Aht200 tg vidrio

Descripción El AH T200 Snow, una versión más pequeña del AH T600, es el primer micro estuche de la Serie AH que está forjado con una arquitectura robusta de estilo de fuerza aérea con dos grandes paneles de vidrio templado de 4 mm en los lados izquierdo y derecho, y tres Ventanas de vidrio templado de 3 mm en la parte frontal. Los puertos de E / S están ubicados en el panel frontal superior con un botón de encendido futurista. No solo garantiza una ventilación excelente, sino que permite a los usuarios demostrar su trabajo manual y exhibir sus componentes internos. El AH T200 Snow puede contener hasta dos ventiladores de 140 mm en la parte delantera y superior, un enfriador de CPU todo en uno de 240 mm o 280 mm en la parte delantera. El Micro Chasis AH T200 Snow es único en su tipo que todos los usuarios notarán, amarán y desearán. El AH T200 Snow es un estuche micro ATX inspirado en un helicóptero construido con acero sólido alrededor y ventilaciones laterales en cada extremo. Viene con dos paneles de vidrio templado de 4 mm de hermoso diseño en cada lado y tres ventanas pequeñas de vidrio templado de 3 mm en la parte delantera que no solo lo ayudan a exhibir los componentes interiores, sino que también resaltan el concepto de diseño del helicóptero. El AH T200 Snow viene con dos paneles de vidrio templado de 4 mm, más gruesos y más resistentes a los arañazos en comparación con el acrílico estándar. Las puertas batientes en los lados izquierdo y derecho permiten a los usuarios acceder fácilmente a los componentes internos, así como también la capacidad de quitar las puertas por completo para un acceso completo a los internos. Además de esto, el diseño de la ventana ampliada le permite mostrar y admirar todos sus componentes en todo su esplendor RGB. El AH T200 Snow tiene una buena capacidad de expansión. Puede admitir un enfriador de CPU con una altura máxima de 150 mm, VGA con una longitud máxima de 320 mm, una fuente de alimentación con una longitud de hasta 180 mm y dos discos duros de 3,5 ”o tres de 2,5” (límite de grosor del disco duro de 3,5 ”: 22 mm). Aunque la AH T200 Snow es una micro carcasa compacta, todavía está optimizada para buenas soluciones de refrigeración. Puede alojar hasta dos ventiladores de 120 mm o dos de 140 mm en la parte delantera y superior y un enfriador AIO de 240 mm o 280 mm en la parte delantera. Dos puertos USB 3.0 y uno USB 3.1 (Gen 2) Tipo C colocados en el panel para otorgar acceso directo cuando sea necesario. Desnude su caja hasta los huesos e instale los elementos cuando y como los necesite con nuestro diseño modular. El AH T200 Snow cuenta con paneles modulares, racks, soportes y arreglos de montaje prediseñados. No más esquinas o huecos de tornillos inalcanzables, la instalación puede ser muy sencilla con nuestro diseño modular desmontable. b'/xc2/xa0' Modelo: AH T200 Nieve. Tipo de caso: Micro Case. Dimensión (h x w x d): 444,2 x 282 x 551,5 mm (17,5 x 11,1 x 21,7 pulgadas). Peso neto: 10,8 kg / 23,8 lb. Panel lateral: Vidrio templado x 2. Color: blanco. Material: SPCC. Disco: 2 x 3,5 «o 3 x 2,5» (límite de grosor del disco duro de 3,5 «: 22 mm). Ranuras de expansión: 5. Placas madre: 6.7 «x 6.7» (Mini ITX), 9.6 «x 9.6» (Micro ATX). Puerto de e / s: USB 3.1 (Gen 2) Tipo C x 1, USB 3.0 x 2, HD Audio x 1. PSU: PSU estándar PS2 (opcional). Soporte de ventilador: Frente: 2 x 120 mm o 1 x 120 mm, 2 x 140 mm o 1 x 140 mm Superior: 2 x 120 mm o 1 x 120 mm, 2 x 140 mm o 1 x 140 mm Soporte radiador: Frente: 1 x 240 mm o 1 x 120 mm, 1 x 280 mm o 1 x 140 mm. Altura máxima del enfriador de CPU: 150 mm. Longitud máxima de VGA: 320 mm. Longitud máxima de la fuente de alimentación: 180 mm. Límite de grosor del disco duro de 3,5 «: 22 mm. Marca Thermaltake

Descripción El AH T200 Snow, una versión más pequeña del AH T600, es el primer micro estuche de la Serie AH que está forjado con una arquitectura robusta de estilo de fuerza aérea con dos grandes paneles de vidrio templado de 4 mm en los lados izquierdo y derecho, y tres Ventanas de vidrio templado de 3 mm en la parte frontal. Los puertos de E / S están ubicados en el panel frontal superior con un botón de encendido futurista. No solo garantiza una ventilación excelente, sino que permite a los usuarios demostrar su trabajo manual y exhibir sus componentes internos. El AH T200 Snow puede contener hasta dos ventiladores de 140 mm en la parte delantera y superior, un enfriador de CPU todo en uno de 240 mm o 280 mm en la parte delantera. El Micro Chasis AH T200 Snow es único en su tipo que todos los usuarios notarán, amarán y desearán. El AH T200 Snow es un estuche micro ATX inspirado en un helicóptero construido con acero sólido alrededor y ventilaciones laterales en cada extremo. Viene con dos paneles de vidrio templado de 4 mm de hermoso diseño en cada lado y tres ventanas pequeñas de vidrio templado de 3 mm en la parte delantera que no solo lo ayudan a exhibir los componentes interiores, sino que también resaltan el concepto de diseño del helicóptero. El AH T200 Snow viene con dos paneles de vidrio templado de 4 mm, más gruesos y más resistentes a los arañazos en comparación con el acrílico estándar. Las puertas batientes en los lados izquierdo y derecho permiten a los usuarios acceder fácilmente a los componentes internos, así como también la capacidad de quitar las puertas por completo para un acceso completo a los internos. Además de esto, el diseño de la ventana ampliada le permite mostrar y admirar todos sus componentes en todo su esplendor RGB. El AH T200 Snow tiene una buena capacidad de expansión. Puede admitir un enfriador de CPU con una altura máxima de 150 mm, VGA con una longitud máxima de 320 mm, una fuente de alimentación con una longitud de hasta 180 mm y dos discos duros de 3,5 ”o tres de 2,5” (límite de grosor del disco duro de 3,5 ”: 22 mm). Aunque la AH T200 Snow es una micro carcasa compacta, todavía está optimizada para buenas soluciones de refrigeración. Puede alojar hasta dos ventiladores de 120 mm o dos de 140 mm en la parte delantera y superior y un enfriador AIO de 240 mm o 280 mm en la parte delantera. Dos puertos USB 3.0 y uno USB 3.1 (Gen 2) Tipo C colocados en el panel para otorgar acceso directo cuando sea necesario. Desnude su caja hasta los huesos e instale los elementos cuando y como los necesite con nuestro diseño modular. El AH T200 Snow cuenta con paneles modulares, racks, soportes y arreglos de montaje prediseñados. No más esquinas o huecos de tornillos inalcanzables, la instalación puede ser muy sencilla con nuestro diseño modular desmontable. b'/xc2/xa0' Modelo: AH T200 Nieve. Tipo de caso: Micro Case. Dimensión (h x w x d): 444,2 x 282 x 551,5 mm (17,5 x 11,1 x 21,7 pulgadas). Peso neto: 10,8 kg / 23,8 lb. Panel lateral: Vidrio templado x 2. Color: blanco. Material: SPCC. Disco: 2 x 3,5 «o 3 x 2,5» (límite de grosor del disco duro de 3,5 «: 22 mm). Ranuras de expansión: 5. Placas madre: 6.7 «x 6.7» (Mini ITX), 9.6 «x 9.6» (Micro ATX). Puerto de e / s: USB 3.1 (Gen 2) Tipo C x 1, USB 3.0 x 2, HD Audio x 1. PSU: PSU estándar PS2 (opcional). Soporte de ventilador: Frente: 2 x 120 mm o 1 x 120 mm, 2 x 140 mm o 1 x 140 mm Superior: 2 x 120 mm o 1 x 120 mm, 2 x 140 mm o 1 x 140 mm Soporte radiador: Frente: 1 x 240 mm o 1 x 120 mm, 1 x 280 mm o 1 x 140 mm. Altura máxima del enfriador de CPU: 150 mm. Longitud máxima de VGA: 320 mm. Longitud máxima de la fuente de alimentación: 180 mm. Límite de grosor del disco duro de 3,5 «: 22 mm. Información adicional Peso (con empaque) 13 kg Dimensiones (con empaque) 61 b'/xc3/x97' 31 b'/xc3/x97' 51 cm Marca Thermaltake

