Boost technology 20 and intel

_________________________________________________________________________ Essentials Product Collection: 10th Generation Intel® Core™ i7 Processors Code Name: Products formerly Comet Lake Vertical Segment: Desktop Processor Number: i7-10700K Status: Launched Launch Date: Q2'20 Lithography: 14 nm Use Conditions: PC/Client/Tablet _________________________________________________________________________ Performance Specifications # of Cores 8 # of Threads 16 Processor Base Frequency 3.80 GHz Max Turbo Frequency 5.10 GHz Cache 16 MB Intel® Smart Cache Bus Speed 8 GT/s Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency ‡ 5.10 GHz Intel® Turbo Boost Technology 2.0 Frequency‡ 5.00 GHz TDP 125 W Configurable TDP-down Frequency 3.50 GHz Configurable TDP-down 95 W _________________________________________________________________________ Supplemental Information Embedded Options Available No Datasheet View now _________________________________________________________________________ Memory Specifications Max Memory Size (dependent on memory type) 128 GB Memory Types DDR4-2933 Max # of Memory Channels 2 Max Memory Bandwidth 45.8 GB/s ECC Memory Supported ‡ No _________________________________________________________________________ Processor Graphics Processor Graphics ‡ Intel® UHD Graphics 630 Graphics Base Frequency 350 MHz Graphics Max Dynamic Frequency 1.20 GHz Graphics Video Max Memory 64 GB 4K Support Yes, at 60Hz Max Resolution (HDMI 1.4)‡ 4096x2160@30Hz Max Resolution (DP)‡ 4096x2304@60Hz Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)‡ 4096x2304@60Hz DirectX* Support 12 OpenGL* Support 4.5 Intel® Quick Sync Video Yes Intel® InTru™ 3D Technology Yes Intel® Clear Video HD Technology Yes Intel® Clear Video Technology Yes # of Displays Supported ‡ 3 Device ID 0x9BC5 _________________________________________________________________________ Expansion Options Scalability 1S Only PCI Express Revision 3 PCI Express Configurations ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Max # of PCI Express Lanes 16 _________________________________________________________________________ Package Specifications Sockets Supported FCLGA1200 Max CPU Configuration 1 Thermal Solution Specification PCG 2015D TJUNCTION 100°C Package Size 37.5mm x 37.5mm _________________________________________________________________________ Advanced Technologies Intel® Optane™ Memory Supported ‡ Yes Intel® Thermal Velocity Boost No Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 ‡ Yes Intel® Turbo Boost Technology ‡ 2 Intel vPro® Platform Eligibility ‡ Yes Intel® Hyper-Threading Technology ‡ Yes Intel® Virtualization Technology (VT-x) ‡ Yes Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡ Yes Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions No Intel® 64 ‡ Yes Instruction Set 64-bit Instruction Set Extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Idle States Yes Enhanced Intel SpeedStep® Technology Yes Thermal Monitoring Technologies Yes Intel® Identity Protection Technology ‡ Yes Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Yes _________________________________________________________________________ Security & Reliability Intel® AES New Instructions Yes Secure Key Yes Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Yes with Intel® ME Intel® OS Guard Yes Intel® Trusted Execution Technology ‡ Yes Execute Disable Bit ‡ Yes Intel® Boot Guard Yes Nota: La entrega será mucho antes de los 25 días. Manejamos ese margen para evitar que se vea afectada nuestra reputación en caso de algún ligero retraso en el proceso de entrega.

ASUS Prime está diseñada por expertos para liberar todo el potencial de los procesadores Intel® Core™ de la 10ª generación. Con un robusto diseño de potencia, soluciones integrales de refrigeración y opciones de ajuste inteligentes, las motherboard de la serie Prime Z490 ofrecen un gran rendimiento. La serie Prime Z490 está construida para manejar los núcleos adicionales y el mayor ancho de banda de los procesadores Intel® Core™ de 10ª generación. Una placa base Z490 proporciona todos los fundamentos para impulsar la productividad diaria, por lo que su sistema estará listo para la acción con una potencia estable y una refrigeración intuitiva.    Enhanced power solution    Comprehensive cooling    ASUS OptiMem II    Ultrafast connectivity El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asus.com/Motherboards/PRIME-Z490-P/ CPU Intel® Socket 1200 for 10th Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Processors * Supports Intel® 14 nm CPU Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 Memoria 4 x DIMM, Max. 128GB, DDR4 4800(O.C.) /4600(O.C) /4500(O.C) /4400(O.C) /4266(O.C.) /4133(O.C.) /4000(O.C.) /3866(O.C.) /3733(O.C.) /3600(O.C.) /3466(O.C.) /3400(O.C.)/ 3333(O.C.)/ 3300(O.C.)/ 3200(O.C.)/ 3000(O.C.)/ 2933(O.C.)/ 2800(O.C.)/ 2666/2400 / 2133 MHz Non-ECC, Un-buffered Memory * Dual Channel Memory Architecture Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) OptiMem II Chipset Intel® Z490 Características ASUS 5X PROTECTION III - ASUS DIGI+ VRM (- Digital power design with Dr. MOS) - ASUS LANGuard - ASUS Overvoltage Protection - ASUS SafeSlot Core+ - ASUS Stainless-Steel Back I/O ASUS Q-Design - ASUS Q-DIMM - ASUS Q-Slot ASUS Thermal Solution - Aluminum heatsink design ASUS EZ DIY - Procool AURA Sync - Standard RGB headers - Addressable Gen 2 RGB header

