Disipador termico

Descripción La edición limitada MA620P TUF ha sido probada y optimizada para el ecosistema TUF Gaming Alliance. Construya su sistema con confianza, ofreciéndole el mejor rendimiento de juego con la estabilidad que necesita. El disipador térmico de doble torre tiene una combinación de 2 juegos de torres de disipador térmico con 2 juegos de MasterFan MF120R RGB. El disipador térmico de diseño único permite un área de superficie más grande y más extendida, mientras que los ventiladores MF120R RGB proporcionan una presión de aire adicional desde el exterior y el interior del disipador térmico para generar un rendimiento de enfriamiento masivo.   Dimensiones del disipador de calor (l x w x h): 116 x 110.1 x 165 mm / 4.6 x 4.3 x 6.5 pulgadas. Material del disipador de calor: 6 tubos de calor, CDC 2.0, aletas de aluminio. Peso del disipador de calor: 850g / 1.87lb. Dimensiones del tubo de calor: Ø6mm. Toma de CPU: LGA2066, LGA2011-v3, LGA2011, LGA1366, LGA1200, LGA1156, LGA1155, LGA1151, LGA1150, LGA775, AM4, AM3 +, AM3, AM2 +, AM2, FM2 +, FM2, FM1. Dimensiones del ventilador (l x w x h): 120 x 120 x 25 mm / 4.7 x 4.7 x 1 pulgada. Velocidad del ventilador: 600-1800 RPM ± 10%. Flujo de aire del ventilador: 53,4 CFM ± 10%. Presión de aire del ventilador: 1,65 mmH2O ± 10%. Fan MTTF: 160.000 horas. Color del led: RGB. Nivel de ruido del ventilador: 31 dBA (máx.). Conector de alimentación del ventilador: 4 pines (PWM). Voltaje nominal del ventilador: 12VDC. Corriente clasificada del ventilador: 0.30A. Corriente de seguridad del ventilador: 0.37A. Consumo de energía del ventilador: 3.6W. Tuberías de calor: 6. Marca Cooler Master

Descripción Para evitar pérdidas dinámicas y ayudar a acelerar el escape de calor, el MasterFan push-pull ayuda a alejar el calor más rápido del disipador térmico. Armadura especializada diseñada para guiar el flujo de aire para un rendimiento máximo de enfriamiento y reducir los puntos de calor muerto en el enfriador. La armadura también está iluminada por 28 LED rgb direccionables para una personalización a todo color. Recorte de aleta hexagonal de aluminio que crea una iluminación de holograma única que se puede ver a través de la parte superior del refrigerador. El diseño especializado de aletas de aluminio disipa el calor más rápido para una máxima eficiencia de enfriamiento. El sensor térmico detecta la temperatura de la CPU y se muestra a través de la iluminación de color. Cuando la CPU funciona con carga máxima, el color cambiará a rojo y el color será azul en carga inactiva o normal. n controlador LED RGB direccionable de tamaño compacto que le permite personalizar fácilmente sus dispositivos RGB sin la necesidad de una placa base o software con capacidad RGB. Puedes tener el equipo colorido que siempre has querido con solo tocar un botón 4 tubos de calor con tecnología de contacto directo continuo 2.0 En comparación con su versión anterior CDC 1.0., CDC 2.0 crea un 45% más de superficie de contacto en la base del refrigerador al comprimir los tubos de calor juntos. Aumenta significativamente la capacidad de disipación de calor y supera a su predecesor. b'/xc2/xa0' Zócalo de la CPU: LGA1200, LGA2066, LGA2011-v3, LGA2011, LGA1151, LGA1155, LGA1150, LGA1156, LGA1366, AM4, AM3+, AM3, AM2+, FM2+, FM2, FM1 Dimensiones (L x An x Al): 111,8 x 130,9 x 165,1 mm / 4,4 x 5,1 x 6,5 pulgadas Material del disipador de calor: 4 tubos de calor, CDC 2.0, aletas de aluminio Peso del disipador de calor: 820 g/1,8 libras Dimensiones de la tubería de calor: Ø6mm Dimensiones del ventilador (largo x ancho x alto): 120 x 120 x 25 mm / 4,7 x 4,7 x 1 pulgada Velocidad del ventilador: 600-1800 RPM ± 10% Flujo de aire del ventilador: 53,38 CFM (máx.) Presión de aire del ventilador: 1,65 mmH2O (máx.) Desde MTTF: 40.000 horas Conector de alimentación del ventilador: 4 pines (PWM) Voltaje nominal del ventilador: 12 VCC Corriente nominal del ventilador: 0.3A Corriente de seguridad del ventilador: 0.37A Consumo de energía del ventilador: 3.6W Tipo de enfriador: Aire acondicionado Serie: Master Air Tubos de calor: 4 Información adicional Peso (con empaque) 1 kg Dimensiones (con empaque) 17 b'/xc3/x97' 15 b'/xc3/x97' 23 cm Marca Cooler Master

Descripción El disipador térmico de doble torre es una combinación de 2 juegos de torres de disipación con 2 ventiladores de alto rendimiento, MHP140-A y MHP120. El disipador único tiene un área de refrigeración más amplia, el aire caliente se extrae rápidamente para asegurar que la CPU funcione con la máxima eficiencia. Forza 135 refrigerador de aire está diseñada con una elegante decoración de tapas. Además de incrementar la estética de toda la torre de refrigeración, previene la oxidación en los tubos de calor. A través del diseño de la tapa, Forza 135 ofrece tanto apariencia como rendimiento, ¡realmente sorprendente! Forza 135 está equipado con ventiladores COUGAR MHP140-A y MHP120 de alto rendimiento. Ambos ventiladores tienen un buje de motor con refuerzo metálico duradero y rodamientos metálicos, proporcionando un gran flujo de aire y una alta presión estática para lograr un equilibrio óptimo entre funcionamiento ultrasilencioso y refrigeración extrema. Son los compañeros perfectos para el Forza 135 que ofrece un rendimiento excepcional. Para mejorar aún más la eficiencia de la disipación del calor, Forza 135 se ha diseñado con una forma abatible de 90 grados en ambos extremos de las aletas del disipador. Este diseño de espacio cerrado crea un túnel de aire que cierra el flujo de aire desde los laterales del radiador y, a su vez, hace que la presión del aire sea diferente en ambos lados del Forza 135. Esta diferencia de presión de aire aumenta el flujo de aire a través de las aletas para maximizar la eficiencia de refrigeración. A través de verificaciones de diseño y pruebas de instalación, Forza 135 tiene una compatibilidad de componentes superior en RAM/GPU (incluidos los zócalos AM5 y LGA1700/LGA2011/2066) de la mayoría de las marcas con facilidad. Los usuarios pueden elegir los componentes de su preferencia sin ninguna preocupación. b'/xc2/xa0' Zócalo de la CPU: Intel Socket LGA 115X / 1366 / 1200 / 1700 / 2011 / 2066 (CPU Core i3 / i5 / i7 / i9), AMD AM5 / AM4 / FM2 / FM1 / AM3+ / AM3 / AM2+ / AM2 La CPU tocó la base: Base de cobre con niquelado. Diámetro del tubo de calor: 6mm Número de tubo de calor: 7 unidades Acabado del tubo de calor: Cobre con niquelado Artesanía: Reflujo Dimensión (AnxPrxAl): 128x140x160mm Peso sin ventilador: 1041 gramos Peso incluido. Admirador: 1391 gramos b'/xc2/xa0' Marca Cougar

Versión de línea redux optimizada y más asequible del galardonado disipador térmico NH-U12S Tamaño delgado de 4.724 in para una excelente compatibilidad con carcasa, RAM y PCIe: se adapta a la mayoría de las cajas de torre (6.220 in de altura), no sobresale las ranuras de RAM, no bloquea el PCIe en la mayoría de las placas base ATX y Micro-ATX Ventilador silencioso NF-P12 redux-1700 de 4.724 in con PWM para control automático de velocidad: rendimiento de enfriamiento completo bajo carga, casi silencioso en ralentí! Incluye pasta térmica NT-H1 de alta gama y sistema de montaje SecuFirm2 para una fácil instalación

NP300V4A-A04US Notebook, NP300V5A-A02US Notebook, NP300V5A-A0EUS Notebook, NP300V5A-A06US Notebook, NP200A5B-A02US Notebook, NP200A5B-A03US Notebook, NP305E5A-A03US Notebook

Descripción El CORSAIR A500 cuenta con cuatro tubos de calor de cobre de contacto directo para alejar el calor de la CPU, ventiladores de cojinete de levitación magnética doble para proporcionar un flujo de aire personalizable excelente y material térmico CORSAIR XTM50 preaplicado para una transferencia de calor óptima. Altura de montaje variable para una amplia compatibilidad con DRAM y una fácil instalación. Ajuste los dos ventiladores ML120 PWM de alto rendimiento incluidos entre 400 RPM y 2400 RPM y obtenga el equilibrio perfecto entre funcionamiento ultra silencioso y enfriamiento extremo. Fácil de instalar, lo que garantiza un rendimiento térmico constante con un ajuste seguro y confiable en casi todas las CPU modernas de AMD e Intel. La pasta térmica CORSAIR XTM50 de alto rendimiento aplicada previamente aplicada en un patrón optimizado garantiza una transferencia de calor uniforme. Y en caso de que desee volver a aplicarlo o reinstalar su A500, hemos incluido un tubo adicional en la caja.   PWM: Si. Dimensiones del disipador de calor: 137 mm x 169 mm x 103 mm. Dimensiones del disipador de calor con ventilador: 144 mm x 169 mm x 171 mm. Tipo de placa fría Heatpipe de contacto directo. Dimensiones del ventilador: 120 mm x 120 mm x 25 mm. Velocidad del ventilador: 0 – 2400 RPM. Peso: 1460g. Numero de fans: 2. Soporte de enchufe de enfriamiento: Intel 1200, 1150, 1151, 1155, 1156, 2011, 2011-3, 2066. AMD AM4, AM3, AM2. Modelo de ventilador: Serie ML. Material del tubo de calor: Cobre. Material del disipador de calor: Aluminio. Altura máxima de RAM: (posición del ventilador de stock) 45 mm. Altura máxima de RAM: (placa base mITX) 45 mm. Flujo de aire del ventilador: 75 CFM. Presión estática del ventilador: 4,2 mm-H2O. Nivel de ruido: 10 – 36 dBA. Marca Corsair

Cylon 4F ARGB CPU AIR COOLER Solución de refrigeración por aire PWM con elegante LED RGB direccionable en la parte frontal y lateral del enfriador de aire. Desarrollado por Heat Core Touch Technology (HCTT) con 4 tubos de calor térmico ultraeficientes. El recubrimiento negro en las aletas aumenta el área de disipación de calor y mejora la eficiencia de la disipación. La cubierta lateral del enfriador de aire logra un flujo de aire unidireccional, lo que mejora la disipación de calor. Viene equipado con un ventilador RGB direccionable de 12 cm con aspas translúcidas que se pueden controlar con la placa base RGB direccionable o el botón de control LED. El diseño de LED RGB en la parte frontal y lateral del enfriador de aire agrega un toque elegante a su equipo Viene equipado con un ventilador RGB direccionable de 12 cm con aspas translúcidas Viene con efectos de iluminación RGB incorporados y compatibilidad con placas base o hubs direccionables RGB Tecnología Heat Core Touch con 4 tubos de calor térmico ultraeficientes La cubierta lateral del enfriador de aire logra un flujo de aire unidireccional, lo que mejora la disipación de calor. Aletas de alta eficiencia mejoradas para un rendimiento térmico óptimo El recubrimiento negro en las aletas mejora la eficiencia de la disipación de calor. TDP (Potencia de diseño térmico) hasta 145W

Descripción La iluminación LED RGB fija agrega un toque extra a su equipo El diseño de enfriamiento de arriba hacia abajo permite una disipación de calor más eficiente y una mayor compatibilidad con los estuches Las aletas mejoradas de alta eficiencia brindan el máximo rendimiento térmico Compatible con la mayoría de los diseños actuales de placas base AMD e Intel; no compatible con Intel 2011 y 2066 TDP (Potencia de Diseño Térmico) hasta 110W 8 LED fijos crean un efecto de iluminación estática que agrega un estilo elegante a su equipo. El diseño de enfriamiento de arriba hacia abajo permite que el calor se disipe de manera más rápida y eficiente al tiempo que ofrece una mayor compatibilidad con los estuches. Aletas mejoradas de alta eficiencia para un rendimiento térmico máximo. Compatible con la mayoría de los diseños actuales de placas base AMD e Intel; no compatible con Intel 2011 y 2066. Compatibilidad de socket: 115X/775 AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2/FM2/FM1 b'/xc2/xa0' Modelo: Air Frost Plus FRGB 3P Material de base: Aluminio Dimensiones: dia 124x70mm TDP (potencia de diseño térmico): 110 Ventilador: Velocidad: 1500 rpm Conector: 3 pines Dimensiones: diá. 124x25mm Tipo de rodamiento: Rodamiento Hidráulico Voltaje iniciado: 7V Voltaje nominal: 12V Corriente nominal: 0,45 A Consumo de energía: 5,4 vatios Presión del aire: 1,38 mm-H2O Flujo de aire: 55,1 pies cúbicos por minuto Ruido: 24,2 dBA MTBF (Tiempo medio antes de fallar): 60000 horas Socket: LGA 1200 / 115X / 775, AM5 / AM4 / AM3+ / AM3 / AM2+ / AM2 / FM2 / FM1 Información adicional Peso 0,025 kg Dimensiones 13 b'/xc3/x97' 12 b'/xc3/x97' 7 cm Marca Aerocool

