5 «/ 7 mm de su sistema, proporcionando tiempos de carga y acceso para archivos y programas que son más rápidos que los de un disco rígido tradicional. En términos de velocidad, esta unidad ofrece velocidades de escritura secuenciales de hasta 500 MB / sy velocidades de lectura secuenciales de hasta 550 MB / s a través de su memoria flash NAND de celda de triple nivel (TLC). Además de sus velocidades de transferencia de datos mejoradas, esta unidad también ofrece una expectativa de vida útil de 2 millones de horas MTBF, soporte TRIM (depende del sistema operativo) y soporte S.M.A.R.T. Con la tecnología de disco de estado sólido, se beneficia de los tiempos de carga y acceso para sus archivos y programas que son más rápidos que un disco duro convencional de 7200 rpm. Como los SSD no tienen partes móviles, también son más duraderos que los discos duros tradicionales y están mejor protegidos contra daños por caídas y golpes. Al no tener partes móviles también significa que los SSD reciben menos desgaste, ya que no hay cabezas de lectura o escritura para que los medios de la unidad entren en contacto. Los SSD también ayudan a brindar una mejor vida útil de la batería y temperaturas de funcionamiento más frías. El SSD interno de 240GB CS900 SATA III 2.5 «de PNY incluye el software de migración de datos Acronis True Image HD 2017, que permite transferir datos desde una unidad existente a este SSD PNY. Los sistemas operativos compatibles incluyen Windows, Mac, Linux y Ubuntu. A 2.5mm también se incluye espaciador, que permite que este SSD de 7 mm se use en bahías de unidad de 2.5 «/ 9.5 mm. La protección es proporcionada por una garantía limitada de 1 año. Alto rendimiento Velocidades de lectura secuencial de hasta 550 MB / sy velocidades de escritura de hasta 500 MB / s. Bajo consumo de energía y larga duración de la batería Admite funciones de ahorro de energía que dan como resultado una mayor duración de la batería para aplicaciones móviles. Aplicaciones SSD de nivel básico para actualizaciones de PC y arranques más rápidos del sistema / lanzamientos de aplicaciones. Capacidad 240 GB Lecturas secuenciales de hasta 550 MB / s Escrituras secuenciales de hasta 500 MB / s Interfaz SATA III 6 Gb / s, compatible con SATA II 3 Gb / s NAND Components Triple-Level Cell (TLC) NAND Memoria Flash Poder Consumo de energía activo: 2.0 W Inactivo: 0,3 W SATA Link Power Management Inactivo, Parcial, Sueño Sistema de gestión de eficiencia energética de Power Island Support Ambiental Temperatura de funcionamiento 32 a 158 F / 0 a 70 C Temperatura de almacenamiento -40 a 185 F / -40 a 85 C Certificaciones RoHS, CE, FCC, VCCI, BSMI, SATA I0, WEEE Fiabilidad / Seguridad Tiempo medio entre fallos (MTBF) 2,000,000 horas Código de corrección de errores Hasta 120 bits por sector 2K Secure Erase Standard, Enhanced Secure Erase Tecnología de autocontrol, análisis y generación de informes del monitoreo del estado del producto (S.M.A.R.T) Protección completa de ruta de datos de extremo a extremo compatible RAID soporta RAID 0 y 1 Compatibilidad Factor de forma 2.5 «/ 7 mm Serial ATA SATA-IO: Serial ATA Revisión 3.0. ATA ATAPI-8 Estándar Native Command Queuing (NCQ) Sistemas operativos Windows 10, 8, 7, Vista, XP Mac OS X Linux Ubuntu 14 Soporte TRIM Dependiente del sistema operativo Dimensiones y peso Dimensiones 3.9 x 2.8 x 0.3 «/ 100 x 70 x 7 mm Peso 1.6 oz / 45 g Información de embalaje Peso del paquete 0.15 lb Dimensiones de la caja (LxWxH) 5.4 x 4.9 x 1.1 » Que Viene en la Caja: PNY Technologies 240GB CS900 SATA III 2.5 «SSD interno Espaciador de 2,5 mm para bahías de 9,5 mm Garantía limitada de 1 año