Descripción la parte delantera. El Micro Chasis AH T200 es único en su tipo que todos los usuarios notarán, amarán y desearán. El AH T200 es un estuche micro ATX inspirado en un helicóptero construido con acero sólido alrededor y ventilaciones laterales en cada extremo. Viene con dos paneles de vidrio templado de 4 mm de hermoso diseño en cada lado y tres ventanas pequeñas de vidrio templado de 3 mm en la parte delantera que no solo lo ayudan a exhibir los componentes interiores, sino que también resaltan el concepto de diseño del helicóptero. El AH T200 viene con dos paneles de vidrio templado de 4 mm, más gruesos y más resistentes a los arañazos en comparación con el acrílico estándar. Las puertas batientes en los lados izquierdo y derecho permiten a los usuarios acceder fácilmente a los componentes internos, así como también la capacidad de quitar las puertas por completo para un acceso completo a los internos. Además de esto, el diseño de la ventana ampliada le permite mostrar y admirar todos sus componentes en todo su esplendor RGB. El AH T200 tiene una buena capacidad de expansión. Puede admitir un enfriador de CPU con una altura máxima de 150 mm, VGA con una longitud máxima de 320 mm, una fuente de alimentación con una longitud de hasta 180 mm y dos discos duros de 3,5 ”o tres de 2,5” (límite de grosor del disco duro de 3,5 ”: 22 mm). Aunque la AH T200 Snow es una micro carcasa compacta, todavía está optimizada para buenas soluciones de refrigeración. Puede alojar hasta dos ventiladores de 120 mm o dos de 140 mm en la parte delantera y superior y un enfriador AIO de 240 mm o 280 mm en la parte delantera. Dos puertos USB 3.0 y uno USB 3.1 (Gen 2) Tipo C colocados en el panel para otorgar acceso directo cuando sea necesario. Desnude su caja hasta los huesos e instale los elementos cuando y como los necesite con nuestro diseño modular. El AH T200 Snow cuenta con paneles modulares, racks, soportes y arreglos de montaje prediseñados. No más esquinas o huecos de tornillos inalcanzables, la instalación puede ser muy sencilla con nuestro diseño modular desmontable. b'/xc2/xa0' b'/xc2/xa0' Modelo: AH T200 Nieve. Tipo de caso: Micro Case. Dimensión (h x w x d): 444,2 x 282 x 551,5 mm (17,5 x 11,1 x 21,7 pulgadas). Peso neto: 10,8 kg / 23,8 lb. Panel lateral: Vidrio templado x 2. Color: Negro. Material: SPCC. Disco: 2 x 3,5 «o 3 x 2,5» (límite de grosor del disco duro de 3,5 «: 22 mm). Ranuras de expansión: 5. Placas madre: 6.7 «x 6.7» (Mini ITX), 9.6 «x 9.6» (Micro ATX). Puerto de e / s: USB 3.1 (Gen 2) Tipo C x 1, USB 3.0 x 2, HD Audio x 1. PSU: PSU estándar PS2 (opcional). Soporte de ventilador: Frente: 2 x 120 mm o 1 x 120 mm, 2 x 140 mm o 1 x 140 mm Superior: 2 x 120 mm o 1 x 120 mm, 2 x 140 mm o 1 x 140 mm Soporte radiador: Frente: 1 x 240 mm o 1 x 120 mm, 1 x 280 mm o 1 x 140 mm. Altura máxima del enfriador de CPU: 150 mm. Longitud máxima de VGA: 320 mm. Longitud máxima de la fuente de alimentación: 180 mm. Límite de grosor del disco duro de 3,5 «: 22 mm. Información adicional Peso 7 kg Dimensiones 55 b'/xc3/x97' 27 b'/xc3/x97' 51 cm Marca Thermaltake

Descripción la parte delantera. El Micro Chasis AH T200 es único en su tipo que todos los usuarios notarán, amarán y desearán. El AH T200 es un estuche micro ATX inspirado en un helicóptero construido con acero sólido alrededor y ventilaciones laterales en cada extremo. Viene con dos paneles de vidrio templado de 4 mm de hermoso diseño en cada lado y tres ventanas pequeñas de vidrio templado de 3 mm en la parte delantera que no solo lo ayudan a exhibir los componentes interiores, sino que también resaltan el concepto de diseño del helicóptero. El AH T200 viene con dos paneles de vidrio templado de 4 mm, más gruesos y más resistentes a los arañazos en comparación con el acrílico estándar. Las puertas batientes en los lados izquierdo y derecho permiten a los usuarios acceder fácilmente a los componentes internos, así como también la capacidad de quitar las puertas por completo para un acceso completo a los internos. Además de esto, el diseño de la ventana ampliada le permite mostrar y admirar todos sus componentes en todo su esplendor RGB. El AH T200 tiene una buena capacidad de expansión. Puede admitir un enfriador de CPU con una altura máxima de 150 mm, VGA con una longitud máxima de 320 mm, una fuente de alimentación con una longitud de hasta 180 mm y dos discos duros de 3,5 ”o tres de 2,5” (límite de grosor del disco duro de 3,5 ”: 22 mm). Aunque la AH T200 Snow es una micro carcasa compacta, todavía está optimizada para buenas soluciones de refrigeración. Puede alojar hasta dos ventiladores de 120 mm o dos de 140 mm en la parte delantera y superior y un enfriador AIO de 240 mm o 280 mm en la parte delantera. Dos puertos USB 3.0 y uno USB 3.1 (Gen 2) Tipo C colocados en el panel para otorgar acceso directo cuando sea necesario. Desnude su caja hasta los huesos e instale los elementos cuando y como los necesite con nuestro diseño modular. El AH T200 Snow cuenta con paneles modulares, racks, soportes y arreglos de montaje prediseñados. No más esquinas o huecos de tornillos inalcanzables, la instalación puede ser muy sencilla con nuestro diseño modular desmontable. b'/xc2/xa0' b'/xc2/xa0' Modelo: AH T200 Nieve. Tipo de caso: Micro Case. Dimensión (h x w x d): 444,2 x 282 x 551,5 mm (17,5 x 11,1 x 21,7 pulgadas). Peso neto: 10,8 kg / 23,8 lb. Panel lateral: Vidrio templado x 2. Color: Negro. Material: SPCC. Disco: 2 x 3,5 «o 3 x 2,5» (límite de grosor del disco duro de 3,5 «: 22 mm). Ranuras de expansión: 5. Placas madre: 6.7 «x 6.7» (Mini ITX), 9.6 «x 9.6» (Micro ATX). Puerto de e / s: USB 3.1 (Gen 2) Tipo C x 1, USB 3.0 x 2, HD Audio x 1. PSU: PSU estándar PS2 (opcional). Soporte de ventilador: Frente: 2 x 120 mm o 1 x 120 mm, 2 x 140 mm o 1 x 140 mm Superior: 2 x 120 mm o 1 x 120 mm, 2 x 140 mm o 1 x 140 mm Soporte radiador: Frente: 1 x 240 mm o 1 x 120 mm, 1 x 280 mm o 1 x 140 mm. Altura máxima del enfriador de CPU: 150 mm. Longitud máxima de VGA: 320 mm. Longitud máxima de la fuente de alimentación: 180 mm. Límite de grosor del disco duro de 3,5 «: 22 mm. Información adicional Peso (con empaque) 7 kg Dimensiones (con empaque) 55 b'/xc3/x97' 27 b'/xc3/x97' 51 cm Marca Thermaltake