Descripción El diseño de enfriamiento de arriba hacia abajo permite una disipación de calor más eficiente. Compatible con placas base o concentradores RGB direccionables (H66F). Compatible con la mayoría de los diseños de placas base actuales. No es compatible con Intel 2011 y 2066. Viene equipado con un anillo LED RGB alrededor del ventilador del enfriador y aspas del ventilador translúcidas, agregando un toque elegante y dinámico a su equipo. Acceda a 16,8 millones de colores utilizando placas base RGB direccionables compatibles (ASUS Aura Sync, MSI Mystic Light Sync y Gigabyte RGB Fusion) o concentradores (H66F). El ventilador de alta presión de 120 mm proporciona un flujo de aire más fuerte para alejar el calor de las aletas de aluminio más rápido. Aletas mejoradas de alta eficiencia para un rendimiento térmico máximo. El revestimiento negro en las aletas permite una absorción de calor más rápida, mejorando la eficiencia de la disipación de calor.   Modelo: Core Plus. Material de base: Aluminio. Dimensiones: 136 x 136 x 83 mm. TDP (potencia de diseño térmico): 110. Velocidad: 600-1800 rpm. Conector: PWM de 4 pines. Dimensiones: 120 x 120 x 25 mm. Voltaje iniciado: 7V. Voltaje nominal: 12V. Corriente nominal: 0,55 A. Consumo de energía: 6,6 vatios. Presión del aire: 0,53-1,41 mm-H2O. Flujo de aire: 21,8-51,3 CFM. Ruido: 14,5-25,4 dBA. MTBF: 60000 horas. Enchufe: LGA 115X / 775/1200 AM4 / AM3 + / AM3 / AM2 + / AM2 / FM2 / FM1.   Marca Aerocool

Descripción Desarrollado por Heat Core Touch Technology (HCTT) con 4 tubos de calor térmicos ultraeficientes. El revestimiento negro de las aletas aumenta el área de disipación de calor y mejora la eficiencia de la disipación. La cubierta en el lateral del enfriador de aire logra un flujo de aire unidireccional, mejorando la disipación de calor. Viene equipado con un ventilador RGB direccionable de 12 cm con aspas de ventilador translúcidas que se pueden controlar mediante la placa base RGB direccionable o el botón de control LED. Con un anillo LED RGB en la parte frontal del enfriador de aire y un ventilador RGB direccionable de 12 cm con aspas de ventilador translúcidas, este enfriador agrega un efecto elegante y dinámico a su equipo. Las aspas de ventilador translúcidas le permiten apreciar completamente la hermosa iluminación RGB de este ventilador. Acceda a 16,8 millones de colores utilizando placas base RGB direccionables compatibles, incluidas ASUS Aura Sync y MSI Mystic Light Sync, así como placas base Gigabyte RGB Fusion con un conector XWD de 3 pines.   Modelo: Cylon 4F. Material de base: Bloque de aluminio con tecnología HCTT Heat Core Touch. Material de la aleta: Aluminio. Tubo de calor: Dia. 6 mm x 4. TDP (potencia de diseño térmico): 145. Velocidad: 800-1800 rpm. Conector: PWM de 4 pines. Dimensión: 120 x 120 x 25 mm. Tipo de rodamiento: Cojinete Hidráulico. Voltaje iniciado: 5V. Voltaje nominal: 12V. Corriente nominal: 0,6 A. Consumo de energía: 7,2 vatios. Flujo de aire: 26,1-52,5 CFM. Ruido: 14-26 dBA. MTBF:   60000 horas. Enchufe: LGA 2066/2011 / 115X / 1200/775 AM4 / AM3 + / AM3 / AM2 + / AM2 / FM2 / FM1.   Marca Aerocool

Descripción Las franjas abiertas en los laterales del ventilador aseguran una circulación del aire más potente que los habituales ventiladores de 90mm, a la vez que mantiene un mínimo nivel de ruido. También cuenta con dos heatpipes proporcionan una superficie lisa que asegura una disipación de calor más rápida. El diseño irregular en la superficie de las láminas ayuda a crear un área de disipación de calor óptima. Es compatible con la mayoría de CPUs gracias a su diseño compacto. Tecnología Heat Core Touch con 2 heatpipes ultra-eficiente Láminas de alta eficiencia actualizadas para un máximo rendimiento térmico TDP (Thermal Design Power) de hasta 110W Soporta configuraciones de ventiladores únicos de 90mm Perfil compacto para máxima compatibilidad Compatible con la mayoría de placas base Marca Aerocool

Descripción Desarrollado por Heat Core Touch Technology (HCTT) con 4 tubos de calor térmicos ultraeficientes. El revestimiento negro de las aletas aumenta el área de disipación de calor y mejora la eficiencia de la disipación. La cubierta en el lateral del enfriador de aire logra un flujo de aire unidireccional, mejorando la disipación de calor. Viene equipado con un ventilador RGB direccionable de 12 cm con aspas de ventilador translúcidas que se pueden controlar mediante la placa base RGB direccionable o el botón de control LED. Con un anillo LED RGB en la parte frontal del enfriador de aire y un ventilador RGB direccionable de 12 cm con aspas de ventilador translúcidas, este enfriador agrega un efecto elegante y dinámico a su equipo. Las aspas de ventilador translúcidas le permiten apreciar completamente la hermosa iluminación RGB de este ventilador. Acceda a 16,8 millones de colores utilizando placas base RGB direccionables compatibles, incluidas ASUS Aura Sync y MSI Mystic Light Sync, así como placas base Gigabyte RGB Fusion con un conector XWD de 3 pines. b'/xc2/xa0' Modelo: Cylon 4F. Material de base: Bloque de aluminio con tecnología HCTT Heat Core Touch. Material de la aleta: Aluminio. Tubo de calor: Dia. 6 mm x 4. TDP (potencia de diseño térmico): 145. Velocidad: 800-1800 rpm. Conector: PWM de 4 pines. Dimensión: 120 x 120 x 25 mm. Tipo de rodamiento: Cojinete Hidráulico. Voltaje iniciado: 5V. Voltaje nominal: 12V. Corriente nominal: 0,6 A. Consumo de energía: 7,2 vatios. Flujo de aire: 26,1-52,5 CFM. Ruido: 14-26 dBA. MTBF: 60000 horas. Enchufe: LGA 2066/2011 / 115X / 1200/775 AM4 / AM3 + / AM3 / AM2 + / AM2 / FM2 / FM1. Información adicional Peso 0,09 kg Dimensiones 16 b'/xc3/x97' 10 b'/xc3/x97' 23 cm Marca Aerocool

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SOLO VENDEMOS EN LINEA NO TENEMOS TIENDA FÍSICA (Entrega a Acordar con el Vendedor) Pad Termico Conductor Calor Disipador 100x100x0.5mm caracteristicas: 100% nuevo y de alta calidad Tamaño: 100mmx100mmx0.5mm Color azul Material: silicona Puede cortar el pad en diferentes tamaños de acuerdo a sus necesidades Instalación libre, máxima conducción de calor y mayor enfriamiento Ideal para tarjetas gráficas, chips gráficos, chips puente Norte-Sur, chipset de memoria, IC Contenido del paquete: 1 x Almohadilla de silicona conductiva térmica de refrigeración (pieza completa)

cuadrade de pad termico: 100x100x1mm precortado en 16 cuadrados de 25mm x 25mm x 1.0 mm 100% nuevo y de alta calidad. Almohadillas térmicas compuestas térmicamente conductoras de silicona. Las almohadillas térmicas pueden evitar la aplicación desigual entre los disipadores de calor y los chips CI. Mejore la eficacia de su disipador de calor y reduzca la temperatura de funcionamiento de su procesador, tarjeta de video, disminuyendo las posibilidades de fallas prematuras. Uso: Este producto es adecuado para GPU CPU VGA BGA Bridge Chips. Puede cortar la almohadilla térmica en el tamaño que necesita con facilidad. Tenemos muchos tipos de almohadilla térmica con diferentes grosores y tamaños en nuestra tienda, visite nuestra tienda si necesita otras almohadillas térmicas Parámetros: Color: Segun foto Temp continua: -40 -260 grados centigrados Conductividad térmica: 3.2w / m-K Voltaje de avería: 4kv / mm

Un cuadrado de pad termico, 100mm x 100mm x 0.5mm. caracteristicas: 100% nuevo y de alta calidad Tamaño: 100mmx100mmx0.5mm Color azul Material: silicona Puede cortar el pad en diferentes tamaños de acuerdo a sus necesidades Instalación libre, máxima conducción de calor y mayor enfriamiento Ideal para tarjetas gráficas, chips gráficos, chips puente Norte-Sur, chipset de memoria, IC Packing Content: 1 x Cooling Thermal Conductive Silicone Pad (whole piece)

SOLO VENDEMOS EN LINEA NO TENEMOS TIENDA FÍSICA (Entrega a Acordar con el Vendedor) Durable Silicone Thermal Pad 100mm*100mm*1mm for CPU GPU Heatsink Característica: 100 nuevo y de alta calidad Tamaño: 100 mm * 100 mm * 1 mm Material: silicona El mini pad tiene pegajosidad, buena conducción. Fácil de poner en IC y disipador de calor Puede caber en LED IC SMD DIP u otro Material: silicona de conducción Contenido del paquete: 1 x almohadilla térmica de silicona

PROCESADOR i5 TERCERA GENERACIÓN + DISIPADOR PRODUCTOS USADOS. MARCA: INTEL TIPO DE PROCESADOR: CORE I5 GENERACIÓN: i5-3470 (TERCERA GENERACIÓN) GARANTÍA 4 MESES ACEPTAMOS OFERTE CON CONFIANZA **LES RECORDAMOS QUE TODA COMPRA REALIZADA LUEGO DE LAS 4:00PM SERÁ ENVIADA AL DÍA SIGUIENTE.** ANÍMATE A LA COMPRA RECUERDA SOMOS KMSYSTEMS! _______________________________________________________________________ CARACTERÍSTICAS: Esencial Conjunto de productos: Legacy Intel® Core™ Processors Nombre de código: Products formerly Ivy Bridge Segmento vertical: Desktop Número de procesador: i5-3470 Fecha de lanzamiento: Q2'12 Litografía: 22 nm Rendimiento Cantidad de núcleos: 4 Cantidad de subprocesos: 4 Frecuencia básica del procesador: 3,20 GHz Frecuencia turbo máxima: 3,60 GHz Caché: 6 MB SmartCache Velocidad del bus: 5 GT/s DMI TDP: 77 W Información adicional Opciones integradas disponibles: No Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 32 GB Tipos de memoria: DDR3 1333/1600 Cantidad máxima de canales de memoria: 2 Máximo de ancho de banda de memoria: 25.6 GB/s Compatible con memoria ECC: No Gráficos de procesador Gráficos del procesador: Intel® HD Graphics 2500 Frecuencia de base de gráficos: 650 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1.10 GHz Intel® Quick Sync Video: Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D: Yes Intel® Flexible Display Interface: Yes Tecnología Intel® de video nítido HD: Yes Nº de pantallas admitidas: 3 ID de dispositivo: 0x152 Opciones de expansión Revisión de PCI Express: 3,0 Configuraciones de PCI Express: up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 Especificaciones del paquete Zócalos compatibles: FCLGA1155 Máxima configuración de CPU: 1 Especificación de solución térmica: 2011D TCASE: 67.4°C Tamaño de paquete: 37.5mm x 37.5mm Baja concentración de opciones de halógenos disponibles: Yes Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost: 2,0 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™: Yes Tecnología Hyper-Threading Intel®: No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x): Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d): Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT): Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions: No Intel® 64: Yes Conjunto de instrucciones: 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX Estados de inactividad: Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada: Yes Tecnologías de monitoreo térmico: Yes Tecnología Intel® Identity Protection: Yes Seguridad y fiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel®: Yes Secure Key: Yes Tecnología Intel® Trusted Execution: Yes Bit de desactivación de ejecución: Yes Tecnología antirrobo: Yes

100% nuevo y de alta calidad ! Almohadillas térmicas compuestas térmicamente conductoras de silicona. Las almohadillas térmicas pueden evitar la aplicación desigual entre los disipadores de calor y los chips CI. Mejore la eficacia de su disipador de calor y reduzca la temperatura de funcionamiento de su procesador, tarjeta de video, disminuyendo las posibilidades de fallas prematuras. Uso: Este producto es adecuado para GPU CPU VGA BGA Bridge Chips. Puede cortar la almohadilla térmica en el tamaño que necesita con facilidad. Tenemos muchos tipos de almohadilla térmica con diferentes grosores y tamaños en nuestra tienda, visite nuestra tienda si necesita otras almohadillas térmicas Parámetros: Color: Segun foto Temp continua: -40 ¿ -260 ¿ Conductividad térmica: 3.2w / m-K Voltaje de avería: 4kv / mm.

