Aio 360

Sincronización de agua 3.0 360 ARGB Enfriador líquido todo en uno de 360 mm con ventiladores PWM que admite placas base con capacidad de 5V RGB. Edición de sincronización Water 3.0 360 ARGB Thermaltake Water 3.0 360 ARGB Sync Edition viene con tres ventiladores de 120 mm con un radiador de superficie grande, un bloque de agua de alto rendimiento y una bomba para un enfriamiento máximo de la CPU. El ventilador Pure ARGB incorporado presenta aspas de compresión, cojinete hidráulico y LED de 16.8 millones de colores que están listos para sincronizarse con placas base con capacidad de 5V RGB de Asus, Gigabyte, MSI y AsRock. Los usuarios pueden cambiar fácilmente los efectos de iluminación RGB utilizando el controlador ARGB que se incluye en el paquete o ASUS Aura Sync, GIGABYTE RGB Fusion, MSI Mystic Light Sync y el software AsRock Polychrome. ¡La serie Water 3.0 ARGB Sync Edition permite a los usuarios disfrutar de un mejor rendimiento de enfriamiento y una mayor protección de la CPU! Tt LCS Certified: Tt LCS Certified es una certificación exclusiva de Thermaltake aplicada solo a productos que pasan los estándares de diseño y entusiastas incondicionales a los que se debe adherir un verdadero chasis LCS. La certificación Tt LCS se creó para que nosotros en Thermaltake podamos designar a todos los usuarios avanzados qué chasis se ha probado para que sea mejor compatible con configuraciones de refrigeración líquida extrema para garantizar que obtenga el mejor rendimiento de las mejores características y accesorios. Pure 12 ARGB Sync Radiador Fan: Water 3.0 ARGB Sync Edition está equipado con el ventilador de radiador Sync Thermaltake Pure 12 ARGB. Cuenta con cuchillas de compresión, cojinete hidráulico y un anillo LED de 16,8 millones de colores con 9 LED direccionables que está listo para sincronizarse con placas base con capacidad de 5V RGB de Asus, Gigabyte, MSI y AsRock. Sincronizar con el software RGB de la placa base: Diseñado para sincronizarse con ASUS Aura Sync, GIGABYTE RGB Fusion, MSI Mystic Light Sync y AsRock Polychrome. Admite placas base que tienen un encabezado RGB direccionable de 5V, lo que le permite controlar las luces directamente desde el software mencionado anteriormente sin instalar ningún software de iluminación o controladores adicionales. Para obtener más detalles, visite los sitios web oficiales de ASUS, GIGABYTE, MSI y AsRock. Cambiar modos de LED con controlador ARGB: El controlador ARGB permite a los usuarios cambiar los modos de LED, los colores de LED y las velocidades de LED cuando usan una placa base sin un encabezado RGB direccionable de 5V. Los usuarios pueden cambiar entre los modos de flujo, ondulación, pulso, parpadeo, onda, luz completa, espectro RGB y apagado con varios colores y opciones de velocidades de LED. La salida de señal máxima para un controlador es de 90 LED direccionables. Radiador de alta eficiencia: Especialmente diseñado para la serie Water 3.0 ARGB, el radiador de superficie grande aumenta la superficie de enfriamiento y la disipación de calor excepcional. Bloque de agua de alto rendimiento: La placa base de cobre de alto rendimiento acelera la conductividad térmica. El refrigerante precargado reduce el estrés de la molestia de reposición de líquidos. Además, el cable forrado reforzado ofrece la mejor durabilidad y evita que el tubo sufra daños. Bomba de alta calidad: La bomba confiable y de alta calidad permite la máxima cantidad de circulación de agua, manteniendo la placa de cobre continuamente fría. El tubo de baja evaporación disminuye efectivamente la pérdida de refrigerante; por lo tanto, no se requiere recarga. Fácil instalación: Con el último rendimiento de enfriamiento, el diseño autónomo de la serie Thermaltake Water 3.0 ARGB Sync Edition proporciona un sistema de instalación fácil y una operación totalmente libre de mantenimiento, que requiere solo la mínima cantidad de espacio en el chasis. Especificaciones PESO: 2250 g BOMBA: Velocidad del motor: 3600 RPM Voltaje nominal: 12 V y 5V Entrada de energía: 12V - 3.9 W, 5V - 1.06 W BLOQUE DE AGUA: Material: cobre VENTILADOR: Dimensión: 120 x 120 x 25 mm Velocidad: PWM 500 1500 RPM (2510-4PIN) Nivel de ruido: 25.8 dB-A Entrada de energía: 12V- 1.44 W, 5V - 1.6W (un ventilador) Voltaje nominal: 12 V y 5V Max. Flujo de aire: 56.45 CFM Máx. Presión: 1.59 mm-H2O Control LED: controlador ARGB o encabezado RGB direccionable de 5V en la placa base TUBO Longitud: 400 mm Material: Caucho RADIADOR: Dimensión: 394 x 120 x 27 mm. COMPATIBILIDAD Intel LGA 2066/20113/2011/1366/1156/1155/1151/1150 AMD TR4 / AM4 / FM2 / FM1 / AM3 / AM3 / AM2 / AM2 * El adaptador de soporte AIO Cooler viene en la caja de CPU AMD Threadripper.

Descripción Thermaltake diseñó una nueva serie de estuches que contiene una mezcla de elementos de estilo de marco abierto y opciones personalizables que combinan todas las funcionalidades en la Serie Divider. La característica más excepcional del chasis Divider 300 TG Snow Mid Tower son las dos piezas triangulares simétricas compuestas por un panel de acero y una ventana de vidrio templado. Estos paneles no necesitan herramientas y son fáciles de quitar, lo que ofrece una vista clara de los componentes internos. El Divider 300 TG Snow Mid Tower Chassis es la carcasa de PC para juegos de próxima generación para usuarios habituales, entusiastas y jugadores, lo que les brinda una satisfacción sin precedentes. Para continuar logrando la misión corporativa de brindar la experiencia de usuario perfecta, Thermaltake desarrolló “TT Premium” con la esencia de combinar productos de calidad suprema con un nuevo diseño de logotipo. TT Premium es mucho más que una garantía de calidad. Detrás del nombre, representa la pasión por el bricolaje, el Modding y el deseo de Thermaltake de ser la marca más innovadora en el mercado de hardware de PC. Para satisfacer la demanda de los usuarios de PC de gama alta, TT Premium sigue sus valores fundamentales de excelente calidad, diseño único, diversas combinaciones y creatividad ilimitada para proporcionar un producto de PC de alto rendimiento para todos los entusiastas. Las dos ventanas de vidrio templado de 3 mm en la parte delantera y en el lado izquierdo del Divider 300 TG Snow son más gruesas y más resistentes a los arañazos en comparación con el acrílico estándar. La ventana triangular de vidrio templado se puede quitar individualmente, lo que le brinda una opción adicional para mostrar sus componentes y sistema. Las ranuras PCI-E rotativas patentadas le brindan la opción de mostrar su tarjeta gráfica en forma horizontal o vertical, lo que crea una gran cantidad de espacio flexible para su sistema. El Divider 300 TG Snow tiene un buen soporte de hardware. Puede soportar un enfriador de CPU con una altura máxima de 145 mm, VGA con una longitud máxima de 390 mm (sin radiador), una fuente de alimentación con una longitud de hasta 220 mm (sin caja de HDD), un total de dos HDD de 3,5 ”y cinco SSD de 2,5 «o un total de siete SSD de 2,5». Cuando se trata de la solución de enfriamiento, el Divider 300 TG Snow viene preinstalado con una parte trasera estándar de 120 mm para el escape de aire caliente. Puede contener hasta un ventilador de 140 mm en la parte superior y dos ventiladores de 120 mm a la derecha del lado de la placa base. Además, el Divider 300 TG Snow está optimizado para refrigeración por aire y componentes avanzados de refrigeración líquida AIO. Puede admitir AIO 360 mm en la parte delantera, 240 mm en el lado de la placa base y 120 mm en la parte trasera. b'/xc2/xa0' Modelo: Divisor 300 TG Nieve. Tipo de caso: Media torre. Dimensión (H X W X D): 475 x 220 x 461 milímetro, (18,7 x 8,66 x 18,1 pulgadas). Peso neto: 8,47 kg / 18,67 libras. Panel lateral: Vidrio templado x 2. Color: blanco. Material: SPCC. Sistema de refrigeración: Trasero (escape): Ventilador turbo de 120 x 120 x 25 mm (1000 rpm, 16 dBA) x 1. Ranuras de expansión: 7 (diseño patentado giratorio). Placas madre: 6.7″x 6.7″ (Mini ITX), 9.6″x 9.6″ (Micro ATX), 12″x 9.6″ (ATX). Puerto e / s: USB 3.2 (Gen 2) Tipo-C x 1, USB 3.0 x 2, Audio HD x 1. Fuente de alimentación: PSU PS2 estándar (opcional). Soporte de ventilador: Delantero: 3 x 120 mm, 2 x 120 mm, 1 x 120 mm, 2 x 140 mm, 1 x 140 mm Superior: 1 x 120 mm, 1 x 140 mm Derecha (lado M / B): 2 x 120 mm, 1 x 120 mm Trasera: 1 x 120 mm Soporte radiador: Delantero: 1 x 360 mm, 1 x 240 mm, 1 x 120 mm, 1 x 280 mm, 1 x 140 mm Derecha (lado M / B): 1 x 240 mm, 1 x 120 mm Trasera: 1 x 120 mm Limitación de la altura del enfriador de la CPU: 145 mm. Limitación de longitud VGA: 360 mm (con radiador), 390 mm (sin radiador). Limitación de longitud de la fuente de alimentación: 180 mm (con caja de disco duro) 220 mm (sin caja de disco duro). Bahías de unidad: total de 2 HDD de 3,5″ y 5 SSD de 2,5″ o un total de 7 SSD de 2,5″. Información adicional Peso 10 kg Dimensiones 55 b'/xc3/x97' 33 b'/xc3/x97' 55 cm Marca Thermaltake

Descripción Thermaltake diseñó una nueva serie de estuches que contiene una mezcla de elementos de estilo de marco abierto y opciones personalizables que combinan todas las funcionalidades en la Serie Divider. La característica más excepcional del chasis Divider 300 TG Mid Tower son las dos piezas triangulares simétricas compuestas por un panel de acero y una ventana de vidrio templado. Estos paneles no necesitan herramientas y son fáciles de quitar, lo que ofrece una vista clara de los componentes internos. El Divider 300 TG Snow Mid Tower Chassis es la carcasa de PC para juegos de próxima generación para usuarios habituales, entusiastas y jugadores, lo que les brinda una satisfacción sin precedentes. Para continuar logrando la misión corporativa de brindar la experiencia de usuario perfecta, Thermaltake desarrolló “TT Premium” con la esencia de combinar productos de calidad suprema con un nuevo diseño de logotipo. TT Premium es mucho más que una garantía de calidad. Detrás del nombre, representa la pasión por el bricolaje, el Modding y el deseo de Thermaltake de ser la marca más innovadora en el mercado de hardware de PC. Para satisfacer la demanda de los usuarios de PC de gama alta, TT Premium sigue sus valores fundamentales de excelente calidad, diseño único, diversas combinaciones y creatividad ilimitada para proporcionar un producto de PC de alto rendimiento para todos los entusiastas. Las dos ventanas de vidrio templado de 3 mm en la parte delantera y en el lado izquierdo del Divider 300 TG son más gruesas y más resistentes a los arañazos en comparación con el acrílico estándar. La ventana triangular de vidrio templado se puede quitar individualmente, lo que le brinda una opción adicional para mostrar sus componentes y sistema. Las ranuras PCI-E rotativas patentadas le brindan la opción de mostrar su tarjeta gráfica en forma horizontal o vertical, lo que crea una gran cantidad de espacio flexible para su sistema. El Divider 300 TG Snow tiene un buen soporte de hardware. Puede soportar un enfriador de CPU con una altura máxima de 145 mm, VGA con una longitud máxima de 390 mm (sin radiador), una fuente de alimentación con una longitud de hasta 220 mm (sin caja de HDD), un total de dos HDD de 3,5 ”y cinco SSD de 2,5 «o un total de siete SSD de 2,5». Cuando se trata de la solución de enfriamiento, el Divider 300 TG viene preinstalado con una parte trasera estándar de 120 mm para el escape de aire caliente. Puede contener hasta un ventilador de 140 mm en la parte superior y dos ventiladores de 120 mm a la derecha del lado de la placa base. Además, el Divider 300 TG está optimizado para refrigeración por aire y componentes avanzados de refrigeración líquida AIO. Puede admitir AIO 360 mm en la parte delantera, 240 mm en el lado de la placa base y 120 mm en la parte trasera. b'/xc2/xa0' Modelo: Divisor 300 TG Nieve. Tipo de caso: Media torre. Dimensión (H X W X D): 475 x 220 x 461 milímetro, (18,7 x 8,66 x 18,1 pulgadas). Peso neto: 8,47 kg / 18,67 libras. Panel lateral: Vidrio templado x 2. Color: negro. Material: SPCC. Sistema de refrigeración: Trasero (escape): Ventilador turbo de 120 x 120 x 25 mm (1000 rpm, 16 dBA) x 1. Ranuras de expansión: 7 (diseño patentado giratorio). Placas madre: 6.7″x 6.7″ (Mini ITX), 9.6 «x 9.6″ (Micro ATX), 12″ x 9.6» (ATX). Puerto e / s: USB 3.2 (Gen 2) Tipo-C x 1, USB 3.0 x 2, Audio HD x 1. Fuente de alimentación: PSU PS2 estándar (opcional). Soporte de ventilador: Delantero: 3 x 120 mm, 2 x 120 mm, 1 x 120 mm, 2 x 140 mm, 1 x 140 mm Superior: 1 x 120 mm, 1 x 140 mm Derecha (lado M / B): 2 x 120 mm, 1 x 120 mm Trasera: 1 x 120 mm Soporte radiador: Delantero: 1 x 360 mm, 1 x 240 mm, 1 x 120 mm, 1 x 280 mm, 1 x 140 mm Derecha (lado M / B): 1 x 240 mm, 1 x 120 mm Trasera: 1 x 120 mm Limitación de la altura del enfriador de la CPU: 145 mm. Limitación de longitud VGA: 360 mm (con radiador), 390 mm (sin radiador). Limitación de longitud de la fuente de alimentación: 180 mm (con caja de disco duro) 220 mm (sin caja de disco duro). Bahías de unidad: total de 2 HDD de 3,5″ y 5 SSD de 2,5″ o un total de 7 SSD de 2,5″. Información adicional Peso 10 kg Dimensiones 55 b'/xc3/x97' 33 b'/xc3/x97' 55 cm Marca Thermaltake

