Heatsink

Admite procesadores Intel® Core™ de 10ª generación y procesadores Intel® Core™ de 11ª generación de 16 fases 90A Dr.MOS Diseño de potencia, PCB de 12 capas soporta DDR4 6000MHz (OC) 2 x PCIe 4.0 x16, 1 x PCIe 3.0 x16, 2 x PCIe 2.0 x1 7.1 CH HD Audio (Realtek ALC1220 Audio Codec). Disfruta de un rendimiento de audio impresionante con el DAC ESS 9218 SABRE y las tapas de audio WIMA. Auténtico audio de alta fidelidad, sin señal digital distorsionada para soportar una impedancia más alta de hasta 600 Ω en los auriculares.    XXL Aluminum Alloy Heatsink    Intel® 802.11ax WiFi 6E    Full Coverage M.2 Heatsink    Full Spike Protection El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asrock.com/mb/Intel/Z590%20OC%20Formula CPU Supports 10th Gen Intel® Core™ Processors and 11th Gen Intel® Core™ Processors (LGA1200) - Digi Power design - 16 Power Phase design - Supports Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technology - Supports Intel® K-Series unlocked CPUs - Supports ASRock Hyper BCLK Engine III Memoria Dual Channel DDR4 Memory Technology - 2 x DDR4 SMD DIMM Slots - 11th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 6000+(OC)* - 10th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 5000+(OC)* - Supports ECC UDIMM memory modules (operate in non-ECC mode) - Max. capacity of system memory: 64GB** - Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 - 15μ Gold Contact in DIMM Slots Chipset Intel® Z590 Características ASRock USB 3.2 Gen2 - ASRock Front Panel Type-C USB 3.2 Gen2x2 Header (20 Gb/s) - ASRock USB 3.2 Gen2 Type-A Port (10 Gb/s) - ASRock USB 3.2 Gen2 Type-C Port (10 Gb/s) ASRock Super Alloy - XXL Aluminum Alloy Heatsink - Premium 90A Power Choke - 90A SPS (Smart Power Stage) - 50A Dr.MOS - Premium Memory Alloy Choke (Reduces 70% core loss compared to iron powder choke) - Nichicon 12K Black Caps (100% Japan made high quality conductive polymer capacitors) - Shaped PCB Design - Matte Black PCB - High Density Glass Fabric PCB - 12 Layer PCB - 2oz Copper PCB Server-Grade Low-Loss PCB Intel® 2.5G LAN Intel® 802.11ax WiFi 6E ASRock Steel Slots ASRock Full Coverage M.2 Heatsink ASRock Hyper M.2 (PCIe Gen4x4) ASRock POST Status Checker (PSC) ASRock Ultra USB Power ASRock Status OLED ASRock Full Spike Protection (for all USB, Audio, LAN Ports) ASRock Live Update & APP Shop

La serie ASUS Prime B550 está expertamente diseñada para liberar todo el potencial de la plataforma AMD Ryzen de tercera generación. Con un robusto diseño de potencia, soluciones integrales de refrigeración y opciones de ajuste inteligentes, esta motherboard proporciona una gama de opciones de ajuste de rendimiento mediante un software intuitivo. La serie Prime B550 está diseñada con múltiples disipadores térmicos a bordo y una serie de colectores de ventilador híbridos para asegurar que tu equipo se mantenga fresco y estable bajo cargas de trabajo intensas.    VRM heatsink, PCH heatsink, and Fan Xpert 2+    Dual M.2, PCIe 4.0, 1 Gb Ethernet, USB 3.2    Aura Sync RGB    Premium Japanese Capacitors El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard AMD Más Info https://www.asus.com/Motherboards/PRIME-B550M-A/ CPU Build in AMD AM4 Socket for 3rd Gen AMD Ryzen™ and 3rd Gen AMD Ryzen™ with Radeon™ Graphics Processors * Memoria 3rd Gen AMD Ryzen™ Processors 4 x DIMM, Max. 128GB, DDR4 4600(O.C)/4400(O.C)/4266(O.C.)/4133(O.C.)/4000(O.C.)/3866(O.C.)/3733(O.C.)/3600(O.C.)/3466(O.C.)/3333(O.C.)/3200/3000/2800/2666/2400/2133 MHz Un-buffered Memory * 3rd Gen AMD Ryzen™ with Radeon™ Graphics Processors 4 x DIMM, Max. 128GB, DDR4 4800(O.C.)/4600(O.C)/4466(O.C.)/4400(O.C)/4266(O.C.)/4133(O.C.)/4000(O.C.)/3866(O.C.)/3733(O.C.)/3600(O.C.)/3466(O.C.)/3333(O.C.)/3200/3000/2800/2666/2400/2133 MHz Un-buffered Memory * Dual Channel Memory Architecture ECC Memory (ECC mode) support varies by CPU. Chipset AMD B550 Características ASUS 5X PROTECTION III - ASUS DIGI+ VRM - ASUS LANGuard - ASUS Overvoltage Protection - ASUS SafeSlot Core - ASUS Stainless-Steel Back I/O ASUS Q-Design - ASUS Q-DIMM - ASUS Q-Slot ASUS Thermal Solution - Aluminum heatsink design AURA Sync - Standard RGB headers - Addressable Gen 2 RGB header ASUS Lighting Control

Dell Vostro V131 Disipador de enfriamiento y ventilador The Dell Vostro V131 Cooling Heatsink and Fan 7404J KSB0605HC has been carefully removed from a pre-owned laptop and has gone through rigorous testing to ensure it is fully functional. This item has been graded A. This item is 100% tested, functional, and in very good condition. Please confirm from the specifications below that this item will be compatible with your laptop. Laptop Brand Dell Laptop Series Vostro Laptop Model Number V131 Item Cooling Heatsink and Fan Manufacturer Part Number 7404J Secondary Part Number KSB0605HC Condition Grade A Condition Comments This item is 100% tested, functional, and in very good condition