Descripción Thermaltake diseñó una nueva serie de estuches que contiene una mezcla de elementos de estilo de marco abierto y opciones personalizables que combinan todas las funcionalidades en la Serie Divider. La característica más excepcional del chasis Divider 300 TG Snow Mid Tower son las dos piezas triangulares simétricas compuestas por un panel de acero y una ventana de vidrio templado. Estos paneles no necesitan herramientas y son fáciles de quitar, lo que ofrece una vista clara de los componentes internos. El Divider 300 TG Snow Mid Tower Chassis es la carcasa de PC para juegos de próxima generación para usuarios habituales, entusiastas y jugadores, lo que les brinda una satisfacción sin precedentes. Para continuar logrando la misión corporativa de brindar la experiencia de usuario perfecta, Thermaltake desarrolló “TT Premium” con la esencia de combinar productos de calidad suprema con un nuevo diseño de logotipo. TT Premium es mucho más que una garantía de calidad. Detrás del nombre, representa la pasión por el bricolaje, el Modding y el deseo de Thermaltake de ser la marca más innovadora en el mercado de hardware de PC. Para satisfacer la demanda de los usuarios de PC de gama alta, TT Premium sigue sus valores fundamentales de excelente calidad, diseño único, diversas combinaciones y creatividad ilimitada para proporcionar un producto de PC de alto rendimiento para todos los entusiastas. Las dos ventanas de vidrio templado de 3 mm en la parte delantera y en el lado izquierdo del Divider 300 TG Snow son más gruesas y más resistentes a los arañazos en comparación con el acrílico estándar. La ventana triangular de vidrio templado se puede quitar individualmente, lo que le brinda una opción adicional para mostrar sus componentes y sistema. Las ranuras PCI-E rotativas patentadas le brindan la opción de mostrar su tarjeta gráfica en forma horizontal o vertical, lo que crea una gran cantidad de espacio flexible para su sistema. El Divider 300 TG Snow tiene un buen soporte de hardware. Puede soportar un enfriador de CPU con una altura máxima de 145 mm, VGA con una longitud máxima de 390 mm (sin radiador), una fuente de alimentación con una longitud de hasta 220 mm (sin caja de HDD), un total de dos HDD de 3,5 ”y cinco SSD de 2,5 «o un total de siete SSD de 2,5». Cuando se trata de la solución de enfriamiento, el Divider 300 TG Snow viene preinstalado con una parte trasera estándar de 120 mm para el escape de aire caliente. Puede contener hasta un ventilador de 140 mm en la parte superior y dos ventiladores de 120 mm a la derecha del lado de la placa base. Además, el Divider 300 TG Snow está optimizado para refrigeración por aire y componentes avanzados de refrigeración líquida AIO. Puede admitir AIO 360 mm en la parte delantera, 240 mm en el lado de la placa base y 120 mm en la parte trasera. b'/xc2/xa0' Modelo: Divisor 300 TG Nieve. Tipo de caso: Media torre. Dimensión (H X W X D): 475 x 220 x 461 milímetro, (18,7 x 8,66 x 18,1 pulgadas). Peso neto: 8,47 kg / 18,67 libras. Panel lateral: Vidrio templado x 2. Color: blanco. Material: SPCC. Sistema de refrigeración: Trasero (escape): Ventilador turbo de 120 x 120 x 25 mm (1000 rpm, 16 dBA) x 1. Ranuras de expansión: 7 (diseño patentado giratorio). Placas madre: 6.7″x 6.7″ (Mini ITX), 9.6″x 9.6″ (Micro ATX), 12″x 9.6″ (ATX). Puerto e / s: USB 3.2 (Gen 2) Tipo-C x 1, USB 3.0 x 2, Audio HD x 1. Fuente de alimentación: PSU PS2 estándar (opcional). Soporte de ventilador: Delantero: 3 x 120 mm, 2 x 120 mm, 1 x 120 mm, 2 x 140 mm, 1 x 140 mm Superior: 1 x 120 mm, 1 x 140 mm Derecha (lado M / B): 2 x 120 mm, 1 x 120 mm Trasera: 1 x 120 mm Soporte radiador: Delantero: 1 x 360 mm, 1 x 240 mm, 1 x 120 mm, 1 x 280 mm, 1 x 140 mm Derecha (lado M / B): 1 x 240 mm, 1 x 120 mm Trasera: 1 x 120 mm Limitación de la altura del enfriador de la CPU: 145 mm. Limitación de longitud VGA: 360 mm (con radiador), 390 mm (sin radiador). Limitación de longitud de la fuente de alimentación: 180 mm (con caja de disco duro) 220 mm (sin caja de disco duro). Bahías de unidad: total de 2 HDD de 3,5″ y 5 SSD de 2,5″ o un total de 7 SSD de 2,5″. Información adicional Peso 10 kg Dimensiones 55 b'/xc3/x97' 33 b'/xc3/x97' 55 cm Marca Thermaltake

Descripción Thermaltake diseñó una nueva serie de estuches que contiene una mezcla de elementos de estilo de marco abierto y opciones personalizables que combinan todas las funcionalidades en la Serie Divider. La característica más excepcional del chasis Divider 300 TG Mid Tower son las dos piezas triangulares simétricas compuestas por un panel de acero y una ventana de vidrio templado. Estos paneles no necesitan herramientas y son fáciles de quitar, lo que ofrece una vista clara de los componentes internos. El Divider 300 TG Snow Mid Tower Chassis es la carcasa de PC para juegos de próxima generación para usuarios habituales, entusiastas y jugadores, lo que les brinda una satisfacción sin precedentes. Para continuar logrando la misión corporativa de brindar la experiencia de usuario perfecta, Thermaltake desarrolló “TT Premium” con la esencia de combinar productos de calidad suprema con un nuevo diseño de logotipo. TT Premium es mucho más que una garantía de calidad. Detrás del nombre, representa la pasión por el bricolaje, el Modding y el deseo de Thermaltake de ser la marca más innovadora en el mercado de hardware de PC. Para satisfacer la demanda de los usuarios de PC de gama alta, TT Premium sigue sus valores fundamentales de excelente calidad, diseño único, diversas combinaciones y creatividad ilimitada para proporcionar un producto de PC de alto rendimiento para todos los entusiastas. Las dos ventanas de vidrio templado de 3 mm en la parte delantera y en el lado izquierdo del Divider 300 TG son más gruesas y más resistentes a los arañazos en comparación con el acrílico estándar. La ventana triangular de vidrio templado se puede quitar individualmente, lo que le brinda una opción adicional para mostrar sus componentes y sistema. Las ranuras PCI-E rotativas patentadas le brindan la opción de mostrar su tarjeta gráfica en forma horizontal o vertical, lo que crea una gran cantidad de espacio flexible para su sistema. El Divider 300 TG Snow tiene un buen soporte de hardware. Puede soportar un enfriador de CPU con una altura máxima de 145 mm, VGA con una longitud máxima de 390 mm (sin radiador), una fuente de alimentación con una longitud de hasta 220 mm (sin caja de HDD), un total de dos HDD de 3,5 ”y cinco SSD de 2,5 «o un total de siete SSD de 2,5». Cuando se trata de la solución de enfriamiento, el Divider 300 TG viene preinstalado con una parte trasera estándar de 120 mm para el escape de aire caliente. Puede contener hasta un ventilador de 140 mm en la parte superior y dos ventiladores de 120 mm a la derecha del lado de la placa base. Además, el Divider 300 TG está optimizado para refrigeración por aire y componentes avanzados de refrigeración líquida AIO. Puede admitir AIO 360 mm en la parte delantera, 240 mm en el lado de la placa base y 120 mm en la parte trasera. b'/xc2/xa0' Modelo: Divisor 300 TG Nieve. Tipo de caso: Media torre. Dimensión (H X W X D): 475 x 220 x 461 milímetro, (18,7 x 8,66 x 18,1 pulgadas). Peso neto: 8,47 kg / 18,67 libras. Panel lateral: Vidrio templado x 2. Color: negro. Material: SPCC. Sistema de refrigeración: Trasero (escape): Ventilador turbo de 120 x 120 x 25 mm (1000 rpm, 16 dBA) x 1. Ranuras de expansión: 7 (diseño patentado giratorio). Placas madre: 6.7″x 6.7″ (Mini ITX), 9.6 «x 9.6″ (Micro ATX), 12″ x 9.6» (ATX). Puerto e / s: USB 3.2 (Gen 2) Tipo-C x 1, USB 3.0 x 2, Audio HD x 1. Fuente de alimentación: PSU PS2 estándar (opcional). Soporte de ventilador: Delantero: 3 x 120 mm, 2 x 120 mm, 1 x 120 mm, 2 x 140 mm, 1 x 140 mm Superior: 1 x 120 mm, 1 x 140 mm Derecha (lado M / B): 2 x 120 mm, 1 x 120 mm Trasera: 1 x 120 mm Soporte radiador: Delantero: 1 x 360 mm, 1 x 240 mm, 1 x 120 mm, 1 x 280 mm, 1 x 140 mm Derecha (lado M / B): 1 x 240 mm, 1 x 120 mm Trasera: 1 x 120 mm Limitación de la altura del enfriador de la CPU: 145 mm. Limitación de longitud VGA: 360 mm (con radiador), 390 mm (sin radiador). Limitación de longitud de la fuente de alimentación: 180 mm (con caja de disco duro) 220 mm (sin caja de disco duro). Bahías de unidad: total de 2 HDD de 3,5″ y 5 SSD de 2,5″ o un total de 7 SSD de 2,5″. Información adicional Peso 10 kg Dimensiones 55 b'/xc3/x97' 33 b'/xc3/x97' 55 cm Marca Thermaltake