Diseñado para almacenamiento de medios, usado como unidad de arranque o como reemplazo de una unidad existente, el SSD interno CS900 SATA III 2.5 «de 120GB de PNY Technologies permite a los usuarios almacenar y acceder a hasta 120GB de datos. Está equipado con un SATA III Interfaz de 6 Gb / s que es compatible con SATA II 3 Gb / sy se adapta al compartimiento de unidad de 2.5 «/ 7 mm de su sistema, proporcionando tiempos de carga y acceso para archivos y programas que son más rápidos que los de un disco rígido tradicional. En términos de velocidad, esta unidad ofrece velocidades de escritura secuenciales de hasta 500 MB / sy velocidades de lectura secuenciales de hasta 550 MB / s a través de su memoria flash NAND de celda de triple nivel (TLC). Además de sus velocidades de transferencia de datos mejoradas, esta unidad también ofrece una expectativa de vida útil de 2 millones de horas MTBF, soporte TRIM (depende del sistema operativo) y soporte S.M.A.R.T. Con la tecnología de disco de estado sólido, se beneficia de los tiempos de carga y acceso para sus archivos y programas que son más rápidos que un disco duro convencional de 7200 rpm. Como los SSD no tienen partes móviles, también son más duraderos que los discos duros tradicionales y están mejor protegidos contra daños por caídas y golpes. Al no tener partes móviles también significa que los SSD reciben menos desgaste, ya que no hay cabezas de lectura o escritura para que los medios de la unidad entren en contacto. Los SSD también ayudan a brindar una mejor vida útil de la batería y temperaturas de funcionamiento más frías. El SSD interno de 120GB CS900 SATA III 2.5 «de PNY incluye el software de migración de datos Acronis True Image HD 2017, que permite transferir datos desde una unidad existente a este SSD PNY. Los sistemas operativos compatibles incluyen Windows, Mac, Linux y Ubuntu. A 2.5 mm también se incluye espaciador, que permite que este SSD de 7 mm se use en bahías de unidad de 2.5 «/ 9.5 mm. La protección es proporcionada por una garantía limitada de 1 año. Alto rendimiento Velocidades de lectura secuencial de hasta 550 MB / sy velocidades de escritura de hasta 500 MB / s. Bajo consumo de energía y larga duración de la batería Admite funciones de ahorro de energía que dan como resultado una mayor duración de la batería para aplicaciones móviles. Aplicaciones SSD de nivel básico para actualizaciones de PC y arranques más rápidos del sistema / lanzamientos de aplicaciones. Capacidad 120 GB Lecturas secuenciales de hasta 550 MB / s Escrituras secuenciales de hasta 500 MB / s Interfaz SATA III 6 Gb / s, compatible con SATA II 3 Gb / s NAND Components Triple-Level Cell (TLC) NAND Memoria Flash Poder Consumo de energía activo: 2.0 W Inactivo: 0,3 W SATA Link Power Management Inactivo, Parcial, Sueño Sistema de gestión de eficiencia energética de Power Island Support Ambiental Temperatura de funcionamiento 32 a 158 F / 0 a 70 C Temperatura de almacenamiento -40 a 185 F / -40 a 85 C Certificaciones RoHS, CE, FCC, VCCI, BSMI, SATA I0, WEEE Fiabilidad / Seguridad Tiempo medio entre fallos (MTBF) 2,000,000 horas Código de corrección de errores Hasta 120 bits por sector 2K Secure Erase Standard, Enhanced Secure Erase Tecnología de autocontrol, análisis y generación de informes del monitoreo del estado del producto (S.M.A.R.T) Protección completa de ruta de datos de extremo a extremo compatible RAID soporta RAID 0 y 1 Compatibilidad Factor de forma 2.5 «/ 7 mm Serial ATA SATA-IO: Serial ATA Revisión 3.0. ATA ATAPI-8 Estándar Native Command Queuing (NCQ) Sistemas operativos Windows 10, 8, 7, Vista, XP Mac OS X Linux Ubuntu 14 Soporte TRIM Dependiente del sistema operativo Dimensiones y peso Dimensiones 3.9 x 2.8 x 0.3 «/ 100 x 70 x 7 mm Peso 1.6 oz / 45 g Información de embalaje Peso del paquete 0.15 lb Dimensiones de la caja (LxWxH) 5.4 x 4.9 x 1.1 » Que Viene en la Caja: PNY Technologies 120GB CS900 SATA III 2.5 «SSD interno Espaciador de 2,5 mm para bahías de 9,5 mm Garantía limitada de 1 año

AMD Phenom X4 9650 Frequencia: 2300 MHz Sockets: Socket AM2, Socket AM2+ Tecnología: 64 bit Núcleos: 4 Nivel 1 cache: 4 x 64 KB Nivel 2 cache: 4 x 512 KB Nivel 3 cache: 2 MB Características: MMX instructions Extensions to MMX 3DNow! technology Extensions to 3DNow! SSE / Streaming SIMD Extensions SSE2 / Streaming SIMD Extensions 2 SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3 SSE4a AMD64 / AMD 64-bit technology EVP / Enhanced Virus Protection AMD-V / AMD Virtualization technology Tecnología de consumo: Cool'n'Quiet 2.0 CoolCore technology Independent Dynamic Core Technology Dual Dynamic Power Management Core C1 and C1E states Package S1, S3, S4 and S5 states Memoria RAM: DDR2-1066 DIMMs por canal: Hasta 2 Máximo ancho de banda de memoria (GB/s): 17.1 Máxima temperatura: 55°C - 70°C Consumo: 95 Watt

TUF Gaming B460M-PLUS (Wi-Fi) destila elementos esenciales de la última plataforma Intel® y los combina con características de juego y durabilidad comprobada. Diseñada con componentes de grado militar, una solución de energía mejorada y un conjunto completo de opciones de refrigeración, esta placa madre ofrece un rendimiento sólido. Con un suministro de energía mejorado y amplias opciones de refrigeración para alimentar las CPU Intel® más recientes, además de compatibilidad con una memoria y un almacenamiento más rápidos, TUF Gaming B460M-PLUS (Wi-Fi) es la base perfecta para su próximo equipo de batalla de alto rendimiento.    Comprehensive cooling    Made for online gaming    Realtek S1200A codec    Aura Sync RGB Lighting El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asus.com/Motherboards-Components/Motherboards/All-series/TUF-GAMING-B460M-PLUS-WI-FI/ CPU Intel® Socket 1200 for 10th Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Processors * Supports Intel® 14 nm CPU Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0** Memoria 4 x DIMM, Max. 128GB, DDR4 2933/2800/2666/2400/2133 MHz Non-ECC, Un-buffered Memory * Dual Channel Memory Architecture Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) OptiMem Chipset Intel® B460 Características ASUS TUF PROTECTION - ASUS DIGI+ VRM - ASUS Enhanced DRAM Overcurrent Protection - ASUS ESD Guards - TUF LANGuard - ASUS Overvoltage Protection - SafeSlot Core+ - ASUS Stainless-Steel Back I/O ASUS Q-Design - ASUS Q-DIMM - ASUS Q-LED (CPU [red], DRAM [yellow], VGA [white], Boot Device [yellow green]) - ASUS Q-Slot ASUS Thermal Solution - Aluminum M.2 heatsink - Aluminum heatsink design AURA Sync - Standard RGB header(s) - Addressable Gen 2 RGB header(s)

