Compuesto termico preaplicado material

Descripción Los enfriadores de la serie XPG LEVANTE X son compatibles con una amplia gama de plataformas de placas base Intel® y AMD, ofreciéndole la flexibilidad de combinar este enfriador con cualquier procesador moderno que desee. Las unidades de la serie XPG LEVANTE X utilizan la solución de enfriamiento de 7ª generación de Asetek para proporcionar una mejor gestión del calor y un rendimiento silencioso a 800 RPM. La placa de cobre térmicamente optimizada con microcanales de 0,15 mm de grosor proporciona una mayor superficie de enfriamiento para aumentar la eficacia del proceso de intercambio de calor. Ventiladores ARGB con una Solución de Enfriamiento PWM Altamente Eficiente. Las dos ventilaciones ARGB del anillo dual de 120 mm del XPG LEVANTE 240 tienen 20 LED cada una para una experiencia visual vibrante. Los ventiladores de Cojinete de Fluido Dinámico (FDB) con PWM(*) están diseñados con un mecanismo de auto-reinicio (hasta 40.000 horas a 40ºC de MTBF). PWM(*), o Modulación por Ancho de Pulsos, permite que los ventiladores y las bombas de agua ajusten la velocidad de refrigeración y el flujo de aire en función de la temperatura del componente. Sincroniza con placas base que admiten cabezales PWM y el software adecuado para habilitar esta función. El radiador 100% de aluminio proporciona una experiencia de juego suave y consistente, respaldado por 11 canales de agua para dispersar el líquido y el calor a una velocidad impresionante. La bomba hace circular el enfriante de baja evaporación de LEVANTE hasta la CPU y, después, inicia el proceso de transferencia de calor de la CPU al enfriante a través de una placa de cobre. A continuación, el líquido caliente circula lejos de la CPU a través de la tubería hasta el radiador, donde finalmente disipa el calor de la con la ayuda de ventiladores FBD de alto rendimiento. b'/xc2/xa0' Dimensiones del bloque de agua (AL*AN*FO): 72,5 x 50 mm Material del bloque de agua: Cobre Modo de agua: PWM (Modulación por Ancho de Pulsos) Zócalos de CPU compatibles: Intel: LGA 1700, 1200, 115x, AMD: AM5, AM4 Compuesto térmico: Preaplicado Material del radiador: Aluminio Dimensiones: 240мм – 272 x 121 x 27мм Tubo: Tubo de goma con mangas de 400 mm Tipo de rodamiento: Cojinete de fluido dinámico Tamaño del ventilador: Ventiladores ARGB de 120 mm Dimensiones del ventilador: 120 x 120 x 25 mm Velocidad del ventilador: 600~2000 RPM Presión estática del ventilador: 1.42mm H 2 O ±10% Flujo de aire del ventilador: 61.5 CFM ±10% Ruido del ventilador: 18.17 dBA(avg.) Protección: Reinicio automático Peso: 1.79kg Información adicional Peso 2 kg Dimensiones 41 b'/xc3/x97' 14 b'/xc3/x97' 19 cm Marca XPG