Descripción Thermaltake diseñó una nueva serie de estuches que contiene una mezcla de elementos de estilo de marco abierto y opciones personalizables que combinan todas las funcionalidades en la Serie Divider. La característica más excepcional del chasis Divider 300 TG Snow Mid Tower son las dos piezas triangulares simétricas compuestas por un panel de acero y una ventana de vidrio templado. Estos paneles no necesitan herramientas y son fáciles de quitar, lo que ofrece una vista clara de los componentes internos. El Divider 300 TG Snow Mid Tower Chassis es la carcasa de PC para juegos de próxima generación para usuarios habituales, entusiastas y jugadores, lo que les brinda una satisfacción sin precedentes. Para continuar logrando la misión corporativa de brindar la experiencia de usuario perfecta, Thermaltake desarrolló “TT Premium” con la esencia de combinar productos de calidad suprema con un nuevo diseño de logotipo. TT Premium es mucho más que una garantía de calidad. Detrás del nombre, representa la pasión por el bricolaje, el Modding y el deseo de Thermaltake de ser la marca más innovadora en el mercado de hardware de PC. Para satisfacer la demanda de los usuarios de PC de gama alta, TT Premium sigue sus valores fundamentales de excelente calidad, diseño único, diversas combinaciones y creatividad ilimitada para proporcionar un producto de PC de alto rendimiento para todos los entusiastas. Las dos ventanas de vidrio templado de 3 mm en la parte delantera y en el lado izquierdo del Divider 300 TG Snow son más gruesas y más resistentes a los arañazos en comparación con el acrílico estándar. La ventana triangular de vidrio templado se puede quitar individualmente, lo que le brinda una opción adicional para mostrar sus componentes y sistema. Las ranuras PCI-E rotativas patentadas le brindan la opción de mostrar su tarjeta gráfica en forma horizontal o vertical, lo que crea una gran cantidad de espacio flexible para su sistema. El Divider 300 TG Snow tiene un buen soporte de hardware. Puede soportar un enfriador de CPU con una altura máxima de 145 mm, VGA con una longitud máxima de 390 mm (sin radiador), una fuente de alimentación con una longitud de hasta 220 mm (sin caja de HDD), un total de dos HDD de 3,5 ”y cinco SSD de 2,5 «o un total de siete SSD de 2,5». Cuando se trata de la solución de enfriamiento, el Divider 300 TG Snow viene preinstalado con una parte trasera estándar de 120 mm para el escape de aire caliente. Puede contener hasta un ventilador de 140 mm en la parte superior y dos ventiladores de 120 mm a la derecha del lado de la placa base. Además, el Divider 300 TG Snow está optimizado para refrigeración por aire y componentes avanzados de refrigeración líquida AIO. Puede admitir AIO 360 mm en la parte delantera, 240 mm en el lado de la placa base y 120 mm en la parte trasera. b'/xc2/xa0' Modelo: Divisor 300 TG Nieve. Tipo de caso: Media torre. Dimensión (H X W X D): 475 x 220 x 461 milímetro, (18,7 x 8,66 x 18,1 pulgadas). Peso neto: 8,47 kg / 18,67 libras. Panel lateral: Vidrio templado x 2. Color: blanco. Material: SPCC. Sistema de refrigeración: Trasero (escape): Ventilador turbo de 120 x 120 x 25 mm (1000 rpm, 16 dBA) x 1. Ranuras de expansión: 7 (diseño patentado giratorio). Placas madre: 6.7″x 6.7″ (Mini ITX), 9.6″x 9.6″ (Micro ATX), 12″x 9.6″ (ATX). Puerto e / s: USB 3.2 (Gen 2) Tipo-C x 1, USB 3.0 x 2, Audio HD x 1. Fuente de alimentación: PSU PS2 estándar (opcional). Soporte de ventilador: Delantero: 3 x 120 mm, 2 x 120 mm, 1 x 120 mm, 2 x 140 mm, 1 x 140 mm Superior: 1 x 120 mm, 1 x 140 mm Derecha (lado M / B): 2 x 120 mm, 1 x 120 mm Trasera: 1 x 120 mm Soporte radiador: Delantero: 1 x 360 mm, 1 x 240 mm, 1 x 120 mm, 1 x 280 mm, 1 x 140 mm Derecha (lado M / B): 1 x 240 mm, 1 x 120 mm Trasera: 1 x 120 mm Limitación de la altura del enfriador de la CPU: 145 mm. Limitación de longitud VGA: 360 mm (con radiador), 390 mm (sin radiador). Limitación de longitud de la fuente de alimentación: 180 mm (con caja de disco duro) 220 mm (sin caja de disco duro). Bahías de unidad: total de 2 HDD de 3,5″ y 5 SSD de 2,5″ o un total de 7 SSD de 2,5″. Información adicional Peso (con empaque) 10 kg Dimensiones (con empaque) 55 b'/xc3/x97' 33 b'/xc3/x97' 55 cm Marca Thermaltake

Descripción El micro chasis de vidrio templado V150 es el miembro más nuevo del chasis de la serie Thermaltake V. Está diseñado para ser de tamaño compacto y se adapta a una placa base Micro ATX estándar. El V150 TG es el primer microcasete de la Serie V que tiene un precio asequible. Está dirigido a usuarios que acaban de comenzar a construir una computadora y buscan un gabinete básico para comenzar su viaje. El V150 TG también es atractivo para los usuarios que aman exhibir componentes interiores y todo su esplendor RGB. La expansión del hardware y la ventilación de la carcasa se tienen en cuenta durante el proceso de innovación. Además de dos ventanas de vidrio templado de 4 mm y un ventilador trasero estándar de 120 mm preinstalado, el V150 TG puede acomodar dos ventiladores de 140 mm en la parte delantera y un ventilador de 140 mm en la parte superior, y una cubierta de fuente de alimentación de longitud completa para un rendimiento excepcional general que es ideal para ambos jugadores. y entusiastas. El V150 TG viene con dos paneles de vidrio templado de 4 mm en la parte delantera y la izquierda, más gruesos y más resistentes a los arañazos en comparación con el acrílico estándar. Además de eso, el diseño de la ventana ampliada le permite mostrar y admirar todos sus componentes en todo su esplendor RGB.   Serie: Serie V. Modelo: V150 TG. Tipo de caso: Micro estuche. Dimensión (h x w x d): 440 x 208 x 398 mm, (17,32 x 8,19 x 15,67 pulgadas). Peso neto: 5,45 kg / 12 libras. Panel lateral: Vidrio templado de 4 mm x 2 (izquierdo y frontal). Color: Exterior e interior: negro. Material: SPCC. Sistema de refrigeración Trasero (escape): 1 ventilador de 120 x 120 x 25 mm, (1000 rpm, 16 dBA). Bahías de conducción: 2 x 2.5 «; 2 x 3.5». Ranuras de expansión: 4. Placas madre: 6.7 «x 6.7» (Mini ITX), 9.6 «x 9.6» (Micro ATX). Puerto e / s: 1 x USB 3.0, 2 x USB 2.0, 1 x Audio HD Fuente de alimentación: PSU PS2 estándar (opcional). Soporte de ventilador: Parte delantera: 2 x 120 mm o 1 x 120 mm, 2 x 140 mm o 1 x 140 mm Cima: 1 x 120 mm, 1 x 140 mm, Trasero: 1 x 120 mm Soporte radiador: Parte delantera: 1 x 240 mm o 1 x 120 mm, 1 x 280 mm o 1 x 140 mm Trasero: 1 x 120 mm Marca Thermaltake