Descripción Thermaltake diseñó una nueva serie de estuches que contiene una mezcla de elementos de estilo de marco abierto y opciones personalizables que combinan todas las funcionalidades en la Serie Divider. La característica más excepcional del chasis Divider 300 TG Snow Mid Tower son las dos piezas triangulares simétricas compuestas por un panel de acero y una ventana de vidrio templado. Estos paneles no necesitan herramientas y son fáciles de quitar, lo que ofrece una vista clara de los componentes internos. El Divider 300 TG Snow Mid Tower Chassis es la carcasa de PC para juegos de próxima generación para usuarios habituales, entusiastas y jugadores, lo que les brinda una satisfacción sin precedentes. Para continuar logrando la misión corporativa de brindar la experiencia de usuario perfecta, Thermaltake desarrolló “TT Premium” con la esencia de combinar productos de calidad suprema con un nuevo diseño de logotipo. TT Premium es mucho más que una garantía de calidad. Detrás del nombre, representa la pasión por el bricolaje, el Modding y el deseo de Thermaltake de ser la marca más innovadora en el mercado de hardware de PC. Para satisfacer la demanda de los usuarios de PC de gama alta, TT Premium sigue sus valores fundamentales de excelente calidad, diseño único, diversas combinaciones y creatividad ilimitada para proporcionar un producto de PC de alto rendimiento para todos los entusiastas. Las dos ventanas de vidrio templado de 3 mm en la parte delantera y en el lado izquierdo del Divider 300 TG Snow son más gruesas y más resistentes a los arañazos en comparación con el acrílico estándar. La ventana triangular de vidrio templado se puede quitar individualmente, lo que le brinda una opción adicional para mostrar sus componentes y sistema. Las ranuras PCI-E rotativas patentadas le brindan la opción de mostrar su tarjeta gráfica en forma horizontal o vertical, lo que crea una gran cantidad de espacio flexible para su sistema. El Divider 300 TG Snow tiene un buen soporte de hardware. Puede soportar un enfriador de CPU con una altura máxima de 145 mm, VGA con una longitud máxima de 390 mm (sin radiador), una fuente de alimentación con una longitud de hasta 220 mm (sin caja de HDD), un total de dos HDD de 3,5 ”y cinco SSD de 2,5 «o un total de siete SSD de 2,5». Cuando se trata de la solución de enfriamiento, el Divider 300 TG Snow viene preinstalado con una parte trasera estándar de 120 mm para el escape de aire caliente. Puede contener hasta un ventilador de 140 mm en la parte superior y dos ventiladores de 120 mm a la derecha del lado de la placa base. Además, el Divider 300 TG Snow está optimizado para refrigeración por aire y componentes avanzados de refrigeración líquida AIO. Puede admitir AIO 360 mm en la parte delantera, 240 mm en el lado de la placa base y 120 mm en la parte trasera. b'/xc2/xa0' Modelo: Divisor 300 TG Nieve. Tipo de caso: Media torre. Dimensión (H X W X D): 475 x 220 x 461 milímetro, (18,7 x 8,66 x 18,1 pulgadas). Peso neto: 8,47 kg / 18,67 libras. Panel lateral: Vidrio templado x 2. Color: blanco. Material: SPCC. Sistema de refrigeración: Trasero (escape): Ventilador turbo de 120 x 120 x 25 mm (1000 rpm, 16 dBA) x 1. Ranuras de expansión: 7 (diseño patentado giratorio). Placas madre: 6.7″x 6.7″ (Mini ITX), 9.6″x 9.6″ (Micro ATX), 12″x 9.6″ (ATX). Puerto e / s: USB 3.2 (Gen 2) Tipo-C x 1, USB 3.0 x 2, Audio HD x 1. Fuente de alimentación: PSU PS2 estándar (opcional). Soporte de ventilador: Delantero: 3 x 120 mm, 2 x 120 mm, 1 x 120 mm, 2 x 140 mm, 1 x 140 mm Superior: 1 x 120 mm, 1 x 140 mm Derecha (lado M / B): 2 x 120 mm, 1 x 120 mm Trasera: 1 x 120 mm Soporte radiador: Delantero: 1 x 360 mm, 1 x 240 mm, 1 x 120 mm, 1 x 280 mm, 1 x 140 mm Derecha (lado M / B): 1 x 240 mm, 1 x 120 mm Trasera: 1 x 120 mm Limitación de la altura del enfriador de la CPU: 145 mm. Limitación de longitud VGA: 360 mm (con radiador), 390 mm (sin radiador). Limitación de longitud de la fuente de alimentación: 180 mm (con caja de disco duro) 220 mm (sin caja de disco duro). Bahías de unidad: total de 2 HDD de 3,5″ y 5 SSD de 2,5″ o un total de 7 SSD de 2,5″. Información adicional Peso (con empaque) 10 kg Dimensiones (con empaque) 55 b'/xc3/x97' 33 b'/xc3/x97' 55 cm Marca Thermaltake

Descripción El factor de forma CTE diseñado por Thermaltake significa Eficiencia térmica centralizada y se centra en proporcionar un rendimiento térmico de alto nivel a los componentes críticos. El diseño utiliza una rotación de 90 grados de la placa base que proporciona vías de flujo de aire más eficientes. Dado que la ubicación de la CPU se ha acercado mucho más al panel frontal y la tarjeta gráfica se ha acercado al panel trasero, se proporciona una inducción de aire frío independiente para la disipación térmica de la CPU y la tarjeta gráfica, respectivamente. Este enfoque general ha permitido a CTE proporcionar un flujo de aire de admisión mejor y más eficiente mediante la ubicación de los componentes principales y la refrigeración, así como la optimización de la extracción de calor del sistema. Dado que la ubicación de la CPU del CTE T500 se ha acercado mucho más al panel frontal y la tarjeta gráfica se ha acercado al panel trasero, se proporciona una inducción de aire frío independiente para la disipación térmica de la CPU y la tarjeta gráfica respectivamente. Este enfoque general ha permitido que CTE T500 proporcione un flujo de aire de admisión mejor y más eficiente mediante la ubicación de los componentes principales y la refrigeración, así como la optimización de la extracción de calor del sistema. El CTE T500 TG ARGB es un chasis de torre completa E-ATX especialmente diseñado de la nueva serie de factor de forma CTE y está diseñado para proporcionar altos niveles de rendimiento térmico a componentes críticos. Viene con tres ventiladores CT140 ARGB de 140 mm preinstalados y puede admitir hasta un radiador AIO de 420 mm en la parte delantera y hasta dos radiadores AIO de 360 ​​mm en la parte delantera y trasera. Hay muchos espacios para instalar componentes de refrigeración, incluido el soporte del ventilador delantero y trasero, la ventilación del ventilador superior y derecha, la ventilación del ventilador inferior y la ventilación del ventilador de la cubierta, y se pueden instalar hasta once ventiladores de 140 mm/120 mm en el chasis. Otros detalles interesantes incluyen filtros extraíbles, un soporte para bomba y depósito y correas de velcro para facilitar la gestión de los cables. ¡Nuestro CTE T500 es una opción ideal ya sea que esté buscando una configuración de refrigeración líquida personalizada o un sistema de configuración AIO dual! Diseñado para satisfacer las necesidades de soluciones de refrigeración líquida personalizadas y todo en uno, el interior versátil del CTE T500 TG ARGB cuenta con dos paneles de vidrio templado de 4 mm en el frente y en el lado izquierdo, lo que permite a los usuarios ver y admirar todos los componentes en su formato RGB completo. gloria. Nuestro CTE T500 TG ARGB ofrece un excelente soporte de refrigeración para los entusiastas de la refrigeración líquida personalizada, permitiendo a los usuarios instalar hasta dos radiadores de 360 ​​mm en la parte delantera y trasera simultáneamente. Para compatibilidad AIO, los usuarios pueden instalar hasta un radiador AIO de 420 mm en la parte delantera y hasta dos radiadores AIO de 360 ​​mm en la parte delantera y trasera. El chasis de torre completa CTE T500 tiene una enorme capacidad de instalación de ventiladores y refrigeradores: hasta once ventiladores de 140 mm/120 mm y refrigeradores AIO de 360 ​​mm en varias posiciones (un refrigerador AIO de 420 mm en la parte frontal). Además, los soportes del ventilador equipados en la parte delantera y trasera, y los puntos de instalación en la parte superior, derecha y en la cubierta garantizan una fácil instalación de todos los componentes de refrigeración que desee. El chasis de torre completa CTE T500 TG ARGB cuenta con tres ventiladores ARGB PWM de 140 mm en la parte delantera, superior y trasera. Los efectos de iluminación LED se pueden manipular con software compatible con la placa base. Los usuarios pueden crear un increíble espectáculo de iluminación RGB mientras disfrutan del máximo rendimiento de refrigeración al mismo tiempo. Thermaltake lanza nuevos ventiladores de la serie CT, que permiten a los usuarios elegir entre blanco o negro, RGB o no RGB, para combinar con cualquier combinación de colores. En Thermaltake, siempre realizamos pruebas de estrés de nuestros productos en condiciones difíciles para garantizar la calidad del producto. Los productos CTE T500 TG ARGB Full Tower Chassis se probaron al 100% de carga completa durante 30 minutos, con la CPU, GPU y placa base de más alta gama en el momento de la prueba, mientras se comparaban con una configuración de estilo de consumo, lo que nos permitió Pruebe cómo funciona el chasis en situaciones del mundo real. b'/xc2/xa0' Tipo de caja: Torre Completa Dimensiones (al x an x pr): 615 x 275 x 516 mm, (24,21 x 10,83 x 20,31 pulgadas) Peso neto, 15,3 kg/33,73 libras. Panel lateral: Vidrio templado de 4 mm x 2 Color: Negro Material: SPCC/ABS Sistema de refrigeración: Frontal (entrada): 140 x 140 x 25 mm Ventilador CT140 ARGB (1500 rpm, 30,5 dBA) x 1 Superior (escape): 140 x 140 x 25 mm Ventilador CT140 ARGB (1500 rpm, 30,5 dBA) x 1 Parte trasera (entrada): 140 x Ventilador CT140 ARGB de 140 x 25 mm (1500 rpm, 30,5 dBA) x 1 Ranuras de expansión: 7 Placas base: 6,7” x 6,7” (Mini ITX), 9,6” x 9,6” (Micro ATX), 12” x 9,6” (ATX), 12” x 13” (E-ATX) Puertos e/s: USB 3.2 (Gen. 2) Tipo C x 1, USB 3.0 x 2, Audio HD x 1 Fuente de alimentación: Fuente de alimentación PS2 estándar (opcional) Compatibilidad ventiladores: Delantero: 3 x 120 mm, 2 x 120 mm, 1 x 120 mm 3 x 140 mm, 2 x 140 mm, 1 x 140 mm Superior: 2 x 120 mm, 1 x 120 mm 2 x 140 mm, 1 x 140 mm Derecha: 1 x 120 mm, 1 x 140 mm Trasero: 3 x 120 mm, 2 x 120 mm, 1 x 120mm 3 x 140 mm, 2 x 140 mm, 1 x 140 mm Parte inferior: 1 x 120 mm, 1 x 140 mm Cubierta de la fuente de alimentación: 1 x 120 mm, 1 x 140 mm Compatibilidad radiadores: Delantero: 1 x 360 mm, 1 x 240 mm, 1 x 120 mm 1 x 420 mm (solo AIO), 1 x 280 mm, 1 x 140 mm Parte superior: 1 x 120 mm (solo AIO) Trasero: 1 x 360 mm, 1 x 240 mm, 1 x 120 mm 1 de 280 mm, 1 de 140 mm Limitaciones Altura máxima del refrigerador de CPU: 195 mm Longitud máxima de VGA: 385 mm Longitud máxima de PSU: 180 mm Información adicional Peso 9 kg Dimensiones 55 b'/xc3/x97' 28 b'/xc3/x97' 54 cm Marca Thermaltake

