Intel z790 cpu compatible

Segmento vertical Server Número de procesador W3530 Estado Discontinued Fecha de lanzamiento Q1'10 Litografía 45 nm Precio de cliente recomendado $305.00 Desempeño Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 8 Frecuencia básica del procesador 2,80 GHz Frecuencia turbo máxima 3,06 GHz Caché 8 MB SmartCache Velocidad del bus 4,8 GT/s QPI Cantidad de enlaces QPI 1 TDP 130 W Rango de voltaje VID 0.800V-1.375V Información adicional Opciones integradas disponibles No Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 24 GB Tipos de memoria DDR3 800/1066 Cantidad máxima de canales de memoria 3 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Extensiones de dirección física 36-bit Compatible con memoria ECC ‡ Sí Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCLGA1366 Máxima configuración de CPU 1 TCASE 67.9°C Tamaño de paquete 42.5mm x 45.0mm Tamaño de chip de procesamiento 263 mm2 Cantidad de transistores de chip de procesador 731 million Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 1.0 Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí Intel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.2 Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Conmutación según demanda Intel® Sí Tecnologías de monitoreo térmico No Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® No Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí

Procesador Intel Core Inside i5-5287U 2 nucleos 4 subnucleos caché 3MB Gráficos Intel Iris 6100 3.30 GHz Frecuencia Turbo Máxima Compatible con: NP300V4A-A04US Notebook, NP300V5A-A02US Notebook, NP300V5A-A0EUS Notebook, NP300V5A-A06US Notebook, NP200A5B-A02US Notebook, NP200A5B-A03US Notebook, NP305E5A-A03US Notebook

Procesador Intel Xeon X5650 SIRVE SOLO PARA TARJETAS MADRE DE SOCKET LGA 1366 ANTES DE COMPRAR POR FAVOR PREGUNTARME SI ES COMPATIBLE CON SU TARJETA MADRE. Cantidad de núcleos 6 Cantidad de subprocesos 12 Frecuencia básica del procesador 2,66 GHz Frecuencia turbo máxima 3,06 GHz Caché 12 MB SmartCache Velocidad del bus 6,4 GT/s QPI TDP 95 W Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 288 GB Tipos de memoria DDR3 800/1066/1333 Zócalos compatibles FCLGA1366 Máxima configuración de CPU 2 Es un excelente procesador y se encuentra en muy buen estado físico y de funcionamiento EL ENVÍO ES GRATIS Envío por Mercado Envíos El pago lo puede realizar por Mercado Pago Cualquier duda puede preguntarme.

Procesador Intel Xeon X5670 SIRVE SOLO PARA TARJETAS MADRE DE SOCKET LGA 1366 ANTES DE COMPRAR POR FAVOR PREGUNTARME SI ES COMPATIBLE CON SU TARJETA MADRE. Cantidad de núcleos 6 Cantidad de subprocesos 12 Frecuencia básica del procesador 2,93 GHz Frecuencia turbo máxima 3,33 GHz Caché 12 MB SmartCache Velocidad del bus 6,4 GT/s QPI TDP 95 W Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 288 GB Tipos de memoria DDR3 800/1066/1333 Zócalos compatibles FCLGA1366 Máxima configuración de CPU 2 Es un excelente procesador y se encuentra en muy buen estado físico y de funcionamiento EL ENVÍO ES GRATIS Envío por Mercado Envíos El pago lo puede realizar por Mercado Pago Cualquier duda puede preguntarme.

Procesador Intel Xeon X5660 SIRVE SOLO PARA TARJETAS MADRE DE SOCKET LGA 1366 ANTES DE COMPRAR POR FAVOR PREGUNTARME SI ES COMPATIBLE CON SU TARJETA MADRE. Cantidad de núcleos 6 Cantidad de subprocesos 12 Frecuencia básica del procesador 2,80 GHz Frecuencia turbo máxima 3,20 GHz Caché 12 MB SmartCache Velocidad del bus 6,4 GT/s QPI TDP 95 W Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 288 GB Tipos de memoria DDR3 800/1066/1333 Zócalos compatibles FCLGA1366 Máxima configuración de CPU 2 Es un excelente procesador y se encuentra en muy buen estado físico y de funcionamiento EL ENVÍO ES GRATIS Envío por Mercado Envíos El pago lo puede realizar por Mercado Pago Cualquier duda puede preguntarme.