vendo excelente targeta de video xfx amd Radeon R7 240a 2gb Ddr3 320 Stream Processors 780 MHz Boost Core Clock 2GB 128-Bit DDR3 1600 MHz Effective Memory Clock PCI Express 3.0 XFX Ghost Thermal 2.0 Technology The new and improved floating heatsink design of XFX graphics cards provides the ultimate cooling solution. XFX's exclusive ghost thermal 2.0 design creates a floating heatsink with open airflow between the PCB and the cover so that air can quickly ventilate off the card while simultaneously cooling the core process and the components. We've also made major advances from our first generation which includes a heat tested light weight plastic to create an overall lighter thermal which reduces the physical strain on your gpu. 2 GB GDDR Video Memory Enhance your gaming experience and drastically improve your gaming graphics. Video Memory improves you gaming experience by storing more 3D vector data, textures, overlays, GPU programs which allows for faster load times, sharper graphics and higher resolutions. 4K Ready Ultra Resolution Gaming Experience resolutions up to four times higher than HD and see everything your opponent throws at you — without sacrificing a single detail. With Ultra Resolution Gaming you can leave HD in the dust by gaming on displays much, much larger. Whether using a 4k monitor or combining multiple HD monitors, you’ll get an expansive experience that’s truly out of sight. AMD Graphics Core Next (GCN) Architecture & Ultrawide Bandwidth PCI-E Gen 3 Primed to enable astonishing performance and breathtaking image quality, making it a top choice for gamers who expect the best. Designed to push not only the boundaries of DirectX® 11 gaming, the GCN Architecture is also AMD's first design specifically engineered for general computing. Representing the cutting edge of AMD’s graphics expertise, GCN GPUs are more than capable of handling workloads-and programming languages-traditionally exclusive to the main processor. Coupled with the dramatic rise of GPU-aware programming languages like C++ AMP and OpenCL™, the GCN Architecture is the right architecture at the right time. AMD Power Tune Smart Performance Tuning Fixed clocks speeds are a thing of the past, Power Tune dynamic performance scaling determines the best clock speed in real time. AMD PowerTune technology is a significant leap forward to better ensure that performance is optimized for TDP-constrained GPUs. AMD PowerTune technology helps deliver higher performance that is optimized to the thermal limits of the GPU by dynamically adjusting the clock during runtime based on an internally calculated GPU power assessment. True Visual Stereoscopic HD3D Ready The 3rd dimension is here thanks to AMD AMD HD3D Technology is supported by an advanced and open ecosystem that, in conjunction with specific AMD hardware and software technologies, enables 3D display capabilities for many PC applications and experiences. Maximized Your Productivity With Dual Display Technology Multidisplay technology for gaming, productivity and entertainment. We are taking you beyond the boundaries of traditional PC displays. XFX Dual Display technology expands the traditional limits of desktop computing by multiplying your screen area. With multiple monitors, games become more immersive, workstations become more useful and you become more productive (an average of 42% more productive according to one study). XFX Duratec Professional Grade Components XFX graphics cards are made from the highest quality components to maximize your performance. When it comes to keeping your graphics card cool, we don't miss any details. Our high quality components which may include the capacitors, ferrite cores, mosfet, fans, brackets and PCB material are built to last in addition to providing you with better performance and increased lifespan for your product. AMD Dual Graphics Ready AMD discrete graphics cards when paired with AMD APU based motherboards give you an extra boost in graphics performance. Get the power of two when you purchase an AMD A-Series Accelerated Processor (APU) based PC with an AMD Radeon™ DirectX® 11.2-capable discrete graphics card. Only AMD Radeon™ Dual Graphics combines two powerful Radeon™ DirectX 11.2-enabled graphics processors to provide the ultimate gaming performance boost when you need it. 6X Tesselation Technology The details of tesselations can make the difference between a flat dull surface and a realistic bumpy surface. XFX graphics cards offer the highest tesselation capabilities while still maintaining the higest performance. We don't sacrifice one for the other so you can expect to get the riches detail in your games without slowing down your gaming experience. See bumpy roads, textured fabrics and realistic rippling waters with high tesselated graphics from XFX. Improved Multi Sample Anti-Aliasing MSAA Technology Smooth lines is the difference between bitty low quality graphics to a smooth realistic graphics. MSAA smoothes out the jagged edges of a curved object. A black curved line on a white background displayed on a computer screen will have some jaggedness along its edges due to the inherent limitations of using discrete pixels to display the image. Anti-aliasing smoothes out this jaggedness by filling in the white spaces between the jagged edges with varying shades of grey which gives you the smooth soft shadows, crisp sharp lines of buildings, and crisp tiny details in clothing that make your experience truely realistic. Bullet Physics Engine Technology Get the most out of your gaming experience with real 3D Physics. Take advantage of the 3D Physics capabilities of some of today's newest titles which include completely destructable objects, walls and buildings collapsing from gun fire, real particle effects such as fire that react to the environment and realistic details such as moving hair, water and much more. Compatible with the newest Direct X Technology Meets the standards of the newest games with the latest Direct X driver compatibility. With every new generation of Direct X, major improvements are made which greatly advance the graphics capabilities of games. That's why it is essential to ensure that you are using a graphics card with the newest Direct X driver compatibility so that you'll get the most out of your gaming experience. See the difference for yourself.

H-312 INTEL & AMD REFRIGERACIÓN NOX H-312 El H-312 es el último modelo de 12 cm de la gama de disipadores de CPU de la serie Hummer, una completa solución de gran calidad que combina un rendimiento excepcional, un funcionamiento silencioso y una compatibilidad excelente. Compatible con Intel & AMD 4 heatpipes dobles de cobre Ventilador H-Fan PWM de 120 mm Esquinas con soporte de goma anti vibraciones Fácil instalación Posibilidad de instalar un segundo ventilador de 120 mm Rendimiento y eficiencia H-312, es el cooler con 4 heatpipes de cobre de 6 mm y un enorme heatsink de aluminio combinados para conseguir una disipación eficiente del calor de la CPU. Incorpora un ventilador H-Fan PWM para un cómodo control de velocidad automático a través de la placa base. Máxima refrigeración La columna central de aluminio del H-312 confiere soporte y firmeza al heatsink. Los heatpipes del H-312 están fabricados con la última tecnología CNC para conseguir una superficie plana y proporcionar en la base contacto directo con la superficie de la CPU. Diseño sin interferencias Con un perfil delgado y construido en ángulo, el H-312 garantiza la máxima compatibilidad con módulos de memoria RAM. Incorpora un sistema de montaje sencillo y seguro que garantiza una presión de contacto perfecta y una comodidad máxima en todos los zócalos actuales. Excelencia en refrigeración H-Fan PWM proporciona al H-312 una magnífica presión estática, un excelente rendimiento del disipador y un funcionamiento silencioso sorprendente. Incorpora además el sistema de rodamientos Hydraulic Bearing, esquinas engomadas anti vibración, y un novedoso diseño de aspas optimizado para obtener una superior presión estática y un mayor rendimiento en cuanto a caudal de aire. Además el H-312 incorpora ganchos de montaje para la instalación de un segundo ventilador. Sencilla instalación para Intel y AMD La instalación es bastante sencilla, ya que es posible instalarlo en pocos pasos de manera ágil. Tan solo es necesario elegir el socket en función del sistema, fijarlo a la placa y colocar el disipador con los anclajes metálicos. ESPECIFICACIONES Características Cooler Cpu compatible con Intel & AMD 4 heatpipes dobles de cobre Esquinas con soporte de goma anti vibraciones Fácil instalación Posibilidad de instalar un segundo ventilador de 120 mm Especificaciones Rodamientos: Hydraulic bearing Velocidad: 600 - 1800 RPM Flujo de Aire: 15.6 - 60.7 CFM Nivel Sonoro: 16.2 - 29.2 dBA Ventilador Dimensiones; 120 x 120 x 25 mm Compatibilidad Intel socket: LGA1151 / LGA 1150 / LGA 1156 / LGA 1155 AMD socket: FM2+ / FM2 / FM1 / AM3+ / AM2+ / AM2 Dimensiones 123 x 159 x 85 mm Peso 740 g BOGOTA DIGITAL

PG Velocita es una nueva línea de productos de alta gama dentro de la familia Phantom Gaming, la serie de placas madre PG Velocita repleta de un rendimiento sin compromisos, así como de una apariencia implacable. "Velocità" es la palabra italiana para "Velocity", destinada a dar una rápida e inmejorable experiencia de juego a los jugadores! Ya sea que utilices auriculares, un juego de audífonos, altavoces externos o internos, a través de USB, Wi-Fi, salida analógica o incluso HDMI, Nahimic Audio te ofrece la experiencia auditiva más atractiva, vibrante y rica en detalles.    Supports DDR4 4733+ (OC)    7.1 CH HD - Nahimic Audio    14 Power Phase Design, Digi Power, Dr. MOS    Phantom Gaming 2.5G LAN El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard AMD Más Info https://www.asrock.com/mb/AMD/B550%20PG%20Velocita/index.asp CPU Supports 3rd Gen AMD AM4 Ryzen™ / future AMD Ryzen™ Processors* - Digi Power design - 14 Power Phase design Memoria Dual Channel DDR4 Memory Technology - 4 x DDR4 DIMM Slots - AMD Ryzen series CPUs (Matisse) support DDR4 4733+(OC) / 4666(OC) / 4600(OC) / 4533(OC) / 4466(OC) / 4400(OC) / 4333(OC) / 4266(OC) / 4200(OC) / 4133(OC) / 4000(OC) / 3866(OC) / 3800(OC) / 3733(OC) / 3600(OC) / 3466(OC) / 3200 / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 ECC & non-ECC, un-buffered memory* - AMD Ryzen series APUs (Renoir) support DDR4 4733+(OC) / 4666(OC) / 4600(OC) / 4533(OC) / 4466(OC) / 4400(OC) / 4333(OC) / 4266(OC) / 4200(OC) / 4133(OC) / 4000(OC) / 3866(OC) / 3800(OC) / 3733(OC) / 3600(OC) / 3466(OC) / 3200 / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 ECC & non-ECC, un-buffered memory* - Max. capacity of system memory: 128GB** - Supports Extreme Memory Profile (XMP) memory modules - 15μ Gold Contact in DIMM Slots* Chipset AMD B550 Características ASRock USB 3.2 Gen2 - ASRock Front Panel USB 3.2 Gen2 Type-C Header (10 Gb/s) - ASRock USB 3.2 Gen2 Type-A Port (10 Gb/s) - ASRock USB 3.2 Gen2 Type-C Port (10 Gb/s) ASRock Super Alloy - XXL Aluminum Alloy Heatsink - Premium 60A Power Choke - 50A Dr.MOS - Premium Memory Alloy Choke (Reduces 70% core loss compared to iron powder choke) - Nichicon 12K Black Caps (100% Japan made high quality conductive polymer capacitors) - I/O Armor - Matte Black PCB - High Density Glass Fabric PCB - 2oz Copper PCB ASRock Phantom Gaming 2.5G LAN ASRock Steel Slot Gen4 ASRock Full Coverage M.2 Heatsink ASRock Hyper M.2 (PCIe Gen4x4) ASRock Ultra USB Power ASRock Full Spike Protection (for all USB, Audio, LAN Ports) ASRock Live Update & APP Shop