Descripción Para lograr esto, el CTE C700 TG ARGB puede admitir un radiador AIO de hasta 420 mm no solo en la parte delantera sino también en la parte trasera del chasis. Se preinstalan tres ventiladores CT140 ARGB de 140 mm. El factor de forma CTE diseñado por Thermaltake significa Eficiencia térmica centralizada y se centra en proporcionar un rendimiento térmico de alto nivel a los componentes críticos. El diseño utiliza una rotación de 90 grados de la placa base que proporciona vías de flujo de aire más eficientes. Dado que la ubicación de la CPU se ha acercado mucho más al panel frontal y la tarjeta gráfica se ha acercado al panel trasero, se proporciona una inducción de aire frío independiente para la disipación térmica de la CPU y la tarjeta gráfica, respectivamente. Este enfoque general ha permitido a CTE proporcionar un flujo de aire de admisión mejor y más eficiente mediante la ubicación de los componentes principales y la refrigeración, así como la optimización de la extracción de calor del sistema. Dado que la ubicación de la CPU del CTE C700 se ha acercado mucho más al panel frontal y la tarjeta gráfica se ha acercado al panel trasero, se proporciona una inducción de aire frío independiente para la disipación térmica de la CPU y la tarjeta gráfica respectivamente. Este enfoque general ha permitido que CTE C700 proporcione un flujo de aire de admisión mejor y más eficiente mediante la ubicación de los componentes principales y la refrigeración, así como la optimización de la extracción de calor del sistema. El CTE C700 TG ARGB, un chasis de media torre E-ATX especialmente diseñado de la nueva serie de factor de forma CTE, fue diseñado para proporcionar una eficiencia térmica óptima para garantizar que los componentes críticos de su construcción reciban la refrigeración adecuada. Para lograr esto, el CTE C700 puede admitir un radiador AIO de hasta 420 mm no solo en la parte delantera sino también en la parte trasera de la carcasa. Viene con tres ventiladores CT140 ARGB de 140 mm preinstalados y puede admitir un radiador AIO de hasta 420 mm en la parte delantera y trasera del chasis. Su diseño de doble cámara permite a los usuarios exhibir componentes clave y proporciona un amplio espacio para soluciones de refrigeración superiores, con la capacidad de acomodar hasta doce ventiladores de 120 mm (once ventiladores de 140 mm) dentro de la caja gracias a los soportes de ventilador delantero, inferior, trasero y derecho., así como la ventilación superior del ventilador. También presenta muchos detalles interesantes, como dos ranuras PCI-E diferentes, filtros extraíbles, un soporte para bomba y depósito y correas de velcro para una fácil gestión de cables. Si eres un entusiasta de las PC o buscas una caja de refrigeración líquida personalizada, ¡prepárate para sorprenderte con el CTE C700 TG ARGB! Enmarcado para adaptarse a su vista, el CTE C700 TG ARGB viene con dos paneles de vidrio templado de 4 mm ubicados en la parte frontal y en el lado izquierdo del chasis. Muestre de todo, desde circuitos de refrigeración líquida personalizados hasta elegantes AIO y ventiladores. Para facilitar la extracción del vidrio templado, hay una pequeña pestaña ubicada en la esquina superior izquierda y para mantener las cosas en su lugar, el panel de vidrio templado vuelve a encajar utilizando ganchos, que también se encuentran en el resto de los paneles del chasis. El CTE C700 ofrece múltiples ubicaciones de montaje y mucho espacio para crear sus propias configuraciones. Se pueden instalar radiadores de bricolaje de hasta 360 mm de longitud en la parte delantera, trasera e inferior, y para compatibilidad AIO, se pueden instalar radiadores de hasta 420 mm/360 mm en la parte delantera y trasera, lo que brinda a los entusiastas de las PC mucha flexibilidad para crear su configuración ideal. El chasis de torre media CTE C700 TG ARGB cuenta con tres ventiladores ARGB PWM de 140 mm en la parte delantera, superior y trasera. Los efectos de iluminación LED se pueden manipular con software compatible con la placa base. Los usuarios pueden crear un increíble espectáculo de iluminación RGB mientras disfrutan del máximo rendimiento de refrigeración al mismo tiempo. En Thermaltake, siempre realizamos pruebas de estrés de nuestros productos en condiciones difíciles para garantizar la calidad del producto. Los productos CTE C700 TG ARGB Mid Tower Chassis se probaron al 100% de carga completa durante 30 minutos, con la CPU, GPU y placa base de más alta gama en el momento de la prueba, mientras se comparaban con una configuración de estilo de consumo, lo que nos permitió Pruebe cómo funciona el chasis en situaciones del mundo real. b'/xc2/xa0' Tipo de caja: Torre media Dimensiones (al x an x pr): 566,5 x 327,6 x 505,5 mm, (22,3 x 12,9 x 19,9 pulgadas) Peso neto: 15,6 kg/34,39 libras. Panel lateral: Vidrio templado de 4 mm x 2 Color: Negro Material: SPCC/ABS Sistema de refrigeración: Frontal (entrada): 140 x 140 x 25 mm Ventilador CT140 ARGB (1500 rpm, 30,5 dBA) x 1 Superior (escape): 140 x 140 x 25 mm Ventilador CT140 ARGB (1500 rpm, 30,5 dBA) x 1 Parte trasera (entrada): 140 x Ventilador CT140 ARGB de 140 x 25 mm (1500 rpm, 30,5 dBA) x 1 Ranuras de expansión: 7 Placas base: 6,7” x 6,7” (Mini ITX), 9,6” x 9,6” (Micro ATX), 12” x 9,6” (ATX), 12” x 13” (E-ATX) Puertos e/s: USB 3.2 (Gen. 2) Tipo C x 1, USB 3.0 x 2, Audio HD x 1 Fuente de alimentación: Fuente de alimentación PS2 estándar (opcional) Compatibilidad ventiladores: Delantero: 3 x 120 mm, 2 x 120 mm, 1 x 120 mm 3 x 140 mm, 2 x 140 mm, 1 x 140 mm 2 x 200 mm, 1 x 200 mm Superior: 2 x 120 mm, 1 x 120 mm 2 x 140 mm, 1 x 140 mm Derecha: 1 x 120 mm, 1 x 140 mm Trasero: 3 x 120 mm, 2 x 120 mm, 1 x 120 mm 3 x 140 mm, 2 x 140 mm, 1 x 140 mm Inferior: 3 x 120 mm, 2 x 120 mm, 1 x 120 mm 2 x 140 mm, 1 x 140 mm Compatibilidad radiadores: Delantero: 1 x 360 mm, 1 x 240 mm, 1 x 120 mm 1 x 420 mm (solo AIO), 1 x 280 mm, 1 x 140 mm Trasero: 1 x 360 mm, 1 x 240 mm, 1 x 120 mm 1 x 420 mm (solo AIO), 1 x 280 mm, 1 x 140 mm Inferior: 1 x 360 mm, 1 x 240 mm, 1 x 120 mm 1 x 280 mm, 1 x 140 mm Limitaciones: Altura máxima del refrigerador de CPU: 190 mm Longitud máxima de VGA: 327 mm (con radiador), 410 mm (sin radiador) Longitud máxima de PSU: 220 mm Marca Thermaltake

Descripción El nuevo chasis de marco abierto de la icónica serie Core P, el Core P3 TG Pro, es una versión mejorada de nuestro amado Core P3 TG. El chasis incluye un soporte de ventilador adicional, puertos de E/S modernizados y una mejora en el diseño del lado M/B que brinda muchas posibilidades para hardware avanzado. El soporte del ventilador adicional se puede colocar en la parte delantera o en la parte superior, y se pueden instalar tres ventiladores de 120 mm/140 mm, un radiador de 360 ​​mm/420 mm o una placa de distribución. Además, el compartimento empotrado rediseñado en el lado derecho de la placa base hace que sea más conveniente instalar GPU y brinda más oportunidades para instalar una tarjeta gráfica de alta gama. El Core P3 TG Pro presenta un diseño totalmente modular, ranuras PCI-E rotativas, un soporte de GPU adicional, soporte para ventiladores de 120 mm y 140 mm, soporte para radiadores de 360 ​​mm y 420 mm, Puertos de E/S modernizados y base rediseñada para mayor estabilidad. No importa si es un entusiasta de AIO o bricolaje, encontrará un lugar para colocar fácilmente sus componentes de refrigeración; ¡Core P3 TG Pro es para todos los entusiastas de la PC para «construir como un profesional»! El compartimento empotrado rediseñado en el lado derecho de la placa base hace que sea más conveniente instalar GPU y permite más oportunidades de instalación para tarjetas gráficas de gama alta como la serie 40. Los usuarios pueden colocar tarjetas gráficas de gama alta y disfrutar de componentes de refrigeración avanzados al mismo tiempo. El soporte de ventilador adicional se puede colocar en la parte delantera o en la parte superior del chasis. Los usuarios pueden optar por instalar tres ventiladores de 120 mm/140 mm, un radiador de 360 ​​mm/420 mm o una placa de distribución con el soporte de ventilador adicional. No importa si es un entusiasta de AIO o de bricolaje, encontrará un lugar para instalar fácilmente sus componentes de refrigeración. El Core P3 TG Pro está diseñado para usarse en tres orientaciones diferentes: montado en la pared, vertical y colocado horizontalmente. Diseñado para una personalización que refleje la personalidad de los fabricantes, el Core P3 TG Pro permite ajustes sencillos en el chasis para obtener la mejor presentación de visualización al tiempo que garantiza un rendimiento de refrigeración excepcional. Core P3 TG Pro es una carcasa de marco abierto con capacidades de visualización excepcionales. El panel de vidrio templado lateral de 4 mm de espesor garantiza la durabilidad de la ventana y le permite construir con una claridad nítida. Los usuarios pueden mostrar completamente todos los componentes del sistema y mostrar su arte y conjuntos de habilidades. Dos puertos USB 3.0, uno USB 3.2 (Gen 2) tipo C ubicados en el panel frontal para otorgar acceso directo cuando sea necesario. El Core P3 TG Pro tiene una excelente capacidad de expansión, lo que le permite construir el sistema más avanzado que pueda soñar. Puede soportar hasta una placa base E-ATX (12” x 10,5”), un disipador de CPU con una altura máxima de 180 mm, ubicaciones de GPU bidireccionales de hasta 450 mm de longitud (sin depósito), una fuente de alimentación con un longitud de hasta 200 mm y hasta cinco SSD de 2,5″ o cuatro HDD de 3,5″. Los usuarios también pueden optar por instalar tres ventiladores de 120 mm/140 mm, un radiador de 360 ​​mm/420 mm o una placa de distribución en el soporte del ventilador adicional o en el compartimento empotrado rediseñado en el lado derecho de la placa base. Cuando se trata de soluciones de refrigeración, el Core P3 TG Pro también está optimizado para refrigeración por aire y componentes avanzados de refrigeración líquida AIO/DIY. Con notable compatibilidad de hardware, no importa si eres un amante de AIO o DIY. El Core P3 TG Pro permite a los usuarios construir libremente el sistema desde cero con los paneles modulares, bastidores, soportes y arreglos de montaje prediseñados proporcionados. No más esquinas o huecos de tornillos inalcanzables y disfrute de la instalación con una brisa con nuestro diseño modular desmontable. b'/xc2/xa0' Tipo de caja: Torre media Dimensiones (al x an x pr): 535 x 268 x 500 mm, (21,06 x 10,55 x 19,69 pulgadas) Peso neto: 12,5 kg / 27,6 libras Paneles laterales: Vidrio templado de 4 mm x 1 Material: SPCC Bahías de expansión: 2 x 3,5” o 3 x 2,5”, 4 x 3,5” o 5 x 2,5” (con soporte para HDD) Ranuras de expansión: 8 Placas base: 6,7” x 6,7” (Mini ITX), 9,6” x 9,6” (Micro ATX), 12” x 9,6” (ATX), 12” x 10,5” (E-ATX) Puertos e/s: USB 3.2 (Gen 2) Tipo-C x 1, USB 3.0 x 2, Audio HD x 1 Fuente de alimentación: Fuente de alimentación PS2 estándar (opcional) Compatibilidad ventiladores: Derecha (lado M/B): 3 x 120 mm, 2 x 120 mm, 1 x 120 mm, 3 x 140 mm, 2 x 140 mm, 1 x 140 mm Soporte (frontal o superior): 3 x 120 mm, 2 x 120 mm, 1 x 120 mm, 3 x 140 mm, 2 de 140 mm, 1 de 140 mm Compatibilidad radiadores: Derecha (lado M/B): 1 x 360 mm, 1 x 240 mm, 1 x 120 mm, 1 x 420 mm, 1 x 280 mm, 1 x 140 mm Soporte (frontal o superior): 1 x 360 mm, 1 x 240 mm, 1 x 120 mm, 1 x 420 mm, 1 de 280 mm, 1 de 140 mm Limitaciones: Límite de altura del enfriador de CPU: 180 mm Límite de longitud de VGA: 330 mm (con depósito), 450 mm (sin depósito) Límite de longitud de PSU: 200 mm b'/xc2/xa0' Información adicional Peso 14 kg Dimensiones 58 b'/xc3/x97' 21 b'/xc3/x97' 58 cm Marca Thermaltake

Core P3 Negro Thermaltake Nuevo Caja Core P3 ATX Montura de Pared Con Vista Panoramica y Certificación Tt LCS. Chasis de montaje en pared Thermaltake Core P3 ATX Saca al modder que llevas dentro. El marco abierto del Core P3 sitúa un punto de referencia con el innovador diseño del marco abierto. Con un soporte completo para la refrigeración líquida, el Core P3 ha sido diseñado tomando como referencia los objetivos de permitir una instalación y modificación del sistema sin complicaciones ni esfuerzos, haciendo que montar el sistema sea como flotar en una nube. El panel del marco abierto está protegido con un panel de acrílico, detrás del cual se asienta el marco del chasis, que es compatible con el hardware de última generación, sistemas de refrigeración líquida AIO y DIY. Con unas plantillas para GPU y PSU, así como 3 puntos de apoyo (montaje en pared, acostado de forma horizontal y vertical), los usuarios pueden posicionar el chasis en cualquier dirección, y apreciar como su configuración de pc se ha hecho arte. Certificado Tt LCS El Certificado Tt LCS es una certificación exclusiva de Thermaltake, aplicada solo a los productos que pasan unos estándares muy altos de diseño y aprobación por los más apasionados, siendo así merecedor de considerarse un verdadero chasis LCS. La certificación tt LCS fue creada para que nosotros, como asesores, pudiéramos aconsejar a los usuarios potenciales sobre qué chasis ha sido probado para ser el mejor y más compatible con configuraciones de refrigeración líquida, para asegurarles los mejores resultados conseguidos por parte de las mejores características y accesorios. Configurado para Modders Incorporando la idea del dinamismo, así como la impresora 3d, Thermaltake ha diseñado un marco abierto con una vista panorámica del chasis, facilitando así el acceso a los componentes, e implementando nuevas ideas a los componentes de refrigeración sin ningún tipo de atadura. Los usuarios pueden descargar el archivo de accesorio de impresión 3D en el micrositio 3D