Memoria 11th generation intel

Una entrega de energía más limpia y eficiente a la CPU con un mejor rendimiento térmico garantizan la estabilidad bajo altas frecuencias de la CPU y cargas pesadas. MOSFETs de 6+2 fases de bajo RDS(on) Condensadores totalmente sólidos para mejorar la respuesta transitoria y minimizar la oscilación. Conector de alimentación de la CPU de 8 pines sólidos. Exclusivo Realtek 8118 Gaming LAN Gigabit LAN de alta velocidad con asignación automática de ancho de banda Realtek 8118 LAN es un chip de red de alto rendimiento y amigable para los jugadores con asignación automática de ancho de banda para asegurar la mayor prioridad de red del juego o aplicación. Puede proporcionar a los usuarios las funciones más completas.    M.2 ultra rápida con PCIe Gen3 x4    8118 Gaming LAN    High Quality Audio    Anti-Sulfur Resistors Design El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://es.gigabyte.com/products/page/mb/H510M-H-rev-10#kf CPU 11th Generation Intel® Core™ i9 processors / Intel® Core™ i7 processors / Intel® Core™ i5 processors 10th Generation Intel® Core™ i9 processors / Intel® Core™ i7 processors / Intel® Core™ i5 processors / Intel® Core™ i3 processors/ Intel® Pentium® processors / Intel® Celeron® processors* * Limited to processors with 4 MB Intel® Smart Cache, Intel® Celeron® G5xx5 family. Caché L3 varía según la CPU Memoria 11th Generation Intel® Core™ i9/i7/i5 processors: Support for DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 MHz memory modules 10th Generation Intel® Core™ i9/i7 processors: Support for DDR4 2933/2666/2400/2133 MHz memory modules 10th Generation Intel® Core™ i5/i3 /Pentium®/Celeron® processors: Support for DDR4 2666/2400/2133 MHz memory modules 2 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 64 GB (32 GB single DIMM capacity) of system memory Arquitectura de memoria Dual Channel Soporte para módulos de memoria ECC Un-buffered UDIMM 1Rx8/2Rx8 (operando en modo no-ECC) Soporte para módulos de memoria non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 Soporte para módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP) Chipset Intel® H510 Express Chipset Características Soporte para APP Center * Las aplicaciones disponibles en la App Center pueden variar según el modelo de placa base. Las funciones compatibles de cada aplicación también pueden variar dependiendo de las especificaciones de la placa base. @ BIOS ™ LED ambiente EasyTune Fast Boot Boost en los juegos ON/OFF Charge Smart Backup Visor de información del sistema Soporte para Q-Flash Soporta Xpress Install

11Th generation intel core i3 1115G4 processor (6mb cache, up to 4.1 ghz) 15.6 HD (1366 x 768) Pantalla de borde angosto no táctil con retroiluminación LED antirreflejo 8Gb ddr4, 3200mhz 256G NMve, Inspiron 15 3501

Diseño de 8 fases de alimentación, con componentes resistentes y una entrega de energía a la CPU totalmente fluida. Además, ofrece un rendimiento mejorado con la temperatura más baja para los jugadores avanzados. Premium 50A Power Choke, en comparación con los chokes tradicionales, los premium 50A power chokes de ASRock hacen que la corriente de saturación sea hasta tres veces mejor, proporcionando así un voltaje Vcore mejorado a la placa base.    Supports DDR4 4800MHz    7.1 CH HD Audio    Intel® Gigabit LAN    Intel® 802.11ac WiFi + BT 5.1 El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asrock.com/mb/Intel/B560M%20Pro4ac/index.asp CPU Supports 10th Gen Intel® Core™ Processors and 11th Gen Intel® Core™ Processors (LGA1200) Memoria Dual Channel DDR4 Memory Technology - 4 x DDR4 DIMM Slots - 11th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 4800+(OC)* - 10th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 4600+(OC)* - Supports ECC UDIMM memory modules (operate in non-ECC mode) - Max. capacity of system memory: 128GB** - Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 Chipset Intel® B560 Características ASRock Super Alloy - Premium 50A Power Choke - Sapphire Black PCB - High Density Glass Fabric PCB ASRock Intel® 4-Layer Memory POOL (Planes on Outer Layers) Technology Intel® 802.11ac WiFi ASRock Steel Slot ASRock Full Coverage M.2 Heatsink ASRock Hyper M.2 (PCIe Gen4x4) ASRock POST Status Checker (PSC) ASRock Full Spike Protection (for all USB, Audio, LAN Ports) ASRock Live Update & APP Shop