Descripción Esta motherboard está diseñada con componentes de grado militar, una solución de alimentación mejorada y un completo sistema de refrigeración, por lo que va más allá de las expectativas con un rendimiento de gran estabilidad para jugar sin descanso. Las motherboards TUF GAMING también se someten a rigurosas pruebas de resistencia para garantizar que pueden aguantar condiciones en las que otras motherboards fallarían. Estéticamente, este modelo incorpora una placa con el nombre en relieve y elementos de diseño geométrico para reflejar la fiabilidad y la estabilidad que definen la serie TUF GAMING. Las motherboards TUF GAMING Z790 incluyen herramientas flexibles para modificar a tu gusto cada aspecto del sistema y permiten ajustar el rendimiento para que se adapten como expertas a tu forma de jugar. La TUF GAMING Z790-PLUS WIFI es el punto de partida perfecto para crear tu próximo equipo de batalla con Intel, gracias al suministro de energía mejorado y las amplias opciones de refrigeración para alimentar las últimas CPU de Intel, además de la compatibilidad con la memoria DDR5 y el almacenamiento PCIe 4.0. Las 16(60A)+1(60A)+1 fases de poder cuentan con una potencia nominal de 60 amperios cada una al combinar MOSFETS de lado alto y bajo y transductores en un solo paquete para obtener potencia, eficiencia y rendimiento estable para todos los procesadores Intel compatibles. TUF GAMING Alliance es una colaboración entre ASUS y marcas de componentes de PC de confianza para garantizar la compatibilidad de una amplia gama de piezas, como cajas de PC, fuentes de alimentación, refrigeradores de CPU, kits de memoria y mucho más. TUF GAMING Alliance continuará creciendo aún más fuerte con nuevas asociaciones y componentes que se incorporan con regularidad Las motherboards TUF GAMING Z790 ofrecen un paquete gaming de alto rendimiento repleto de funciones, con una red ultrarrápida para jugar en línea con mayor fluidez, un audio impecable con indicaciones de posición para los juegos FPS y una iluminación RGB integrada que se sincroniza con los equipos conectados para personalizar tu entorno gaming. b'/xc2/xa0' F Modelo TUF JUEGOS Z790-PLUS WIFI CPU: Intel® Socket LGA1700 para procesadores Intel® Core™ de 13.ª generación e Intel® Core™ de 12.ª generación, Pentium® Gold y Celeron®* Admite la tecnología Intel® Turbo Boost 2.0 y la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 ** * Consulte www.asus.com para ver la lista de soporte de CPU. ** La compatibilidad con Intel ® Turbo Boost Max Technology 3.0 depende de los tipos de CPU. Conjunto de chips: Conjunto de chips Intel® Z790 Memoria: 4 x DIMM, máx. 192 GB, DDR5 7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5800(OC)/ 5600/ 5400/ 5200/ 5000 / 4800 Memoria sin búfer y sin ECC* Arquitectura de memoria de doble canal Compatible con Intel® Extreme Memory Profile (XMP) OptiMem II Los tipos de memoria admitidos, la velocidad de datos (velocidad) y la cantidad de módulos DRAM varían según la CPU y la configuración de la memoria Para obtener más información, consulte la lista de soporte de CPU/memoria en la pestaña Soporte del sitio de información del producto o visite https://www.asus.com/support/ Gráficos: 1 x DisplayPort** 1 x puerto HDMI®*** * Las especificaciones gráficas pueden variar según el tipo de CPU. Consulte www.intel.com para obtener actualizaciones. ** Soporta máx. 4K@60Hz como se especifica en DisplayPort 1.4. *** Admite 4K@60Hz como se especifica en HDMI 2.1. **** La compatibilidad con la resolución VGA depende de la resolución del procesador o de la tarjeta gráfica. Ranuras de expansión: Procesadores Intel® de 13.ª y 12.ª generación 1 ranura PCIe 5.0 x16 Chipset Intel ® Z790 1 ranura PCIe 4.0 x16 (admite modo x4) 1 ranura PCIe 4.0 x4 2 ranuras PCIe 3.0 x1 Consulte la tabla de bifurcación PCIe en el sitio de soporte (https://www.asus.com/support/FAQ/1037507/). Para garantizar la compatibilidad del dispositivo instalado, consulte https://www.asus.com/support/ para obtener la lista de periféricos compatibles. Almacenamiento: Total compatible con 4 ranuras M.2 y 4 puertos SATA de 6 Gb/s* Procesadores Intel® de 13.ª y 12.ª generación Ranura 2_1 (clave M), tipo 2242/2260/2280/22110 Intel® 13.ª y 12.ª generación Los procesadores admiten el modo PCIe 4.0 x4 Chipset Intel® Z790 Ranura M.2_2 (clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite el modo PCIe 4.0 x4) Ranura M.2_3 (clave M), tipo 2242/2260/2280/22110 (admite modo PCIe 4.0 x4) Ranura M.2_4 (clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite modos PCIe 4.0 x4 y SATA) 4 x puertos SATA 6 Gb/s La tecnología Intel ® Rapid Storage admite PCIe RAID 0/1/ 5/10, RAID SATA 0/1/5/10. Ethernet: 1 x Intel® 2.5Gb Ethernet TUF LANGuard Inalámbrico y Bluetooth: Wi-Fi 6E 2×2 Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax) Admite banda de frecuencia de 2,4/5/6 GHz* Bluetooth® v5.3** La normativa de WiFi 6E 6 GHz puede variar entre países. ** La versión de Bluetooth puede variar; consulte el sitio web del fabricante del módulo Wi-Fi para obtener las especificaciones más recientes. USB: USB trasero (8 puertos en total): 1 x puerto USB 3.2 Gen 2×2 (1 x USB Type-C ®) 3 x puertos USB 3.2 Gen 2 (2 x Type-A + 1 x USB Type-C ®) 4 x USB 3.2 Gen 1 puerto (4 x Tipo-A) USB frontal (7 puertos en total): 1 x conector USB 3.2 Gen 2 (admite USB Type-C ®) 1 x encabezado USB 3.2 Gen 1 admite 2 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales 2 x USB 2.0 Los encabezados admiten 4 puertos USB 2.0 adicionales Audio: CODEC de audio de alta definición con sonido envolvente 7.1 Realtek S1220A* Sensor de impedancia para las salidas de auriculares delanteras y traseras Amplificador de audio interno para mejorar el sonido de la más alta calidad para auriculares y altavoces Admite: detección de conectores, transmisión múltiple, reasignación de conectores en el panel frontal Salida de reproducción estéreo de 120 dB SNR de alta calidad y entrada de grabación SNR de 113 dB (entrada de línea) Admite reproducción de hasta 32 bits/192 kHz*» Características de audio: Blindaje de audio Puerto de salida S/PDIF óptico trasero Condensadores de audio de primera calidad Capas de PCB de audio dedicadas Cubierta de audio Debido a limitaciones en el ancho de banda HDA, 32 bits/192 kHz no es compatible con audio de sonido envolvente 7.1. Puertos de E/S del panel posterior: 1 x puerto USB 3.2 Gen 2×2 (1 x USB Type-C ®) 3 x puertos USB 3.2 Gen 2 (2 x Type-A + 1 x USB Type-C ®) 4 x puertos USB 3.2 Gen 1 (4 x Type-C ®) A) 1 x DisplayPort 1 x puerto HDMI® 1 x módulo Wi-Fi 1 x puerto Ethernet Intel® de 2,5 Gb 5 x conectores de audio 1 x puerto de salida óptica S/PDIF Conectores de E/S internos Relacionado con el ventilador y la refrigeración 1 cabezal del ventilador de la CPU de 4 pines 1 cabezal del ventilador OPT de la CPU de 4 pines 1 cabezal de la bomba AIO de 4 pines 4 cabezales del ventilador del chasis de 4 pines Relacionados con la alimentación 1 conector de alimentación principal de 24 pines 2 x 8 Conectores de alimentación de +12 V de clavija Relacionados con el almacenamiento 4 ranuras M.2 (clave M) 4 puertos SATA de 6 Gb/s USB: 1 conector USB 3.2 Gen 2 (compatible con USB Type-C®) 1 cabezal USB 3.2 Gen 1 compatible con 2 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales 2 x encabezados USB 2.0 admiten 4 puertos USB 2.0 adicionales Varios: 3 x encabezados direccionables Gen 2 1 x encabezado Aura RGB 1 x encabezado Clear CMOS 1 x encabezado de puerto COM 1 x encabezado de audio del panel frontal (AAFP) 1 x Conector del panel del sistema de 20 a 3 pines con función de intrusión en el chasis 1 conector Thunderbolt™ (USB4 ®) Características especiales: PROTECCIÓN ASUS TUF DIGI+ VRM (- Diseño de alimentación digital con DrMOS) Protectores ESD TUF LANGuard Protección contra sobretensión Ranura segura E/S trasera de acero inoxidable ASUS Q-Design 2 Q-Latch Ranura PCIe Q-Release Q-DIMM Q-LED (CPU [rojo], DRAM [amarillo], VGA [blanco], dispositivo de arranque [amarillo verde]) Solución térmica ASUS Q-Slot – Disipador térmico M.2 Diseño de disipador térmico VRM ASUS EZ DIY Protector de palanca del zócalo de CPU ProCool Protector de E/S premontado SafeDIMM AURA Sync Conector Aura RGB Conectores direccionables Gen 2 Funciones de software: Software exclusivo de ASUS Armory Crate Aura Creator Aura Sync Fan Xpert 4 (con AI Cooling II) Cancelación de ruido AI bidireccional Ahorro de energía AI Suite 3 TurboV EVO DIGI+ VRM Limpiador de PC TUF GAMING CPU-Z DTS Audio Procesamiento MyAsus Norton 360 para jugadores WinRAR UEFI BIOS ASUS EZ DIY ASUS CrashFree BIOS 3 ASUS EZ Flash 3 ASUS UEFI BIOS EZ Mode BIOS: 192 (128+64) Mb Flash ROM, BIOS UEFI AMI Manejabilidad: WOL por PME, PXE Sistema operativo: Windows® 11, Windows® 10 de 64 bits T Factor de forma: Factor de forma ATX, 12 pulgadas x 9,6 pulgadas (30,5 cm x 24,4 cm) Marca Asus