Makers, imprimiéndolos para hacer algún modo especial. DMD - Diseño modular desmontable El marco abierto del chasis del Core P3 permite al usuario configurar libremente el sistema desde el principio hasta el final, con paneles modulares, bastidores, soportes, y puntos de montaje prediseñados. Di adiós a las esquinas con tornillos inalcanzables o huecos, y disfruta de la instalación como una brisa de primavera con el diseño desmontable completamente modular. Disposición en 3 formas diferentes El Core P3 ha sido diseñado con tres formas de colocación: montaje en la pared, vertical, y horizontal. Construido para la personalización que refleja la personalidad el creador, permite diversos ajustes en el chasis para la mejor visualización a la vez que se asegura un rendimiento excelente en la refrigeración. Los usuarios pueden colgar en la pared como decoración, llevarlo a donde quieran y mostrar las estructuras bien vertical u horizontalmente. Cree en lo que se ve La estructura del cuerpo abierto ofrece una vista panorámica única en el Core P3, que permite a los usuarios hacer gala de su dedicación y habilidad, a diferencia de otras torres, que no lo permite. Orientación de GPU y PSU versátil Muestra tu tarjeta gráfica con nuestro diseño de soporte especial. El Core P3 tiene un cable ascendente que te permite elegir entre uno u otro para configurar tu sistema. Además, el Core P3 es compatible con una disposición vertical de la PSU a la hora de montar una placa base ITX. Soporte Nativo AIO El Core P3 soporta de forma natural cualquier sistema de refrigeración líquida sin necesidad de un soporte adicional. Soporte supremo de hardware El Core P3 ofrece la opción de montaje más flexible con una matriz de montaje que no solo soporta ventiladores de hasta 120 o 140 mm, sino que también soporta dispositivos de almacenamiento de 3.5” y 2.5”. Además, dos bandejas de unidad de 3.5”/2.5” vienen incluidos y escondidos en la parte trasera del panel que ofrece 45 mm de manejo del cableado. Compatible con Discos duros HDD 3.5” o 2.5” CARACTERISTICAS P / N: CA-1G4-00M1WN-00 LA SERIE: Núcleo MODELO: Core P3 TIPO DE CASO: Torre media DIMENSIÓN (H X W X D): 512 x 333 x 470 mm (20,2 x 13,1 x 18,5 pulgadas) PESO NETO: 10,3 kg / 22,7 lb PANEL LATERAL: Ventana transparente COLOR: Negro MATERIAL: SPCC BAHÍAS DE UNIDAD - ACCESIBLE -OCULTO -Accesible: 2 x 3.5 "o 3 x 2.5" (fuera del chasis) -Hidden: 2 x 3.5 '' o 2.5 '' (dentro del chasis) RANURAS DE EXPANSIÓN: 8 PLACAS BASE: 6.7 "x 6.7" (Mini ITX), 9.6 "x 9.6" (Micro ATX), 12 "x 9.6" (ATX) I / O PORT: USB 3.0 x 2, USB 2.0 x 2, HD Audio x 1 PSU: PSU PSU estándar (opcional) SOPORTE PARA FANÁTICOS: Lado izquierdo: 3 x 120 mm, 3 x 140 mm SOPORTE DE RADIADOR: Lado izquierdo: 1 x 360 mm, 1 x 420 mm DESPEJE Limitación de altura del enfriador de la CPU: 180 mm? Limitación de longitud VGA: 280 mm (con depósito y radiador)? 450 mm (sin depósito y radiador) Limitación de longitud de la fuente de alimentación: 200 mm

Descripción El chasis de torre media V100 cuenta con un ventilador de 120 mm preinstalado y admite hasta una placa base ATX estándar.  El V100 es compatible con el hardware de PC más reciente y todas las soluciones de GPU de gama alta, garantiza una capacidad de expansión sin igual para configuraciones de gama alta y un sistema de refrigeración líquida para satisfacer el mercado donde los usuarios han optado por un chasis de PC elegante con funciones avanzadas y atractivo estético. Diseñado para jugadores, los soportes de pie elevados en la parte inferior ayudan a mejorar el flujo de aire y el panel de la ventana lateral ofrece una vista directa de los componentes interiores del sistema. Equipado con una cubierta de fuente de alimentación de longitud completa con diseño de orificio de ventilación para ocultar esos cables antiestéticos y darle a su construcción una apariencia elegante y ordenada, y lo que es más, un mejor flujo de aire. El V100 admite placas base hasta ATX estándar, un enfriador de CPU de torre con una altura máxima de 160 mm y una ranura de expansión VGA de hasta 400 mm de longitud sin bastidor HDD.  Lo que es más importante, el diseño de la bahía de unidad oculta garantiza la capacidad de expansión para más componentes de refrigeración líquida. La capacidad de enfriamiento sin igual del V100 ofrece varios puntos de montaje para admitir cualquier tipo de enfriamiento que pueda soñar, incluidos los sistemas de enfriamiento líquido DIY/AIO y las unidades de enfriamiento de aire.  Además del ventilador trasero integrado de 120 mm, los usuarios pueden instalar un radiador de refrigeración líquida DIY de hasta 360 mm o dos ventiladores de 140 mm en la parte delantera para optimizar la ventilación del sistema.   Serie: Serie V Tipo de caja: Torre media Dimensiones (al x an x pr): 410 x 190 x 470 mm, (16,1 x 7,5 x 18,5 pulgadas) Peso neto: 5,0 kg/11,02 libras Paneles laterales: Ventana Color: Exterior e Interior: Negro Material: SPCC Sistema de refrigeración Trasero (escape): ventilador de 120 x 120 x 25 mm (1000 rpm, 16 dBA) Bahías de expansión: 5,25” x 2; 2,5″ x 2, 2 x 2,5″ o 3,5″ (jaula de disco duro) Ranuras de expansión: 7 Placas base: 6,7” x 6,7” (Mini ITX), 9,6” x 9,6” (Micro ATX), 12” x 9,6” (ATX) Puertos e/s: USB 3.0 x 1, USB 2.0 x 2, audio de alta definición x 1 Fuente de alimentación: Fuente de alimentación PS2 estándar (opcional) Compatibilidad ventiladores: Frontal: 3 x 120 mm, 2 x 140 mm Superior: 2 x 120 mm, 2 x 140 mm Trasero: 1 x 120 mm Compatibilidad radiadores: Frente: 1 x 360 mm, 1 x 280 mm Trasero: 1 x 120 mm Limitaciones: Límite de altura del enfriador de CPU: 160 mm Límite de longitud de VGA: 400 mm Límite de longitud de PSU: 170 mm Marca Thermaltake

Descripción Socket Intel ® LGA 1700: Listo para procesadores Intel ® Core™. Solución de alimentación mejorada: 16+1 fases de poder DrMOS, PCB de seis capas, conectores ProCool, chokes de aleación y condensadores duraderos para un suministro de energía estable. Conectividad de última generación: PCIe ® 5.0, USB 3.2 Gen2x2 Type-C ®, USB 3.2 Gen 2 frontal Type-C ® y Thunderbolt™ con 4. Hecha para juegos en línea: Wi-Fi 6, Intel 2.5 Gb Ethernet y TUF LANGuard. Cancelación de ruido de IA bidireccional: Reduce el ruido de fondo para una comunicación nítida en juegos o videoconferencias. AI Cooling II: Equilibra la temperatura y la acústica de cualquier construcción con un solo clic. Refrigeración integral: Disipadores térmicos VRM y PCH ampliados, disipadores térmicos M.2, puertos de ventiladores híbridos y utilidad Fan Xpert 4 en Armory Crate. Efectos Aura Sync RGB: Elegante diseño de iluminación de borde, puertos RGB direccionables y compatibilidad con tiras RGB. Diseño de fácil montaje PCIe Slot Q-Release, M.2 Q-Latch, Q-LED y SafeSlot. TUF GAMING Z790-PLUS WIFI D4 toma todos los elementos esenciales de los últimos procesadores Intel® y los combina con funciones listas para jugar y durabilidad comprobada. Diseñada con componentes de grado militar, una solución de alimentación mejorada y un sistema de refrigeración integral, esta placa base supera las expectativas con un rendimiento sólido como una roca para juegos de maratón. Las placas base TUF GAMING también se someten a rigurosas pruebas de resistencia para garantizar que puedan soportar condiciones en las que otras pueden fallar. Estéticamente, este modelo incorpora una placa de identificación en relieve y elementos de diseño de panal para reflejar la confiabilidad y estabilidad que define a la serie TUF GAMING. Las etapas de potencia 16+1 están clasificadas para manejar 60 amperios, combinando MOSFETS y controladores de lado alto y bajo en un solo paquete para brindar potencia, eficiencia y rendimiento estable para todos los procesadores Intel compatibles. El diseño de la placa de circuito impreso de varias capas disipa rápidamente el calor alrededor de los reguladores de voltaje para mejorar la estabilidad general del sistema y proporcionar a la CPU más espacio libre para el overclocking. En comparación con la mayoría de las entradas de alimentación, los conectores ASUS ProCool están diseñados con especificaciones estrictas para garantizar un contacto total con los cables de alimentación de la fuente de alimentación. La impedancia más baja resultante ayuda a prevenir puntos de acceso y fallas en el conector. El módulo regulador de voltaje (VRM) Digi+ integrado es uno de los mejores de la industria, optimizado para una entrega de energía ultra suave y ultra limpia a la CPU en todo momento. Las mejoras en el diseño de enrutamiento de seguimiento brindan a los últimos procesadores Intel un mejor acceso al ancho de banda de la memoria. La tecnología ASUS OptiMem II mapea cuidadosamente las rutas de señal de memoria a través de diferentes capas de PCB para reducir la distancia de ruta y agrega zonas de protección que reducen significativamente la diafonía. El TUF GAMING Z790-PLUS WIFI D4 está armado con un disipador de calor VRM ampliado, mientras que tres ranuras M.2 y el PCH cuentan con disipadores de calor que brindan el equilibrio perfecto entre masa y área de superficie para la disipación de calor. El TUF-GAMING Z790-PLUS WIFI D4 alcanza nuevas alturas de potencial de rendimiento con la última versión de PCI Express, mientras que un arsenal de puertos USB incluye tres conexiones Tipo-C, y Thunderbolt 4 amplía aún más la compatibilidad y el ancho de banda. La línea TUF GAMING ofrece una configuración sencilla para todos los constructores. El ecosistema TUF GAMING Alliance otorga compatibilidad, mientras que Armory Crate tiene Fan Xpert 4, información de hardware, cancelación de ruido AI bidireccional, opciones RGB y configuraciones periféricas. Esta plataforma tiene herramientas intuitivas para construir y optimizar equipos de ensueño. TUF GAMING Alliance es una colaboración entre ASUS y marcas de componentes de PC de confianza para garantizar la compatibilidad en una amplia gama de piezas, como carcasas de PC, fuentes de alimentación, enfriadores de CPU, kits de memoria y más. Con nuevas asociaciones y componentes que se agregan regularmente, TUF GAMING Alliance continuará creciendo aún más fuerte. SafeSlot es una funda de metal reforzado que se agrega a una ranura PCIe para mantener una tarjeta firmemente instalada. Debido a que PCIe 5.0 es dos veces más rápido que PCIe 4.0, ASUS mejoró los procesos de fabricación SMT para el SafeSlot más rápido, todo para garantizar que los usuarios obtengan las velocidades de datos más altas posibles. Además, se agrega la funda ASUS SafeDIMM para admitir y proteger los módulos de memoria en placas base ASUS seleccionadas, lo que le permite insertar módulos con velocidad, precisión y confianza. ESD Guards prolonga la vida útil de los componentes al mismo tiempo que evita daños por descargas electrostáticas, brindando protección para hasta +/- 10 kV de descarga de aire y +/- 6 kV de descarga de contacto, superando con creces los estándares respectivos de la industria de +/- 6 kV y +/- 4 kV. Los diodos TVS montados en superficie en un paquete doble en línea ayudan a proteger su PC de los picos de voltaje. TUF LANGuard es una innovación de grado militar que integra tecnología avanzada de acoplamiento de señal y capacitores de primera calidad montados en la superficie para mejorar el rendimiento, protegiendo la placa base de los rayos y la electricidad estática. Las placas base TUF GAMING tienen un panel de E/S posterior de acero inoxidable resistente a la corrosión adherido con óxido de cromo para proporcionar una vida útil tres veces más larga que los paneles tradicionales. Con esta característica de protección, las placas base TUF GAMING pasaron la prueba de niebla salina de 72 horas, mientras que otras marcas solo pasaron la prueba de 24 horas. Un botón físico desbloquea el pestillo de seguridad de la primera ranura PCIe con un solo toque, lo que simplifica en gran medida el proceso de extraer una tarjeta PCIe de la placa base cuando llega el momento de actualizar a una nueva GPU u otro dispositivo compatible. El innovador Q-Latch facilita la instalación o extracción de un SSD M.2 sin necesidad de herramientas específicas. El diseño emplea un mecanismo de bloqueo simple para asegurar el SSD M.2, eliminando perfectamente la necesidad de tornillos. Los tornillos ranurados M.2 especializados reducen el riesgo de dejar caer o perder un tornillo en algún lugar de la carcasa durante la extracción del disipador térmico M.2. Las luces de solución de problemas Q-LED incorporadas brindan a los fabricantes de PC un indicador rápido para confirmar que los componentes clave (CPU, RAM, tarjeta gráfica, dispositivos de almacenamiento) funcionan normalmente durante el inicio. Esta poderosa utilidad exclusiva de ASUS aprovecha una base de datos masiva de aprendizaje profundo para reducir el ruido de fondo del micrófono* y el audio entrante mientras preserva las voces. El ruido del teclado, los clics del mouse y otros ruidos ambientales que distraen se amortiguan para que pueda escuchar y ser escuchado con excelente claridad mientras juega o durante las llamadas. La serie TUF GAMING Z790 utiliza un códec de audio diseñado en estrecha colaboración con Realtek: el Realtek S1220A. Cuenta con una relación señal-ruido (SNR) de 120 dB sin precedentes para la salida de línea estéreo y una SNR de 113 dB para la entrada de línea, lo que brinda una calidad de audio impecable. Además, un circuito de detección de impedancia ajusta automáticamente la ganancia para garantizar un rango de volumen óptimo para sus auriculares. Un sistema bien ajustado merece una estética a juego. La serie TUF GAMING Z790 presenta iluminación de borde para mejorar su aspecto resistente, y ASUS Aura ofrece un control RGB completo con preajustes para LED integrados y tiras de terceros. Todo puede sincronizarse con una cartera cada vez mayor de hardware compatible con Aura. Cree su próxima plataforma con un procesador AMD Ryzen™ serie 7000, una placa base AMD Socket AM5 y placas base ASUS TUF GAMING para experimentar un rendimiento avanzado. Con hasta 16 núcleos «Zen 4» y 32 subprocesos, relojes boost de hasta 5,7 GHz y 80 MB de caché, la serie AMD Ryzen™ 7000 lo mantiene a la vanguardia del juego. 