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Descripción La Serie PRO está diseñada para profesionales de todos los ámbitos de la vida. La línea presenta un rendimiento impresionante y alta calidad, al tiempo que apunta a brindar a los usuarios una experiencia increíble. Los usuarios que se preocupan por la productividad y la eficiencia definitivamente pueden contar con la serie MSI PRO para ayudarlos a realizar múltiples tareas y aumentar la eficiencia. Compatible con procesadores Intel® Core ™ de 14.ª/13.ª/12.ª generación, procesadores Intel® Pentium® Gold y Celeron® para socket LGA 1700 Admite memoria DDR5, DDR5 de doble canal 7800+MHz (OC) Diseño de energía mejorado: 16+1+1 DRPS con 80A SPS, conectores de alimentación de CPU duales de 8 pines, Core Boost, Memory Boost Solución térmica premium: disipador de calor extendido, almohadillas térmicas MOSFET con clasificación de 7 W/mK, almohadillas térmicas de estrangulamiento adicionales y M.2 Shield Frozr están diseñados para un sistema de alto rendimiento y una experiencia de juego ininterrumpida. PCB de alta calidad: PCB de 6 capas fabricado con cobre espesado de 2 oz y material de nivel de servidor Experiencia de juego ultrarrápida: ranura PCIe 5.0, Lightning Gen 4 x4 M.2, USB 3.2 Gen 2×2 Intel Turbo USB 3.2 Gen 2: Alimentado por el controlador Intel USB 3.2 Gen2, Turbo USB garantiza una conexión ininterrumpida con más estabilidad y velocidades USB más rápidas. Solución LAN 2.5G con Wi-Fi 7: Solución de red mejorada para uso profesional y multimedia. Ofrece una conexión de red segura, estable y rápida AUDIO BOOST 5: Recompensa tus oídos con una calidad de sonido de estudio para disfrutar de la experiencia de juego más inmersiva b'/xc2/xa0' Conjunto de chips: INTEL Z790 CPU: Compatible con procesadores Intel® Core™ de 14.ª/13.ª/12.ª generación, procesadores Intel® Pentium® Gold y Celeron® LGA 1700 Memoria: 4x DDR5 UDIMM, capacidad máxima de memoria 192 GB Soporte de memoria 7800+(OC)/ 7600(OC)/ 7400(OC)/ 7200(OC)/ 7000(OC)/ 6800(OC)/ 6600(OC)/ 6400(OC) / 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5800(OC)/ 5600(JEDEC)/ 5400(JEDEC)/ 5200(JEDEC)/ 5000(JEDEC)/ 4800(JEDEC) MHz Máx. frecuencia de overclocking: 1DPC 1R Velocidad máxima hasta 7800+ MHz 1DPC 2R Velocidad máxima hasta 6600+ MHz 2DPC 1R Velocidad máxima hasta 6400+ MHz 2DPC 2R Velocidad máxima hasta 5600+ MHz Soporta Intel ® XMP 3.0 OC Soporta Modo de doble canal y controlador dual Admite memoria sin búfer y sin ECC Gráficos integrados: 1x HDMI™ Compatible con HDMI™ 2.1 con HDR, resolución máxima de 4K 60 Hz* 1x DisplayPort Compatible con DP 1.4, resolución máxima de 8K 60 Hz* *Disponible solo en procesadores con gráficos integrados. Las especificaciones gráficas pueden variar según la CPU instalada. Slots: 3 ranuras PCI-E x16 1 ranura PCI-E x1 PCI_E1 Gen PCIe 5.0 admite hasta x16 (desde la CPU) PCI_E2 Gen PCIe 3.0 admite hasta x1 (desde el chipset) PCI_E3 Gen PCIe 4.0 admite hasta x4 (desde el chipset) PCI_E4 Gen PCIe 3.0 admite hasta x1 (desde el chipset) Almacenamiento: 4x M.2 2_1 Fuente (desde CPU) admite hasta PCIe 4.0 x4, admite dispositivos 22110/2280/2260/2242 2_2 Fuente (desde chipset) admite hasta PCIe 4.0 x4, admite dispositivos 2280/2260/2242 La fuente M.2_3 (desde el chipset) admite hasta el modo PCIe 4.0 x4/SATA, admite dispositivos 2280/2260/2242 La fuente M.2_4 (desde el chipset) admite hasta el modo PCIe 4.0 x4/SATA, admite dispositivos 2280/2260/2242 6xSATA 6G Raid: Admite RAID 0, RAID 1, RAID 5 y RAID 10 para dispositivos de almacenamiento SATA. Admite RAID 0, RAID 1, RAID 5 y RAID 10 para dispositivos de almacenamiento M.2 NVMe. USB: 2 USB 2.0 (posterior) 4 USB 2.0 (frontal) 2 USB 3.2 Gen 1 tipo A (posterior) 2 USB 3.2 Gen1 tipo A (frontal) 3 USB 3.2 Gen2 tipo A (posterior) 1 USB 3.2 Gen2 tipo C (frontal) 1 USB 3.2 Gen2x2 Tipo C (Trasero) LAN: LAN Intel® de 2,5 Gbps Lan inalámbrica y bluetooth: Wi-Fi 7 El módulo inalámbrico está preinstalado en la