Descripción Zócalo Intel® LGA 1700: listo para procesadores Intel® Core™ de 13.ª generación y procesadores Intel Core ™, Pentium® Gold y Celeron® de 12.ª generación Solución de energía robusta: solución de energía combinada 20 + 1 con clasificación de 90 A por etapa con conectores de alimentación duales ProCool II, bobinas de aleación de alta calidad y capacitores duraderos para admitir procesadores multinúcleo. Térmicas VRM optimizadas: disipadores de calor masivos integrados con la cubierta de E/S, unidos por un heatpipe en forma de L y conectados a las etapas de potencia con almohadillas térmicas de alta conductividad. Compatibilidad con M.2 de próxima generación: ranura PCIe ® 5.0 M.2 en la tarjeta ROG Hyper M.2 incluida y cuatro ranuras PCIe 4.0 M.2, todas con importantes soluciones de refrigeración Conectividad abundante: Dos puertos Thunderbolt™ 4 USB Type-C®, conector de panel frontal USB Type-C® de 20 Gbps con Quick Charge 4+ hasta 60 W, seis puertos USB adicionales de 10 Gbps, dos SafeSlots PCIe 5.0 x16, HDMI™ 2.1 Redes de alto rendimiento: Intel WI-FI 6E (802.11ax) e Intel 2,5 Gb Ethernet integrados con ASUS LANGuard Control inteligente: Overclocking AI exclusivo de ASUS, enfriamiento AI II, redes AI y cancelación de ruido AI bidireccional para simplificar la configuración y mejorar el rendimiento. Audio inmersivo: códec ROG SupremeFX ALC4082 con ESS ® ES9218 Quad DAC para reproducción de hasta 32 bits/384 kHz Personalización inigualable: cubierta de E/S con iluminación Polymo, tres encabezados Gen 2 direccionables y un encabezado RGB, todos configurables con iluminación RGB Aura Sync exclusiva de ASUS. Diseño apto para bricolaje: Ranura PCIe Q-Release, M.2 Q-Latch, protector de E/S premontado, Q-Code, Q-LED, botón FlexKey, botón Inicio, botón BIOS FlashBack™ y botón Clear CMOS Software de renombre: suscripción de prueba AIDA64 Extreme de 1 año incluida y panel de control UEFI BIOS intuitivo con MemTest86 integrado ROG continúa el proyecto EVANGELION para jugadores con un nuevo diseño de máquina centrado en EVA-02 y Asuka. La segunda colección debutó con placas base, tarjetas gráficas, estuches para juegos con portatarjetas, refrigeradores todo en uno, periféricos y equipos. Construye la máquina completa y logra altos niveles de sincronización con Asuka. El ROG Maximus Z790 Hero EVA-02 Edition es el resultado de una nueva colaboración centrada en EVA-02 y Asuka de la tan celebrada serie de anime Evangelion. Después de llamar tu atención con el tema rojo y naranja característico del EVA-02 y los rastros de verde, los florecimientos artísticos continúan llegando: un diseño AT Field rodea el zócalo de la CPU, y la iluminación Polymo en la cubierta de E/S cambia entre Asuka y EVA normal. -02. El diseño de la placa posterior muestra el modo EVA-02 “La Bestia” y los patrones de Evangelion, lo que aumenta el atractivo visual de la placa base. Y como placa base ROG Maximus, ofrece toda la potencia, refrigeración y características flexibles necesarias para elevar el rendimiento al siguiente nivel. Las soluciones de software inteligentes ayudan a garantizar que su sistema funcione al máximo. Las últimas mejoras impulsadas por la IA de ASUS abarcan cuatro pilares de rendimiento, que incluyen overclocking, enfriamiento, redes y audio integrado, lo que hace que los ajustes y la optimización avanzados sean accesibles tanto para los nuevos reclutas como para los veteranos expertos en bricolaje de PC. Iluminando la cubierta de E/S del ROG Maximus Z790 Hero EVA-02 Edition hay una colorida matriz microestructural llamada Polymo Lighting. Hay dos patrones elegantes disponibles para que los constructores jueguen con Armory Crate y los sincronicen con el resto de su sistema para una brillante muestra de individualidad. b'/xc2/xa0' CPU: Intel® Socket LGA1700 para procesadores Intel® Core ™ de 14.ª y 13.ª generación, procesadores Intel® Core™ de 12.ª generación, Pentium® Gold y Celeron® Admite la tecnología Intel® Turbo Boost 2.0 y la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0** * Consulte www.asus.com para obtener la lista de soporte de CPU. ** La compatibilidad con Intel ® Turbo Boost Max Technology 3.0 depende de los tipos de CPU. Conjunto de chips: Conjunto de chips Intel® Z790 Memoria: 4 x DIMM, máx. 192 GB, DDR5 7800+(OC)/7600(OC)/7400(OC)/7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400(OC)/ 6200(OC)/ 6000 (OC)/ 5800(OC)/ 5600/ 5400/ 5200/ 5000/ 4800MHz Memoria sin búfer y sin ECC* Arquitectura de memoria de doble canal Compatible con Intel® Extreme Memory Profile (XMP) * Tipos de memoria admitidos, velocidad de datos (velocidad) y la cantidad de módulos DRAM varía según la configuración de la CPU y la memoria; para obtener más información, consulte www.asus.com para obtener la lista de soporte de memoria. * La memoria DDR5 sin búfer y sin ECC admite la función On-Die ECC Gráficos: 1 x puerto HDMI TM ** 2 x puertos Intel® Thunderbolt ™ 4 (USB Type-C®) compatibles con salidas de video DisplayPort 1.4 y Thunderbolt™*** Las especificaciones gráficas pueden variar según el tipo de CPU. Consulte www.intel.com para obtener actualizaciones. ** Admite 4K@60Hz como se especifica en HDMI 2.1. *** La compatibilidad con la resolución VGA depende de la resolución de los procesadores o las tarjetas gráficas. Ranuras de expansión: Procesadores Intel® Core TM (14.ª, 13.ª y 12.ª generación) 2 ranuras PCIe 5.0 x16 (admite modos x16 o x8/x8)** Chipset Intel® Z790 ranura PCIe 4.0 x16 (admite x4, x4/ modos x4) * Consulte la tabla de bifurcación PCIe en el sitio de soporte (https://www.asus.com/support/FAQ/1037507/). ** Cuando la tarjeta ROG Hyper M.2 está instalada en PCIEX16(G5)_1, PCIEX16(G5)_2 se ejecutará solo x8 y si la tarjeta ROG Hyper M.2 está instalada en PCIEX16(G5)_2, PCIEX16(G5)_1 Ejecute solo x8. – Para garantizar la compatibilidad del dispositivo instalado, consulte https://www.asus.com/support/ para obtener la lista de periféricos compatibles. Almacenamiento: Total admite 5 ranuras M.2 y 6 puertos SATA de 6 Gb/s* Procesadores Intel ® de 13.ª y 12.ª generación* Ranura M.2_1 (clave M), tipo 2242/2260/2280/22110 (admite modo PCIe 4.0 x4). Ranura Hyper M.2_1 (Key M) a través de la tarjeta ROG Hyper M.2, tipo 2242/2260/2280/22110 (compatible con el modo PCIe 5.0 x4).