1 También obtendrá acceso a nuevas funciones para jugadores con AMD Socket AM5, desde la velocidad de la memoria DDR5 hasta el mayor ancho de banda de PCIe® 5.0. Los procesadores AMD Ryzen™ serie 7000 y las placas base AMD socket AM5 están desbloqueados para overclocking para personalizar su experiencia. Obtenga aún más rendimiento al hacer overclocking de su memoria DDR5 con la tecnología AMD EXPO. b'/xc2/xa0' CPU: Intel® Socket LGA1700 para procesadores Intel® Core ™ de 13.ª generación y procesadores Intel® Core ™, Pentium® Gold y Celeron® de 12.ª generación * Compatible con la tecnología Intel® Turbo Boost 2.0 y la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0** * Consulte www.asus.com para la lista de soporte de CPU. ** La compatibilidad con Intel ® Turbo Boost Max Technology 3.0 depende de los tipos de CPU. Chipset: Conjunto de chips Intel® Z790 Memoria: 4 módulos DIMM, máx. 128 GB, DDR4 5333(OC)/5133(OC)/5066(OC)/5000(OC)/4800(OC)/4700(OC)/4600(OC)/4500(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3733(OC) /3600(OC)/3466(OC)/3400(OC)/3333(OC)/3200/3000/2933/2800 /2666/2400/2133 Memoria no ECC, sin búfer* Arquitectura de memoria de doble canal Compatible con Intel ® Extreme Memory Profile (XMP) OptiMem II Los tipos de memoria compatibles, la velocidad de datos (Velocidad) y la cantidad de módulos DRAM varían según el Configuración de CPU y memoria, para obtener más información, consulte www.asus.com para ver la lista de soporte de memoria. Gráficos: 1 x DisplayPort** 1 x puerto HDMI®*** * Las especificaciones gráficas pueden variar entre los tipos de CPU. Consulte www.intel.com para obtener actualizaciones. ** Soporta máx. 4K@60Hz como se especifica en DisplayPort 1.4. *** Admite 4K@60Hz como se especifica en HDMI 2.1. **** La compatibilidad con la resolución VGA depende de la resolución de los procesadores o de las tarjetas gráficas. Ranuras de expansión: Procesadores Intel® de 13.ª y 12.ª generación* 1 ranura PCIe 5.0 x16 Conjunto de chips Intel ® Z790 1 ranura PCIe 4.0 x16 (compatible con el modo x4) 1 ranura PCIe 4.0 x4 2 ranuras PCIe 3.0 x1 Consulte la tabla de bifurcación de PCIe en el sitio de soporte (https://www.asus.com/support/FAQ/1037507/). Para garantizar la compatibilidad del dispositivo instalado, consulte https://www.asus.com/support/ para obtener la lista de periféricos compatibles. Almacenamiento: Total admite 4 ranuras M.2 y 4 puertos SATA de 6 Gb/s* Procesadores Intel® de 13.ª y 12.ª generación Ranura M.2_1 (clave M), tipo 2242/2260/2280/22110 Intel® 13.ª y 12 Los procesadores de ª generación admiten el modo PCIe 4.0 x4 Chipset Intel ® Z790 Ranura M.2_2 (Clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite el modo PCIe 4.0 x4) Ranura M.2_3 (Clave M), tipo 2242/2260/2280/ 22110 (admite modo PCIe 4.0 x4) Ranura M.2_4 (clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite modos PCIe 4.0 x4 y SATA) 4 puertos SATA 6 Gb/s * Intel ®La tecnología Rapid Storage admite PCIe RAID 0/1/5/10, SATA RAID 0/1/5/10. Ethernet 1 x Intel® 2.5Gb Ethernet TUF LANGuard Inalámbrico y Bluetooth: Wi-Fi 6 2×2 Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) Compatible con banda de frecuencia de 2,4/5 GHz Bluetooth ® v5.2* *La versión de Bluetooth puede variar, consulte el módulo Wi-Fi sitio web del fabricante para conocer las especificaciones más recientes. USB: USB posterior (8 puertos en total) 1 puerto USB 3.2 Gen 2×2 (1 x USB Type-C ®) 3 puertos USB 3.2 Gen 2 (2 x Type-A + 1 x USB Type-C ®) 4 x USB 3.2 Gen 1 puerto (4 de tipo A) USB frontal (7 puertos en total) 1 conector USB 3.2 Gen 2 (compatible con USB Type-C ®) 1 cabezal USB 3.2 Gen 1 compatible con 2 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales 2 USB 2.0 los encabezados admiten 4 puertos USB 2.0 adicionales Audio: CÓDEC de audio de alta definición con sonido envolvente Realtek S1220A 7.1* Sensor de impedancia para las salidas de auriculares delanteras y traseras Amplificador de audio interno para mejorar el sonido de la más alta calidad para auriculares y altavoces Admite: Detección de conector, transmisión múltiple, reasignación de conector del panel frontal Salida de reproducción estéreo SNR de 120 dB de alta calidad y entrada de grabación SNR de 113 dB (entrada de línea) Admite reproducción de hasta 32 bits/192 kHz*» Funciones de audio: Blindaje de audio Puerto de salida S/PDIF óptico trasero Condensadores de audio premium Capas de PCB de audio dedicadas Cubierta de audio Debido a limitaciones en el ancho de banda HDA, 32 bits/192 kHz no es compatible con audio de sonido envolvente 7.1. Puertos de E/S del panel posterior: 1 x puerto USB 3.2 Gen 2×2 (1 x USB Type-C ®) 3 x puertos USB 3.2 Gen 2 (2 x Type-A + 1 x USB Type-C ®) 4 x puertos USB 3.2 Gen 1 (4 x Type- A) 1 x DisplayPort 1 x puerto HDMI® 1 x módulo Wi-Fi 1 x puerto Ethernet Intel® de 2,5 Gb 5 x conectores de audio 1 x puerto de salida S/PDIF óptico Conectores de E/S internos: Relacionado con el ventilador y la refrigeración 1 cabezal de ventilador de CPU de 4 pines 1 cabezal de ventilador OPT de CPU de 4 pines 1 cabezal de bomba AIO de 4 pines 4 cabezales de ventilador de chasis de 4 pines Relacionado con la alimentación 1 conector de alimentación principal de 24 pines 1 x 8 Conector de alimentación de +12 V de pines 1 conector de alimentación de +12 V de 4 pines Relacionado con el almacenamiento 4 ranuras M.2 (Key M) 4 puertos SATA 6 Gb/s USB 1 conector USB 3.2 Gen 2 (compatible con USB Type-C®) 1 cabezal USB 3.2 Gen 1 compatible con 2 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales 2 cabezales USB 2.0 compatibles con 4 puertos USB 2.0 adicionales Varios 3 cabezales direccionables Gen 2 1 cabezal Aura RGB 1 cabezal Clear CMOS 1 cabezal de puerto COM 1 cabezal de audio del panel frontal (AAFP) 1 cabezal de panel del sistema de 20-3 pines con función de intrusión en el chasis 1 cabezal Thunderbolt™ (USB4®) Características especiales: PROTECCIÓN ASUS TUF DIGI+ VRM (- Diseño de alimentación digital con DrMOS) ESD Guards TUF LANGuard Protección contra sobretensiones Safeslot E/S trasera de acero inoxidable ASUS Q-Design 2 Q-Latch Ranura PCIe Q-Release Q-DIMM Q-LED (CPU [rojo], DRAM [amarillo], VGA [blanco], dispositivo de arranque [verde amarillo]) Q-Slot ASUS Thermal Solution Disipador térmico M.2 Diseño de disipador térmico VRM ASUS EZ DIY Protector de palanca de zócalo de CPU ProCool Escudo de E/S Premontado SafeDIMM AURA Sync Encabezado Aura RGB Encabezados direccionables Gen 2 Funciones de software: Armory Crate de software exclusivo de ASUS Aura Creator Aura Sync Fan Xpert 4 (con AI Cooling II) Cancelación de ruido AI bidireccional Ahorro de energía AI Suite 3 TurboV EVO DIGI+ VRM Limpiador de PC TUF GAMING CPU-Z DTS Audio Procesando MyAsus Norton 360 para jugadores WinRAR UEFI BIOS ASUS EZ DIY ASUS CrashFree BIOS 3 ASUS EZ Flash 3 ASUS UEFI BIOS EZ Mode BIOS: ROM flash de 192 (128+64) Mb, UEFI AMI BIOS Manejabilidad: WOL por PME, PXE Sistema operativo: Windows® 11, Windows® 10 de 64 bits Factor de forma: Factor de forma ATX 12 pulgadas x 9,6 pulgadas (30,5 cm x 24,4 cm) Marca Asus

Descripción Socket Intel ® LGA 1700: Listo para procesadores Intel ® Core ™ de 13.ª generación e Intel ® Core ™, Pentium ® Gold y Celeron ® de 12.ª generación. Solución de alimentación robusta: 12 + 1 fases de poder, conectores de alimentación ProCool, bobinas de choque de aleación de alta calidad y condensadores duraderos se aprovechan para admitir los últimos procesadores multinúcleo. Térmicas de VRM optimizadas: Disipadores de calor gruesos unidos al VRM con almohadillas térmicas de alta conductividad, y el más grande integrado con la cubierta de E/S para un área de superficie adicional. Amplia compatibilidad con M.2: Tres puertos PCIe 4.0 M.2, todos con disipadores térmicos para mantener temperaturas óptimas y lograr la máxima velocidad de transferencia de datos. Redes de alto rendimiento: Intel Wi-Fi 6E (802.11ax) integrado e Intel 2.5G Ethernet con ASUS LANGuard. Abundante conectividad: USB 3.2 Gen 2×2 Type-C ® puerto de E/S posterior, ocho puertos USB adicionales, puerto para panel frontal USB 3.2 Gen 2, PCIe 5.0 x16 SafeSlot, HDMI ® 2.1 y DisplayPort ™ 4. Control inteligente: AI Networking exclusivo de ASUS y cancelación de ruido AI bidireccional para simplificar la configuración y mejorar el rendimiento. Diseño de fácil montaje: PCIe Slot Q-Release, M.2 Q-Latch, botón BIOS FlashBack ™ y Q-LED. Audio para juegos líder en la industria: ALC4080 con amplificador Savitech SV3H712, junto con DTS ® Sound Unbound ™ y Sonic Studio III. Software de renombre: Paquete de suscripción de prueba AIDA64 Extreme de 60 días y panel intuitivo UEFI BIOS con MemTest86 integrado La cuidada estética de la Strix B760-A D4 no ha supuesto ninguna distracción a la hora de diseñar el sistema de alimentación y el sistema térmico de esta motherboard. Con esta bestia disfrutarás de mucho más que una experiencia gaming completa. Las 12 + 1 fases de poder suministran la corriente suficiente para que los procesadores Intel de 13.ª generación más potentes puedan con cualquier carga de trabajo sin ningún esfuerzo. Las bobinas de alta gama y los condensadores duraderos están diseñados para resistir temperaturas extremas, lo cual logra un rendimiento que supera los estándares del sector. El diseño de la placa de circuito impreso de varias capas disipa rápidamente el calor alrededor de los reguladores de voltaje para mejorar la estabilidad general del sistema. El puerto SafeSlot superior PCIe 5.0 x16 está preparado para el mayor tamaño y ancho de banda de las tarjetas gráficas de última generación. La motherboard cuenta con abundantes opciones de almacenamiento gracias a los tres puertos PCIe 4.0 M.2, todos ellos con sólidos disipadores térmicos para maximizar el rendimiento. b'/xc2/xa0' CPU: Intel® Socket LGA1700 para procesadores Intel® Core™ de 13.ª generación y procesadores Intel® Core™, Pentium® Gold y Celeron® de 12.ª generación * Admite la tecnología Intel® Turbo Boost 2.0 y la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0** * Consulte www. asus.com para obtener la lista de compatibilidad de CPU. ** La compatibilidad con Intel ® Turbo Boost Max Technology 3.0 depende de los tipos de CPU. Conjunto de chips: Conjunto de chips Intel® B760 Memoria: 4 x DIMM, máx. 128 GB, DDR4 5333(OC)/5066(OC)/5000(OC)/4800(OC)/4600(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4000(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3400(OC)/3333(OC)/3200/3000/2933/2800/2666/2400/2133 Memoria sin búfer y sin ECC* Arquitectura de memoria de doble canal compatible con el perfil de memoria Intel® Extreme (XMP) OptiMem II Los tipos de memoria admitidos, la velocidad de datos (velocidad) y la cantidad de módulos DRAM varían dependiendo de la CPU y la configuración de la memoria; para obtener más información, consulte www.asus.com para obtener la lista de compatibilidad de memoria. Gráficos: 1 x DisplayPort** 1 x puerto HDMI®*** * Las especificaciones gráficas pueden variar según el tipo de CPU. Consulte www.intel.com para obtener actualizaciones. // Consulte las especificaciones de la CPU AMD. ** Soporta máx. 4K@60Hz como se especifica en DisplayPort 1.4 *** Admite 4K@60Hz como se especifica en HDMI 2.1. **** La compatibilidad con la resolución VGA depende de la resolución del procesador o de la tarjeta gráfica. Ranuras de expansión: Procesadores Intel® de 13.