Corsair 8gb 2x4gb

MARCA: Kingston HyperX TIPO: DDR3 CAPACIDAD:  8GB (2 x 4GB) BUS:  PC3-10600 (DDR3-1333) VELOCIDAD: 1333Mhz REFERENCIA: khx1333c9d3b1k2/8g NUMERO PINES: 240pin (para computadores de escritorio)

CORSAIR Vengeance 8GB 3200 DDR4 SO-DIMM  te ofrece un alto performance compatible con procesadores de ultima generación, sirve alto rendimiento, gran confiabilidad y la instalas facilmente sin necesidad de configurar nada para lograr su mas alto desempeño en cuanto a velocidad, solo conecta y trabaja.   CORSAIR Vengeance CMSX8GX4M1A3200C22:  Características Formato SODIMM se integra con cualquier portatil compatible Estandar DDR4 para máximo desempeño overclocking automático CORSAIR Vengeance CMSX8GX4M1A3200C22:  Especificaciones DDR4 3200 (PC4 25600) CAS Latency 22 1.20V  

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Corsair Vengeance 8GB (1x8GB) DDR3 1600 MHz (PC3 12800) Memoria de escritorio 1.5V * Densidad: 8 GB (1x8GB Module). Velocidad: 1600 MHz. Tiempo: 10-10-10-27. Pin de salida: 240 Pin. Voltaje: 1.5V. 8 GB (1x8GB) DDR3. 1600MHz con un espacio libre para permitir el overclocking. Módulo de memoria de venganza de alto rendimiento CORSAIR 8GB (1x8GB) 1600MHz, 1.5V para placas madre que usan AMD, plataformas de doble canal Intel. Estos módulos de Vengeance están diseñados para sistemas de alto rendimiento con enfriadores de CPU extragrandes, estructuras de sistemas de factor de forma pequeño u otras aplicaciones con limitaciones de espacio que impiden el uso de la memoria Vengeance estándar. Cada módulo está construido con DRAM cuidadosamente seleccionado para permitir un excelente rendimiento de overclocking * Código: B008E3M4TU * Medidas: 5.83 X 2.91 X 0.71 Pulgadas * Peso: 0.22 libras * Marca: Corsair * Modelo: CML8GX3M1A1600C9 * Fabricante: Corsair Artículo completamente nuevo.

Usadas trabajando 100% Ripjaws X 8gb 2x4gb Memoria G.Skill Ripjaws X 8Gb 2x4GB 1600MHz Memory Specification Compliance PC3-12800

Marcas Pny 8GB 2x4GB usadas trabajando 100% Memoria Pny 8Gb 2x4GB 1333MHz Memory Specification Compliance PC3-10600

Marcas Team Group totalmente funcionales Memoria Team Group 8Gb 2x4GB 1600MHz Latency Timings (9-9-9-24) Supply Voltage 1.5 V Memory Specification Compliance PC3-12800

Usadas marcas g skill ares trabajando 100% Memoria G.Skill Ares 8Gb 2x4GB 1600MHz Latency Timings (9-9-9-24) Supply Voltage 1.5 V Memory Specification Compliance PC3-12800

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TORRE SEGOTEP PRIME V + FUENTE 750W (NO REAL), BOARD H310M, PROCESADOR INTEL CORE I7 9700, RAM DDR4 8GB (1X8GB Ó 2X4GB), DISCO DURO 1TB (Ó SSD 240GB) ESPECIFICACIONES TÉCNICAS * Chasis • Caja ATX Segotep Prime V • Fuente de poder genérica de 750W ó real de 300W • Ventilador Led 21cm RGB * Board • Soporta procesadores Intel® Core™ de 9ª y 8ª Generación (Socket 1151) • Soporta memoria DDR4 2666 • 1 PCI Express 3.0 x16, 2 PCI Express 2.0 x1 • Opciones de salida gráficos: VGA, DVI, HDMI • 7.1 CH HD Audio (Realtek ALC892 Audio Codec) • 4 SATA3 (6 Gb/s) • 4 USB 3.0 (2 Frontales, 2 Traseros) • Fabricante: Según disponibilidad * Procesador • Número de procesador: i7-9700 • Fecha de lanzamiento: Q2'19 • Litografía: 14 nm • Cantidad de núcleos: 8 • Cantidad de subprocesos: 8 • Frecuencia básica del procesador: 3.00 GHz • Frecuencia turbo máxima: 4.70 GHz • Caché: 12 MB SmartCache • Velocidad del bus: 8 GT/s DMI3 • TDP: 65 W * Disco Duro • Sata 1TB (ó SSD 240GB) * Memoria Ram • Tamaño: 8192 MB (1x8GB ó 2x4GB) • Tipo de memoria: DDR4 • Memory Clock Speed: 2400 ó 2666 MHz • Número de Pines: 288 Se entrega ensamblada, configurada y lista para usar con Windows 10, Office 2019 y utilidades. Si lo desea tambien se puede entregar sin ensamblar y/o con las cajas de los componentes.