** Chipset Intel® Z790** Ranura M.2_2 (Key M), tipo 2242/2260/2280 (admite modo PCIe 4.0 x4) Ranura M.2_3 (clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite modos PCIe 4.0 x4 y SATA) Ranura Hyper M.2_1 (clave M) a través de ROG Hyper M.2, tipo 2242/2260/2280/22110 (admite el modo PCIe 4.0 x4)** Ranura Hyper M.2_2 (Key M) a través de la tarjeta ROG Hyper M.2, tipo 2242/2260/2280/22110 (admite PCIe 4.0 modo x4)*** 6 x puertos SATA 6Gb/s**** La tecnología Intel ® Rapid Storage admite PCIe RAID 0/1/5/10, SATA RAID 0/1/5/10. ** Cuando la tarjeta ROG Hyper M.2 está instalada en PCIEX16(G5)_1, la ranura Hyper M.2_1 puede admitir el modo PCIe 4.0 x4. Cuando la tarjeta ROG Hyper M.2 está instalada en PCIEX16(G5)_2, la ranura Hyper M.2_1 puede admitir el modo PCIe 5.0 x4. Cuando la tarjeta ROG Hyper M.2 está instalada en PCIEX16(G4), las ranuras Hyper M.2_1 y Hyper M.2_2 pueden admitir el modo PCIe 4.0 x4. *** Cuando la tarjeta ROG Hyper M.2 está instalada en PCIEX16(G5)_1 o PCIEX16(G5)_2, la ranura Hyper M.2_2 se desactivará. Cuando la tarjeta ROG Hyper M.2 está instalada en PCIEX16(G4), las ranuras Hyper M.2_1 y Hyper M.2_2 pueden admitir el modo PCIe 4.0 x4. **** La configuración RAID y las unidades de arranque no son compatibles con los puertos SATA6G_E1-2 Ethernet: 1 x Intel® 2.5Gb Ethernet ASUS LANGuard Inalámbrico y Bluetooth: Wi-Fi 6E Wi-Fi 6E 2×2 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) Admite banda de frecuencia de 2,4/5/6 GHz* Bluetooth® v5.3 ** La normativa de WiFi 6E 6 GHz puede variar entre países. ** La versión de Bluetooth puede variar; consulte el sitio web del fabricante del módulo Wi-Fi para obtener las especificaciones más recientes USB: USB trasero (12 puertos en total): 2 x Thunderbolt™ 4 puertos (2 x USB Type-C ®) 6 x puertos USB 10G (5 x Type-A + 1 x USB Type-C ®) 4 x puertos USB 5G (4 x Tipo A) USB frontal (9 puertos en total): 1 x conector USB 20G (admite USB Type-C ® con hasta 60 W PD/QC4+) 2 x cabezales USB 5G admiten 4 puertos USB 5G adicionales 2 x cabezales USB 2.0 admiten 4 puertos adicionales Puertos USB 2.0 Audio: ROG SupremeFX 7.1 Sonido envolvente CODEC de audio de alta definición ALC4082 Sensor de impedancia para salidas de auriculares delanteras y traseras Admite: detección de jack, transmisión múltiple, reasignación de toma de micrófono en el panel frontal Salida de reproducción estéreo de 120 dB SNR de alta calidad y grabación de 110 dB SNR entrada Admite reproducción de hasta 32 bits/384 kHz en el panel frontal Funciones de audio Tecnología de blindaje SupremeFX ESS ® ES9218 QUAD DAC Conectores de audio chapados en oro Puerto de salida S/PDIF óptico trasero Condensadores de audio premium Cubierta de audio Puertos de E/S del panel posterior: 2 x Thunderbolt™ 4 puertos USB Type-C® 6 x puertos USB 10G (5 x Type-A + 1 x USB Type-C®) 4 x puertos USB 5G (4 x Type-A) 1 x puerto HDMI® 1 x Módulo Wi-Fi 1 x puerto Ethernet Intel® de 2,5 Gb 5 x conectores de audio chapados en oro* 1 x puerto de salida óptica S/PDIF 1 x botón BIOS FlashBack™ 1 x botón Clear CMOS *El puerto Lime (salida de línea) del panel posterior no no admite audio espacial. Si desea utilizar audio espacial, asegúrese de conectar su dispositivo de salida de audio al conector de audio en el panel frontal de su chasis. Conectores de E/S internos: Relacionados con el ventilador y la refrigeración 1 cabezal del ventilador de la CPU de 4 pines 1 cabezal del ventilador OPT de la CPU de 4 pines 1 cabezal de la bomba AIO de 4 pines 4 cabezales del ventilador del chasis de 4 pines 1 cabezal W_PUMP+ 1 cabezal de entrada de agua de 2 pines 1 Conector de salida de agua de 2 pines 1 Conector de flujo de agua de 3 pines Relacionado con la alimentación 1 Conector de alimentación principal de 24 pines 2 Conector de alimentación de +12 V de 8 pines 1 Conector de alimentación PCIe de 6 pines Relacionado con el almacenamiento 3 ranuras M.2 (Clave M) 6 puertos SATA 6 Gb/s USB 1 conector USB 20G (admite USB Type-C ®) 2 cabezales USB 5G que admiten 4 puertos USB 5G adicionales 2 cabezales USB 2.0 que admiten 4 puertos USB 2.0 adicionales Varios 3 x Cabeceras direccionables Gen 2 1 x cabecera AURA RGB 1 x botón FlexKey 1 x cabecera de audio del panel frontal (AAFP) 1 x botón Inicio 1 x botón Reintentar 1 x cabecera del panel del sistema de 10-1 pines 1 x cabecera del sensor térmico 1 x puente de sobrevoltaje de CPU 1 x interruptor de modo PCIe alternativo Características especiales: Kit Extreme OC Botón FlexKey Botón ReTry Botón de inicio Extreme Engine Digi+ Condensadores metálicos negros de 10 K Choke de aleación microfina ASUS Q-Design 2 Q-Latch Ranura PCIe Q-Release Q-Code Conector Q Q-DIMM Q-LED (CPU [rojo], DRAM [amarillo], VGA [blanco], dispositivo de arranque [amarillo verde]) Solución térmica ASUS Q-Slot – Placa posterior del disipador térmico M.2 Disipador térmico M.2 Metal Placa posterior Diseño de disipador térmico VRM ASUS EZ DIY Botón BIOS FlashBack™ Botón Clear CMOS Protector de palanca de zócalo de CPU ProCool II Protector de E/S premontado SafeSlot SafeDIMM AURA Sync Cabecera(s) AURA RGB Direccionable Gen 2 encabezado(s) Panel frontal USB 20G con soporte Quick Charge 4+ Soporte: carga de hasta 60 W* Salida: 5/9/15/20 V máx. 3A, PPS: 3,3–21 V máx. 3A Compatible con PD3.0 y PPS Para admitir 60 W, instale el cable de alimentación en un conector de alimentación PCIe de 6 pines o solo puede admitir 27 W Funciones de software: Software exclusivo de ROG ROG CPU-Z GameFirst VI Sonic Studio III + Sonic Studio Virtual Mixer + Sonic Suite Companion Sonic Radar III DTS ® Sound Unbound Internet Security (versión completa de 1 año) Software exclusivo de ASUS Armory Crate AIDA64 Extreme (versión completa de 1 año) AURA Creator AURA Sync Fan Xpert 4 (con AI Cooling II) Cancelación de ruido AI bidireccional Ahorro de energía AI Suite 3 Fácil optimización con overclocking AI TPU Control de energía DIGI+ Turbo aplicación PC Cleaner MyAsus WinRAR UEFI BIOS AI Guía de overclocking ASUS EZ DIY ASUS CrashFree BIOS 3 ASUS EZ Flash 3 ASUS UEFI BIOS EZ Mode MemTest86 BIOS: 256 Mb Flash ROM, BIOS UEFI AMI Manejabilidad: WOL por PME, PXE Sistema operativo: Windows® 11, Windows® 10 de 64 bits Factor de forma: Factor de forma ATX 12 pulgadas x 9,6 pulgadas (30,5 cm x 24,4 cm) Marca Asus