ª y 12.ª generación: 1 ranura PCIe 5.0 x16 Chipset Intel ® B760 1 ranura PCIe 3.0 x16 (admite modo x4)* 2 ranuras PCIe 3.0 x1* PCIe x1(G3)_1 y PCIe x1(G3)_2 Las ranuras comparten ancho de banda con PCIe x16(G3). Cuando la ranura PCIe x1(G3)_1 o PCIe x1(G3)_2 está operativa, PCIe x16(G3) solo admitirá el modo x2. Para garantizar la compatibilidad del dispositivo instalado, consulte https://www.asus.com/support/ para obtener la lista de periféricos compatibles. Almacenamiento: Total compatible con 3 ranuras M.2 y 4 puertos SATA de 6 Gb/s* Procesadores Intel® de 13.ª y 12.ª generación: Ranura M.2_1 (clave M), tipo 2242/2260/2280 (compatible con el modo PCIe 4.0 x4) Chipset Intel®: B760 Ranura M.2_2 (Clave M), tipo 2242/2260/2280/22110 (admite modo PCIe 4.0 x4) Ranura M.2_3 (Clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite modo PCIe 4.0 x4) 4 x SATA 6Gb Puertos /s La tecnología Intel ® Rapid Storage admite SATA RAID 0/1/5/10. Ethernet: 1 x Intel® 2.5Gb Ethernet ASUS LANGuard // TUF LANGuard Inalámbrico y Bluetooth: Wi-Fi 6E Wi-Fi 6E 2×2 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) Admite banda de frecuencia de 2,4/5/6 GHz* Bluetooth® v5.3 ** La normativa de WiFi 6E 6 GHz puede variar entre países. ** La versión de Bluetooth puede variar; consulte el sitio web del fabricante del módulo Wi-Fi para obtener las especificaciones más recientes. USB: USB trasero (9 puertos en total) 1 x puerto USB 3.2 Gen 2×2 (1 x USB Type-C ®) 1 x puerto USB 3.2 Gen 2 (1 x Tipo A) 3 x puerto USB 3.2 Gen 1 (2 x Tipo A, 1 x USB Type-C ®) 4 x puertos USB 2.0 (4 x Type-A) USB frontal (6 puertos en total) 1 x conector USB 3.2 Gen 2 (compatible con USB Type-C ®) 1 x cabezal USB 3.2 Gen 1 admite 2 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales 1 x encabezado USB 2.0 y 1 x encabezado USB 2.0 de 5-1 pines admite 3 puertos USB 2.0 adicionales Audio: CODEC de audio de alta definición con sonido envolvente ROG SupremeFX 7.1 ALC4080 Sensor de impedancia para salidas de auriculares delanteras y traseras Admite: detección de jack, transmisión múltiple, reasignación de jack en el panel frontal Salida de reproducción estéreo SNR de 120 dB de alta calidad y entrada de grabación SNR de 113 dB Admite reproducción de hasta 32 bits/384 kHz Funciones de audio Tecnología de blindaje SupremeFX Savitech SV3H712 AMP Condensadores de audio premium Capas de PCB de audio dedicadas Cubierta de audio *El puerto de salida de línea del panel trasero no admite audio espacial. Si desea utilizar audio espacial, asegúrese de conectar su dispositivo de salida de audio al conector de audio en el panel frontal de su chasis. Puertos de E/S del panel posterior: 1 puerto USB 3.2 Gen 2×2 (1 USB Type-C ®) 1 puerto USB 3.2 Gen 2 (1 Tipo A) 3 puertos USB 3.2 Gen 1 (2 Tipo A, 1 USB Tipo C ®) 4 x puertos USB 2.0 (4 x Tipo-A) 1 x DisplayPort 1 x puerto HDMI ® 1 x módulo Wi-Fi 1 x puerto Ethernet Intel ® de 2,5 Gb 5 x conectores de audio 1 x botón BIOS FlashBack™ Conectores de E/S internos: Relacionado con el ventilador y la refrigeración 1 cabezal del ventilador de la CPU de 4 pines 1 cabezal del ventilador OPT de la CPU de 4 pines 1 cabezal de la bomba AIO de 4 pines 4 cabezales del ventilador del chasis de 4 pines Relacionados con la alimentación 1 conector de alimentación principal de 24 pines 1 x 8 -Conector de alimentación de +12 V de clavijas 1 conector de alimentación de +12 V de 4 clavijas Relacionado con el almacenamiento 3 ranuras M.2 (clave M) 4 puertos SATA de 6 Gb/s USB 1 conector USB 3.2 Gen 2 (compatible con USB Type-C ®) 1 x encabezado USB 3.2 Gen 1 admite 2 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales 1 x encabezado USB 2.0 y 1 x encabezado USB 2.0 de 5-1 pines admite 3 puertos USB 2.0 adicionales Varios 3 x encabezados direccionables Gen 2 1 x encabezado Aura RGB 1 x encabezado Clear CMOS 1 x encabezado de audio del panel frontal (AAFP) 1 x encabezado de salida S/PDIF 1 x encabezado del panel del sistema de 20-5 pines 1 x encabezado Thunderbolt™ (USB4 ®) Características especiales: Extreme Engine Digi+ Condensadores metálicos negros 5K ASUS Q-Design 2 Q-Latch Ranura PCIe Q-Release Q-DIMM Q-LED (CPU [rojo], DRAM [amarillo], VGA [blanco], Arranque Dispositivo [amarillo verde]) – Solución térmica ASUS Q-Slot – Diseño de disipador térmico VRM ASUS EZ DIY – Botón BIOS FlashBack™ – LED BIOS FlashBack™ – Protector de palanca del zócalo de la CPU – ProCool – Protector de E/S premontado – SafeSlot – SafeDIMM Aura Sincronización – Cabecera Aura RGB – Cabeceras direccionables Gen 2 Funciones de software: Software exclusivo de ROG GameFirst VI ROG CPU-Z Sonic Studio III + Sonic Studio Virtual Mixer + Sonic Suite Companion Sonic Radar III DTS ® Sound Unbound Software exclusivo de ASUS Armory Crate AIDA64 Extreme (prueba gratuita de 60 días) Aura Creator Aura Sync Fan Xpert 4 Ahorro de energía Cancelación de ruido AI bidireccional AI Suite 3 DIGI+ VRM Limpiador de PC MyAsus Norton 360 para jugadores WinRAR UEFI BIOS ASUS EZ DIY ASUS CrashFree BIOS 3 ASUS EZ Flash 3 ASUS UEFI BIOS Modo EZ FlexKey MemTest86 BIOS: 256 Mb Flash ROM, BIOS UEFI AMI Manejabilidad: WOL por PME Sistema operativo: Windows® 11, Windows® 10 de 64 bits Factor de forma: Factor de forma ATX 12 pulgadas x 9,6 pulgadas (30,5 cm x 24,4 cm) b'/xc2/xa0' Marca Asus

Descripción Zócalo Intel ® LGA 1700: preparado para los procesadores Intel ® Core ™ de 12.ª y 13.ª generación, Pentium ® Gold y Celeron ®. Solución de alimentación sólida: 16 + 1 etapas de potencia, conectores de alimentación ProCool, bobinas de aleación de gran calidad y condensadores duraderos, todo lo que necesitan los procesadores multinúcleo más recientes. Refrigeración de VRM optimizada: los disipadores térmicos unidos a las etapas de potencia con almohadillas térmicas de alta conductividad mantienen la temperatura bajo control durante las cargas de trabajo más exigentes. Amplia compatibilidad con M.2: tres ranuras PCIe 4.0 M.2 con disipadores térmicos mantienen la temperatura óptima para alcanzar la máxima velocidad de transferencia de datos. Redes de alto rendimiento: Wi-Fi 6E (802.11ax) Intel y Ethernet Intel de 2,5 GB integrados con ASUS LANGuard. Conectividad completa: puerto de E/S trasero USB 3.2 Gen 2×2 de tipo C ®, siete puertos USB 3.2 Gen 2 y Gen 1 adicionales, conector USB 3.2 Gen 2 frontal, SafeSlot PCIe 5.0 x16, HDMI ® 2.1 y DisplayPort ™ 4. Control inteligente: AI Networking y cancelación de ruido bidireccional con IA, funciones exlusivas de ASUS para simplificar la configuración y mejorar el rendimiento. Diseño DIY fácil de usar: Q-Release para ranura PCIe, M.2 Q-Latch, botón BIOS FlashBack ™, botón Clear CMOS y Q-LED. Personalización inigualable: iluminación RGB Aura Sync exclusiva de ASUS, incluido un cabezal RGB y tres cabezales RGB Gen 2 direccionables. Audio gaming líder del sector: ALC4080 con amplificador Savitech SV3H712, junto con DTS ® Sound Unbound ™ y Sonic Studio III. Software de prestigio: suscripción de prueba de 60 días a AIDA64 Extreme e intruitivo panel de control de la BIOS UEFI con MemTest86 integrado. Da un salto al futuro con la ROG Strix B760-F, una fantástica actualización a la 13.ª generación con gracias a la dominación de la solución de alimentación y la mejor velocidad DDR5. La ranura PCIe 5.0 de última generación proporciona un rendimiento abrumador de la tarjeta gráfica para obtener los máximos FPS, por lo que puedes minimizar el lag con el WiFi 6E hiperrápido o LAN de 2,5 GB. Todas estas ventajas vienen acompañadas de las inconfundibles líneas arco iris y detalles retro para que puedas presumir de orgullo gamer. Gracias al potente VRM y los grandes disipadores térmicos apilados, la ROG Strix B760-F está preparada para cualquier chip de la gama Intel de 13.ª generación. Los dispositivos conectados también pueden funcionar a velocidades increíbles con el inmenso ancho de banda PCIe. Las 16 + 1 etapas de potencia, con una potencia nominal de 60 A cada una, suministran la corriente suficiente para que los procesadores Intel de 13.ª generación más potentes puedan con cualquier carga de trabajo sin ningún esfuerzo. Las bobinas de alta gama y los condensadores duraderos están diseñados para resistir temperaturas extremas, lo cual logra un rendimiento que supera los estándares del sector. El diseño de la placa de circuito impreso de varias capas disipa rápidamente el calor alrededor de los reguladores de voltaje para mejorar la estabilidad general del sistema. La ranura de expansión x16 superior está preparada para lo que venga con un increíble ancho de banda PCIe 5.0. Además, está protegida con un soporte de retención SafeSlot para poder con la mayor parte de las tarjetas gráficas más recientes. La placa base cuenta con abundantes opciones de almacenamiento gracias a las tres ranuras PCIe 4.0 M.2, todas ellas con sólidos disipadores térmicos para maximizar el rendimiento. Fiel a sus raíces, la Strix B760-F está decorada con orgullo a base de alusiones a los juegos de antaño. Las calcomanías por toda su superficie crean un telón de fondo de fusión tecno-retro que se ve salpicado con toques de luz vibrantes y un logotipo ROG iluminado característico en la cubierta de E/S. Esta utilidad aprovecha una enorme base de datos de deep learning para reducir más de 5 millones de tipos de ruido de fondo de la entrada y salida de audio, lo que ayuda a garantizar una comunicación cristalina al jugar o realizar llamadas. b'/xc2/xa0' CPU: Intel® Socket LGA1700 para procesadores Intel® Core™ de 13.ª generación y procesadores Intel® Core™, Pentium® Gold y Celeron® de 12.ª generación Compatible con la tecnología Intel® Turbo Boost 2.0 y la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0** * Consulte www.asus.com para ver la lista de soporte de CPU. ** La compatibilidad con Intel ® Turbo Boost Max Technology 3.0 depende de los tipos de CPU. Conjunto de chips: Conjunto de chips Intel® B760 Memoria: 4 x DIMM, máx. 192 GB, DDR5 7800(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/6000(OC)/5800(OC)/5600/5400/5200/5000 /4800 MHz Memoria sin búfer y sin ECC* Arquitectura de memoria de doble canal Compatible con Intel® Extreme Memory Profile (XMP) OptiMem II Los tipos de memoria admitidos, la velocidad de datos (velocidad) y la cantidad de módulos DRAM varían dependiendo de la CPU y la memoria configuración, para obtener más información, consulte www.asus.com para obtener la lista de soporte de memoria. La memoria DDR5 sin búfer y sin ECC admite la función On-Die ECC. Gráficos: 1 x DisplayPort** 1 x puerto HDMI®*** * Las especificaciones gráficas pueden variar según el tipo de CPU. Consulte www.intel.com para obtener actualizaciones. **Soporta máx. 8K@60Hz como se especifica en DisplayPort 1.4. ***Admite 4K@60Hz como se especifica en HDMI 2.1. Ranuras de expansión: Procesadores Intel ® de 13.ª y 12.ª generación* 1 ranura PCIe 5.0×16 (admite el modo x16)** Chipset Intel ® B760** 1 ranura PCIe 3.0 x16 (admite el modo x4)*** 2 ranuras PCIe 3.0 x1 Verifique la tabla de bifurcación PCIe en el sitio de soporte (https://www.asus.com/support/FAQ/1037507/). Para garantizar la compatibilidad del dispositivo instalado, consulte https://www.asus.com/support/ para obtener la lista de periféricos compatibles. Almacenamiento Total compatible con 3 ranuras M.2 y 4 puertos SATA de 6 Gb/s* Procesadores Intel® de 13.ª y 12.