La serie ASUS Prime está diseñada por expertos para aprovechar todo el potencial de los procesadores Intel® Core™ de la 10.ª Gen. Equipadas con un potente diseño de alimentación, soluciones integrales de refrigeración y opciones inteligentes de ajuste, las placas base de la serie Prime H410 incluyen opciones de ajuste del rendimiento muy intuitivas. La serie ASUS Prime incorpora una gran variedad de controles. Las placas base Prime H410 incluyen opciones que te ayudan a personalizar y ajustar cada aspecto de tu sistema para que puedas trabajar a tu manera, dispongas del máximo rendimiento y seas lo más productivo posible.    ASUS OptiMem    Fan Xpert 2+    5X Protection III    Conectividad ultrarrápida El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asus.com/latin/Motherboards-Components/Motherboards/All-series/PRIME-B460M-A/ CPU Intel® Socket 1200 for 10th Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Processors * Supports Intel® 14 nm CPU Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0** Memoria 4 x DIMM, Max. 128GB, DDR4 2933 /2800 /2666 /2400 / 2133 MHz Non-ECC, Un-buffered Memory * Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) OptiMem Chipset Intel® B460 Chipset Características ASUS 5X PROTECTION III - ASUS DIGI+ VRM - ASUS LANGuard - ASUS Overvoltage Protection - ASUS Safeslot - ASUS Stainless-Steel Back I/O ASUS Q-Design - ASUS Q-DIMM ASUS Sync - Standard RGB header(s)

Solución de potencia mejorada: 8 fases de poder, chokes de aleación y condensadores duraderos para una entrega de potencia estable. Refrigeración integral: Disipador de calor VRM más fuerte, disipador M.2 flexible, disipador de PCH, puertos de ventilador híbridos y Fan Xpert 2+. Socket Intel® LGA 1200: Listo para procesadores Intel® Core™ de 11.ª generación. Overclocking de memoria: Admite overclocking de memoria hasta 5000 MHz. Conectividad ultrarrápida: PCIe 4.0, Intel® 1 Gb Ethernet, USB 3.2 Gen 2 posterior (Tipo A y Tipo C®) y VM. Puerto V-M.2 Key E para Wi-Fi.    Disipador de calor VRM más fuerte    Intel® 1 Gb Ethernet    USB 3.2 Gen 2 posterior (Tipo A y Tipo C®)    Puerto V-M.2 Key E para Wi-Fi. El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asus.com/latin/Motherboards-Components/Motherboards/PRIME/PRIME-B560M-A/ CPU Intel® Socket LGA1200 for 11th Gen Intel® Core™ Processors & 10th Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Processors Supports Intel® 14 nm CPU Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0** Memoria DDR4 5000(OC) / 4800(OC) / 4600(OC) / 4400(OC) / 4266(OC) / 4000(OC) / 3733(OC) / 3600(OC) / 3466(OC) / 3333(OC) / 3200 / 2933 / 2800 / 2666 / 2400 / 2133 MHz Non-ECC, Un-buffered Memory* Dual Channel Memory Architecture Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) OptiMem II Chipset B560 Características ASUS 5X PROTECTION III - DIGI+ VRM - Enhanced DRAM Overcurrent Protection - ESD Guards - LANGuard - Overvoltage Protection - SafeSlot Core+ - Stainless-Steel Back I/O ASUS Q-Design - Q-DIMM - Q-LED (CPU [red], DRAM [yellow], VGA [white], Boot Device [yellow green]) - Q-Slot ASUS Thermal Solution - Flexible M.2 heatsink - VRM heatsink design AURA Sync - AURA RGB header(s) - Addressable Gen 2 RGB header(s)

La motherboard PRIME H510M-E ofrece a los usuarios diarios y a los ensambladores de PCs una serie de opciones de ajuste del rendimiento a través de intuitivas funciones de software y firmware completamente actualizados. Las placas base de la serie Prime de ASUS han sido diseñadas por expertos para liberar todo el potencial de los procesadores Intel® de 10ª y 11ª generación. Con un robusto diseño de potencia, soluciones de refrigeración completas y opciones de ajuste inteligente    Tune It Your Way    Precise Digital Power Control    Cool to the Core    Cooler by Design El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asus.com/latin/Motherboards-Components/Motherboards/All-series/PRIME-H510M-E/ CPU Intel® Socket LGA1200 for 11th Gen Intel® Core™ Processors & 10th Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Processors Supports Intel® 14 nm CPU Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0** Memoria DDR4 3200(OC)/ 2933/ 2800/ 2666/ 2400/ 2133 MHz Non-ECC, Un-buffered Memory* Dual Channel Memory Architecture Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) Chipset H510 Características ASUS 5X PROTECTION III - DIGI+ VRM - LANGuard - Overvoltage Protection - SafeSlot Core - Stainless-Steel Back I/O ASUS Q-Design - Q-DIMM - Q-Slot ASUS Thermal Solution - Aluminum heatsink design ASUS Lighting Control - RGB header

TUF Gaming B460M-PLUS (Wi-Fi) destila elementos esenciales de la última plataforma Intel® y los combina con características de juego y durabilidad comprobada. Diseñada con componentes de grado militar, una solución de energía mejorada y un conjunto completo de opciones de refrigeración, esta placa madre ofrece un rendimiento sólido. Con un suministro de energía mejorado y amplias opciones de refrigeración para alimentar las CPU Intel® más recientes, además de compatibilidad con una memoria y un almacenamiento más rápidos, TUF Gaming B460M-PLUS (Wi-Fi) es la base perfecta para su próximo equipo de batalla de alto rendimiento.    Comprehensive cooling    Made for online gaming    Realtek S1200A codec    Aura Sync RGB Lighting El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asus.com/Motherboards-Components/Motherboards/All-series/TUF-GAMING-B460M-PLUS-WI-FI/ CPU Intel® Socket 1200 for 10th Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Processors * Supports Intel® 14 nm CPU Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0** Memoria 4 x DIMM, Max. 128GB, DDR4 2933/2800/2666/2400/2133 MHz Non-ECC, Un-buffered Memory * Dual Channel Memory Architecture Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) OptiMem Chipset Intel® B460 Características ASUS TUF PROTECTION - ASUS DIGI+ VRM - ASUS Enhanced DRAM Overcurrent Protection - ASUS ESD Guards - TUF LANGuard - ASUS Overvoltage Protection - SafeSlot Core+ - ASUS Stainless-Steel Back I/O ASUS Q-Design - ASUS Q-DIMM - ASUS Q-LED (CPU [red], DRAM [yellow], VGA [white], Boot Device [yellow green]) - ASUS Q-Slot ASUS Thermal Solution - Aluminum M.2 heatsink - Aluminum heatsink design AURA Sync - Standard RGB header(s) - Addressable Gen 2 RGB header(s)