LATINPORT *Este producto viene desde Estados Unidos *(Entrega de 4 a 8 días hábiles) --TITULO-- Protronix Series 7 Silver Thermal Paste Compuesto disipador de calor de alto rendimiento para CPU GPU LED 20g Jeringa grande --TITULO-- Protronix Series 7 Silver Thermal Paste High Performance Heatsink Compound for CPU GPU LED, 20g Large Syringe Modelo: Protronix-PST-D Marca: Protronix Fabricante: Protronix ---DESCRIPCIÓN CORTA--- enorme jeringa de 20 g, suficiente para 50 cpu de gran tamaño alta estabilidad y fiabilidad excelente conductividad térmica y gt; 317 w (mk) temperatura de funcionamiento a largo plazo 22 464 (f) inodoro, bajo contenido de aceite, no volátil, no corrosivo, no tóxico, ignífugo, no eléctricamente conductivo --DESCRIPCIÓN LARGA-- tubo grande de jeringa 20g de compuesto termoconductor de alta calidad que no se cura para aplicaciones de gama media a alta adecuado para conectar disipadores de calor, ventiladores de cpu, refrigeradores gpu, chips led o cualquier otra cosa que requiera una fuerte conductividad térmica una jeringa de 20 gramos contiene suficiente compuesto para cubrir al menos 100 núcleos de cpu pequeños, 50 núcleos de cpu grandes o 15 a 30 placas de calor alta estabilidad y confiabilidad conductividad térmica y gt; 317w (m * k) (excelente rendimiento térmico) resistencia térmica y lt;0067celciusin² w (muy bajo) límite de temperatura instantánea 50 a 280 celsius 58 a 536 fahrenheit límite de temperatura de funcionamiento a largo plazo 30 a 240 celcius 22 a 464 fahrenheit densidad y gt; 24g centímetro cúbico área de cobertura en una capa de 0003 de espesor, la jeringa de 20 gramos cubrirá aproximadamente 90 pulgadas cuadradas color plata inodoro bajo contenido de aceite no volátil no corrosivo no tóxico retardador de llama Largo: 7 Pulgadas Ancho: 5 Pulgadas Alto: 1.2 Pulgadas Peso del Producto: 0.04 Libras

HOLA SOMOS EUSKADINO•CO Disponible para Entrega Inmediata ¿Por qué comprar con nosotros? Todos nuestros productos se revisan antes de ser enviados, de esta forma garantizamos que no tendrás ningún problema cuando te llegue, ademas de nuestra amplia experiencia (14 años) te damos garantía y soporte. Nuevo y de alta calidad Excelente conducción de calor •• Especificaciones Material del disipador de calor: silicona Color: azul Tamaño de la almohadilla de silicona: 10 mm * 10 mm * 1 mm Compatible: CPU / GPU Aplicación: Procesador Retardante de llama: 94-V0 Temperatura.: -40C ~ 220C Conductividad térmica: 1.2W ~ 2.0W Dureza: 13C ~ 50C Prueba de voltaje:> 4KV •• Contenido 100 piezas de almohadillas de 10mm * 10mm * 1mm

Tipo: HY610-TU25 Color: dorado Conductividad térmica:> 3.05 W / mK Impedancia térmica: 2.48 g / cm3 Viscosidad: 1000 Concentración: 380 ± 10 1 / 10mm. Rango de temperatura de funcionamiento: -30 ~ 240 ℃ Uso primario: Acoplamiento térmico de dispositivos eléctricos / electrónicos para calentar los sumideros. Diseño de jeringa, para una fácil operación. No tóxico, no corrosivo y sin olor. Ayuda a dispersar el calor de la CPU para disipar el calor de manera efectiva. Resistencia a altas temperaturas y alta conductividad.. Adecuado para CPU disipador de calor o chip. Paquete incluido:1 x CPU Thremal Paste

Procesador Intel i7 3820 Socket 2011 + Disipador Conjunto de productos Intel® Core™ X-series Processors Nombre de código Products formerly Sandy Bridge E Segmento vertical Desktop Número de procesador i7-3820 Estado Discontinued Fecha de lanzamiento Q1'12 Litografía 32 nm Precio recomendado para clientes $305.00 Rendimiento Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 8 Frecuencia básica del procesador 3,60 GHz Frecuencia turbo máxima 3,80 GHz Caché 10 MB Intel® Smart Cache Velocidad del bus 5 GT/s TDP 130 W Rango de voltaje VID 0.600V – 1.350V Información adicional Opciones integradas disponibles No Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64,23 GB Tipos de memoria DDR3 1066/1333/1600 Cantidad máxima de canales de memoria 4 Máximo de ancho de banda de memoria 51.2 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ No Gráficos de procesador Gráficos del procesador ‡ N/A Opciones de expansión Revisión de PCI Express 2,0 Cantidad máxima de líneas PCI Express 40 Especificaciones del paquete Zócalos compatibles FCLGA2011 Máxima configuración de CPU 1 TCASE 66.8°C Tamaño de paquete 52.5mm x 45.0mm Tecnologías avanzadas Tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2,0 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ No Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes Intel® 64 ‡ Yes Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.2, Intel® AVX Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Conmutación según demanda Intel® No Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología de protección de la identidad Intel® ‡ Yes Tecnología Intel® de respuesta inteligente Yes Seguridad y fiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Yes Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Yes

Caracteristicas: Alta tasa de conductividad térmica. Buena calidad y fácil de usar.   Tipo: almohadilla térmica Material: Silicona Cantidad: 100 piezas Conductividad térmica: 1.2W - 2.0W Temp.: -40 ¿ - 220 ¿ Prueba de voltaje:> 4KV Dureza: 13 ¿ - 50 ¿ Dimensión: 10 mm x 10 mm x 0.5 mm / 0.39 "x 0.39" x 0.02 "(aprox.)   Notas: Debido a la diferencia de configuración de luz y pantalla, el color del elemento puede ser ligeramente diferente de las imágenes. Por favor permita una ligera diferencia de cota debido a la diferente medición manual.   El paquete incluye: 100 x almohadillas térmicas

Descripción Zócalo AMD AM4:  Listo para procesadores de escritorio Ryzen™ Serie 5000/ Serie 5000 G/ Serie 4000 G/ Serie 3000 Solución de potencia mejorada:  8+2 etapas de potencia DrMOS, conector ProCool, componentes TUF de grado militar y DIGI+ VRM para máxima durabilidad Refrigeración integral:  disipadores de calor VRM, disipador de calor sin ventilador PCH, disipador de calor M.2, encabezados de ventilador híbrido y utilidad Fan Xpert 2+ Conectividad ultrarrápida: compatibilidad con  PCIe 4.0 M.2, USB 3.2 Gen 2 Type-A y Type-C  ® Hecho para juegos en línea:  Wi-Fi 6, Realtek 2.5Gb Ethernet y TUF LANGuard Cancelación de ruido AI bidireccional:  reduce el ruido de fondo del micrófono y la salida de audio para una comunicación nítida en juegos o videoconferencias TUF Gaming B550M-Plus WIFI II destila elementos esenciales de la última plataforma AMD y los combina con funciones listas para jugar y durabilidad comprobada. Diseñada con componentes de grado militar, una solución de alimentación mejorada y un conjunto completo de opciones de refrigeración, esta placa base ofrece un rendimiento sólido con una estabilidad de juego inquebrantable. Cuando construyes con una placa base TUF Gaming, también te beneficias de TUF Gaming Alliance, una colaboración de ASUS con socios confiables de la industria que garantiza una construcción más sencilla, la mejor compatibilidad y una estética complementaria desde los componentes hasta la carcasa. Con entrega de energía mejorada y opciones de enfriamiento integrales para alimentar las últimas CPU AMD Ryzen, además de soporte para memoria y almacenamiento más rápidos, TUF Gaming B550M-Plus WIFI II es la base perfecta para su próxima plataforma de batalla con un alto número de núcleos. El VRM integrado de TUF Gaming B550M-Plus WIFI II utiliza 8+2 etapas de potencia DrMOS que combinan MOSFET de lado alto y bajo y controlador en un solo paquete, brindando la potencia y la eficiencia que AMD Ryzen™ 5000 Series/ 5000 G- Demanda de procesadores Serie/ Serie 4000 G/ Serie 3000.  Disipador de calor vrm Un disipador de calor grande y de gran masa con una superficie extensa que cubre el VRM y las áreas de estrangulamiento mejora la disipación de calor. Parche térmico Las almohadillas térmicas de alta calidad ayudan a transferir calor desde el inductor y la matriz de fase hasta el disipador de calor. Disipador de calor m.2 El disipador térmico M.2 mantiene la SSD M.2 a la temperatura de funcionamiento óptima para un rendimiento y una fiabilidad constantes. Numerosos puertos USB admiten plataformas de juegos cargadas con periféricos, incluidos conectores USB Type-A y Type-C  ®  con conectividad USB 3.2 Gen 2 rápida para estuches compatibles. TUF Gaming Alliance es una colaboración entre ASUS y marcas confiables de componentes de PC para garantizar la compatibilidad con una amplia gama de piezas, como carcasas de PC, fuentes de alimentación, enfriadores de CPU, kits de memoria y más. Con más asociaciones y componentes que se agregan regularmente, TUF Gaming Alliance continuará creciendo aún más fuerte. SafeSlot es la ranura PCIe reinventada por ASUS y diseñada para proporcionar una retención superior y resistencia al corte. Fabricado a través de un nuevo proceso de moldeo por inserción, SafeSlot integra metal fortificado para una ranura inherentemente más fuerte, que luego se ancla firmemente a la PCB a través de puntos de soldadura adicionales. ESD Guards prolonga la vida útil de los componentes al mismo tiempo que evita daños por descargas electrostáticas, brindando protección para hasta +/- 10 kV de descarga de aire y +/- 6 kV de descarga de contacto, superando con creces los estándares respectivos de la industria de +/- 6 kV y +/- 4 kV. TUF LANGuard es una innovación de grado militar que integra tecnología avanzada de acoplamiento de señal y capacitores de primera calidad montados en la superficie para mejorar el rendimiento, protegiendo la placa base de los rayos y la electricidad estática. Los fusibles reiniciables integrados evitan daños por sobrecorriente y cortocircuito. Esto se extiende más allá de los puertos de E/S a la DRAM para salvaguardar la vida útil de su sistema y los dispositivos conectados. Las placas base TUF Gaming tienen un panel de E/S posterior de acero inoxidable resistente a la corrosión adherido con óxido de cromo para proporcionar una vida útil 3 veces más larga que los paneles tradicionales. Con esta característica de protección, las placas base TUF Gaming pasaron la prueba de niebla salina de 72 horas, mientras que otras marcas solo pasaron la prueba de 24 horas. TUF Gaming B550M-Plus WIFI II proporciona un paquete de juegos completo y de alto rendimiento con una larga lista de características para mejorar su experiencia, que incluyen redes ultrarrápidas para un juego en línea más fluido, audio prístino con señales posicionales para juegos FPS e iluminación RGB integrada que se sincroniza con accesorios adjuntos para ayudarlo a crear una atmósfera de juego personalizada. El módulo WiFi 6 es compatible con el estándar 802.11ax y aumenta el ancho de banda máximo teórico hasta unos increíbles 2,4 Gbps. Quizás lo más importante para los usuarios avanzados es que está optimizado para un funcionamiento más eficiente en redes saturadas con mucho tráfico competitivo. Empareje su placa base con los enrutadores ASUS WiFi 6 para experimentar completamente el potencial de red de WiFi 6 El software de cancelación de ruido AI bidireccional se incluye exclusivamente en las placas base ASUS y es compatible con auriculares de 3,5 mm, USB o Bluetooth. La utilidad aprovecha una base de datos masiva de aprendizaje profundo para preservar el sonido de su voz mientras elimina el ruido del teclado, los clics del mouse y otras formas de ruido ambiental que distraen. Y solo coloca una ligera carga en la CPU, lo que garantiza un impacto mínimo en el rendimiento de los juegos. Un sistema bien ajustado merece una estética a juego. ASUS Aura ofrece un control de iluminación RGB completo con una variedad de preajustes funcionales para los LED RGB incorporados, así como tiras conectadas a los encabezados RGB integrados. Y todo se puede sincronizar con una cartera cada vez mayor de hardware compatible con Aura. El encabezado direccionable Gen 2 ahora es capaz de detectar la cantidad de LED en dispositivos RGB direccionables de segunda generación, lo que permite que el software adapte automáticamente los efectos de iluminación a dispositivos específicos. El nuevo encabezado también ofrece compatibilidad con versiones anteriores del equipo Aura RGB existente.   CPU: Procesadores de escritorio AMD Ryzen™ Serie 5000/ Serie 5000 G/ Serie 4000 G/ Serie 3000 * Consulte www.asus.com para ver la lista de soporte de CPU. Chipset: B550 Memoria:  4 módulos DIMM, máx. 128 GB, DDR4 4866(OC)/4800(OC)/4600(OC)/4466(OC)/4400(OC)/4333(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3400(OC)/3333(OC)/3200/3000/2933/2800/2666/2400/2133, sin búfer Memoria* Arquitectura de memoria de doble canal * La compatibilidad con la memoria ECC (modo ECC) varía según la CPU. * Consulte www.asus.com para la memoria QVL (listas de proveedores calificados), y el soporte de frecuencia de memoria depende de los tipos de CPU. Gráficos: 1 puerto de pantalla** 1 x puerto HDMI® *** * Las especificaciones gráficas pueden variar entre los tipos de CPU. ** Soporta máx. [email protected] como se especifica en DisplayPort 1.2. *** Admite [email protected] como se especifica en HDMI 2.1. Ranuras de expansión: Procesadores de escritorio AMD Ryzen™ Serie 5000/ Serie 3000 1 x ranura PCIe 4.0 x16 (admite modo x16)* Procesadores de escritorio AMD Ryzen™ 5000 G-Series/ 4000 G-Series 1 x ranura PCIe 3.0 x16 (admite modo x16)* Conjunto de chips AMD B550 1 x ranura PCIe 3.0 x16 (admite modo x4)** 1 ranura PCIe 3.0 x1** * Admite la bifurcación PCIe para la función RAID en la CPU. ** PCIEX16_2 se ejecutará en modo x2 cuando se utilice la ranura PCIEX1. Almacenamiento: Procesadores de escritorio AMD Ryzen™ Serie 5000/ Serie 3000 Ranura M.2_1 (clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite modos PCIe 4.0 x4 y SATA) Procesadores de escritorio AMD Ryzen™ 5000 G-Series/ 4000 G-Series Ranura M.2_1 (clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite modos PCIe 3.0 x4 y SATA) Conjunto de chips AMD B550 Ranura M.2_2 (clave M), tipo 2242/2260/2280/22110 (admite modos PCIe 3.0 x4 y SATA) 4 puertos SATA 6Gb/s Admite RAID 0, 1, 10 Ethernet: TUF LANGuard Inalámbrico y Bluetooth: 2×2 WiFi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) + BT5.2 USB: USB trasero: 8 puertos en total 2 x puertos USB 3.2 Gen 2 (1 x Tipo-A + 1 x USB Tipo-C ®) 4 puertos USB 3.2 Gen 1 (4 de tipo A) 2 puertos USB 2.0 (2 de tipo A) USB frontal: 6 puertos en total 1 cabezal USB 3.2 Gen 1 compatible con 2 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales 2 cabezales USB 2.0 admiten 4 puertos USB 2.0 adicionales Audio: CÓDEC de audio de alta definición con sonido envolvente Realtek 7.1 Admite: detección de jack, multitransmisión, reasignación de jack del panel frontal Admite reproducción de hasta 24 bits/192 kHz Funciones de sonido Blindaje de audio Puerto de salida S/PDIF óptico trasero Condensadores de audio premium Capas de PCB de audio dedicadas Cubierta de audio Puertos de E/S del panel posterior: 2 x puertos USB 3.2 Gen 2 (1 x Tipo-A + 1 x USB Tipo-C ®) 4 puertos USB 3.2 Gen 1 (4 de tipo A, un puerto se puede cambiar a USB BIOS FlashBack™) 2 puertos USB 2.0 (2 de tipo A) 1 puerto de visualización 1 x puerto HDMI® 1 módulo wifi. 1 puerto Ethernet Realtek de 2,5 Gb 5 conectores de audio 1 puerto de salida S/PDIF óptico 1 botón BIOS FlashBack™ 1 puerto combinado de teclado/ratón PS/2 Conectores de E/S internos: Relacionado con el ventilador y la refrigeración 1 cabezal de ventilador de CPU de 4 pines 1 cabezal de ventilador OPT de CPU de 4 pines 2 cabezales de ventilador de chasis de 4 pines Relacionado con el poder 1 conector de alimentación principal de 24 pines 1 conector de alimentación de 8 pines +12 V Relacionado con el almacenamiento 2 x ranuras M.2 (Clave M) 4 puertos SATA 6Gb/s USB 1 cabezal USB 3.2 Gen 1 compatible con 2 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales 2 cabezales USB 2.0 admiten 4 puertos USB 2.0 adicionales Misceláneas 1 encabezado direccionable Gen 2 2 encabezados AURA RGB 1 encabezado CMOS transparente 1 encabezado de puerto COM 1 encabezado de audio del panel frontal (AAFP) 1 cabezal de altavoz. 1 cabezal SPI TPM (14-1 pines) 1 cabezal de panel de sistema de 10-1 pines Características especiales: PROTECCIÓN ASUS TUF DIGI+ VRM (diseño de energía digital con DrMOS) Protección mejorada contra sobrecorriente DRAM Guardias ESD TUF LANGuard Proteccion al sobrevoltaje Ranura segura E/S posterior de acero inoxidable Diseño Q de ASUS Q-DIMM Q-LED (CPU [rojo], DRAM [amarillo], VGA [blanco], Dispositivo de arranque [amarillo verde]) Ranura Q Solución térmica ASUS Disipador de calor M.2 Diseño de disipador de calor VRM ASUS EZ DIY Botón BIOS FlashBack™ BIOS FlashBack™ LED ProCool Sincronización de AURA Cabeceras AURA RGB Cabecera Gen 2 direccionable Funciones de software: Software exclusivo de ASUS Caja de armería Creador de auras Sincronización de aura Cancelación de ruido AI bidireccional Paquete de IA 3 Utilidad de rendimiento y ahorro de energía TurboV EVO EPU VRM DIGI+ Fan Experto 2+ Actualización EZ TUF GAMING CPU-Z Cargador de IA Daemon Tools Auriculares DTS personalizados para juegos Software antivirus Norton (versión de prueba gratuita) WinRAR BIOS UEFI ASUS EZ DIY -ASUS CrashFree BIOS 3 -ASUS EZ Flash 3 Modo ASUS UEFI BIOS EZ BIOS: Flash ROM de 256 Mb, UEFI AMI BIOS Manejabilidad: WOL por PME, PXE Sistema operativo: Listo para Windows® 11, Windows® 10 de 64 bits Factor de forma: microATX 24,4 cm x 24,4 cm Marca Asus