Descripción El nuevo chasis de marco abierto de la icónica serie Core P, el Core P3 TG Pro, es una versión mejorada de nuestro amado Core P3 TG. El chasis incluye un soporte de ventilador adicional, puertos de E/S modernizados y una mejora en el diseño del lado M/B que brinda muchas posibilidades para hardware avanzado. El soporte del ventilador adicional se puede colocar en la parte delantera o en la parte superior, y se pueden instalar tres ventiladores de 120 mm/140 mm, un radiador de 360 ​​mm/420 mm o una placa de distribución. Además, el compartimento empotrado rediseñado en el lado derecho de la placa base hace que sea más conveniente instalar GPU y brinda más oportunidades para instalar una tarjeta gráfica de alta gama. El Core P3 TG Pro presenta un diseño totalmente modular, ranuras PCI-E rotativas, un soporte de GPU adicional, soporte para ventiladores de 120 mm y 140 mm, soporte para radiadores de 360 ​​mm y 420 mm, Puertos de E/S modernizados y base rediseñada para mayor estabilidad. No importa si es un entusiasta de AIO o bricolaje, encontrará un lugar para colocar fácilmente sus componentes de refrigeración; ¡Core P3 TG Pro es para todos los entusiastas de la PC para «construir como un profesional»! El compartimento empotrado rediseñado en el lado derecho de la placa base hace que sea más conveniente instalar GPU y permite más oportunidades de instalación para tarjetas gráficas de gama alta como la serie 40. Los usuarios pueden colocar tarjetas gráficas de gama alta y disfrutar de componentes de refrigeración avanzados al mismo tiempo. El soporte de ventilador adicional se puede colocar en la parte delantera o en la parte superior del chasis. Los usuarios pueden optar por instalar tres ventiladores de 120 mm/140 mm, un radiador de 360 ​​mm/420 mm o una placa de distribución con el soporte de ventilador adicional. No importa si es un entusiasta de AIO o de bricolaje, encontrará un lugar para instalar fácilmente sus componentes de refrigeración. El Core P3 TG Pro está diseñado para usarse en tres orientaciones diferentes: montado en la pared, vertical y colocado horizontalmente. Diseñado para una personalización que refleje la personalidad de los fabricantes, el Core P3 TG Pro permite ajustes sencillos en el chasis para obtener la mejor presentación de visualización al tiempo que garantiza un rendimiento de refrigeración excepcional. Core P3 TG Pro es una carcasa de marco abierto con capacidades de visualización excepcionales. El panel de vidrio templado lateral de 4 mm de espesor garantiza la durabilidad de la ventana y le permite construir con una claridad nítida. Los usuarios pueden mostrar completamente todos los componentes del sistema y mostrar su arte y conjuntos de habilidades. Dos puertos USB 3.0, uno USB 3.2 (Gen 2) tipo C ubicados en el panel frontal para otorgar acceso directo cuando sea necesario. El Core P3 TG Pro tiene una excelente capacidad de expansión, lo que le permite construir el sistema más avanzado que pueda soñar. Puede soportar hasta una placa base E-ATX (12” x 10,5”), un disipador de CPU con una altura máxima de 180 mm, ubicaciones de GPU bidireccionales de hasta 450 mm de longitud (sin depósito), una fuente de alimentación con un longitud de hasta 200 mm y hasta cinco SSD de 2,5″ o cuatro HDD de 3,5″. Los usuarios también pueden optar por instalar tres ventiladores de 120 mm/140 mm, un radiador de 360 ​​mm/420 mm o una placa de distribución en el soporte del ventilador adicional o en el compartimento empotrado rediseñado en el lado derecho de la placa base. Cuando se trata de soluciones de refrigeración, el Core P3 TG Pro también está optimizado para refrigeración por aire y componentes avanzados de refrigeración líquida AIO/DIY. Con notable compatibilidad de hardware, no importa si eres un amante de AIO o DIY. El Core P3 TG Pro permite a los usuarios construir libremente el sistema desde cero con los paneles modulares, bastidores, soportes y arreglos de montaje prediseñados proporcionados. No más esquinas o huecos de tornillos inalcanzables y disfrute de la instalación con una brisa con nuestro diseño modular desmontable. b'/xc2/xa0' Tipo de caja: Torre media Dimensiones (al x an x pr): 535 x 268 x 500 mm, (21,06 x 10,55 x 19,69 pulgadas) Peso neto: 12,5 kg / 27,6 libras Paneles laterales: Vidrio templado de 4 mm x 1 Material: SPCC Bahías de expansión: 2 x 3,5” o 3 x 2,5”, 4 x 3,5” o 5 x 2,5” (con soporte para HDD) Ranuras de expansión: 8 Placas base: 6,7” x 6,7” (Mini ITX), 9,6” x 9,6” (Micro ATX), 12” x 9,6” (ATX), 12” x 10,5” (E-ATX) Puertos e/s: USB 3.2 (Gen 2) Tipo-C x 1, USB 3.0 x 2, Audio HD x 1 Fuente de alimentación: Fuente de alimentación PS2 estándar (opcional) Compatibilidad ventiladores: Derecha (lado M/B): 3 x 120 mm, 2 x 120 mm, 1 x 120 mm, 3 x 140 mm, 2 x 140 mm, 1 x 140 mm Soporte (frontal o superior): 3 x 120 mm, 2 x 120 mm, 1 x 120 mm, 3 x 140 mm, 2 de 140 mm, 1 de 140 mm Compatibilidad radiadores: Derecha (lado M/B): 1 x 360 mm, 1 x 240 mm, 1 x 120 mm, 1 x 420 mm, 1 x 280 mm, 1 x 140 mm Soporte (frontal o superior): 1 x 360 mm, 1 x 240 mm, 1 x 120 mm, 1 x 420 mm, 1 de 280 mm, 1 de 140 mm Limitaciones: Límite de altura del enfriador de CPU: 180 mm Límite de longitud de VGA: 330 mm (con depósito), 450 mm (sin depósito) Límite de longitud de PSU: 200 mm b'/xc2/xa0' Información adicional Peso 14 kg Dimensiones 58 b'/xc3/x97' 21 b'/xc3/x97' 58 cm Marca Thermaltake