Se entregan con toner recargado y garantía de 3 meses XVFD3c1a0g3y3k2m6l9ñ2m1 Tecnología de Impresión láser monocromático Función Proceso de copiar Escaneo en color Impresión Escaneo de red Envío de fax Tamaño del Grupo de Trabajo Grupo de trabajo grande Pantalla Pantalla táctil en color e-Task de 9 pulgadas (22,9 cm) de Lexmark Tamaños de Papel Soportados A6, 7 3/4 Envelope, 9 Envelope, JIS-B5, A4, Legal, A5, Letter, Statement, Executive, Universal, DL Envelope, Folio, 10 Envelope Puertos Estándar Puerto frontal USB compatible con USB 2.0 (Tipo A), Puerto USB compatible con USB 2.0 (Tipo A), Ethernet 10/100BaseTX (RJ-45), también compatible con 1000Base-T, USB 2.0 Specification Hi-Speed Certified (Type B), One Internal Card Slot Tamaño (alto x ancho x profundo en mm) 755 x 548 x 611 mm Peso 45.4 kg Tamaño con empaque (alto x ancho x profundo en mm) 1020 x 735 x 700 mm Peso con empaque (kg) 59.9 kg Copia Velocidad de Copiado Hasta: Negro: 53 cpm (A4) Negro: 55 cpm (Carta) Tiempo de salida de la primera copia tan rápido como: Negro: 7.5 segundos Rango de Reducción / Ampliación 25 - 400 % Fax Velocidad del módem 33.6 Kbps Impresión Velocidad de Impresión Negro: 53 ppm (A4) 55 ppm Velocidad de Impresión Duplex Hasta: Negro: 36 spm (A4) Negro: 37 spm (Carta) Tiempo de salida de la primera página tan rápido como: Negro: 9.5 segundos Resolución de Impresión Negro: 1200 x 1200 dpi, Calidad de imagen 2400, 600 x 600 dpi, Calidad de imagen 1200 Impresión dúplex 2 caras: Integrated Duplex Area de Impresión mm: 4.2 mm a partir de los bordes superior, inferior, derecho e izquierdo (dentro) Digitalización Tipo de Escaner / Digitalización desde el Alimentador Automático de Documentos Escáner plano con ADF DADF (dúplex de un solo paso) Área de Digitalización en mm: 216 x 355.6 en platina y ADF mm (máxima, escaneado) Resolución óptica de Digitalización escaneado: 600 X 600 ppi (negro) Capacidad de Entrada de Papel para Copiadora/Fax/Escáner / Capacidad de Salida de Papel para Copiadora/Fax/Escáner) Hasta: ADF: 75 hojas bond de 20 lb o 75 g/m2 ADF: 75 hojas bond de 20 lb o 75 g/m2 Manejo del papel Tipos de Papel Soportados Etiquetas de vinilo, Etiquetas integradas, Paper Labels, Card Stock, Plain Paper, Etiquetas de poliéster, Etiquetas web dobles, Transparencias, Envelopes, Consulte la Guía de cartulina y etiquetas. Opción de Acabado No Número de Entradas de Papel Estándar: 2 Máximo: 6 Capacidad de Entrada de Papel Estándar: 650 hojas bond de 20 lb o 75 g/m2 Máxima: 3200 hojas bond de 20 lb o 75 g/m2 650 hojas bond de 20 lb o 75 g/m2 Capacidad de Salida de Papel Hasta: Estándar: 550 hojas bond de 20 lb o 75 g/m2 Máxima: 550 hojas bond de 20 lb o 75 g/m2 Rango de peso del papel soportado 60 - 176 gsm (bandeja estándar (g/m2)) Manejo del Papel Estándar: Dúplex Integrada, Alimentador multipropósito de 100 hojas, Bandeja de Salida de 550 hojas, Bandeja de Entrada de 550 hojas Manejo del Papel Opcional: Gaveta de 550 hojas, Gaveta de 250 hojas, Requiere opcional mobiliario adicional, Bandeja Ajustable Universal de 400 hojas con gaveta, Alimentador de alta capacidad para 2.000 hojas (requiere la base con ruedas) Volumen de Páginas Mensual Recomendado 5000 - 30000 Páginas1 Ciclo de Trabajo Mensual Máximo Hasta: 275000 Páginas al mes2 Tamaño con bandejas extendidas alto x ancho x profundo en mm): 755 x 548 x 790 mm Cartuchos y unidades de imagen Rendimiento de Suministros Cartucho de impresión de super alto rendimiento de 36.0003 páginas., Cartucho de impresión para 7.0003 páginas, Cartuchos de impresión de alto rendimiento para 25.0003 páginas Suministro(s) embarcado(s) con el equipo Cartucho de inicio del programa de retorno de 18.000* páginas Hardware Procesador 600 MHz Memoria Estándar: 256 MB Máxima: 1280 MB Disco Duro Incluido en la configuración Lenguajes de Impresión Estándar: Emulación PDF 1.6, Emulación PCL 5e, PCL 6 Emulation, Microsoft XPS (Especificación de papel XML), Flujo de datos de la impresora personal (PPDS), xHTML, Emulación PostScript 3, Imagen Directa Conjunto de Fuentes y Símbolos 2 PCL bitmap fonts, 158 fuentes PostScript escalables, OCR-A, OCR-B scalable PCL 5e fonts, For more information, refer to the Technical Reference., 84 scalable PCL fonts, 3 of 9 scalable PCL 5e fonts in Narrow, Regular and Wide, 5 fuentes de mapa de bits PPDS, 39 fuentes PPDS escalables Pantalla Táctil Sí Conectividad USB Directo Sí Red Ethernet Yes Protocolo de Soporte de Red TCP/IP IPv6, IPX/SPX, TCP/IP IPv4, LexLink (DLC), AppleTalk™, TCP, UDP Métodos de Impresión de Red LPR/LPD, Zócalo (TCP / IP sin formato), IP directo (Puerto 9100), http, IPP 1.1 (Protocolo de impresión de Internet), NDPS / NEPS (Servicios de impresión distribuida de Novell, Servicios de impresión de Novell Netware Enterprise), Impresión basada en cola NDS, FTP, TFTP, Enhanced IP (Port 9400), ThinPrint.print integration Protocolos de gestión de red DHCP, APIPA (AutoIP), BOOTP, RARP, mDNS, IGMP, SLPv1, Bonjour, WINS, DDNS, SNMPv3, SNMPv2c, Telnet, NTP, ICMP, http, DNS, ARP, https (SSL4/TLS), Finger Seguridad de Red IPSec, SNMPv3, 802.1x Authentication: MD5, MSCHAPv2, LEAP, PEAP, TLS, TTLS Puertos Locales Opcionales Internal 1284-B Bidirectional Parallel, Internal RS-232C serial Puertos de Red Opcionales MarkNet N7020e Gigabit Ethernet externo, MarkNet™ N8120 Gigabit Ethernet interno, MarkNet™ N8150 802.11b/g/n Inalámbrico interno, Inalámbrico Lexmark N4050e 802.11g Wireless Print Server (Sólo Impresión), MarkNet™ N8130 Fibra Fast Ethernet interno Sistemas operativos compatibles Soporta los Sistemas Operativos Microsoft Windows Windows Server 2008 x64, Windows 8.1, Windows 8, Windows Server 2008, Windows Server 2008 R2, Windows 8 x64, Windows 7 x64, Windows Server 2012, Windows RT 8.1, Windows XP x64, Windows Server 2003 x64, Windows RT, Windows Server 2003, Windows Server 2012 R2, Windows XP, Windows 8.1 x64, Windows Vista x64, Windows 2000, Windows Vista, Windows 7 Sistemas Operativos Apple Soportados Apple Mac OS X, Apple Mac OS 9.2 Sistemas Operativos Linux Soportados Red Flag Linux Desktop 5.0, 6.0, PCLinuxOS 2010, Ubuntu 11.04, 11.10, 12.04, 12.10, Linspire Linux 6.0, Debian GNU/Linux 4.0, openSUSE 10.2, 10.3, 11.0, 11.1, SUSE Linux Enterprise Server 8.0, 9.0, 10, 11, Debian GNU/Linux 5.0, 6.0, PCLinuxOS 2011, openSUSE 11.3, 11.4, 12.1, 12.2, Mint 9, 10, 11, 12, 13, Fedora 12, 13, Fedora 14, 15, 16, 17, SUSE Linux Enterprise Desktop 10, 11, Red Hat Enterprise Linux WS 3.0, 4.0, 5.0, Ubuntu 9.04, 9.10, 10.04, 10.10, Linpus Linux Desktop 9.2, 9.3 Citrix MetaFrame Microsoft Windows Server 2003 x64 running Terminal Services with Citrix Presentation Server 4.0 x64, 4.5 x64, Microsoft Windows 2000 Server running Terminal Services with Citrix Presentation Server 3.0, 4.0, Microsoft Windows Server 2003 running Terminal Services with Citrix Presentation Server 3.0, 4.0, 4.5 Sistemas Operativos Novell Soportados Novell NetWare 5.x, 6.x con iPrint o Novell Distributed Print Services (NDPS), Novell® Open Enterprise Server for Netware con NDS, iPrint o Novell Distributed Print Services (NDPS) Sistemas Operativos UNIX Soportados Sun Solaris SPARC 8, 9, 10, IBM AIX 5.2, 5.3, 6.1, Sun Solaris x86 10, HP-UX 11.11, 11.23, 11.31 Otros Sistemas Operativos Soportados IBM iSeries or IBM AS/400® Systems with TCP/IP with OS/400® V3R1 or later using OS/400 Host Print Transform, Virtually any platform supporting TCP/IP Sistema eléctrico y funcionamiento ENERGY STAR Yes Consumo Eléctrico Típico según Energy Star TEC: 10.08 kilowatt-hora por semana Nivel de ruido Operando: 29 dBA (inactiva) 56 dBA (Impresión) 56 dBA (Copia) 55 dBA (Digitalización) Nivel de Ruido en Impresión en modo Dúplex dos caras: 56 dBA Consumo Promedio de Energía 800 Watts (Modo de Impresión) 875 Watts (Modo de Copiado) 165 Watts (Modo de Escáner) Consumo Promedio de Energía en Modo de Espera y con Ahorrador de Energía Apagado: Standby: 29 Watts Standby: 105 Watts Ambiente Operativo Específico Humidity: 8 to 80% Relative Humidity Temperatura: 16 a 32°C Altitude: 0 - 3048 Meters (10,000 Feet) Certificaciones del producto ENERGY STAR, U.S. FDA, FCC Class A, UL 60950-1, IEC 60320-1, ECMA 74:8, CAN/CSA-C22.2 60950-1-03, ICES-003 Class A, VCCI Class A, BSMI Class A, 47CFR-68 FCC, CS-03, JATE, NCC, COFETEL NOM-EM-151-SCTI-1999, ANATEL ENERGY STAR Yes Código UNSPSC 43212110 Código Arancelario Armonizado 8443.31.0000 País de Origen China (PRC)