Descripción Zócalo AMD AM4: Listo para procesadores de escritorio Ryzen™ Serie 5000/ Serie 5000 G/ Serie 4000 G/ Serie 3000 Solución de potencia mejorada: 8+2 etapas de potencia DrMOS, conector ProCool, componentes TUF de grado militar y DIGI+ VRM para máxima durabilidad Refrigeración integral: disipadores de calor VRM, disipador de calor sin ventilador PCH, disipador de calor M.2, encabezados de ventilador híbrido y utilidad Fan Xpert 2+ Conectividad ultrarrápida: compatibilidad con PCIe 4.0 M.2, USB 3.2 Gen 2 Type-A y Type-C ® Hecho para juegos en línea: Wi-Fi 6, Realtek 2.5Gb Ethernet y TUF LANGuard Cancelación de ruido AI bidireccional: reduce el ruido de fondo del micrófono y la salida de audio para una comunicación nítida en juegos o videoconferencias TUF Gaming B550M-Plus WIFI II destila elementos esenciales de la última plataforma AMD y los combina con funciones listas para jugar y durabilidad comprobada. Diseñada con componentes de grado militar, una solución de alimentación mejorada y un conjunto completo de opciones de refrigeración, esta placa base ofrece un rendimiento sólido con una estabilidad de juego inquebrantable. Cuando construyes con una placa base TUF Gaming, también te beneficias de TUF Gaming Alliance, una colaboración de ASUS con socios confiables de la industria que garantiza una construcción más sencilla, la mejor compatibilidad y una estética complementaria desde los componentes hasta la carcasa. Con entrega de energía mejorada y opciones de enfriamiento integrales para alimentar las últimas CPU AMD Ryzen, además de soporte para memoria y almacenamiento más rápidos, TUF Gaming B550M-Plus WIFI II es la base perfecta para su próxima plataforma de batalla con un alto número de núcleos. El VRM integrado de TUF Gaming B550M-Plus WIFI II utiliza 8+2 etapas de potencia DrMOS que combinan MOSFET de lado alto y bajo y controlador en un solo paquete, brindando la potencia y la eficiencia que AMD Ryzen™ 5000 Series/ 5000 G- Demanda de procesadores Serie/ Serie 4000 G/ Serie 3000. Disipador de calor vrm Un disipador de calor grande y de gran masa con una superficie extensa que cubre el VRM y las áreas de estrangulamiento mejora la disipación de calor. Parche térmico Las almohadillas térmicas de alta calidad ayudan a transferir calor desde el inductor y la matriz de fase hasta el disipador de calor. Disipador de calor m.2 El disipador térmico M.2 mantiene la SSD M.2 a la temperatura de funcionamiento óptima para un rendimiento y una fiabilidad constantes. Numerosos puertos USB admiten plataformas de juegos cargadas con periféricos, incluidos conectores USB Type-A y Type-C ® con conectividad USB 3.2 Gen 2 rápida para estuches compatibles. TUF Gaming Alliance es una colaboración entre ASUS y marcas confiables de componentes de PC para garantizar la compatibilidad con una amplia gama de piezas, como carcasas de PC, fuentes de alimentación, enfriadores de CPU, kits de memoria y más. Con más asociaciones y componentes que se agregan regularmente, TUF Gaming Alliance continuará creciendo aún más fuerte. SafeSlot es la ranura PCIe reinventada por ASUS y diseñada para proporcionar una retención superior y resistencia al corte. Fabricado a través de un nuevo proceso de moldeo por inserción, SafeSlot integra metal fortificado para una ranura inherentemente más fuerte, que luego se ancla firmemente a la PCB a través de puntos de soldadura adicionales. ESD Guards prolonga la vida útil de los componentes al mismo tiempo que evita daños por descargas electrostáticas, brindando protección para hasta +/- 10 kV de descarga de aire y +/- 6 kV de descarga de contacto, superando con creces los estándares respectivos de la industria de +/- 6 kV y +/- 4 kV. TUF LANGuard es una innovación de grado militar que integra tecnología avanzada de acoplamiento de señal y capacitores de primera calidad montados en la superficie para mejorar el rendimiento, protegiendo la placa base de los rayos y la electricidad estática. Los fusibles reiniciables integrados evitan daños por sobrecorriente y cortocircuito. Esto se extiende más allá de los puertos de E/S a la DRAM para salvaguardar la vida útil de su sistema y los dispositivos conectados. Las placas base TUF Gaming tienen un panel de E/S posterior de acero inoxidable resistente a la corrosión adherido con óxido de cromo para proporcionar una vida útil 3 veces más larga que los paneles tradicionales. Con esta característica de protección, las placas base TUF Gaming pasaron la prueba de niebla salina de 72 horas, mientras que otras marcas solo pasaron la prueba de 24 horas. TUF Gaming B550M-Plus WIFI II proporciona un paquete de juegos completo y de alto rendimiento con una larga lista de características para mejorar su experiencia, que incluyen redes ultrarrápidas para un juego en línea más fluido, audio prístino con señales posicionales para juegos FPS e iluminación RGB integrada que se sincroniza con accesorios adjuntos para ayudarlo a crear una atmósfera de juego personalizada. El módulo WiFi 6 es compatible con el estándar 802.11ax y aumenta el ancho de banda máximo teórico hasta unos increíbles 2,4 Gbps. Quizás lo más importante para los usuarios avanzados es que está optimizado para un funcionamiento más eficiente en redes saturadas con mucho tráfico competitivo. Empareje su placa base con los enrutadores ASUS WiFi 6 para experimentar completamente el potencial de red de WiFi 6 El software de cancelación de ruido AI bidireccional se incluye exclusivamente en las placas base ASUS y es compatible con auriculares de 3,5 mm, USB o Bluetooth. La utilidad aprovecha una base de datos masiva de aprendizaje profundo para preservar el sonido de su voz mientras elimina el ruido del teclado, los clics del mouse y otras formas de ruido ambiental que distraen. Y solo coloca una ligera carga en la CPU, lo que garantiza un impacto mínimo en el rendimiento de los juegos. Un sistema bien ajustado merece una estética a juego. ASUS Aura ofrece un control de iluminación RGB completo con una variedad de preajustes funcionales para los LED RGB incorporados, así como tiras conectadas a los encabezados RGB integrados. Y todo se puede sincronizar con una cartera cada vez mayor de hardware compatible con Aura. El encabezado direccionable Gen 2 ahora es capaz de detectar la cantidad de LED en dispositivos RGB direccionables de segunda generación, lo que permite que el software adapte automáticamente los efectos de iluminación a dispositivos específicos. El nuevo encabezado también ofrece compatibilidad con versiones anteriores del equipo Aura RGB existente. b'/xc2/xa0' CPU: Procesadores de escritorio AMD Ryzen™ Serie 5000/ Serie 5000 G/ Serie 4000 G/ Serie 3000 * Consulte www.asus.com para ver la lista de soporte de CPU. Chipset: B550 Memoria: 4 módulos DIMM, máx. 128 GB, DDR4 4866(OC)/4800(OC)/4600(OC)/4466(OC)/4400(OC)/4333(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3400(OC)/3333(OC)/3200/3000/2933/2800/2666/2400/2133, sin búfer Memoria* Arquitectura de memoria de doble canal * La compatibilidad con la memoria ECC (modo ECC) varía según la CPU. * Consulte www.asus.com para la memoria QVL (listas de proveedores calificados), y el soporte de frecuencia de memoria depende de los tipos de CPU. Gráficos: 1 puerto de pantalla** 1 x puerto HDMI® *** * Las especificaciones gráficas pueden variar entre los tipos de CPU. ** Soporta máx. 4K@60Hz como se especifica en DisplayPort 1.2. *** Admite 4K@60Hz como se especifica en HDMI 2.1. Ranuras de expansión: Procesadores de escritorio AMD Ryzen™ Serie 5000/ Serie 3000 1 x ranura PCIe 4.0 x16 (admite modo x16)* Procesadores de escritorio AMD Ryzen™ 5000 G-Series/ 4000 G-Series 1 x ranura PCIe 3.0 x16 (admite modo x16)* Conjunto de chips AMD B550 1 x ranura PCIe 3.0 x16 (admite modo x4)** 1 ranura PCIe 3.0 x1** * Admite la bifurcación PCIe para la función RAID en la CPU. ** PCIEX16_2 se ejecutará en modo x2 cuando se utilice la ranura PCIEX1. Almacenamiento: Procesadores de escritorio AMD Ryzen™ Serie 5000/ Serie 3000 Ranura M.2_1 (clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite modos PCIe 4.0 x4 y SATA) Procesadores de escritorio AMD Ryzen™ 5000 G-Series/ 4000 G-Series Ranura M.2_1 (clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite modos PCIe 3.0 x4 y SATA) Conjunto de chips AMD B550 Ranura M.2_2 (clave M), tipo 2242/2260/2280/22110 (admite modos PCIe 3.0 x4 y SATA) 4 puertos SATA 6Gb/s Admite RAID 0, 1, 10 Ethernet: TUF LANGuard Inalámbrico y Bluetooth: 2×2 WiFi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) + BT5.2 USB: USB trasero: 8 puertos en total 2 x puertos USB 3.2 Gen 2 (1 x Tipo-A + 1 x USB Tipo-C ®) 4 puertos USB 3.2 Gen 1 (4 de tipo A) 2 puertos USB 2.0 (2 de tipo A) USB frontal: 6 puertos en total 1 cabezal USB 3.2 Gen 1 compatible con 2 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales 2 cabezales USB 2.0 admiten 4 puertos USB 2.0 adicionales Audio: CÓDEC de audio de alta definición con sonido envolvente Realtek 7.1 Admite: detección de jack, multitransmisión, reasignación de jack del panel frontal Admite reproducción de hasta 24 bits/192 kHz Funciones de sonido Blindaje de audio Puerto de salida S/PDIF óptico trasero Condensadores de audio premium Capas de PCB de audio dedicadas Cubierta de audio Puertos de E/S del panel posterior: 2 x puertos USB 3.2 Gen 2 (1 x Tipo-A + 1 x USB Tipo-C ®) 4 puertos USB 3.2 Gen 1 (4 de tipo A, un puerto se puede cambiar a USB BIOS FlashBack™) 2 puertos USB 2.0 (2 de tipo A) 1 puerto de visualización 1 x puerto HDMI® 1 módulo wifi. 1 puerto Ethernet Realtek de 2,5 Gb 5 conectores de audio 1 puerto de salida S/PDIF óptico 1 botón BIOS FlashBack™ 1 puerto combinado de teclado/ratón PS/2 Conectores de E/S internos: Relacionado con el ventilador y la refrigeración 1 cabezal de ventilador de CPU de 4 pines 1 cabezal de ventilador OPT de CPU de 4 pines 2 cabezales de ventilador de chasis de 4 pines Relacionado con el poder 1 conector de alimentación principal de 24 pines 1 conector de alimentación de 8 pines +12 V Relacionado con el almacenamiento 2 x ranuras M.2 (Clave M) 4 puertos SATA 6Gb/s USB 1 cabezal USB 3.2 Gen 1 compatible con 2 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales 2 cabezales USB 2.0 admiten 4 puertos USB 2.0 adicionales Misceláneas 1 encabezado direccionable Gen 2 2 encabezados AURA RGB 1 encabezado CMOS transparente 1 encabezado de puerto COM 1 encabezado de audio del panel frontal (AAFP) 1 cabezal de altavoz. 1 cabezal SPI TPM (14-1 pines) 1 cabezal de panel de sistema de 10-1 pines Características especiales: PROTECCIÓN ASUS TUF DIGI+ VRM (diseño de energía digital con DrMOS) Protección mejorada contra sobrecorriente DRAM Guardias ESD TUF LANGuard Proteccion al sobrevoltaje Ranura segura E/S posterior de acero inoxidable Diseño Q de ASUS Q-DIMM Q-LED (CPU [rojo], DRAM [amarillo], VGA [blanco], Dispositivo de arranque [amarillo verde]) Ranura Q Solución térmica ASUS Disipador de calor M.2 Diseño de disipador de calor VRM ASUS EZ DIY Botón BIOS FlashBack™ BIOS FlashBack™ LED ProCool Sincronización de AURA Cabeceras AURA RGB Cabecera Gen 2 direccionable Funciones de software: Software exclusivo de ASUS Caja de armería Creador de auras Sincronización de aura Cancelación de ruido AI bidireccional Paquete de IA 3 Utilidad de rendimiento y ahorro de energía TurboV EVO EPU VRM DIGI+ Fan Experto 2+ Actualización EZ TUF GAMING CPU-Z Cargador de IA Daemon Tools Auriculares DTS personalizados para juegos Software antivirus Norton (versión de prueba gratuita) WinRAR BIOS UEFI ASUS EZ DIY -ASUS CrashFree BIOS 3 -ASUS EZ Flash 3 Modo ASUS UEFI BIOS EZ BIOS: Flash ROM de 256 Mb, UEFI AMI BIOS Manejabilidad: WOL por PME, PXE Sistema operativo: Listo para Windows® 11, Windows® 10 de 64 bits Factor de forma: microATX 24,4 cm x 24,4 cm Marca Asus