Admite procesadores Intel® Core™ de 10ª generación y procesadores Intel® Core™ de 11ª generación de 16 fases 90A Dr.MOS Diseño de potencia, PCB de 12 capas soporta DDR4 6000MHz (OC) 2 x PCIe 4.0 x16, 1 x PCIe 3.0 x16, 2 x PCIe 2.0 x1 7.1 CH HD Audio (Realtek ALC1220 Audio Codec). Disfruta de un rendimiento de audio impresionante con el DAC ESS 9218 SABRE y las tapas de audio WIMA. Auténtico audio de alta fidelidad, sin señal digital distorsionada para soportar una impedancia más alta de hasta 600 Ω en los auriculares.    XXL Aluminum Alloy Heatsink    Intel® 802.11ax WiFi 6E    Full Coverage M.2 Heatsink    Full Spike Protection El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asrock.com/mb/Intel/Z590%20OC%20Formula CPU Supports 10th Gen Intel® Core™ Processors and 11th Gen Intel® Core™ Processors (LGA1200) - Digi Power design - 16 Power Phase design - Supports Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technology - Supports Intel® K-Series unlocked CPUs - Supports ASRock Hyper BCLK Engine III Memoria Dual Channel DDR4 Memory Technology - 2 x DDR4 SMD DIMM Slots - 11th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 6000+(OC)* - 10th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 5000+(OC)* - Supports ECC UDIMM memory modules (operate in non-ECC mode) - Max. capacity of system memory: 64GB** - Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 - 15μ Gold Contact in DIMM Slots Chipset Intel® Z590 Características ASRock USB 3.2 Gen2 - ASRock Front Panel Type-C USB 3.2 Gen2x2 Header (20 Gb/s) - ASRock USB 3.2 Gen2 Type-A Port (10 Gb/s) - ASRock USB 3.2 Gen2 Type-C Port (10 Gb/s) ASRock Super Alloy - XXL Aluminum Alloy Heatsink - Premium 90A Power Choke - 90A SPS (Smart Power Stage) - 50A Dr.MOS - Premium Memory Alloy Choke (Reduces 70% core loss compared to iron powder choke) - Nichicon 12K Black Caps (100% Japan made high quality conductive polymer capacitors) - Shaped PCB Design - Matte Black PCB - High Density Glass Fabric PCB - 12 Layer PCB - 2oz Copper PCB Server-Grade Low-Loss PCB Intel® 2.5G LAN Intel® 802.11ax WiFi 6E ASRock Steel Slots ASRock Full Coverage M.2 Heatsink ASRock Hyper M.2 (PCIe Gen4x4) ASRock POST Status Checker (PSC) ASRock Ultra USB Power ASRock Status OLED ASRock Full Spike Protection (for all USB, Audio, LAN Ports) ASRock Live Update & APP Shop

ASUS TUF GAMING B560M-PLUS WIFI toma todos los elementos esenciales de los últimos procesadores Intel® y los combina con características listas para jugar y durabilidad comprobada. Diseñada con componentes de grado militar, una solución de energía mejorada y un sistema de enfriamiento integral, esta tarjeta madre ofrece un rendimiento estable y sólido como una roca para juegos de maratón. Estéticamente, TUF GAMING B560M-PLUS WIFI luce el nuevo logotipo de TUF Gaming e incorpora elementos de diseño geométrico simples para reflejar la confiabilidad y estabilidad que define la serie TUF Gaming.    Refrigeración integral    Conectividad de próxima generación    Diseñado para juegos en línea    Cancelación de ruido de IA bidireccional El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asus.com/latin/Motherboards-Components/Motherboards/TUF-Gaming/TUF-GAMING-B560M-PLUS-WIFI/ CPU Intel® Socket LGA1200 for 11th Gen Intel® Core™ Processors & 10th Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Processors Supports Intel® 14 nm CPU Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 Memoria Memory Channels: 4DDR4 (Dual channel) Max Memory Size: 128GB DDR4 5000(OC)/ 4800(OC)/ 4600(OC)/ 4400(OC)/ 4266(OC)/ 4000(OC)/ 3733(OC)/ 3600(OC)/ 3466(OC)/ 3333(OC)/ 3200/ 2933/ 2800/ 2666/ 2400/ 2133 MHz Non-ECC, Un-buffered Memory* Dual Channel Memory Architecture Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) OptiMem II Chipset B560 Características ASUS TUF PROTECTION - Digital power design with DrMOS - Enhanced DRAM Overcurrent Protection - ESD Guards - TUF LANGuard - Overvoltage Protection - SafeSlot Core+ - Stainless-Steel Back I/O ASUS Q-Design - M.2 Q-Latch - Q-DIMM - Q-LED (CPU [red], DRAM [yellow], VGA [white], Boot Device [yellow green]) - Q-Slot ASUS Thermal Solution - Flexible M.2 heatsink - VRM heatsink design ASUS EZ DIY - ProCool - Pre-mounted I/O shield AURA Sync - AURA RGB header(s) - Addressable Gen 2 RGB header(s)