Steel Legend representa el estado filosófico de una durabilidad sólida como una roca y una estética irresistible. La serie Steel Legend, construida con las especificaciones y características más exigentes, está dirigida a los usuarios diarios y a los entusiastas de la corriente principal. Ofrece una sólida gama de materiales/componentes para garantizar un rendimiento estable y fiable. Con Audio Nahimic. Tanto si utiliza auriculares, unos cascos, altavoces externos o internos, a través de USB, Wi-Fi, salida analógica o incluso HDMI, Nahimic Audio le ofrece la experiencia auditiva más atractiva, vibrante y rica en detalles.    Supports DDR4 4733+ (OC)    7.1 CH HD Audio    10 Power Phase Design, Dr. MOS    Dragon 2.5G LAN El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard AMD Más Info https://www.asrock.com/mb/AMD/B550M%20Steel%20Legend/index.asp CPU Supports AMD AM4 Socket Ryzen™ 3000, 4000 G-Series and 5000 Series Desktop Processors* - Digi Power design - 10 Power Phase design Memoria Dual Channel DDR4 Memory Technology - 4 x DDR4 DIMM Slots - AMD Ryzen series CPUs (Matisse) support DDR4 4533+(OC) / 4466(OC) / 4400(OC) / 4333(OC) / 4266(OC) / 4200(OC) / 4133(OC) / 4000(OC) / 3866(OC) / 3800(OC) / 3733(OC) / 3600(OC) / 3466(OC) / 3200 / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 ECC & non-ECC, un-buffered memory Chipset AMD B550 Características ASRock USB 3.2 Gen2 - ASRock USB 3.2 Gen2 Type-A Port (10 Gb/s) - ASRock USB 3.2 Gen2 Type-C Port (10 Gb/s) ASRock Super Alloy - XXL Aluminum Alloy Heatsink - Premium 60A Power Choke - 50A Dr.MOS - Nichicon 12K Black Caps (100% Japan made high quality conductive polymer capacitors) - I/O Armor - Matte Black PCB - High Density Glass Fabric PCB - 2oz Copper PCB 2.5G LAN ASRock Steel Slot Gen4 ASRock Full Coverage M.2 Heatsink

ASRock Taichi, destaca por su increíble rendimiento de OC y sus especificaciones premium. Ahora llega la nueva versión, Taichi - Razer Edition, que es la primera placa base del mundo integrada de forma nativa con la iluminación Razer Chroma RGB. Razer Synapse 3 permite personalizar la iluminación de la placa base y de otros dispositivos RGB direccionables (ARGB) conectados a los cabezales de la placa base. Es el centro de control definitivo para todo lo relacionado con Chroma RGB, y permite la compatibilidad universal con miles de componentes ARGB.    Killer Networking    Nahimic Audio    Flexible Integrated I/O Shield    Reinforced Steel Slot El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard AMD Más Info https://www.asrock.com/mb/AMD/X570%20Taichi%20Razer%20Edition/index.html CPU Supports AMD AM4 Socket Ryzen™ 2000, 3000, 4000 G-Series and 5000 Series Desktop Processors - Intersil Digital PWM - 16 Power Phase design Memoria Dual Channel DDR4 Memory Technology - 4 x DDR4 DIMM Slots - AMD Ryzen series CPUs (Vermeer) support DDR4 4666+(OC) / 4400(OC) / 4300(OC) / 4266(OC) / 4200(OC) / 4133(OC) / 4000(OC) / 3866(OC) / 3800(OC) / 3733(OC) / 3600(OC) / 3466(OC) / 3200 / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 ECC & non-ECC, un-buffered memory* - AMD Ryzen series CPUs (Matisse) support DDR4 4666+(OC) / 4400(OC) / 4300(OC) / 4266(OC) / 4200(OC) / 4133(OC) / 4000(OC) / 3866(OC) / 3800(OC) / 3733(OC) / 3600(OC) / 3466(OC) / 3200 / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 ECC & non-ECC, un-buffered memory* Chipset AMD X570 Características ASRock USB 3.2 Gen2 - ASRock Front Panel Type C USB 3.2 Gen2 Header (10 Gb/s) - ASRock USB 3.2 Gen2 Type-A Port (10 Gb/s) - ASRock USB 3.2 Gen2 Type-C Port (10 Gb/s) ASRock Super Alloy - XXL Aluminum Alloy Heatsink - Premium 60A Power Choke - 50A Dr.MOS - Premium Memory Alloy Choke (Reduces 70% core loss compared to iron powder choke) - Nichicon 12K Black Caps (100% Japan made high quality conductive polymer capacitors) - I/O Armor - Matte Black PCB - High Density Glass Fabric PCB - 2oz Copper PCB Killer 2.5G LAN Killer 802.11ax WiFi Killer DoubleShot™ Pro ASRock Steel Slot Gen4 ASRock Full Coverage M.2 Heatsink ASRock Hyper M.2 (PCIe Gen4x4 & SATA3) ASRock Ultra USB Power ASRock Full Spike Protection (for all USB, Audio, LAN Ports) ASRock Live Update & APP Shop

Construida alrededor de las especificaciones y características más exigentes, la serie Steel Legend está dirigida a los usuarios diarios y a los entusiastas. Proporcionando una gran variedad de materiales/componentes para asegurar un rendimiento estable y fiable. La ASRock H470 Steel Legend ofrece un rendimiento impresionante y una estética superior para dominar su propio camino de iluminación de colores, ofrece un control muy completo para que los LEDs RGB incorporados o las tiras LEDs conectadas, los ventiladores de la CPU, los refrigeradores, los chasis y cualquier dispositivo RGB funcione sin problemas.    Supports DDR4 2933MHz    7.1 CH HD Audio    Dragon 2.5 Gigabit LAN    ASRock Polychrome SYNC El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asrock.com/mb/Intel/H470%20Steel%20Legend CPU Supports 10th Gen Intel® Core™ Processors and 11th Gen Intel® Core™ Processors (LGA1200) - Digi Power design - 11 Power Phase design - Supports Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technology Memoria Dual Channel DDR4 Memory Technology - 4 x DDR4 DIMM Slots - Supports DDR4 2933 / 2800 / 2666 / 2400 / 2133 non-ECC, un-buffered memory* - Supports ECC UDIMM memory modules (operate in non-ECC mode) - Max. capacity of system memory: 128GB** - Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 - 15μ Gold Contact in DIMM Slots Chipset Intel® H470 Características ASRock USB 3.2 Gen2 - ASRock USB 3.2 Gen2 Type-A Port (10 Gb/s) - ASRock USB 3.2 Gen2 Type-C Port (10 Gb/s) ASRock Super Alloy - XXL Aluminum Alloy Heatsink - Premium 60A Power Choke - 50A Dr.MOS - Nichicon 12K Black Caps (100% Japan made high quality conductive polymer capacitors) - Shaped PCB Design - Matte Black PCB - High Density Glass Fabric PCB 2.5G LAN ASRock Steel Slot ASRock Full Coverage M.2 Heatsink ASRock Ultra M.2 (PCIe Gen3 x4 & SATA3) ASRock Ultra USB Power ASRock POST Status Checker (PSC) ASRock Full Spike Protection (for all USB, Audio, LAN Ports) ASRock Live Update & APP Shop