ranura M.2 (Key-E) Admite MU-MIMO TX/RX, 2,4 GHz / 5 GHz / 6 GHz* (320 MHz) hasta 5,8 Gbps Admite 802.11 a/ b/ g/ n/ ac/ ax/ be Compatible con Bluetooth ® 5.4**, MLO, 4KQAM La compatibilidad con la banda de 6 GHz puede depender de las regulaciones de cada país y Wi-Fi 7 estará listo en Windows 11 SV3. ** La versión de Bluetooth puede actualizarse; consulte el sitio web del proveedor del chipset Wi-Fi para obtener más detalles. El cronograma de compatibilidad con Bluetooth 5.4 depende del plan MSFT Windows 11. Audio: Códec Realtek ® ALC4080 Audio de alto rendimiento USB de 7.1 canales Admite salida S/PDIF E/s interna: 1 conector de alimentación (ATX_PWR) 2 conectores de alimentación (CPU_PWR) 1 ventilador de CPU 1 ventilador de bomba 6 ventiladores del sistema 2 paneles frontales (JFP) 1 intrusión en el chasis (JCI) 1 audio frontal (JAUD) 1 conector TBT (JTBT, compatible con RTD3) 1 sintonización Conector del controlador (JDASH) 3x conector LED RGB V2 direccionable (JARGB_V2) 1x conector LED RGB (JRGB) 1x encabezado de pin TPM (compatible con TPM 2.0) 4x puertos USB 2.0 2x puertos USB 3.2 Gen1 Tipo A 1x puertos USB 3.2 Gen2 Tipo C 1x USB4 conector de tarjeta (JTBT_U4_1, compatible con R Característica led: 4x LED de depuración EZ Sistema operativo: Soporte para Windows® 11 de 64 bits Información de pcb: ATX 243,84 mm x 304,8 mm Marca Msi

Compatible con procesadores Intel Core de 14.ª/13.ª/12.ª generación, Intel Procesadores para Zócalo LGA 1700 Admite memoria DDR5, hasta 7800+(OC) MHz Experiencia de juego ultrarrápida: ranura PCIe 5.0, Lightning Gen 5 x4 M.2, USB 3.2 Gen 2×2 Diseño de energía mejorado: disposición de energía reflejada 16+1+1, conectores de alimentación de CPU duales de 8 pines, Core Boost, Memory Boost Solución térmica premium: disipador térmico ampliado con heat-pipe, almohadillas térmicas MOSFET con clasificación de 7 W/mk, almohadillas térmicas de estrangulación adicionales y M.2 Shield Frozr están diseñados para un sistema de alto rendimiento y una experiencia de juego ininterrumpida. Solución LAN 2.5G y Wi-Fi 7: Solución de red mejorada para uso profesional y multimedia. Ofrece una conexión de red segura, estable y rápida AUDIO BOOST 5: Recompensa tus oídos con una calidad de sonido de estudio para disfrutar de la experiencia de juego más inmersiva PCB de alta calidad: PCB de 6 capas fabricado con material de nivel de servidor Escudo de E/S preinstalado: mejor protección EMI y más comodidad para la instalación

_________________________________________________________________________ Essentials Product Collection: 10th Generation Intel® Core™ i7 Processors Code Name: Products formerly Comet Lake Vertical Segment: Desktop Processor Number: i7-10700K Status: Launched Launch Date: Q2'20 Lithography: 14 nm Use Conditions: PC/Client/Tablet _________________________________________________________________________ Performance Specifications # of Cores 8 # of Threads 16 Processor Base Frequency 3.80 GHz Max Turbo Frequency 5.10 GHz Cache 16 MB Intel® Smart Cache Bus Speed 8 GT/s Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency ‡ 5.10 GHz Intel® Turbo Boost Technology 2.0 Frequency‡ 5.00 GHz TDP 125 W Configurable TDP-down Frequency 3.50 GHz Configurable TDP-down 95 W _________________________________________________________________________ Supplemental Information Embedded Options Available No Datasheet View now _________________________________________________________________________ Memory Specifications Max Memory Size (dependent on memory type) 128 GB Memory Types DDR4-2933 Max # of Memory Channels 2 Max Memory Bandwidth 45.8 GB/s ECC Memory Supported ‡ No _________________________________________________________________________ Processor Graphics Processor Graphics ‡ Intel® UHD Graphics 630 Graphics Base Frequency 350 MHz Graphics Max Dynamic Frequency 1.20 GHz Graphics Video Max Memory 64 GB 4K Support Yes, at 60Hz Max Resolution (HDMI 1.4)‡ 4096x2160@30Hz Max Resolution (DP)‡ 4096x2304@60Hz Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)‡ 4096x2304@60Hz DirectX* Support 12 OpenGL* Support 4.5 Intel® Quick Sync Video Yes Intel® InTru™ 3D Technology Yes Intel® Clear Video HD Technology Yes Intel® Clear Video Technology Yes # of Displays Supported ‡ 3 Device ID 0x9BC5 _________________________________________________________________________ Expansion Options Scalability 1S Only PCI Express Revision 3 PCI Express Configurations ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Max # of PCI Express Lanes 16 _________________________________________________________________________ Package Specifications Sockets Supported FCLGA1200 Max CPU Configuration 1 Thermal Solution Specification PCG 2015D TJUNCTION 100°C Package Size 37.5mm x 37.5mm _________________________________________________________________________ Advanced Technologies Intel® Optane™ Memory Supported ‡ Yes Intel® Thermal Velocity Boost No Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 ‡ Yes Intel® Turbo Boost Technology ‡ 2 Intel vPro® Platform Eligibility ‡ Yes Intel® Hyper-Threading Technology ‡ Yes Intel® Virtualization Technology (VT-x) ‡ Yes Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡ Yes Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions No Intel® 64 ‡ Yes Instruction Set 64-bit Instruction Set Extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Idle States Yes Enhanced Intel SpeedStep® Technology Yes Thermal Monitoring Technologies Yes Intel® Identity Protection Technology ‡ Yes Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Yes _________________________________________________________________________ Security & Reliability Intel® AES New Instructions Yes Secure Key Yes Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Yes with Intel® ME Intel® OS Guard Yes Intel® Trusted Execution Technology ‡ Yes Execute Disable Bit ‡ Yes Intel® Boot Guard Yes Nota: La entrega será mucho antes de los 25 días. Manejamos ese margen para evitar que se vea afectada nuestra reputación en caso de algún ligero retraso en el proceso de entrega.

Essentials Product Collection Legacy Intel® Xeon® Processors Code Name Products formerly Nehalem EP Vertical Segment Server Processor Number X5560 Status Discontinued Launch Date Q1'09 Lithography 45 nm Performance Specifications # of Cores 4 # of Threads 8 Processor Base Frequency 2.80 GHz Max Turbo Frequency 3.20 GHz Cache 8 MB Intel® Smart Cache Bus Speed 6.4 GT/s # of QPI Links 2 TDP 95 W VID Voltage Range 0.75V -1.35V Supplemental Information Embedded Options Available No Datasheet View now Memory Specifications Max Memory Size (dependent on memory type) 144 GB Memory Types DDR3 800/1066/1333 Max # of Memory Channels 3 Max Memory Bandwidth 32 GB/s Physical Address Extensions 40-bit ECC Memory Supported ‡ Yes

Los controles exhaustivos son la base de la serie ASUS Prime. La placa base Prime B660 incluye herramientas flexibles para ajustar cada aspecto de tu sistema, permitiendo ajustes de rendimiento que se adaptan perfectamente a tu forma de trabajar para maximizar la productividad. Un intuitivo modo avanzado ofrecido a través de la UEFI te permite tomar el control total. Una función de búsqueda incorporada facilita la búsqueda de opciones, y varias funciones avanzadas permiten realizar ajustes inteligentes para que puedas ajustar el rendimiento a tu gusto. Conectividad ultrarrápida ASUS OptiMem II Refrigeración completa Intelligent Control El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asus.com/latin/Motherboards-Components/Motherboards/PRIME/PRIME-B660M-A-WIFI-D4/ CPU Intel® Socket LGA1700 for 12th Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Processors* Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0** Memoria Memory Channels: 4DDR4 (Dual channel) Max Memory Size: 128GB 4 x DIMM, Max. 128GB, DDR4 5333(OC) /5000(OC) /4800(OC) /4600(OC) /4400(OC) /4266(OC) /4000(OC) / 3733(OC) /3600(OC) /3466(OC) /3400(OC) /3333(OC) /3200/ 3000/ 2933/ 2800/ 2666/ 2400/ 2133 Non-ECC, Un-buffered Memory* Dual Channel Memory Architecture Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) OptiMem II Chipset Intel® B660 Chipset Características ASUS 5X PROTECTION III - DIGI+ VRM - Enhanced DRAM Overcurrent Protection - ESD Guards - LANGuard - Overvoltage Protection - SafeSlot Core+ - Stainless-Steel Back I/O ASUS Q-Design - Q-DIMM - Q-Slot ASUS Thermal Solution - M.2 heatsink - VRM heatsink design ASUS EZ DIY - ProCool AURA Sync - AURA RGB header - Addressable Gen 2 RGB headers