Descripción Zócalo Intel® LGA 1700: listo para procesadores Intel® Core™ de 13.ª generación y procesadores Intel Core ™, Pentium® Gold y Celeron® de 12.ª generación Solución de energía robusta: solución de energía combinada 20 + 1 con clasificación de 90 A por etapa con conectores de alimentación duales ProCool II, bobinas de aleación de alta calidad y capacitores duraderos para admitir procesadores multinúcleo. Térmicas VRM optimizadas: disipadores de calor masivos integrados con la cubierta de E/S, unidos por un heatpipe en forma de L y conectados a las etapas de potencia con almohadillas térmicas de alta conductividad. Compatibilidad con M.2 de próxima generación: ranura PCIe ® 5.0 M.2 en la tarjeta ROG Hyper M.2 incluida y cuatro ranuras PCIe 4.0 M.2, todas con importantes soluciones de refrigeración Conectividad abundante: Dos puertos Thunderbolt™ 4 USB Type-C®, conector de panel frontal USB Type-C® de 20 Gbps con Quick Charge 4+ hasta 60 W, seis puertos USB adicionales de 10 Gbps, dos SafeSlots PCIe 5.0 x16, HDMI™ 2.1 Redes de alto rendimiento: Intel WI-FI 6E (802.11ax) e Intel 2,5 Gb Ethernet integrados con ASUS LANGuard Control inteligente: Overclocking AI exclusivo de ASUS, enfriamiento AI II, redes AI y cancelación de ruido AI bidireccional para simplificar la configuración y mejorar el rendimiento. Audio inmersivo: códec ROG SupremeFX ALC4082 con ESS ® ES9218 Quad DAC para reproducción de hasta 32 bits/384 kHz Personalización inigualable: cubierta de E/S con iluminación Polymo, tres encabezados Gen 2 direccionables y un encabezado RGB, todos configurables con iluminación RGB Aura Sync exclusiva de ASUS. Diseño apto para bricolaje: Ranura PCIe Q-Release, M.2 Q-Latch, protector de E/S premontado, Q-Code, Q-LED, botón FlexKey, botón Inicio, botón BIOS FlashBack™ y botón Clear CMOS Software de renombre: suscripción de prueba AIDA64 Extreme de 1 año incluida y panel de control UEFI BIOS intuitivo con MemTest86 integrado ROG continúa el proyecto EVANGELION para jugadores con un nuevo diseño de máquina centrado en EVA-02 y Asuka. La segunda colección debutó con placas base, tarjetas gráficas, estuches para juegos con portatarjetas, refrigeradores todo en uno, periféricos y equipos. Construye la máquina completa y logra altos niveles de sincronización con Asuka. El ROG Maximus Z790 Hero EVA-02 Edition es el resultado de una nueva colaboración centrada en EVA-02 y Asuka de la tan celebrada serie de anime Evangelion. Después de llamar tu atención con el tema rojo y naranja característico del EVA-02 y los rastros de verde, los florecimientos artísticos continúan llegando: un diseño AT Field rodea el zócalo de la CPU, y la iluminación Polymo en la cubierta de E/S cambia entre Asuka y EVA normal. -02. El diseño de la placa posterior muestra el modo EVA-02 “La Bestia” y los patrones de Evangelion, lo que aumenta el atractivo visual de la placa base. Y como placa base ROG Maximus, ofrece toda la potencia, refrigeración y características flexibles necesarias para elevar el rendimiento al siguiente nivel. Las soluciones de software inteligentes ayudan a garantizar que su sistema funcione al máximo. Las últimas mejoras impulsadas por la IA de ASUS abarcan cuatro pilares de rendimiento, que incluyen overclocking, enfriamiento, redes y audio integrado, lo que hace que los ajustes y la optimización avanzados sean accesibles tanto para los nuevos reclutas como para los veteranos expertos en bricolaje de PC. Iluminando la cubierta de E/S del ROG Maximus Z790 Hero EVA-02 Edition hay una colorida matriz microestructural llamada Polymo Lighting. Hay dos patrones elegantes disponibles para que los constructores jueguen con Armory Crate y los sincronicen con el resto de su sistema para una brillante muestra de individualidad. b'/xc2/xa0' CPU: Intel® Socket LGA1700 para procesadores Intel® Core ™ de 14.ª y 13.ª generación, procesadores Intel® Core™ de 12.ª generación, Pentium® Gold y Celeron® Admite la tecnología Intel® Turbo Boost 2.0 y la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0** * Consulte www.asus.com para obtener la lista de soporte de CPU. ** La compatibilidad con Intel ® Turbo Boost Max Technology 3.0 depende de los tipos de CPU. Conjunto de chips: Conjunto de chips Intel® Z790 Memoria: 4 x DIMM, máx. 192 GB, DDR5 7800+(OC)/7600(OC)/7400(OC)/7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400(OC)/ 6200(OC)/ 6000 (OC)/ 5800(OC)/ 5600/ 5400/ 5200/ 5000/ 4800MHz Memoria sin búfer y sin ECC* Arquitectura de memoria de doble canal Compatible con Intel® Extreme Memory Profile (XMP) * Tipos de memoria admitidos, velocidad de datos (velocidad) y la cantidad de módulos DRAM varía según la configuración de la CPU y la memoria; para obtener más información, consulte www.asus.com para obtener la lista de soporte de memoria. * La memoria DDR5 sin búfer y sin ECC admite la función On-Die ECC Gráficos: 1 x puerto HDMI TM ** 2 x puertos Intel® Thunderbolt ™ 4 (USB Type-C®) compatibles con salidas de video DisplayPort 1.4 y Thunderbolt™*** Las especificaciones gráficas pueden variar según el tipo de CPU. Consulte www.intel.com para obtener actualizaciones. ** Admite 4K@60Hz como se especifica en HDMI 2.1. *** La compatibilidad con la resolución VGA depende de la resolución de los procesadores o las tarjetas gráficas. Ranuras de expansión: Procesadores Intel® Core TM (14.ª, 13.ª y 12.ª generación) 2 ranuras PCIe 5.0 x16 (admite modos x16 o x8/x8)** Chipset Intel® Z790 ranura PCIe 4.0 x16 (admite x4, x4/ modos x4) * Consulte la tabla de bifurcación PCIe en el sitio de soporte (https://www.asus.com/support/FAQ/1037507/). ** Cuando la tarjeta ROG Hyper M.2 está instalada en PCIEX16(G5)_1, PCIEX16(G5)_2 se ejecutará solo x8 y si la tarjeta ROG Hyper M.2 está instalada en PCIEX16(G5)_2, PCIEX16(G5)_1 Ejecute solo x8. – Para garantizar la compatibilidad del dispositivo instalado, consulte https://www.asus.com/support/ para obtener la lista de periféricos compatibles. Almacenamiento: Total admite 5 ranuras M.2 y 6 puertos SATA de 6 Gb/s* Procesadores Intel ® de 13.ª y 12.ª generación* Ranura M.2_1 (clave M), tipo 2242/2260/2280/22110 (admite modo PCIe 4.0 x4). Ranura Hyper M.2_1 (Key M) a través de la tarjeta ROG Hyper M.2, tipo 2242/2260/2280/22110 (compatible con el modo PCIe 5.0 x4).** Chipset Intel® Z790** Ranura M.2_2 (Key M), tipo 2242/2260/2280 (admite modo PCIe 4.0 x4) Ranura M.2_3 (clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite modos PCIe 4.0 x4 y SATA) Ranura Hyper M.2_1 (clave M) a través de ROG Hyper M.2, tipo 2242/2260/2280/22110 (admite el modo PCIe 4.0 x4)** Ranura Hyper M.2_2 (Key M) a través de la tarjeta ROG Hyper M.2, tipo 2242/2260/2280/22110 (admite PCIe 4.0 modo x4)*** 6 x puertos SATA 6Gb/s**** La tecnología Intel ® Rapid Storage admite PCIe RAID 0/1/5/10, SATA RAID 0/1/5/10. ** Cuando la tarjeta ROG Hyper M.2 está instalada en PCIEX16(G5)_1, la ranura Hyper M.2_1 puede admitir el modo PCIe 4.0 x4. Cuando la tarjeta ROG Hyper M.2 está instalada en PCIEX16(G5)_2, la ranura Hyper M.2_1 puede admitir el modo PCIe 5.0 x4. Cuando la tarjeta ROG Hyper M.2 está instalada en PCIEX16(G4), las ranuras Hyper M.2_1 y Hyper M.2_2 pueden admitir el modo PCIe 4.0 x4. *** Cuando la tarjeta ROG Hyper M.2 está instalada en PCIEX16(G5)_1 o PCIEX16(G5)_2, la ranura Hyper M.2_2 se desactivará. Cuando la tarjeta ROG Hyper M.2 está instalada en PCIEX16(G4), las ranuras Hyper M.2_1 y Hyper M.2_2 pueden admitir el modo PCIe 4.0 x4. **** La configuración RAID y las unidades de arranque no son compatibles con los puertos SATA6G_E1-2 Ethernet: 1 x Intel® 2.5Gb Ethernet ASUS LANGuard Inalámbrico y Bluetooth: Wi-Fi 6E Wi-Fi 6E 2×2 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) Admite banda de frecuencia de 2,4/5/6 GHz* Bluetooth® v5.3 ** La normativa de WiFi 6E 6 GHz puede variar entre países. ** La versión de Bluetooth puede variar; consulte el sitio web del fabricante del módulo Wi-Fi para obtener las especificaciones más recientes USB: USB trasero (12 puertos en total): 2 x Thunderbolt™ 4 puertos (2 x USB Type-C ®) 6 x puertos USB 10G (5 x Type-A + 1 x USB Type-C ®) 4 x puertos USB 5G (4 x Tipo A) USB frontal (9 puertos en total): 1 x conector USB 20G (admite USB Type-C ® con hasta 60 W PD/QC4+) 2 x cabezales USB 5G admiten 4 puertos USB 5G adicionales 2 x cabezales USB 2.0 admiten 4 puertos adicionales Puertos USB 2.0 Audio: ROG SupremeFX 7.1 Sonido envolvente CODEC de audio de alta definición ALC4082 Sensor de impedancia para salidas de auriculares delanteras y traseras Admite: detección de jack, transmisión múltiple, reasignación de toma de micrófono en el panel frontal Salida de reproducción estéreo de 120 dB SNR de alta calidad y grabación de 110 dB SNR entrada Admite reproducción de hasta 32 bits/384 kHz en el panel frontal Funciones de audio Tecnología de blindaje SupremeFX ESS ® ES9218 QUAD DAC Conectores de audio chapados en oro Puerto de salida S/PDIF óptico trasero Condensadores de audio premium Cubierta de audio Puertos de E/S del panel posterior: 2 x Thunderbolt™ 4 puertos USB Type-C® 6 x puertos USB 10G (5 x Type-A + 1 x USB Type-C®) 4 x puertos USB 5G (4 x Type-A) 1 x puerto HDMI® 1 x Módulo Wi-Fi 1 x puerto Ethernet Intel® de 2,5 Gb 5 x conectores de audio chapados en oro* 1 x puerto de salida óptica S/PDIF 1 x botón BIOS FlashBack™ 1 x botón Clear CMOS *El puerto Lime (salida de línea) del panel posterior no no admite audio espacial. Si desea utilizar audio espacial, asegúrese de conectar su dispositivo de salida de audio al conector de audio en el panel frontal de su chasis. Conectores de E/S internos: Relacionados con el ventilador y la refrigeración 1 cabezal del ventilador de la CPU de 4 pines 1 cabezal del ventilador OPT de la CPU de 4 pines 1 cabezal de la bomba AIO de 4 pines 4 cabezales del ventilador del chasis de 4 pines 1 cabezal W_PUMP+ 1 cabezal de entrada de agua de 2 pines 1 Conector de salida de agua de 2 pines 1 Conector de flujo de agua de 3 pines Relacionado con la alimentación 1 Conector de alimentación principal de 24 pines 2 Conector de alimentación de +12 V de 8 pines 1 Conector de alimentación PCIe de 6 pines Relacionado con el almacenamiento 3 ranuras M.2 (Clave M) 6 puertos SATA 6 Gb/s USB 1 conector USB 20G (admite USB Type-C ®) 2 cabezales USB 5G que admiten 4 puertos USB 5G adicionales 2 cabezales USB 2.0 que admiten 4 puertos USB 2.0 adicionales Varios 3 x Cabeceras direccionables Gen 2 1 x cabecera AURA RGB 1 x botón FlexKey 1 x cabecera de audio del panel frontal (AAFP) 1 x botón Inicio 1 x botón Reintentar 1 x cabecera del panel del sistema de 10-1 pines 1 x cabecera del sensor térmico 1 x puente de sobrevoltaje de CPU 1 x interruptor de modo PCIe alternativo Características especiales: Kit Extreme OC Botón FlexKey Botón ReTry Botón de inicio Extreme Engine Digi+ Condensadores metálicos negros de 10 K Choke de aleación microfina ASUS Q-Design 2 Q-Latch Ranura PCIe Q-Release Q-Code Conector Q Q-DIMM Q-LED (CPU [rojo], DRAM [amarillo], VGA [blanco], dispositivo de arranque [amarillo verde]) Solución térmica ASUS Q-Slot – Placa posterior del disipador térmico M.2 Disipador térmico M.2 Metal Placa posterior Diseño de disipador térmico VRM ASUS EZ DIY Botón BIOS FlashBack™ Botón Clear CMOS Protector de palanca de zócalo de CPU ProCool II Protector de E/S premontado SafeSlot SafeDIMM AURA Sync Cabecera(s) AURA RGB Direccionable Gen 2 encabezado(s) Panel frontal USB 20G con soporte Quick Charge 4+ Soporte: carga de hasta 60 W* Salida: 5/9/15/20 V máx. 3A, PPS: 3,3–21 V máx. 3A Compatible con PD3.0 y PPS Para admitir 60 W, instale el cable de alimentación en un conector de alimentación PCIe de 6 pines o solo puede admitir 27 W Funciones de software: Software exclusivo de ROG ROG CPU-Z GameFirst VI Sonic Studio III + Sonic Studio Virtual Mixer + Sonic Suite Companion Sonic Radar III DTS ® Sound Unbound Internet Security (versión completa de 1 año) Software exclusivo de ASUS Armory Crate AIDA64 Extreme (versión completa de 1 año) AURA Creator AURA Sync Fan Xpert 4 (con AI Cooling II) Cancelación de ruido AI bidireccional Ahorro de energía AI Suite 3 Fácil optimización con overclocking AI TPU Control de energía DIGI+ Turbo aplicación PC Cleaner MyAsus WinRAR UEFI BIOS AI Guía de overclocking ASUS EZ DIY ASUS CrashFree BIOS 3 ASUS EZ Flash 3 ASUS UEFI BIOS EZ Mode MemTest86 BIOS: 256 Mb Flash ROM, BIOS UEFI AMI Manejabilidad: WOL por PME, PXE Sistema operativo: Windows® 11, Windows® 10 de 64 bits Factor de forma: Factor de forma ATX 12 pulgadas x 9,6 pulgadas (30,5 cm x 24,4 cm) Marca Asus