ASUS Prime está diseñada para aprovechar todo el potencial de los procesadores Intel® Core™ de 11.ª Gen. Equipada con un potente diseño de alimentación, soluciones integrales de refrigeración y opciones de ajuste inteligentes, la Prime Z590-A incluye opciones de ajuste del rendimiento muy intuitivas para amantes del DIY. Con un acabado de color blanco y negro y detalles metálicos iridiscentes, la ASUS Prime Z590-A es perfecta para aquellos que buscan montar un equipo elegante con un toque futurista. Prime Z590 incluye opciones que te ayudan a personalizar y ajustar cada aspecto de tu sistema para que puedas trabajar a tu manera, dispongas del máximo rendimiento y seas lo más productivo posible.    Enhanced power solution    AI Overclocking    AI Cooling    5-Way Optimization El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asus.com/latin/Motherboards-Components/Motherboards/All-series/PRIME-Z590-A/ CPU Intel® Socket LGA1200 for 11th Gen Intel® Core™ Processors & 10th Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Processors Supports Intel® 14 nm CPU Memoria 5333(OC)/ 5133(OC)/ 5000(OC)/ 4800(OC)/ 4700(OC)/ 4600(OC)/ 4500(OC)/ 4400(OC)/ 4266(OC)/ 4133(OC)/ 4000(OC)/ 3866(OC)/ 3733(OC)/ 3600(OC)/ 3466(OC)/ 3400(OC)/ 3333(OC)/ 3200/ 3000/ 2933/ 2800/ 2666/ 2400/ 2133 MHz Non-ECC, Un-buffered Memory* Dual Channel Memory Architecture Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) Chipset Intel® Z590 Chipset Características ASUS 5X PROTECTION III - ASUS DIGI+ VRM (- Digital power design with Dr. MOS) - ASUS Enhanced DRAM Overcurrent Protection - ASUS ESD Guards - ASUS LANGuard - ASUS Overvoltage Protection - ASUS Stainless-Steel Back I/O ASUS Q-Design: - M.2 Q-Latch - ASUS Q-Connector - ASUS Q-DIMM - ASUS Q-LED (CPU [red], DRAM [yellow], VGA [white], Boot Device [yellow-green]) - ASUS Q-Slot ASUS Thermal Solution: - Aluminum M.2 Heatsink - Flexible M.2 heatsink ASUS EZ DIY: - Procool - Pre-mounted I/O shield - ASUS SafeSlot AURA Sync - AURA RGB header - Addressable Gen 2 RGB header

Prime de ASUS están diseñadas por expertos para liberar todo el potencial de los procesadores Intel® Core™ 11ª generación. Con un robusto diseño energético, soluciones de refrigeración completas y opciones de ajuste inteligente, la Prime Z590-P ofrece a los usuarios diarios y a los creadores de PCs DIY una serie de opciones de ajuste del rendimiento a través de intuitivas funciones de software. Los controles exhaustivos son la base de la serie ASUS Prime. La placa base Prime Z590 incluye herramientas flexibles para ajustar cada aspecto de tu sistema, permitiendo ajustes de rendimiento que se adaptan perfectamente a tu forma de trabajar, para maximizar la productividad.    Enhanced power solution    Comprehensive cooling    ASUS OptiMem II    Next-gen connectivity El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asus.com/Motherboards-Components/Motherboards/All-series/PRIME-Z590-P/ CPU Intel® Socket LGA1200 for 11th Gen Intel® Core™ processors & 10th Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Processors* Supports Intel® 14 nm CPU Memoria 4 x DIMM, Max. 128GB, DDR4 5133(OC)/ 5000(OC)/ 4800(OC)/ 4700(OC)/ 4600(OC)/ 4500(OC)/ 4400(OC)/ 4266(OC)/ 4133(OC)/ 4000(OC)/ 3866(OC)/ 3733(OC)/ 3600(OC)/ 3466(OC)/ 3400(OC)/ 3333(OC)/ 3200/ 3000/ 2933/ 2800/ 2666/ 2400/ 2133 MHz Non-ECC, Un-buffered Memory* Dual Channel Memory Architecture Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) OptiMem II Chipset Intel® Z590 Chipset Características ASUS 5X PROTECTION III - DIGI+ VRM (- Digital power design with DrMOS) - LANGuard - Overvoltage Protection - SafeSlot Core+ - Stainless-Steel Back I/O ASUS Q-Design - Q-DIMM - Q-Slot ASUS Thermal Solution - Flexible M.2 heatsink - VRM heatsink design ASUS EZ DIY - ProCool AURA Sync - AURA RGB headers - Addressable Gen 2 RGB headers

ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI toma todos los elementos esenciales de los últimos procesadores Intel® y los combina con características listas para el juego y una durabilidad probada. Diseñada con componentes de grado militar, una solución de alimentación mejorada y un completo sistema de refrigeración, esta placa base ofrece un rendimiento sólido y estable para los juegos maratonianos. Estéticamente, TUF GAMING Z590-PLUS WIFI luce el nuevo logotipo de TUF Gaming e incorpora sencillos elementos de diseño geométrico para reflejar la fiabilidad y la estabilidad que definen la serie TUF Gaming. Con un suministro de energía mejorado y opciones de refrigeración completas para impulsar los procesadores Intel® Core™ de 11ª generación.    Enhanced power solution    Comprehensive cooling    Next-gen connectivity    Made for online gaming El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asus.com/Motherboards-Components/Motherboards/TUF-Gaming/TUF-Gaming-Z590-PLUS-WIFI/ CPU Intel® Socket LGA1200 for 11th Gen Intel® Core™ Processors & 10th Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Processors Supports Intel® 14 nm CPU Memoria Memory Channels:4DDR4 (Dual channel) Max Memory Size:128GB DDR4 5133(OC)/ 5000(OC)/ 4800(OC)/ 4700(OC)/ 4600(OC)/ 4500(OC)/ 4400(OC) /4266(OC)/ 4133(OC)/ 4000(OC)/ 3866(OC)/ 3733(OC)/ 3600(OC)/ 3466(OC)/ 3400(OC)/ 3333(OC)/ 3200/ 3000/ 2933/ 2800/ 2666/ 2400/ 2133 MHz Non-ECC, Un-buffered Memory* Dual Channel Memory Architecture Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) OptiMem II Chipset Intel® Z590 Chipset Características ASUS TUF PROTECTION - DIGI+ VRM (- Digital power design with DrMOS) - Enhanced DRAM Overcurrent Protection - TUF LANGuard - Overvoltage Protection ASUS Q-Design - M.2 Q-Latch - Q-DIMM - Q-LED (CPU [red], DRAM [yellow], VGA [white], Boot Device [yellow green]) - Q-Slot ASUS Thermal Solution - M.2 heatsink - VRM heatsink design ASUS EZ DIY - ProCool - Pre-mounted I/O shield - SafeSlot AURA Sync - AURA RGB headers - Addressable Gen 2 RGB headers