Se vende impresora multifuncional ideal para salas de internet, en excelente estado. Características generales HP Officejet Pro 8620 Funciones: impresión, copia, escaneo, fax, web. Soporte multitarea AiO Velocidad: ISO hasta 21 ppm en negro y 16,5 en color. Máximo: hasta 34 ppm (negro/color) Primera página: 12 segundos en negro, 13 segundos en color Tecnología de impresión: HP Thermal Inkjet Cartuchos: 4 (negro, cyan, magenta, amarillo) Resolución de impresión: negro hasta 1.200 x 1.200 dpi. Color: hasta 4.800 x 1.200 dpi Pantalla: táctil color de 4,3 pulgadas Bandeja de impresión: 250 entrada / 150 salida (segunda bandeja de entrada opcional) Bandeja ADF: 50 Conectividad: 1 x USB 2.0; 1 x Host USB; 1 x Ethernet; 1 x Wireless 802.11b/g/n; 2 x RJ-11. Red: estándar (Ethernet integrado, WiFi 802.11b/g/n) Memoria/procesador: 128 MB/600 MHz Impresión móvil: HP ePrint, Apple AirPrintTM, HP wireless direct printing, NFC touch-to-print, Android OS Enablement Printing Impresión sin bordes: Sí, hasta 8,5 x 11 pulgadas (210 x 297 mm) Escáner Tipo/tecnología de escaneo: plano, ADF / CIS Velocidad de escaneo: hasta 6 ipm (200 ppi) Resolución de escaneo: 1200 dpi Formato de escaneo: Bitmap (.bmp), JPEG (.jpg), PDF (.pdf), PNG (.png), Rich Text (.rtf), Searchable PDF (.pdf), Text (.txt), TIFF (.tiff) Modos de entrada de escaneo: panel frontal, copia, fax o software Tamaño de escaneo: 8,5 x 14 pulgadas Versión Twain: 1.9 Profundidad / escala de grises: 24-bit /256 Funciones de escaneo digital: escaneo a e-mail, fax a e-mail Copia y fax Velocidad de copia: velocidad ISO hasta 14 cpm en negro y 13 cpm en color, velocidad máxima hasta 34 cpm negro/color Resolución de copia: hasta 600 dpi Número máximo de copias: 99 Redimensión de copia: 25 a 400% Velocidad de fax: 4 segundos por página Otras características Ciclo de trabajo mensual: hasta 30.000 páginas. Volumen recomendado: entre 250 y 1.500 páginas Garantía: 1 año. Soporte web 247 Lenguajes de impresión estándar: HP PCL3 GUI, HP PCL 3 Enhanced Gestión: HP Web Jetadmin; servidor Web integrado Dimensiones: 500,38 x 469,90 x 314,96 mm Peso: 13,07 kg Sistemas operativos compatibles: Windows 8.1, Windows 8, Windows 7, Windows Vista, Windows XP (SP3 o superior), Mac OS X v 10.6, v 10.7, v 10.8 o v 10.9; Linux Nivel de ruido: 64 dB (impresión borrador a 22ppm) Software: HP Printer Software, Google Toolbar, HP Update, Shop for Supplies Online Seguridad: firewall, bloqueo del panel de control, protección por contraseña EWS, SSL/TLS (HTTPS)