Descripción os enfriadores de la serie XPG LEVANTE X son compatibles con una amplia gama de plataformas de placas base Intel® y AMD, ofreciéndole la flexibilidad de combinar este enfriador con cualquier procesador moderno que desee. Las unidades de la serie XPG LEVANTE X utilizan la solución de enfriamiento de 7ª generación de Asetek para proporcionar una mejor gestión del calor y un rendimiento silencioso a 800 RPM. La placa de cobre térmicamente optimizada con microcanales de 0,15 mm de grosor proporciona una mayor superficie de enfriamiento para aumentar la eficacia del proceso de intercambio de calor. Ventiladores ARGB con una Solución de Enfriamiento PWM Altamente Eficiente. Las dos ventilaciones ARGB del anillo dual de 120 mm del XPG LEVANTE 240 tienen 20 LED cada una para una experiencia visual vibrante. Los ventiladores de Cojinete de Fluido Dinámico (FDB) con PWM(*) están diseñados con un mecanismo de auto-reinicio (hasta 40.000 horas a 40ºC de MTBF). PWM(*), o Modulación por Ancho de Pulsos, permite que los ventiladores y las bombas de agua ajusten la velocidad de refrigeración y el flujo de aire en función de la temperatura del componente. Sincroniza con placas base que admiten cabezales PWM y el software adecuado para habilitar esta función. El radiador 100% de aluminio proporciona una experiencia de juego suave y consistente, respaldado por 11 canales de agua para dispersar el líquido y el calor a una velocidad impresionante. La bomba hace circular el enfriante de baja evaporación de LEVANTE hasta la CPU y, después, inicia el proceso de transferencia de calor de la CPU al enfriante a través de una placa de cobre. A continuación, el líquido caliente circula lejos de la CPU a través de la tubería hasta el radiador, donde finalmente disipa el calor de la con la ayuda de ventiladores FBD de alto rendimiento. b'/xc2/xa0' Dimensiones del bloque de agua (AL*AN*FO): 72,5 x 50 mm Material del bloque de agua: Cobre Modo de agua: PWM (Modulación por Ancho de Pulsos) Zócalos de CPU compatibles: Intel: LGA 1700, 1200, 115x, AMD: AM5, AM4 Compuesto térmico: Preaplicado Material del radiador: Aluminio Dimensiones: 240мм – 272 x 121 x 27мм Tubo: Tubo de goma con mangas de 400 mm Tipo de rodamiento: Cojinete de fluido dinámico Tamaño del ventilador: Ventiladores ARGB de 120 mm Dimensiones del ventilador: 120 x 120 x 25 mm Velocidad del ventilador: 600~2000 RPM Presión estática del ventilador: 1.42mm H 2 O ±10% Flujo de aire del ventilador: 61.5 CFM ±10% Ruido del ventilador: 18.17 dBA(avg.) Protección: Reinicio automático Peso: 1.79kg Marca XPG

Manténgase fresco con LEVANTE La solución de refrigeración por agua todo en uno de Asetek Bloque de agua con placa de cobre de gran diámetro ARGB Sync es compatible con la mayoría de las placas base Radiador totalmente de aluminio de 240 mm Diseño del ventilador de rodamientos dinámicos de fluido de bajo ruido (FDB) Refrigerante de baja evaporación y pasta térmica pre-aplicados Instalación y compatibilidad sin problemas Dimensiones del bloque de agua (AL*AN*FO) 86 x 72 x 36 mm Material del bloque de agua Cobre Compatibilidad del zócalo de la CPU Intel: LGA 1366,115x,2066,2011; AMD: AM4 Compuesto térmico Preaplicado Dimensiones del radiador 272 x 121 x 27 mm Material del radiador Aluminio Tubo Tubo de goma protegido Tubo de goma protegido 2 ranuras de ventilador (120 mm) Dimensiones del ventilador 120 x 120 x 25 mm Tipo de rodamiento Rodamiento dinámico de fluidos Velocidad del ventilador 600 ~ 2000 r.p.m. ± 10 % Presión estática del ventilador 1,42 mm-H2O Flujo de aire del ventilador 61,5 CFM Ruido del ventilador 34,0 dB (A) Modo de control PWM Protección Reinicio automático