ASUS TUF GAMING B560M-PLUS WIFI toma todos los elementos esenciales de los últimos procesadores Intel® y los combina con características listas para jugar y durabilidad comprobada. Diseñada con componentes de grado militar, una solución de energía mejorada y un sistema de enfriamiento integral, esta tarjeta madre ofrece un rendimiento estable y sólido como una roca para juegos de maratón. Estéticamente, TUF GAMING B560M-PLUS WIFI luce el nuevo logotipo de TUF Gaming e incorpora elementos de diseño geométrico simples para reflejar la confiabilidad y estabilidad que define la serie TUF Gaming.    Refrigeración integral    Conectividad de próxima generación    Diseñado para juegos en línea    Cancelación de ruido de IA bidireccional El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asus.com/latin/Motherboards-Components/Motherboards/TUF-Gaming/TUF-GAMING-B560M-PLUS-WIFI/ CPU Intel® Socket LGA1200 for 11th Gen Intel® Core™ Processors & 10th Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Processors Supports Intel® 14 nm CPU Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 Memoria Memory Channels: 4DDR4 (Dual channel) Max Memory Size: 128GB DDR4 5000(OC)/ 4800(OC)/ 4600(OC)/ 4400(OC)/ 4266(OC)/ 4000(OC)/ 3733(OC)/ 3600(OC)/ 3466(OC)/ 3333(OC)/ 3200/ 2933/ 2800/ 2666/ 2400/ 2133 MHz Non-ECC, Un-buffered Memory* Dual Channel Memory Architecture Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) OptiMem II Chipset B560 Características ASUS TUF PROTECTION - Digital power design with DrMOS - Enhanced DRAM Overcurrent Protection - ESD Guards - TUF LANGuard - Overvoltage Protection - SafeSlot Core+ - Stainless-Steel Back I/O ASUS Q-Design - M.2 Q-Latch - Q-DIMM - Q-LED (CPU [red], DRAM [yellow], VGA [white], Boot Device [yellow green]) - Q-Slot ASUS Thermal Solution - Flexible M.2 heatsink - VRM heatsink design ASUS EZ DIY - ProCool - Pre-mounted I/O shield AURA Sync - AURA RGB header(s) - Addressable Gen 2 RGB header(s)

Bienvenido(a) por favor lea detalladamente TODA la publicación, a la hora de comprar Acepta todo lo descrito acá* Por favor confirmar disponibilidad del articulo antes de dar clic en comprar SOMOS: ELH COLOMBIA EMPRESA DEDICADA AL E-COMERCE DE TECNOLOGÍA. >>> 24/7 Product Collection 10th Generation Intel® Core™ i7 Processors Code Name Products formerly Comet Lake Vertical Segment Desktop Processor Number i7-10700 Status Launched Launch Date Q2'20 Lithography 14 nm Use Conditions PC/Client/Tablet Performance Specifications # of Cores 8 # of Threads 16 Processor Base Frequency 2.90 GHz Max Turbo Frequency 4.80 GHz Cache 16 MB Intel® Smart Cache Bus Speed 8 GT/s Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency ‡ 4.80 GHz Intel® Turbo Boost Technology 2.0 Frequency‡ 4.70 GHz TDP 65 W Supplemental Information Embedded Options Available No Datasheet View now Memory Specifications Max Memory Size (dependent on memory type) 128 GB VENTAJAS DE COMPRAR EN ELH COLOMBIA ********************************************BONUS********************************************* SOMOS DISTRIBUIDORES manejamos precios especiales por volumen de compra. * SOMOS nivel PLATINUM debido a nuestra reputación todos nuestros envíos son gratis. * EMITIMOS FACTURA LEGAL. MEDIOS DE PAGO: Realiza tu compra a través de Mercado Pago y escoge entre diferentes formas de pago que se ajusten a tu necesidad. CALIDAD Y EL MEJOR PRECIO POSIBLE SOLO EN: ELH COLOMBIA!