Especificaciones: Capacidad 240 GB Lecturas secuenciales de hasta 550 MB / s Escrituras secuenciales de hasta 500 MB / s Interfaz SATA III 6 Gb / s, compatible con SATA II 3 Gb / s NAND Components Triple-Level Cell (TLC) NAND Memoria Flash Poder Consumo de energía activo: 2.0 W Inactivo: 0,3 W SATA Link Power Management Inactivo, Parcial, Sueño Sistema de gestión de eficiencia energética de Power Island Support Ambiental Temperatura de funcionamiento 32 a 158 ° F / 0 a 70 ° C Temperatura de almacenamiento -40 a 185 ° F / -40 a 85 ° C Certificaciones RoHS, CE, FCC, VCCI, BSMI, SATA I0, WEEE Fiabilidad / Seguridad Tiempo medio entre fallos (MTBF) 2,000,000 horas Código de corrección de errores Hasta 120 bits por sector 2K Secure Erase Standard, Enhanced Secure Erase Tecnología de autocontrol, análisis y generación de informes del monitoreo del estado del producto (S.M.A.R.T) Protección completa de ruta de datos de extremo a extremo compatible RAID soporta RAID 0 y 1 Compatibilidad Factor de forma 2.5 “/ 7 mm Serial ATA SATA-IO: Serial ATA Revisión 3.0. ATA ATAPI-8 Estándar Native Command Queuing (NCQ) Sistemas operativos Windows 10, 8, 7, Vista, XP Mac OS X Linux Ubuntu 14 Soporte TRIM Dependiente del sistema operativo Dimensiones y peso Dimensiones 3.9 x 2.8 x 0.3 “/ 100 x 70 x 7 mm Peso 1.6 oz / 45 g Información de embalaje Peso del paquete 0.15 lb Dimensiones de la caja (LxWxH) 5.4 x 4.9 x 1.1 ”

Procesador Procesador Intel® Celeron® D 336 Descripción Intel® 64 La arquitectura Intel® 64 proporciona computación de 64 bits en plataformas de servidor, estación de trabajo, equipos de sobremesa y portátiles cuando se combina con software compatible. La arquitectura Intel 64 mejora el rendimiento al permitir que los sistemas respondan a más de 4 GB de memoria virtual y física. Estados inactivos Los estados inactivos (estados C) se usan para almacenar energía cuando el procesador está inactivo. C0 es el estado de funcionamiento y significa que la CPU realiza un trabajo útil. C1 es el primer estado inactivo, C2 el segundo y así sucesivamente. Cuanto mayor es el número del estado inactivo, más acciones de ahorro de energía se llevan a cabo. Bit de desactivación de ejecución Bit de desactivación de ejecución es una característica de seguridad basada en hardware que puede reducir la exposición a virus y ataques con código malicioso y prevenir que software dañino se ejecute y propague en el servidor o en la red. Otras características: Caché del procesador: 0,256 MB Conmutación basada en la demanda de Intel®: No ECC que admite el procesador: No Escalonamiento: G1 Estado: End of Interactive Support Execute Disable Bit: Si Extensión de dirección física: 32 bit FSB, Front side bus: 533 MHz Familia de procesador: Intel® Celeron® Familia de producto: Legacy Intel Celeron Processor Frecuencia del procesador: 2,8 GHz Intel Hyper-Threading: No Intel® 64: Si Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI): No Intel® Enhanced Halt State: Si La caché del procesador: 256 KB Litografía del procesador: 90 nm Número de Transistores Die de Procesador: 125 M Número de filamentos de procesador: 1 Número de núcleos de procesador: 1 Opciones integradas disponibles: No Paridad FSB: No Potencia de diseño térmico (TDP): 84 W Procesador ARK ID: 27119 Procesador libre de conflictos: No Procesador nombre en clave: Prescott Ratio bus/core: 21 Serie del procesador: Intel Celeron D 300 series Socket de procesador: LGA 775 (Socket T) Tamaño de die de procesamiento: 112 mm² Tamaño del paquete de procesador: 37.5 x 37.5 Tcase: 67,7 °C Tecnología Intel® Turbo Boost: No Tecnología SpeedStep mejorada de Intel: No Tecnología Trusted Execution de Intel®: No Tipo de cache en procesador: L2 Tipo de producto: 1 Tipos de bus: FSB código de procesador: SL98W rango de voltaje VID: 1,25 - 1,4 V velocidad de caché L2: 2.8