Solución de potencia mejorada: 8 fases de poder, chokes de aleación y condensadores duraderos para una entrega de potencia estable. Refrigeración integral: Disipador de calor VRM más fuerte, disipador M.2 flexible, disipador de PCH, puertos de ventilador híbridos y Fan Xpert 2+. Socket Intel® LGA 1200: Listo para procesadores Intel® Core™ de 11.ª generación. Overclocking de memoria: Admite overclocking de memoria hasta 5000 MHz. Conectividad ultrarrápida: PCIe 4.0, Intel® 1 Gb Ethernet, USB 3.2 Gen 2 posterior (Tipo A y Tipo C®) y VM. Puerto V-M.2 Key E para Wi-Fi.    Disipador de calor VRM más fuerte    Intel® 1 Gb Ethernet    USB 3.2 Gen 2 posterior (Tipo A y Tipo C®)    Puerto V-M.2 Key E para Wi-Fi. El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asus.com/latin/Motherboards-Components/Motherboards/PRIME/PRIME-B560M-A/ CPU Intel® Socket LGA1200 for 11th Gen Intel® Core™ Processors & 10th Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Processors Supports Intel® 14 nm CPU Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0** Memoria DDR4 5000(OC) / 4800(OC) / 4600(OC) / 4400(OC) / 4266(OC) / 4000(OC) / 3733(OC) / 3600(OC) / 3466(OC) / 3333(OC) / 3200 / 2933 / 2800 / 2666 / 2400 / 2133 MHz Non-ECC, Un-buffered Memory* Dual Channel Memory Architecture Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) OptiMem II Chipset B560 Características ASUS 5X PROTECTION III - DIGI+ VRM - Enhanced DRAM Overcurrent Protection - ESD Guards - LANGuard - Overvoltage Protection - SafeSlot Core+ - Stainless-Steel Back I/O ASUS Q-Design - Q-DIMM - Q-LED (CPU [red], DRAM [yellow], VGA [white], Boot Device [yellow green]) - Q-Slot ASUS Thermal Solution - Flexible M.2 heatsink - VRM heatsink design AURA Sync - AURA RGB header(s) - Addressable Gen 2 RGB header(s)

TUF Gaming B460M-PLUS (Wi-Fi) destila elementos esenciales de la última plataforma Intel® y los combina con características de juego y durabilidad comprobada. Diseñada con componentes de grado militar, una solución de energía mejorada y un conjunto completo de opciones de refrigeración, esta placa madre ofrece un rendimiento sólido. Con un suministro de energía mejorado y amplias opciones de refrigeración para alimentar las CPU Intel® más recientes, además de compatibilidad con una memoria y un almacenamiento más rápidos, TUF Gaming B460M-PLUS (Wi-Fi) es la base perfecta para su próximo equipo de batalla de alto rendimiento.    Comprehensive cooling    Made for online gaming    Realtek S1200A codec    Aura Sync RGB Lighting El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asus.com/Motherboards-Components/Motherboards/All-series/TUF-GAMING-B460M-PLUS-WI-FI/ CPU Intel® Socket 1200 for 10th Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Processors * Supports Intel® 14 nm CPU Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0** Memoria 4 x DIMM, Max. 128GB, DDR4 2933/2800/2666/2400/2133 MHz Non-ECC, Un-buffered Memory * Dual Channel Memory Architecture Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) OptiMem Chipset Intel® B460 Características ASUS TUF PROTECTION - ASUS DIGI+ VRM - ASUS Enhanced DRAM Overcurrent Protection - ASUS ESD Guards - TUF LANGuard - ASUS Overvoltage Protection - SafeSlot Core+ - ASUS Stainless-Steel Back I/O ASUS Q-Design - ASUS Q-DIMM - ASUS Q-LED (CPU [red], DRAM [yellow], VGA [white], Boot Device [yellow green]) - ASUS Q-Slot ASUS Thermal Solution - Aluminum M.2 heatsink - Aluminum heatsink design AURA Sync - Standard RGB header(s) - Addressable Gen 2 RGB header(s)

Taichi representa el estado filosófico del potencial absoluto e infinito indiferenciado. Una placa base que cumple con todas las tareas, ¡con estilo! Conviértase en el agua. Sin forma, sin figura, versátil para cualquier situación Insuperable blindaje del disipador térmico forjado con aleación de aluminio heatsinnk cubierta superior que mejora efectivamente la disipación de calor. Debajo de su sólida y fuerte cubierta se encuentran dos zócalos M.2 Key M necesarios para juegos para SSD de alta velocidad. Doble zócalo M.2 para SSD El zócalo Hyper M.2 soporta PCIe Gen4 x4.    AMD 3-Way CrossFireX    7.1 CH HD Audio    Hyper M.2 (PCIe Gen4 x4)    Supports DDR4 5200+ (OC) El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard AMD Más Info https://www.asrock.com/mb/AMD/B550%20Taichi/ CPU Supports AMD AM4 Socket Ryzen™ 3000, 3000 G-Series, 4000 G-Series, 5000 and 5000 G-Series Desktop Processors* - Digi Power design - 16 Power Phase design Memoria Dual Channel DDR4 Memory Technology - 4 x DDR4 DIMM Slots - AMD Ryzen series CPUs (Vermeer) support DDR4 4733+(OC) / 4666(OC) / 4600(OC) / 4533(OC) / 4466(OC) / 4400(OC) / 4333(OC) / 4266(OC) / 4200(OC) / 4133(OC) / 4000(OC) / 3866(OC) / 3800(OC) / 3733(OC) / 3600(OC) / 3466(OC) / 3200 / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 ECC & non-ECC, un-buffered memory Chipset AMD B550 Características ASRock USB 3.2 Gen2 - ASRock Front Panel Type C USB 3.2 Gen2 Header (10 Gb/s) - ASRock USB 3.2 Gen2 Type-A Port (10 Gb/s) - ASRock USB 3.2 Gen2 Type-C Port (10 Gb/s) ASRock Super Alloy - XXL Aluminum Alloy Heatsink - Premium 60A Power Choke - 50A Dr.MOS - Premium Memory Alloy Choke (Reduces 70% core loss compared to iron powder choke) - Nichicon 12K Black Caps (100% Japan made high quality conductive polymer capacitors) - I/O Armor - Matte Black PCB - High Density Glass Fabric PCB - 2oz Copper PCB Intel® 2.5G LAN Intel® 802.11ax WiFi ASRock Steel Slot Gen4 ASRock Full Coverage M.2 Heatsink ASRock Hyper M.2 (PCIe Gen4x4) ASRock Ultra USB Power ASRock Full Spike Protection (for all USB, Audio, LAN Ports) ASRock Live Update & APP Shop

Steel Legend representa el estado filosófico de una durabilidad sólida como una roca y una estética irresistible. La serie Steel Legend, construida con las especificaciones y características más exigentes, está dirigida a los usuarios diarios y a los entusiastas de la corriente principal. Ofrece una sólida gama de materiales/componentes para garantizar un rendimiento estable y fiable. En comparación con los chokes tradicionales, los chokes de potencia de 60A de primera calidad de ASRock hacen que la corriente de saturación sea hasta tres veces mejor, proporcionando así un voltaje Vcore mejorado a la placa base.    Supports DDR4 4800MHz (OC)    7.1 CH HD Audio    Dragon 2.5 Gigabit LAN    10 Phase Dr.MOS Power Design El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asrock.com/mb/Intel/B560%20Steel%20Legend/index.asp CPU Supports 10th Gen Intel® Core™ Processors and 11th Gen Intel® Core™ Processors (LGA1200) - Digi Power design - 10 Power Phase design - Supports Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technology Memoria Dual Channel DDR4 Memory Technology - 4 x DDR4 DIMM Slots - 11th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 4800+(OC)* - 10th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 4666+(OC)* - Supports ECC UDIMM memory modules (operate in non-ECC mode) - Max. capacity of system memory: 128GB** - Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 - 15μ Gold Contact in DIMM Slots Chipset Intel® B560 Características ASRock USB 3.2 Gen2 - ASRock Front Panel Type C USB 3.2 Gen2x2 Header (20 Gb/s) - ASRock USB 3.2 Gen2 Type-C Port (10 Gb/s) ASRock Super Alloy - XXL Aluminum Alloy Heatsink - Premium 60A Power Choke - 50A Dr.MOS - Nichicon 12K Black Caps (100% Japan made high quality conductive polymer capacitors) - Matte Black PCB - High Density Glass Fabric PCB 2.5G LAN ASRock Steel Slot ASRock Full Coverage M.2 Heatsink ASRock Hyper M.2 (PCIe Gen4x4) ASRock POST Status Checker (PSC) ASRock Full Spike Protection (for all USB, Audio, LAN Ports) ASRock Live Update & APP Shop