Los controles integrales son la base de la serie ASUS Prime. La placa base Prime B660 incorpora herramientas flexibles para ajustar cada aspecto de tu sistema, lo que permite realizar ajustes de rendimiento que se adaptan perfectamente a tu forma de trabajar para maximizar la productividad. Un intuitivo modo avanzado ofrecido a través de la UEFI te permite tomar el control total. Una función de búsqueda incorporada facilita la búsqueda de opciones, y varias funciones avanzadas permiten realizar ajustes inteligentes para que puedas    Socket Intel® LGA 1700    Conectividad ultrarrápida    ASUS OptiMem II    Refrigeración completa El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asus.com/latin/Motherboards-Components/Motherboards/PRIME/PRIME-B660M-A-D4/ CPU Intel® Socket LGA1700 for 12th Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Processors* Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0** Memoria Memory Channels: 4DDR4 (Dual channel) Max Memory Size: 128GB 4 x DIMM, Max. 128GB, DDR4 5333(OC) / 5000(OC) / 4800(OC) / 4600(OC) / 4400(OC) / 4266(OC) / 4000(OC) / 3733(OC) / 3600(OC) / 3466(OC) / 3400(OC) / 3333(OC) / 3200 / 3000 / 2933 / 2800 / 2666 / 2400 / 2133 Non-ECC, Un-buffered Memory* Chipset Intel® B660 Chipset Características ASUS 5X PROTECTION III - DIGI+ VRM - Enhanced DRAM Overcurrent Protection - ESD Guards - LANGuard - Overvoltage Protection - SafeSlot Core+ - Stainless-Steel Back I/O ASUS Q-Design - Q-DIMM - Q-Slot ASUS Thermal Solution - M.2 heatsink - VRM heatsink design ASUS EZ DIY - ProCool AURA Sync - AURA RGB header - Addressable Gen 2 RGB headers

ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI toma todos los elementos esenciales de los últimos procesadores Intel® y los combina con características listas para el juego y una durabilidad probada. Diseñada con componentes de grado militar, una solución de alimentación mejorada y un completo sistema de refrigeración, esta placa base ofrece un rendimiento sólido y estable para los juegos maratonianos. Estéticamente, TUF GAMING Z590-PLUS WIFI luce el nuevo logotipo de TUF Gaming e incorpora sencillos elementos de diseño geométrico para reflejar la fiabilidad y la estabilidad que definen la serie TUF Gaming. Con un suministro de energía mejorado y opciones de refrigeración completas para impulsar los procesadores Intel® Core™ de 11ª generación.    Enhanced power solution    Comprehensive cooling    Next-gen connectivity    Made for online gaming El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asus.com/Motherboards-Components/Motherboards/TUF-Gaming/TUF-Gaming-Z590-PLUS-WIFI/ CPU Intel® Socket LGA1200 for 11th Gen Intel® Core™ Processors & 10th Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Processors Supports Intel® 14 nm CPU Memoria Memory Channels:4DDR4 (Dual channel) Max Memory Size:128GB DDR4 5133(OC)/ 5000(OC)/ 4800(OC)/ 4700(OC)/ 4600(OC)/ 4500(OC)/ 4400(OC) /4266(OC)/ 4133(OC)/ 4000(OC)/ 3866(OC)/ 3733(OC)/ 3600(OC)/ 3466(OC)/ 3400(OC)/ 3333(OC)/ 3200/ 3000/ 2933/ 2800/ 2666/ 2400/ 2133 MHz Non-ECC, Un-buffered Memory* Dual Channel Memory Architecture Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) OptiMem II Chipset Intel® Z590 Chipset Características ASUS TUF PROTECTION - DIGI+ VRM (- Digital power design with DrMOS) - Enhanced DRAM Overcurrent Protection - TUF LANGuard - Overvoltage Protection ASUS Q-Design - M.2 Q-Latch - Q-DIMM - Q-LED (CPU [red], DRAM [yellow], VGA [white], Boot Device [yellow green]) - Q-Slot ASUS Thermal Solution - M.2 heatsink - VRM heatsink design ASUS EZ DIY - ProCool - Pre-mounted I/O shield - SafeSlot AURA Sync - AURA RGB headers - Addressable Gen 2 RGB headers