ª generación Ranura M.2_1 (clave M), tipo 2242/2260/2280 (compatible con el modo PCIe 4.0 x4) Chipset Intel® B760 ** Ranura M.2_2 (Clave M), tipo 2242/2260/2280/22110 (compatible con PCIe 4.0 x4) Ranura M.2_3 (Clave M), tipo 2242/2260/2280 (compatible con PCIe 4.0 x4) 4 x SATA 6Gb Puertos /s La tecnología Intel ® Rapid Storage admite SATA RAID 0/1/5/10. Ethernet: 1 x Intel® 2.5Gb Ethernet ASUS LANGuard Inalámbrico y Bluetooth: Wi-Fi 6E Wi-Fi 6E 2×2 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) Admite banda de frecuencia de 2,4/5/6 GHz* Bluetooth® v5.3 ** La normativa de WiFi 6E 6 GHz puede variar entre países. ** La versión de Bluetooth puede variar; consulte el sitio web del fabricante del módulo Wi-Fi para obtener las especificaciones más recientes. USB: USB trasero (8 puertos en total) 1 x puerto USB 3.2 Gen 2×2 (1 x USB Type-C ®) 1 x puerto USB 3.2 Gen 2 (1 x Tipo A) 6 x puertos USB 3.2 Gen 1 (6 x Tipo A) USB frontal (7 puertos en total) 1 x conector USB 3.2 Gen 2 1 x encabezado USB 3.2 Gen 1 admite 2 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales 2 x encabezados USB 2.0 admiten 4 puertos USB 2.0 adicionales Audio: CODEC de audio de alta definición con sonido envolvente ROG SupremeFX 7.1 ALC4080 Sensor de impedancia para salidas de auriculares delanteras y traseras Admite: detección de jack, transmisión múltiple, reasignación de jack en el panel frontal Salida de reproducción estéreo SNR de 120 dB de alta calidad y entrada de grabación SNR de 113 dB Admite reproducción de hasta 32 bits/384 kHz» Funciones de audio: Tecnología de blindaje SupremeFX Savitech SV3H712 AMP Puerto de salida óptica S/PDIF trasera Condensadores de audio premium Cubierta de audio El puerto de salida de línea del panel trasero no admite audio espacial. Si desea utilizar audio espacial, asegúrese de conectar su dispositivo de salida de audio al conector de audio en el panel frontal de su chasis. Puertos de E/S del panel posterior: 1 x puerto USB 3.2 Gen 2×2 (1 x USB Type-C ®) 1 x puerto USB 3.2 Gen 2 (1 x Tipo A) 6 x puertos USB 3.2 Gen 1 (6 x Tipo A) 1 x DisplayPort 1 x HDMI ® 1 x módulo Wi-Fi 1 x puerto Ethernet Intel ® de 2,5 Gb 5 x conectores de audio * 1 x puerto de salida óptica S/PDIF 1 x botón BIOS FlashBack™ 1 x botón Clear CMOS *El puerto Lime (salida de línea) del panel trasero no admite audio espacial. Si desea utilizar audio espacial, asegúrese de conectar su dispositivo de salida de audio al conector de audio en el panel frontal de su chasis. Conectores de E/S internos: Relacionado con el ventilador y la refrigeración 1 cabezal del ventilador de la CPU de 4 pines 1 cabezal del ventilador OPT de la CPU de 4 pines 1 cabezal de la bomba AIO de 4 pines 4 cabezales del ventilador del chasis de 4 pines Relacionados con la alimentación 1 conector de alimentación principal de 24 pines 1 x 8 -Conector de alimentación de +12 V de clavijas 1 conector de alimentación de +12 V de 4 clavijas Relacionado con el almacenamiento 3 ranuras M.2 (clave M) 4 puertos SATA de 6 Gb/s USB 1 conector USB 3.2 Gen 2 (compatible con USB Type-C ®) 1 x encabezado USB 3.2 Gen 1 admite 2 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales 2 x encabezados USB 2.0 admiten 4 puertos USB 2.0 adicionales Varios 3 x encabezados direccionables Gen 2 1 x encabezado Aura RGB 1 x encabezado de audio del panel frontal (AAFP) 1 x 20 – Cabecera del panel del sistema de 3 pines con función de intrusión en el chasis 1 x cabecera del sensor térmico 1 x cabecera Thunderbolt™ (USB4 ®) Características especiales: Extreme Engine Digi+ Condensadores metálicos negros 5K ASUS Q-Design 2 Q-Latch Ranura PCIe Q-Release Q-DIMM Q-LED (CPU [rojo], DRAM [amarillo], VGA [blanco], Arranque Dispositivo [amarillo verde]) Q-Slot ASUS Thermal Solution Disipador de calor M.2 Disipador de calor VRM ASUS EZ DIY Botón BIOS FlashBack™ LED BIOS FlashBack™ Botón Clear CMOS Protector de palanca de zócalo de CPU ProCool Premontado I Escudo /O SafeSlot SafeDIMM Aura Sync Cabecera Aura RGB Cabeceras direccionables Gen 2 Funciones de software: Software exclusivo de ROG GameFirst VI ROG CPU-Z Sonic Studio III + Sonic Studio Virtual Mixer + Sonic Suite Companion Sonic Radar III DTS ® Sound Unbound Software exclusivo de ASUS Armory Crate AIDA64 Extreme (prueba gratuita de 60 días) Aura Creator Aura Sync Fan Xpert 4 Ahorro de energía Cancelación de ruido AI bidireccional AI Suite 3 Utilidad de rendimiento y ahorro de energía DIGI+ VRM Limpiador de PC MyAsus Norton 360 para jugadores WinRAR UEFI BIOS ASUS EZ DIY ASUS CrashFree BIOS 3 ASUS EZ Flash 3 ASUS UEFI BIOS Modo EZ MemTest86 BIOS: 256 Mb Flash ROM, BIOS UEFI AMI Manejabilidad: WOL por PME Sistema operativo: Windows® 11, Windows® 10 de 64 bits Factor de forma: Factor de forma ATX 12 pulgadas x 9,6 pulgadas (30,5 cm x 24,4 cm) b'/xc2/xa0' Marca Asus

Descripción Socket Intel ® LGA 1700: Listo para procesadores Intel ® Core ™ de 13 a y 12 a Gen Intel ® Core ™, Pentium ® Gold y Celeron ®. Solución de alimentación robusta: 16+1+2 fases de poder clasificadas para 70A, conectores de alimentación dobles ProCool II, chokes de aleación de alta calidad y condensadores duraderos se aprovechan para admitir los últimos procesadores multinúcleo. Temperatures de VRM optimizadas: Disipadores de calor masivos unidos al VRM con almohadillas térmicas de alta conductividad y con una cubierta de E/S integrada. Compatibilidad amplia con M.2: Cuatro puertos PCIe ® 4.0 M.2, todas con disipadores de calor, y la superior también tiene una placa posterior para enfriamiento adicional. Abundante conectividad: USB 3.2 Gen 2×2 Type-C ® posterior y puerto adicional en el panel frontal con PD 3.0 de hasta 30W, siete puertos USB 3.2 Gen 2 y Gen 1, PCIe 5.0 x16 SafeSlot, HDMI ® 2.1 y DisplayPort ™ 1.4. Redes de alto rendimiento: WiFi 6E (802.11ax) integrado y Ethernet Intel 2.5G con ASUS LANGuard. Control inteligente: AI Overclocking exclusivo de ASUS, AI Cooling II, AI Networking y Two-Way AI Noise Cancelling para simplificar la configuración y mejorar el rendimiento. Audio envolvente para juegos: ALC4080 con amplificador Savitech SV3H712, junto con DTS ® Sound Unbound y Sonic Studio III. Personalización inigualable: Iluminación Aura Sync RGB exclusiva de ASUS, que incluye un puerto RGB y tres puertos Gen 2 direccionables. Diseño apto para DIY: PCIe Slot Q-Release, M.2 Q-Latch, placa E/S premontada, Q-LED, botón BIOS FlashBack ™, BIOS FlashBack LED y botón Clear CMOS. Software de renombre: Suscripción de prueba AIDA64 Extreme de 60 días incluida y panel intuitivo UEFI BIOS con MemTest86 integrado. Muy versada en estilo, rendimiento, refrigeración y conectividad, la variante DDR5 del ROG Strix Z790-A irradia el mismo equilibrio que sus hermanos D4, pero después de tomar una clase magistral en memoria. Un VRM robusto rematado con disipadores de calor plateados articula cómodamente la potencia de los últimos procesadores Intel® 13.ª generación Core, mientras que PCIe 5.0, WiFi 6E y USB de alta velocidad realzan la fluidez de la placa en una variedad de disciplinas. Y una amplia colección de opciones de ajuste y utilidades derivadas de su herencia ROG son la guinda del pastel. Un botón físico desbloquea el pestillo de seguridad de la primera ranura PCIe con solo presionarlo, lo que simplifica enormemente el proceso de desconectar una tarjeta PCIe de la placa base cuando llega el momento de actualizar a una nueva GPU u otro dispositivo compatible. El ajuste es ahora más rápido e inteligente que nunca. ASUS AI Overclocking perfila la CPU y la refrigeración para predecir la configuración óptima y llevar el sistema al límite. Los valores previstos pueden activarse automáticamente o utilizarse como punto de partida para futuras experimentaciones. La tecnología WiFi 6E integrada aprovecha el nuevo espectro disponible en la banda de 6 GHz para proporcionar hasta siete canales de 160 MHz para un rendimiento ultrarrápido y un mejor rendimiento en entornos inalámbricos densos. * La disponibilidad y las características de WiFi 6E dependen de las limitaciones regulatorias y de la coexistencia con WiFi de 5 GHz. M ás información sobre ASUS WiFi 6E Juegos de baja latencia, transferencias rápidas de archivos y transmisión de video de alta resolución se encuentran entre las muchas ventajas de Intel® Ethernet de 2,5 Gbps integrado. El ROG Strix Z790-A abraza audazmente la luz, para una versión alternativa de los temas de construcción de su hermano oscuro y melancólico, el Strix Z790-F. Los disipadores de calor metálicos plateados resaltan sobre un fondo oscuro de PCB y llaman la atención sobre la alta capacidad de gestión térmica de la placa. Una capa transparente en el escudo de E/S agrega un toque único y enfatiza el logotipo RGB personalizable que se encuentra debajo. Todo el diseño está unido con detalles centrados en ROG en la placa, los disipadores de calor y el escudo de E/S para una perspectiva vibrante y futurista. Combine el Strix Z790-A con otros productos del diverso ecosistema ROG para crear una configuración de juego totalmente personalizada que refleje su estilo personal. Equilibra la térmica y la acústica de cualquier construcción con un solo clic. Un algoritmo patentado de ASUS reduce el ruido innecesario mientras ejecuta una prueba de esfuerzo rápida y luego monitorea las temperaturas de la CPU para ajustar dinámicamente los ventiladores a velocidades óptimas. CPU: Intel® Socket LGA1700 para procesadores Intel® Core ™ de 14.ª y 13.ª generación, procesadores Intel® Core ™ de 12.ª generación, Pentium® Gold y Celeron®* Admite la tecnología Intel® Turbo Boost 2.0 y la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0** * Consulte Visite www.asus.com para obtener la lista de soporte de CPU. ** La compatibilidad con Intel ® Turbo Boost Max Technology 3.0 depende de los tipos de CPU. Conjunto de chips: Conjunto de chips Intel® Z790 Memoria: 4 x DIMM, máx. 192 GB, DDR5 7800+(OC)/7600(OC)/7400(OC)/7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400(OC)/ 6200(OC)/6000 (OC)/5800(OC)/5600/5400/5200/5000/4800 Memoria sin búfer y sin ECC* Arquitectura de memoria de doble canal Compatible con Intel® Extreme Memory Profile (XMP) OptiMem II Tipos de memoria admitidos, velocidad de datos (velocidad), y la cantidad de módulos DRAM varía según la configuración de la CPU y la memoria; para obtener más información, consulte Soporte de CPU/Memoria en la pestaña Soporte o visite https://www.asus.com/support/ Sin ECC, La memoria DDR5 sin búfer admite la función On-Die ECC. Gráfica: 1 x DisplayPort** 1 x puerto HDMI®*** * Las especificaciones gráficas pueden variar según el tipo de CPU. Consulte www.intel.com para obtener actualizaciones. ** Soporta máx. 8K@60Hz como se especifica en DisplayPort 1.4. *** Admite 4K@60Hz como se especifica en HDMI 2.1. **** La compatibilidad con la resolución VGA depende de la resolución del procesador o de la tarjeta gráfica. Ranuras de expansión: Procesadores Intel® de 13.ª y 12.ª generación 1 ranura PCIe 5.0 x16 Chipset Intel® Z790 2 ranuras PCIe 4.0 x16 (compatible con modo x4) 1 ranura PCIe 3.0 x1 Consulte la tabla de bifurcación PCIe en el sitio de soporte (https:// www.asus.com/support/FAQ/1037507/). ** Para garantizar la compatibilidad del dispositivo instalado, consulte https://www.asus.com/support/ para obtener la lista de periféricos compatibles. Almacenamiento: Total admite 4 ranuras M.2 y 4 puertos SATA de 6 Gb/s* Procesadores Intel® de 13.ª y 12.