Steel Legend representa el estado filosófico de una durabilidad sólida como una roca y una estética irresistible. La serie Steel Legend, construida con las especificaciones y características más exigentes, está dirigida a los usuarios diarios y a los entusiastas de la corriente principal. Ofrece una sólida gama de materiales/componentes para garantizar un rendimiento estable y fiable. En comparación con los chokes tradicionales, los chokes de potencia de 60A de primera calidad de ASRock hacen que la corriente de saturación sea hasta tres veces mejor, proporcionando así un voltaje Vcore mejorado a la placa base.    Supports DDR4 4800MHz (OC)    7.1 CH HD Audio    Dragon 2.5 Gigabit LAN    10 Phase Dr.MOS Power Design El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asrock.com/mb/Intel/B560%20Steel%20Legend/index.asp CPU Supports 10th Gen Intel® Core™ Processors and 11th Gen Intel® Core™ Processors (LGA1200) - Digi Power design - 10 Power Phase design - Supports Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technology Memoria Dual Channel DDR4 Memory Technology - 4 x DDR4 DIMM Slots - 11th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 4800+(OC)* - 10th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 4666+(OC)* - Supports ECC UDIMM memory modules (operate in non-ECC mode) - Max. capacity of system memory: 128GB** - Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 - 15μ Gold Contact in DIMM Slots Chipset Intel® B560 Características ASRock USB 3.2 Gen2 - ASRock Front Panel Type C USB 3.2 Gen2x2 Header (20 Gb/s) - ASRock USB 3.2 Gen2 Type-C Port (10 Gb/s) ASRock Super Alloy - XXL Aluminum Alloy Heatsink - Premium 60A Power Choke - 50A Dr.MOS - Nichicon 12K Black Caps (100% Japan made high quality conductive polymer capacitors) - Matte Black PCB - High Density Glass Fabric PCB 2.5G LAN ASRock Steel Slot ASRock Full Coverage M.2 Heatsink ASRock Hyper M.2 (PCIe Gen4x4) ASRock POST Status Checker (PSC) ASRock Full Spike Protection (for all USB, Audio, LAN Ports) ASRock Live Update & APP Shop

Diseño de 8 fases de potencia, cuenta con componentes resistentes y una entrega de energía a la CPU totalmente fluida. Además, ofrece un rendimiento mejorado con la temperatura más baja para los jugadores avanzados. En comparación con los chokes tradicionales, los chokes de potencia premium de 50A de ASRock hacen que la corriente de saturación sea hasta tres veces mejor, proporcionando así una tensión Vcore mejorada y más potente a la placa base.    Supports DDR4 4800MHz (OC)    7.1 CH HD Audio    Intel® Gigabit LAN    ASRock Polychrome SYNC El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asrock.com/mb/Intel/B560M%20Pro4/index.asp CPU Supports 10th Gen Intel® Core™ Processors and 11th Gen Intel® Core™ Processors (LGA1200) - Digi Power design - 8 Power Phase design - Supports Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technology Memoria Dual Channel DDR4 Memory Technology - 4 x DDR4 DIMM Slots - 11th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 4800+(OC)* - 10th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 4600+(OC)* - Supports ECC UDIMM memory modules (operate in non-ECC mode) - Max. capacity of system memory: 128GB** - Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 Chipset Intel® B560 Características ASRock Super Alloy - Premium 50A Power Choke - Sapphire Black PCB - High Density Glass Fabric PCB ASRock Intel® 4-Layer Memory POOL (Planes on Outer Layers) Technology ASRock Steel Slot ASRock Full Coverage M.2 Heatsink ASRock Hyper M.2 (PCIe Gen4x4) ASRock POST Status Checker (PSC) ASRock Full Spike Protection (for all USB, Audio, LAN Ports) ASRock Live Update & APP Shop

