Crema quida x

Hot Jeringa Pasta Grasa térmica - Crema disipador de calor Cpu 20gr HY510 - gris CARACTERISTICAS: Alta estabilidad y fiabilidad Aplicar sobre la CPU, VGA, LED, Chipset componentes ang PC resistencia Thermai baja, alta condutivity para la transferencia de calor cumplimiento de requisitos RoHS REACH PFOS br Especificaciones: Tamaño: 155 * 20mm (longitud * diámetro) Peso neto: 20g Color: Gris Contenido del embalaje: 1 x compuesto térmico Descripción: Diseño Jeringa, para una fácil operación Ayuda a dispersar el calor de la CPU al disipador de calor con eficacia Adecuado para: disipador de la CPU o resistencia a la temperatura chip.High No es tóxico, insípido, no corrosivo Uso principal: acoplamiento térmico de los dispositivos electrónicos / eléctricos para calentar los sumideros Propiedades especiales: Alta conductividad; bajo sangrado; estables a altas temperaturas Conductividad térmica: 1.829W / m-k Muchas veces nos olvidamos de ella, pero es un componente fundamental. La pasta térmica se usa en cualquier ordenador personal en la actualidad, así como en muchos otros dispositivos que utilizan cualquier tipo de procesador. es necesario cuidarla y renovarla periódicamente. Una masilla vital para que nuestros ordenadores se mantengan con vida durante muchos años. La principal característica de la pasta térmica es ofrecer una alta conductividad térmica, razón para su uso: se aplica entre la superficie superior del procesador y la superficie de contacto del disipador. Su finalidad es la de “mover” el calor del primer componente al segundo, aunque además, dado que solemos hablar de superficies metálicas, existen irregularidades que son tapadas por la pasta para lograr un mejor contacto entre ambas partes.

Pasta Térmica Disipadora / Crema Refrigerante Dorada X 10ml PROTEGE LA VIDA DE TU PROCESADOR Y TARJETAS DE VIDEO. RANGO DE OPERACION DESDE 50 A 200 GRADOS CENTIGRADOS. La pasta térmica sirve para cubrir las impurezas (o pequeñas rayas) en la base del disipador, por ende siempre hay que aplicar una capa muy plana de esta, con lo que aumenta la superficie de contacto entre el Core y el disipador, con la consiguiente mejora en la disipación del calor. discipando el calor producido por el procesador, integrados, transistores mejorando notablemente el funcionamiento del equipo y alargando la vida. Uso principal: Acoplamiento térmico de dispositivos eléctricos para disipadores de calor. Propiedades especiales: Alta conductividad; bajo Stabel purga a altas temperaturas. Tipo: Fluido de silicona. Forma Física: Grasa similar Conductividad térmica: > 2.8 W / m - k Impedancia térmica:

¡La tan esperada Crema Disipadora ha llegado! - Pasta Termica Iceberg X7- 3g, Alto Rendimiento - 2020. INCLUYE ESPATULA PARA LA APLICACIÓN La pasta termica Iceberg Freeze X7 está especialmente diseñada para garantizar que el calor generado a partir de la CPU o la GPU sea disipado rápida y eficientemente. * Freeze X7 es ideal para Gamers y Overclockers que buscan sacar el maximo provecho de los componentes siendo ideal para: - CPUs de PC de Escritorio, - Portátiles, - Tarjetas Gráficas - Consolas de Juego (PS, XBox, Wii). * Es de facil aplicación por su consistencia, no requiere ninguna habilidad especial ni experiencia. * No contiene partículas metálicas, por lo que la conductividad eléctrica no es un problema. NUEVA EN EMPAQUE SELLADO DISPONIBLE PARA DESPACHO INMEDIATO ESPECIFICACIONES: Marca: ICEBERG Conductividad Térmica: 7.2 W/(mK) Rendimiento: Ideal para una instalación correcta en 2 a 7 usos (aplicar en forma de X, sin ser tan abundante, remitir a la segunda foto) Alta durabilidad En contraste con el metal y el compuesto de silicona térmica, el rendimiento de la Freeze X7 no se compromete con el tiempo. Relación calidad-precio Freeze X7 ofrece la mejor ralación calidad. precio del mercado, es una pasta térmica de alto rendimiento, perfecta para los constructores de sistemas.