Los controles integrales son la base de la serie ASUS Prime. La placa base Prime B660 incorpora herramientas flexibles para ajustar cada aspecto de tu sistema, lo que permite realizar ajustes de rendimiento que se adaptan perfectamente a tu forma de trabajar para maximizar la productividad. Un intuitivo modo avanzado ofrecido a través de la UEFI te permite tomar el control total. Una función de búsqueda incorporada facilita la búsqueda de opciones, y varias funciones avanzadas permiten realizar ajustes inteligentes para que puedas    Socket Intel® LGA 1700    Conectividad ultrarrápida    ASUS OptiMem II    Refrigeración completa El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asus.com/latin/Motherboards-Components/Motherboards/PRIME/PRIME-B660M-A-D4/ CPU Intel® Socket LGA1700 for 12th Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Processors* Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0** Memoria Memory Channels: 4DDR4 (Dual channel) Max Memory Size: 128GB 4 x DIMM, Max. 128GB, DDR4 5333(OC) / 5000(OC) / 4800(OC) / 4600(OC) / 4400(OC) / 4266(OC) / 4000(OC) / 3733(OC) / 3600(OC) / 3466(OC) / 3400(OC) / 3333(OC) / 3200 / 3000 / 2933 / 2800 / 2666 / 2400 / 2133 Non-ECC, Un-buffered Memory* Chipset Intel® B660 Chipset Características ASUS 5X PROTECTION III - DIGI+ VRM - Enhanced DRAM Overcurrent Protection - ESD Guards - LANGuard - Overvoltage Protection - SafeSlot Core+ - Stainless-Steel Back I/O ASUS Q-Design - Q-DIMM - Q-Slot ASUS Thermal Solution - M.2 heatsink - VRM heatsink design ASUS EZ DIY - ProCool AURA Sync - AURA RGB header - Addressable Gen 2 RGB headers

Los controles exhaustivos son la base de la serie ASUS Prime. La placa base Prime H610 incluye herramientas flexibles para ajustar cada aspecto de tu sistema, permitiendo ajustes de rendimiento que se adaptan perfectamente a tu forma de trabajar para maximizar la productividad. Un intuitivo modo avanzado ofrecido a través de la UEFI te permite tomar el control total. Una función de búsqueda incorporada facilita la búsqueda de opciones, y varias funciones avanzadas permiten realizar ajustes inteligentes para que puedas ajustar el rendimiento a tu gusto.    Intel® LGA 1700 socket    Comprehensive cooling    Ultrafast connectivity    5X Protection III El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asus.com/Motherboards-Components/Motherboards/PRIME/PRIME-H610M-E-D4/ CPU Intel® Socket LGA1700 for 12th Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Processors* Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0** Memoria 2 x DIMM, Max. 64GB, DDR4 3200 / 3000 / 2933 / 2800 / 2666 / 2400 / 2133 Non-ECC, Un-buffered Memory* Dual Channel Memory Architecture Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) Chipset Intel® H610 Chipset Características ASUS 5X PROTECTION III - DIGI+ VRM - LANGuard - Overvoltage Protection - SafeSlot Core - Stainless-Steel Back I/O ASUS Q-Design - Q-DIMM - Q-Slot ASUS Thermal Solution - Aluminum heatsink design ASUS Lighting Control - RGB header

Los controles exhaustivos son la base de la serie ASUS Prime. La placa base Prime B660 incluye herramientas flexibles para ajustar cada aspecto de tu sistema, permitiendo ajustes de rendimiento que se adaptan perfectamente a tu forma de trabajar para maximizar la productividad. Un intuitivo modo avanzado ofrecido a través de la UEFI te permite tomar el control total. Una función de búsqueda incorporada facilita la búsqueda de opciones, y varias funciones avanzadas permiten realizar ajustes inteligentes para que puedas ajustar el rendimiento a tu gusto. Conectividad ultrarrápida ASUS OptiMem II Refrigeración completa Intelligent Control El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asus.com/latin/Motherboards-Components/Motherboards/PRIME/PRIME-B660M-A-WIFI-D4/ CPU Intel® Socket LGA1700 for 12th Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Processors* Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0** Memoria Memory Channels: 4DDR4 (Dual channel) Max Memory Size: 128GB 4 x DIMM, Max. 128GB, DDR4 5333(OC) /5000(OC) /4800(OC) /4600(OC) /4400(OC) /4266(OC) /4000(OC) / 3733(OC) /3600(OC) /3466(OC) /3400(OC) /3333(OC) /3200/ 3000/ 2933/ 2800/ 2666/ 2400/ 2133 Non-ECC, Un-buffered Memory* Dual Channel Memory Architecture Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) OptiMem II Chipset Intel® B660 Chipset Características ASUS 5X PROTECTION III - DIGI+ VRM - Enhanced DRAM Overcurrent Protection - ESD Guards - LANGuard - Overvoltage Protection - SafeSlot Core+ - Stainless-Steel Back I/O ASUS Q-Design - Q-DIMM - Q-Slot ASUS Thermal Solution - M.2 heatsink - VRM heatsink design ASUS EZ DIY - ProCool AURA Sync - AURA RGB header - Addressable Gen 2 RGB headers