Steel Legend representa el estado filosófico de una durabilidad sólida como una roca y una estética irresistible. La serie Steel Legend, construida con las especificaciones y características más exigentes, está dirigida a los usuarios diarios y a los entusiastas de la corriente principal. Ofrece una sólida gama de materiales/componentes para garantizar un rendimiento estable y fiable. En comparación con los chokes tradicionales, los chokes de potencia de 60A de primera calidad de ASRock hacen que la corriente de saturación sea hasta tres veces mejor, proporcionando así un voltaje Vcore mejorado a la placa base.    Supports DDR4 4800MHz    7.1 CH HD Audio    10 Phase Dr.MOS Power Design    Dragon 2.5 Gigabit LAN El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asrock.com/mb/Intel/B560M%20Steel%20Legend/index.asp CPU Supports 10th Gen Intel® Core™ Processors and 11th Gen Intel® Core™ Processors (LGA1200) - Digi Power design - 10 Power Phase design - Supports Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technology Memoria Dual Channel DDR4 Memory Technology - 4 x DDR4 DIMM Slots - 11th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 4800+(OC)* - 10th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 4666+(OC)* - Supports ECC UDIMM memory modules (operate in non-ECC mode) - Max. capacity of system memory: 128GB** - Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 - 15μ Gold Contact in DIMM Slots Chipset Intel® B560 Características ASRock USB 3.2 Gen2 - ASRock Front Panel Type C USB 3.2 Gen2x2 Header (20 Gb/s) ASRock Super Alloy - XXL Aluminum Alloy Heatsink - Premium 60A Power Choke - 50A Dr.MOS - Nichicon 12K Black Caps (100% Japan made high quality conductive polymer capacitors) - Matte Black PCB - High Density Glass Fabric PCB 2.5G LAN ASRock Steel Slot ASRock Full Coverage M.2 Heatsink ASRock Hyper M.2 (PCIe Gen4x4) ASRock POST Status Checker (PSC) ASRock Full Spike Protection (for all USB, Audio, LAN Ports) ASRock Live Update & APP Shop

ASUS TUF GAMING B560M-PLUS WIFI toma todos los elementos esenciales de los últimos procesadores Intel® y los combina con características listas para jugar y durabilidad comprobada. Diseñada con componentes de grado militar, una solución de energía mejorada y un sistema de enfriamiento integral, esta tarjeta madre ofrece un rendimiento estable y sólido como una roca para juegos de maratón. Estéticamente, TUF GAMING B560M-PLUS WIFI luce el nuevo logotipo de TUF Gaming e incorpora elementos de diseño geométrico simples para reflejar la confiabilidad y estabilidad que define la serie TUF Gaming.    Refrigeración integral    Conectividad de próxima generación    Diseñado para juegos en línea    Cancelación de ruido de IA bidireccional El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asus.com/latin/Motherboards-Components/Motherboards/TUF-Gaming/TUF-GAMING-B560M-PLUS-WIFI/ CPU Intel® Socket LGA1200 for 11th Gen Intel® Core™ Processors & 10th Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Processors Supports Intel® 14 nm CPU Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 Memoria Memory Channels: 4DDR4 (Dual channel) Max Memory Size: 128GB DDR4 5000(OC)/ 4800(OC)/ 4600(OC)/ 4400(OC)/ 4266(OC)/ 4000(OC)/ 3733(OC)/ 3600(OC)/ 3466(OC)/ 3333(OC)/ 3200/ 2933/ 2800/ 2666/ 2400/ 2133 MHz Non-ECC, Un-buffered Memory* Dual Channel Memory Architecture Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) OptiMem II Chipset B560 Características ASUS TUF PROTECTION - Digital power design with DrMOS - Enhanced DRAM Overcurrent Protection - ESD Guards - TUF LANGuard - Overvoltage Protection - SafeSlot Core+ - Stainless-Steel Back I/O ASUS Q-Design - M.2 Q-Latch - Q-DIMM - Q-LED (CPU [red], DRAM [yellow], VGA [white], Boot Device [yellow green]) - Q-Slot ASUS Thermal Solution - Flexible M.2 heatsink - VRM heatsink design ASUS EZ DIY - ProCool - Pre-mounted I/O shield AURA Sync - AURA RGB header(s) - Addressable Gen 2 RGB header(s)

Nahimic Audio le ofrece la experiencia auditiva más atractiva, vibrante y rica en detalles a través de USB, Wi-Fi, salida analógica o incluso HDMI. El rastreador de sonidos es un indicador visual que señala las direcciones de las que provienen los sonidos predominantes. Cada sonido está correctamente posicionado en 360° en un radar para una inmersión total durante el juego. Diseño de 8 fases de potencia Con componentes robustos y una entrega de energía a la CPU totalmente fluida. Además, ofrece una capacidad de overclocking inigualable y un mayor rendimiento con la temperatura más baja también para los jugadores avanzados. Choque de Potencia Premium de 50A hacen que la corriente de saturación sea hasta tres veces mejor    Supports DDR4 4733+ (OC)    AMD CrossFireX™    7.1 CH HD Audio    Realtek Gigabit LAN El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard AMD Más Info https://www.asrock.com/mb/AMD/B550M%20Pro4/ CPU Supports AMD AM4 Socket Ryzen™ 3000, 3000 G-Series, 4000 G-Series, 5000 and 5000 G-Series Desktop Processors* - Digi Power design - 8 Power Phase design Memoria Dual Channel DDR4 Memory Technology - 4 x DDR4 DIMM Slots - AMD Ryzen series CPUs (Vermeer) support DDR4 4533+(OC) / 4466(OC) / 4400(OC) / 4333(OC) / 4266(OC) / 4200(OC) / 4133(OC) / 4000(OC) / 3866(OC) / 3800(OC) / 3733(OC) / 3600(OC) / 3466(OC) / 3200 / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 ECC & non-ECC, un-buffered memory* - AMD Ryzen series CPUs (Matisse) support DDR4 4533+(OC) / 4466(OC) / 4400(OC) / 4333(OC) / 4266(OC) / 4200(OC) / 4133(OC) / 4000(OC) / 3866(OC) / 3800(OC) / 3733(OC) / 3600(OC) / 3466(OC) / 3200 / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 ECC & non-ECC, un-buffered memory* Chipset AMD B550 Características ASRock USB 3.2 Gen2 - ASRock USB 3.2 Gen2 Type-A Port (10 Gb/s) - ASRock USB 3.2 Gen2 Type-C Port (10 Gb/s) ASRock Super Alloy - XXL Aluminum Alloy Heatsink - Premium 50A Power Choke - Sapphire Black PCB - High Density Glass Fabric PCB - 2oz Copper PCB ASRock Steel Slot Gen4 ASRock Full Coverage M.2 Heatsink ASRock Hyper M.2 (PCIe Gen4x4) ASRock POST Status Checker (PSC) ASRock Full Spike Protection (for all USB, Audio, LAN Ports) ASRock Live Update & APP Shop

Los controles integrales son la base de la serie ASUS Prime. La placa base Prime B660 incorpora herramientas flexibles para ajustar cada aspecto de tu sistema, lo que permite realizar ajustes de rendimiento que se adaptan perfectamente a tu forma de trabajar para maximizar la productividad. Un intuitivo modo avanzado ofrecido a través de la UEFI te permite tomar el control total. Una función de búsqueda incorporada facilita la búsqueda de opciones, y varias funciones avanzadas permiten realizar ajustes inteligentes para que puedas    Socket Intel® LGA 1700    Conectividad ultrarrápida    ASUS OptiMem II    Refrigeración completa El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asus.com/latin/Motherboards-Components/Motherboards/PRIME/PRIME-B660M-A-D4/ CPU Intel® Socket LGA1700 for 12th Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Processors* Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0** Memoria Memory Channels: 4DDR4 (Dual channel) Max Memory Size: 128GB 4 x DIMM, Max. 128GB, DDR4 5333(OC) / 5000(OC) / 4800(OC) / 4600(OC) / 4400(OC) / 4266(OC) / 4000(OC) / 3733(OC) / 3600(OC) / 3466(OC) / 3400(OC) / 3333(OC) / 3200 / 3000 / 2933 / 2800 / 2666 / 2400 / 2133 Non-ECC, Un-buffered Memory* Chipset Intel® B660 Chipset Características ASUS 5X PROTECTION III - DIGI+ VRM - Enhanced DRAM Overcurrent Protection - ESD Guards - LANGuard - Overvoltage Protection - SafeSlot Core+ - Stainless-Steel Back I/O ASUS Q-Design - Q-DIMM - Q-Slot ASUS Thermal Solution - M.2 heatsink - VRM heatsink design ASUS EZ DIY - ProCool AURA Sync - AURA RGB header - Addressable Gen 2 RGB headers