Descripción El rendimiento incomparable de las placas base GIGABYTE está garantizado por un diseño térmico innovador y optimizado para garantizar la mejor estabilidad de CPU, chipset, SSD y bajas temperaturas bajo carga completa de aplicaciones y rendimiento de juegos. b'/xc2/xa0' Procesador: Zócalo LGA1700: Compatibilidad con los procesadores Intel® Core™, Pentium® Gold y Celeron® de 14.ª, 13.ª y 12.ª generación La caché L3 varía según la CPU (Consulte la «Lista de compatibilidad de CPU» para obtener más información). Conjunto de chips: Conjunto de chips Intel® Z790 Express Memoria: Compatibilidad con DDR5 7600(OC) /7400(OC) /7200(OC) /7000(OC) /6800(OC) /6600(OC) / 6400(OC) / 6200(OC) / 6000(OC) / 5800(OC) / 5600(OC) / 5400(OC) / 5200(OC) / 4800/4000 módulos de memoria 4 zócalos DIMM DDR5 que admiten hasta 192 GB (48 GB de capacidad DIMM única) de memoria del sistema Arquitectura de memoria de doble canal Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8 sin búfer ECC (funcionan en modo no ECC) Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 sin búfer y sin ECC Soporte para módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP) (La configuración de la CPU y la memoria puede afectar los tipos de memoria admitidos, la velocidad de datos (velocidad) y la cantidad de módulos DRAM; consulte la «Lista de compatibilidad de memoria» para obtener más información). Gráfica Integrada: Procesador de gráficos integrado: compatibilidad con gráficos Intel® HD: 1 x puerto HDMI, que admite una resolución máxima de 4096×2160@60 Hz * Compatibilidad con la versión HDMI 2.0 y HDCP 2.3. 1 x DisplayPort, compatible con una resolución máxima de 4096×2304@60 * Compatibilidad con la versión DisplayPort 1.2 y HDCP 2.3 (Las especificaciones gráficas pueden variar según la compatibilidad de la CPU). Audio: CODEC de audio Realtek® Audio de alta definición 2/4/5.1/7.1 canales * Puede cambiar la funcionalidad de un conector de audio utilizando el software de audio. Para configurar el audio de 7.1 canales, acceda al software de audio para realizar la configuración de audio. Soporte para salida S/PDIF LAN: Chip LAN Realtek® de 2,5 GbE (2,5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps) Zócalos de Expansión: CPU: 1 x ranura PCI Express x16, compatible con PCIe 5.0 y ejecutándose en x16 (PCIEX16) * Para un rendimiento óptimo, si solo se va a instalar una tarjeta gráfica PCI Express, asegúrese de instalarla en la ranura PCIEX16. Conjunto de chips: 1 x ranura PCI Express x16, compatible con PCIe 4.0 y ejecutándose en x4 (PCIEX4_1) 1 x ranura PCI Express x16, compatible con PCIe 3.0 y ejecutándose en x4 (PCIEX4_2) Interfaz de almacenamiento: CPU: 1 x conector M.2 (Socket 3, clave M, soporte para SSD PCIe 4.0 x4/x2 tipo 22110/2280) (M2A_CPU) Conjunto de chips: 2 x conectores M.2 (Socket 3, clave M, soporte para SSD PCIe 4.0 x4/x2 tipo 22110/2280) (M2P_SB, M2Q_SB) 1 x conector M.2 (Socket 3, clave M, tipo 22110/2280 SATA y compatibilidad con SSD PCIe 4.0 x4) (M2M_SB) 6 conectores SATA de 6 Gb/s Compatibilidad con RAID 0, RAID 1, RAID 5 y RAID 10 para dispositivos de almacenamiento SSD NVMe Compatibilidad con RAID 0, RAID 1, RAID 5 y RAID 10 para dispositivos de almacenamiento SATA * Consulte «2-8 Conectores internos» para conocer los avisos de instalación para los conectores M.2 y SATA. USB: Conjunto de chips: 1 puerto USB Type-C ® en el panel posterior, compatible con USB 3.2 Gen 2×2 1 x puerto USB Type-C ® con soporte USB 3.2 Gen 2, disponible a través del encabezado USB interno 2 x puertos USB 3.2 Gen 2 Tipo-A (rojos) en el panel posterior 5 x puertos USB 3.2 Gen 1 (3 puertos en el panel posterior, 2 puertos disponibles a través del encabezado USB interno) Conjunto de chips+2 concentradores USB 2.0: 8 puertos USB 2.0/1.1 (4 puertos en el panel posterior, 4 puertos disponibles a través de los encabezados USB internos) Conectores Internos E/S: 1 conector de alimentación principal ATX de 24 pines 2 conectores de alimentación ATX de 12 V de 8 pines 1 x encabezado del ventilador de la CPU 1 x cabezal de ventilador de CPU de refrigeración por agua 3 x cabezales de ventilador del sistema 1 cabezal de ventilador del sistema/bomba de refrigeración por agua. 2 x cabezales de tira LED direccionables 2 cabezales de tira LED RGB 4 conectores M.2 hembra 3 6 conectores SATA de 6 Gb/s 1 x encabezado del panel frontal 1 x encabezado de audio del panel frontal 1 x conector USB Type-C®, compatible con USB 3.2 Gen 2 1 conector USB 3.2 Gen 1 2 cabezales USB 2.0/1.1 2 x conectores de tarjeta adicional Thunderbolt™ 1 encabezado del módulo de plataforma segura (solo para el módulo GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0) 1 botón de reinicio 1 botón Q-Flash Plus 1 x botón Borrar CMOS 1 x puente de reinicio 1 x puente CMOS transparente Panel E/S Trasero: 1 x puerto USB Type-C ®, con soporte USB 3.2 Gen 2×2 2 puertos USB 3.2 Gen 2 tipo A (rojo) 3 puertos USB 3.2 Gen 1 4 puertos USB 2.0/1.1 1 puerto HDMI 2.0 1 puerto DisplayPort 1 puerto RJ-45 1 x conector de salida óptica S/PDIF 2 x conectores de audio Controlador E/S: Chip controlador de E/ S iTE® Hardware de monitorización: Detección de voltaje Detección de temperatura Detección de velocidad del ventilador Detección del caudal de refrigeración por agua Advertencia de falla del ventilador Control de velocidad del ventilador * La compatibilidad de la función de control de velocidad del ventilador (bomba) dependerá del ventilador (bomba) que instale. BIOS: 1 flash de 256 Mbit Uso de BIOS AMI UEFI con licencia PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0 Otras características: Soporte para GIGABYTE Control Center (GCC) * Las aplicaciones disponibles en GCC pueden variar según el modelo de placa base. Las funciones admitidas de cada aplicación también pueden variar según las especificaciones de la placa base. Soporte para Q-Flash Soporte para Q-Flash Plus Soporte para copia de seguridad inteligente Software incluido: Norton® Internet Security (versión OEM) Software de gestión de ancho de banda LAN Sistema Operativo: Soporte para Windows 11 de 64 bits Soporte para Windows 10 de 64 bits Formato: factor de forma ATX; 30,5 x 24,4 cm. Marca Gigabyte