TORRE SEGOTEP PRIME V + FUENTE 750W (NO REAL), BOARD H310M, PROCESADOR INTEL CORE I3 9100, RAM DDR4 8GB (1X8GB Ó 2X4GB), DISCO DURO 1TB (Ó SSD 240GB) ESPECIFICACIONES TÉCNICAS * Chasis • Caja ATX Segotep Prime V • Fuente de poder genérica de 750W ó real de 300W • Ventilador Led 21cm RGB * Board • Soporta procesadores Intel® Core™ de 9ª y 8ª Generación (Socket 1151) • Soporta memoria DDR4 2666 • 1 PCI Express 3.0 x16, 2 PCI Express 2.0 x1 • Opciones de salida gráficos: VGA, DVI, HDMI • 7.1 CH HD Audio (Realtek ALC892 Audio Codec) • 4 SATA3 (6 Gb/s) • 4 USB 3.0 (2 Frontales, 2 Traseros) • Fabricante: Según disponibilidad * Procesador • Número de procesador: i3-9100 • Fecha de lanzamiento: Q2'19 • Litografía: 14 nm • Cantidad de núcleos: 4 • Cantidad de subprocesos: 4 • Frecuencia básica del procesador: 3.60 GHz • Frecuencia turbo máxima: 4.20 GHz • Caché: 6 MB SmartCache • Velocidad del bus: 8 GT/s DMI3 • TDP: 65 W * Disco Duro • Sata 1TB (ó SSD 240GB) * Memoria Ram • Tamaño: 8192 MB (1x8GB ó 2x4GB) • Tipo de memoria: DDR4 • Memory Clock Speed: 2400 ó 2666 MHz • Número de Pines: 288 Se entrega ensamblada, configurada y lista para usar con Windows 10, Office 2019 y utilidades. Si lo desea tambien se puede entregar sin ensamblar y/o con las cajas de los componentes.

TORRE SEGOTEP PRIME V + FUENTE 750W (NO REAL), BOARD H310M, PROCESADOR INTEL CELERON G4900, RAM DDR4 8GB (1X8GB Ó 2X4GB), DISCO DURO 1TB (Ó SSD 240GB) ESPECIFICACIONES TÉCNICAS * Chasis • Caja ATX Segotep Prime V • Fuente de poder genérica de 750W ó real de 300W • Ventilador Led 21cm RGB * Board • Soporta procesadores Intel® Core™ de 9ª y 8ª Generación (Socket 1151) • Soporta memoria DDR4 2666 • 1 PCI Express 3.0 x16, 2 PCI Express 2.0 x1 • Opciones de salida gráficos: VGA, DVI, HDMI • 7.1 CH HD Audio (Realtek ALC892 Audio Codec) • 4 SATA3 (6 Gb/s) • 4 USB 3.0 (2 Frontales, 2 Traseros) • Fabricante: Según disponibilidad * Procesador • Número de procesador: G4900 • Fecha de lanzamiento: Q2'18 • Litografía: 14 nm • Cantidad de núcleos: 2 • Cantidad de subprocesos: 2 • Frecuencia básica del procesador: 3.10 GHz • Caché: 2 MB SmartCache • Velocidad del bus: 8 GT/s DMI3 • TDP: 54 W * Disco Duro • Sata 1TB (ó SSD 240GB) * Memoria Ram • Tamaño: 8192 MB (1x8GB ó 2x4GB) • Tipo de memoria: DDR4 • Memory Clock Speed: 2400 ó 2666 MHz • Número de Pines: 288 Se entrega ensamblada, configurada y lista para usar con Windows 10, Office 2019 y utilidades. Si lo desea tambien se puede entregar sin ensamblar y/o con las cajas de los componentes.