Descripción Socket Intel ® LGA 1700: Listo para procesadores Intel ® Core ™ de 13 a y 12 a Gen Intel ® Core ™, Pentium ® Gold y Celeron ®. Solución de alimentación robusta: 16+1+2 fases de poder clasificadas para 70A, conectores de alimentación dobles ProCool II, chokes de aleación de alta calidad y condensadores duraderos se aprovechan para admitir los últimos procesadores multinúcleo. Temperatures de VRM optimizadas: Disipadores de calor masivos unidos al VRM con almohadillas térmicas de alta conductividad y con una cubierta de E/S integrada. Compatibilidad amplia con M.2: Cuatro puertos PCIe ® 4.0 M.2, todas con disipadores de calor, y la superior también tiene una placa posterior para enfriamiento adicional. Abundante conectividad: USB 3.2 Gen 2×2 Type-C ® posterior y puerto adicional en el panel frontal con PD 3.0 de hasta 30W, siete puertos USB 3.2 Gen 2 y Gen 1, PCIe 5.0 x16 SafeSlot, HDMI ® 2.1 y DisplayPort ™ 1.4. Redes de alto rendimiento: WiFi 6E (802.11ax) integrado y Ethernet Intel 2.5G con ASUS LANGuard. Control inteligente: AI Overclocking exclusivo de ASUS, AI Cooling II, AI Networking y Two-Way AI Noise Cancelling para simplificar la configuración y mejorar el rendimiento. Audio envolvente para juegos: ALC4080 con amplificador Savitech SV3H712, junto con DTS ® Sound Unbound y Sonic Studio III. Personalización inigualable: Iluminación Aura Sync RGB exclusiva de ASUS, que incluye un puerto RGB y tres puertos Gen 2 direccionables. Diseño apto para DIY: PCIe Slot Q-Release, M.2 Q-Latch, placa E/S premontada, Q-LED, botón BIOS FlashBack ™, BIOS FlashBack LED y botón Clear CMOS. Software de renombre: Suscripción de prueba AIDA64 Extreme de 60 días incluida y panel intuitivo UEFI BIOS con MemTest86 integrado. Muy versada en estilo, rendimiento, refrigeración y conectividad, la variante DDR5 del ROG Strix Z790-A irradia el mismo equilibrio que sus hermanos D4, pero después de tomar una clase magistral en memoria. Un VRM robusto rematado con disipadores de calor plateados articula cómodamente la potencia de los últimos procesadores Intel® 13.ª generación Core, mientras que PCIe 5.0, WiFi 6E y USB de alta velocidad realzan la fluidez de la placa en una variedad de disciplinas. Y una amplia colección de opciones de ajuste y utilidades derivadas de su herencia ROG son la guinda del pastel. Un botón físico desbloquea el pestillo de seguridad de la primera ranura PCIe con solo presionarlo, lo que simplifica enormemente el proceso de desconectar una tarjeta PCIe de la placa base cuando llega el momento de actualizar a una nueva GPU u otro dispositivo compatible. El ajuste es ahora más rápido e inteligente que nunca. ASUS AI Overclocking perfila la CPU y la refrigeración para predecir la configuración óptima y llevar el sistema al límite. Los valores previstos pueden activarse automáticamente o utilizarse como punto de partida para futuras experimentaciones. La tecnología WiFi 6E integrada aprovecha el nuevo espectro disponible en la banda de 6 GHz para proporcionar hasta siete canales de 160 MHz para un rendimiento ultrarrápido y un mejor rendimiento en entornos inalámbricos densos. * La disponibilidad y las características de WiFi 6E dependen de las limitaciones regulatorias y de la coexistencia con WiFi de 5 GHz. M ás información sobre ASUS WiFi 6E Juegos de baja latencia, transferencias rápidas de archivos y transmisión de video de alta resolución se encuentran entre las muchas ventajas de Intel® Ethernet de 2,5 Gbps integrado. El ROG Strix Z790-A abraza audazmente la luz, para una versión alternativa de los temas de construcción de su hermano oscuro y melancólico, el Strix Z790-F. Los disipadores de calor metálicos plateados resaltan sobre un fondo oscuro de PCB y llaman la atención sobre la alta capacidad de gestión térmica de la placa. Una capa transparente en el escudo de E/S agrega un toque único y enfatiza el logotipo RGB personalizable que se encuentra debajo. Todo el diseño está unido con detalles centrados en ROG en la placa, los disipadores de calor y el escudo de E/S para una perspectiva vibrante y futurista. Combine el Strix Z790-A con otros productos del diverso ecosistema ROG para crear una configuración de juego totalmente personalizada que refleje su estilo personal. Equilibra la térmica y la acústica de cualquier construcción con un solo clic. Un algoritmo patentado de ASUS reduce el ruido innecesario mientras ejecuta una prueba de esfuerzo rápida y luego monitorea las temperaturas de la CPU para ajustar dinámicamente los ventiladores a velocidades óptimas. CPU: Intel® Socket LGA1700 para procesadores Intel® Core ™ de 14.ª y 13.ª generación, procesadores Intel® Core ™ de 12.ª generación, Pentium® Gold y Celeron®* Admite la tecnología Intel® Turbo Boost 2.0 y la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0** * Consulte Visite www.asus.com para obtener la lista de soporte de CPU. ** La compatibilidad con Intel ® Turbo Boost Max Technology 3.0 depende de los tipos de CPU. Conjunto de chips: Conjunto de chips Intel® Z790 Memoria: 4 x DIMM, máx. 192 GB, DDR5 7800+(OC)/7600(OC)/7400(OC)/7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400(OC)/ 6200(OC)/6000 (OC)/5800(OC)/5600/5400/5200/5000/4800 Memoria sin búfer y sin ECC* Arquitectura de memoria de doble canal Compatible con Intel® Extreme Memory Profile (XMP) OptiMem II Tipos de memoria admitidos, velocidad de datos (velocidad), y la cantidad de módulos DRAM varía según la configuración de la CPU y la memoria; para obtener más información, consulte Soporte de CPU/Memoria en la pestaña Soporte o visite https://www.asus.com/support/ Sin ECC, La memoria DDR5 sin búfer admite la función On-Die ECC. Gráfica: 1 x DisplayPort** 1 x puerto HDMI®*** * Las especificaciones gráficas pueden variar según el tipo de CPU. Consulte www.intel.com para obtener actualizaciones. ** Soporta máx. 8K@60Hz como se especifica en DisplayPort 1.4. *** Admite 4K@60Hz como se especifica en HDMI 2.1. **** La compatibilidad con la resolución VGA depende de la resolución del procesador o de la tarjeta gráfica. Ranuras de expansión: Procesadores Intel® de 13.ª y 12.ª generación 1 ranura PCIe 5.0 x16 Chipset Intel® Z790 2 ranuras PCIe 4.0 x16 (compatible con modo x4) 1 ranura PCIe 3.0 x1 Consulte la tabla de bifurcación PCIe en el sitio de soporte (https:// www.asus.com/support/FAQ/1037507/). ** Para garantizar la compatibilidad del dispositivo instalado, consulte https://www.asus.com/support/ para obtener la lista de periféricos compatibles. Almacenamiento: Total admite 4 ranuras M.2 y 4 puertos SATA de 6 Gb/s* Procesadores Intel® de 13.ª y 12.ª generación Ranura M.2_1 (clave M), tipo 2242/2260/2280/22110 (admite modo PCIe 4.0 x4) Intel® Z790 Chipset Ranura M.2_2 (Clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite modo PCIe 4.0 x4) Ranura M.2_3 (Clave M), tipo 2242/2260/2280/22110 (admite modo PCIe 4.0 x4) Ranura 2_4 (Clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite modos PCIe 4.0 x4 y SATA) 4 x puertos SATA 6 Gb/s* La tecnología Intel® Rapid Storage admite PCIe RAID 0/1/5/10, SATA RAID 0 /5/1/10. Ethernet: 1 x Intel® 2.5Gb Ethernet, ASUS LANGuard Inalámbrico y Bluetooth: Wi-Fi 6E Wi-Fi 6E 2×2 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) Admite banda de frecuencia de 2,4/5/6 GHz* Bluetooth® v5.3 * La normativa de WiFi 6E 6 GHz puede variar entre países. ** La versión de Bluetooth puede variar; consulte el sitio web del fabricante del módulo Wi-Fi para obtener las especificaciones más recientes. USB: USB trasero (10 puertos en total) 1 x puerto USB 3.2 Gen 2×2 (1 x USB Type-C ®) 3 x puertos USB 3.2 Gen 2 (2 x Type-A + 1 x USB Type-C ®) 4 x USB 3.2 Gen 1 puerto (4 x Tipo A) 2 x puertos USB 2.0 (2 x Tipo A) USB frontal (7 puertos en total) 1 x conector USB 3.2 Gen 2×2 (admite USB Type-C ® con carga rápida PD de hasta 30 W)) 1 x encabezado USB 3.2 Gen 1 admite 2 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales 2 x encabezados USB 2.0 admiten 4 puertos USB 2.0 adicionales Audio: CODEC de audio de alta definición con sonido envolvente ROG SupremeFX 7.1 ALC4080 Sensor de impedancia para salidas de auriculares delanteras y traseras Admite: detección de jack, transmisión múltiple, reasignación de jack en el panel frontal Salida de reproducción estéreo SNR de 120 dB de alta calidad y entrada de grabación SNR de 113 dB Admite reproducción de hasta 32 bits/384 kHz Funciones de audio Tecnología de blindaje SupremeFX Savitech SV3H712 AMP Puerto de salida S/PDIF óptico trasero Condensadores de audio premium Cubierta de audio *El puerto de salida de línea del panel trasero no admite audio espacial. Si desea utilizar audio espacial, asegúrese de conectar su dispositivo de salida de audio al conector de audio en el panel frontal de su chasis. Puertos de E/S del panel posterior: 1 x puerto USB 3.2 Gen 2×2 (1 x USB Type-C ®) 3 x puertos USB 3.2 Gen 2 (2 x Type-A, 1 x USB Type-C ®) 4 x puertos USB 3.2 Gen 1 (4 x Type-C ®) A) 2 x puertos USB 2.0 (2 x Tipo-A) 1 x DisplayPort 1 x puerto HDMI® 1 x módulo Wi-Fi 1 x puerto Ethernet Intel® de 2,5 Gb 5 x conectores de audio 1 x puerto de salida óptica S/PDIF 1 x Botón BIOS FlashBack™ 1 botón Clear CMOS *El puerto Lime (salida de línea) del panel posterior no admite audio espacial. Si desea utilizar audio espacial, asegúrese de conectar su dispositivo de salida de audio al conector de audio en el panel frontal de su chasis. Conectores de E/S internos: Relacionado con el ventilador y la refrigeración 1 cabezal del ventilador de la CPU de 4 pines 1 cabezal del ventilador OPT de la CPU de 4 pines 1 cabezal de la bomba AIO de 4 pines 5 cabezales del ventilador del chasis de 4 pines Relacionados con la alimentación 1 conector de alimentación principal de 24 pines 2 x 8 -pin +12 V Conectores de alimentación Relacionados con el almacenamiento 4 x ranuras M.2 (Key M) 4 x puertos SATA 6 Gb/s USB 1 x conector USB 3.2 Gen 2×2 (compatible con USB Type-C®) 1 x conector USB 3.2 Gen 1 compatible con 2 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales 2 x encabezados USB 2.0 compatibles con 4 puertos USB 2.0 adicionales Varios 3 x encabezados direccionables Gen 2 1 x encabezado Aura RGB 1 x puente de sobrevoltaje de CPU 1 x encabezado de audio del panel frontal (AAFP) 1 x 20-3 pines Cabecera del panel del sistema con función de intrusión en el chasis 1 x cabecera del sensor térmico 1 x cabecera Thunderbolt™ Características especiales: Extreme Engine Digi+: Condensadores metálicos negros 5K ASUS Q-Design 2 Q-Latch Ranura PCIe Q-Release Q-DIMM Q-LED (CPU [rojo], DRAM [amarillo], VGA [blanco], Arranque Dispositivo [amarillo verde]) – Solución térmica ASUS Q-Slot – Placa posterior del disipador térmico M.2 – Disipador térmico M.2 – Diseño del disipador térmico VRM ASUS EZ DIY – Botón BIOS FlashBack™ – LED BIOS FlashBack™ – Botón Clear CMOS – Protector de palanca del zócalo de la CPU – ProCool II – Escudo de E/S premontado – SafeSlot – SafeDIMM Aura Sync – Cabecera Aura RGB – Cabeceras direccionables Gen 2 Funciones de software: Software exclusivo de ROG GameFirst VI ROG CPU-Z Sonic Studio III + Sonic Studio Virtual Mixer + Sonic Suite Companion Sonic Radar III DTS ® Sound Unbound Software exclusivo de ASUS Armory Crate AIDA64 Extreme (prueba gratuita de 60 días) Aura Creator Aura Sync Fan Xpert 4 (con AI Cooling II) Ahorro de energía Cancelación de ruido AI bidireccional AI Suite 3 Fácil optimización con AI Overclocking TPU DIGI+ VRM Aplicación Turbo PC Cleaner MyAsus Norton 360 para jugadores WinRAR UEFI Guía de overclocking de BIOS AI ASUS EZ DIY ASUS CrashFree BIOS 3 ASUS EZ Flash 3 ASUS UEFI BIOS EZ Mode FlexKey MemTest86 BIOS: 256 Mb Flash ROM, BIOS UEFI AMI Manejabilidad WOL por PME, PXE Factor de forma: Factor de forma ATX, 12 pulgadas x 9,6 pulgadas (30,5 cm x 24,4 cm) Marca Asus