Descripción View 200 TG ARGB Mid Tower Chassis está diseñado para una mejor visualización ya que su iluminación RGB es visible a través de su panel frontal de vidrio templado de diseño único. View 200 TG ARGB Mid Tower Chassis viene con tres ventiladores ARGB Lite de 120 mm con rodamientos hidráulicos preinstalados en la parte frontal de la caja. Sus fascinantes efectos de iluminación pueden ser controlados por el software de la placa base de ASUS, GIGABYTE, MSI y ASRock. View 200 TG ARGB Mid Tower Chassis cuenta con una cubierta de fuente de alimentación de longitud completa que proporciona mucho espacio para guardar cables, mientras mantiene el flujo de aire libre para sus discos duros y PSU. View 200 TG ARGB Mid Tower Chassis viene con un panel de vidrio templado de 3 mm en el lado izquierdo, más grueso y más resistente a los arañazos en comparación con el acrílico estándar. Además de eso, el diseño de ventana ampliada le permite mostrar y admirar todos sus componentes en todo su esplendor RGB. View 200 TG ARGB Mid Tower Chassis tiene una buena capacidad de expansión. Puede admitir un enfriador de CPU con una altura máxima de 166 mm, colocación de VGA de hasta 330 mm de longitud (sin radiador), una fuente de alimentación con una longitud de hasta 190 mm (con HDD Rack). Optimizado para una excelente capacidad de enfriamiento, el gabinete viene con tres ventiladores ARGB Lite de 120 mm con cojinetes hidráulicos preinstalados en la parte delantera; también puede optar por colocar dos ventiladores de 140 mm en la parte delantera y en la parte superior, o se pueden instalar hasta seis ventiladores de 120 mm. Para compatibilidad con radiadores, puede admitir hasta 360 mm en la parte delantera, lo que brinda más oportunidades para una expansión de gama alta. Dos puertos USB 3.0, un audio HD y un botón de reinicio se colocan en el panel superior para otorgar acceso directo cuando sea necesario. Diseñado para sincronizarse con ASUS Aura Sync, GIGABYTE RGB Fusion, MSI Mystic Light Sync y ASRock Polychrome. Admite placas base con un encabezado RGB direccionable de 5 V, lo que le permite controlar las luces directamente desde el software mencionado anteriormente sin instalar ningún software o controlador de iluminación adicional. Para obtener más detalles, visite los sitios web oficiales de ASUS, GIGABYTE, MSI y ASRock. b'/xc2/xa0' Serie: View Modelo: Ver 200 TG ARGB Tipo de caja: Torre media Dimensiones (al x an x pr): 460 x 210 x 395,3 mm, (18,11 x 8,27 x 15,56 pulgadas) Peso neto: 5,1 kg/11,2 libras Paneles laterales: Vidrio templado de 3 mm x 1 Color: Negro Material: SPCC Sistema de refrigeración: Frontal (entrada): ventilador ARGB Lite de 120 x 120 x 25 mm (1000 rpm, 22,3 dBA) x 3 Bahías de expansión: 2 x 3,5”, 2 x 2,5” o 1 x 3,5”, 3 x 2,5” Ranuras de expansión: 7 Placas base: 6,7″ x 6,7″ (Mini ITX), 9,6″ x 9,6″ (Micro ATX), 12″ x 9,6″ (ATX) Puertos e/s: USB 3.0 x 2, audio de alta definición x 1 Fuente de alimentación: Fuente de alimentación PS2 estándar (opcional) Compatibilidad ventiladores: Frontal: 3 x 120 mm, 2 x 120 mm, 1 x 120 mm 2 x 140 mm, 1 x 140 mm Superior: 2 x 120 mm, 1 x 120 mm 2 x 140 mm, 1 x 140 mm Trasero: 1 x 120 mm Compatibilidad radiadores: Frontal: 1 x 360 mm, 1 x 240 mm, 1 x 120 mm 1 x 280 mm, 1 x 140 mm Superior: 1 x 240 mm, 1 x 120 mm Trasero: 1 x 120 mm Otros: Altura máxima del enfriador de CPU: 166 mm Longitud máxima de VGA: 300 mm (con radiador), 330 mm (sin radiador) Longitud máxima de PSU: 190 mm (con caja de disco duro) Información adicional Peso 6 kg Dimensiones 51 b'/xc3/x97' 27 b'/xc3/x97' 44 cm Marca Thermaltake

Descripción View 200 TG ARGB Snow Mid Tower Chassis está diseñado para una mejor visualización ya que su iluminación RGB es visible a través de su panel frontal de vidrio templado de diseño único. View 200 TG ARGB Snow Mid Tower Chassis viene con tres ventiladores ARGB Lite de 120 mm con rodamientos hidráulicos preinstalados en la parte frontal de la caja. Sus fascinantes efectos de iluminación pueden ser controlados por el software de la placa base de ASUS, GIGABYTE, MSI y ASRock. View 200 TG ARGB Snow Mid Tower Chassis cuenta con una cubierta de fuente de alimentación de longitud completa que proporciona mucho espacio para guardar cables, mientras mantiene el flujo de aire libre para sus discos duros y PSU. View 200 TG ARGB Snow Mid Tower Chassis viene con un panel de vidrio templado de 3 mm en el lado izquierdo, más grueso y más resistente a los arañazos en comparación con el acrílico estándar. Además de eso, el diseño de ventana ampliada le permite mostrar y admirar todos sus componentes en todo su esplendor RGB. View 200 TG ARGB Snow Mid Tower Chassis tiene una buena capacidad de expansión. Puede admitir un enfriador de CPU con una altura máxima de 166 mm, colocación de VGA de hasta 330 mm de longitud (sin radiador), una fuente de alimentación con una longitud de hasta 190 mm (con HDD Rack). Optimizado para una excelente capacidad de enfriamiento, el gabinete viene con tres ventiladores ARGB Lite de 120 mm con cojinetes hidráulicos preinstalados en la parte delantera; también puede optar por colocar dos ventiladores de 140 mm en la parte delantera y en la parte superior, o se pueden instalar hasta seis ventiladores de 120 mm. Para compatibilidad con radiadores, puede admitir hasta 360 mm en la parte delantera, lo que brinda más oportunidades para una expansión de gama alta. Dos puertos USB 3.0, un audio HD y un botón de reinicio se colocan en el panel superior para otorgar acceso directo cuando sea necesario. Diseñado para sincronizarse con ASUS Aura Sync, GIGABYTE RGB Fusion, MSI Mystic Light Sync y ASRock Polychrome. Admite placas base con un encabezado RGB direccionable de 5 V, lo que le permite controlar las luces directamente desde el software mencionado anteriormente sin instalar ningún software o controlador de iluminación adicional. Para obtener más detalles, visite los sitios web oficiales de ASUS, GIGABYTE, MSI y ASRock. b'/xc2/xa0' Serie: View Modelo: Ver 200 TG ARGB Nieve Tipo de caja: Torre media Dimensiones (al x an x pr): 460 x 210 x 395,3 mm, (18,11 x 8,27 x 15,56 pulgadas) Peso neto: 5,1 kg/11,2 libras Paneles laterales: Vidrio templado de 3 mm x 1 Color: Blanco Material: SPCC Sistema de refrigeración: Frontal (entrada): ventilador ARGB Lite de 120 x 120 x 25 mm (1000 rpm, 22,3 dBA) x 3 Bahías de expansión: 2 x 3,5”, 2 x 2,5” o 1 x 3,5”, 3 x 2,5” Ranuras de expansión: 7 Placas base: 6,7″ x 6,7″ (Mini ITX), 9,6″ x 9,6″ (Micro ATX), 12″ x 9,6″ (ATX) Puertos e/s: USB 3.0 x 2, audio de alta definición x 1 Fuente de alimentación: Fuente de alimentación PS2 estándar (opcional) Compatibilidad ventiladores: Frontal: 3 x 120 mm, 2 x 120 mm, 1 x 120 mm 2 x 140 mm, 1 x 140 mm Superior: 2 x 120 mm, 1 x 120 mm 2 x 140 mm, 1 x 140 mm Trasero: 1 x 120 mm Compatibilidad radiadores: Frontal: 1 x 360 mm, 1 x 240 mm, 1 x 120 mm 1 x 280 mm, 1 x 140 mm Superior: 1 x 240 mm, 1 x 120 mm Trasero: 1 x 120 mm Otros: Altura máxima del enfriador de CPU: 166 mm Longitud máxima de VGA: 300 mm (con radiador), 330 mm (sin radiador) Longitud máxima de PSU: 190 mm (con caja de disco duro) b'/xc2/xa0' Información adicional Peso 6 kg Dimensiones 51 b'/xc3/x97' 27 b'/xc3/x97' 44 cm Marca Thermaltake