Steel Legend representa el estado filosófico de una durabilidad sólida como una roca y una estética irresistible. La serie Steel Legend, construida con las especificaciones y características más exigentes, está dirigida a los usuarios diarios y a los entusiastas de la corriente principal. Ofrece una sólida gama de materiales/componentes para garantizar un rendimiento estable y fiable. En comparación con los chokes tradicionales, los chokes de potencia de 60A de primera calidad de ASRock hacen que la corriente de saturación sea hasta tres veces mejor, proporcionando así un voltaje Vcore mejorado a la placa base.    Supports DDR4 4800MHz    7.1 CH HD Audio    10 Phase Dr.MOS Power Design    Dragon 2.5 Gigabit LAN El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asrock.com/mb/Intel/B560M%20Steel%20Legend/index.asp CPU Supports 10th Gen Intel® Core™ Processors and 11th Gen Intel® Core™ Processors (LGA1200) - Digi Power design - 10 Power Phase design - Supports Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technology Memoria Dual Channel DDR4 Memory Technology - 4 x DDR4 DIMM Slots - 11th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 4800+(OC)* - 10th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 4666+(OC)* - Supports ECC UDIMM memory modules (operate in non-ECC mode) - Max. capacity of system memory: 128GB** - Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 - 15μ Gold Contact in DIMM Slots Chipset Intel® B560 Características ASRock USB 3.2 Gen2 - ASRock Front Panel Type C USB 3.2 Gen2x2 Header (20 Gb/s) ASRock Super Alloy - XXL Aluminum Alloy Heatsink - Premium 60A Power Choke - 50A Dr.MOS - Nichicon 12K Black Caps (100% Japan made high quality conductive polymer capacitors) - Matte Black PCB - High Density Glass Fabric PCB 2.5G LAN ASRock Steel Slot ASRock Full Coverage M.2 Heatsink ASRock Hyper M.2 (PCIe Gen4x4) ASRock POST Status Checker (PSC) ASRock Full Spike Protection (for all USB, Audio, LAN Ports) ASRock Live Update & APP Shop

Diseño de 8 fases de potencia, cuenta con componentes resistentes y una entrega de energía a la CPU totalmente fluida. Además, ofrece un rendimiento mejorado con la temperatura más baja para los jugadores avanzados. En comparación con los chokes tradicionales, los chokes de potencia premium de 50A de ASRock hacen que la corriente de saturación sea hasta tres veces mejor, proporcionando así una tensión Vcore mejorada y más potente a la placa base.    Supports DDR4 4800MHz (OC)    7.1 CH HD Audio    Intel® Gigabit LAN    ASRock Polychrome SYNC El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asrock.com/mb/Intel/H570M%20Pro4/index.asp CPU Supports 10th Gen Intel® Core™ Processors and 11th Gen Intel® Core™ Processors (LGA1200) - Digi Power design - 8 Power Phase design - Supports Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technology Memoria Dual Channel DDR4 Memory Technology - 4 x DDR4 DIMM Slots - 11th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 4800+(OC)* - 10th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 4600+(OC)* - Supports ECC UDIMM memory modules (operate in non-ECC mode) - Max. capacity of system memory: 128GB** - Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 Chipset Intel® H570 Características ASRock USB 3.2 Gen2 - ASRock USB 3.2 Gen2 Type-A Port (10 Gb/s) ASRock Super Alloy - Premium 50A Power Choke - Sapphire Black PCB - High Density Glass Fabric PCB ASRock Intel® 4-Layer Memory POOL (Planes on Outer Layers) Technology ASRock Steel Slot ASRock Full Coverage M.2 Heatsink ASRock Hyper M.2 (PCIe Gen4x4) ASRock POST Status Checker (PSC) ASRock Full Spike Protection (for all USB, Audio, LAN Ports) ASRock Live Update & APP Shop