Descripción Socket Intel ® LGA 1700: Listo para procesadores Intel ® Core™. Solución de alimentación mejorada: 16+1 fases de poder DrMOS, PCB de seis capas, conectores ProCool, chokes de aleación y condensadores duraderos para un suministro de energía estable. Conectividad de última generación: PCIe ® 5.0, USB 3.2 Gen2x2 Type-C ®, USB 3.2 Gen 2 frontal Type-C ® y Thunderbolt™ con 4. Hecha para juegos en línea: Wi-Fi 6, Intel 2.5 Gb Ethernet y TUF LANGuard. Cancelación de ruido de IA bidireccional: Reduce el ruido de fondo para una comunicación nítida en juegos o videoconferencias. AI Cooling II: Equilibra la temperatura y la acústica de cualquier construcción con un solo clic. Refrigeración integral: Disipadores térmicos VRM y PCH ampliados, disipadores térmicos M.2, puertos de ventiladores híbridos y utilidad Fan Xpert 4 en Armory Crate. Efectos Aura Sync RGB: Elegante diseño de iluminación de borde, puertos RGB direccionables y compatibilidad con tiras RGB. Diseño de fácil montaje PCIe Slot Q-Release, M.2 Q-Latch, Q-LED y SafeSlot. TUF GAMING Z790-PLUS WIFI D4 toma todos los elementos esenciales de los últimos procesadores Intel® y los combina con funciones listas para jugar y durabilidad comprobada. Diseñada con componentes de grado militar, una solución de alimentación mejorada y un sistema de refrigeración integral, esta placa base supera las expectativas con un rendimiento sólido como una roca para juegos de maratón. Las placas base TUF GAMING también se someten a rigurosas pruebas de resistencia para garantizar que puedan soportar condiciones en las que otras pueden fallar. Estéticamente, este modelo incorpora una placa de identificación en relieve y elementos de diseño de panal para reflejar la confiabilidad y estabilidad que define a la serie TUF GAMING. Las etapas de potencia 16+1 están clasificadas para manejar 60 amperios, combinando MOSFETS y controladores de lado alto y bajo en un solo paquete para brindar potencia, eficiencia y rendimiento estable para todos los procesadores Intel compatibles. El diseño de la placa de circuito impreso de varias capas disipa rápidamente el calor alrededor de los reguladores de voltaje para mejorar la estabilidad general del sistema y proporcionar a la CPU más espacio libre para el overclocking. En comparación con la mayoría de las entradas de alimentación, los conectores ASUS ProCool están diseñados con especificaciones estrictas para garantizar un contacto total con los cables de alimentación de la fuente de alimentación. La impedancia más baja resultante ayuda a prevenir puntos de acceso y fallas en el conector. El módulo regulador de voltaje (VRM) Digi+ integrado es uno de los mejores de la industria, optimizado para una entrega de energía ultra suave y ultra limpia a la CPU en todo momento. Las mejoras en el diseño de enrutamiento de seguimiento brindan a los últimos procesadores Intel un mejor acceso al ancho de banda de la memoria. La tecnología ASUS OptiMem II mapea cuidadosamente las rutas de señal de memoria a través de diferentes capas de PCB para reducir la distancia de ruta y agrega zonas de protección que reducen significativamente la diafonía. El TUF GAMING Z790-PLUS WIFI D4 está armado con un disipador de calor VRM ampliado, mientras que tres ranuras M.2 y el PCH cuentan con disipadores de calor que brindan el equilibrio perfecto entre masa y área de superficie para la disipación de calor. El TUF-GAMING Z790-PLUS WIFI D4 alcanza nuevas alturas de potencial de rendimiento con la última versión de PCI Express, mientras que un arsenal de puertos USB incluye tres conexiones Tipo-C, y Thunderbolt 4 amplía aún más la compatibilidad y el ancho de banda. La línea TUF GAMING ofrece una configuración sencilla para todos los constructores. El ecosistema TUF GAMING Alliance otorga compatibilidad, mientras que Armory Crate tiene Fan Xpert 4, información de hardware, cancelación de ruido AI bidireccional, opciones RGB y configuraciones periféricas. Esta plataforma tiene herramientas intuitivas para construir y optimizar equipos de ensueño. TUF GAMING Alliance es una colaboración entre ASUS y marcas de componentes de PC de confianza para garantizar la compatibilidad en una amplia gama de piezas, como carcasas de PC, fuentes de alimentación, enfriadores de CPU, kits de memoria y más. Con nuevas asociaciones y componentes que se agregan regularmente, TUF GAMING Alliance continuará creciendo aún más fuerte. SafeSlot es una funda de metal reforzado que se agrega a una ranura PCIe para mantener una tarjeta firmemente instalada. Debido a que PCIe 5.0 es dos veces más rápido que PCIe 4.0, ASUS mejoró los procesos de fabricación SMT para el SafeSlot más rápido, todo para garantizar que los usuarios obtengan las velocidades de datos más altas posibles. Además, se agrega la funda ASUS SafeDIMM para admitir y proteger los módulos de memoria en placas base ASUS seleccionadas, lo que le permite insertar módulos con velocidad, precisión y confianza. ESD Guards prolonga la vida útil de los componentes al mismo tiempo que evita daños por descargas electrostáticas, brindando protección para hasta +/- 10 kV de descarga de aire y +/- 6 kV de descarga de contacto, superando con creces los estándares respectivos de la industria de +/- 6 kV y +/- 4 kV. Los diodos TVS montados en superficie en un paquete doble en línea ayudan a proteger su PC de los picos de voltaje. TUF LANGuard es una innovación de grado militar que integra tecnología avanzada de acoplamiento de señal y capacitores de primera calidad montados en la superficie para mejorar el rendimiento, protegiendo la placa base de los rayos y la electricidad estática. Las placas base TUF GAMING tienen un panel de E/S posterior de acero inoxidable resistente a la corrosión adherido con óxido de cromo para proporcionar una vida útil tres veces más larga que los paneles tradicionales. Con esta característica de protección, las placas base TUF GAMING pasaron la prueba de niebla salina de 72 horas, mientras que otras marcas solo pasaron la prueba de 24 horas. Un botón físico desbloquea el pestillo de seguridad de la primera ranura PCIe con un solo toque, lo que simplifica en gran medida el proceso de extraer una tarjeta PCIe de la placa base cuando llega el momento de actualizar a una nueva GPU u otro dispositivo compatible. El innovador Q-Latch facilita la instalación o extracción de un SSD M.2 sin necesidad de herramientas específicas. El diseño emplea un mecanismo de bloqueo simple para asegurar el SSD M.2, eliminando perfectamente la necesidad de tornillos. Los tornillos ranurados M.2 especializados reducen el riesgo de dejar caer o perder un tornillo en algún lugar de la carcasa durante la extracción del disipador térmico M.2. Las luces de solución de problemas Q-LED incorporadas brindan a los fabricantes de PC un indicador rápido para confirmar que los componentes clave (CPU, RAM, tarjeta gráfica, dispositivos de almacenamiento) funcionan normalmente durante el inicio. Esta poderosa utilidad exclusiva de ASUS aprovecha una base de datos masiva de aprendizaje profundo para reducir el ruido de fondo del micrófono* y el audio entrante mientras preserva las voces. El ruido del teclado, los clics del mouse y otros ruidos ambientales que distraen se amortiguan para que pueda escuchar y ser escuchado con excelente claridad mientras juega o durante las llamadas. La serie TUF GAMING Z790 utiliza un códec de audio diseñado en estrecha colaboración con Realtek: el Realtek S1220A. Cuenta con una relación señal-ruido (SNR) de 120 dB sin precedentes para la salida de línea estéreo y una SNR de 113 dB para la entrada de línea, lo que brinda una calidad de audio impecable. Además, un circuito de detección de impedancia ajusta automáticamente la ganancia para garantizar un rango de volumen óptimo para sus auriculares. Un sistema bien ajustado merece una estética a juego. La serie TUF GAMING Z790 presenta iluminación de borde para mejorar su aspecto resistente, y ASUS Aura ofrece un control RGB completo con preajustes para LED integrados y tiras de terceros. Todo puede sincronizarse con una cartera cada vez mayor de hardware compatible con Aura. Cree su próxima plataforma con un procesador AMD Ryzen™ serie 7000, una placa base AMD Socket AM5 y placas base ASUS TUF GAMING para experimentar un rendimiento avanzado. Con hasta 16 núcleos «Zen 4» y 32 subprocesos, relojes boost de hasta 5,7 GHz y 80 MB de caché, la serie AMD Ryzen™ 7000 lo mantiene a la vanguardia del juego. 1 También obtendrá acceso a nuevas funciones para jugadores con AMD Socket AM5, desde la velocidad de la memoria DDR5 hasta el mayor ancho de banda de PCIe® 5.0. Los procesadores AMD Ryzen™ serie 7000 y las placas base AMD socket AM5 están desbloqueados para overclocking para personalizar su experiencia. Obtenga aún más rendimiento al hacer overclocking de su memoria DDR5 con la tecnología AMD EXPO. b'/xc2/xa0' CPU: Intel® Socket LGA1700 para procesadores Intel® Core ™ de 13.ª generación y procesadores Intel® Core ™, Pentium® Gold y Celeron® de 12.ª generación * Compatible con la tecnología Intel® Turbo Boost 2.0 y la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0** * Consulte www.asus.com para la lista de soporte de CPU. ** La compatibilidad con Intel ® Turbo Boost Max Technology 3.0 depende de los tipos de CPU. Chipset: Conjunto de chips Intel® Z790 Memoria: 4 módulos DIMM, máx. 128 GB, DDR4 5333(OC)/5133(OC)/5066(OC)/5000(OC)/4800(OC)/4700(OC)/4600(OC)/4500(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3733(OC) /3600(OC)/3466(OC)/3400(OC)/3333(OC)/3200/3000/2933/2800 /2666/2400/2133 Memoria no ECC, sin búfer* Arquitectura de memoria de doble canal Compatible con Intel ® Extreme Memory Profile (XMP) OptiMem II Los tipos de memoria compatibles, la velocidad de datos (Velocidad) y la cantidad de módulos DRAM varían según el Configuración de CPU y memoria, para obtener más información, consulte www.asus.com para ver la lista de soporte de memoria. Gráficos: 1 x DisplayPort** 1 x puerto HDMI®*** * Las especificaciones gráficas pueden variar entre los tipos de CPU. Consulte www.intel.com para obtener actualizaciones. ** Soporta máx. 4K@60Hz como se especifica en DisplayPort 1.4. *** Admite 4K@60Hz como se especifica en HDMI 2.1. **** La compatibilidad con la resolución VGA depende de la resolución de los procesadores o de las tarjetas gráficas. Ranuras de expansión: Procesadores Intel® de 13.ª y 12.ª generación* 1 ranura PCIe 5.0 x16 Conjunto de chips Intel ® Z790 1 ranura PCIe 4.0 x16 (compatible con el modo x4) 1 ranura PCIe 4.0 x4 2 ranuras PCIe 3.0 x1 Consulte la tabla de bifurcación de PCIe en el sitio de soporte (https://www.asus.com/support/FAQ/1037507/). Para garantizar la compatibilidad del dispositivo instalado, consulte https://www.asus.com/support/ para obtener la lista de periféricos compatibles. Almacenamiento: Total admite 4 ranuras M.2 y 4 puertos SATA de 6 Gb/s* Procesadores Intel® de 13.ª y 12.ª generación Ranura M.2_1 (clave M), tipo 2242/2260/2280/22110 Intel® 13.ª y 12 Los procesadores de ª generación admiten el modo PCIe 4.0 x4 Chipset Intel ® Z790 Ranura M.2_2 (Clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite el modo PCIe 4.0 x4) Ranura M.2_3 (Clave M), tipo 2242/2260/2280/ 22110 (admite modo PCIe 4.0 x4) Ranura M.2_4 (clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite modos PCIe 4.0 x4 y SATA) 4 puertos SATA 6 Gb/s * Intel ®La tecnología Rapid Storage admite PCIe RAID 0/1/5/10, SATA RAID 0/1/5/10. Ethernet 1 x Intel® 2.5Gb Ethernet TUF LANGuard Inalámbrico y Bluetooth: Wi-Fi 6 2×2 Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) Compatible con banda de frecuencia de 2,4/5 GHz Bluetooth ® v5.2* *La versión de Bluetooth puede variar, consulte el módulo Wi-Fi sitio web del fabricante para conocer las especificaciones más recientes. USB: USB posterior (8 puertos en total) 1 puerto USB 3.2 Gen 2×2 (1 x USB Type-C ®) 3 puertos USB 3.2 Gen 2 (2 x Type-A + 1 x USB Type-C ®) 4 x USB 3.2 Gen 1 puerto (4 de tipo A) USB frontal (7 puertos en total) 1 conector USB 3.2 Gen 2 (compatible con USB Type-C ®) 1 cabezal USB 3.2 Gen 1 compatible con 2 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales 2 USB 2.0 los encabezados admiten 4 puertos USB 2.0 adicionales Audio: CÓDEC de audio de alta definición con sonido envolvente Realtek S1220A 7.1* Sensor de impedancia para las salidas de auriculares delanteras y traseras Amplificador de audio interno para mejorar el sonido de la más alta calidad para auriculares y altavoces Admite: Detección de conector, transmisión múltiple, reasignación de conector del panel frontal Salida de reproducción estéreo SNR de 120 dB de alta calidad y entrada de grabación SNR de 113 dB (entrada de línea) Admite reproducción de hasta 32 bits/192 kHz*» Funciones de audio: Blindaje de audio Puerto de salida S/PDIF óptico trasero Condensadores de audio premium Capas de PCB de audio dedicadas Cubierta de audio Debido a limitaciones en el ancho de banda HDA, 32 bits/192 kHz no es compatible con audio de sonido envolvente 7.1. Puertos de E/S del panel posterior: 1 x puerto USB 3.2 Gen 2×2 (1 x USB Type-C ®) 3 x puertos USB 3.2 Gen 2 (2 x Type-A + 1 x USB Type-C ®) 4 x puertos USB 3.2 Gen 1 (4 x Type- A) 1 x DisplayPort 1 x puerto HDMI® 1 x módulo Wi-Fi 1 x puerto Ethernet Intel® de 2,5 Gb 5 x conectores de audio 1 x puerto de salida S/PDIF óptico Conectores de E/S internos: Relacionado con el ventilador y la refrigeración 1 cabezal de ventilador de CPU de 4 pines 1 cabezal de ventilador OPT de CPU de 4 pines 1 cabezal de bomba AIO de 4 pines 4 cabezales de ventilador de chasis de 4 pines Relacionado con la alimentación 1 conector de alimentación principal de 24 pines 1 x 8 Conector de alimentación de +12 V de pines 1 conector de alimentación de +12 V de 4 pines Relacionado con el almacenamiento 4 ranuras M.2 (Key M) 4 puertos SATA 6 Gb/s USB 1 conector USB 3.2 Gen 2 (compatible con USB Type-C®) 1 cabezal USB 3.2 Gen 1 compatible con 2 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales 2 cabezales USB 2.0 compatibles con 4 puertos USB 2.0 adicionales Varios 3 cabezales direccionables Gen 2 1 cabezal Aura RGB 1 cabezal Clear CMOS 1 cabezal de puerto COM 1 cabezal de audio del panel frontal (AAFP) 1 cabezal de panel del sistema de 20-3 pines con función de intrusión en el chasis 1 cabezal Thunderbolt™ (USB4®) Características especiales: PROTECCIÓN ASUS TUF DIGI+ VRM (- Diseño de alimentación digital con DrMOS) ESD Guards TUF LANGuard Protección contra sobretensiones Safeslot E/S trasera de acero inoxidable ASUS Q-Design 2 Q-Latch Ranura PCIe Q-Release Q-DIMM Q-LED (CPU [rojo], DRAM [amarillo], VGA [blanco], dispositivo de arranque [verde amarillo]) Q-Slot ASUS Thermal Solution Disipador térmico M.2 Diseño de disipador térmico VRM ASUS EZ DIY Protector de palanca de zócalo de CPU ProCool Escudo de E/S Premontado SafeDIMM AURA Sync Encabezado Aura RGB Encabezados direccionables Gen 2 Funciones de software: Armory Crate de software exclusivo de ASUS Aura Creator Aura Sync Fan Xpert 4 (con AI Cooling II) Cancelación de ruido AI bidireccional Ahorro de energía AI Suite 3 TurboV EVO DIGI+ VRM Limpiador de PC TUF GAMING CPU-Z DTS Audio Procesando MyAsus Norton 360 para jugadores WinRAR UEFI BIOS ASUS EZ DIY ASUS CrashFree BIOS 3 ASUS EZ Flash 3 ASUS UEFI BIOS EZ Mode BIOS: ROM flash de 192 (128+64) Mb, UEFI AMI BIOS Manejabilidad: WOL por PME, PXE Sistema operativo: Windows® 11, Windows® 10 de 64 bits Factor de forma: Factor de forma ATX 12 pulgadas x 9,6 pulgadas (30,5 cm x 24,4 cm) Marca Asus