Alta conducción de calor, alto aislamiento Resistente a altas temperaturas no volátil No tóxico, inoloro, no corrosivo Tipo: CPU disipador térmico Tiempo de uso: 60 veces (aprox.) Forma: Jeringa Peso: 29 g (Aprox.) Color: gris Usos: CPU, Gráficos y Otros Hot Chips. Coeficiente de Conductividad Térmica:> 1.22W / MK Resistencia térmica:> 0.201 Rango de temperatura de funcionamiento: -30 ~ 150 grados Celsius El paquete incluye: 1 x 29 g jeringa de grasa térmica de plata

Pasta Térmica Iceberg X7- 3.5g, Alto Rendimiento - 2020. La pasta térmica Iceberg Freeze X7 está especialmente diseñada para garantizar que el calor generado a partir de la CPU o la GPU sea disipado rápida y eficientemente. * Freeze X7 es ideal para Gamers y Overclockers que buscan sacar el máximo provecho de los componentes siendo ideal para: - CPUs de PC de Escritorio, - Portátiles, - Tarjetas Gráficas - Consolas de Juego (PS, XBox, Wii). * Es de fácil aplicación por su consistencia, no requiere ninguna habilidad especial ni experiencia. * No contiene partículas metálicas, por lo que la conductividad eléctrica no es un problema. NUEVA EN EMPAQUE SELLADO DISPONIBLE PARA DESPACHO INMEDIATO ESPECIFICACIONES: *Marca: ICEBERG *Conductividad Térmica: 7.2 W/(mK) *Rendimiento: Ideal para una instalación correcta en 2 a 7 usos (aplicar en forma de X, sin ser tan abundante, remitir a la segunda foto) Alta durabilidad En contraste con el metal y el compuesto de silicona térmica, el rendimiento de la Freeze X7 no se compromete con el tiempo. Relación calidad-precio Freeze X7 ofrece la mejor relación calidad. precio del mercado, es una pasta térmica de alto rendimiento, perfecta para los constructores de sistemas.

Pasta Térmica Disipadora / Crema Refrigerante Dorada X 10ml PROTEGE LA VIDA DE TU PROCESADOR Y TARJETAS DE VIDEO. RANGO DE OPERACION DESDE 50 A 200 GRADOS CENTIGRADOS. La pasta térmica sirve para cubrir las impurezas (o pequeñas rayas) en la base del disipador, por ende siempre hay que aplicar una capa muy plana de esta, con lo que aumenta la superficie de contacto entre el Core y el disipador, con la consiguiente mejora en la disipación del calor. discipando el calor producido por el procesador, integrados, transistores mejorando notablemente el funcionamiento del equipo y alargando la vida. Uso principal: Acoplamiento térmico de dispositivos eléctricos para disipadores de calor. Propiedades especiales: Alta conductividad; bajo Stabel purga a altas temperaturas. Tipo: Fluido de silicona. Forma Física: Grasa similar Conductividad térmica: > 2.8 W / m - k Impedancia térmica: SILICONA REFRIGERANTE HEAT SINK COMPOUNDS HC-151 DISIPADOR DE CALOR PARA INTEGRADOS Y TRANSISTORES PASTA TERMICA (CREMA REFRIGERANTE) EN TUBO – JERINGA DE 20Gr. PASTA COLOR DORADA

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***TENGA EN CUENTA QUE EL ENVÍO SE REALIZARÁ SOLO HASTA EL DÍA HÁBIL SIGUIENTE A LA COMPRA*** Pasta térmica diseñada para mejorar la transferencia /acoplamiento térmico de dispositivos eléctricos y electrónicos a disipadores térmicos. Propiedades especiales: alta conductividad; sangrado bajo. Estable a altas temperaturas. Uso primario: Acoplamiento térmico de dispositivos eléctricos / electrónicos a disipadores térmicos. Perfecto para mejorar la temperatura de su procesador y de las celdas peltier. La exposición prolongada al aire no la secará ESPECIFICACIONES TÉCNICAS - Referencia: HT-GD660 - Marca: Hutixi - Tipo: fluido de silicona - Conductividad térmica: > 3.2W/mk-k - Impedancia térmica: - Color: dorado - Dimensiones: 15.5 x 2.1 x 2.1 cm - Peso: 2.75 g CONTENIDO DEL EMPAQUE (JERINGA ACRÍLICA) 1x Pasta térmica refrigerante El comprador debe asumir los gastos de envío para efectos de garantía y/o retracto.