Admite procesadores Intel® Core™ de 10ª generación y procesadores Intel® Core™ de 11ª generación de 16 fases 90A Dr.MOS Diseño de potencia, PCB de 12 capas soporta DDR4 6000MHz (OC) 2 x PCIe 4.0 x16, 1 x PCIe 3.0 x16, 2 x PCIe 2.0 x1 7.1 CH HD Audio (Realtek ALC1220 Audio Codec). Disfruta de un rendimiento de audio impresionante con el DAC ESS 9218 SABRE y las tapas de audio WIMA. Auténtico audio de alta fidelidad, sin señal digital distorsionada para soportar una impedancia más alta de hasta 600 Ω en los auriculares.    XXL Aluminum Alloy Heatsink    Intel® 802.11ax WiFi 6E    Full Coverage M.2 Heatsink    Full Spike Protection El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asrock.com/mb/Intel/Z590%20OC%20Formula CPU Supports 10th Gen Intel® Core™ Processors and 11th Gen Intel® Core™ Processors (LGA1200) - Digi Power design - 16 Power Phase design - Supports Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technology - Supports Intel® K-Series unlocked CPUs - Supports ASRock Hyper BCLK Engine III Memoria Dual Channel DDR4 Memory Technology - 2 x DDR4 SMD DIMM Slots - 11th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 6000+(OC)* - 10th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 5000+(OC)* - Supports ECC UDIMM memory modules (operate in non-ECC mode) - Max. capacity of system memory: 64GB** - Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 - 15μ Gold Contact in DIMM Slots Chipset Intel® Z590 Características ASRock USB 3.2 Gen2 - ASRock Front Panel Type-C USB 3.2 Gen2x2 Header (20 Gb/s) - ASRock USB 3.2 Gen2 Type-A Port (10 Gb/s) - ASRock USB 3.2 Gen2 Type-C Port (10 Gb/s) ASRock Super Alloy - XXL Aluminum Alloy Heatsink - Premium 90A Power Choke - 90A SPS (Smart Power Stage) - 50A Dr.MOS - Premium Memory Alloy Choke (Reduces 70% core loss compared to iron powder choke) - Nichicon 12K Black Caps (100% Japan made high quality conductive polymer capacitors) - Shaped PCB Design - Matte Black PCB - High Density Glass Fabric PCB - 12 Layer PCB - 2oz Copper PCB Server-Grade Low-Loss PCB Intel® 2.5G LAN Intel® 802.11ax WiFi 6E ASRock Steel Slots ASRock Full Coverage M.2 Heatsink ASRock Hyper M.2 (PCIe Gen4x4) ASRock POST Status Checker (PSC) ASRock Ultra USB Power ASRock Status OLED ASRock Full Spike Protection (for all USB, Audio, LAN Ports) ASRock Live Update & APP Shop