Las placas base de la serie ASUS Prime están diseñadas por expertos para liberar todo el potencial de los procesadores Intel® de 12.ª generación. Con un diseño de energía robusto, soluciones de enfriamiento integrales y opciones de ajuste inteligentes. Los controles integrales forman la base de la serie ASUS Prime. La placa base Prime Z690 incluye herramientas flexibles para ajustar todos los aspectos de su sistema, lo que permite que los ajustes de rendimiento se adapten perfectamente a su forma de trabajar para maximizar la productividad.    Ready for 12th gen Intel® processors    Comprehensive cooling    ASUS OptiMem II    Next-gen connectivity El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asus.com/Motherboards-Components/Motherboards/PRIME/PRIME-Z690-P-D4/ CPU Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0** Memoria 4 x DIMM, Max. 128GB, DDR4 5333(OC)/5133(OC)/5000(OC)/4800(OC)/4600(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4133(OC)/4000(OC)/ 3866(OC)/ 3733(OC)/ 3600(OC)/ 3466(OC)/ 3400(OC)/ 3333(OC)/ 3200/ 3000/ 2933/ 2800/ 2666/ 2400/ 2133 Non-ECC, Un-buffered Memory* Dual Channel Memory Architecture Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) OptiMem II Chipset Z690 Características ASUS 5X PROTECTION III - DIGI+ VRM (- Digital power design with DrMOS) - LANGuard - Overvoltage Protection - SafeSlot - Stainless-Steel Back I/O ASUS Q-Design - Q-DIMM - Q-Slot ASUS Thermal Solution - Flexible M.2 heatsink - VRM heatsink design ASUS EZ DIY - ProCool AURA Sync - AURA RGB header - Addressable Gen 2 headers

ASUS TUF GAMING Z690-PLUS WIFI D4 toma todos los elementos esenciales de los últimos procesadores Intel® y los combina con características listas para jugar y durabilidad comprobada. Diseñada con componentes de grado militar, una solución de energía mejorada y un sistema de enfriamiento integral. Esta placa base ofrece un rendimiento estable y sólido como una roca para juegos de maratón. Estéticamente, TUF GAMING Z690-PLUS WIFI D4 luce el nuevo logotipo de TUF Gaming e incorpora elementos de diseño geométrico simples para reflejar la confiabilidad y estabilidad que define la serie TUF Gaming.    Compatible con procesadores Intel Core de 12.    Conectividad de última generació    Refrigeración completa    Efecto Aura RGB Outshin El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asus.com/es/Motherboards-Components/Motherboards/TUF-Gaming/TUF-GAMING-Z690-PLUS-WIFI-D4/ CPU Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0** Memoria Canales de memoria:4DDR4 (doble canal) Tamaño de memoria máximo:128GB Chipset Z690 Características Ethernet 1 x Intel® 2.5Gb Ethernet Wireless & Bluetooth Intel® Wi-Fi 6 USB USB trasero:8 puertos en total USB frontal:7 puertos en total

Además de la iluminación RGB incorporada, también cuenta con encabezados RGB incorporados y un encabezado RGB direccionable que permite que la placa base se conecte a dispositivos LED compatibles como tiras, ventiladores de CPU, coolers, chasis, etc. Los usuarios también pueden sincronizar los dispositivos LED RGB con los accesorios certificados Polychrome RGB Sync. Esta placa base es capaz de acomodar múltiples SSD PCI Express 4.0 M.2, capaz de ejecutar al doble de velocidad en comparación con la tercera generación anterior, brindando una experiencia de transferencia de datos ultrarrápida. Soporta 12th Gen Intel® Core™ Soporta memoria DDR4 5000MHz (OC) Realtek ALC897 Audio 7.1 canales Dragon 2.5G LAN El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asrock.com/mb/Intel/B660%20Steel%20Legend/index.la.asp CPU Soporta 12th Gen Intel® Core™ Processors (LGA1700) - Diseño Digi Power - Diseño de fase de alimentación 9 - Soporta Intel® Hybrid Technology - Soporta Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technology Memoria Tecnología de memoria Dual Channel DDR4 - 4 x ranuras DDR4 DIMM - Soporta memoria DDR4 non-ECC, un-buffered up to 5333+(OC)* - Soporta módulos de memoria ECC UDIMM (operan en modo no-ECC) - Máxima capacidad de memoria del sistema: 128GB - Soporta Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 - Ranuras DIMM con contactos 15μ Oro Chipset Intel® B660 Características ASRock USB 3.2 Gen2 - ASRock Front Panel Type C USB 3.2 Gen2x2 Header (20 Gb/s) - puerto USB 3.2 Gen2 Type-C ASRock (10 Gb/s) ASRock Super Alloy - Disipador de calor de aleación de Aluminio XXL - Power Choke Premium - 50A Dr.MOS - Capacitadores Nichicon 12K Negros (Capacitadores 100% fabricados en Japón con polímeros conductivos de alta calidad) - PCB Negro mate - Alta densidad Tejido de vidrio PCB - PCB 2oz Cobre 2.5G LAN Ranura de acero ASRock Disipador de calor ASRock de cobertura total M.2 ASRock Hyper M.2 (PCIe Gen4x4) ASRock Mensaje de estado Checker (PSC) ASRock Full Spike Protection (para todos los puertos USB, Audio, LAN) ASRock Live Update & APP Shop

Steel Legend representa el estado filosófico de una durabilidad sólida como una roca y una estética irresistible. La serie Steel Legend, construida con las especificaciones y características más exigentes, está dirigida a los usuarios diarios y a los entusiastas de la corriente principal. Ofrece una sólida gama de materiales/componentes para garantizar un rendimiento estable y fiable. En comparación con los chokes tradicionales, los chokes de potencia de 60A de primera calidad de ASRock hacen que la corriente de saturación sea hasta tres veces mejor, proporcionando así un voltaje Vcore mejorado a la placa base.    Supports DDR4 4800MHz (OC)    7.1 CH HD Audio    Dragon 2.5 Gigabit LAN    10 Phase Dr.MOS Power Design El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asrock.com/mb/Intel/B560%20Steel%20Legend/index.asp CPU Supports 10th Gen Intel® Core™ Processors and 11th Gen Intel® Core™ Processors (LGA1200) - Digi Power design - 10 Power Phase design - Supports Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technology Memoria Dual Channel DDR4 Memory Technology - 4 x DDR4 DIMM Slots - 11th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 4800+(OC)* - 10th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 4666+(OC)* - Supports ECC UDIMM memory modules (operate in non-ECC mode) - Max. capacity of system memory: 128GB** - Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 - 15μ Gold Contact in DIMM Slots Chipset Intel® B560 Características ASRock USB 3.2 Gen2 - ASRock Front Panel Type C USB 3.2 Gen2x2 Header (20 Gb/s) - ASRock USB 3.2 Gen2 Type-C Port (10 Gb/s) ASRock Super Alloy - XXL Aluminum Alloy Heatsink - Premium 60A Power Choke - 50A Dr.MOS - Nichicon 12K Black Caps (100% Japan made high quality conductive polymer capacitors) - Matte Black PCB - High Density Glass Fabric PCB 2.5G LAN ASRock Steel Slot ASRock Full Coverage M.2 Heatsink ASRock Hyper M.2 (PCIe Gen4x4) ASRock POST Status Checker (PSC) ASRock Full Spike Protection (for all USB, Audio, LAN Ports) ASRock Live Update & APP Shop