H-312 INTEL & AMD REFRIGERACIÓN NOX H-312 El H-312 es el último modelo de 12 cm de la gama de disipadores de CPU de la serie Hummer, una completa solución de gran calidad que combina un rendimiento excepcional, un funcionamiento silencioso y una compatibilidad excelente. Compatible con Intel & AMD 4 heatpipes dobles de cobre Ventilador H-Fan PWM de 120 mm Esquinas con soporte de goma anti vibraciones Fácil instalación Posibilidad de instalar un segundo ventilador de 120 mm Rendimiento y eficiencia H-312, es el cooler con 4 heatpipes de cobre de 6 mm y un enorme heatsink de aluminio combinados para conseguir una disipación eficiente del calor de la CPU. Incorpora un ventilador H-Fan PWM para un cómodo control de velocidad automático a través de la placa base. Máxima refrigeración La columna central de aluminio del H-312 confiere soporte y firmeza al heatsink. Los heatpipes del H-312 están fabricados con la última tecnología CNC para conseguir una superficie plana y proporcionar en la base contacto directo con la superficie de la CPU. Diseño sin interferencias Con un perfil delgado y construido en ángulo, el H-312 garantiza la máxima compatibilidad con módulos de memoria RAM. Incorpora un sistema de montaje sencillo y seguro que garantiza una presión de contacto perfecta y una comodidad máxima en todos los zócalos actuales. Excelencia en refrigeración H-Fan PWM proporciona al H-312 una magnífica presión estática, un excelente rendimiento del disipador y un funcionamiento silencioso sorprendente. Incorpora además el sistema de rodamientos Hydraulic Bearing, esquinas engomadas anti vibración, y un novedoso diseño de aspas optimizado para obtener una superior presión estática y un mayor rendimiento en cuanto a caudal de aire. Además el H-312 incorpora ganchos de montaje para la instalación de un segundo ventilador. Sencilla instalación para Intel y AMD La instalación es bastante sencilla, ya que es posible instalarlo en pocos pasos de manera ágil. Tan solo es necesario elegir el socket en función del sistema, fijarlo a la placa y colocar el disipador con los anclajes metálicos. ESPECIFICACIONES Características Cooler Cpu compatible con Intel & AMD 4 heatpipes dobles de cobre Esquinas con soporte de goma anti vibraciones Fácil instalación Posibilidad de instalar un segundo ventilador de 120 mm Especificaciones Rodamientos: Hydraulic bearing Velocidad: 600 - 1800 RPM Flujo de Aire: 15.6 - 60.7 CFM Nivel Sonoro: 16.2 - 29.2 dBA Ventilador Dimensiones; 120 x 120 x 25 mm Compatibilidad Intel socket: LGA1151 / LGA 1150 / LGA 1156 / LGA 1155 AMD socket: FM2+ / FM2 / FM1 / AM3+ / AM2+ / AM2 Dimensiones 123 x 159 x 85 mm Peso 740 g BOGOTA DIGITAL