Motherboard para juegos AMD B450 ATX con iluminación Aura Sync RGB LED, soporta hasta DDR4 3200MHz, 32Gbps M.2, HDMI 2.0b, USB 3.1 Gen 2 nativo y USB Tipo C. Con TUF Protection SafeSlot, ESD Guards, protección sobre voltaje en DDR4, Digi+ VRM, y un panel traserio I/O de acero inoxidable para mayor durabilidad. Las tarjetas madre TUF Gaming están especialmente diseñadas y probadas para sobrevivir y prosperar en condiciones en las que otras tarjetas madre podrían tener problemas. Diseñadas con componentes de alta durabilidad, estas tarjetas madre brindan estabilidad inquebrantable para sesiones de juegos que duran tanto como lo exijas.    Componentes de grado militar TUF    Audio personalizado DTS® exclusivo    Aura Sync RGB    Detección temperatura del GPU Fan Xpert 2+ El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard AMD Más Info https://www.asus.com/latin/Motherboards/TUF-B450-PLUS-GAMING/ CPU AMD AM4 Socket AMD Ryzen™ 2nd Generation/Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics/Ryzen™ 1st Generation Processors Supports CPU up to 8 cores Memoria AMD Ryzen™ 2nd Generation/ Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics/ Ryzen™ 1st Generation Processors 4 x DIMM, Max. 64GB, DDR4 3200(O.C.)/3000(O.C.)/2800(O.C.)/2666/2400/2133 MHz Un-buffered Memory Dual Channel Memory Architecture ECC Memory (ECC mode) support varies by CPU. Chipset AMD B450 Características ASUS TUF PROTECTION - ASUS SafeSlot: Protect your graphics card Investment - ASUS ESD Guard: Enhanced ESD protection - ASUS Overvoltage Protection: World-class circuit-protecting power design - ASUS Stainless-Steel Back I/O: 3X corrosion-resistance for greater durability! - ASUS DIGI+ VRM: 6 Phase digital power design AURA: - Aura Lighting Control - Aura RGB Strip Headers ASUS Exclusive Features: - AI Suite 3 - Ai Charger - PC Cleaner - File Transfer ASUS Quiet Thermal Solution: - Stylish Fanless Design Heat-sink solution & MOS Heatsink - ASUS Fan Xpert 4 Core ASUS EZ DIY: - ASUS CrashFree BIOS 3 - ASUS EZ Flash 3 - ASUS UEFI BIOS EZ Mode ASUS Q-Design: - ASUS Q-Shield - ASUS Q-Slot - ASUS Q-DIMM Overclocking Protection: - ASUS C.P.R.(CPU Parameter Recall)

Las tarjetas madre TUF Gaming están especialmente diseñadas y probadas para sobrevivir y prosperar en condiciones en las que otras tarjetas madre podrían tener problemas. Diseñadas con componentes de alta durabilidad, estas tarjetas madre brindan estabilidad inquebrantable para sesiones de juegos que duran tanto como lo exijas. TUF Gaming ofrecen un armado de PC fácil y segura. Aprovechando un excelente diseño, ingeniería innovadora y sólidas alianzas con los principales fabricantes de componentes. La combinación inigualable de componentes TUF de grado militar, TUF Protection y TUF Gaming Alliance te brindarán todas las herramientas para llevarte a la victoria.    Detección de temperatura del GPU Fan Xpert 2+    TUF Protection    Componentes de grado militar TUF    Audio personalizado DTS® exclusivo El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard AMD Más Info https://www.asus.com/latin/Motherboards/TUF-B450M-PLUS-GAMING/ CPU AMD AM4 Socket AMD Ryzen™ 2nd Generation/Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics/Ryzen™ 1st Generation Processors Supports CPU up to 8 cores Memoria AMD Ryzen™ 2nd Generation/ Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics/ Ryzen™ 1st Generation Processors 4 x DIMM, Max. 64GB, DDR4 3200(O.C.)/3000(O.C.)/2800(O.C.)/2666/2400/2133 MHz Un-buffered Memory Dual Channel Memory Architecture ECC Memory (ECC mode) support varies by CPU. Chipset AMD B450 Características ASUS TUF PROTECTION - ASUS SafeSlot: Protect your graphics card Investment - ASUS ESD Guard: Enhanced ESD protection - ASUS Overvoltage Protection: World-class circuit-protecting power design - ASUS Stainless-Steel Back I/O: 3X corrosion-resistance for greater durability! - ASUS DIGI+ VRM: 6 Phase digital power design AURA: - Aura Lighting Control - Aura RGB Strip Headers ASUS Exclusive Features: - AI Suite 3 - Ai Charger - PC Cleaner ASUS Quiet Thermal Solution: - Stylish Fanless Design Heat-sink solution & MOS Heatsink - ASUS Fan Xpert 2+ ASUS EZ DIY: - ASUS CrashFree BIOS 3 - ASUS EZ Flash 3 - ASUS UEFI BIOS EZ Mode ASUS Q-Design: - ASUS Q-Slot - ASUS Q-DIMM

La TUF Gaming B550-Plus (Wi-Fi) destila los elementos esenciales de la última plataforma de AMD y los combina con funciones preparadas para el juego y una durabilidad probada. Diseñada con componentes de grado militar, una solución de alimentación mejorada y un completo conjunto de opciones de refrigeración, esta placa base ofrece un rendimiento sólido. Cuando construyes con una placa base TUF Gaming, también te beneficias de la TUF Gaming Alliance, una colaboración de ASUS con socios de confianza del sector que garantiza una construcción más sencilla, la mejor compatibilidad y una estética complementaria desde los componentes hasta la carcasa.    Solución de potencia mejorada    Refrigeración completa    Conectividad de próxima generación    Códec Realtek S1200A El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard AMD Más Info https://www.asus.com/latin/Motherboards-Components/Motherboards/All-series/TUF-GAMING-B550-PLUS-WI-FI/ CPU Build in AMD for AMD Ryzen™ 5000 Series/ 4000 G-Series/ 3000 Series Desktop Processors Memoria AMD Ryzen™ 5000 Series / 3000 Series Desktop Processors 4 x DIMM, Max. 128GB, DDR4 4600(O.C) / 4400(O.C) / 4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3733(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3333(O.C.) / 3200 / 3000 / 2800 / 2666 / 2400 / 2133 MHz Un-buffered Memory Chipset AMD B550 Características ASUS TUF PROTECTION - ASUS DIGI+ VRM (Digital power design with Dr. MOS) - ASUS Enhanced DRAM Overcurrent Protection - ASUS ESD Guards - TUF LANGuard - ASUS Overvoltage Protection - ASUS SafeSlot - ASUS Stainless-Steel Back I/O ASUS Q-Design - ASUS Q-DIMM - ASUS Q-LED (CPU [red], DRAM [yellow], VGA [white], Boot Device [yellow green]) - ASUS Q-Slot ASUS Thermal Solution - Aluminum M.2 heatsink