Steel Legend representa el estado filosófico de una durabilidad sólida como una roca y una estética irresistible. La serie Steel Legend, construida con las especificaciones y características más exigentes, está dirigida a los usuarios diarios y a los entusiastas de la corriente principal. Ofrece una sólida gama de materiales/componentes para garantizar un rendimiento estable y fiable. En comparación con los chokes tradicionales, los chokes de potencia de 60A de primera calidad de ASRock hacen que la corriente de saturación sea hasta tres veces mejor, proporcionando así un voltaje Vcore mejorado a la placa base.    Supports DDR4 4800MHz    7.1 CH HD Audio    10 Phase Dr.MOS Power Design    Dragon 2.5 Gigabit LAN El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asrock.com/mb/Intel/B560M%20Steel%20Legend/index.asp CPU Supports 10th Gen Intel® Core™ Processors and 11th Gen Intel® Core™ Processors (LGA1200) - Digi Power design - 10 Power Phase design - Supports Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technology Memoria Dual Channel DDR4 Memory Technology - 4 x DDR4 DIMM Slots - 11th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 4800+(OC)* - 10th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 4666+(OC)* - Supports ECC UDIMM memory modules (operate in non-ECC mode) - Max. capacity of system memory: 128GB** - Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 - 15μ Gold Contact in DIMM Slots Chipset Intel® B560 Características ASRock USB 3.2 Gen2 - ASRock Front Panel Type C USB 3.2 Gen2x2 Header (20 Gb/s) ASRock Super Alloy - XXL Aluminum Alloy Heatsink - Premium 60A Power Choke - 50A Dr.MOS - Nichicon 12K Black Caps (100% Japan made high quality conductive polymer capacitors) - Matte Black PCB - High Density Glass Fabric PCB 2.5G LAN ASRock Steel Slot ASRock Full Coverage M.2 Heatsink ASRock Hyper M.2 (PCIe Gen4x4) ASRock POST Status Checker (PSC) ASRock Full Spike Protection (for all USB, Audio, LAN Ports) ASRock Live Update & APP Shop

Phantom Gaming está diseñado por jugadores y para jugadores. Bajo su apariencia implacable se esconden abundantes características orientadas al juego y excelentes capacidades de juego. Se trata de ofrecer una nueva experiencia de juego a los jugadores. En comparación con los chokes tradicionales, los chokes de potencia premium de 50A de ASRock hacen que la corriente de saturación sea hasta tres veces mejor, proporcionando así una tensión Vcore mejorada y más potente a la placa base.    Supports DDR4 4800MHz (OC)    7.1 CH HD Audio    8 Phase Power Design    Intel® 802.11ac WiFi + BT 5.1 El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asrock.com/mb/Intel/Z590%20Phantom%20Gaming%204ac/index.asp CPU Supports 10th Gen Intel® Core™ Processors and 11th Gen Intel® Core™ Processors (LGA1200) - Digi Power design - 8 Power Phase design - Supports Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technology Memoria Dual Channel DDR4 Memory Technology - 4 x DDR4 DIMM Slots - 11th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 4800+(OC)* - 10th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 4666+(OC)* - Supports ECC UDIMM memory modules (operate in non-ECC mode) - Max. capacity of system memory: 128GB** - Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 Chipset Intel® Z590 Características ASRock USB 3.2 Gen2 - ASRock Front Panel Type C USB 3.2 Gen2x2 Header (20 Gb/s) - ASRock USB 3.2 Gen2 Type-A Port (10 Gb/s) - ASRock USB 3.2 Gen2 Type-C Port (10 Gb/s) ASRock Super Alloy - Premium 50A Power Choke - Sapphire Black PCB - High Density Glass Fabric PCB Intel® 802.11ac WiFi ASRock Steel Slot ASRock Hyper M.2 (PCIe Gen4x4) ASRock Full Spike Protection (for all USB, Audio, LAN Ports) ASRock Live Update & APP Shop

Diseño de 8 fases de potencia, cuenta con componentes resistentes y una entrega de energía a la CPU totalmente fluida. Además, ofrece un rendimiento mejorado con la temperatura más baja para los jugadores avanzados. En comparación con los chokes tradicionales, los chokes de potencia premium de 50A de ASRock hacen que la corriente de saturación sea hasta tres veces mejor, proporcionando así una tensión Vcore mejorada y más potente a la placa base.    Supports DDR4 4800MHz (OC)    7.1 CH HD Audio    Intel® Gigabit LAN    ASRock Polychrome SYNC El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asrock.com/mb/Intel/B560M%20Pro4/index.asp CPU Supports 10th Gen Intel® Core™ Processors and 11th Gen Intel® Core™ Processors (LGA1200) - Digi Power design - 8 Power Phase design - Supports Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technology Memoria Dual Channel DDR4 Memory Technology - 4 x DDR4 DIMM Slots - 11th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 4800+(OC)* - 10th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 4600+(OC)* - Supports ECC UDIMM memory modules (operate in non-ECC mode) - Max. capacity of system memory: 128GB** - Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 Chipset Intel® B560 Características ASRock Super Alloy - Premium 50A Power Choke - Sapphire Black PCB - High Density Glass Fabric PCB ASRock Intel® 4-Layer Memory POOL (Planes on Outer Layers) Technology ASRock Steel Slot ASRock Full Coverage M.2 Heatsink ASRock Hyper M.2 (PCIe Gen4x4) ASRock POST Status Checker (PSC) ASRock Full Spike Protection (for all USB, Audio, LAN Ports) ASRock Live Update & APP Shop