Phantom Gaming está diseñado por jugadores y para jugadores. Bajo su apariencia implacable se esconden abundantes características orientadas al juego y excelentes capacidades de juego. Se trata de ofrecer una nueva experiencia de juego a los jugadores. En comparación con los chokes tradicionales, los chokes de potencia premium de 50A de ASRock hacen que la corriente de saturación sea hasta tres veces mejor, proporcionando así una tensión Vcore mejorada y más potente a la placa base.    Supports DDR4 4800MHz (OC)    7.1 CH HD Audio    8 Phase Power Design    Intel® 802.11ac WiFi + BT 5.1 El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asrock.com/mb/Intel/Z590%20Phantom%20Gaming%204ac/index.asp CPU Supports 10th Gen Intel® Core™ Processors and 11th Gen Intel® Core™ Processors (LGA1200) - Digi Power design - 8 Power Phase design - Supports Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technology Memoria Dual Channel DDR4 Memory Technology - 4 x DDR4 DIMM Slots - 11th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 4800+(OC)* - 10th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 4666+(OC)* - Supports ECC UDIMM memory modules (operate in non-ECC mode) - Max. capacity of system memory: 128GB** - Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 Chipset Intel® Z590 Características ASRock USB 3.2 Gen2 - ASRock Front Panel Type C USB 3.2 Gen2x2 Header (20 Gb/s) - ASRock USB 3.2 Gen2 Type-A Port (10 Gb/s) - ASRock USB 3.2 Gen2 Type-C Port (10 Gb/s) ASRock Super Alloy - Premium 50A Power Choke - Sapphire Black PCB - High Density Glass Fabric PCB Intel® 802.11ac WiFi ASRock Steel Slot ASRock Hyper M.2 (PCIe Gen4x4) ASRock Full Spike Protection (for all USB, Audio, LAN Ports) ASRock Live Update & APP Shop

Solución de potencia mejorada: 8 fases de poder, chokes de aleación y condensadores duraderos para una entrega de potencia estable. Refrigeración integral: Disipador de calor VRM más fuerte, disipador M.2 flexible, disipador de PCH, puertos de ventilador híbridos y Fan Xpert 2+. Socket Intel® LGA 1200: Listo para procesadores Intel® Core™ de 11.ª generación. Overclocking de memoria: Admite overclocking de memoria hasta 5000 MHz. Conectividad ultrarrápida: PCIe 4.0, Intel® 1 Gb Ethernet, USB 3.2 Gen 2 posterior (Tipo A y Tipo C®) y VM. Puerto V-M.2 Key E para Wi-Fi.    Disipador de calor VRM más fuerte    Intel® 1 Gb Ethernet    USB 3.2 Gen 2 posterior (Tipo A y Tipo C®)    Puerto V-M.2 Key E para Wi-Fi. El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asus.com/latin/Motherboards-Components/Motherboards/PRIME/PRIME-B560M-A/ CPU Intel® Socket LGA1200 for 11th Gen Intel® Core™ Processors & 10th Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Processors Supports Intel® 14 nm CPU Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0** Memoria DDR4 5000(OC) / 4800(OC) / 4600(OC) / 4400(OC) / 4266(OC) / 4000(OC) / 3733(OC) / 3600(OC) / 3466(OC) / 3333(OC) / 3200 / 2933 / 2800 / 2666 / 2400 / 2133 MHz Non-ECC, Un-buffered Memory* Dual Channel Memory Architecture Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) OptiMem II Chipset B560 Características ASUS 5X PROTECTION III - DIGI+ VRM - Enhanced DRAM Overcurrent Protection - ESD Guards - LANGuard - Overvoltage Protection - SafeSlot Core+ - Stainless-Steel Back I/O ASUS Q-Design - Q-DIMM - Q-LED (CPU [red], DRAM [yellow], VGA [white], Boot Device [yellow green]) - Q-Slot ASUS Thermal Solution - Flexible M.2 heatsink - VRM heatsink design AURA Sync - AURA RGB header(s) - Addressable Gen 2 RGB header(s)

Conjunto de productos 6th Generation Intel® Core™ i5 Processors Nombre de código Products formerly Skylake Segmento vertical Desktop Número de procesador i5-6500 Off Roadmap No Estado Launched Fecha de lanzamiento Q3'15 Litografía 14 nm Elementos incluidos Thermal Solution - E97379 Condiciones de uso PC/Client/Tablet Precio recomendado para clientes $192.00 - $202.00 Rendimiento Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3,20 GHz Frecuencia turbo máxima 3,60 GHz Caché 6 MB Intel® Smart Cache Velocidad del bus 8 GT/s TDP 65 W Información adicional Opciones integradas disponibles Yes Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 GB Tipos de memoria DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 34.1 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ No Gráficos de procesador Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 530 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.05 GHz Memoria máxima de video de gráficos 64 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/DVI Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (VGA)‡ N/A Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.5 Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Tecnología Intel® de video nítido HD Yes Tecnología Intel® de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x1912 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express 3,0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones del paquete Zócalos compatibles FCLGA1151 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2015C (65W) TCASE 71°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™‡ No Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2,0 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ Yes Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions Yes Intel® 64 ‡ Yes Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) Yes Seguridad y fiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Yes Secure Key Yes Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Yes with Intel® ME Extensiones de protección de la memoria Intel® Yes Intel® OS Guard Yes Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ Yes Bit de desactivación de ejecución ‡ Yes Intel® Boot Guard Yes