Las placas base de la serie ASUS Prime están diseñadas por expertos para liberar todo el potencial de los procesadores Intel® de 12.ª generación. Con un diseño de energía robusto, soluciones de enfriamiento integrales y opciones de ajuste inteligentes. Los controles integrales forman la base de la serie ASUS Prime. La placa base Prime Z690 incluye herramientas flexibles para ajustar todos los aspectos de su sistema, lo que permite que los ajustes de rendimiento se adapten perfectamente a su forma de trabajar para maximizar la productividad.    Ready for 12th gen Intel® processors    Comprehensive cooling    ASUS OptiMem II    Next-gen connectivity El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asus.com/Motherboards-Components/Motherboards/PRIME/PRIME-Z690-P-D4/ CPU Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0** Memoria 4 x DIMM, Max. 128GB, DDR4 5333(OC)/5133(OC)/5000(OC)/4800(OC)/4600(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4133(OC)/4000(OC)/ 3866(OC)/ 3733(OC)/ 3600(OC)/ 3466(OC)/ 3400(OC)/ 3333(OC)/ 3200/ 3000/ 2933/ 2800/ 2666/ 2400/ 2133 Non-ECC, Un-buffered Memory* Dual Channel Memory Architecture Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) OptiMem II Chipset Z690 Características ASUS 5X PROTECTION III - DIGI+ VRM (- Digital power design with DrMOS) - LANGuard - Overvoltage Protection - SafeSlot - Stainless-Steel Back I/O ASUS Q-Design - Q-DIMM - Q-Slot ASUS Thermal Solution - Flexible M.2 heatsink - VRM heatsink design ASUS EZ DIY - ProCool AURA Sync - AURA RGB header - Addressable Gen 2 headers

Los controles exhaustivos son la base de la serie ASUS Prime. La placa base Prime B660 incluye herramientas flexibles para ajustar cada aspecto de tu sistema, permitiendo ajustes de rendimiento que se adaptan perfectamente a tu forma de trabajar para maximizar la productividad. Un intuitivo modo avanzado ofrecido a través de la UEFI te permite tomar el control total. Una función de búsqueda incorporada facilita la búsqueda de opciones, y varias funciones avanzadas permiten realizar ajustes inteligentes para que puedas ajustar el rendimiento a tu gusto. Conectividad ultrarrápida ASUS OptiMem II Refrigeración completa Intelligent Control El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asus.com/latin/Motherboards-Components/Motherboards/PRIME/PRIME-B660M-A-WIFI-D4/ CPU Intel® Socket LGA1700 for 12th Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Processors* Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0** Memoria Memory Channels: 4DDR4 (Dual channel) Max Memory Size: 128GB 4 x DIMM, Max. 128GB, DDR4 5333(OC) /5000(OC) /4800(OC) /4600(OC) /4400(OC) /4266(OC) /4000(OC) / 3733(OC) /3600(OC) /3466(OC) /3400(OC) /3333(OC) /3200/ 3000/ 2933/ 2800/ 2666/ 2400/ 2133 Non-ECC, Un-buffered Memory* Dual Channel Memory Architecture Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) OptiMem II Chipset Intel® B660 Chipset Características ASUS 5X PROTECTION III - DIGI+ VRM - Enhanced DRAM Overcurrent Protection - ESD Guards - LANGuard - Overvoltage Protection - SafeSlot Core+ - Stainless-Steel Back I/O ASUS Q-Design - Q-DIMM - Q-Slot ASUS Thermal Solution - M.2 heatsink - VRM heatsink design ASUS EZ DIY - ProCool AURA Sync - AURA RGB header - Addressable Gen 2 RGB headers

SOLO VENDEMOS EN LINEA NO TENEMOS TIENDA FÍSICA (Entrega a Acordar con el Vendedor) Durable Silicone Thermal Pad 100mm*100mm*1mm for CPU GPU Heatsink Característica: 100 nuevo y de alta calidad Tamaño: 100 mm * 100 mm * 1 mm Material: silicona El mini pad tiene pegajosidad, buena conducción. Fácil de poner en IC y disipador de calor Puede caber en LED IC SMD DIP u otro Material: silicona de conducción Contenido del paquete: 1 x almohadilla térmica de silicona

Core/Memory Boost Clock / Base Clock / Memory Speed 1755 MHz / 1410 MHz / 14Gbps 8GB GDDR6 DisplayPort x 3 / HDMI x 1 / USB Type-C x 1 Triple-Fan Thermal Design Using three of the award-winning TORX Fans 2.0 with Double Ball Bearings. Using groundbreaking aerodynamic techniques, the heatsink is optimized for efficient heat dissipation. TORX FAN 2.0: Supremely silent Dispersion fan blade: Steeper curved blade accelerating the airflow. Traditional fan blade: Provides steady airflow to massive heat sink below. Double ball bearing: Strong and lasting core for years of smooth gaming. Somos Kuantum Store – Empresa líder en el mercado de computadores, suministros y partes de equipos de cómputo para oficina y tipo gamer. Recibimos todas las tarjetas y medios de pago, incluido Bitcoin y PayPal. Visítanos en CC. Sanandresito Centro locales D16-17-18. Departamento de ventas online tel. y WhatsApp 3008468005 PBX: 6337620

1 modulo de ram con aproximadamente 5 meses de uso. perfecto estado estetico y funcional. se vende por motivo de upgrade. Especificaciones: Type: DDR4 UDIMM Voltage: 1.2V Speed Spec: PC4-2400 Frequency: Capacity Kit Type: SINGLE Kit Module Size: 16GB Timings tCL: 15 tRCD: 15 tRP: 15 tRAS: 35 Cooling Technology Heatsink: Frostbyte-G3-B PRECIO: $ 380.000 HAGO CAMBIOS, RECIBO CONSOLAS, TECNOLOGIA EN GENERAL WHATSAPP 3008574530

Recién montada, todos los componentes tienen sus cajas. Excelente para gaming/streaming o edición/renderizado ATENCIÓN POR FAVOR: Monitor 24 pulgadas FullHD 1920 x 1080 antirreflejo marca HP. 350mil adicional CPU: Ryzen 5 2600 6 núcleos 12 subprocesos de 3,4Ghz a 3,9Ghz GPU: MSI Gtx 1070ti 8Gb Titanium VRAM 256bits RAM: Geil Super Luce 16Gb (2x8gb) RGB SSD: Adata SU655 480Gb BOARD: Gigabyte B450 ds3h CASE: Thermaltake V200 tapa lateral de vidrio templado, frontal de acrílico. HEATSINK: Cooler Master Hyper 212 led turbo (fans: 2x120 mm) PSU: Evga 600w 80 bronze FANS: Iceberg eklipse 120mm ring blue S.O.: Windows 10