Diseño de 8 fases de potencia, cuenta con componentes resistentes y una entrega de energía a la CPU totalmente fluida. Además, ofrece un rendimiento mejorado con la temperatura más baja para los jugadores avanzados. En comparación con los chokes tradicionales, los chokes de potencia premium de 50A de ASRock hacen que la corriente de saturación sea hasta tres veces mejor, proporcionando así una tensión Vcore mejorada y más potente a la placa base.    Supports DDR4 4800MHz (OC)    7.1 CH HD Audio    Intel® Gigabit LAN    ASRock Polychrome SYNC El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asrock.com/mb/Intel/H570M%20Pro4/index.asp CPU Supports 10th Gen Intel® Core™ Processors and 11th Gen Intel® Core™ Processors (LGA1200) - Digi Power design - 8 Power Phase design - Supports Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technology Memoria Dual Channel DDR4 Memory Technology - 4 x DDR4 DIMM Slots - 11th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 4800+(OC)* - 10th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 4600+(OC)* - Supports ECC UDIMM memory modules (operate in non-ECC mode) - Max. capacity of system memory: 128GB** - Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 Chipset Intel® H570 Características ASRock USB 3.2 Gen2 - ASRock USB 3.2 Gen2 Type-A Port (10 Gb/s) ASRock Super Alloy - Premium 50A Power Choke - Sapphire Black PCB - High Density Glass Fabric PCB ASRock Intel® 4-Layer Memory POOL (Planes on Outer Layers) Technology ASRock Steel Slot ASRock Full Coverage M.2 Heatsink ASRock Hyper M.2 (PCIe Gen4x4) ASRock POST Status Checker (PSC) ASRock Full Spike Protection (for all USB, Audio, LAN Ports) ASRock Live Update & APP Shop

Construida alrededor de las especificaciones y características más exigentes, la serie Steel Legend está dirigida a los usuarios diarios y a los entusiastas. Proporcionando una gran variedad de materiales/componentes para asegurar un rendimiento estable y fiable. La ASRock H470 Steel Legend ofrece un rendimiento impresionante y una estética superior para dominar su propio camino de iluminación de colores, ofrece un control muy completo para que los LEDs RGB incorporados o las tiras LEDs conectadas, los ventiladores de la CPU, los refrigeradores, los chasis y cualquier dispositivo RGB funcione sin problemas.    Supports DDR4 2933MHz    7.1 CH HD Audio    Dragon 2.5 Gigabit LAN    ASRock Polychrome SYNC El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asrock.com/mb/Intel/H470%20Steel%20Legend CPU Supports 10th Gen Intel® Core™ Processors and 11th Gen Intel® Core™ Processors (LGA1200) - Digi Power design - 11 Power Phase design - Supports Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technology Memoria Dual Channel DDR4 Memory Technology - 4 x DDR4 DIMM Slots - Supports DDR4 2933 / 2800 / 2666 / 2400 / 2133 non-ECC, un-buffered memory* - Supports ECC UDIMM memory modules (operate in non-ECC mode) - Max. capacity of system memory: 128GB** - Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 - 15μ Gold Contact in DIMM Slots Chipset Intel® H470 Características ASRock USB 3.2 Gen2 - ASRock USB 3.2 Gen2 Type-A Port (10 Gb/s) - ASRock USB 3.2 Gen2 Type-C Port (10 Gb/s) ASRock Super Alloy - XXL Aluminum Alloy Heatsink - Premium 60A Power Choke - 50A Dr.MOS - Nichicon 12K Black Caps (100% Japan made high quality conductive polymer capacitors) - Shaped PCB Design - Matte Black PCB - High Density Glass Fabric PCB 2.5G LAN ASRock Steel Slot ASRock Full Coverage M.2 Heatsink ASRock Ultra M.2 (PCIe Gen3 x4 & SATA3) ASRock Ultra USB Power ASRock POST Status Checker (PSC) ASRock Full Spike Protection (for all USB, Audio, LAN Ports) ASRock Live Update & APP Shop