Con marco negro de alta calidad y hoja de ventilador de acrílico transparente que puede reflejar eficazmente las luces y hacer que el rayo sea más brillante y suave. inco tubos de calor con exclusiva tecnología de contacto directo que proporcionan una rápida transferencia de calor y mantienen el excelente funcionamiento de la CPU. Compatible con Intel socket 1700.    5 Tubos de calor    Diseño simple y elegante    Compatible con Intel socket 1700    Aletas de aluminio de 0.016 in de grosor El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Disipador CPU Más Info N/A CPU Socket Compatible con: Intel LGA 1700/1200/1156/1155/1151/1150; AMD: AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2/FM2+/FM Características Control inteligente PWM Aletas de aluminio de 0.016 in de grosor. 5 tubos de calor de cobre sólido de 0.236 in. TDP: 150 W.

HUMMER H-190 INTEL & AMD REFRIGERACIÓN NOX Cooler H-190 es compatible con Intel y AMD y con control PWM. Mediante un ventilador de 92 mm acoplado a un disipador con heatpipe doble de cobre, H-190 logra un silencioso y potente flujo de aire a baja velocidad, siendo una solución altamente versátil gracias a su socket universal.Compatible con Intel y AMD Ventilador de 92 mm con control PWM Heatpipe doble de cobre Base de aluminio Fácil instalación con tecnología push and pull Posibilidad de instalar un segundo ventilador Para aumentar al máximo el rendimiento de su tecnología de enfriamiento, el diseño del cooler H-190 te permite instalar rápida y fácilmente un segundo ventilador, logrando así unos niveles de refrigeración absolutos para tu equipo. Dimensiones compactas H-190 es un cooler de ajustadas dimensiones (125 mm de alto, 92 mm de ancho y 65 mm de profundidad) con el que podrás aprovechar al máximo el espacio en el interior de tu equipo, ya que gracias al diseño de sus heatpipes, es posible utilizar todos los módulos de RAM. Características Cooler CPU Compatible con Intel y AMD Heatpipe doble de cobre y base de aluminio Fácil instalación con tecnología push and pull Especificaciones Ventilación: 92 mm Rodamientos: Hidráulico Velocidad: 600 - 2200 ±10% RPM Flujo de Aire: 38.5 CFM ± 10% max. Nivel Sonoro: 14 - 23.8 dBA ± 10% Potencia 100 W Conectores 4-pin (PWM) Material Cobre: heatpipes Aluminio: base y aletas Compatibilidad Intel Socket - LGA 1150 / LGA 1151 / LGA 1155 / LGA 1156 / LGA 775 AMD Socket - AM4 / FM2+ / FM2 / FM1 / AM4 / AM3+ / AM3 / AM2+ / AM2 Dimensiones Ventilador; 92(An) x 92(Al) x 25(Pr) mm / Disipador; 67(An) x 117(Al) x 128(Pr) mm Peso 255 g (solo Cooler) BOGOTA DIGITAL