Descripción Procesador en perfectas condiciones, se vende porque actualizamos el equipo a I7 de Octava Generacion. Esencial Conjunto de productos 8th Generation Intel® Core™ i5 Processors Nombre de código Products formerly Coffee Lake Segmento vertical Desktop Número de procesador i5-8400 Estado Launched Fecha de lanzamiento Q4’17 Litografía 14 nm Rendimiento Cantidad de núcleos 6 Cantidad de subprocesos 6 Frecuencia básica del procesador 2,80 GHz Frecuencia turbo máxima 4,00 GHz Caché 9 MB SmartCache Velocidad del bus 8 GT/s DMI3 TDP 65 W Información adicional Opciones integradas disponibles No Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 128 GB Tipos de memoria DDR4-2666 Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 41.6 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ No Gráficos de procesador Gráficos del procesador ‡ Intel® UHD Graphics 630 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.05 GHz Memoria máxima de vídeo de gráficos 64 GB Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096×2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 4096×2304@60Hz Resolución máxima (eDP – panel plano integrado)‡ 4096×2304@60Hz Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.5 Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Tecnología Intel® de video nítido HD Yes Tecnología Intel® de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x3E92 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express 3,0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1×16, 2×8, 1×8+2×4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones del paquete Zócalos compatibles FCLGA1151 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2015C (65W) TJUNCTION 100°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Baja concentración de opciones de halógenos disponibles No Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™‡ Yes Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2,0 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64 ‡ Yes Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Seguridad y fiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Yes Secure Key Yes Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Yes with Intel® ME Extensiones de protección de la memoria Intel® Yes Intel® OS Guard Yes Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Yes Intel® Boot Guard Yes

ARK | Compare productos Intel® Procesador Intel® Core™ i5-6500 (caché de 6M, hasta 3,60 GHz) Conjunto de productos: 6th Generation Intel® Core™ i5 Processors Nombre de código: Products formerly Skylake Segmento vertical: Desktop Número de procesador: i5-6500 Estado: Launched Fecha de lanzamiento: Q3'15 Litografía: 14 nm Elementos incluidos: Thermal Solution - E97379 Condiciones de uso: PC/Client/Tablet Precio recomendado para clientes: $192.00 Especificaciones sobre rendimiento: Cantidad de núcleos: 4 Cantidad de subprocesos: 4 Frecuencia básica del procesador: 3,20 GHz Frecuencia turbo máxima: 3,60 GHz Caché: 6 MB Intel® Smart Cache Velocidad del bus: 8 GT/s TDP: 65 W Información adicional: Opciones integradas disponibles: Yes Hoja de datos: Ver ahora Especificaciones de memoria: Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 64 GB Tipos de memoria: DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V Cantidad máxima de canales de memoria: 2 Máximo de ancho de banda de memoria: 34.1 GB/s Compatible con memoria ECC ‡: No Gráficos de procesador: Gráficos del procesador ‡: Gráficos HD Intel® 530 Frecuencia de base de gráficos: 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1.05 GHz Memoria máxima de video de gráficos: 64 GB Salida de gráficos: eDP/DP/HDMI/DVI Compatibilidad con 4K: Yes, at 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4)‡: 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡: 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡: 4096x2304@60Hz Resolución máxima (VGA)‡: N/A Compatibilidad con DirectX*: 12 Compatibilidad con OpenGL*: 4.5 Intel® Quick Sync Video: Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D: Yes Tecnología Intel® Clear Video HD: Yes tecnología Intel® de video nítido: Yes Cantidad de pantallas admitidas ‡: 3 ID de dispositivo: 0x1912 Opciones de expansión: Escalabilidad: 1S Only Revisión de PCI Express: 3 Configuraciones de PCI Express ‡: Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express: 16 Especificaciones del paquete: Zócalos compatibles: FCLGA1151 Máxima configuración de CPU: 1 Especificación de solución térmica: PCG 2015C (65W) TCASE: 71°C Tamaño de paquete: 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas: Compatible con la memoria Intel® Optane™ ‡: No Tecnología Intel® Turbo Boost ‡: 2 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡: Sí Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡: No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡: Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡: Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡: Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions: Sí Intel® 64 ‡: Yes Conjunto de instrucciones: 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones: Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Estados de inactividad: Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada: Yes Tecnologías de monitoreo térmico: Yes Tecnología de protección de la identidad Intel® ‡: Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP): Yes Seguridad y fiabilidad: Nuevas instrucciones de AES Intel®: Yes Secure Key: Yes Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX): Yes with Intel® ME Extensiones de protección de la memoria Intel®: Yes Intel® OS Guard: Yes Tecnología Intel® Trusted Execution ‡: Yes Bit de desactivación de ejecución ‡: Yes Intel® Boot Guard: Yes