Procesadores Intel Core i5 de cuarta generación Código Nombre Productos anteriormente Haswell Escritorio de segmento vertical Número de procesador i5-4570T Estado descontinuado Fecha de lanzamiento Q2'13 Discontinuidad esperada 14/07/2017 Litografía 22 nm Precio recomendado para el cliente 192.00 - 195.00 Actuación # de Núcleos 2 # de hilos 4 Frecuencia base del procesador 2.90 GHz Max Turbo Frequency 3.60 GHz Caché 4 MB SmartCache Bus Speed 5 GT / s DMI2 TDP 35 W Información suplementaria Opciones Integradas Disponibles No Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño máximo de la memoria (según el tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3-1333 / 1600, DDR3L-1333/1600 a 1.5V Número máximo de canales de memoria 2 Ancho de banda máximo de memoria 25.6 GB / s Memoria ECC Soportada ‡ No Gráficos del procesador Gráficos del procesador ‡ Intel HD Graphics 4600 Frecuencia base de gráficos 200 MHz Gráficos Max Frecuencia Dinámica 1.15 GHz Gráficos Video Max Memory 2 GB Salida de gráficos eDP / DP / HDMI / VGA Resolución máxima (HDMI 1.4) ‡ 4096x2304 @ 24Hz Resolución máxima (DP) ‡ 3840x2160 @ 60Hz Resolución máxima (eDP - Panel plano integrado) ‡ 3840x2160 @ 60Hz Resolución máxima (VGA) ‡ 1920x1200 a 60Hz DirectX * Soporte 11.2 / 12 OpenGL * Soporte 4.3 Video Intel Quick Sync Sí Tecnología Intel InTru 3D Sí Interfaz de pantalla flexible Intel (Intel FDI) Sí Tecnología Intel Clear Video HD Sí N.º de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x412 Opciones de expansión Escalabilidad 1S solamente Revisión PCI Express hasta 3.0 Configuraciones PCI Express ‡ Hasta 1x16, 2x8, 1x8 2x4 Número máximo de carriles PCI Express 16 Especificaciones del paquete Enchufes admitidos FCLGA1150 Configuración máxima de CPU 1 Especificación de la solución térmica PCG 2013A T CASE 66.35 C Tamaño del paquete 37.5mm x 37.5mm Opciones bajas de halógeno disponibles Consulte MDDS Tecnologías avanzadas Tecnología Intel Turbo Boost ‡ 2.0 Tecnología Intel vPro ‡ Sí Tecnología Intel Hyper-Threading ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel para E / S dirigida (VT-d) ‡ Sí Intel VT-x con Extended Page Tables (EPT) ‡ Sí Intel TSX-NI No Intel 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones de 64 bits Extensiones de conjunto de instrucciones Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 Tecnología Intel My WiFi Sí Estados inactivos Sí Tecnología Intel SpeedStep mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Tecnología de protección de identidad Intel ‡ Sí Programa Intel de plataforma estable de imagen (SIPP) Sí Seguridad y Confiabilidad Nuevas instrucciones de Intel AES Sí Clave segura Sí Intel OS Guard Sí Tecnología Intel Trusted Execution ‡ Sí Ejecutar bit de desactivación ‡ Sí Tecnología antirrobo

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===Sambastrade Med=== DISPONIBILIDAD PARA ENTREGA INMEDIATA Totalmente nueva y sellada en caja original nunca abierta Fotografías reales del artículo Pague Seguro con MSI GF sesenta y tres Thin 15.6" Gaming Laptop, Intel Core i5-9300H, NVIDIA GTX 1650, 8GB, 256GB NVMe SSD, Win10 Display: 15. 6 inches FHD (1920 x 1080), IPS-Level, 60Hz, 45 percent NTSC, Thin Bezel Processor: Intel Core i5-9300H 2. 4 - 4. 1GHz Graphics: NVIDIA GeForce GTX 1650 [MaX-Q] 4G GDDR5 Memory: 8GB (8G x 1) DDR4 2666MHz, 2 Sockets; Max Memory 64GB Storage: 256GB NVMe SSD