Descripción El chasis semitorre H570 TG ARGB Snow es la última edición de nuestra serie H. Puede admitir placas base hasta E-ATX (12 «x 13»), y viene con tres ventiladores frontales ARGB Lite de 120 mm con cojinetes hidráulicos preinstalados, que pueden controlarse mediante el software de la placa base de ASUS, GIGABYTE, MSI y ASRock. Además, se pueden instalar hasta siete ventiladores de 120 mm en el chasis y se puede colocar un radiador de hasta 360 mm en la parte superior y frontal del chasis de torre media H570 TG ARGB. El chasis de torre media H570 TG ARGB Snow viene con un gran panel de malla optimizado para flujo de aire en la parte delantera para un rendimiento de flujo de aire masivo. El chasis semitorre H570 TG ARGB Snow viene con tres ventiladores ARGB Lite de 120 mm con rodamientos hidráulicos preinstalados en la parte frontal de la caja. Los usuarios pueden disfrutar de los fascinantes efectos de iluminación controlándolos a través del software de la placa base de ASUS, GIGABYTE, MSI y ASRock. El chasis de torre intermedia H570 TG ARGB Snow cuenta con una cubierta de fuente de alimentación de longitud completa que brinda mucho espacio para guardar los cables, mientras mantiene el flujo de aire despejado para sus discos duros y PSU. El chasis de torre intermedia H570 TG ARGB Snow viene con un panel de vidrio templado con bisagras de 4 mm en el lado izquierdo, más grueso y más resistente a los rayones en comparación con el acrílico estándar. Además de eso, el diseño de ventana ampliada le permite mostrar y admirar todos sus componentes en todo su esplendor RGB. El chasis de torre media H570 TG ARGB Snow tiene una buena capacidad de expansión. Puede admitir un enfriador de CPU con una altura máxima de 160 mm, colocación de VGA de hasta 375 mm de longitud, una fuente de alimentación con una longitud de hasta 180 mm (sin rack de HDD). Optimizado para una excelente capacidad de enfriamiento, el gabinete viene con tres ventiladores ARGB Lite de 120 mm con cojinetes hidráulicos preinstalados en la parte delantera; También puede optar por colocar dos ventiladores de 140 mm en la parte delantera y en la parte superior, o incluso caben dos ventiladores de 200 mm en la parte delantera. Para compatibilidad con radiadores, puede admitir hasta 360 mm en la parte delantera y superior, ¡lo que brinda más oportunidades para una expansión de gama alta! Dos puertos USB 3.0 y un audio HD se colocan en el panel superior para otorgar acceso directo cuando sea necesario. Diseñado para sincronizarse con ASUS Aura Sync, GIGABYTE RGB Fusion, MSI Mystic Light Sync y ASRock Polychrome. Admite placas base con un encabezado RGB direccionable de 5 V, lo que le permite controlar las luces directamente desde el software mencionado anteriormente sin instalar ningún software o controlador de iluminación adicional. Para obtener más detalles, visite los sitios web oficiales de ASUS, GIGABYTE, MSI y ASRock. b'/xc2/xa0' Modelo: H570 TG ARGB Nieve Tipo de caja: Torre media Dimensiones (al x an x pr): 487 x 216 x 463,6 mm, (19,2 x 8,5 x 18,3 pulgadas) Peso neto: 7,5 kg / 16,5 libras Paneles laterales: Vidrio templado de 4 mm x 1 Color: Blanco Material: SPCC Sistema de refrigeración: Frontal (entrada): Ventilador ARGB Lite de 120 x 120 x 25 mm (1000 rpm, 22,3 dBA) x 3 Bahías de expansión: 2 x 3,5”, 2 x 2,5” o 4 x 2,5” Ranuras de expansión: 7 Placas base: 6,7” x 6,7” (Mini ITX), 9,6” x 9,6” (Micro ATX), 12” x 9,6” (ATX), 12” x 13” (E-ATX) Puertos e/s: USB 3.0 x 2, audio de alta definición x 1 Fuente de alimentación: Fuente de alimentación PS2 estándar (opcional) Compatibilidad ventiladores: Frente: 3 x 120 mm, 2 x 120 mm, 1 x 120 mm 3 x 140 mm, 2 x 140 mm, 1 x 140 mm 2 x 200 mm, 1 x 200 mm Parte superior: 3 x 120 mm, 2 x 120 mm, 1 x 120 mm, 2 x 140 mm, 1 x 140 mm Trasero: 1 x 120 mm Compatibilidad radiadores: Frontal: 1 x 360 mm, 1 x 240 mm, 1 x 120 mm 1 x 280 mm, 1 x 140 mm Superior: 1 x 360 mm, 1 x 240 mm, 1 x 120 mm 1 x 280 mm, 1 x 140 mm Trasero: 1 x 120 mm Limitaciones: Límite de altura del enfriador de CPU: 160 mm Límite de longitud de VGA: 375 mm Límite de longitud de PSU: 180 mm Información adicional Peso 7 kg Dimensiones 49 b'/xc3/x97' 31 b'/xc3/x97' 52 cm Marca Thermaltake

Descripción El chasis semitorre H570 TG ARGB es la última edición de nuestra serie H. Puede admitir placas base hasta E-ATX (12 «x 13»), y viene con tres ventiladores frontales ARGB Lite de 120 mm con cojinetes hidráulicos preinstalados, que pueden controlarse mediante el software de la placa base de ASUS, GIGABYTE, MSI y ASRock. Además, se pueden instalar hasta siete ventiladores de 120 mm en el chasis y se puede colocar un radiador de hasta 360 mm en la parte superior y frontal del chasis de torre media H570 TG ARGB. El chasis de torre media H570 TG ARGB Snow viene con un gran panel de malla optimizado para flujo de aire en la parte delantera para un rendimiento de flujo de aire masivo. El chasis semitorre H570 TG ARGB Snow viene con tres ventiladores ARGB Lite de 120 mm con rodamientos hidráulicos preinstalados en la parte frontal de la caja. Los usuarios pueden disfrutar de los fascinantes efectos de iluminación controlándolos a través del software de la placa base de ASUS, GIGABYTE, MSI y ASRock. El chasis de torre intermedia H570 TG ARGB Snow cuenta con una cubierta de fuente de alimentación de longitud completa que brinda mucho espacio para guardar los cables, mientras mantiene el flujo de aire despejado para sus discos duros y PSU. El chasis de torre intermedia H570 TG ARGB Snow viene con un panel de vidrio templado con bisagras de 4 mm en el lado izquierdo, más grueso y más resistente a los rayones en comparación con el acrílico estándar. Además de eso, el diseño de ventana ampliada le permite mostrar y admirar todos sus componentes en todo su esplendor RGB. El chasis de torre media H570 TG ARGB tiene una buena capacidad de expansión. Puede admitir un enfriador de CPU con una altura máxima de 160 mm, colocación de VGA de hasta 375 mm de longitud, una fuente de alimentación con una longitud de hasta 180 mm (sin rack de HDD). Optimizado para una excelente capacidad de enfriamiento, el gabinete viene con tres ventiladores ARGB Lite de 120 mm con cojinetes hidráulicos preinstalados en la parte delantera; También puede optar por colocar dos ventiladores de 140 mm en la parte delantera y en la parte superior, o incluso caben dos ventiladores de 200 mm en la parte delantera. Para compatibilidad con radiadores, puede admitir hasta 360 mm en la parte delantera y superior, ¡lo que brinda más oportunidades para una expansión de gama alta! Dos puertos USB 3.0 y un audio HD se colocan en el panel superior para otorgar acceso directo cuando sea necesario. Diseñado para sincronizarse con ASUS Aura Sync, GIGABYTE RGB Fusion, MSI Mystic Light Sync y ASRock Polychrome. Admite placas base con un encabezado RGB direccionable de 5 V, lo que le permite controlar las luces directamente desde el software mencionado anteriormente sin instalar ningún software o controlador de iluminación adicional. Para obtener más detalles, visite los sitios web oficiales de ASUS, GIGABYTE, MSI y ASRock. b'/xc2/xa0' Modelo: H570 TG ARGB Negra Tipo de caja: Torre media Dimensiones (al x an x pr): 487 x 216 x 463,6 mm, (19,2 x 8,5 x 18,3 pulgadas) Peso neto: 7,5 kg / 16,5 libras Paneles laterales: Vidrio templado de 4 mm x 1 Color: Blanco Material: SPCC Sistema de refrigeración: Frontal (entrada): Ventilador ARGB Lite de 120 x 120 x 25 mm (1000 rpm, 22,3 dBA) x 3 Bahías de expansión: 2 x 3,5”, 2 x 2,5” o 4 x 2,5” Ranuras de expansión: 7 Placas base: 6,7” x 6,7” (Mini ITX), 9,6” x 9,6” (Micro ATX), 12” x 9,6” (ATX), 12” x 13” (E-ATX) Puertos e/s: USB 3.0 x 2, audio de alta definición x 1 Fuente de alimentación: Fuente de alimentación PS2 estándar (opcional) Compatibilidad ventiladores: Frente: 3 x 120 mm, 2 x 120 mm, 1 x 120 mm 3 x 140 mm, 2 x 140 mm, 1 x 140 mm 2 x 200 mm, 1 x 200 mm Parte superior: 3 x 120 mm, 2 x 120 mm, 1 x 120 mm, 2 x 140 mm, 1 x 140 mm Trasero: 1 x 120 mm Compatibilidad radiadores: Frontal: 1 x 360 mm, 1 x 240 mm, 1 x 120 mm 1 x 280 mm, 1 x 140 mm Superior: 1 x 360 mm, 1 x 240 mm, 1 x 120 mm 1 x 280 mm, 1 x 140 mm Trasero: 1 x 120 mm Limitaciones: Límite de altura del enfriador de CPU: 160 mm Límite de longitud de VGA: 375 mm Límite de longitud de PSU: 180 mm Información adicional Peso 7 kg Dimensiones 49 b'/xc3/x97' 31 b'/xc3/x97' 52 cm Marca Thermaltake