PC MASTER TIENDA ONLINE Te presentamos el Intel Core i3-9100F, un procesador Intel de 9ª Generación con socket Intel 1151. Especificaciones: Conjunto de productos 9th Generation Intel® Core™ i3 Processors Nombre de código Productos anteriormente Coffee Lake Segmento vertical Desktop Número de procesador i3-9100F Estado Launched Litografía 14 nm Condiciones de uso PC/Client/Tablet Rendimiento Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3,60 GHz Frecuencia turbo máxima 4,20 GHz Caché 6 MB SmartCache Velocidad del bus 8 GT/s DMI3 TDP 65 W Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 GB Tipos de memoria DDR4-2400 Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 37.5 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ Sí Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express 3,0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones del paquete Zócalos compatibles FCLGA1151 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2015C (65W) TJUNCTION 100°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™‡ Sí Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2,0 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Seguridad y fiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí Secure Key Sí Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Yes with Intel® ME Extensiones de protección de la memoria Intel® Sí Intel® OS Guard Sí Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí Intel® Boot Guard Sí

Esencial Conjunto de productos Intel Celeron Processor G Series Nombre de código Products formerly Ivy Bridge Segmento vertical Desktop Número de procesador G1610 Estado Launched Fecha de lanzamiento Q1'13 Litografía 22 nm Rendimiento Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 2 Frecuencia básica del procesador 2,60 GHz Caché 2 MB SmartCache Velocidad del bus 5 GT/s DMI TDP 55 W Información adicional Opciones integradas disponibles No Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3 1333 Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 21 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ Yes Gráficos de procesador Gráficos del procesador ‡ Intel HD Graphics for 3rd Generation Intel Processors Frecuencia de base de gráficos 650 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.05 GHz Intel Quick Sync Video No Tecnología Intel InTru 3D No Tecnología Intel de video nítido HD No Nº de pantallas admitidas ‡ 3 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express 2,0 Configuraciones de PCI Express ‡ up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 Especificaciones del paquete Zócalos compatibles FCLGA1155 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica 2011C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Yes Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel Optane‡ No Versión de la tecnología Intel Turbo Boost ‡ No Idoneidad para la plataforma Intel vPro ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel ‡ No Tecnología de virtualización Intel (VT-x) ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel para E/S dirigida (VT-d) ‡ No Intel VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes Intel 64 ‡ Yes Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel SSE4.1, Intel SSE4.2 Tecnología Intel My WiFi No Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Seguridad y fiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel No Secure Key No Tecnología Intel Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Yes Tecnología antirrobo No