-----------------------------QUADDRIX TECHNOLOGY SAS-------------------------------------------- SOMOS TIENDA FISICA EN EL CENTRO DE ALTA TECNOLOGIA BOGOTA ATENDEMOS DE LUNES A SABADO ENVIOS DE 9AM A 5 PM •••••••••••••••••••••••TIEMPOS DE ENVÍO •••••••••••••••••••••••• •••••••••••••••••••••••••DE 2 A 5 DIAS •••••••••••••••••••••••••• ••••••••••••• HÁBILES A CIUDADES PRINCIPALES ••••••••••••• Si tiene alguna duda o Pregunta, no olvides en preguntarnos, en breve le responderemos! SOMOS MAYORISTAS-------------------------------------------- --------------------LAS IMÁGENES EXPUESTAS SON CON FINES ILUSTRATIVOS.--------- PROCESADOR INTEL® CORE™ i9-9900K Especificaciones técnicas Elementos fundamentales Segmento verticalEscritorio Colección de productosProcesadores Intel® Core™ i9 de 9na generación Número de procesadori9-9900K EstadoLanzado Fecha de lanzamiento Q4'18 Litografía 14 nm Elementos incluidosTenga en cuenta: el producto en caja no incluye un ventilador o disipador de calor Condiciones de uso PC / cliente / tableta Desempeño Cantidad de núcleos 8 Cantidad de subprocesos 16 Frecuencia básica del procesador 3.60 GHz Frecuencia turbo máxima 5.00 GHz Caché Caché inteligente Intel® de 16 MB Velocidad del bus 8 GT / s Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 128 GB Tipos de memoria DDR4-2666 Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 41,6 GB / s Compatible con memoria ECC ‡ No Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 630 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.20 GHz Memoria máxima de video de gráficos 64 GB Compatibilidad con 4K Sí, a 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304 @ 24Hz Resolución máxima (DP)‡ 4096x2304 @ 60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 4096x2304 @ 60Hz Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.5 Video de sincronización rápida Intel® Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D Sí Tecnología Intel® Clear Video HD Sí tecnología Intel® de video nítido Sí Cantidad de pantallas admitidas ‡3 ID del dispositivo0x3E98 Opciones de expansión Escalabilidad1S solamente Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ Hasta 1x16, 2x8, 1x8 + 2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCLGA1151 Máxima configuración de CPU1 Especificación de solución térmica PCG 2015D JUNTA T 100 ° C Tamaño de paquete37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™ ‡ Sí Tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ Sí Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí Extensiones de sincronización transaccional Intel®: nuevas instrucciones Sí Intel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones 64 bits Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Tecnología de protección de la identidad Intel® ‡ Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) Sí Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí Clave segura Sí Extensiones de protección de software Intel® (Intel® SGX) Sí con Intel® ME Extensiones de protección de la memoria Intel® Sí Intel® OS GuardSí Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ Sí Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí Intel® Boot Guard Sí •¿COMO FUNCIONA LA GARANTÍA? Nuestros productos cuentan con garantía de 6 meses, de acuerdo con la marca y el tipo de uso q esta cubre daños por defectos del material o errores en la fabricación. No cubre mala manipulación por parte del usuario, cualquier inquietud sobre la garantía de su producto por favor contáctenos• •¿QUE HACER EN CASO DE RETRACTO? En caso de que ya no desee el producto recibido, puede realizar la devolución de este en un periodo no mayor a 5 días, a partir de su entrega. Para ello, deberá pagar el costo del retorno hasta la direccion de la tienda Este varía de acuerdo con el tamaño y peso del producto•

-----------------------------QUADDRIX TECHNOLOGY SAS-------------------------------------------- SOMOS TIENDA FISICA EN EL CENTRO DE ALTA TECNOLOGIA BOGOTA ATENDEMOS DE LUNES A SABADO ENVIOS DE 9AM A 5 PM •••••••••••••••••••••••TIEMPOS DE ENVÍO •••••••••••••••••••••••• •••••••••••••••••••••••••DE 2 A 5 DIAS •••••••••••••••••••••••••• ••••••••••••• HÁBILES A CIUDADES PRINCIPALES ••••••••••••• SI TIENE ALGUNA DUDA NO DUDE EN PREGUNTARNOS -------------------------------------------SOMOS MAYORISTAS-------------------------------------------- ----------------LAS IMÁGENES EXPUESTAS SON CON FINES ILUSTRATIVOS.------------- Procesador Intel® Core™ i7-9700K (caché de 12 M, hasta 4,90 GHz) Esencial Conjunto de productos Procesadores Intel® Core™ i7 de 9na generación Nombre de código Products formerly Coffee Lake Segmento vertical Desktop Número de procesador i7-9700K Estado Launched Fecha de lanzamiento Q4'18 Litografía 14 nm Elementos incluidos Nota: el producto en caja no incluye ventilador ni disipador de calor Condiciones de uso PC/Client/Tablet Precio recomendado para clientes $374.00 - $385.00 Rendimiento Cantidad de núcleos 8 Cantidad de subprocesos 8 Frecuencia básica del procesador 3,60 GHz Frecuencia turbo máxima 4,90 GHz Caché 12 MB de caché inteligente Intel® Velocidad del bus 8 GT/s TDP 95 W Información adicional Opciones integradas disponibles No Descripción Ver ahora Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 128 GB Tipos de memoria DDR4-2666 Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 41.6 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ No Gráficos de procesador Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 630 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.20 GHz Memoria máxima de video de gráficos 64 GB Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 4096x2304@60Hz Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.5 Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Tecnología Intel® Clear Video HD Yes tecnología Intel® de video nítido Yes Cantidad de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x3E98 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express 3 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones del paquete Zócalos compatibles FCLGA1151 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2015D TJUNCTION 100°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™ ‡ Yes Tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ Yes Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions Sí Intel® 64 ‡ Yes Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología de protección de la identidad Intel® ‡ Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) Yes Seguridad y fiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Yes Secure Key Yes Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Yes with Intel® ME Extensiones de protección de la memoria Intel® Yes Intel® OS Guard Yes Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ Yes Bit de desactivación de ejecución ‡ Yes Intel® Boot Guard Yes •¿COMO FUNCIONA LA GARANTÍA? Nuestros productos cuentan con garantía de 6 meses, de acuerdo con la marca y el tipo de uso q esta cubre daños por defectos del material o errores en la fabricación. No cubre mala manipulación por parte del usuario, cualquier inquietud sobre la garantía de su producto por favor contáctenos• •¿QUE HACER EN CASO DE RETRACTO? En caso de que ya no desee el producto recibido, puede realizar la devolución de este en un periodo no mayor a 5 días, a partir de su entrega. Para ello, deberá pagar el costo del retorno hasta la direccion de la tienda Este varía de acuerdo con el tamaño y peso del producto•