Descripción La serie H700 TG Snow es un chasis de torre media estándar con placa base que admite dos ventiladores de 120 mm preinstalados, uno en la parte delantera y otro en la parte trasera, y un botón RGB que puede cambiar entre 19 modos de iluminación. Aspecto exteriormente simple y diseño interiormente sofisticado. Diseño clásico con panel frontal de barra de luz RGB Con una barra de luz RGB única, el panel frontal de la serie H700 TG Snow revela un estilo suave y elegante. Cubierta de fuente de alimentación incorporadaViene con una cubierta de fuente de alimentación de longitud completa con un diseño ventilado para mejorar el flujo de aire y ocultar esos cables antiestéticos. Ventana de vidrio templadoLa puerta con bisagras de vidrio templado está diseñada con un sistema de seguridad de bloqueo inteligente que asegura los componentes internos de su gabinete. La serie H700 TG Snow está diseñada para ser más duradera, resistente a los arañazos y, por supuesto, fácil de usar. Ventana de vidrio templadoLa puerta con bisagras de vidrio templado está diseñada con un sistema de seguridad de bloqueo inteligente que asegura los componentes internos de su gabinete. La serie H700 TG Snow está diseñada para ser más duradera, resistente a los arañazos y, por supuesto, fácil de usar. Excelente capacidad de enfriamientoOptimizado para una excelente capacidad de refrigeración con ventiladores de 120 mm, uno en la parte delantera y otro en la parte trasera preinstalados. El gabinete puede albergar hasta tres ventiladores frontales de 140 mm, hasta 2 ventiladores de 140 mm en la parte superior y un tamaño de radiador de hasta 360 mm en la parte superior para permitir a los usuarios construir un sistema de alta deseado. Prácticos puertos de E/SUn puerto USB 3.0 y dos 2.0 en el panel frontal superior para otorgar acceso directo cuando sea necesario. Un botón de control RGB especialmente diseñado proporciona a los usuarios una amplia selección de 19 efectos de luz. b'/xc2/xa0' Modelo: CA-1Y1-00M6WN-00 Tamaño: Mid Tower Dimensiones: 493 x 233 x 466 mm Soporte Board: Mini ITX, Micro ATX, ATX y E-ATX Ranuras De Expansión: 7 Soporte Bahías: 4x 3.5”, 2x 2.5” o 6x 2,5” Panel Frontal: 1x USB 3.0 2x USB 2.0 1x HD Audio 1x LED button Soporte Ventilador: Frontal: 3 x 120mm, 2 x 120mm, 1 x 120mm Superior: 3 x 120mm, 2 x 120mm, 1 x 120mm, 2 x 140mm, 1 x 140mm Trasero: 1 x 120mm, 1x 140mm Soporte Radiador: Frontal: 1 x 360mm, 1 x 240mm, 1 x 120mm Superior: 1 x 360mm, 1 x 240mm, 1 x 120mm Trasero: 1 x 120mm Soporte Cooler CPU: 180 mm Soporte GPU: 340 mm b'/xc2/xa0' Marca Thermaltake

Descripción El chasis semitorre S200 TG ARGB Snow viene con un gran panel de malla optimizado para el flujo de aire que presenta una tira de diseño elegante y un logotipo TT en la parte delantera para un rendimiento de flujo de aire masivo El chasis semitorre S200 TG ARGB Snow viene con tres ventiladores ARGB Lite de 120 mm con rodamientos hidráulicos preinstalados en la parte delantera de la caja. Los usuarios pueden disfrutar de fascinantes efectos de iluminación controlándolos a través del software de la placa base de ASUS, GIGABYTE, MSI y ASRock. El chasis semitorre S200 TG ARGB Snow cuenta con una cubierta de fuente de alimentación de longitud completa que proporciona mucho espacio para guardar los cables, al tiempo que mantiene el flujo de aire despejado para sus discos duros y PSU. El chasis semitorre S200 TG ARGB Snow viene con un panel de vidrio templado de 3 mm en el lado izquierdo, más grueso y más resistente a los arañazos en comparación con el acrílico estándar. Además de eso, el diseño de ventana ampliada le permite mostrar y admirar todos sus componentes en todo su esplendor RGB. El chasis semitorre S200 TG ARGB Snow tiene una buena capacidad de expansión. Puede admitir un enfriador de CPU con una altura máxima de 166 mm, colocación de VGA de hasta 330 mm de longitud (sin radiador), una fuente de alimentación con una longitud de hasta 190 mm (con HDD Rack). Optimizado para una excelente capacidad de enfriamiento, el gabinete viene con tres ventiladores ARGB Lite de 120 mm con cojinetes hidráulicos preinstalados en la parte delantera; también puede optar por colocar dos ventiladores de 140 mm en la parte delantera y en la parte superior, o se pueden instalar hasta seis ventiladores de 120 mm. Para compatibilidad con radiadores, puede admitir hasta 360 mm en la parte delantera, lo que brinda más oportunidades para una expansión de gama alta. Dos puertos USB 3.0, un audio HD y un botón de reinicio se colocan en el panel superior para otorgar acceso directo cuando sea necesario. Diseñado para sincronizarse con ASUS Aura Sync, GIGABYTE RGB Fusion, MSI Mystic Light Sync y ASRock Polychrome. Admite placas base con un encabezado RGB direccionable de 5 V, lo que le permite controlar las luces directamente desde el software mencionado anteriormente sin instalar ningún software o controlador de iluminación adicional. Para obtener más detalles, visite los sitios web oficiales de ASUS, GIGABYTE, MSI y ASRock. b'/xc2/xa0' Serie: Serie S Tipo de caso: Torre media Dimensión (alto x ancho x profundidad): 460 x 210 x 395,3 mm (18,11 x 8,27 x 15,56 pulgadas) Peso neto: 4,8 kg/10,6 libras Panel lateral: Vidrio templado de 3 mm x 1 Color: Blanco Material: SPCC Sistema de refrigeración: Frontal (entrada): ventilador ARGB Lite de 120 x 120 x 25 mm (1000 rpm, 22,3 dBA) x 3 Bahías de unidades: 2 x 3,5”, 2 x 2,5” o 1 x 3,5”, 3 x 2,5” Ranuras de expansión: 7 Placas madre: 6,7″ x 6,7″ (Mini ITX), 9,6″ x 9,6″ (Micro ATX), 12″ x 9,6″ (ATX) Puerto de e/s: USB 3.0 x 2, audio de alta definición x 1 Fuente de alimentación: Fuente de alimentación PS2 estándar (opcional) Soporte ventiladores: Frontal: 3 x 120 mm, 2 x 120 mm, 1 x 120 mm, 2 x 140 mm, 1 x 140 mm Superior: 2 x 120 mm, 1 x 120 mm, 2 x 140 mm, 1 x 140 mm Trasero: 1 x 120 mm Soporte radiador: Frontal: 1 x 360 mm, 1 x 240 mm, 1 x 120 mm, 1 x 280 mm, 1 x 140 mm Superior: 1 x 240 mm, 1 x 120 mm Trasero: 1 x 120 mm Otros: Altura máxima del enfriador de CPU: 166 mm Longitud máxima de VGA: 300 mm (con radiador), 330 mm (sin radiador) Longitud máxima de PSU: 190 mm (con caja de disco duro) Información adicional Peso 6 kg Dimensiones 51 b'/xc3/x97' 27 b'/xc3/x97' 44 cm Marca Thermaltake