Descripción Socket Intel ®  LGA 1700:  Listo para procesadores Intel ®  de 12 a  Gen. Conectividad ultrarrápida:  PCIe 4.0, Intel ®  Ethernet de 1Gb, USB 3.2 posterior Gen 2 Type-A y USB 3.2 Gen 1 Type-A y Type-C ®  frontales. ASUS OptiMem II:  Enrutamiento cuidadoso de trazas y vías, además de optimizaciones de la capa base para preservar la integridad de la señal para mejorar el overclocking de la memoria. Refrigeración completa:  Disipador de calor VRM, disipador de calor M.2, disipador de calor PCH, puertos de ventilador híbridos y Fan Xpert 2+. La serie ASUS Prime incorpora una gran variedad de controles. Las tarjetas madre Prime B660 incluyen opciones que te ayudan a personalizar y ajustar cada aspecto de tu sistema para que puedas trabajar a tu manera, dispongas del máximo rendimiento y seas lo más productivo posible. La unidad de procesamiento de energía EPU reduce el consumo energético del equipo. El modo Away es una configuración de ahorro de energía que deshabilita las controladoras de E/S mientras no se utilizan. Nuestra reconocida ASUS UEFI BIOS tiene todo lo que necesitas para configurar y ajustar tu sistema. Incluye opciones simplificadas de forma inteligente para principiantes del DIY y funciones completas para los veteranos experimentados.   Modelo: PRIMER B660M-A D4 CPU: Intel® Socket LGA1700 para procesadores Intel® Core ™ de 13.ª generación y procesadores Intel® Core ™, Pentium® Gold y Celeron® de 12.ª generación * Compatible con la tecnología Intel® Turbo Boost 2.0 y la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0** * Consulte www.asus.com para la lista de soporte de CPU. ** La compatibilidad con Intel ® Turbo Boost Max Technology 3.0 depende de los tipos de CPU. Chipset: Conjunto de chips Intel® B660 Memoria: 4 módulos DIMM, máx. 128 GB, DDR4 5333(OC)/5066(OC)/5000(OC)/4800(OC)/4600(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4000(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3400(OC)/3333(OC)/3200/3000/2933/2800/2666/2400/2133 Memoria sin búfer, sin ECC* La arquitectura de memoria de dos canales admite el perfil de memoria Intel® Extreme (XMP) OptiMem II *La velocidad de datos de la memoria real depende de los tipos de CPU y los módulos DRAM; para obtener más información, consulte www.asus.com para la QVL de memoria (Listas de proveedores calificados). Gráficos: 1 x DisplayPort ** 2 x puertos   HDMI ® *** * Las especificaciones gráficas pueden variar entre los tipos de CPU. Consulte www.intel.com para obtener actualizaciones. ** Soporta máx. [email protected] como se especifica en DisplayPort 1.4. ***Admite [email protected] como se especifica en HDMI 2.1. Ranuras de expansión: Procesadores Intel® de 13.ª y 12.ª generación 1 ranura PCIe 4.0/3.0 x16 Chipset Intel® B660 * 1 ranura PCIe 3.0 x16 (admite el modo x4) 1 ranura PCIe 3.0 x16 (admite el modo x1) *Admite memoria Intel® Optane Serie H en ranura PCIe conectada a PCH Almacenamiento: Total admite 2 ranuras M.2 y 4 puertos SATA 6 Gb/s Procesadores Intel® de 13.ª y 12.ª generación Ranura M.2_1 (clave M), tipo 2242/2260/2280 – Compatibilidad con procesadores Intel® de 13.ª y 12.ª generación Modo PCIe 4.0 x4.  Chipset Intel® B660** Ranura M.2_2 (Clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite modo PCIe 4.0 x4)* 4 puertos SATA 6Gb/s * La tecnología Intel® Rapid Storage admite SATA RAID 0/1/5 /10. ** La tecnología Intel ® Rapid Storage es compatible con Intel® Optane Memory H Series en ranuras M.2 conectadas a PCH. Ethernet: 1 x Ethernet Intel® de 1 Gb USB: USB posterior (6 puertos en total) 2 puertos USB 3.2 Gen 2 (2 de tipo A) 4 puertos USB 2.0 (4 de tipo A) USB frontal (10 puertos en total) 2 cabezales USB 3.2 Gen 1 compatibles con 4 adicionales Puertos USB 3.2 Gen 1 1 conector USB 3.2 Gen 1 (compatible con USB Type-C®) 2 cabezales USB 2.0 compatibles con 4 puertos USB 2.0 adicionales 1 cabezal USB 2.0 compatible con 1 puerto USB 2.0 Audio: CÓDEC de audio de alta definición con sonido envolvente Realtek 7.1* Compatible con: detección de jack, transmisión múltiple, reasignación de jack en el panel frontal Compatible con reproducción de hasta 24 bits/192 kHz « Características de audio – Blindaje de audio Condensadores de audio premium PCB de audio dedicada capas ** Se requiere un chasis con un módulo de audio HD en el panel frontal para admitir la salida de audio de sonido envolvente 7.1. Puertos de E/S del panel posterior: 2 puertos USB 3.2 Gen 2 (2 de tipo A) 4 puertos USB 2.0 (4 de tipo A) 1 DisplayPort 2 puertos HDMI® 1 puerto Ethernet Intel® de 1 Gb 3 conectores de audio 1 PS/2 Puerto combinado de teclado/ratón Conectores de E/S internos: Relacionado con ventilador y refrigeración  Cabezal de ventilador de CPU de 1 x 4 pines Cabezal de ventilador OPT de CPU de 1 x 4 pines Cabezales de ventilador de chasis de 2 x 4 pines Relacionado con la alimentación Conector de alimentación principal de 1 x 24 pines 1 conector de alimentación de +12 V de 8 pines Relacionado con almacenamiento  2 ranuras M.2 (clave M) 4 puertos SATA 6 Gb/s USB 2 puertos USB  2 Gen 1 compatibles con 4 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales 1 conector USB 3.2 Gen 1 (compatible con USB Type-C®) 2 Los cabezales USB 2.0 admiten 4 puertos USB 2.0 adicionales 1 cabezal USB 2.0 compatible con 1 puerto USB 2.0 Varios 3 cabezales AURA direccionables Gen 2 1 cabezal AURA RGB 1 cabezal Clear CMOS 1 cabezal de puerto COM 1 encabezado de audio del panel frontal (AAFP) 1 encabezado LPT 1 encabezado de salida S/PDIF 1 encabezado SPI TPM (14-1 pines) 1 encabezado del panel del sistema de 20-3 pines con función de intrusión del chasis Características especiales: ASUS 5X PROTECTION III DIGI+ VRM Protección contra sobrecorriente DRAM mejorada ESD Guards LANGuard Protección contra sobrevoltaje SafeSlot Core+ E/S trasera de acero inoxidable ASUS Q-Design Q-DIMM Q-Slot ASUS Thermal Solution 2 disipador térmico Diseño de disipador térmico VRM ASUS EZ DIY ProCool AURA Sync Cabecera AURA RGB Cabeceras RGB Gen 2 direccionables Funciones de software: Software exclusivo de ASUS Armory Crate AURA Creator AURA Sync Fan Xpert 2+ AI Suite 3 Utilidad de rendimiento y ahorro de energía TurboV EVO EPU Digi+ VRM ASUS CPU-Z Software antivirus Norton (versión de prueba gratuita) WinRAR UEFI BIOS ASUS EZ DIY ASUS CrashFree BIOS 3 ASUS EZ Flash 3 Modo ASUS UEFI BIOS EZ BIOS: Flash ROM de 128 Mb, UEFI AMI BIOS Manejabilidad: WOL por PME, PXE Sistema operativo: Windows® 11 de 64 bits, Windows® 10 de 64 bits Factor de forma: Factor de forma mATX 9,6 pulgadas x 9,6 pulgadas (24,4 cm x 24,4 cm) Marca Asus