ª generación Ranura M.2_1 (clave M), tipo 2242/2260/2280/22110 (admite modo PCIe 4.0 x4) Intel® Z790 Chipset Ranura M.2_2 (Clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite modo PCIe 4.0 x4) Ranura M.2_3 (Clave M), tipo 2242/2260/2280/22110 (admite modo PCIe 4.0 x4) Ranura 2_4 (Clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite modos PCIe 4.0 x4 y SATA) 4 x puertos SATA 6 Gb/s* La tecnología Intel® Rapid Storage admite PCIe RAID 0/1/5/10, SATA RAID 0 /5/1/10. Ethernet: 1 x Intel® 2.5Gb Ethernet, ASUS LANGuard Inalámbrico y Bluetooth: Wi-Fi 6E Wi-Fi 6E 2×2 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) Admite banda de frecuencia de 2,4/5/6 GHz* Bluetooth® v5.3 * La normativa de WiFi 6E 6 GHz puede variar entre países. ** La versión de Bluetooth puede variar; consulte el sitio web del fabricante del módulo Wi-Fi para obtener las especificaciones más recientes. USB: USB trasero (10 puertos en total) 1 x puerto USB 3.2 Gen 2×2 (1 x USB Type-C ®) 3 x puertos USB 3.2 Gen 2 (2 x Type-A + 1 x USB Type-C ®) 4 x USB 3.2 Gen 1 puerto (4 x Tipo A) 2 x puertos USB 2.0 (2 x Tipo A) USB frontal (7 puertos en total) 1 x conector USB 3.2 Gen 2×2 (admite USB Type-C ® con carga rápida PD de hasta 30 W)) 1 x encabezado USB 3.2 Gen 1 admite 2 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales 2 x encabezados USB 2.0 admiten 4 puertos USB 2.0 adicionales Audio: CODEC de audio de alta definición con sonido envolvente ROG SupremeFX 7.1 ALC4080 Sensor de impedancia para salidas de auriculares delanteras y traseras Admite: detección de jack, transmisión múltiple, reasignación de jack en el panel frontal Salida de reproducción estéreo SNR de 120 dB de alta calidad y entrada de grabación SNR de 113 dB Admite reproducción de hasta 32 bits/384 kHz Funciones de audio Tecnología de blindaje SupremeFX Savitech SV3H712 AMP Puerto de salida S/PDIF óptico trasero Condensadores de audio premium Cubierta de audio *El puerto de salida de línea del panel trasero no admite audio espacial. Si desea utilizar audio espacial, asegúrese de conectar su dispositivo de salida de audio al conector de audio en el panel frontal de su chasis. Puertos de E/S del panel posterior: 1 x puerto USB 3.2 Gen 2×2 (1 x USB Type-C ®) 3 x puertos USB 3.2 Gen 2 (2 x Type-A, 1 x USB Type-C ®) 4 x puertos USB 3.2 Gen 1 (4 x Type-C ®) A) 2 x puertos USB 2.0 (2 x Tipo-A) 1 x DisplayPort 1 x puerto HDMI® 1 x módulo Wi-Fi 1 x puerto Ethernet Intel® de 2,5 Gb 5 x conectores de audio 1 x puerto de salida óptica S/PDIF 1 x Botón BIOS FlashBack™ 1 botón Clear CMOS *El puerto Lime (salida de línea) del panel posterior no admite audio espacial. Si desea utilizar audio espacial, asegúrese de conectar su dispositivo de salida de audio al conector de audio en el panel frontal de su chasis. Conectores de E/S internos: Relacionado con el ventilador y la refrigeración 1 cabezal del ventilador de la CPU de 4 pines 1 cabezal del ventilador OPT de la CPU de 4 pines 1 cabezal de la bomba AIO de 4 pines 5 cabezales del ventilador del chasis de 4 pines Relacionados con la alimentación 1 conector de alimentación principal de 24 pines 2 x 8 -pin +12 V Conectores de alimentación Relacionados con el almacenamiento 4 x ranuras M.2 (Key M) 4 x puertos SATA 6 Gb/s USB 1 x conector USB 3.2 Gen 2×2 (compatible con USB Type-C®) 1 x conector USB 3.2 Gen 1 compatible con 2 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales 2 x encabezados USB 2.0 compatibles con 4 puertos USB 2.0 adicionales Varios 3 x encabezados direccionables Gen 2 1 x encabezado Aura RGB 1 x puente de sobrevoltaje de CPU 1 x encabezado de audio del panel frontal (AAFP) 1 x 20-3 pines Cabecera del panel del sistema con función de intrusión en el chasis 1 x cabecera del sensor térmico 1 x cabecera Thunderbolt™ Características especiales: Extreme Engine Digi+: Condensadores metálicos negros 5K ASUS Q-Design 2 Q-Latch Ranura PCIe Q-Release Q-DIMM Q-LED (CPU [rojo], DRAM [amarillo], VGA [blanco], Arranque Dispositivo [amarillo verde]) – Solución térmica ASUS Q-Slot – Placa posterior del disipador térmico M.2 – Disipador térmico M.2 – Diseño del disipador térmico VRM ASUS EZ DIY – Botón BIOS FlashBack™ – LED BIOS FlashBack™ – Botón Clear CMOS – Protector de palanca del zócalo de la CPU – ProCool II – Escudo de E/S premontado – SafeSlot – SafeDIMM Aura Sync – Cabecera Aura RGB – Cabeceras direccionables Gen 2 Funciones de software: Software exclusivo de ROG GameFirst VI ROG CPU-Z Sonic Studio III + Sonic Studio Virtual Mixer + Sonic Suite Companion Sonic Radar III DTS ® Sound Unbound Software exclusivo de ASUS Armory Crate AIDA64 Extreme (prueba gratuita de 60 días) Aura Creator Aura Sync Fan Xpert 4 (con AI Cooling II) Ahorro de energía Cancelación de ruido AI bidireccional AI Suite 3 Fácil optimización con AI Overclocking TPU DIGI+ VRM Aplicación Turbo PC Cleaner MyAsus Norton 360 para jugadores WinRAR UEFI Guía de overclocking de BIOS AI ASUS EZ DIY ASUS CrashFree BIOS 3 ASUS EZ Flash 3 ASUS UEFI BIOS EZ Mode FlexKey MemTest86 BIOS: 256 Mb Flash ROM, BIOS UEFI AMI Manejabilidad WOL por PME, PXE Factor de forma: Factor de forma ATX, 12 pulgadas x 9,6 pulgadas (30,5 cm x 24,4 cm) Marca Asus

Descripción Esta motherboard está diseñada con componentes de grado militar, una solución de alimentación mejorada y un completo sistema de refrigeración, por lo que va más allá de las expectativas con un rendimiento de gran estabilidad para jugar sin descanso. Las motherboards TUF GAMING también se someten a rigurosas pruebas de resistencia para garantizar que pueden aguantar condiciones en las que otras motherboards fallarían. Estéticamente, este modelo incorpora una placa con el nombre en relieve y elementos de diseño geométrico para reflejar la fiabilidad y la estabilidad que definen la serie TUF GAMING. Las motherboards TUF GAMING Z790 incluyen herramientas flexibles para modificar a tu gusto cada aspecto del sistema y permiten ajustar el rendimiento para que se adapten como expertas a tu forma de jugar. La TUF GAMING Z790-PLUS WIFI es el punto de partida perfecto para crear tu próximo equipo de batalla con Intel, gracias al suministro de energía mejorado y las amplias opciones de refrigeración para alimentar las últimas CPU de Intel, además de la compatibilidad con la memoria DDR5 y el almacenamiento PCIe 4.0. Las 16(60A)+1(60A)+1 fases de poder cuentan con una potencia nominal de 60 amperios cada una al combinar MOSFETS de lado alto y bajo y transductores en un solo paquete para obtener potencia, eficiencia y rendimiento estable para todos los procesadores Intel compatibles. TUF GAMING Alliance es una colaboración entre ASUS y marcas de componentes de PC de confianza para garantizar la compatibilidad de una amplia gama de piezas, como cajas de PC, fuentes de alimentación, refrigeradores de CPU, kits de memoria y mucho más. TUF GAMING Alliance continuará creciendo aún más fuerte con nuevas asociaciones y componentes que se incorporan con regularidad Las motherboards TUF GAMING Z790 ofrecen un paquete gaming de alto rendimiento repleto de funciones, con una red ultrarrápida para jugar en línea con mayor fluidez, un audio impecable con indicaciones de posición para los juegos FPS y una iluminación RGB integrada que se sincroniza con los equipos conectados para personalizar tu entorno gaming. b'/xc2/xa0' F Modelo TUF JUEGOS Z790-PLUS WIFI CPU: Intel® Socket LGA1700 para procesadores Intel® Core™ de 13.ª generación e Intel® Core™ de 12.ª generación, Pentium® Gold y Celeron®* Admite la tecnología Intel® Turbo Boost 2.0 y la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 ** * Consulte www.asus.com para ver la lista de soporte de CPU. ** La compatibilidad con Intel ® Turbo Boost Max Technology 3.0 depende de los tipos de CPU. Conjunto de chips: Conjunto de chips Intel® Z790 Memoria: 4 x DIMM, máx. 192 GB, DDR5 7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5800(OC)/ 5600/ 5400/ 5200/ 5000 / 4800 Memoria sin búfer y sin ECC* Arquitectura de memoria de doble canal Compatible con Intel® Extreme Memory Profile (XMP) OptiMem II Los tipos de memoria admitidos, la velocidad de datos (velocidad) y la cantidad de módulos DRAM varían según la CPU y la configuración de la memoria Para obtener más información, consulte la lista de soporte de CPU/memoria en la pestaña Soporte del sitio de información del producto o visite https://www.asus.com/support/ Gráficos: 1 x DisplayPort** 1 x puerto HDMI®*** * Las especificaciones gráficas pueden variar según el tipo de CPU. Consulte www.intel.com para obtener actualizaciones. ** Soporta máx. 4K@60Hz como se especifica en DisplayPort 1.4. *** Admite 4K@60Hz como se especifica en HDMI 2.1. **** La compatibilidad con la resolución VGA depende de la resolución del procesador o de la tarjeta gráfica. Ranuras de expansión: Procesadores Intel® de 13.ª y 12.ª generación 1 ranura PCIe 5.0 x16 Chipset Intel ® Z790 1 ranura PCIe 4.0 x16 (admite modo x4) 1 ranura PCIe 4.0 x4 2 ranuras PCIe 3.0 x1 Consulte la tabla de bifurcación PCIe en el sitio de soporte (https://www.asus.com/support/FAQ/1037507/). Para garantizar la compatibilidad del dispositivo instalado, consulte https://www.asus.com/support/ para obtener la lista de periféricos compatibles. Almacenamiento: Total compatible con 4 ranuras M.2 y 4 puertos SATA de 6 Gb/s* Procesadores Intel® de 13.ª y 12.ª generación Ranura 2_1 (clave M), tipo 2242/2260/2280/22110 Intel® 13.ª y 12.ª generación Los procesadores admiten el modo PCIe 4.0 x4 Chipset Intel® Z790 Ranura M.2_2 (clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite el modo PCIe 4.0 x4) Ranura M.2_3 (clave M), tipo 2242/2260/2280/22110 (admite modo PCIe 4.0 x4) Ranura M.2_4 (clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite modos PCIe 4.0 x4 y SATA) 4 x puertos SATA 6 Gb/s La tecnología Intel ® Rapid Storage admite PCIe RAID 0/1/ 5/10, RAID SATA 0/1/5/10. Ethernet: 1 x Intel® 2.5Gb Ethernet TUF LANGuard Inalámbrico y Bluetooth: Wi-Fi 6E 2×2 Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax) Admite banda de frecuencia de 2,4/5/6 GHz* Bluetooth® v5.3** La normativa de WiFi 6E 6 GHz puede variar entre países. ** La versión de Bluetooth puede variar; consulte el sitio web del fabricante del módulo Wi-Fi para obtener las especificaciones más recientes. USB: USB trasero (8 puertos en total): 1 x puerto USB 3.2 Gen 2×2 (1 x USB Type-C ®) 3 x puertos USB 3.2 Gen 2 (2 x Type-A + 1 x USB Type-C ®) 4 x USB 3.2 Gen 1 puerto (4 x Tipo-A) USB frontal (7 puertos en total): 1 x conector USB 3.2 Gen 2 (admite USB Type-C ®) 1 x encabezado USB 3.2 Gen 1 admite 2 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales 2 x USB 2.0 Los encabezados admiten 4 puertos USB 2.0 adicionales Audio: CODEC de audio de alta definición con sonido envolvente 7.1 Realtek S1220A* Sensor de impedancia para las salidas de auriculares delanteras y traseras Amplificador de audio interno para mejorar el sonido de la más alta calidad para auriculares y altavoces Admite: detección de conectores, transmisión múltiple, reasignación de conectores en el panel frontal Salida de reproducción estéreo de 120 dB SNR de alta calidad y entrada de grabación SNR de 113 dB (entrada de línea) Admite reproducción de hasta 32 bits/192 kHz*» Características de audio: Blindaje de audio Puerto de salida S/PDIF óptico trasero Condensadores de audio de primera calidad Capas de PCB de audio dedicadas Cubierta de audio Debido a limitaciones en el ancho de banda HDA, 32 bits/192 kHz no es compatible con audio de sonido envolvente 7.1. Puertos de E/S del panel posterior: 1 x puerto USB 3.2 Gen 2×2 (1 x USB Type-C ®) 3 x puertos USB 3.2 Gen 2 (2 x Type-A + 1 x USB Type-C ®) 4 x puertos USB 3.2 Gen 1 (4 x Type-C ®) A) 1 x DisplayPort 1 x puerto HDMI® 1 x módulo Wi-Fi 1 x puerto Ethernet Intel® de 2,5 Gb 5 x conectores de audio 1 x puerto de salida óptica S/PDIF Conectores de E/S internos Relacionado con el ventilador y la refrigeración 1 cabezal del ventilador de la CPU de 4 pines 1 cabezal del ventilador OPT de la CPU de 4 pines 1 cabezal de la bomba AIO de 4 pines 4 cabezales del ventilador del chasis de 4 pines Relacionados con la alimentación 1 conector de alimentación principal de 24 pines 2 x 8 Conectores de alimentación de +12 V de clavija Relacionados con el almacenamiento 4 ranuras M.2 (clave M) 4 puertos SATA de 6 Gb/s USB: 1 conector USB 3.2 Gen 2 (compatible con USB Type-C®) 1 cabezal USB 3.2 Gen 1 compatible con 2 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales 2 x encabezados USB 2.0 admiten 4 puertos USB 2.0 adicionales Varios: 3 x encabezados direccionables Gen 2 1 x encabezado Aura RGB 1 x encabezado Clear CMOS 1 x encabezado de puerto COM 1 x encabezado de audio del panel frontal (AAFP) 1 x Conector del panel del sistema de 20 a 3 pines con función de intrusión en el chasis 1 conector Thunderbolt™ (USB4 ®) Características especiales: PROTECCIÓN ASUS TUF DIGI+ VRM (- Diseño de alimentación digital con DrMOS) Protectores ESD TUF LANGuard Protección contra sobretensión Ranura segura E/S trasera de acero inoxidable ASUS Q-Design 2 Q-Latch Ranura PCIe Q-Release Q-DIMM Q-LED (CPU [rojo], DRAM [amarillo], VGA [blanco], dispositivo de arranque [amarillo verde]) Solución térmica ASUS Q-Slot – Disipador térmico M.2 Diseño de disipador térmico VRM ASUS EZ DIY Protector de palanca del zócalo de CPU ProCool Protector de E/S premontado SafeDIMM AURA Sync Conector Aura RGB Conectores direccionables Gen 2 Funciones de software: Software exclusivo de ASUS Armory Crate Aura Creator Aura Sync Fan Xpert 4 (con AI Cooling II) Cancelación de ruido AI bidireccional Ahorro de energía AI Suite 3 TurboV EVO DIGI+ VRM Limpiador de PC TUF GAMING CPU-Z DTS Audio Procesamiento MyAsus Norton 360 para jugadores WinRAR UEFI BIOS ASUS EZ DIY ASUS CrashFree BIOS 3 ASUS EZ Flash 3 ASUS UEFI BIOS EZ Mode BIOS: 192 (128+64) Mb Flash ROM, BIOS UEFI AMI Manejabilidad: WOL por PME, PXE Sistema operativo: Windows® 11, Windows® 10 de 64 bits T Factor de forma: Factor de forma ATX, 12 pulgadas x 9,6 pulgadas (30,5 cm x 24,4 cm) Marca Asus