Descripción Los dos ventiladores RGB Vibrant Dual Ring de 120 mm de XPG LEVANTE 240 tienen 24 LED ARGB cada uno, ARGB Sync es compatible con la mayoría de las placas base. También es silencioso gracias a los rodamientos dinámicos de fluido (FDB, Fluid Dynamic Bearing) PWM, su mecanismo de reinicio automático (hasta 40 000 horas a 40 ºC de MTBF) y su goma antivibración. Todo el radiador de aluminio de 240 mm garantiza que la experiencia de juego sea suave y consistente, con sus 11 canales de agua para dispersar el agua y el calor a una altísima velocidad. Con dos ventiladores de 120 mm con iluminación ARGB, XPG LEVANTE 240 optimizó el rendimiento del flujo de aire y del enfriamiento. XPG LEVANTE 240 es un eficiente refrigerador de CPU para disipar el calor. La bomba hace circular el refrigerante enfriado de baja evaporación de LEVANE por la CPU e inicia la transferencia de calor de la CPU al refrigerante a través de una placa de cobre. Después, el líquido caliente se aleja de la CPU a través de los tubos hacia el radiador de 240 mm y el calor del radiador se disipa con la ayuda de los ventiladores.   Dimensiones del bloque de agua (AL*AN*FO): 86 x 72 x 36  mm. Material del bloque de agua: Cobre. Compuesto térmico: Preaplicado. Dimensiones del radiador: 272 x 121 x 27  mm. Material del radiador: Aluminio. Tubo: Tubo de goma protegido. Tubo de goma protegido: 2 ranuras de ventilador (120 mm). Dimensiones del ventilador: 120 x 120 x 25  mm. Tipo de rodamiento: Rodamiento dinámico de fluidos. Velocidad del ventilador: 600~2000 r.p.m. ± 10 %. Presión estática del ventilador: 1,42 mm-H2O. Flujo de aire del ventilador: 61,5 CFM. Ruido del ventilador: 34,0 dB (A). Modo de control: PWM. Protección: Reinicio automático. Marca XPG

Descripción Los dos ventiladores RGB Vibrant Dual Ring de 120 mm de XPG LEVANTE 240 tienen 24 LED ARGB cada uno, ARGB Sync es compatible con la mayoría de las placas base. También es silencioso gracias a los rodamientos dinámicos de fluido (FDB, Fluid Dynamic Bearing) PWM, su mecanismo de reinicio automático (hasta 40 000 horas a 40 ºC de MTBF) y su goma antivibración. Todo el radiador de aluminio de 240 mm garantiza que la experiencia de juego sea suave y consistente, con sus 11 canales de agua para dispersar el agua y el calor a una altísima velocidad. Con dos ventiladores de 120 mm con iluminación ARGB, XPG LEVANTE 240 optimizó el rendimiento del flujo de aire y del enfriamiento. XPG LEVANTE 240 es un eficiente refrigerador de CPU para disipar el calor. La bomba hace circular el refrigerante enfriado de baja evaporación de LEVANE por la CPU e inicia la transferencia de calor de la CPU al refrigerante a través de una placa de cobre. Después, el líquido caliente se aleja de la CPU a través de los tubos hacia el radiador de 240 mm y el calor del radiador se disipa con la ayuda de los ventiladores. b'/xc2/xa0' Dimensiones del bloque de agua (AL*AN*FO): 86 x 72 x 36 mm. Material del bloque de agua: Cobre. Compuesto térmico: Preaplicado. Dimensiones del radiador: 272 x 121 x 27 mm. Material del radiador: Aluminio. Tubo: Tubo de goma protegido. Tubo de goma protegido: 2 ranuras de ventilador (120 mm). Dimensiones del ventilador: 120 x 120 x 25 mm. Tipo de rodamiento: Rodamiento dinámico de fluidos. Velocidad del ventilador: 600~2000 r.p.m. ± 10 %. Presión estática del ventilador: 1,42 mm-H2O. Flujo de aire del ventilador: 61,5 CFM. Ruido del ventilador: 34,0 dB (A). Modo de control: PWM. Protección: Reinicio automático. Información adicional Peso 2 kg Dimensiones 41 b'/xc3/x97' 14 b'/xc3/x97' 19 cm Marca XPG

BIENVENIDOS SOMOS TODOENCARGO ! LIDERES EN EN PRODUCTOS IMPORTADOS CON 100% DE CALIFICACIONES POSITIVAS! --------------------------------------------------------------------------------------------------------------- TIEMPOS DE ENTREGA DE 6 A 10 DIAS HABILES / ENVIO GRATIS --------------------------------------------------------------------------------------------------------------- DESCRIPCION DEL PRODUCTO OFERTADO: Mx: pasta de compuesto térmico, alto rendimiento a base de carbono, pasta de disipador térmico, CPU de compuesto térmico para todos los enfriadores, material de interfaz térmica: gramos * Peso del Producto: 1.12 onzas * largo: 17 Centimetros * Ancho: 4 Centimetros * Alto: 3 Centimetros --------------------------------------------------------------------------------------------------------------- RECUERDA SOMOS TODOENCARGO ESTAMOS ENTRE LOS VENDEDORES MAS CONFIABLES DE !