***TENGA EN CUENTA QUE EL ENVÍO SE REALIZARÁ SOLO HASTA EL DÍA HÁBIL SIGUIENTE A LA COMPRA*** Pasta térmica diseñada para mejorar la transferencia /acoplamiento térmico de dispositivos eléctricos y electrónicos a disipadores térmicos. Propiedades especiales: alta conductividad; sangrado bajo. Estable a altas temperaturas. Uso primario: Acoplamiento térmico de dispositivos eléctricos / electrónicos a disipadores térmicos. ESPECIFICACIONES TÉCNICAS - Referencia: GY260 - Marca: Hutixi - Tipo: fluido de silicona - Conductividad térmica: > 1W/mk-k - Impedancia térmica: - Color: gris - Dimensiones: 15.5 x 2.1 x 2.1 cm - Peso: 30 g CONTENIDO DEL EMPAQUE (JERINGA ACRÍLICA) 1x Pasta térmica regrigerante El comprador debe asumir los gastos de envío para efectos de garantía y/o retracto.

La refrigeracib'/xc3/xb3'n lb'/xc3/xad'quida Todo-En-Uno TOUGHLIQUID 240 ARGB Sync Turquesa es una nueva edicib'/xc3/xb3'n de la serie TOUGHLIQUID ARGB que permite a los usuarios combinar los mismos componentes de PC de color turquesa para formar su equipo ideal. b'/xc2/xa0'El bloque de agua de la TOUGHLIQUID 240 ARGB Sync All-In-One es compatible con los zb'/xc3/xb3'calos universales de Intel y AMD, lo que permite a los usuarios usarla con una amplia variedad de CPUs, disfrutando de fantb'/xc3/xa1'sticos efectos de iluminacib'/xc3/xb3'n tras una rb'/xc3/xa1'pida instalacib'/xc3/xb3'n. b'/xc2/xa0'Proporciona velocidad mb'/xc3/xa1'xima de funcionamiento de hasta 2000 RPM y produce un flujo de aire consistente de 58,35 CFM con una presib'/xc3/xb3'n estb'/xc3/xa1'tica de 2,41 mm-H2O mientras mantiene un bajo nivel de ruido de audio de 22,3 dB-A. La base de cobre de alto rendimiento acelera la conductividad tb'/xc3/xa9'rmica. La bomba de alta calidad y fiabilidad permite la mb'/xc3/xa1'xima circulacib'/xc3/xb3'n de agua, manteniendo la placa de cobre continuamente frb'/xc3/xad'a. El tubo de baja evaporacib'/xc3/xb3'n disminuye eficazmente la pb'/xc3/xa9'rdida de refrigerante; por lo tanto, no es necesario rellenar Dimensiones: 120 x 120 x 25 mm Velocidad: 500~2000 R.P.M Sonoridad: 22.3 dB-A Voltaje: 12 V Amperaje: 0.12A (un ventilador) Potencia: 1.44W (un ventilador) Flujo de aire mb'/xc3/xa1'ximo: 58.35 CFM Presib'/xc3/xb3'n mb'/xc3/xa1'xima: 2.41 mm-H2O Conector: 2510 b'/xe2/x80/x93' 4 Pines Tubo: 400 mm / Material: Goma Compatibilidad: Intel LGA 2066/2011-3/2011/1700/1200/1156/1155/1151/1150/ AMD AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2/FM2/FM1

La gama Hydro Series H75 proporciona una eficaz y eficiente refrigeració,n de CPU lí,quida en un tamañ,o compacto. El radiador de 120 mm solo mide 25 mm de alto para ser compatible con má,s chasis, y los dos ventiladores PWM cuentan con control PWM para un rendimiento de refrigeració,n personalizable. El soporte de montaje universal sin herramientas admite la mayorí,a de las placas base Intel y AMD. PLACA REFRIGERANTE MICROFIN DE COBRE La placa refrigerante lleva el calor de la CPU al líquido en circulación. El cobre tiene una sorprendente conductividad térmica y el diseño Microfin proporciona una transferencia de calor rápida y eficaz. RADIADOR DE 25 MM X 120 MM El grosor de 25 mm combina una amplia superficie de refrigeración con un tamaño de perfil bajo, perfecto para los chasis más pequeños o para cualquier instalación en donde sea necesario aprovechar de manera más inteligente el espacio. DOS VENTILADORES PWM DE 120 MM DE GRAN CAUDAL AMPLIA COMPATIBILIDAD CON SOCKETS INTEL Y AMD Hydro Series H75 funciona con prácticamente todas las placas base basadas Intel y AMD actuales. BOMBA CON COJINETE CERÁMICO DE ALTA CALIDAD El mecanismo de bomba fiable está pensado para el silencio.