La TUF Gaming X570-Plus destila los elementos esenciales de la última plataforma de AMD y los combina con funciones específicas de gaming y una durabilidad comprobada. Diseñadas con componentes de grado militar, soluciones de alimentación mejoradas y opciones de refrigeración completas. Al escoger una tarjeta TUF Gaming también te beneficias de la TUF Gaming Alliance, una estrecha colaboración entre ASUS y una selección de partners creada para facilitar un montaje más sencillo y ofrecer chasis y componentes con una estética a juego y compatibilidad garantizada.    Solución de energía mejorada    Enfriamiento integral    Conectividad de próxima generación    Aura Sync RGB El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard AMD Más Info https://www.asus.com/latin/Motherboards/TUF-GAMING-X570-PLUS-WI-FI/ CPU AMD AM4 Socket 2nd and 1st Gen AMD Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics/AMD Ryzen™ 2nd Generation/3rd Gen AMD Ryzen™ Processors Memoria 3rd Gen AMD Ryzen™ Processors 4 x DIMM, Max. 128GB, DDR4 4400(O.C)/3466(O.C.)/3400(O.C.)/3200(O.C.)/3000(O.C.)/2933(O.C.)/2800(O.C.)/2666/2400/2133 MHz Un-buffered Memory 2nd Gen AMD Ryzen™ Processors 4 x DIMM, Max. 128GB, DDR4 3600(O.C.)/3466(O.C.)/3400(O.C.)/3200(O.C.)/3000(O.C.)/2933(O.C.)/2800(O.C.)/2666/2400/2133 MHz Un-buffered Memory 2nd and 1st Gen AMD Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics Processors 4 x DIMM, Max. 128GB, DDR4 3200(O.C.)/3000(O.C.)/2933(O.C.)/2800(O.C.)/2666/2400/2133 MHz Un-buffered Memory Dual Channel Memory Architecture ECC Memory (ECC mode) support varies by CPU. Chipset AMD X570 Características ASUS TUF PROTECTION - ASUS SafeSlot: Protect your graphics card Investment - ASUS ESD Guard: Enhanced ESD protection - ASUS Overvoltage Protection: World-class circuit-protecting power design - ASUS Stainless-Steel Back I/O: 3X corrosion-resistance for greater durability! - ASUS DIGI+ VRM: Precision control for stable power - ASUS LANGuard: Protects against LAN surges, lightning strikes and static-electricity discharges! AURA: - Aura Lighting Control - Aura RGB Strip Headers - Addressable Gen 2 Header ASUS Exclusive Features: - AI Suite 3 - Ai Charger ASUS Quiet Thermal Solution: - Stylish Design: MOS Heat-sink with dual thermal pads design, PCH Fan, PCH and M.2 Heatsink - ASUS Fan Xpert 4 ASUS EZ DIY: - ASUS CrashFree BIOS 3 - ASUS EZ Flash 3 - ASUS UEFI BIOS EZ Mode ASUS Q-Design: - ASUS Q-LED (CPU, DRAM, VGA, Boot Device LED) - ASUS Q-Slot - ASUS Q-DIMM DIY Friendly Design - Procool - SafeSlot - Digi+ VRM - Highly Durable components - ESD Guards

ASUS Prime está diseñada por expertos para liberar todo el potencial de los procesadores Intel® Core™ de la 10ª generación. Con un robusto diseño de potencia, soluciones integrales de refrigeración y opciones de ajuste inteligentes, las motherboard de la serie Prime Z490 ofrecen un gran rendimiento. La serie Prime Z490 está construida para manejar los núcleos adicionales y el mayor ancho de banda de los procesadores Intel® Core™ de 10ª generación. Una placa base Z490 proporciona todos los fundamentos para impulsar la productividad diaria, por lo que su sistema estará listo para la acción con una potencia estable y una refrigeración intuitiva.    Enhanced power solution    Comprehensive cooling    ASUS OptiMem II    Ultrafast connectivity El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asus.com/Motherboards/PRIME-Z490-P/ CPU Intel® Socket 1200 for 10th Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Processors * Supports Intel® 14 nm CPU Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 Memoria 4 x DIMM, Max. 128GB, DDR4 4800(O.C.) /4600(O.C) /4500(O.C) /4400(O.C) /4266(O.C.) /4133(O.C.) /4000(O.C.) /3866(O.C.) /3733(O.C.) /3600(O.C.) /3466(O.C.) /3400(O.C.)/ 3333(O.C.)/ 3300(O.C.)/ 3200(O.C.)/ 3000(O.C.)/ 2933(O.C.)/ 2800(O.C.)/ 2666/2400 / 2133 MHz Non-ECC, Un-buffered Memory * Dual Channel Memory Architecture Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) OptiMem II Chipset Intel® Z490 Características ASUS 5X PROTECTION III - ASUS DIGI+ VRM (- Digital power design with Dr. MOS) - ASUS LANGuard - ASUS Overvoltage Protection - ASUS SafeSlot Core+ - ASUS Stainless-Steel Back I/O ASUS Q-Design - ASUS Q-DIMM - ASUS Q-Slot ASUS Thermal Solution - Aluminum heatsink design ASUS EZ DIY - Procool AURA Sync - Standard RGB headers - Addressable Gen 2 RGB header

Prime de ASUS están diseñadas por expertos para liberar todo el potencial de los procesadores Intel® Core™ 11ª generación. Con un robusto diseño energético, soluciones de refrigeración completas y opciones de ajuste inteligente, la Prime Z590-P ofrece a los usuarios diarios y a los creadores de PCs DIY una serie de opciones de ajuste del rendimiento a través de intuitivas funciones de software. Los controles exhaustivos son la base de la serie ASUS Prime. La placa base Prime Z590 incluye herramientas flexibles para ajustar cada aspecto de tu sistema, permitiendo ajustes de rendimiento que se adaptan perfectamente a tu forma de trabajar, para maximizar la productividad.    Enhanced power solution    Comprehensive cooling    ASUS OptiMem II    Next-gen connectivity El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asus.com/Motherboards-Components/Motherboards/All-series/PRIME-Z590-P/ CPU Intel® Socket LGA1200 for 11th Gen Intel® Core™ processors & 10th Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Processors* Supports Intel® 14 nm CPU Memoria 4 x DIMM, Max. 128GB, DDR4 5133(OC)/ 5000(OC)/ 4800(OC)/ 4700(OC)/ 4600(OC)/ 4500(OC)/ 4400(OC)/ 4266(OC)/ 4133(OC)/ 4000(OC)/ 3866(OC)/ 3733(OC)/ 3600(OC)/ 3466(OC)/ 3400(OC)/ 3333(OC)/ 3200/ 3000/ 2933/ 2800/ 2666/ 2400/ 2133 MHz Non-ECC, Un-buffered Memory* Dual Channel Memory Architecture Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) OptiMem II Chipset Intel® Z590 Chipset Características ASUS 5X PROTECTION III - DIGI+ VRM (- Digital power design with DrMOS) - LANGuard - Overvoltage Protection - SafeSlot Core+ - Stainless-Steel Back I/O ASUS Q-Design - Q-DIMM - Q-Slot ASUS Thermal Solution - Flexible M.2 heatsink - VRM heatsink design ASUS EZ DIY - ProCool AURA Sync - AURA RGB headers - Addressable Gen 2 RGB headers