Compatible con procesadores Intel Core de 14.ª/13.ª/12.ª generación, Intel Procesadores para Zócalo LGA 1700 Admite memoria DDR5, hasta 7800+(OC) MHz Experiencia de juego ultrarrápida: ranura PCIe 5.0, Lightning Gen 5 x4 M.2, USB 3.2 Gen 2×2 Diseño de energía mejorado: disposición de energía reflejada 16+1+1, conectores de alimentación de CPU duales de 8 pines, Core Boost, Memory Boost Solución térmica premium: disipador térmico ampliado con heat-pipe, almohadillas térmicas MOSFET con clasificación de 7 W/mk, almohadillas térmicas de estrangulación adicionales y M.2 Shield Frozr están diseñados para un sistema de alto rendimiento y una experiencia de juego ininterrumpida. Solución LAN 2.5G y Wi-Fi 7: Solución de red mejorada para uso profesional y multimedia. Ofrece una conexión de red segura, estable y rápida AUDIO BOOST 5: Recompensa tus oídos con una calidad de sonido de estudio para disfrutar de la experiencia de juego más inmersiva PCB de alta calidad: PCB de 6 capas fabricado con material de nivel de servidor Escudo de E/S preinstalado: mejor protección EMI y más comodidad para la instalación

Intel ® Socket LGA 1700: compatible con procesadores de la serie 13 y 12 Rendimiento sin igual: Solución VRM digital de 16*+2+1 fases gemelas DDR5 de doble canal: 4 DIMM con soporte para módulo de memoria XMP 3.0 Almacenamiento de próxima generación: 4 conectores PCIe 4.0 x4 M.2 Diseño térmico avanzado y protección térmica M.2: para garantizar la estabilidad de energía VRM y el rendimiento SSD M.2 EZ-Latch Plus: conectores M.2 con liberación rápida y diseño sin tornillos Redes rápidas: LAN de 2,5 GbE y Wi-Fi 6E 802.11ax Conectividad extendida: DP, HDMI, USB- C® frontal de 10 Gb/s, USB-C® posterior de 20 Gb/s Smart Fan 6: cuenta con múltiples sensores de temperatura, cabezales de ventilador híbridos con FAN STOP Q-Flash Plus: actualice el BIOS sin instalar la CPU, la memoria y la tarjeta gráfica * Diseño de potencia paralela de 8+8 fases

Intel Core i5-9400F es elprocesador Intel más rentable de esta 9ª generación que el gigante azul ha construido. Una CPU que viene con su IGP desactivado, y que está orientada a equipos gaming con una mejora en frecuencia respecto al 8400 y un TDP de solo 65W para mover sus 6 núcleos sin HyperThreading. La gran ventaja de una CPU de este tipo es que el rendimiento en juegos es muy similar a monstruos como el i9-9900K o incluso los nuevos AMD Ryzen 3000, y su precio es muy competitivo en la actualidad. ESPECIFICACIONES Esencial Conjunto de productos: Procesadores Intel® Core™ i5 de 9na generación Nombre de código: Productos anteriormente Coffee Lake Segmento vertical: Desktop Número de procesador: i5-9400F Estado: Launched Fecha de lanzamiento: Q1’19 Litografía: 14 nm Condiciones de uso: PC/Client/Tablet Rendimiento Cantidad de núcleos: 6 Cantidad de subprocesos: 6 Frecuencia básica del procesador: 2,90 GHz Frecuencia turbo máxima: 4,10 GHz Caché: 9 MB Intel® Smart Cache Velocidad del bus: 8 GT/s DMI3 TDP: 65 W Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 128 GB Tipos de memoria: DDR4-2666 Cantidad máxima de canales de memoria: 2 Máximo de ancho de banda de memoria: 41.6 GB/s Compatible con memoria ECC: No Opciones de expansión Escalabilidad: 1S Only Revisión de PCI Express: 3,0 Configuraciones de PCI Express: Up to 1×16, 2×8, 1×8+2×4 Cantidad máxima de líneas PCI Express: 16

Intel® Xeon® Processor E5 Family Nombre de código Products formerly Sandy Bridge EP Segmento vertical Server Número de procesador E5-2650 Fecha de lanzamiento Q1'12 Discontinuidad prevista Q2'15 Especificaciones sobre rendimiento Cantidad de núcleos 8 Cantidad de subprocesos 16 Frecuencia básica del procesador 2,00 GHz Frecuencia turbo máxima 2,80 GHz Caché 20 MB Intel® Smart Cache Velocidad del bus 8 GT/s Cantidad de enlaces QPI 2 TDP 95 W Rango de voltaje VID 0.60V-1.35V Información adicional Opciones integradas disponibles No Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 384 GB Tipos de memoria DDR3 800/1066/1333/1600 Cantidad máxima de canales de memoria 4 Máximo de ancho de banda de memoria 51.2 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ Yes Opciones de expansión Escalabilidad 2S Only Revisión de PCI Express 3,0 Cantidad máxima de líneas PCI Express 40 Especificaciones del paquete Zócalos compatibles FCLGA2011 Máxima configuración de CPU 2 TCASE 77.4°C Tamaño de paquete 52.5mm x 45.0mm Tecnologías avanzadas Tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2,0 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ Sí Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes Intel® 64 ‡ Yes Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® AVX Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Conmutación según demanda Intel® Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Intel® Flex Memory Access No Tecnología de protección de la identidad Intel® ‡ No Seguridad y fiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Yes Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ Yes Bit de desactivación de ejecución ‡ Yes