~*~*~*~*~*~*~~*~*~*~*~*~*~*~ TIENDA OMAR BERRIO *~*~*~*~*~*~*~*~*~*~*~ Procesador AMD Ryzen 5 3600 3ra Gen AM4 4.2 GHz 65w - Ryzen 3000 Nuevo procesador AMD AM4 de tercera generación Ryzen 5 3600 con velocidad de 3.6 GHZ y Turbo de 4.2 Ghz, 6 nucleos reales y 12 hilos de procesamiento en Ryzen 5 3600 Ryzen 3000 ************************************* ENVIO GRATIS EN COLOMBIA *********************** Propiedades de Procesador AMD Ryzen 5 3600 3ra Gen AM4 4.2 GHz 65w - Ryzen 3000 Ryzen 3ra Generación Ryzen 5 3600 AM4 6 núcleos / 12 hilos DDR4 65w Serie Ryzen 3ra Generación Modelo Ryzen 5 3600 Socket / Interfaz AM4 Velocidad Base 3.6 GHZ Velocidad Boost 4.2 GHZ Núcleos / Subprocesos 6 núcleos / 12 hilos Procesadores Gráficos N/A Interfaz de Memoria DDR4 Thermalt Design Power TDP 65w Cache 35MB Especificaciones de Procesador Procesador AMD Ryzen 5 3600 3ra Gen AM4 4.2 GHz 65w - Ryzen 3000 Ryzen 5 3600 disponible para comprar en Colombia a Precio Barato Bogota, Medellin, Cali, Cartagena y Barranquilla Procesador AMD AM4 tercera generación RyZen 5 3600 r5-3600 3.6ghz 4.2 ghz ryzen5 3600 6 nucleos 12 hilos de procesamiento Modelo Marca AMD Series Ryzen 5 / Ryzen 3000 Nombre Ryzen 5 3600 Modelo 100-100000031BOX Detalles # de núcleos R5-3600 6-Core # de hilos 12 Frecuencia de Operación 3.6 GHz Max Turbo 4.2 GHz L2 Cache 3MB L3 Cache 32MB Tipo de Memoria DDR4 3200 Canales de Memoria 2 PCI Express Revision 4.0 Rieles PCI Express 16 Thermal Design Power TDP 65W Disipador de Calor Incluido Heatsink and fan included Procesador AMD AM4 tercera generación RyZen 5 3600 r5-3600 3.6ghz 4.2 ghz ryzen5 3600 6 nucleos 12 hilos de procesamiento **************** DISPONIBLE PARA ENTREGA INMEDIATA EN COLOMBIA ************* NO ESPERES MAS - Recibe este producto cuanto antes, hacemos DESPACHO INMEDIATO con disponibilidad en Colombia Envío Inmediato Garantía Directa en Colombia ** La garantia no cubre incompatibilidad del producto con otros componentes ***+++***+++***+++*** POR QUE COMPRAR A OMAR BERRIO +++***+++***+++***+++ * SEGURIDAD: Mi Tienda de Omar Berrio tiene 18 años vendiendo en . Tenemos Componentes de PC Gamer desde 2001 * EXPERIENCIA: Nuestros clientes de y PAGINA WEB DIRECTA reciben asesoria especializada en sus compras de parte de un experto. También compartimos esta ASESORIA en nuest * MAS RENDIMIENTO: Gracias a nuestra asesoría y experiencia vas a llevar siempre lo más indicado para tu equipo con tu presupuesto, siempre balanceado y con posibilidad de MEJORAR a FUTURO * CANAL YOUTUBE: Encuentra más información en nuestro Canal de Youtube con mas 8000 SUSCRIPTORES * GARANTIA DIRECTA EN COLOMBIA: Todos mis productos tienen GARANTIA DIRECTA en Colombia, no te hacemos ir con fabricantes ni a resolver tus garantias a otro país. * MEJOR PRECIO * ENVIO INMEDIATO ~*~*~*~*~*~*~~*~*~*~*~*~*~*~ TIENDA OMAR BERRIO *~*~*~*~*~*~*~*~*~*~*~

LATINPORT *Este producto viene desde Estados Unidos *(Entrega de 4 a 8 días hábiles) --TITULO-- Protronix Series 7 Silver Thermal Paste Compuesto disipador de calor de alto rendimiento para CPU GPU LED 20g Jeringa grande --TITULO-- Protronix Series 7 Silver Thermal Paste High Performance Heatsink Compound for CPU GPU LED, 20g Large Syringe Modelo: Protronix-PST-D Marca: Protronix Fabricante: Protronix ---DESCRIPCIÓN CORTA--- enorme jeringa de 20 g, suficiente para 50 cpu de gran tamaño alta estabilidad y fiabilidad excelente conductividad térmica y gt; 317 w (mk) temperatura de funcionamiento a largo plazo 22 464 (f) inodoro, bajo contenido de aceite, no volátil, no corrosivo, no tóxico, ignífugo, no eléctricamente conductivo --DESCRIPCIÓN LARGA-- tubo grande de jeringa 20g de compuesto termoconductor de alta calidad que no se cura para aplicaciones de gama media a alta adecuado para conectar disipadores de calor, ventiladores de cpu, refrigeradores gpu, chips led o cualquier otra cosa que requiera una fuerte conductividad térmica una jeringa de 20 gramos contiene suficiente compuesto para cubrir al menos 100 núcleos de cpu pequeños, 50 núcleos de cpu grandes o 15 a 30 placas de calor alta estabilidad y confiabilidad conductividad térmica y gt; 317w (m * k) (excelente rendimiento térmico) resistencia térmica y lt;0067celciusin² w (muy bajo) límite de temperatura instantánea 50 a 280 celsius 58 a 536 fahrenheit límite de temperatura de funcionamiento a largo plazo 30 a 240 celcius 22 a 464 fahrenheit densidad y gt; 24g centímetro cúbico área de cobertura en una capa de 0003 de espesor, la jeringa de 20 gramos cubrirá aproximadamente 90 pulgadas cuadradas color plata inodoro bajo contenido de aceite no volátil no corrosivo no tóxico retardador de llama Largo: 7 Pulgadas Ancho: 5 Pulgadas Alto: 1.2 Pulgadas Peso del Producto: 0.04 Libras

LATINPORT *Este producto viene desde Estados Unidos *(Entrega de 4 a 8 días hábiles) --TITULO-- MY8834g Thermal Compound PasteThemal Conductivity y gt; 65Wmk Carbon Based High Performance Disipador de calor Thermal Compound CPU para todos los refrigeradores Thermal Interface Material 4 Gramos --TITULO-- MY8834g Thermal Compound Paste,Thermal Conductivity >65Wmk Carbon Based High Performance, Heatsink Paste, Thermal Compound CPU for All Coolers, Thermal Interface Material 4 Grams Marca: MoneyQiu Color: MY-883-4g Fabricante: MoneyQiu ---DESCRIPCIÓN CORTA--- esto se adapta a tu asegúrese de que esto se ajuste ingresando su número de modelo conductividad térmica y gt; 65w mk adecuado para disipador térmico o chip de la cpu resistencia térmica baja resistencia térmica y alta conductividad para una transferencia de calor superior aplicar a cpu, vga, chipset y otros componentes de pc alta estabilidad y confiabilidad ayuda a dispersar el calor de la cpu al disipador de calor de manera efectiva Largo: 3.1 Pulgadas Ancho: 2.7 Pulgadas Alto: 1.7 Pulgadas Color: MY-883-4g Peso del Producto: 0.02 Libras

N/P: ASX6000LNP-128GT-C Marca: ADATA Capacidad 128GB Factor de forma M.2 2280 Flash nand NAND 3D Dimensiones (L x W x H) 22 x 80 x 2.15 mm Peso 8g / 0.28oz Interfaz PCIe Gen3x4 Rendimiento (Máx) Lectura 1800MB / s, Escritura 1200MB / s Máximo 4K IOPS de lectura / escritura aleatorios: hasta 220K / 200K  * El rendimiento puede variar según la capacidad del SSD, el hardware y software del host, el sistema operativo y otras variables del sistema. Temperatura de funcionamiento 0 ° C - 70 ° C Temperatura de almacenamiento -40 ° C - 85 ° C Resistencia a los golpes 1500G / 0.5ms MTBF 1,800,000 horas Hasta 3 veces más rápido que SATA Velocidades de lectura / escritura de hasta 1800 / 1200MB / s Soporte NVMe 1.3 Flash NAND 3D: mayor capacidad, durabilidad y eficiencia energética Factor de forma M.2 2280 Rápido, eficiente, más productivo LDPC ECC para mejorar la integridad de los datos Excelente para computadoras de escritorio y portátiles Cool XPG Heatsink