ASUS TUF GAMING B560M-PLUS WIFI toma todos los elementos esenciales de los últimos procesadores Intel® y los combina con características listas para jugar y durabilidad comprobada. Diseñada con componentes de grado militar, una solución de energía mejorada y un sistema de enfriamiento integral, esta tarjeta madre ofrece un rendimiento estable y sólido como una roca para juegos de maratón. Estéticamente, TUF GAMING B560M-PLUS WIFI luce el nuevo logotipo de TUF Gaming e incorpora elementos de diseño geométrico simples para reflejar la confiabilidad y estabilidad que define la serie TUF Gaming.    Refrigeración integral    Conectividad de próxima generación    Diseñado para juegos en línea    Cancelación de ruido de IA bidireccional El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asus.com/latin/Motherboards-Components/Motherboards/TUF-Gaming/TUF-GAMING-B560M-PLUS-WIFI/ CPU Intel® Socket LGA1200 for 11th Gen Intel® Core™ Processors & 10th Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Processors Supports Intel® 14 nm CPU Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 Memoria Memory Channels: 4DDR4 (Dual channel) Max Memory Size: 128GB DDR4 5000(OC)/ 4800(OC)/ 4600(OC)/ 4400(OC)/ 4266(OC)/ 4000(OC)/ 3733(OC)/ 3600(OC)/ 3466(OC)/ 3333(OC)/ 3200/ 2933/ 2800/ 2666/ 2400/ 2133 MHz Non-ECC, Un-buffered Memory* Dual Channel Memory Architecture Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) OptiMem II Chipset B560 Características ASUS TUF PROTECTION - Digital power design with DrMOS - Enhanced DRAM Overcurrent Protection - ESD Guards - TUF LANGuard - Overvoltage Protection - SafeSlot Core+ - Stainless-Steel Back I/O ASUS Q-Design - M.2 Q-Latch - Q-DIMM - Q-LED (CPU [red], DRAM [yellow], VGA [white], Boot Device [yellow green]) - Q-Slot ASUS Thermal Solution - Flexible M.2 heatsink - VRM heatsink design ASUS EZ DIY - ProCool - Pre-mounted I/O shield AURA Sync - AURA RGB header(s) - Addressable Gen 2 RGB header(s)

Los controles integrales son la base de la serie ASUS Prime. La placa base Prime B660 incorpora herramientas flexibles para ajustar cada aspecto de tu sistema, lo que permite realizar ajustes de rendimiento que se adaptan perfectamente a tu forma de trabajar para maximizar la productividad. Un intuitivo modo avanzado ofrecido a través de la UEFI te permite tomar el control total. Una función de búsqueda incorporada facilita la búsqueda de opciones, y varias funciones avanzadas permiten realizar ajustes inteligentes para que puedas    Socket Intel® LGA 1700    Conectividad ultrarrápida    ASUS OptiMem II    Refrigeración completa El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asus.com/latin/Motherboards-Components/Motherboards/PRIME/PRIME-B660M-A-D4/ CPU Intel® Socket LGA1700 for 12th Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Processors* Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0** Memoria Memory Channels: 4DDR4 (Dual channel) Max Memory Size: 128GB 4 x DIMM, Max. 128GB, DDR4 5333(OC) / 5000(OC) / 4800(OC) / 4600(OC) / 4400(OC) / 4266(OC) / 4000(OC) / 3733(OC) / 3600(OC) / 3466(OC) / 3400(OC) / 3333(OC) / 3200 / 3000 / 2933 / 2800 / 2666 / 2400 / 2133 Non-ECC, Un-buffered Memory* Chipset Intel® B660 Chipset Características ASUS 5X PROTECTION III - DIGI+ VRM - Enhanced DRAM Overcurrent Protection - ESD Guards - LANGuard - Overvoltage Protection - SafeSlot Core+ - Stainless-Steel Back I/O ASUS Q-Design - Q-DIMM - Q-Slot ASUS Thermal Solution - M.2 heatsink - VRM heatsink design ASUS EZ DIY - ProCool AURA Sync - AURA RGB header - Addressable Gen 2 RGB headers

Los controles exhaustivos son la base de la serie ASUS Prime. La placa base Prime B660 incluye herramientas flexibles para ajustar cada aspecto de tu sistema, permitiendo ajustes de rendimiento que se adaptan perfectamente a tu forma de trabajar para maximizar la productividad. Un intuitivo modo avanzado ofrecido a través de la UEFI te permite tomar el control total. Una función de búsqueda incorporada facilita la búsqueda de opciones, y varias funciones avanzadas permiten realizar ajustes inteligentes para que puedas ajustar el rendimiento a tu gusto. Conectividad ultrarrápida ASUS OptiMem II Refrigeración completa Intelligent Control El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asus.com/latin/Motherboards-Components/Motherboards/PRIME/PRIME-B660M-A-WIFI-D4/ CPU Intel® Socket LGA1700 for 12th Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Processors* Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0** Memoria Memory Channels: 4DDR4 (Dual channel) Max Memory Size: 128GB 4 x DIMM, Max. 128GB, DDR4 5333(OC) /5000(OC) /4800(OC) /4600(OC) /4400(OC) /4266(OC) /4000(OC) / 3733(OC) /3600(OC) /3466(OC) /3400(OC) /3333(OC) /3200/ 3000/ 2933/ 2800/ 2666/ 2400/ 2133 Non-ECC, Un-buffered Memory* Dual Channel Memory Architecture Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) OptiMem II Chipset Intel® B660 Chipset Características ASUS 5X PROTECTION III - DIGI+ VRM - Enhanced DRAM Overcurrent Protection - ESD Guards - LANGuard - Overvoltage Protection - SafeSlot Core+ - Stainless-Steel Back I/O ASUS Q-Design - Q-DIMM - Q-Slot ASUS Thermal Solution - M.2 heatsink - VRM heatsink design ASUS EZ DIY - ProCool AURA Sync - AURA RGB header - Addressable Gen 2 RGB headers