Descripción El CORSAIR A500 cuenta con cuatro tubos de calor de cobre de contacto directo para alejar el calor de la CPU, ventiladores de cojinete de levitación magnética doble para proporcionar un flujo de aire personalizable excelente y material térmico CORSAIR XTM50 preaplicado para una transferencia de calor óptima. Altura de montaje variable para una amplia compatibilidad con DRAM y una fácil instalación. Ajuste los dos ventiladores ML120 PWM de alto rendimiento incluidos entre 400 RPM y 2400 RPM y obtenga el equilibrio perfecto entre funcionamiento ultra silencioso y enfriamiento extremo. Fácil de instalar, lo que garantiza un rendimiento térmico constante con un ajuste seguro y confiable en casi todas las CPU modernas de AMD e Intel. La pasta térmica CORSAIR XTM50 de alto rendimiento aplicada previamente aplicada en un patrón optimizado garantiza una transferencia de calor uniforme. Y en caso de que desee volver a aplicarlo o reinstalar su A500, hemos incluido un tubo adicional en la caja.   PWM: Si. Dimensiones del disipador de calor: 137 mm x 169 mm x 103 mm. Dimensiones del disipador de calor con ventilador: 144 mm x 169 mm x 171 mm. Tipo de placa fría Heatpipe de contacto directo. Dimensiones del ventilador: 120 mm x 120 mm x 25 mm. Velocidad del ventilador: 0 – 2400 RPM. Peso: 1460g. Numero de fans: 2. Soporte de enchufe de enfriamiento: Intel 1200, 1150, 1151, 1155, 1156, 2011, 2011-3, 2066. AMD AM4, AM3, AM2. Modelo de ventilador: Serie ML. Material del tubo de calor: Cobre. Material del disipador de calor: Aluminio. Altura máxima de RAM: (posición del ventilador de stock) 45 mm. Altura máxima de RAM: (placa base mITX) 45 mm. Flujo de aire del ventilador: 75 CFM. Presión estática del ventilador: 4,2 mm-H2O. Nivel de ruido: 10 – 36 dBA. Marca Corsair

Crema Disipadora Gris en Jeringa de 2 gramos, pasta térmica que integra un compuesto líquido, con alto contenido en plata, que se deposita sobre el procesador y permite que el Cooler (ventilador del procesador), enfríe, de manera más eficiente, el cerebro del equipo. Diseñada para mejorar la transferencia /acoplamiento térmico de dispositivos eléctricos y electrónicos a disipadores térmicos. Perfecto para mejorar la temperatura de su procesador y de las Celdas Peltier. Recomendaciones de uso: * Antes de aplicarla, debemos limpiar la superficie del procesador con alcohol isipropilico, al igual que el disipador, sin dejar residuos de la pasta anterior. * Aplicar la pasta de forma uniforme, con un material plástico (nunca con una herramienta o elementos metálicos), solamente en el núcleo del procesador. * Cada vez que se quite el disipador, debemos limpiarlo y colocar nuevamente la pasta. Nota: La exposición prolongada al aire no la secará

Crema Disipadora Blanca en Jeringa de 2 gramos, pasta térmica que integra un compuesto líquido, con alto contenido en plata, que se deposita sobre el procesador y permite que el Cooler (ventilador del procesador), enfríe, de manera más eficiente, el cerebro del equipo. Diseñada para mejorar la transferencia /acoplamiento térmico de dispositivos eléctricos y electrónicos a disipadores térmicos. Perfecto para mejorar la temperatura de su procesador y de las Celdas Peltier. Recomendaciones de uso: * Antes de aplicarla, debemos limpiar la superficie del procesador con alcohol isipropilico, al igual que el disipador, sin dejar residuos de la pasta anterior. * Aplicar la pasta de forma uniforme, con un material plástico (nunca con una herramienta o elementos metálicos), solamente en el núcleo del procesador. * Cada vez que se quite el disipador, debemos limpiarlo y colocar nuevamente la pasta. Nota: La exposición prolongada al aire no la secará